CN116830271A - 显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置 Download PDF

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CN116830271A CN202280000095.XA CN202280000095A CN116830271A CN 116830271 A CN116830271 A CN 116830271A CN 202280000095 A CN202280000095 A CN 202280000095A CN 116830271 A CN116830271 A CN 116830271A
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Abstract

一种显示面板(300)，包括背板(10)、连接引线(20)和第一保护层(30)。背板(10)包括相对的第一表面(11)和第二表面(12)，以及连接第一表面(11)和第二表面(12)的侧面(13)。连接引线(20)设置于背板(10)上，且由第一表面(11)经侧面(13)延伸至第二表面(12)。连接引线(20)包括位于第一表面(11)上的第一引线段(21)，位于第二表面(12)上的第二引线段(22)，以及连接第一引线段(21)与第二引线段(22)的第三引线段(23)，第三引线段(23)位于侧面(13)上。第一保护层(30)至少覆盖第一引线段(21)和第三引线段(23)。第一保护层(30)设有开口(31)，开口(31)暴露第二引线段(22)的至少部分。第二引线段(22)被开口(31)暴露出的部分被配置为与电路板(40)连接。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置。
背景技术
Mini LED(Micro Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置和Micro LED(Micro Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置具有自发光显示特性，其优势包括全固态、长寿命、高亮度，低功耗、体积较小，超高分辨率等。
由于Mini LED显示装置中的Mini LED芯片与Micro LED显示装置中的Micro LED芯片的巨量转移工艺难度较大，直接制备大尺寸显示装置的难度较高。因此通常将多个小尺寸Mini LED显示装置、或者多个小尺寸Micro LED显示装置拼接，来实现大尺寸显示面板的制备。
发明内容
一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括背板、连接引线和第一保护层。所述背板，包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面。所述连接引线，设置于所述背板上，且由所述第一表面经所述侧面延伸至所述第二表面；所述连接引线包括位于所述第一表面上的第一引线段，位于所述第二表面上的第二引线段，以及连接所述第一引线段与所述第二引线段的第三引线段，所述第三引线段位于所述侧面上。所述第一保护层至少覆盖所述第一引线段和所述第三引线段；所述第一保护层设有开口，所述开口暴露所述第二引线段的至少部分；所述第二引线段被所述开口暴露出的部分被配置为与电路板连接。
在一些实施例中，所述开口在所述第二表面上的正投影位于所述第二引线段在所述第二表面上的正投影范围内，且，沿第一方向，所述开口的两侧边界与所述第二引线段的两侧边界之间具有间距；所述第一方向平行于所述侧面和所述第二表面的交界线。
在一些实施例中，所述显示面板包括多条所述连接引线，多条所述连接引线的第二引线段沿第一方向间隔排列；所述第一方向平行于所述侧面和所述第二表面的交界线；所述第一保护层设有多个所述开口，多个所述开口沿所述第一方向间隔排列；一个所述开口暴露一条所述连接引线的第二引线段的至少部分。
在一些实施例中，所述第一保护层覆盖所述第二引线段中靠近所述第三引线段的部分。
在一些实施例中，所述第二引线段包括依次连接的第一子段、第二子段和第三子段；所述第一子段与所述第三引线段相连，所述第二子段的延伸方向与所述第一子段的延伸方向相交叉，所述第三子段的延伸方向与所述第一子段的延伸方向大致相同；所述第一保护层覆盖所述第一子段和所述第二子段，所述开口暴露所述第三子段。
在一些实施例中，所述显示面板包括多条所述连接引线，由所述第一子段指向所述第三子段的方向，至少两条所述连接引线的第二子段逐渐靠拢。
在一些实施例中，所述第二引线段包括依次连接的第四子段和第五子段；所述第四子段与所述第三引线段相连，所述第四子段与所述第五子段位于同一直线上；所述第一保护层覆盖所述第四子段，所述开口暴露所述第五子段。
在一些实施例中，所述背板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述第一引线段位于所述非显示区，所述第一保护层还覆盖所述连接引线两侧的区域；所述第一保护层不覆盖所述显示区。
在一些实施例中，所述显示面板还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第一保护层远离所述连接引线的一侧；所述第二保护层在所述第二表面上的正投影与所述开口在所述第二表面上的正投影无交叠。
在一些实施例中，所述第二保护层具有位于所述第二表面上的第一边界，所述开口位于所述第一边界远离所述侧面的一侧。
在一些实施例中，所述显示面板还包括电路板，所述电路板位于靠近所述背板的第二表面的一侧；所述电路板通过所述开口与所述第二引线段连接。
在一些实施例中，所述显示面板还包括第三保护层，所述第三保护层设置于所述背板的第二表面上；所述第三保护层覆盖所述第一保护层的位于所述第二表面的部分，及所述电路板的与所述第二引线段连接的部分。
在一些实施例中，所述显示面板还包括衬垫，所述衬垫位于所述第一表面上；所述衬垫与所述连接引线的第一引线段电连接，所述第一保护层还覆盖所述衬垫。
在一些实施例中，所述第一保护层的材料包括氮化硅。
另一方面，提供一种显示面板的制备方法。所述显示面板的制备方法包括：
提供背板；所述背板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面。
在所述背板上形成连接引线；所述连接引线由所述第一表面经所述侧面延伸至所述第二表面；所述连接引线包括位于所述第一表面上的第一引线段，位于所述第二表面上的第二引线段，以及连接所述第一引线段与所述第二引线段的第三引线段，所述第三引线段位于所述侧面上。
形成第一保护层；所述第一保护层至少覆盖所述第一引线段和所述第三引线段，所述第一保护层设有开口，所述开口暴露所述第二引线段的至少部分；所述第二引线段被所述开口暴露出的部分被配置为与电路板连接。
