CN116736630A - 大规模压印的方法 - Google Patents
大规模压印的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116736630A CN116736630A CN202310190745.8A CN202310190745A CN116736630A CN 116736630 A CN116736630 A CN 116736630A CN 202310190745 A CN202310190745 A CN 202310190745A CN 116736630 A CN116736630 A CN 116736630A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mold core
- soluble
- soluble mold
- polymer material
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 726
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims abstract description 403
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 204
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 169
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 260
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 149
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 78
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 claims description 67
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 3
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 2
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
本发明有关一种大规模压印的方法,包括:添加步骤,将可溶解性材料倒入样模内,以形成可溶解性模仁,其中可溶解性模仁具有凹凸结构;形成步骤,于可溶解性模仁相对于样模的一侧形成黏着层;取模步骤,将取模装置与黏着层接触,其中:取模装置包含架体结构、以及设置于架体结构上的支撑背板,取模装置是以支撑背板与黏着层接触;分离步骤,以取模装置连带可溶解性模仁相对于样模分离;接触步骤,将可溶解性模仁与高分子材料层接触;压印步骤,包含:施予高温与压力至可溶解性模仁,使高分子材料层具有对应凹凸结构的转印结构并固化;溶解步骤,以溶剂溶解可溶解性模仁,以取得转印对象。本发明可精准、稳定、持续地以模仁对高分子材料进行压印。
Description
技术领域
本发明关于一种压印方法,特别是指一种可连续进行压印,并于压印完成后利用溶剂去除模仁的压印方法。
背景技术
以模具在基板上形成印刷图案的方法是为“压印”,其中压印的方法可依照其加工的方式分为“热压印法”、与“光压印法”,具体而言,热压印法包含:将膜具压印于温度达到玻璃转移温度以上的高分子树脂上;以及于高分子树脂冷却至玻璃转移温度下之后,将模具相对于高分子树脂分离,使高分子树脂上形成有与模具上的微结构相对应的转印结构。具体而言,热压印法可参照S.Chou et al.,Appl.Phys.Lett.67,3114(1995)中所述的内容,其是使用热塑性树脂作为加工材料;以及光压印法可参照J.Haisma et al.,J.Vac.Sci.Technol.B 14(6),4124(1996)中所述的内容,其是使用硬化组成物作为加工对象。
所谓“脱模(mold release)”是将模具与转印对象分离的过程。其中于压印的过程中,会将膜具与高分子材料间进行分离,因此模具的脱模性能对于脱膜过程、与压印质量的影响重大,对于后续模具的维护、或转印结构的完整度有着重大影响。具体而言,美国专利公告号US6,849,558B2与美国专利公开号US2006/0249886A1均提出一种可被溶剂溶解的模具。此种可溶解性模具为透过灌注可溶解性材料至样模内固化取得,之后利用预制件(preform)自样模取出模具。依Journal of Vacuum Science&Technology B 21,2961(2003)所述,预制件与可溶解性材料为相同材料,并于可溶解性材料完全固化前附着至可溶解性材料。一般而言,可溶解性材料的浓度与厚度均会影响固化时间,因此预制件于可溶解性材料固化至何种程度下始能附着考验着操作人员的专业与经验。依M.W.Lin et al.,J.
Micro/Nanolith.MEMS MOEMS 7(3),033005(2008)所述,其使硬化性组成物中含有含氟单体分子或非反应性的含氟化合物,以改良其脱模性。
所谓“分子转移光刻”是利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构,然后通过蚀刻制程将光罩上的图形转移到所在基板上,其可以精确地控制形成图形的形状、大小,为半导体领域中的重要制程。依Nanotechnology 24(2013)085302(6pp)所述,模具虽同样为可溶解性模具,但由于采用滚轮方式使模具均匀地置于对象上,因而造成后续所得的微细结构间距扩张而变形。
发明内容
本发明所欲解决的问题在于:提供一种压印方法,可以模仁连续进行压印,以取得大规模的转印对象。
为解决上述的问题,本发明提供一种大规模压印的方法,包括:添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;取模步骤,包含:附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;分离步骤,包含:将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;压印步骤,包含:施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一支撑背板分离、以及该第二支撑背板分离,以取得转印对象。
本发明另提供一种大规模压印的方法,包括:添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;取模步骤,包含:附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;分离步骤,包含:将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;压印步骤,包含:施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一黏着层、以及该第二黏着层分离,以取得转印对象。
本发明另提供一种大规模压印的方法,包括:添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;取模步骤,包含:附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一胶带相对于该第一支撑背板的一侧与该第一黏着层接触;以及附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二胶带相对于该第二支撑背板的一侧与该第二黏着层接触;分离步骤,包含:将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;压印步骤,包含:施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一黏着层、以及该第二黏着层分离,以取得转印对象。
更佳者,其中更包含:剥离步骤,是于该压印步骤后、与该溶解步骤前,将该第一黏着层自该第一可溶解性模仁的表层剥离;以及将该第二黏着层自该第二可溶解性模仁的表层剥离。
本发明另提供一种大规模压印的方法,包括:添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;取模步骤,包含:附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;分离步骤,包含:将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;压印步骤,包含:施予压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及以UV光照射该高分子材料层,使该高分料层固化,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一支撑背板分离、以及该第二支撑背板分离,以取得转印对象。
更佳者,其中该高分子材料层是形成于基材层上,并且该接触步骤包含:首先:是将该第一可溶解性模仁加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该第二可溶解性模仁加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触;该接触步骤或包含:首先:是将该基材层加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触;以及该接触步骤或包含:首先:是将该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触。
更佳者,其中该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;于形成该第二转印结构后,将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;该压印步骤或包含:首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
更佳者,其中该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;于形成该第二转印结构后,将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;该压印步骤或包含:首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
