CN116758073A - 掩膜板数据检测方法和*** - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种掩膜板数据检测方法和***,掩膜板数据检测方法包括获取用于设计掩膜板的坐标文书;根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。本申请可以实现掩膜板数据的自动检测,能够提升检测效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种掩膜板数据检测方法和***。
背景技术
掩膜板对应的设计图形(如GDS/oasis文件等)并不能直接用于制版,必须要经过一系列数据处理后才能发送到掩膜厂。数据处理包括两大部分:光学临近效应的修正(OPC)和边框(kerf)设计。边框设计是指在边框区域放置光刻工艺中所需要的对准标识、量测线宽用的图形、套刻误差量测图形(任何用于监控工艺的图形都可以被放置在边框区域)。
就目前行业内的形势来看,一些设计公司及设计芯片的种类会越来越多,NTO(新产品下线)量非常大。以目前.18逻辑器件或BCD器件为例,一个产品有10到30多个光刻层,每一层至少有一块光罩(一些光罩还需要改版或backup光罩)。每一个光刻层边框中所需要放置的图形是不一样的,一些光刻层对OVL(套刻)和CDU(关键尺寸)要求非常严格,需要特殊的标识来监测。而目前要求光罩适用于如ASML和Canon等常用机台,每个机台对应标识也各不相同。边框中图形的设计和摆放是一项非常专一和细致的工作,一旦图形的摆放位置、CD(尺寸)大小或barcode(条形码及ID)格式出错就会造成光罩报废。而每一个光罩边框摆放的图形都需要工程师一个个仔细检查,因此边框设计数据处理的工作量是非常大的,例如完成一个30层左右的数据检测至少要占用一个工程师一天的时间,还不能保证所有的图形都检查到。因此提供一个能够提高数据检测速度和准确性的方法至关重要。
目前检查掩膜板数据使用的软件是光罩厂提供的,在检测过程中,往往需要边框设计人员对每一个产品提供一个表格,列出每一层掩膜边框中需要摆放的图形及位置,工程师通过表格中各图形的坐标在相应的软件找到对应的图形,检查图形的摆放位置、方向,设计是否符合预期,图形之间的距离是否会相互影响等。但每一个图形只能一个一个坐标找,需要耗费大量的时间,可见传统的掩膜板数据检测方案存在检测效率低的问题。
发明内容
鉴于此,本申请提供一种掩膜板数据检测方法和***,以解决现有的掩膜板数据检测方案检测效率低的问题。
本申请提供的一种掩膜板数据检测方法,包括如下步骤:
获取用于设计掩膜板的坐标文书;
根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;
根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;
根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;
根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
可选地,在根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:根据所述坐标文书和各个所述截图生成检测报告。
可选地,在根据所述坐标文书和各个截图生成检测报告之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:在各个所述截图上标注检测结果。
可选地,所述根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图,包括:根据各个所述检测图形的类型确定各个所述检测图形的大小,根据各个所述检测图形的大小放大各个所述检测图形;根据各个所述图形位置对放大后的各个所述检测图形进行截图,得到各个所述检测图形的截图。
可选地,所述掩膜板坐标用于记录所述掩膜板上各个检测图形的坐标。
可选地,所述检测图形包括以下各项中的至少一项:标识图形、对准标识、关键尺寸、套刻标识和拼接标识。
本申请还提供一种掩膜板数据检测方法,包括如下步骤:
获取初始坐标文书;
判断所述初始坐标文书是否完整;
若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,采用上述任一种掩膜板数据检测方法获取检测结果。
可选地,在生成检测报告之前,所述掩膜板数据检测方法还包括:识别特定图形,获取所述特定图形的尺寸,以在生成所述检测报告时标注所述特定图形对应的尺寸。
本申请还提供一种掩膜板数据检测***,包括:
第一获取模块,用于获取用于设计掩膜板的坐标文书;
确定模块,用于根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;
第二获取模块,用于根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;
第三获取模块,用于根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;
检测模块,用于根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
本申请还提供一种掩膜板数据检测***,包括如下步骤:
第四获取模块,用于获取初始坐标文书;
判断模块,用于判断所述初始坐标文书是否完整;
第五获取模块,用于若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,输入上述任一种掩膜板数据检测***获取检测结果。