在一些实施例中，所述形成第一保护层，包括：形成第一掩膜层和第二掩膜层；所述第一掩膜层覆盖所述第一表面，所述第一掩膜层与所述第一引线段不重叠，所述第二掩膜层覆盖所述第二引线段的至少部分。图案化所述第二掩膜层，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案。基于所述第一掩膜层和所述掩膜图案，形成保护膜。去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案，以去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案上的保护膜，所述保护膜中未被去除的部分作为第一保护层。
在一些实施例中，图案化所述第二掩膜层，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案，包括：利用激光对所述第二掩膜层进行切割，形成相互分离的掩膜图案和预剥离图案。将所述预剥离图案去除，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案。
在一些实施例中，去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案，包括：去除所述第一掩膜层。将覆盖有所述掩膜图案的背板，放置到盛有酒精的超声设备中进行清洗。利用水洗工艺去除所述掩膜图案。
再一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括如上述任一实施例所述的显示面板。
又一方面提供一种拼接显示装置。所述拼接显示装置包括多个如上述任一实施例所述的显示装置，多个所述显示装置拼接组装。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的一种显示面板的结构图；
图2为根据一些实施例的另一种显示面板的结构图；
图3为根据一些实施例的再一种显示面板的俯视图；
图4为图3所提供的显示面板在D-D’处的截面图；
图5A为图3所示的显示面板在CC区的一种展开图；
图5B为图3所示的显示面板在CC区的另一种展开图；
图5C为图3所示的显示面板在CC区的再一种展开图；
图6为图5A在E-E’处的截面图；
图7为根据一些实施例的一种电路板的结构图；
图8A为图3所示的显示面板在CC区的又一种展开图；
图8B为图3所示的显示面板在CC区的又一种展开图；
图9为根据一些实施例的又一种显示面板的俯视图；
图10为图9所提供的显示面板在F-F’处的一种截面图；
图11为图9所提供的显示面板在F-F’处的另一种截面图；
图12为图3所示的显示面板在CC区的再一种展开图；
图13为根据一些实施例的一种显示面板的制备方法的流程图；
图14为根据一些实施例的显示面板制备过程中的一种状态图；
图15为根据一些实施例的另一种显示面板的制备方法的流程图；
图16为根据一些实施例的再一种显示面板的制备方法的流程图；
图17为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图18为根据一些实施例的显示面板制备过程中的另一种状态图；
图19A为根据一些实施例的显示面板制备过程中的再一种状态图；
图19B为根据一些实施例的显示面板制备过程中的又一种状态图；
图20为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图21A为根据一些实施例的显示面板制备过程中的又一种状态图；
图21B为根据一些实施例的显示面板制备过程中的又一种状态图；
图22A为根据一些实施例的显示面板制备过程中的又一种状态图；
图22B为根据一些实施例的显示面板制备过程中的又一种状态图；
图23为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图24为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图25为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图26为根据一些实施例的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图27为根据一些实施例的一种显示装置的结构图；
图28为根据一些实施例的一种拼接显示装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“大致”包括所阐述的值以及处于特定值的可接 受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
如图1所示，相关技术提供了一种显示面板100，该显示面板100包括背板10’、第一衬垫20’、第二衬垫30’、连接引线40’以及电路板50’。
其中，背板10’包括相对的第一表面11’和第二表面12’，以及连接第一表面11’和第二表面12’的侧面13’。第一衬垫20’位于第一表面11’上，第二衬垫30’位于第二表面12’上。第一衬垫20’被配置为与背板10’中的电路结构(例如像素驱动电路)相连。
连接引线40’位于背板10’上，且由第一表面11’经侧面13’延伸至第二表面12’。连接引线40’的两端分别与第一衬垫20’和第二衬垫30’相连。
电路板50’位于靠近背板10’的第二表面12’的一侧，且电路板50’与第二衬垫30’连接。这样，电路板50’通过相互连接的第二衬垫30’、连接引线40’和第一衬垫20’与背板10’中的电学图案、电子器件相连，从而实现对电子器 件的控制。
然而，由于背板10’的第一表面11’上设置有电学图案、电子器件以及第一衬垫20’，而背板10’的第二表面12’上设置有第二衬垫30’，因而在显示面板100的制备过程中，为了在背板10’的两侧分别制作相关结构，在制程中，需要在制作完背板10’的一个表面上的结构后对背板10’翻面，再制作背板10’的另一个表面上的结构，在此过程中容易导致背板10’的一个表面出现划伤问题，影响显示面板100的良率；同时，上述制程步骤多且复杂，制备成本较高。
如图2所示，相关技术中还提供了另一种显示面板200，包括背板10”，第一衬垫20”、连接引线30”和电路板40”。
其中，背板10”包括相对的第一表面11”和第二表面12”，以及连接第一表面11”和第二表面12”的侧面13”。第一衬垫20”位于第一表面11”上。第一衬垫20’被配置为与背板10’中的电学图案或电子器件相连。
连接引线30”位于背板10”上，且由背板10”的第一表面11”经侧面13”延伸至第二表面12”。
电路板40”位于靠近背板10”的第二表面12”的一侧，且与连接引线30”连接。电路板40”通过相互连接的第一衬垫20”、连接引线30”与背板10’中的电学图案或电子器件相连，从而实现对电子器件的控制。
这样，背板10”的第二表面12”上不设置第二衬垫，在显示面板100的制备过程中，无需对背板10’进行翻转，避免了划伤问题的出现，提高了显示面板200良率。同时，背板10”的第二表面12”上不设置第二衬垫等电路结构，显示面板200的制备工艺也较简单，至少可以节约一次成膜以及构图工艺，降低显示面板200的制备成本。
