CN116779463B - 一种光学半导体器件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光学半导体器件，包括底板，所述底板的中部安装有处理单元，所述处理单元的一侧电连接有灯管，所述处理单元的另一侧电连接有光敏电阻，所述底板上设置有一组引脚柱，一种光学半导体器件的制备方法，该方法使用的装置包括操作台，所述操作台一侧设置有控制台，控制台内部设置有数据处理器，所述操作台上设置有第一传送带，所述第一传送带上形成有第一送料区、第二送料区，所述操作台上还设置有上料盘，所述上料盘的内部均匀放置一批待安装的光敏电阻，所述第一传送带相对于上料盘的一侧设置有上料组件，所述上料组件的前侧依次设置有焊接组件、扫描组件、换位组件，实现了光敏半导体器件的智能焊接与分类。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制备技术领域，具体为一种光学半导体器件及其制备方法。
背景技术
半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体五大特性有掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度特性和整流特性。
光敏电阻常用的制作材料为硫化镉，另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料，这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性，这是由于光照产生的载流子都参与导电，在外加电场的作用下作漂移运动，电子奔向电源的正极，空穴奔向电源的负极，从而使光敏电阻器的阻值迅速下降；
光敏电阻用于LED灯领域也很常见，光敏电阻与LED灯安装于同一电路中，通过光敏特性改变LED灯的发光程度，在生产时，通常将光敏电阻焊接于连接电板上，但是批量采用人工焊接的方式将导致生产的效率低，此外，在焊接时如何确保焊接合格也是焊接的重要要求之一，如何进行产品焊接与识别是否焊接合格是本领域人员需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学半导体器件及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种光学半导体器件，包括底板，所述底板的中部安装有处理单元，所述处理单元的一侧电连接有灯管，所述处理单元的另一侧电连接有光敏电阻，所述底板上设置有一组引脚柱。
一种光学半导体器件的其制备方法，所述该方法使用的装置包括操作台，所述操作台一侧设置有控制台，控制台内部设置有数据处理器，所述操作台上设置有第一传送带，所述第一传送带上形成有第一送料区、第二送料区，所述操作台上还设置有上料盘，所述上料盘的内部均匀放置一批待安装的光敏电阻，所述第一传送带相对于上料盘的一侧设置有上料组件，所述上料组件的前侧依次设置有焊接组件、扫描组件、换位组件，所述数据处理器与上料组件、焊接组件、扫描组件、换位组件信号连接，所述数据处理器内部设置有运行***，运行***包括第一检测模块，第一检测模块用于进行器件的上料、安装、焊接工序，并且将焊接不合格的器件筛选出去；
包括以下步骤：
S1：第一检测模块启动，第一传送带进行间断式传送，未安装光敏电阻的器件有序放置到第一送料区，上料组件将上料盘中的光敏电阻按序放入到相应的器件内；
S2：焊接组件对器件上的光敏电阻进行焊接连接；
S3：扫描组件对移动到下方的器件进行焊接处的扫描，对焊接点位置以及焊接面积进行数据获取，并传输至数据处理器，数据分析后判断出焊接合格件和焊接不合格件，完成一次分类；
S4：扫描组件将焊接不合格件夹取到第二送料区，焊接合格件仍位于第一送料区内。