更佳者,其中该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;于形成该第二转印结构后,将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;该压印步骤或包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;该压印步骤或包含:首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及该压印步骤或包含:施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
更佳者,其中该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:首先:施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及再来:施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及使该第二支撑背板与该第二胶带分离;该压印步骤或包含:施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层,使该高分子材料层固化;以及使该第一支撑背板与该第一胶带分离、与使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及该压印步骤或包含:施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分,使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及以该UV光照射该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分,使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离。
本发明相较于先前技术的功效在于:本发明可精准、稳定、持续地以模仁对高分子材料进行压印,以高效取得大规模范围的转印对象,并且,最终所获得的转印对象同时兼具高良率与高质量,于实际应用面上可实现较高的稳定性、耐久性、与安全性。具体而言,于本发明中:第一支撑背板是借由第一黏着层与第一可溶解性模仁黏接,因此,于第一可溶解性模仁与第一样模分离时;第一可溶解性模仁与高分子材料层接触或对位时;施予第一高温或压力于第一可溶解性模仁时;使第一架体结构相对于第一支撑背板分离时;第一架体结构以及设置于第一架体结构的第一胶带相对于第一支撑背板分离时;以及溶解第一可溶解性模仁时,第一支撑背板皆可维持第一可溶解性模仁的结构,使第一可溶解性模仁不产生偏移或形变,因此可使最终压印出的转印对象不产生缺陷。此外,由于在进行溶解步骤前,第二支撑背板是借由第二黏着层与第二可溶解性模仁黏接,因此,于第二可溶解性模仁与第二样模分离时;第二可溶解性模仁与高分子材料层接触或对位时;施予第一高温或压力于第二可溶解性模仁时;使第二架体结构相对于第二支撑背板分离时;第二架体结构以及设置于第二架体结构的第二胶带相对于第二支撑背板分离时;以及溶解第二可溶解性模仁时,第二支撑背板皆可维持第二可溶解性模仁的结构,使第二可溶解性模仁不产生偏移或形变,因此可使最终压印出的转印对象不产生缺陷。
附图说明
图1A至1B用为一系列的方块图,用以说明本发明的压印流程;
图2A至2B用以说明本发明的添加步骤;
图3用以说明本发明的形成步骤;
图4A至4D用以说明本发明的取模步骤;
图5A至5B用以说明本发明的分离步骤;
图6A至6D用以说明本发明的接触步骤;
图7A至7G用以说明本发明的对位步骤;
图8A至8G用以说明本发明压印步骤的第一实施态样;
图9A至9G用以说明本发明压印步骤的第二实施态样;
图10A至10H用以说明本发明压印步骤的第三实施态样;
图11A至11G用以说明本发明压印步骤的第四实施态样;
图12用以说明本发明的剥离步骤;
图13A至13C用以说明本发明的溶解步骤;
图14A至14D用以说明本发明的压印方式。
具体实施方式
为让本发明上述及/或其他目的、功效、特征更明显易懂,下文特举较佳实施方式,作详细说明于下:
如图1A所示,本发明提供一种大规模压印的方法,系依序包含:添加步骤(S1)、形成步骤(S2)、取模步骤(S3)、分离步骤(S4)、接触步骤(S5)、压印步骤(S6)、以及溶解步骤(S7)。于一较佳实施例中,如图1B所示,其中大规模压印的方法更包含剥离步骤(S8),是于压印步骤(S6)完成后、以及溶解步骤(S7)进行前执行。
以下图2A与图2B用以说明本发明的添加步骤(S1):于第一样模上形成第一可溶解性模仁(3);以及于第二样模(10)上形成第二可溶解性模仁(11)。
如图2A所示,首先:先添加可溶解性材料(1)至第一样模(2)、与第二样模(10)内,其中该第一样模(2)具有第一样模结构(201)与第一记号结构(202);该第二样模(10)具有第二样模结构(1001)与第二记号结构(1002);接着:如图2B所示,固化该可溶解性材料(1)以形成第一可溶解性模仁(3),其中该第一可溶解性模仁(3)具有对应该第一样模结构(201)的第一凹凸结构(4)、与对应该第一记号结构(202)的第一对位记号(21);以及固化该可溶解性材料(1)以形成第二可溶解性模仁(11),其中该第二可溶解性模仁(11)具有对应该第二样模结构(1001)的第二凹凸结构(12)、与对应该第二记号结构(1002)的第二对位记号(22)。较佳地,该可溶解性材料(1)是选自以下所组成的群组:水溶性聚丙烯酰胺(Polyacrylamide;
PAM)、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、聚酯、聚胺甲酸酯、聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯-乙烯醇、聚丙烯酰胺-乙二醛聚合物、聚丙烯酸、或其结合,但不以此为限。其中该可溶解性材料(1)于该第一样模(2)的厚度为10至1,000μm,故后续所得的第一可溶解性模仁(3)除了具有可溶解特性外,更具有可挠特性;以及该可溶解性材料(1)于该第二样模(10)的厚度为10至1,000μm,故后续所得的第二可溶解性模仁(11)除了具有可溶解特性外,更具有可挠特性。较佳地,该可溶解性材料(1)可采用溶液形式添加至该第一样模(2)、或该第二样模(10)内,其浓度可为溶液的5至50wt%,但不以此为限。其中可以理解地,若浓度低于此下限值,则会提高该第一凹凸结构(4)、或该第二凹凸结构(12)的不完整性,造成结构缺陷,以致影响压印质量。此外,该可溶解性材料(1)可采用旋转涂布(spin coating)或狭缝涂布(slot diecoating)方式添加;于采用旋转涂布下,旋转涂布的转速可为100至5,000rpm,但不以此为限。较佳地,该第一样模(2)、或该第二样模(10)的材料为硅。
以下图3用以说明本发明的形成步骤(S2):于该第一可溶解性模仁(3)上形成第一黏着层(5);以及于该第二可溶解性模仁(11)上形成第二黏着层(13)。
如图3所示,于该可溶解性材料(1)固化,并于该第一样模(2)中形成第一可溶解性模仁(3);以及于该第二样模(10)中形成第二可溶解性模仁(11)后,于该第一可溶解性模仁(3)相对于该第一样模(2)的一侧形成第一黏着层(5);以及于该第二可溶解性模仁(11)相对于该第二样模(10)的一侧形成第二黏着层(13)。其中可以理解地,该第一黏着层(5)、或该第二黏着层(13)的形成的方式可为喷雾、涂布、贴合、或倾倒,但不以此为限。较佳地,该第一黏着层(5)是均匀地形成于该第一可溶解性模仁(3)相对于该第一样模(2)的一侧;该第二黏着层(13)是均匀地形成于该第二可溶解性模仁(11)相对于该第二样模(10)的一侧。较佳地,该第一黏着层(5)、或该第二黏着层(13)是一种胶体或液体,其种类包含:光固化接着剂、紫外线硬化胶、光热转换(Light-to-Heat Conversion,LTHC)胶、热固胶或可水解型树酯,但不以此为限。其中所谓“固化”可为热固化或光固化(如:紫外光固化);于采用热固化下,热固化温度可为室温至160℃,热固化时间可为5至60分钟,但不以此为限。若时间超过此上限值,则会提高第一可溶解性模仁(3)的剥离难度而使第一凹凸结构(4)形成缺陷;或提高第二可溶解性模仁(11)的剥离难度而使第二凹凸结构(12)形成缺陷。较佳地,该第一黏着层(5)、或该第二黏着层(13)是可是可为具有双面黏性的胶带,其中该胶带是可是可借由加热、或照射UV光线进行解离,而使其自该第一可溶解性模仁(3)、或该第二可溶解性模仁(11)的表面剥离。较佳地,可以上述的方式于更多的样模中形成更多的可溶解性模仁,在此不多做赘述。
以下图4A至4D用以说明本发明的取模步骤(S3):附着第一取模装置(100)于该第一黏着层(5);以及附着第二取模装置(200)于该第二黏着层(13)。
如图4A与4B所示,为本发明取模步骤(S3)的第一实施态样,首先:附着第一取模装置(100)于该第一黏着层(5)相对于该第一样模(2)的一侧,其中该第一取模装置(100)包含:第一架体结构(6);第一胶带(7),其是设置于该第一架体结构(6);以及第一支撑背板(8),其是设置于该第一胶带(7),其中该第一取模装置(100)是以该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)接触;以及附着第二取模装置(200)于该第二黏着层(13)相对于该第二样模(10)的一侧,其中该第二取模装置(200)包含:第二架体结构(14);第二胶带(15),其是设置于该第二架体结构(14);以及第二支撑背板(16),其是设置于该第二胶带(15),其中该第二取模装置(200)是以该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)接触。具体而言,该第一取模装置(100)是以该第一支撑背板(8)附着于该第一黏着层(5),使该第一支撑背板(8)与该第一可溶解性模仁(3)透过该第一黏着层(5)黏接;该第二取模装置(200)是以该第二支撑背板(16)附着于该第二黏着层(13),使该第二支撑背板(16)与该第二可溶解性模仁(11)透过该第二黏着层(13)黏接。较佳地,该第一架体结构(6)是环形框,其中该环形框具有第一支撑部及连接该第一支撑部的第一操作部。具体而言,该第一支撑背板(8)或该第一胶带(7)是设置于该第一操作部。较佳地,该第一支撑背板(8)的面积可以完全覆盖该第一黏着层(5)的面积,使该第一可溶解性模仁(3)可紧密黏接于该第一支撑背板(8),防止该第一可溶解性模仁(3)于相对于该第一样模(2)移动时因晃动而产生偏移或误差。较佳地,该第一胶带(7)、或该第二胶带(15)的材料可为热解离性发泡胶或UV解离性发泡胶,但不以此为限。较佳地,热解离性发泡胶为聚苯乙烯胶、聚氨酯胶(polyurethane,PU)、或聚苯乙烯胶(polystyrene,PS),其厚度为100至1,000μm。较佳地,当第一黏着层(5)、或第二黏着层(13)是使用胶带时,该胶带可与第一胶带(7)、或第二胶带(15)相同。较佳地,该第一胶带(7)具有第一突出部,其中该第一胶带(7)是以该第一突出部设置于该第一架体结构(6)的第一操作部。较佳地,该第一支撑背板(8)具有第二突出部,其中该第一支撑背板(8)是以该第二突出部设置于该第一架体结构(6)的第一操作部。其中可以理解地,该第二架体结构(14)与该第一架体结构(6)的结构相同,因此在此不多做赘述。