然而，参阅图2，显示面板200中与电路板40”相连的连接引线30”被直接暴露在外界环境中，使得连接引线30”容易被外界环境中的水汽和氧气侵蚀，从而造成连接引线30”的电阻增大，严重的还会导致连接引线30”断裂。
基于上述问题，如图3和图4所示，本公开一些实施例提供了一种显示面板300。显示面板300包括背板10、连接引线20和第一保护层30。
其中，背板10包括相对的第一表面11和第二表面12，以及连接第一表面11和第二表面12的侧面13。
示例性的，第一表面11可以为背板10的显示面，第二表面12可以为背板10的非显示面。
示例性的，如图3所示，第一表面11和第二表面12可以大致呈矩形，此时，背板10可以大致为长方体，背板10可以包括4个侧面13。可以理解的是，本公开中第一表面11和第二表面12的形状并不仅限于此，例如，第一表面11和第二表面12还可以为六边形，此时背板10可以包括6个侧面13。
可以理解，“大致呈矩形”，是指第一表面11和第二表面12的形状整体上呈矩形，但是并不局限为标准的矩形。即，这里的“矩形”不但包括基本矩形的形状，而且考虑到工艺条件，还包括类似于矩形的形状。
在一些示例中，侧面13可以为平面。在另一些示例中，侧面13可以为曲面。在又一些示例中，侧面13可以包括依次连接的多个平面，且多个平面不共面(例如，侧面13可以包括三个平面)。在又一些示例中，如图4所示，侧面13可以包括分别与第一表面11和第二表面12连接的两个弧面，以及与两个弧面相连的平面。
连接引线20，设置于背板10上，且由第一表面11经侧面13延伸至第二表面12。连接引线20包括位于第一表面11上的第一引线段21，位于第二表面12上的第二引线段22，以及连接第一引线段21与第二引线段22的第三引线段23，第三引线段23位于侧面13上。
示例性的，连接引线20可以为单层结构，也可以为多层结构。当连接引线20为单层结构时，连接引线20的材料可以包括金属，例如铜等；当连接引线20为多层结构时，连接引线20可以为钛/铝/钛、钼/铝/钼、钛/铜/钛等金属叠层结构。连接引线也可以包括依次层叠设置的第一缓冲导电材料、主体材料和第二缓冲导电材料，第一缓冲导电材料与所述背板之间的粘附性大于所述主体材料与所述背板之间的粘附性；第二缓冲导电材料的抗氧化性优于主体材料的抗氧化性；第一缓冲导电材料与所述第二缓冲导电材料相同，第一缓冲导电材料和第二缓冲导电材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种，主体材料可以为铜。
如图3所示，背板10包括显示区AA和位于显示区AA至少一侧的非显示区BB。图3中以非显示区BB围绕显示区AA一周进行示意。
背板10还包括位于显示区AA内的多种颜色的亚像素P和多条信号线L。该多种颜色的亚像素P至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色可以为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。
示例性的，多个亚像素P可以呈矩阵形式排列，其中，沿水平方向X排布成一排的亚像素P称为一行亚像素，沿竖直方向Y排列成一排的亚像素P 称为一列亚像素。
示例性的，如图3所示，每个亚像素P中可以包括一个发光器件14和一个像素驱动电路(未示出)。像素驱动电路用于驱动发光器件14发光。
示例性的，像素驱动电路中可以包括多个薄膜晶体管和至少一个电容存储器。薄膜晶体管中还可以包括有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、源极和漏极。
多个薄膜晶体管可以均为N型晶体管，也可以均为P型晶体管，还可以包括N型和P型两种晶体管，可视实际需要设计。另外，像素驱动电路中所包括的多个薄膜晶体管可以均为低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，简称LTPS)晶体管，也可以均为氧化物(Oxide)晶体管，还可以包括低温多晶硅和氧化物两种晶体管。
示例性的，多条信号线L可以为栅线、数据线、或者电源电压线。当信号线L为栅线时，信号线L可以沿水平方向X延伸，与一行亚像素P电连接，控制该行亚像素P的打开和关闭。当信号线L为数据线时，信号线L可以沿竖直方向Y延伸，与一列亚像素P电连接，向对应列亚像素P提供数据信号。当信号线L为电源电压线时，信号线L可以沿竖直方向Y延伸，与至少一列亚像素P电连接，向对应列亚像素P提供电源电压(例如高电平电压，或者低电平电压等)。
示例性的，一条连接引线20的第一引线段21可以与一条信号线L以直接接触的方式电连接。为避免第一引线段21影响显示面板300的正常显示，第一引线段21可以位于非显示区BB。
如图4所示，第一保护层30至少覆盖第一引线段21和第三引线段23。第一保护层30设有开口31，开口31暴露第二引线段22的至少部分。第二引线段22被开口31暴露出的部分被配置为与电路板40连接。
示例性的，第一保护层30可以仅覆盖第一引线段21和第三引线段23，此时，开口31完全暴露第二引线段22。
示例性的，第一保护层30不仅覆盖第一引线段21和第三引线段23，还可以覆盖部分第二引线段22，也即此时开口31暴露第二引线段22的一部分。
本公开一些实施例中，对开口31的形状不做限制。例如，如图5A所示，开口31在第二表面12上的正投影可以大致呈矩形。
其中，“大致呈矩形”，是指开口31在第二表面12上的正投影的形状整体上呈矩形，但是并不局限为标准的矩形。即，这里的“矩形”不但包括基本矩形的形状，而且考虑到工艺条件，还包括类似于矩形的形状。
第二引线段22被开口31暴露出的部分被配置为与电路板40连接。这样，连接引线20与信号线L、电路板40同时连接，使得电路板40所发出的电信号可以通过连线引线20传输至信号线L中，从而实现电路板40对背板10中亚像素P的控制。
示例性的，第二引线段22被开口31暴露出的部分被配置为与电路板40连接，可以是，第二引线段22被开口31暴露出的部分被配置为与电路板40邦定。
示例性的，第一保护层30的材料可以为具有较高疏水能力的材料。例如，第一保护层30的材料可以包括氮化硅。
当第一保护层30的材料包括氮化硅时，例如可以采用溅射工艺制备第一保护层30，从而使得第一保护层30的厚度可以较薄，且不同位置处第一保护层30的厚度较为均匀。这样，当多个具有该显示面板300的显示装置拼接组装形成拼接显示装置后，有利于实现该拼接显示装置的超窄拼缝。
示例性的，第一保护层30的厚度可以为1500埃～7500埃。例如，第一保护层30的厚度可以为1500埃、2000埃、2500埃、3000埃、4000埃、5000埃、6000埃、7500埃等。
在一些实施例中，第一保护层30的不同位置处的膜厚也可以不同。例如，如图4所示，第一保护层30的位置Ⅰ处的厚度为d1、第一保护层30的位置Ⅱ处的厚度为d2、第一保护层30的位置Ⅲ处的厚度为d3、第一保护层30的位置Ⅵ处的厚度为d4，其中，d1、d2、d3和d4中的至少两者大小不同。