本发明进一步说明，所述上料组件包括上下移动部、左右移动部、前后移动部，所述上下移动部的移动端与左右移动部左端固定连接，所述前后移动部为滚珠丝杠螺母结构，所述上下移动部的下端与螺母块上表面相固定，所述左右移动部的移动端螺栓固定有第一气缸，所述第一气缸管道连接有外部气泵，所述第一气缸的输出端固定连接有连接环，所述连接环另一端内部卡接有第一吸盘。
本发明进一步说明，所述焊接组件包括螺栓固定于操作台上的焊接架、固定安装于焊接架上端的第一驱动部、与第一驱动部输出端固定连接的连接板，所述连接板的下表面连接有焊接头。
本发明进一步说明，所述扫描组件包括第二气缸，所述第二气缸的移动端固定连接有第三气缸，所述第二气缸、第三气缸的内部均管道连接有外部气泵，所述第三气缸的移动端固定连接有方块盒，所述方块盒的内部为中空设置，所述方块盒靠近第二气缸的一侧固定连接有扫描仪，所述方块盒的内部两侧固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有压板，所述压板的上端与方块盒的内部上侧滑动连接，所述压板的下端固定连接有压块。
本发明进一步说明，所述换位组件包括安装于操作台上的旋转电机，所述旋转电机的输出端固定有连杆，所述连杆的另一侧下端固定有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端螺栓固定有夹块，所述夹块的内部卡接安装有第二吸盘。
本发明进一步说明，所述换位组件的右侧设置有分类组件，用于进行检测后的器件分类，所述分类组件包括第三吸盘，所述分类组件的其他结构设置与换位组件相同。
本发明进一步说明，所述换位组件前侧设置有检测箱，所述检测箱的前侧设置有直线电机，所述直线电机的移动端固定连接有箱盖，所述箱盖与检测箱上端滑动连接，所述检测箱的内壁四个面均设置有外部光源，所述检测箱的中部设置有连接箱，所述连接箱的内部设置有一组通电槽，所述通电槽电路连接有外部供电源，且电路上还设置有电流检测计，所述连接箱的前侧设置有第三电动推杆，所述第三电动推杆的输出端固定连接有微电机，所述微电机的输出端固定连接有L型杆，所述L型杆的另一端固定有连接架，所述连接架的下方贯穿连接有压辊，所述压辊采用透明材质，所述检测箱的右侧分别设置有第二传送带、第三传送带、集料箱；
运行***还包括第二检测模块和质量评判模块，第二检测模块用于对焊接合格的器件进行发光程度检测。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，采用扫描组件，能够用于对焊接点处进行拍照，并将获取的焊接点图像数据传输至数据处理器，通过焊接点位置以及焊接面积判断是否焊接准确，此外能够对焊接合格件与不合格件的分类；
采用检测箱，对焊接合格的器件进行发光程度检测，并根据检测结果进行产品的二次分类，同时得出器件的制备质量。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的半导体器件的结构示意图；
图2是本发明的半导体器件制备装置右视示意图；
图3是本发明的半导体器件制备装置左视示意图；
图4是本发明的A区域结构放大示意图；
图5是本发明的B区域结构放大示意图；
图6是本发明的C区域结构放大示意图；
图7是本发明的方块盒主剖结构示意图；
图8是本发明的检测箱结构示意图；
图中：1、底板；2、引脚柱；3、光敏电阻；4、灯管；5、操作台；6、第一传送带；7、第二传送带；8、第三传送带；9、集料箱；10、第一送料区；11、第二送料区；12、上料盘；13、第一气缸；14、连接环；15、第一吸盘；16、上料组件；161、上下移动部；162、左右移动部；163、前后移动部；17、焊接组件；171、第一驱动部；172、焊接头；18、扫描组件；181、第二气缸；182、第三气缸；183、方块盒；184、扫描仪；185、压板；186、第一电动推杆；187、压块；19、换位组件；191、旋转电机；192、连杆；193、夹块；194、第二吸盘；20、分类组件；201、第三吸盘；21、直线电机；22、箱盖；23、检测箱；24、外部光源；25、连接箱；26、通电槽；27、第三电动推杆；28、微电机；29、连接架；30、压辊。