如图4C与4D所示,为本发明取模步骤(S3)的第二实施态样,其中,本实施态样与第一实施态样的差异是为:取模装置的结构不同。于取模步骤(S3)的第二实施态样中,包含:附着第一取模装置(100)于该第一黏着层(5)相对于该第一样模(2)的一侧,其中该第一取模装置(100)包含:第一架体结构(6);第一胶带(7),其是设置于该第一架体结构(6);以及第一支撑背板(8),其是设置于该第一胶带(7),其中该第一取模装置(100)是以该第一胶带(7)相对于该第一支撑背板(8)的一侧与该第一黏着层(5)接触;以及附着第二取模装置(200)于该第二黏着层(13)相对于该第二样模(10)的一侧,其中该第二取模装置(200)包含:第二架体结构(14);第二胶带(15),其是设置于该第二架体结构(14);以及第二支撑背板(16),其是设置于该第二胶带(15),其中该第二取模装置(200)是以该第二胶带(15)相对于该第二支撑背板(16)的一侧与该第二黏着层(13)接触。具体而言,于上述两实施态样中,皆于取模装置上设置有支撑背板,其目的在于,可于后续的压印步骤(S6)中平整、稳定地将该第一可溶解性模仁(3)、或该第二可溶解性模仁(11)压入高分子材料层(18)中;以及避免第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)于压印过程中产生晃动、或误差,而影响最终生产产品的良率与质量。
以下图5A与5B用以说明本发明的分离步骤(S4):使该第一可溶解性模仁(3)与该第一样模(2)分离;以及使该第二可溶解性模仁(11)与该第二样模(10)分离。
如图5A所示,为本发明分离步骤(S4)的第一实施态样:于该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)接触后,移动该第一取模装置(100),使该第一可溶解性模仁(3)随着该第一取模装置(100)相对于该第一样模(2)移动,以使该第一可溶解性模仁(3)与该第一样模(2)分离;以及于该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)接触后,移动该第二取模装置(200),使该第二可溶解性模仁(11)随着该第二取模装置(200)相对于该第二样模(10)移动,以使该第二可溶解性模仁(11)与该第二样模(10)分离。较佳地,该第一可溶解性模仁(3)自该第一样模(2)离开时;或该第二可溶解性模仁(11)自该第二样模(10)离开时可采用正向剥离或侧向剥离方式操作环形框的操作部。
如图5B所示,为本发明分离步骤(S4)的第二实施态样,其与第一实施态样的差异仅在于支撑背板的设置位置有所不同,具体而言为:于该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)接触后,移动该第一取模装置(100),使该第一可溶解性模仁(3)随着该第一取模装置(100)相对于该第一样模(2)移动,以使该第一可溶解性模仁(3)与该第一样模(2)分离;以及于该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)接触后,移动该第二取模装置(200),使该第二可溶解性模仁(11)随着该第二取模装置(200)相对于该第二样模(10)移动,以使该第二可溶解性模仁(11)与该第二样模(10)分离。其中可以理解地,为了使上述步骤的进行过程中,所使用的取模装置为相同,其中:取模步骤(S3)的第一实施态样与分离步骤(S4)的第一实施态样为相配对地设置;以及取模步骤(S3)的第二实施态样与分离步骤(S4)的第二实施态样为相配对地设置。
以下图6A至6D用以说明本发明的接触步骤(S5):将该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11)放置于高分子材料层(18)上。
如图6A至6D所示,其中将高分子材料层(18)形成于基材层(29)上,并且该接触步骤(S5)包含:首先:是将该第一可溶解性模仁(3)加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;再来:将该第二可溶解性模仁(11)加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触。较佳者,该接触步骤(S5)包含:首先:是将该基材层(29)加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;再来:将该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触。更佳者,该接触步骤(S5)包含:首先:是将该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;再来:将该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触。较佳者,Tg是指玻璃转化的温度,其中将温度加热至T的目的为:使该高分子材料层(18)的表面具有黏性、或些微软化,以便于此步骤中进行对位或预压合的动作。较佳者,为了避免第一可溶解性模仁(3)与第二可溶解性模仁(11)压印于高分子材料上的相同位置,而影响压印的结果,于接触步骤(S5)中,第一可溶解性模仁(3)与第二可溶解性模仁(11)是相互间隔地与高分子材料层(18)进行接触。
更佳者,为了提升后续压印步骤(S6)的精准度,使最后所获得的产物的良率提升,可以于本步骤中先将该第一可溶解性模仁(3)以及该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)进行对位。
如图7A至7G所示,为本发明的对位步骤,具体而言,有关对位的各种实施态样列举如下。
请参照图7A与7B,于一实施样态中,该接触步骤(S5)包含:首先,放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该基材层(29)具有第三对位记号(23)、以及第四对位记号(24);再来,以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)是否对齐,其中:若对齐,则该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)对齐;以及以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)是否对齐,其中:若对齐,则该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)对齐。
于另一实施样态中,如图7C与7D所示,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该基材层(29)具有第三对位记号(23)、以及第四对位记号(24);使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)对齐;以及使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)对齐。较佳者,是将高分子材料层
(18)加热至温度T后,再使第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)与高分子材料层(18)接触,以避免第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)产生破损、或刮痕,而影响最终的压印成果。
于又一实施样态中,如图7E所示,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该基材层(29)具有第三对位记号(23)、以及第四对位记号(24);移动第一摄像组件(31)至该第一可溶解性模仁(3)与该待转印对象(28)之间以确认该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)是否对齐,其中:若对齐,则复位该第一摄像组件(31),并且使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第三对位记号(23)对齐;以及移动第二摄像组件(33)至该第二可溶解性模仁(11)与该待转印对象(28)之间以确认该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)是否对齐,其中:若对齐,则复位该第二摄像组件(33),并且使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第四对位记号(24)对齐。
于又一实施样态中,如图7F所示,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该机台平台(30)具有第五对位记号(25)以及第六对位记号(26);以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)是否对齐,其中:若对齐,则该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)对齐;以及以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)是否对齐,其中:若对齐,则该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)对齐。
于又一实施样态中,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该机台平台(30)具有第五对位记号(25)以及第六对位记号(26);使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)对齐;以及使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)对齐。较佳者,是将高分子材料层(18)加热至温度T后,再使第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)与高分子材料层(18)接触,以避免第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)产生破损、或刮痕,而影响最终的压印成果。