在一些示例中，第一保护层30的位置Ⅲ处的厚度d3可以大于第一保护层30的位置Ⅱ处的厚度d2。
在一些实施例中，如图3所示，为避免第一引线段21影响显示面板300显示画面，第一引线段21可以位于非显示区BB。第一保护层30还覆盖连接引线20两侧的区域。第一保护层30可以覆盖非显示区BB，而不覆盖显示区AA。
由于第一保护层30还覆盖连接引线20两侧的区域，因而可以为连接引线20的侧面提供防护，进一步改善连接引线20被水汽和氧气侵蚀的问题。第一保护层30不覆盖显示区AA，从而可以在制备第一保护层30后，再在背板10的对应位置设置电子元件(例如，微型发光二极管、传感器、微型驱动器等)。
如图4所示，在一些实施例中，显示面板300还包括电路板40，电路板40位于靠近背板10的第二表面12的一侧，电路板40通过开口31与第二引 线段22连接。示例性的，电路板40可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)。
在一些实施例中，如图4所示，电路板40可以包括导电触片41，导电触片41被配置为与连接引线20的第二引线段22连接。
在一些示例中，如图4所示，导电触片41的延伸方向与第二引线段22的延伸方向大致相同。
在一些示例中，导电触片41可以为单层结构，也可以为多层结构。当导电触片41为单层结构时，导电触片41的材料可以包括金属，例如铜等。当导电触片41为多层结构时，导电触片41的材料可以为钛铝钛、钼铝钼、钛铜钛等金属叠层结构，或者主体材料为铜但表面镀金的结构。
本公开中对导电触片41的形状大小不做限制。在一些示例中，导电触片41的形状大小可以与第二引线段22中被开口31暴露出的部分的形状大小相同。在另一些示例中，导电触片41的形状大小可以与第二引线段22中被开口31暴露出的部分的形状大小不同。
在一些实施例中，如图4所示，显示面板300还可以包括位于导电触片41和第二引线段22之间的导电胶膜42。导电胶膜42与导电触片41和第二引线段22直接接触。
示例性的，导电胶膜42可以包括多个导电微球421和绝缘体422。其中，多个导电微球421呈分隔状态嵌装在绝缘体422中，且导电胶膜42的导电微球421和绝缘体422均具有粘结和变形的特征。示例性地，导电胶膜42可采用异方性导电胶膜。其中，导电微球421粒径为5μm左右，且导电微球421在绝缘体422均中的密度为2*10 5个/mm 2左右。示例性地，导电微球421为表面包括金和镍、内部包覆有树脂的结构，导电微球421在受到一定的压合力时会被压碎，从而导电微球421中的金属粒子会嵌入导电触片41和/或第二引线段22中，从而实现二者的电连接。
在一些实施例中，如图4所示，通过导电胶膜42的导电微球421和绝缘体422的粘结和变形的特征以及导电微球421的导电作用，实现导电触片41和第二引线段22电连接。
本公开一些实施例所提供的显示面板300中，电路板40与位于第二表面12上的连接引线20的第二引线段22直接连接，使得第二表面12上无需再设置其他电路结构，有效的简化了显示面板300的结构和制备工艺，降低了显示面板的制备成本，提高了显示面板300的良率。同时，连接引线20中除被配置为与电路板40连接的部分(即，第一开口31暴露出的第二引线段22的 至少部分)外，其余部分均被第一保护层30覆盖，不容易被空气中的水汽和氧气侵蚀，从而有效的提高了连接引线20的良率，进而有效的提高了显示面板300的良率和使用寿命。
在一些实施例中，如图5A和图6所示，开口31在第二表面12上的正投影位于第二引线段22在第二表面12上的正投影的内部，且，沿第一方向O，开口31的两侧边界与第二引线段22的两侧边界之间具有间距d5。其中，d5大于0。第一方向O平行于侧面13和第二表面12的交界线W。
可以理解，不同侧面13与第二表面12的交界线W可以具有不同的延伸方向，当连接引线20所在的侧面13不同时，第一方向O也可以不同。图5A中以侧面13与第二表面12的交界线W沿水平方向X延伸，第一方向O与水平方向X平行进行示例。
通过这样设置，参阅图5A和图6，第二引线段22中仅远离背板10的顶面S1被开口31暴露，第二引线段22的侧面S2被第一保护层30覆盖。水汽和氧气不容易从第二引线段22的侧面侵蚀第二引线段22，从而使得连接引线20更加不容易被环境中的水汽和氧气侵蚀，进一步提高了显示面板300的良率和使用寿命。
在另一些实施例中，如图5B所示，沿第一方向O，开口31的尺寸大于第二引线段22的尺寸。
其中，“沿第一方向O，开口31的尺寸大于第二引线段22的尺寸”，例如可以是如图5B所示，沿第一方向O，第二引线段22的两侧边界位于开口31的两侧边界之间。又例如可以是，沿第一方向O，第二引线段22的一侧边界在第二表面12上的正投影与开口31的一侧边界在第二表面12上的正投影重叠，第二引线段22的另一侧边界位于开口31的两侧边界之间。
通过这样设置，第二引线段22中远离背板10的顶面S1被开口31完全暴露，使得第二引线段22中被配置为与电路板40邦定连接的表面面积较大，从而有利于第二引线段22与电路板40邦定，提高第二引线段22与电路板40在邦定处的连接稳定性。
在一些实施例中，如图5A、图5B和图5C所示，显示面板300包括多条连接引线20，多条连接引线20的第二引线段22沿第一方向O间隔排列。第一方向O平行于侧面13和第二表面12的交界线。
本公开一些实施例中对连接引线20的具体数目不做限制，可以根据实际需求进行设计。在第一方向O上，任一个第二引线段22与其相邻的两个第二引线段22之间的距离可以不同，也可以相同。沿第一方向O，第二引线段22 的边界上的不同位置到与其相邻的第二引线段22的边界之间的距离可以不同，也可以相同。
在一些示例中，如图7所示，电路板40可以包括多个导电触片41，导电触片41沿第一方向O间隔排列，一个导电触片41被配置为与一条连接引线20的第二引线段22连接。即，导电触片41的数目与第二引线段22的数目相同。
在一些示例中，如图5A和图5B所示，第一保护层30设有多个开口31，多个开口31沿第一方向O间隔排列。一个开口31暴露一条连接引线20的第二引线段22的至少部分。
示例性的，多个开口31的大小形状可以相同，从而便于第一保护层31的制备。
这样，每条连接引线20的第二引线段22均可以与电路板40邦定连接，且每条连接引线20中除被配置为与电路板40邦定的部分外，其余部分均被第一保护层30覆盖，不容易被环境中的水汽和氧气侵蚀。
基于此，参阅图4，可以在每个开口31中设置导电胶膜42，在第二引线段22与电路板40邦定的过程中，导电胶膜42内的导电微球421在热压变性后，导电微球421中的金属粒子嵌入到导电触片41和第二引线段22中，从而实现导电触片41和第二引线段22的电连接。
在另一些示例中，如图5C所示，第一保护层30中设有至少一个开口31，一个开口31暴露出多条连接引线20的第二引线段22的至少部分。此时，沿第一方向O，第二引线段22中被第一开口31暴露出的部分的两侧边界均位于开口31的两侧边界之间。