本申请上述掩膜板数据检测方法和***,通过检测终端获取用于设计掩膜板的坐标文书,根据坐标文书确定掩膜板坐标,根据掩膜板坐标获取掩膜板对应的各个检测图形的图形位置,根据各个图形位置获取各个检测图形的截图,从而根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个截图是否符合要求,实现掩膜板数据的自动检测,能够提升检测效率,使检测过程更为客观,从而提高检测结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的掩膜板数据检测方法流程示意图;
图2是本申请一实施例的坐标文书示意图;
图3是本申请一实施例的光罩barcode示意图;
图4a、图4b和图4c是本申请一实施例的对准标识示意图;
图5是本申请一实施例的套刻标识示意图;
图6是本申请一实施例的拼接标识示意图;
图7是本申请一实施例的掩膜板数据检测***框图;
图8是本申请另一实施例的掩膜板数据检测方法流程示意图;
图9是本申请另一实施例的掩膜板数据检测方法流程示意图;
图10是本申请另一实施例的掩膜板数据检测***框图。
具体实施方式
下面结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
本申请第一方面提供一种掩膜板数据检测方法,该掩膜板数据检测方法可以由用于检测掩膜板数据的检测终端执行。参考图1所示,上述掩膜板数据检测方法包括如下步骤:
S110,获取用于设计掩膜板的坐标文书。
上述用于设计掩膜板的坐标文书包括即将用于制板的坐标文书,例如经相关数据处理部门处理之后输出的坐标文书等等。坐标文书包括掩膜板的所有辅助图形放置在切割道具***置的文书,其可以记录掩膜板上各个元素的坐标;掩膜板上的元素可以包括标志信息和/或相关图形等等。可选地,上述坐标文书可以参考图2所示,可以分别记录各个元素的名称、坐标和/或尺寸等信息。
S120,根据所述坐标文书确定掩膜板坐标。
上述掩膜板坐标可以包括掩膜板自身的坐标以及掩膜板上各个元素的坐标。
S130,根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置。其中,检测图形包括掩膜板上的各自标志信息的图形。
可选地,所述掩膜板坐标用于记录所述掩膜板上各个检测图形的坐标。
可选地,所述检测图形包括以下各项中的至少一项:标识图形、对准标识、关键尺寸、套刻标识和拼接标识。
可选地,掩膜板也可以称为光罩,标识图形包括光罩条形码及ID(即光罩barcode);可供机台识别用。上述光罩barcode可以参考图3所示,可以包含对应曝光机台供应商名称等信息,光刻机需要通过光罩barcode来识别光罩ID,如果barcode位数、信息或摆放方向不一致,可能会导致机台不能识别造成光罩报废等严重后果。
可选地,对准标识(Alignment mark)可以参考图4a至图4c所示,可用于硅片与光罩对准以便保证掩膜图形能够传到硅片表面合适位置。光刻机对准***可以通过测量wafer(晶圆)上对准标识的位置来确定每一个曝光区域的位置,每一个曝光区域会有X和Y两个方向的位置,并且根据需求会放置不同类型的对准标识以便于粗对准和细对准。
可选地,关键尺寸(CD bar)可以包括最小线宽等尺寸,测量最小线宽可以确认是否达到对应设计需求。关键尺寸可以辅助检测掩膜图形中的线条是否符合制程需求。
可选地,套刻标识(OVL mark)可以参考图5所示,套刻标识(是wafer专门用来测量套刻误差的图形,通常放在曝光区域的边缘(kerf区域)。机台可以通过对准套刻标识,以保证制程中两层之间套刻达到最佳效果。
可选地,拼接标识可以参考图6所示,掩膜板在曝光区域的边缘接近四个角的地方,设置有拼接标识。上下左右曝光完成后,这些拼接标识互相套叠,通过测量这些图形的套刻误差就可以确定曝光区域之间的拼接误差。
S140,根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图。
可选地,掩膜板上各个检测图形的位置可以依据对应的图形位置确定,截取对应图形位置上的图片,便可以得到对应的截图。
可选地,掩膜板上的每一种图形通常可以在最初设定好大小,后期基本是不会变动的,这样掩膜板上各个图形具有对应的大小。掩膜板上的图形(如检测图像)的大小(或者尺寸)通常较小,若直接截取对应图片作为截图,容易由于尺寸小造成看不清楚的问题。基于这一问题,所述根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图,包括:根据各个所述检测图形的类型确定各个所述检测图形的大小,根据各个所述检测图形的大小放大各个所述检测图形;根据各个所述图形位置对放大后的各个所述检测图形进行截图,得到各个所述检测图形的截图。这里可以根据各个检测图形的大小放大各个检测图形,使后续得到的截图具有合适的大小或者尺寸统一,以提高后续处理对应截图的便利性,也使所得到的截图特征能够更清晰地被工程师等相关工作人员获取。
S150,根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
可选地,参考图形可以包括掩膜板在出厂时,各个元素对应的图形,其可以由对应厂家提供。具体地,若参考图形与截图具有对应关系,若截图的各项特征匹配对应参考图形上的各项特征,则可以判定对应截图符合要求或者检测通过,若截图的至少一项特征与对应参考图形上的对应特征不一致,则可以判定对应截图不符合要求或者检测不通过。
上述掩膜板数据检测方法,可以通过检测终端获取用于设计掩膜板的坐标文书,根据坐标文书确定掩膜板坐标,根据掩膜板坐标获取掩膜板对应的各个检测图形的图形位置,根据各个图形位置获取各个检测图形的截图,从而根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个截图是否符合要求,实现掩膜板数据的自动检测,能够提升检测效率,使检测过程更为客观,从而提高检测结果的准确性。
在一个实施例中,在根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:根据所述坐标文书和各个所述截图生成检测报告,以输出检测报告,使检测工程师等相关人员能够更为直观地获取检测结果。
可选地,坐标文书可以记录掩膜板上各个元素,以及各个元素对应的坐标。检测报告可以在坐标文书的基础上添加一列截图栏,以将截图添加至对应元素的一列,使检测报告的格式匹配坐标文书。可选地,截图可以携带对应的坐标系,以使用户可以通过坐标系和对应截图的坐标数据获知截图的尺寸等信息。
可选地,在根据所述坐标文书和各个截图生成检测报告之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:在各个所述截图上标注检测结果,以使检测报告更完整。可选地,检测结果可以包括检测通过或者检测不通过。
以上掩膜板数据检测方法,可以形成对应的检测程序或者检测软件,通过检测终端获取用于设计掩膜板的坐标文书,根据坐标文书确定掩膜板坐标,根据掩膜板坐标获取掩膜板对应的各个检测图形的图形位置,根据各个图形位置获取各个检测图形的截图,从而根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个截图是否符合要求,实现掩膜板数据的自动检测,能够提升检测效率,使检测过程更为客观,从而提高检测结果的准确性。
本申请第二方面提供一种掩膜板数据检测***,参考图7所示,所述掩膜板数据检测***包括:
第一获取模块110,用于获取用于设计掩膜板的坐标文书;
确定模块120,用于根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;
第二获取模块130,用于根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;
第三获取模块140,用于根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;
检测模块150,用于根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
关于掩膜板数据检测***的具体限定可以参见上文中对于掩膜板数据检测方法的限定,在此不再赘述。上述掩膜板数据检测***中的各个单元可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各单元可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的运算模块中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于运算模块调用执行以上各个单元对应的操作。
本申请第三方面提供一种掩膜板数据检测方法,该掩膜板数据检测方法可以由用于检测掩膜板数据的检测终端执行。参考图8所示,上述掩膜板数据检测方法包括如下步骤:
S210,获取初始坐标文书。
S220,判断所述初始坐标文书是否完整。
S230,若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,采用上述任一实施例所述的掩膜板数据检测方法获取检测结果。
初始坐标文书包括由相关数据处理部门发送的未经改动的坐标文书。由于上述数据处理部门处理后用于设计掩膜板的坐标文书需要是完整的,即该坐标文书对应的掩膜板中,所有项目坐标都需要检查,每一个图形放置在切割道都是对曝光有意义的,因而在进行数据检测之前需要检测数据处理部门发送的初始坐标文书是否完整。若初始坐标文书完整,则将该初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,输入上述任一实施例所述的掩膜板数据检测方法对应的检测软件或程序自动获取检测结果;若初始坐标文书不完整,则将参考图9所示,输出数据不完整的提示信息,让对应数据处理部门重新提供完整的初始坐标文书。
本实施例在进行掩膜板数据检测之前,首先判断初始坐标文书是否完整,在判定初始坐标文书完整之后,再将初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,输入上述任一实施例所述的掩膜板数据检测方法对应的检测软件或程序自动获取检测结果,能够进一步提升所获检测结果的准确性。
发明人研究发现,检测终端难以从需要识别最小尺寸的这类特定图形对应的截图自动获取最小线宽这一类关键尺寸,基于这一问题,在一个实施例中,在生成检测报告之前,所述掩膜板数据检测方法还包括:识别特定图形,获取所述特定图形的尺寸,以在生成所述检测报告时标注所述特定图形对应的尺寸,以使检测报告能够携带更完整的信息。可选地,特定图形包括需要识别最小尺寸的图形,使工程师等用户能够从检测报告直接准确地获取特定图形的尺寸。可选地,本实施例可以采用尺寸识别工具从识别特定图形,从特定图形对应的截图获取其尺寸。
以上掩膜板数据检测方法采用上述任一实施例所述的掩膜板数据检测方法获取检测结果,具有上述任一实施例所述的掩膜板数据检测方法的所有有益效果,在此不再赘述。
本申请第四方面提供一种掩膜板数据检测***,参考图10所示,所述掩膜板数据检测***包括:
第四获取模块210,用于获取初始坐标文书;
判断模块220,用于判断所述初始坐标文书是否完整;
第五获取模块230,用于若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,输入上述任一实施例所述的掩膜板数据检测***获取检测结果。
关于掩膜板数据检测***的具体限定可以参见上文中对于掩膜板数据检测方法的限定,在此不再赘述。上述掩膜板数据检测***中的各个单元可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各单元可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的运算模块中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于运算模块调用执行以上各个单元对应的操作。
本申请还提供一种检测终端,所述检测终端包括:存储器、处理器,其中,所述存储器上存储有掩膜板数据检测程序,所述掩膜板数据检测程序被所述处理器执行时实现如上任一实施例所述的掩膜板数据检测方法的步骤。
本申请还提供一种计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一实施例所述的掩膜板数据检测方法的步骤。
尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请,但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型,并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能,用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示),即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。
即,以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,例如各实施例之间技术特征的相互结合,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
另外,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。另外,对于特性相同或相似的结构元件,本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请,本申请给出了以上描述。在以上描述中,为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是,本领域普通技术人员可以认识到,在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中,不会对公知的结构和过程进行详细阐述,以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此,本申请并非旨在限于所示的实施例,而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
Claims (10)
1.一种掩膜板数据检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取用于设计掩膜板的坐标文书;
根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;
根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;
根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;
根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
2.根据权利要求1所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,在根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:
根据所述坐标文书和各个所述截图生成检测报告。
3.根据权利要求2所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,在根据所述坐标文书和各个截图生成检测报告之后,所述掩膜板数据检测方法还包括:
在各个所述截图上标注检测结果。
4.根据权利要求1所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,所述根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图,包括:
根据各个所述检测图形的类型确定各个所述检测图形的大小,根据各个所述检测图形的大小放大各个所述检测图形;
根据各个所述图形位置对放大后的各个所述检测图形进行截图,得到各个所述检测图形的截图。
5.根据权利要求1所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,所述掩膜板坐标用于记录所述掩膜板上各个检测图形的坐标。
6.根据权利要求5所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,所述检测图形包括以下各项中的至少一项:标识图形、对准标识、关键尺寸、套刻标识和拼接标识。
7.一种掩膜板数据检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取初始坐标文书;
判断所述初始坐标文书是否完整;
若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,采用权利要求1至6任一项所述的掩膜板数据检测方法获取检测结果。
8.根据权利要求7所述的掩膜板数据检测方法,其特征在于,在生成检测报告之前,所述掩膜板数据检测方法还包括:
识别特定图形,获取所述特定图形的尺寸,以在生成所述检测报告时标注所述特定图形对应的尺寸。
9.一种掩膜板数据检测***,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取用于设计掩膜板的坐标文书;
确定模块,用于根据所述坐标文书确定掩膜板坐标;