于又一实施样态中,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该机台平台(30)具有第五对位记号(25)以及第六对位记号(26);移动第一摄像组件(31)至该第一可溶解性模仁(3)与该待转印对象(28)之间以确认该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)是否对齐,其中:若对齐,则复位该第一摄像组件(31),并且使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第五对位记号(25)对齐;以及移动第二摄像组件(33)至该第二可溶解性模仁(11)与该待转印对象(28)之间以确认该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)是否对齐,其中:若对齐,则复位该第二摄像组件(33),并且使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第六对位记号(26)对齐。
于又一实施样态中,如图7G所示,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该高分子材料层(18)具有第七对位记号(27)以及第八对位记号;以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)是否对齐,其中:若对齐,则该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)对齐;以及以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第八对位记号是否对齐,其中:若对齐,则该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第八对位记号对齐。
于又一实施样态中,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该高分子材料层(18)具有第七对位记号(27)以及第八对位记号;该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第一取模装置(100)相反于该第一可溶解性模仁(3)的一侧的第一摄像组件(31)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第一摄像组件(31)确认该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)对齐;以及该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触,并以设置于该第二取模装置(200)相反于该第二可溶解性模仁(11)的一侧的第二摄像组件(33)或设置于该机台平台(30)相反于该待转印物件(28)的一侧的第二摄像组件(33)确认该第二对位记号(22)与该第八对位记号是否对齐;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第八对位记号对齐。较佳者,是将高分子材料层(18)加热至温度T后,再使第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)与高分子材料层(18)接触,以避免第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)产生破损、或刮痕,而影响最终的压印成果。
于又一实施样态中,该接触步骤(S5)包含:放置待转印对象(28)于机台平台(30)上,该待转印对象(28)具有基材层(29)于该高分子材料层(18)与该机台平台(30)之间,该高分子材料层(18)具有第七对位记号(27)以及第八对位记号;移动第一摄像组件(31)至该第一可溶解性模仁(3)与该待转印对象(28)之间以确认该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)是否对齐,其中:若对齐,则复位该第一摄像组件(31),并且使该第一可溶解性模仁(3)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第一可溶解性模仁(3)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第一对位记号(21)与该第七对位记号(27)对齐;以及移动第二摄像组件(33)至该第二可溶解性模仁(11)与该待转印对象(28)之间以确认该第二对位记号(22)与该第八对位记号是否对齐,其中:若对齐,则复位该第二摄像组件(33),并且使该第二可溶解性模仁(11)与该高分子材料层(18)接触;若未对齐,则利用位置调整组件(35),以该机台平台(30)为X-Y平面调整该第二可溶解性模仁(11)的X轴与Y轴及其于X-Y平面的θ角,直到该第二对位记号(22)与该第八对位记号对齐。
更佳者,高分子材料层(18)可采旋转涂布方式形成玻璃转移温度低于模仁的高分子材料于基材层(29)上取得;或者亦可先采旋转涂布方式形成玻璃温度低于模仁的高分子材料于基材层(29)上,再软烤取得。较佳地,高分子材料的玻璃转移温度(Tg)为20至150℃,旋转涂布转速为1,000至5,000rpm,涂布厚度为0.05至1,000μm。须说明的是,高分子材料是否进行软烤依材料特性决定;较佳地,软烤温度为80至150℃,软烤时间为3至5分钟。除了旋转涂布方式外,亦可利用贴膜组件(图未示)采用压模贴片方式形成高分子材料层(18)于基材层(29)上。其中,该第三对位记号(23)、或该第四对位记号(24)可设置于基材层(29)相反于可溶解性模仁的表面;或设置于相反于机台平台(30)的表面。当基材层(29)的第三对位记号(23)设置于基材层(29)相反于可溶解性模仁的表面时,基材层(29)可能会干扰第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第三对位记号(23)的影像,故基材层(29)更可开设有第一穿孔(36)以露出第三对位记号(23)。其中可以解地,为了便于第二对位记号(22)与第四对位记号(24)间的对位,于基材层(29)更可开设有第二穿孔(36),以露出第四对位记号(24),在此不多做赘述。
再者,该第五对位记号(25)、与该第六对位记号(26)是设置于机台平台(30),为便于第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第五对位记号(25)的影像;以及第二摄像组件(33)撷取第二对位记号(22)与第六对位记号(26)的影像,基材层(29)较佳地为一透明基材层(29)。其中,为了避免基材层(29)可能会干扰第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第五对位记号(25)的影像,故基材层(29)更可开设有一穿孔(36)以露出第五对位记号(25);以及为了避免基材层(29)可能会干扰第二摄像组件(33)撷取第二对位记号(22)与第六对位记号(26)的影像,故基材层(29)更可开设有一穿孔(36)以露出第六对位记号(26)。
此外,为避免第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第三对位记号(23)的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第一红外线发射组件(32)照射第一对位记号(21)与第三对位记号(23);为避免第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第五对位记号(25)的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第一红外线发射组件(32)照射第一对位记号(21)与第五对位记号(25);为避免第一摄像组件(31)撷取第一对位记号(21)与第七对位记号(27)的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第一红外线发射组件(32)照射第一对位记号(21)与第七对位记号(27)。而第一红外线发射组件(32)可设置于第一取模装置(100)相反于第一可溶解性模仁(3)的一侧或设置于机台平台(30)相反于待转印物件(28)的一侧,但不以此为限。
此外,为避免第二摄像组件(33)撷取第二对位记号(22)与第四对位记号(24)的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第二红外线发射组件(34)照射第二对位记号(22)与第四对位记号(24);为避免第二摄像组件(33)撷取第二对位记号(22)与第六对位记号(26)的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第二红外线发射组件(34)照射第二对位记号(22)与第六对位记号(26);为避免第二摄像组件(33)撷取第二对位记号(22)与第八对位记号的影像时受光线反射噪声造成的清晰度不足,更可利用第二红外线发射组件(34)照射第二对位记号(22)与第八对位记号。而第二红外线发射组件(34)可设置于第二取模装置(200)相反于第二可溶解性模仁(11)的一侧或设置于机台平台(30)相反于待转印物件(28)的一侧,但不以此为限。
如图7F所示,为对位记号设置于机台平台(30)时的使用态样;以及如7G所示,为对位记号设置于高分子材料层(18)时的使用态样,具体而言,图7F、图7G、与图7A至7E的差异仅在于:其对位记号位置不同,除此之外,其他操作细节与功效大致上相同,于此不再赘述。
以下图8A至8G用以说明本发明的压印步骤(S6):施予第一高温至该高分子材料层(18),以及压力至该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11);使该第一取模装置(100)相对于该第一可溶解性模仁(3)分离、以及使该第二取模装置(200)相对于该第二可溶解性模仁(11)分离;以及施予第二高温至该高分子材料层(18),使该高分子材料层(18)固化。
以下用以说明压印步骤(S6)的第一实施态样。
如图8A至8C所示,其中压印步骤(S6)包含:施予第一高温至该高分子材料层(18);以及施予压力至该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);以及对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以及将该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离,并施予第二高温至该高分子材料层(18),使该高分子材料层(18)固化,其中该第一高温与该第二高温不同。