其中，“第一保护层30中设有至少一个开口31”，例如可以是第一保护层30中设有一个开口31，又例如可以是第一保护层30中设有多个开口31。
在第一保护层30中设有多个开口31的情况下，多个开口31可以沿第一方向O间隔排列。在第一保护层30中设有多个开口31的情况下，不同开口31中暴露的连接引线20的数量可以相同，也可以不同。
可以理解，图5C仅以一个开口31暴露出5条连接引线20的第二引线段22的至少部分进行示意，本公开一些实施例中开口31的数量，以及每个开口31暴露出的连接引线20的数目并不仅限于此。
通过这样设置，每条连接引线20的第二引线段22均可以与电路板40邦定连接，且每条连接引线20中除被配置为与电路板40邦定的部分外，其余部分均被第一保护层30覆盖，不容易被环境中的水汽和氧气侵蚀。同时，一 个开口31暴露出多条连接引线20，使得第一保护层30中设置的开口31的数目可以较少，第一保护层30的图案化工艺可以更加简单，有利于提高显示面板的制备效率。
基于此，导电胶膜42可以位于开口31内，其中，导电胶膜42中位于导电触片41和第二引线段22之间的导电微球421在热压变性后，导电微球421中的金属粒子嵌入到导电触片41和第二引线段22中，从而实现导电触片41和第二引线段22的电连接。导电胶膜42中位于相邻两个第二引线段22(或者导电触片41)之间的导电微球421没有受到足够的压合力，因此不会被压碎，从而该部分的导电胶膜没有导电性，相邻的两个第二引线段22(或者导电触片41)之间电气绝缘。
在一些实施例中，如图4、图5A、图5B、图5C、图8A和图8B所示，第一保护层30覆盖第二引线段22中靠近第三引线段23的部分。即，第二引线段22中远离第三引线段23的部分被第一开口31暴露，从而被配置为与电路板40邦定。
这样，电路板40在第二表面12上的正投影更加靠近第二表面12的中心，远离侧面13，从而在制备拼接显示装置时，不容易出现因电路板40靠近显示装置边缘导致拼接困难，拼缝增大的问题。
在一些示例中，如图5A、图5B和图5C所示，第二引线段22包括依次连接的第一子段221、第二子段222和第三子段223。第一子段221与第三引线段23相连。第二子段222的延伸方向与第一子段221的延伸方向相交叉，第三子段223的延伸方向与第一子段221的延伸方向大致相同。
此时，第一保护层30可以覆盖第一子段221和第二子段222，开口31可以暴露第三子段223。
其中，第三子段223的延伸方向与第一子段221的延伸方向大致相同，即可以包括第三子段223的延伸方向与第一子段221的延伸方向完全相同的情况，还可以包括第三子段223的延伸方向与第一子段221的延伸方向之间存在夹角，夹角的大小处于可接受偏差范围内的情况。其中，夹角例如小于5°。
这样，第一保护层30可以对第二引线段22中的第一子段221和第二子段222进行防护，使得第一子段221和第二子段222不容易被空气中的水汽和氧气侵蚀，提高了连接引线20的良率，进而有效的提高了显示面板300的良率和使用寿命。
示例性的，如图5A、图5B和图5C所示，第一子段221和第三子段223 可以均沿垂直于第一方向O的方向延伸。
示例性的，如图5A、图5B和图5C所示，在显示面板300包括多条连接引线20的情况下，多条连接引线20的第一子段221之间可以相互平行，多条连接引线20的第三子段221之间也可以相互平行。这样，可以便于连接引线20的制备，简化连接引线20的制备工艺。
在一些可能的实施方式中，如图5A、图5B和图5C所示，显示面板300包括多条连接引线20，由第一子段221指向第三子段223的方向，至少两条连接引线20的第二子段222逐渐靠拢。
此时，如图5A所示，在第一方向O上，多条连接引线20包括位于边缘的两条连接引线20。沿垂直于第一方向O，且远离侧面13的方向上，位于边缘的两条连接引线20的第二子段222在第一方向O上的距离逐渐减小。即，两条第二子段222的与第一子段221连接的一端在第一方向O上的距离d6，大于两条第二子段222的与第三子段223连接的一端在第一方向O上的距离d7。
通过这样设置，使得多条连接引线20中与电路板40连接的第三子段223之间的间距较小，从而可以使电路板40中与连接引线20连接的部分的面积较小，进而有利于减小电路板40整体的面积。
在一些可能的实施方式中，任意相邻的两条连接引线20的第一子段221之间的距离可以相等。
在另一些可能的实施方式中，任意相邻的两条连接引线20的第三子段223之间的距离可以相等。
在又一些可能的实施方式中，任意相邻的两条连接引线20的第一子段221之间的距离可以相等，且任意相邻的两条连接引线20的第三子段223之间的距离可以相等。
这样，可以便于多条连接引线20制备，简化显示面板300的制备工艺。
在另一些示例中，如图8A和图8B所示，第二引线段22包括依次连接的第四子段224和第五子段225。第四子段224与第三引线段23相连，第四子段224与第五子段225位于同一直线上。第一保护层30覆盖第四子段224，开口31暴露第五子段225。
这样，第四子段224与第五子段225位于同一直线上，第二引线段22的结构简单，从而有利于简化连接引线20的制备工艺，提高连接引线20的制备效率。
并且，第一保护层20覆盖第四子段224，开口31暴露第五子段225，在 实现连接引线20与电路板40邦定的同时，有效的保护了第二引线段22中的第四子段224，使得第四子段224不易被环境中的水汽和氧气侵蚀，提高了连接引线20的良率，从而提高了显示面板的良率和显示面板的使用寿命。
示例性的，第四子段224和第五子段225的延伸方向均垂直于第一方向O。
在一些实施例中，如图9和图10所示，显示面板300还包括第二保护层50。第二保护层50位于第一保护层30远离连接引线20的一侧。第二保护层50在第二表面12上的正投影与开口31在第二表面12上的正投影无交叠。
示例性的，第二保护层50的材料为具有较高抗氧化性能材料，能够阻挡环境中的水汽和氧气。例如，第二保护层50的材料可以包括油墨、紫外光固化胶，热固化胶等。
这样，通过在第一保护层30远离连接引线20的一侧设置第二保护层50，第二保护层50在第二表面12上的正投影与开口31在第二表面12上的正投影无交叠，使得第二保护层50与第一保护层30可以同时为连接引线20中的未与电路板40邦定的部分提供防护，连接引线20中未与电路板40邦定的部分更加不容易受到环境中的水汽和氧气的侵蚀，从而进一步提高了连接引线20的良率，提高了显示面板的良率和使用寿命。
示例性的，第二保护层50的厚度可以为0.5微米～2微米。例如，第二保护层50的厚度可以为0.5微米、1微米、1.5微米，2微米等。
这样，一方面能够利用第二保护层50较好的保护连接引线20，使得连接引线20未与电路板40邦定的部分更加不容易受到水汽和氧气的侵蚀，另一方面还能够避免因第二保护层较厚，引起的显示装置边框较宽，拼接显示装置拼缝较大的问题。
可以理解的是，本公开一些实施例中第二保护层50的厚度并不仅限于此。
在一些实施例中，如图10所示，第二保护层50具有位于第二表面12上的第一边界51，开口31位于第一边界51远离侧面13的一侧。