第二获取模块,用于根据所述掩膜板坐标获取所述掩膜板对应的各个检测图形的图形位置;
第三获取模块,用于根据各个所述图形位置获取各个所述检测图形的截图;
检测模块,用于根据用于限定掩膜板的多个参考图形检测各个所述截图是否符合要求。
10.一种掩膜板数据检测***,其特征在于,包括如下步骤:
第四获取模块,用于获取初始坐标文书;
判断模块,用于判断所述初始坐标文书是否完整;
第五获取模块,用于若所述初始坐标文书完整,则将所述初始坐标文书作为用于设计掩膜板的坐标文书,输入权利要求9所述的掩膜板数据检测***获取检测结果。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070023979A (ko) * | 2005-08-25 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 마스크 패턴 검사의 에러 방지 방법 |
CN102109771A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-06-29 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种半导体器件的检测方法 |
CN104978752A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于芯片缺陷扫描的关注区域划分方法 |
CN105511222A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-04-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光罩的缺陷修复方法及光罩 |
CN111539955A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-14 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种缺陷检测方法 |
CN112598627A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 广东省大湾区集成电路与***应用研究院 | 检测图像缺陷的方法、***、电子设备及介质 |
CN112967255A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-15 | 暨南大学 | 一种基于深度学习的盾构管片缺陷类型识别及定位***及其方法 |
CN113674250A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-19 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩缺陷检测方法、装置、电子设备、存储介质及芯片 |
-
2023
- 2023-08-17 CN CN202311038478.9A patent/CN116758073A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070023979A (ko) * | 2005-08-25 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 마스크 패턴 검사의 에러 방지 방법 |
CN102109771A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-06-29 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 一种半导体器件的检测方法 |
CN104978752A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于芯片缺陷扫描的关注区域划分方法 |
CN105511222A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-04-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光罩的缺陷修复方法及光罩 |
CN111539955A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-14 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种缺陷检测方法 |
CN112598627A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 广东省大湾区集成电路与***应用研究院 | 检测图像缺陷的方法、***、电子设备及介质 |
CN112967255A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-15 | 暨南大学 | 一种基于深度学习的盾构管片缺陷类型识别及定位***及其方法 |
CN113674250A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-19 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩缺陷检测方法、装置、电子设备、存储介质及芯片 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
赵宏: "《深度学习基础教程》", vol. 1, 机械工业出版社, pages: 133 - 134 * |
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