更佳者,供给第一高温、与第二高温的加热源可为相同或不同,其中加热源是可对可溶解性模仁加热;对基材层(29)与可溶解性模仁相对应的区域加热;或对整体基材层(29)加热,以使温度传导至高分子材料层(18),而使高分子材料层(18)软化、或固化。
具体而言,如图8A至8C所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第一实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成该第一转印结构(9)后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);于形成该第二转印结构(17)后,将该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图8A至8C所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第二实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图8A至8C所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第三实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图8D至8G所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第四实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图8D至8G所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第五实施例包含:首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图8D至8G所示,于压印步骤(S6)中,第一实施态样的第六实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
以下用以说明压印步骤(S6)的第二实施态样。
如图9A至9C所示,其中压印步骤(S6)包含:施予第一高温至该高分子材料层(18);以及施予压力至该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);以及对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以及将该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离,并施予第二高温至该高分子材料层(18),使该高分子材料层(18)固化,其中该第一高温与该第二高温不同。
更佳者,供给第一高温、与第二高温的加热源可为相同或不同,其中加热源是可对可溶解性模仁加热;对基材层(29)与可溶解性模仁相对应的区域加热;或对整体基材层(29)加热,以使温度传导至高分子材料层(18),而使高分子材料层(18)软化、或固化。
更佳者,如图9A至9C所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第一实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成该第一转印结构(9)后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);于形成该第二转印结构(17)后,将该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图9A至9C所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第二实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图9A至9C所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第三实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图9D至9G所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第四实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图9D至9G所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第五实施例包含:首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图9D至9G所示,于压印步骤(S6)中,第二实施态样的第六实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一支撑背板(8)与该第一黏着层(5)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二支撑背板(16)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
以下用以说明压印步骤(S6)的第三实施态样。
如图10A至10C所示,其中压印步骤(S6)包含:施予第一高温至该高分子材料层(18);以及施予压力至该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);以及对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以及将该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离,并施予第二高温至该高分子材料层(18),使该高分子材料层(18)固化,其中该第一高温与该第二高温不同。较佳者,如图10D所示,其中更包含:剥离步骤(S8),是于该压印步骤(S6)后、与该溶解步骤(S7)前,将该第一黏着层(5)与该第一可溶解性模仁(3)分离;以及将该第二黏着层(13)与该第二可溶解性模仁(11)分离。具体而言,该第一黏着层(5)与该第二黏着层(13)是为热解离胶带,当其受第一高温烘烤时,即会产生解离,因此当于剥离步骤(S8)中,使该第一黏着层(5)相对于第一可溶解性模仁(3)分离时;或使该第二黏着层(13)相对于第二可溶解性模仁(11)分离时,皆不会使高分子材料层(18)受拉力影响而晃动、变形、或产生缺陷。
更佳者,供给第一高温、与第二高温的加热源可为相同或不同,其中加热源是可对可溶解性模仁加热;对基材层(29)与可溶解性模仁相对应的区域加热;或对整体基材层(29)加热,以使温度传导至高分子材料层(18),而使高分子材料层(18)软化、或固化。
更佳者,如图10A至10C所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第一实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成该第一转印结构(9)后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);于形成该第二转印结构(17)后,将该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图10A至10C所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第二实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图10A至10C所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第三实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9);于形成完该第一转印结构(9)后,施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17);将该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及将该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置、以及该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)固化。
更佳者,如图10E至10H所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第四实施例包含:施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图10E至10H所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第五实施例包含:首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及首先:施予该第一高温至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
更佳者,如图10E至10H所示,于压印步骤(S6)中,第三实施态样的第六实施例包含:施予该第一高温至该基材层(29);施予该压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有该第一转印结构(9),并使该第一胶带(7)与该第一黏着层(5)分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁(3);至该基材层(29)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及施予该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有该第二转印结构(17),并使该第二胶带(15)与该第二黏着层(13)分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁(11);至该基材层(29)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的位置;或至该基材层(29),以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化。