这样，既可以利用第二保护层50为连接引线20提供防护，使得连接引线20更加不容易受到环境中的水汽和氧气的侵蚀，还能够避免第二保护层50覆盖开口31暴露出的第二引线段22，保证连接引线20与电路板40邦定。
在一些实施例中，如图11和图12所示，显示面板300还包括第三保护层60。第三保护层60设置于背板10的第二表面12上。第三保护层60覆盖第一保护层30的位于第二表面12的部分，及电路板40的与第二引线段22连接的部分。
示例性的，第三保护层60的材料也可以为具有较高疏水性能的材料，能 够阻挡外界的水和氧气。
在一些可能的实施方式中，第三保护层60的材料包括以氢氟醚为溶剂的含氟聚合物。例如，第三保护层60为氟化剂层。
这样，第三保护层60覆盖第一保护层30的位于第二表面12的部分，从而能够与第一保护层30同时为连接引线20提供防护，使得连接引线20更加不容易受到环境中的水汽和氧气的侵蚀，进一步提高连接引线20的良率。第三保护层60覆盖电路板40的与第二引线段22邦定的部分，从而能够为电路板40提供防护，使得电路板40也不容易受到环境中的水汽和氧气的侵蚀。
如图11所示，在显示面板300包括第二保护层50的情况下，第三保护层60还可以覆盖第二保护层50位于第二表面12的部分。
这样，第三保护层60覆盖部分第二保护层50，能够改善在第二保护层50为有机材料的情况下，因其材料自身属性产生的气孔对多条连接引线20造成的不良影响。
在一些实施例中，第三保护层60不仅可以覆盖第一保护层30位于第二表面12的部分，还可以覆盖第一保护层30位于侧面13的部分，从而保护位于侧面13上的第三引线段23。
在一些实施例中，如图11所示，显示面板300还包括衬垫70。衬垫70位于第一表面11上，衬垫70与连接引线20的第一引线段21电连接，第一保护层30还覆盖衬垫70。
示例性的，衬垫70的材料可以为金属，例如铜等。
示例性的，衬垫70可以与上述实施例中的信号线L相连。衬垫70还可以与背板10中的电路结构层同时制备。这样，无需单独形成导电膜层，使用额外的掩膜板，降低了显示面板300的制备成本。
示例性的，衬垫70与信号线L相连的一端可以延伸至显示区AA中，且位于相邻的亚像素P之间的间隙中。
本公开中对衬垫70的形状不做限制，在一些示例中，参阅图12，衬垫70在第一表面11上的正投影大致呈矩形。在另一些示例中，衬垫70在第一表面11上的正投影还可以大致呈梯形。
第一保护层30还覆盖衬垫70，从而可以为衬垫70提供保护，避免衬垫70被环境中的水汽和氧气侵蚀。
当显示面板30包括多个衬垫70时，多个衬垫70沿第一方向O间隔排布。一个衬垫70与一条连接引线20的第一引线段21电连接。第一保护层30同时覆盖多个衬垫70。
其中，本公开中对相邻两个衬垫70之间的距离不做限制，只要保证相邻的两个衬垫70之间不接触即可。
如图13所示，本公开一些实施例还提供了一种显示面板300的制备方法。该制备方法包括：
S100、提供背板10。背板10包括相对的第一表面11和第二表面12，以及连接第一表面11和第二表面12的侧面13。
S200、如图14所示，在背板10上形成连接引线20。连接引线20由第一表面11经侧面13延伸至第二表面12。连接引线20包括位于第一表面11上的第一引线段21，位于第二表面12上的第二引线段22，以及连接第一引线段21与第二引线段22的第三引线段23，第三引线段23位于侧面13上。
示例性的，连接引线20可以为单层结构，也可以为多层结构。当连接引线20为单层结构时，连接引线20的材料可以包括金属，例如铜等。当连接引线20为多层结构时，连接引线20可以为钛/铝/钛、钼/铝/钼、钛/铜/钛等金属叠层结构。连接引线也可以包括依次层叠设置的第一缓冲导电材料、主体材料和第二缓冲导电材料，第一缓冲导电材料与所述背板之间的粘附性大于所述主体材料与所述背板之间的粘附性；第二缓冲导电材料的抗氧化性优于主体材料的抗氧化性；第一缓冲导电材料与所述第二缓冲导电材料相同，第一缓冲导电材料和第二缓冲导电材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种，主体材料可以为铜。
在一些示例中，如图15所示，步骤S200、在背板10上形成连接引线20，可以包括：
S210、采用溅射工艺，在背板10上形成导电层，导电层覆盖第一表面11靠近侧面13的部分、侧面13，以及第二表面12靠近侧面13的部分。
S220、采用激光刻蚀工艺，图案化导电层，形成连接引线20。
在另一些示例中，如图16所示，步骤S200、在背板10上形成连接引线20，可以包括：
S230、利用3D掩膜板，采用溅射工艺，在背板10上形成连接引线20。
示例性的，步骤S200、在背板10上形成连接引线20，可以是在背板10上同时形成多条连接引线20。
S300、参阅图5A、图5B和图5C、图8A和图8B，形成第一保护层30。第一保护层30至少覆盖第一引线段21和第三引线段23。第一保护层30设有开口31，开口31暴露第二引线段22的至少部分。第二引线段22被开口31暴露出的部分被配置于与电路板40连接。
利用本公开一些实施例所提供的显示面板的制备方法得到的显示面板300中，位于第二表面12上的第二引线段22被配置为与电路板40直接连接，使得第二表面12上无需再设置电路结构，有效的简化了显示面板300的结构和制备工艺，降低了显示面板的制备成本，提高了显示面板300的良率。同时，连接引线20中除被配置为与电路板40邦定的部分(即，第一开口31暴露出的第二引线段22的至少部分)外，其余部分均被第一保护层30覆盖，不容易被空气中的水汽和氧气侵蚀，从而有效的提高了连接引线20的良率，进而有效的提高了显示面板300的良率和使用寿命。
在一些实施例中，如图17所示，步骤S300、形成第一保护层30包括：
S310、如图18所示，形成第一掩膜层81和第二掩膜层82。第一掩膜层81覆盖第一表面11，第一掩膜层81与第一引线段21不重叠，第二掩膜层82覆盖第二引线段22的至少部分。
在一些示例中，如图18所示，第二掩膜层82可以仅覆盖部分第二引线段22。
在另一些示例中，第二掩膜层82可以覆盖整个第二引线段22。
在又一些示例中，第二掩膜层82可以覆盖整个第二表面12。
当显示面板300包括多条连接引线20时，第二掩膜层82同时覆盖多条连接引线20的第二引线段22的至少部分。
在一些示例中，第一掩膜层81的材料可以与第二掩膜层82的材料相同。例如，第一膜层81的材料与第二掩膜层82的材料可以选自聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)
在另一些示例中，第一掩膜层81的材料可以与第二掩膜层82的材料不同。
示例性的，第一掩膜层81可以覆盖背板10的显示区，这样在去除第一掩膜层81，以去除第一掩膜层81上的保护膜90，得到第一保护层30时，第一保护层30可以不覆盖显示区AA，从而可以在制备第一保护层30后，再在背板10的对应位置设置电子元件(例如，微型发光二极管、传感器、微型驱动器等)。