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供技术方案：一种光学半导体器件，包括底板1，底板1的中部安装有处理单元，底板1由印刷电路板制成，处理单元的一侧电连接有灯管4，处理单元的另一侧电连接有光敏电阻3，形成串联电路，同时底板1上设置有一组引脚柱2，一组引脚柱2用于与外部电源相通，当通电时，灯管4将会发光，光敏电阻3根据外部光源光照亮度自行进行灯管4的发光程度调整，光敏电阻3是用硫化镉或硒化镉等半导体材料制成的电阻器，其工作原理是基于内光电效应，外部光源光照亮度越强，阻值就越低。
制备上述的一种光学半导体器件的装置，请参阅图2-图7，包括操作台5，操作台5上设置有第一传送带6，第一传送带6表面黏附有四组隔断块，右侧两组隔断块间形成第一送料区10，左侧两组隔断块间形成第二送料区11，第一送料区10用于输送光敏电阻3焊接合格的底板1，第二送料区11用于输送光敏电阻3焊接不合格的底板1，以达到区分同时方便分类后的处理工序。
操作台5一侧设置有控制台，控制台内部设置有数据处理器，用于控制制备工序的运行；
操作台5上还设置有上料盘12，上料盘12的内部均匀放置一批待安装的光敏电阻3，上料盘12的一侧可设置有圆振输送装置或是人工工位，对上料盘12上进行有序上料，图中未示出；第一传送带6相对于上料盘12的一侧设置有上料组件16，上料组件16用于对上料盘12上的光敏电阻3进行上料，上料过程中可以实现三维方向上的移动；上料组件16的前侧依次设置有焊接组件17、扫描组件18、换位组件19，其中，焊接组件17、换位组件19与上料盘12设置于第一传送带6的右侧，上料组件16、扫描组件18设置于第一传送带6的左侧，数据处理器与上料组件16、焊接组件17、扫描组件18、换位组件19信号连接。
上料组件16包括上下移动部161、左右移动部162、前后移动部163，参阅图3，上下移动部161、左右移动部162为直线电机结构，但并不限于直线电机结构，还可设置为气压、液压驱动件，上下移动部161的移动端与左右移动部162左端固定连接，前后移动部163为滚珠丝杠螺母结构，包括驱动电机、丝杠、与丝杠转动连接的螺母块以及与螺母块滑动连接的滑槽，上下移动部161的下端与螺母块上表面相固定，当驱动电机启动时，丝杠带动螺母块以及上下移动部161移动。
参阅图4，左右移动部162的移动端螺栓固定有第一气缸13，第一气缸13管道连接有外部气泵，图中未示出，第一气缸13的输出端固定连接有连接环14，连接环14另一端内部卡接有第一吸盘15，第一吸盘15内部管道连接有气管一，气管一连通外部抽气装置，通过气管一内部负压使得第一吸盘15具备吸取功能，在上料组件16移动过程中，吸取上料盘12上的光敏电阻3并将其放置到第一送料区10上的底板1内。
参阅图5，焊接组件17用于将光敏电阻3焊接至底板1上，焊接组件17包括螺栓固定于操作台5上的焊接架、固定安装于焊接架上端的第一驱动部171、与第一驱动部171输出端固定连接的连接板，连接板的下表面连接有焊接头172，焊接头172为高温加热元件，采取的焊接方式为高温熔化焊接，即通过焊接头172高温加热使得与光敏电阻3焊接处的焊块接触后熔化，使得光敏电阻3与底板1相焊接，当第一驱动部171启动带动焊接头172转动时，能够对下一焊接点进行焊接，第一驱动部171可设置为电机，焊接架可设置为伸缩结构，方便进行高度调整。
参阅图3以及图6-图7，扫描组件18用于扫描光敏电阻3的焊接点是否准确，同时对未焊接准确的光敏电阻3以及底板1进行夹取分类，扫描组件18包括第二气缸181，第二气缸181的移动端固定连接有第三气缸182，第二气缸181、第三气缸182的内部均管道连接有外部气泵，图中未示出，第三气缸182的移动端固定连接有方块盒183，方块盒183的内部为中空设置，方块盒183靠近第二气缸181的一侧固定连接有扫描仪184，扫描仪184用于对焊接点处进行拍照，并将获取的焊接点图像数据传输至数据处理器，通过焊接点位置以及焊接面积判断是否焊接准确；