以下用以说明压印步骤(S6)的第四实施态样。
如图11A至11C所示,其中压印步骤(S6)包含:施予压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);以及该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以及以UV光照射该高分子材料层(18),使该高分料层固化,并使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离。较佳者,该UV光系由UV发射源(40)所提供;以及该压力系由一吹气组件(39)所提供。
更佳者,如图11A至11C所示,于压印步骤(S6)中,第四实施态样的第一实施例包含:施予压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);施予该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以UV光照射该高分子材料层(18),使该高分子材料层(18)固化;以及使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离、和使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离。
更佳者,如图11D至11G所示,于压印步骤(S6)中,第四实施态样的第二实施例包含:首先:施予压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);以UV光照射该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分,以使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化;以及使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及再来:施予压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以该UV光照射该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分,以使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化;以及使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离。
更佳者,如图11D至11G所示,于压印步骤(S6)中,第四实施态样的第三实施例包含:施予压力至该第一可溶解性模仁(3),使该高分子材料层(18)具有对应该第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);施予该压力至该第二可溶解性模仁(11),使该高分子材料层(18)具有对应该第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17);以UV光照射该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分,使该高分子材料层(18)与该第一可溶解性模仁(3)相对应的部分固化,并使该第一支撑背板(8)与该第一胶带(7)分离;以及以UV光照射该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分,使该高分子材料层(18)与该第二可溶解性模仁(11)相对应的部分固化,并使该第二支撑背板(16)与该第二胶带(15)分离。
更佳者,其中可利用一转印组件(37)施予第一高温、第二高温、与压力至第一可溶解性模仁(3),使高分子材料层(18)具有对应第一凹凸结构(4)的第一转印结构(9);或第二可溶解性模仁(11),使高分子材料层(18)具有对应第二凹凸结构(12)的第二转印结构(17)。较佳地,该第一高温能使高分子材料层(18)的温度先达到其玻璃转移温度而压力能使高分子材料层(18)的材料充分地流动至第一凹凸结构(4)内,之后第二高温再使高分子材料层(18)的材料固化以让高分子材料层(18)的第一转印结构(9)完整地对应第一凹凸结构(4)。较佳地,该第一高温能使高分子材料层(18)的温度先达到其玻璃转移温度而压力能使高分子材料层(18)的材料充分地流动至第二凹凸结构(12)内,之后第二高温再使高分子材料层(18)的材料固化以让高分子材料层(18)的第二转印结构(17)完整地对应第二凹凸结构(12)。较佳地,施予第一高温与压力的时间为1至20分钟,但不以此为限。较佳地,第一高温的温度为50至160℃,但不以此为限。须说明的是,施予第一高温与压力的时间范围以及第一高温温度范围可依高分子材料层(18)的材料决定;整体上,以高分子材料层(18)顶部不溶解而不使第一转印结构(9)、或第二转印结构(17)产生结构缺陷为原则。另外,施予压力可对第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)相反于高分子材料层(18)的一侧施予正向压力;或对第一可溶解性模仁(3)、或第二可溶解性模仁(11)邻近于高分子材料层(18)的一侧施予负向压力;或可同时施予正向压力与负向压力。较佳地,正向压力为+20至+600kPa,负向压力为-10至-101.3kPa,但不以此为限。须说明的是,透过负向压力可使高分子材料层(18)中受热逸散的挥发性溶剂(19)抽离以避免残留于高分子材料层(18)而造成第一转印结构(9)、或第二转印结构(17)产生结构缺陷。更佳者,转印组件(37)包含提供高温的升温组件(38)以及提供压力的吹气组件(39),但不以此为限。更佳者,当第一胶带(7)的材料为热解离性发泡胶的条件下,透过第一胶带(7)的解离温度(较佳地为80至150℃)低于第一高温温度可使第一胶带(7)于第一高温温度下解离裂解。更佳者,第一胶带(7)、第二胶带(15)、第一黏着层(5)、与第二黏着层(13)为相同的热解离性发泡胶,因此皆会受第一高温影响而产生解离裂解,而可轻松地与黏附物、或被黏附物分离。
更佳者,可利用转印组件(37)施予第二高温至第一可溶解性模仁(3)、或该第二可溶解性模仁(11),其中:第二高温大于第一高温,以使高分子材料层(18)固化。具体而言,第二高温能使高分子材料层(18)的温度达到其固化温度进而使其材料交联固化。如此一来,可降低高分子材料层(18)的弹性以让高分子材料层(18)的第一转印结构(9)完整地对应第一凹凸结构(4);或第二转印结构(17)完整地对应第二凹凸结构(12)。较佳地,第二高温温度为120至180℃,但不以此为限。此步骤特别于高分子材料层(18)的材料为热固性树脂(如:环氧树脂(epoxy resin))下进行。详言之,此步骤可确保置于低于第二高温的温度环境下时高分子材料层(18)不会变形。更佳者,第二高温可由转印组件(37)的升温组件(38)提供。
以下图12用以说明本发明的剥离步骤(S8):将该第一黏着层(5)与该第一可溶解性模仁(3)分离;以及将该第二黏着层(13)与该第二可溶解性模仁(11)分离。
具体而言,本步骤是于该压印步骤(S6)后、以及该溶解步骤(S7)前进行。较佳者,于本步骤中,该第一黏着层(5)、与该第二黏着层(13)是为热解离胶带,当其受第一高温烘烤时,会使该第一黏着层(5)解离,而可轻易地自第一可溶解性模仁(3)的表面剥离;以及使该第二黏着层(13)解离,而可轻易地自该第二可溶解性模仁(11)的表面剥离。
以下图13A至13C用以说明本发明的溶解步骤(S7):以溶剂(19)溶解该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可从解性模仁,以取得一具第一转印结构(9)、与第二转印结构(17)的转印对象(20)。
如图13A至13C所示,可利用溶解组件提供溶剂(19)溶解该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11),使该固化后的高分子材料层(18)与该第一支撑背板(8)、以及该第二支撑背板(16)分离,以取得具有第一转印结构(9)、以及第二转印结构(17)的转印对象(20)。较佳者,可利用溶解组件提供溶剂(19)溶解该第一可溶解性模仁(3)与该第二可溶解性模仁(11),使该固化后的高分子材料层(18)与该第一黏着层(5)、以及该第二黏着层(13)分离,以取得具有第一转印结构(9)、以及第二转印结构(17)的转印对象(20)。
须说明的是,所使用的溶剂(19)种类可依该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11)的材料而定。较佳地,于该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11)的材料为水溶性聚丙烯酰胺(Polyacrylamide;PAM)、聚氨酯、聚脲、聚酰胺、聚酯、聚胺甲酸酯、聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯-乙烯醇、聚丙烯酰胺-乙二醛聚合物、或聚丙烯酸的情况下,所使用的该溶剂(19)为水,但不以此为限。
更佳者,可于机台平台(30)上以该溶剂(19)溶解该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11)。较佳地,可于该溶解步骤(S7)前,将该第一架体结构(6)相对于该第一支撑背板(8)分离;以及将该第二架体结构(14)相对于该第二支撑背板(16)分离。较佳地,可于该溶解步骤(S7)前,将该第一胶带(7)相对于该第一支撑背板(8)分离;以及将该第二胶带(15)相对于该第二支撑背板(16)分离。较佳地,可于该溶解步骤(S7)前,将该第一支撑背板(8)相对于该第一黏着层(5)分离;以及将该第二支撑背板(16)相对于该第二黏着层(13)分离。较佳地,可于该溶解步骤(S7)前,将该第一胶带(7)相对于该第一黏着层(5)分离;以及将该第二胶带(15)相对于该第二黏着层(13)分离。较佳地,以该溶剂(19)溶解该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11)时,可于机台平台(30)进行,但亦可于机台平台(30)以外的区域进行。具体而言,可将基材层(29)以及设置于该基材层(29)上的固化后的高分子材料层(18)、第一可溶解性模仁(3)、第二可溶解性模仁(11)、第一支撑背板(8)、与第二支撑背板(16)一同放入一盛装有溶剂(19)的容器中,以溶剂溶解该第一可溶解性模仁(3)、与该第二可溶解性模仁(11),使固化后的高分子材料层(18)与第一支撑背板(8)、与第二支撑背板(16)分离,以取得一具该第一转印结构(9)、与第二转印结构(17)的转印对象(20)。