S320、如图19A和图19B所示，图案化第二掩膜层82，得到覆盖第二引线段22的至少部分的掩膜图案83。
通过在第二引线段22上形成掩膜图案83，使得后续步骤中形成的保护膜90的至少部分可以不与第二引线段22直接接触，从而使得保护膜90的至少部分能够容易被去除，形成开口。
在一些实施例中，如图19A所示，当显示面板300包括多条连接引线20时，图案化第二掩膜层82，可以得到多个掩膜图案83，一个掩膜图案83覆盖一条连接引线20的第二引线段22的至少部分。
在另一些实施例中，如图19B所示，当显示面板300包括多条连接引线20时，图案化第二掩膜层82，可以得到至少一个掩膜图案83，一个掩膜图案83覆盖多条连接引线20的第二引线段22的至少部分。
在一些示例中，如图20所示，步骤S320、图案化第二掩膜层82，得到覆盖第二引线段22的至少部分的掩膜图案83，包括：
S321、如图21A和图21B所示，利用激光对第二掩膜层82进行切割，形成相互分离的掩膜图案83和预剥离图案84。
S322、参阅图19A和图19B，将预剥离图案84去除，得到覆盖第二引线段22的至少部分的掩膜图案83。
S330、如图22A和图22B所示，基于第一掩膜层81和掩膜图案83，形成保护膜90。
示例性的，可以采用溅射工艺形成保护膜90，从而使得保护膜90的厚度较薄，且保护膜90的不同位置处的厚度均匀。
示例性的，保护膜90的材料可以为具有较高疏水能力的材料。例如，第一保护层30的材料可以包括氮化硅。
S340、如图8A和图8B所示，去除第一掩膜层81和掩膜图案83，以去除第一掩膜层81和掩膜图案83上的保护膜90，保护膜90中未被去除的部分作为第一保护层30。
在一些示例中，第一掩膜层81的至少一个表面具有粘性，第一掩膜层81通过其具有粘性的表面粘接在第一表面11上。掩膜图案83(或者第二掩膜层82)的至少一个表面具有粘性，，掩膜图案83(或者第二掩膜层82)通过其具有粘性的表面粘接在第二表面12和第二引线段22上。
基于此，如图23所示，步骤S340、去除第一掩膜层81和掩膜图案83，包括：
S341、去除第一掩膜层81。
示例性的，由于第一掩膜层81面积较大，且第一掩膜层81的胶层与第一表面11之间的粘性较小，可以采用人工撕除或者机械撕除的手段，去除第一掩膜层81。
S342、将覆盖有掩膜图案83的背板10，放置到盛有酒精的超声设备中进行清洗。
示例性的，可以将背板10竖直放置到超声设备中，使酒精没过掩膜图案83。酒精溶液可以穿透保护膜90，溶解掩膜图案83表面的粘性材料接接触的表面材料)，从而使掩膜图案83与第二引线段22之间相互分离，这里的相互分离，可以指，二者可以存在物理接触，但是二者之间不存在粘性。
S343、利用水洗工艺以去除掩膜图案83。示例性的，可以利用水洗工艺中的风刀去除掩膜图案83。
在另一些示例中，在将覆盖有掩膜图案83的背板10，放置到盛有酒精的超声设备中进行清洗之后，也可以直接使用***吹掉掩膜图案83，并将背板10吹干。
需要说明的是，虽然在进行水洗工艺(或者***去除手段)之前，掩膜图案83上覆盖有保护膜90，但由于保护膜90的厚度(例如，保护膜90的厚度处于纳米量级)，远小于掩膜图案83的厚度(例如，掩膜图案83的厚度处于微米量级)，保护膜90对掩膜图案83的覆盖性一般。同时，由于第二引线段22和掩膜图案83的存在，保护膜90的位于掩膜图案83的远离第二表面12一侧的部分，和保护膜90与掩膜图案83无接触的部分，存在段差，即保护膜90在段差位置处不可避免地存在一些裂纹，在风刀或***的作用下，会使得裂纹扩散，从而掩膜图案83及覆盖在掩膜图案83上方的保护膜90的对应区域能够被一起去除掉。
在又一些示例中，还可以利用胶带去除第一掩膜层81和掩膜图案83。示例性的，可以在背板10上贴附胶带，胶带至少覆盖第一掩膜层81和掩膜图案83。其中，胶带的粘性可以大于掩膜图案83的粘性，而小于保护膜90的粘性。这样，在撕除胶带的过程中，第一掩膜层81受力与背板10的第一表面11相互分离，掩膜图案83受力与第二引线段22之间相互分离，从而随胶带一起被去除。其中，可以利用人工或者机械撕除胶带。
在一些实施例中，由于在形成保护膜90的过程中，部分保护膜90的材料会渗入到掩膜图案83与第二引线段22之间，因此参阅图8A、图8B、图19A和图19B，第一保护层30的开口31在第二表面12上的正投影的面积小于掩膜图案83在第二表面12上的正投影的面积。
示例性的，当掩膜图案83在第二表面12上的正投影大致呈矩形，开口31在第二表面12上的正投影也大致呈矩形时，开口31在第二表面12上的正投影在水平方向X上的尺寸，小于掩膜图案83在第二表面12上的正投影在水平方向X上的尺寸。和/或，开口31在第二表面12上的正投影在竖直方向Y上的尺寸，小于掩膜图案83在第二表面12上的正投影在竖直方向Y上的 尺寸。
在一些实施例中，如图24所示，制备方法还包括：
S400、在第一保护层30远离连接引线20的一侧形成第二保护层50。第二保护层50在第二表面12上的正投影与开口31在第二表面12上的正投影无交叠。
示例性的，可以通过移印工艺形成第二保护层50。
在一些实施例中，如图25所示，制备方法还包括：
S500、提供电路板40，电路板40位于靠近背板10的第二表面12的一侧。电路板40通过开口31与第二引线段22连接。
在一些实施例中，如图26所示，制备方法还包括：
S600、形成第三保护层60。第三保护层60设置于背板10的第二表面12上。第三保护层60覆盖第一保护层30的位于第二表面12的部分，及电路板40的与第二引线段22连接的部分。
示例性的，可以通过涂覆的手段，形成第三保护层60。
本公开的一些实施例提供了一种显示装置400。显示装置400包括上述任一实施例所述的显示面板300。
示例性的，显示装置400可以为Mini LED(Mini Light Emitting Diode，迷你发光二极管)显示装置，或者显示装置400可以为Micro LED(Micro Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置。
在一些实施例中，显示装置400还可以包括壳体，显示面板300位于壳体内部。壳体被配置为保护显示面板300。在另一些实施例中，显示面板400还可以包括主板，主板可以与电路板连接，从而对显示面板进行控制。主板还可以直接与电路板连接，从而对显示面板进行控制。在又一些实施例中，显示装置400还可以包括框架。
本公开一些实施例所提供的显示装置400所能够达到的有益效果与上述任一实施例所述提供的显示面板300所能够达到的有益效果相同，在此不做赘述。
如图28所示，本公开的一些实施例还提供了一种拼接显示装置1000，包括多个上述实施例所提供的显示装置400，多个显示装置400拼接组装。
拼接显示装置1000可以实现较大画面的显示，拼接显示装置1000例如可以作为广告拼接屏、会议拼接屏等。
本公开中对拼接显示装置1000中的显示装置400的数量不做限制， 图27中以拼接显示装置1000包括9个显示装置400进行示例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，包括：
    背板，包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；
    连接引线，设置于所述背板上，且由所述第一表面经所述侧面延伸至所述第二表面；所述连接引线包括位于所述第一表面上的第一引线段，位于所述第二表面上的第二引线段，以及连接所述第一引线段与所述第二引线段的第三引线段，所述第三引线段位于所述侧面上；
    第一保护层，至少覆盖所述第一引线段和所述第三引线段；所述第一保护层设有开口，所述开口暴露所述第二引线段的至少部分；所述第二引线段被所述开口暴露出的部分被配置为与电路板连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述开口在所述第二表面上的正投影位于所述第二引线段在所述第二表面上的正投影范围内，且，沿第一方向，所述开口的两侧边界与所述第二引线段的两侧边界之间具有间距；所述第一方向平行于所述侧面和所述第二表面的交界线。
  3. 根据权利要求1或2所述的显示面板，其中，所述显示面板包括多条所述连接引线，多条所述连接引线的第二引线段沿第一方向间隔排列；所述第一方向平行于所述侧面和所述第二表面的交界线；
    所述第一保护层设有多个所述开口，多个所述开口沿所述第一方向间隔排列；一个所述开口暴露一条所述连接引线的第二引线段的至少部分。
  4. 根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其中，所述第一保护层覆盖所述第二引线段中靠近所述第三引线段的部分。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第二引线段包括依次连接的第一子段、第二子段和第三子段；所述第一子段与所述第三引线段相连，所述第二子段的延伸方向与所述第一子段的延伸方向相交叉，所述第三子段的延伸方向与所述第一子段的延伸方向大致相同；
    所述第一保护层覆盖所述第一子段和所述第二子段，所述开口暴露所述第三子段。
  6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述显示面板包括多条所述连接引线，由所述第一子段指向所述第三子段的方向，至少两条所述连接引线的第二子段逐渐靠拢。
  7. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第二引线段包括依次连接的第四子段和第五子段；所述第四子段与所述第三引线段相连，所述第四 子段与所述第五子段位于同一直线上；
    所述第一保护层覆盖所述第四子段，所述开口暴露所述第五子段。
  8. 根据权利要求1～7中任一项所述的显示面板，其中，所述背板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述第一引线段位于所述非显示区，所述第一保护层还覆盖所述连接引线两侧的区域；
    所述第一保护层不覆盖所述显示区。
  9. 根据权利要求1～8中任一项所述的显示面板，还包括：
    第二保护层，位于所述第一保护层远离所述连接引线的一侧；所述第二保护层在所述第二表面上的正投影与所述开口在所述第二表面上的正投影无交叠。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第二保护层具有位于所述第二表面上的第一边界，所述开口位于所述第一边界远离所述侧面的一侧。
  11. 根据权利要求1～10中任一项所述的显示面板，还包括：
    电路板，位于靠近所述背板的第二表面的一侧；所述电路板通过所述开口与所述第二引线段连接。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，还包括：
    第三保护层，设置于所述背板的第二表面上；所述第三保护层覆盖所述第一保护层的位于所述第二表面的部分，及所述电路板的与所述第二引线段连接的部分。
  13. 根据权利要求1～12中任一项所述的显示面板，还包括：
    衬垫，位于所述第一表面上；所述衬垫与所述连接引线的第一引线段电连接，所述第一保护层还覆盖所述衬垫。
  14. 根据权利要求1～13中任一项所述的显示面板，其中，所述第一保护层的材料包括氮化硅。
  15. 一种显示面板的制备方法，包括：
    提供背板；所述背板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面；
    在所述背板上形成连接引线；所述连接引线由所述第一表面经所述侧面延伸至所述第二表面；所述连接引线包括位于所述第一表面上的第一引线段，位于所述第二表面上的第二引线段，以及连接所述第一引线段与所述第二引线段的第三引线段，所述第三引线段位于所述侧面上；
    形成第一保护层；所述第一保护层至少覆盖所述第一引线段和所述第三 引线段，所述第一保护层设有开口，所述开口暴露所述第二引线段的至少部分；所述第二引线段被所述开口暴露出的部分被配置为与电路板连接。
  16. 根据权利要求15所述的制备方法，其中，所述形成第一保护层，包括：
    形成第一掩膜层和第二掩膜层；所述第一掩膜层覆盖所述第一表面，所述第一掩膜层与所述第一引线段不重叠，所述第二掩膜层覆盖所述第二引线段的至少部分；
    图案化所述第二掩膜层，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案；
    基于所述第一掩膜层和所述掩膜图案，形成保护膜；
    去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案，以去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案上的保护膜，所述保护膜中未被去除的部分作为第一保护层。
  17. 根据权利要求16所述的制备方法，其中，图案化所述第二掩膜层，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案，包括：
    利用激光对所述第二掩膜层进行切割，形成相互分离的掩膜图案和预剥离图案；
    将所述预剥离图案去除，得到覆盖所述第二引线段的至少部分的掩膜图案。
  18. 根据权利要求16所述的制备方法，其中，去除所述第一掩膜层和所述掩膜图案，包括：
    去除所述第一掩膜层；
    将覆盖有所述掩膜图案的背板，放置到盛有酒精的超声设备中进行清洗；
    利用水洗工艺去除所述掩膜图案。
  19. 一种显示装置，包括：
    如权利要求1～14中任一项所述的显示面板。
  20. 一种拼接显示装置，包括：
    多个如权利要求19所述的显示装置，多个所述显示装置拼接组装。
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