将焊接工序后，光敏电阻3以及底板1、灯管4、处理单元构成光学半导体器件，以下简称器件；
方块盒183的内部两侧固定连接有第一电动推杆186，第一电动推杆186的输出端固定连接有压板185，压板185的上端与方块盒183的内部上侧滑动连接，压板185的下端固定连接有压块187；
在进行扫描分类时，第二气缸181、第三气缸182调试到适当位置处，使得方块盒183、扫描仪184位于待测底板1的正上方，扫描仪184对焊接点位置以及焊接面积进行数据获取，并将其传输至数据处理器，数据处理器进行数据分析，同时判断出焊接合格件和焊接不合格件，当得出待测底板1的检测结果为不合格件时，第二气缸181控制方块盒183下移，压板185与压块187在第一电动推杆186的作用下对底板1进行夹取，此时，第二气缸181控制上移、第三气缸182控制左移，当被夹持的底板1位于第二送料区11的上方时，第二气缸181控制下移，第一电动推杆186恢复初始状态，结束夹持状态，由此不合格件将被分类到第二送料区11，合格件将继续位于第一送料区10内，这样就实现了光敏电阻3焊接后合格与否的快速判断，以及完成了合格件与不合格件的分类。
其中，压块187可设置为防滑层，提高压板185在夹取时的稳定性；
压块187也可设置为压力检测元件，通过压力信号判断夹持程度，以确保压板185夹持时的稳定性。
换位组件19用于将第一送料区10的合格件搬运到检测分类区，检测分类区位于第一传送带6的右侧，检测分类区用于对合格件进行发光检测，并根据检测结果进行产品的二次分类；
换位组件19包括安装于操作台5上的旋转电机191，旋转电机191的输出端固定有连杆192，连杆192的另一侧下端固定有第二电动推杆，第二电动推杆的输出端螺栓固定有夹块193，夹块193的内部卡接安装有第二吸盘194，第二吸盘194的内部管道连接有外部负压结构，使得第二吸盘194能够对合格件进行吸取；
换位组件19的右侧设置有分类组件20，用于进行检测后的器件分类，分类组件20包括第三吸盘201，分类组件20的其他结构设置与换位组件19相同；
参阅图8，换位组件19前侧设置有检测箱23，检测箱23的前侧设置有直线电机21，直线电机21的移动端固定连接有箱盖22，箱盖22与检测箱23上端滑动连接，用于在检测时进行检测箱23的上方遮盖，检测箱23的内壁四个面均设置有外部光源24，用于模仿光照环境，检测箱23的中部设置有连接箱25，用于与检测器件进行通电安装，连接箱25的内部设置有一组通电槽26，一组通电槽26与一组引脚柱2相适配，当待测器件被换位组件19放入至连接箱25内部时，引脚柱2预先***通电槽26内部，随后底板1置于连接箱25上方，之后在直线电机21的移动端带动箱盖22移动，使得箱盖22遮挡于检测箱23上方，检测箱23内部不透光，以保证检测结果的准确性；
通电槽26电路连接有外部供电源，由此检测器件通过引脚柱2、通电槽26、外部供电源形成一条完成电路，且电路上还设置有电流检测计，用于检测途径灯管4的电流数据；
连接箱25的前侧设置有第三电动推杆27，第三电动推杆27的输出端固定连接有微电机28，微电机28的输出端固定连接有L型杆，L型杆的另一端固定有连接架29，连接架29的下方贯穿连接有压辊30，第三电动推杆27能够带动压辊30上下移动，微电机28能够带动压辊30转动，压辊30采用透明材质，用于判断光敏电阻3安装是否贴合；
检测箱23的右侧分别设置有第二传送带7、第三传送带8、集料箱9，用于将焊接合格后的器件进行二次分类，同时得出该批次的器件制备质量；
数据处理器内部设置有运行***，运行***包括第一检测模块、第二检测模块和质量评判模块，第一检测模块用于进行器件的上料、安装、焊接工序，并且将焊接不合格的器件筛选出去，第二检测模块用于对焊接合格的器件进行发光程度检测，可认为选定是全部检测还是抽样检测，进而得出器件的制备质量；
第一检测模块与上料组件16、焊接组件17、扫描组件18信号连接，第二检测模块与换位组件19、分类组件20、直线电机21、外部光源24、电流检测计以及第三电动推杆27、微电机28信号连接。
一种光学半导体器件的制备方法如下：
S1：第一检测模块启动，第一传送带6进行间断式传送，未安装光敏电阻3的器件有序放置到第一送料区10，上料组件16将上料盘12中的光敏电阻3按序放入到相应的器件内；
S2：焊接组件17对器件上的光敏电阻3进行焊接连接；
S3：扫描组件18对移动到下方的器件进行焊接处的扫描，对焊接点位置以及焊接面积进行数据获取，并传输至数据处理器，数据分析后判断出焊接合格件和焊接不合格件，完成一次分类；
S4：扫描组件18将焊接不合格件夹取到第二送料区11，焊接合格件仍位于第一送料区10内；
S5：针对焊接合格件，可采用抽样检测或全样检测，第二检测模块启动，换位组件19吸取器件至检测箱23中，通电槽26通电，检测箱23内部模拟多种发光环境，由此进行发光检测工序，电流检测计进行电路内的电流数据采集，并将采集的数据传输至质量评判模块；
S6：质量评判模块针对电流数据以及环境模拟数据进行器件的发光程度检测，由此判断器件发光是否符合标准发光规律，即随着光照亮度越强，阻值就越低，那么电流将增大；
S7：质量评判模块根据检测结果对器件进行二次分类，同时在多次测试下，进行该批次器件的制备质量判断，并将判断结果传输至数据处理器端。
S3的具体内容如下：
S31：扫描仪184先锁定焊接点位置，判断每处的焊接位置是否准确：
若是每个焊接位置都准确，扫描仪184则将传输“Y”信号至第一检测模块，之后扫描仪184将每处焊接位置的焊接面积数据传输至第一检测模块，进行焊接面接的进一步判断；
若存在一处的焊接位置不准确，扫描仪184则将传输“N”信号至第一检测模块，之后扫描组件18夹取器件至第二送料区11；
S32：对熔融后又干燥凝结的焊接面积进行扫描，预设完全的焊接面积为a，当实际检测出的面积达到0.8a时，则认定焊接位置处焊接合格；
S33：当判断一个器件的焊接合格时，需要全部焊接位置的焊接面积均达到0.8a，否则将认定为器件的焊接合格，扫描仪184则将再传输“N”信号至第一检测模块，之后扫描组件18夹取器件至第二送料区11；
S34：通过上述方式完成焊接器件的合格判断以及一次分类；
S35：截取前10次的判断结果，根据器件的焊接合格个数的占比率也可判断焊接方式是否有问题，以方便改进焊接方式。
S5～S6的具体内容如下：
S51：通电槽26通电，且供电电压稳定，设定电流检测计测得的电流记为I；
S52：当待测器件与通电槽26连接时，箱盖22移动至检测箱23上方，检测箱23内部形成密闭无光空间，测得最小电流值Imin；
S53：依次启动四组外部电源24，通过外部电源24的逐步增多，内部光照程度将增强，电流检测计将获取四组数据，分别为I1、I2、I3、I4；
S54：将Imin、I1、I2、I3、I4与相应的预设值进行比较，相应的预设值即无光以及启动四组外部电源24时，光敏电阻3正常运行状态下，电流检测计所能检测到的理想电流值数据；
S55：质量评判模块对检测数据进行采集，当五组检测数据均为相应理想数据的0.9～1.1倍区间内时，设定为发光程度正常，第二检测模块获取该结论时，箱盖22打开，分类组件20吸取器件至第二传送带7，说明该器件发光正常；
当只有三组或四组检测数据为相应理想数据的0.9～1.1倍区间内时，设定为发光程度异常，第二检测模块控制压辊30移动到光敏电阻3上方，同时下压光敏电阻3，外部电源24调回到发光程度异常的状态，电流检测计对电流进行检测，观察电流是否出现改变；当电流值未回到理想区间时，说明并非光敏电阻3不贴合底板1而导致发光程度异常，因此分类组件20吸取器件至集料箱9，进行器件回收；当电流值回到理想区间时，说明发光程度异常是由于不贴合导致的，因此，第二检测模块控制分类组件20吸取器件至第三传送带8，说明该器件需要进行人工检查；
当低于三组检测数据不在理想数据的0.9～1.1倍区间内时，说明异常数据颇多，分类组件20吸取器件至集料箱9，直接进行器件回收。
S7中再对检测器件进行分类后，进行该批检测器件的制备质量判断，计算质量系数b，具体的，器件分类至第二传送带7的记为1，分类至第三传送带8的记为0.5，分类至集料箱9的记为0，n为检测器件个数，i为分类至第二传送带7的器件个数，j为分类至第三传送带8的器件个数，合格质量系数由人为设定，当b值不低于设定的合格质量系数时，说明该批检测器件制备的质量合格，否则，将对制备流程进行警告，提示对制备流程进行改善，以提高产品的生产质量。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种光学半导体器件的制备方法，所述光学半导体器件包括底板(1)，所述底板(1)的中部安装有处理单元，所述处理单元的一侧电连接有灯管(4)，所述处理单元的另一侧电连接有光敏电阻(3)，所述底板(1)上设置有一组引脚柱(2)；
所述一种光学半导体器件的制备方法所使用的装置包括操作台(5)，所述操作台(5)一侧设置有控制台，控制台内部设置有数据处理器，所述操作台(5)上设置有第一传送带(6)，所述第一传送带(6)上形成有第一送料区(10)、第二送料区(11)，所述操作台(5)上还设置有上料盘(12)，所述上料盘(12)的内部均匀放置一批待安装的光敏电阻(3)，所述第一传送带(6)相对于上料盘(12)的一侧设置有上料组件(16)，所述上料组件(16)的前侧依次设置有焊接组件(17)、扫描组件(18)、换位组件(19)，所述数据处理器内部设置有运行***，运行***包括第一检测模块，第一检测模块用于进行器件的上料、安装、焊接工序，并且将焊接不合格的器件筛选出去，所述运行***还包括第二检测模块和质量评判模块，第二检测模块用于对焊接合格的器件进行发光程度检测；
所述焊接组件(17)包括螺栓固定于操作台(5)上的焊接架、固定安装于焊接架上端的第一驱动部(171)、与第一驱动部(171)输出端固定连接的连接板，所述连接板的下表面连接有焊接头(172)；
其特征在于：所述扫描组件(18)包括第二气缸(181)，所述第二气缸(181)的移动端固定连接有第三气缸(182)，所述第二气缸(181)、第三气缸(182)的内部均管道连接有外部气泵，所述第三气缸(182)的移动端固定连接有方块盒(183)，所述方块盒(183)的内部为中空设置，所述方块盒(183)靠近第二气缸(181)的一侧固定连接有扫描仪(184)；
所述换位组件(19)的右侧设置有分类组件(20)，用于进行检测后的器件分类；
所述换位组件(19)前侧设置有检测箱(23)，所述检测箱(23)的前侧设置有直线电机(21)，所述直线电机(21)的移动端固定连接有箱盖(22)，所述箱盖(22)与检测箱(23)上端滑动连接，所述检测箱(23)的内壁四个面均设置有外部光源(24)，所述检测箱(23)的中部设置有连接箱(25)，所述连接箱(25)的内部设置有一组通电槽(26)，所述通电槽(26)电路连接有外部供电源，且电路上还设置有电流检测计，所述连接箱(25)的前侧设置有第三电动推杆(27)，所述第三电动推杆(27)的输出端固定连接有微电机(28)，所述微电机(28)的输出端固定连接有L型杆，所述L型杆的另一端固定有连接架(29)，所述连接架(29)的下方贯穿连接有压辊(30)；
所述一种光学半导体器件的制备方法，包括以下步骤：
S1：第一检测模块启动，第一传送带(6)进行间断式传送，未安装光敏电阻(3)的器件有序放置到第一送料区(10)，上料组件(16)将上料盘(12)中的光敏电阻(3)按序放入到相应的器件内；
S2：焊接组件(17)对器件上的光敏电阻(3)进行焊接连接；
S3：扫描组件(18)对移动到下方的器件进行焊接处的扫描，对焊接点位置以及焊接面积进行数据获取，并传输至数据处理器，数据分析后判断出焊接合格件和焊接不合格件，完成一次分类；
S4：扫描组件(18)将焊接不合格件夹取到第二送料区(11)，焊接合格件仍位于第一送料区(10)内。
2.根据权利要求1所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述数据处理器与上料组件(16)、焊接组件(17)、扫描组件(18)、换位组件(19)信号连接。
3.根据权利要求2所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述上料组件(16)包括上下移动部(161)、左右移动部(162)、前后移动部(163)，所述上下移动部(161)的移动端与左右移动部(162)左端固定连接，所述前后移动部(163)为滚珠丝杠螺母结构，所述上下移动部(161)的下端与螺母块上表面相固定，所述左右移动部(162)的移动端螺栓固定有第一气缸(13)，所述第一气缸(13)管道连接有外部气泵，所述第一气缸(13)的输出端固定连接有连接环(14)，所述连接环(14)另一端内部卡接有第一吸盘(15)。
4.根据权利要求2所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述方块盒(183)的内部两侧固定连接有第一电动推杆(186)，所述第一电动推杆(186)的输出端固定连接有压板(185)，所述压板(185)的上端与方块盒(183)的内部上侧滑动连接，所述压板(185)的下端固定连接有压块(187)。
5.根据权利要求4所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述换位组件(19)包括安装于操作台(5)上的旋转电机(191)，所述旋转电机(191)的输出端固定有连杆(192)，所述连杆(192)的另一侧下端固定有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端螺栓固定有夹块(193)，所述夹块(193)的内部卡接安装有第二吸盘(194)。
6.根据权利要求5所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述分类组件(20)包括第三吸盘(201)，所述分类组件(20)的其他结构设置与换位组件(19)相同。
7.根据权利要求6所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述压辊(30)采用透明材质，所述检测箱(23)的右侧分别设置有第二传送带(7)、第三传送带(8)、集料箱(9)。
8.根据权利要求7所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：
S5：针对焊接合格件，可采用抽样检测或全样检测，第二检测模块启动，换位组件(19)吸取器件至检测箱(23)中，通电槽(26)通电，检测箱(23)内部模拟多种发光环境，由此进行发光检测工序，电流检测计进行电路内的电流数据采集，并将采集的数据传输至质量评判模块；
S6：质量评判模块针对电流数据以及环境模拟数据进行器件的发光程度检测，由此判断器件发光是否符合标准发光规律，即随着光照亮度越强，阻值就越低，那么电流将增大；
S7：质量评判模块根据检测结果对器件进行二次分类，同时在多次测试下，进行该批次器件的制备质量判断，并将判断结果传输至数据处理器端。
9.根据权利要求8所述的一种光学半导体器件的制备方法，其特征在于：所述S7中再对检测器件进行分类后，进行该批检测器件的制备质量判断，其中，发光程度正常的器件分类至第二传送带(7)，发光程度异常但通过压辊(30)下压光敏电阻(3)后电流值回到理想区间的器件分类至第二传送带(8)进行人工检查，发光程度异常且通过压辊(30)下压光敏电阻(3)后电流值仍未回到理想区间的器件的器件分类至集料箱(9)进行器件回收，计算质量系数b，器件分类至第二传送带(7)的记为1，分类至第三传送带(8)的记为0.5，分类至集料箱(9)的记为0，n为检测器件个数，i为分类至第二传送带(7)的器件个数，j为分类至第三传送带(8)的器件个数。
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