更佳者,如图14A至14D所示,为本发明一系列的压印流程,具体而言,是以接续的方式连续将可溶解性模仁压入高分子材料层(18)中,直到高分子材料层(18)上可用的空间被压印完毕为止。其中可以理解地,可溶解性模仁可依照数字进行编排,并依照数字的大小来决定压印的顺序,但不以此为限。较佳者,当把高分子材料层(18)上的可用空间压印完毕后,再进行溶解步骤(S7)即可获得大规模的转印对象(20)。
更佳者,综上所述,本发明可精准、稳定、持续地以模仁对高分子材料进行压印,以高效取得大规模范围的转印对象(20),并且,最终所获得的转印对象(20)同时兼具高良率与高质量,于实际应用面上可实现较高的稳定性、耐久性、与安全性。具体而言,于本发明中:第一支撑背板(8)是借由第一黏着层(5)与第一可溶解性模仁(3)黏接,因此,于第一可溶解性模仁(3)与第一样模(2)分离时;第一可溶解性模仁(3)与高分子材料层(18)接触或对位时;施予第一高温或压力于第一可溶解性模仁(3)时;使第一架体结构(6)相对于第一支撑背板(8)分离时;第一架体结构(6)以及设置于第一架体结构(6)的第一胶带(7)相对于第一支撑背板(8)分离时;以及溶解第一可溶解性模仁(3)时,第一支撑背板(8)皆可维持第一可溶解性模仁(3)的结构,使第一可溶解性模仁(3)不产生偏移或形变,因此可使最终压印出的转印对象(20)不产生缺陷。此外,由于在进行溶解步骤(S7)前,第二支撑背板(16)是借由第二黏着层(13)与第二可溶解性模仁(11)黏接,因此,于第二可溶解性模仁(11)与第二样模(10)分离时;第二可溶解性模仁(11)与高分子材料层(18)接触或对位时;施予第一高温或压力于第二可溶解性模仁(11)时;使第二架体结构(14)相对于第二支撑背板(16)分离时;第二架体结构(14)以及设置于第二架体结构(14)的第二胶带(15)相对于第二支撑背板(16)分离时;以及溶解第二可溶解性模仁(11)时,第二支撑背板(16)皆可维持第二可溶解性模仁(11)的结构,使第二可溶解性模仁(11)不产生偏移或形变,因此可使最终压印出的转印对象(20)不产生缺陷。
惟以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种大规模压印的方法,其特征在于,包括:
添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;
形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;
一取模步骤,包含:
附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及
附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;
分离步骤,包含:
将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及
将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;
接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;
压印步骤,包含:
施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及
将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及
溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一支撑背板分离、以及该第二支撑背板分离,以取得转印对象。
2.一种大规模压印的方法,其特征在于,包括:
添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;
形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;
取模步骤,包含:
附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及
附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;
分离步骤,包含:
将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及
将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;
接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;
压印步骤,包含:
施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及
将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及
溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一黏着层、以及该第二黏着层分离,以取得转印对象。
3.一种大规模压印的方法,其特征在于,包括:
添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;
形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;
取模步骤,包含:
附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一胶带相对于该第一支撑背板的一侧与该第一黏着层接触;以及
附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二胶带相对于该第二支撑背板的一侧与该第二黏着层接触;
分离步骤,包含:
将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及
将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;
接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;
压印步骤,包含:
施予第一高温至该高分子材料层;以及施予压力至该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及
将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离,并施予第二高温至该高分子材料层,使该高分子材料层固化,其中该第一高温与该第二高温不同;以及
溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一黏着层、以及该第二黏着层分离,以取得转印对象。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,更包含:剥离步骤,是于该压印步骤后、与该溶解步骤前,将该第一黏着层自该第一可溶解性模仁的表层剥离;以及将该第二黏着层自该第二可溶解性模仁的表层剥离。
5.一种大规模压印的方法,其特征在于,包括:
添加步骤,是添加可溶解性材料于第一样模以及第二样模内,并固化该可溶解性材料,以于该第一样模中形成第一可溶解性模仁,其中该第一可溶解性模仁具有第一凹凸结构;以及于该第二样模中形成第二可溶解性模仁,其中该第二可溶解性模仁具有第二凹凸结构;
形成步骤,于该第一可溶解性模仁相对于该第一样模的一侧形成第一黏着层;以及于该第二可溶解性模仁相对于该第二样模的一侧形成第二黏着层;
取模步骤,包含:
附着第一取模装置于该第一黏着层相对于该第一样模的一侧,其中该第一取模装置包含:第一架体结构;第一胶带,其是设置于该第一架体结构;以及第一支撑背板,其是设置于该第一胶带,其中该第一取模装置是以该第一支撑背板与该第一黏着层接触;以及
附着第二取模装置于该第二黏着层相对于该第二样模的一侧,其中该第二取模装置包含:第二架体结构;第二胶带,其是设置于该第二架体结构;以及第二支撑背板,其是设置于该第二胶带,其中该第二取模装置是以该第二支撑背板与该第二黏着层接触;
分离步骤,包含:
将该第一取模装置相对于该第一样模分离,其中该第一可溶解性模仁是随着该第一取模装置相对于该第一样模分离;以及
将该第二取模装置相对于该第二样模分离,其中该第二可溶解性模仁是随着该第二取模装置相对于该第二样模分离;
接触步骤,包含:将该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁相互间隔地与高分子材料层接触;
压印步骤,包含:
施予压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第一凹凸结构的第一转印结构;以及该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有对应该第二凹凸结构的第二转印结构;以及
以UV光照射该高分子材料层,使该高分料层固化,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及
溶解步骤,是提供溶剂溶解该第一可溶解性模仁、与该第二可溶解性模仁,使该固化后的高分子材料层与该第一支撑背板分离、以及该第二支撑背板分离,以取得转印对象。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,该高分子材料层是形成于基材层上,并且该接触步骤包含:
首先:是将该第一可溶解性模仁加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该第二可溶解性模仁加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触;
该接触步骤或包含:
首先:是将该基材层加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触;以及
该接触步骤或包含:
首先:是将该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分加热至温度T,其中0<T<Tg,并使该第一可溶解性模仁与该高分子材料层接触;再来:将该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分加热至该温度T,并使该第二可溶解性模仁与该高分子材料层接触。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
于形成该第二转印结构后,将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;
施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及将该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;
该压印步骤或包含:
首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
于形成该第二转印结构后,将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;
施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及将该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;
该压印步骤或包含:
首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一支撑背板与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二支撑背板与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
9.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成该第一转印结构后,施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
于形成该第二转印结构后,将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;
施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该压力至将该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;
于形成完该第一转印结构后,施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;
将该第一胶带与该第一黏着层分离;以及将该第二胶带与该第二黏着层分离;以及
施予该第二高温至该第一可溶解性模仁与该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置、以及该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层固化;
该压印步骤或包含:
施予该第一高温与该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温与该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;
该压印步骤或包含:
首先:施予该第一高温至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
首先:施予该第一高温至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的部分;以及该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;再来:施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
该压印步骤或包含:
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构,并使该第一胶带与该第一黏着层分离;以及施予该第二高温至该第一可溶解性模仁;至该基材层与该第一可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及
施予该第一高温至该基材层;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构,并使该第二胶带与该第二黏着层分离;以及施予该第二高温至该第二可溶解性模仁;至该基材层与该第二可溶解性模仁相对应的位置;或至该基材层,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化。
10.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,该高分子材料层是形成于基材层上,并且该压印步骤包含:
首先:施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分,以使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化;以及使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及
再来:施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分,以使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化;以及使该第二支撑背板与该第二胶带分离;
该压印步骤或包含:
施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层,使该高分子材料层固化;以及使该第一支撑背板与该第一胶带分离、与使该第二支撑背板与该第二胶带分离;以及
该压印步骤或包含:
施予该压力至该第一可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第一转印结构;施予该压力至该第二可溶解性模仁,使该高分子材料层具有该第二转印结构;以该UV光照射该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分,使该高分子材料层与该第一可溶解性模仁相对应的部分固化,并使该第一支撑背板与该第一胶带分离;以及以该UV光照射该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分,使该高分子材料层与该第二可溶解性模仁相对应的部分固化,并使该第二支撑背板与该第二胶带分离。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111108882 | 2022-03-10 | ||
TW111108882A TWI837607B (zh) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | 大規模壓印之方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116736630A true CN116736630A (zh) | 2023-09-12 |
Family
ID=87905037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310190745.8A Pending CN116736630A (zh) | 2022-03-10 | 2023-03-02 | 大规模压印的方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116736630A (zh) |
TW (1) | TWI837607B (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5329666B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2013-10-30 | ニッタ株式会社 | モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法 |
JP6735656B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-08-05 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
TWI728489B (zh) * | 2019-10-04 | 2021-05-21 | 永嘉光電股份有限公司 | 利用可溶解性模仁的壓印方法及相關壓印系統 |
-
2022
- 2022-03-10 TW TW111108882A patent/TWI837607B/zh active
-
2023
- 2023-03-02 CN CN202310190745.8A patent/CN116736630A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202335824A (zh) | 2023-09-16 |
TWI837607B (zh) | 2024-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8016585B2 (en) | Nanoimprint resin stamper | |
US7997890B2 (en) | Device and method for lithography | |
TWI392592B (zh) | 以中間印模進行圖案複製之裝置 | |
KR101229100B1 (ko) | 중간 스탬프를 갖는 패턴 복제 | |
US7955545B2 (en) | Nano-imprinting process | |
JP4879511B2 (ja) | リソグラフィのための装置および方法 | |
JP5546066B2 (ja) | 転写システムおよび転写方法 | |
TWI759249B (zh) | 利用溶劑去除模仁的壓印方法及相關壓印系統 | |
EP2138896B1 (en) | Nano imprinting method and apparatus | |
JP3777737B2 (ja) | パターン形成基板の製造装置、及びパターン形成基板の製造方法 | |
CN116736630A (zh) | 大规模压印的方法 | |
KR100931603B1 (ko) | 임프린트 공정 시스템 및 패턴형성방법 | |
CN115340289B (zh) | 提升脱模稳定性的压印方法及相关压印*** | |
KR100526053B1 (ko) | 비결정성 불소 수지를 이용한 주형 및 그 제조 방법 | |
US20220088833A1 (en) | Imprinting method for improving demolding stability and the related system | |
KR101551772B1 (ko) | Scil 공정용 레플리카 스탬프 및 이의 제조방법 | |
KR20050032255A (ko) | 디웨팅을 이용한 미세 패턴 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |