CN116734535A - 加热装置以及冰箱 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种加热装置。加热装置包括壳体，壳体内具有用以接收负载的腔室。辐射部件被配置为将RF能量施加给腔室内以加热负载。腔室内具有用以承载负载的承载部。腔室内具有位于承载部下方或承载部内的空气通道。壳体具有空气入口和空气出口，从壳体外经由空气入口进入腔室的空气流经空气通道后从空气出口流出。

Description

加热装置以及冰箱

技术领域

本发明实施例涉及一种加热装置以及具有加热装置的冰箱。

背景技术

传统家用微波炉通常使用磁控管来产生射频(RF)辐射，通过向腔室内辐射RF能量，位于腔体内的物体被加热。

近年来，提出了使用固态半导体组件产生RF辐射的装置，RF能量通过天线向腔室内辐射以加热位于腔室内的物体。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于提供一种改善的加热装置以及具有加热装置的冰箱。

本发明实施例一方面关于一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。

在一个或一些实施例中，所述承载部和所述壳体的下壁之间具有间隙而形成所述空气通道。

在一个或一些实施例中，所述承载部包括基板和置物部，所述基板和所述置物部之间具有间隙以形成所述空气通道。

在一个或一些实施例中，所述壳体的前端包括取物口，所述承载部在靠近所述取物口的前部具有连通所述腔室和所述空气通道的第一通孔。

在一个或一些实施例中，所述壳体包括外壳体和至少部分位于外壳体内的内壳体，所述内壳体可透过射频电磁波，所述空气通道位于所述承载部和所述内壳体之间。

在一个或一些实施例中，所述内壳体的下壁后端具有第二通孔，所述第二通孔连接所述空气通道的后端。

在一个或一些实施例中，所述空气出口位于所述壳体的后部，和/或，所述空气入口位于所述壳体的后部。

在一个或一些实施例中，包括RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元，所述壳体具有和所述腔室隔开的安装腔，所述RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元中至少一个位于所述安装腔内，所述空气经由所述安装腔进入所述腔室。

在一个或一些实施例中，所述安装腔的至少一个壁具有所述空气入口。

在一个或一些实施例中，包括位于所述安装腔内的风扇，所述风扇的出风口/进风口和所述腔室连通。

在一个或一些实施例中，所述风扇安装于所述安装腔临近所述腔室的隔壁。

在一个或一些实施例中，所述安装腔位于所述腔室的后方。

在一个或一些实施例中，所述安装腔包括底壁、朝向所述腔室的前壁和与所述前壁相对的后壁，所述后壁和/或后壁具有至少一个所述空气入口。

本发明实施例另一方面关于一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室以及位于腔室后方的安装腔，所述安装腔和所述容纳腔流体连通；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室以加热所述负载；所述壳体具有连通所述安装腔和所述壳体外部的空气入口；以及风扇，位于所述安装腔内，以将空气经由所述空气入口从壳体外引入所述腔室。

在一个或一些实施例中，包括阻抗匹配单元，所述阻抗匹配单元位于所述安装腔内。

本发明实施例又一方面一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室以及位于腔室后方的安装腔；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；以及阻抗匹配单元，位于所述安装腔内；所述安装腔和壳体外部流体连通并和所述容纳腔流体连通以将壳体外部的空气经由安装腔流入所述腔室。

本发明实施例又一方面一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室，所述壳体具有空气入口和空气出口；辐射部件；以及控制器，用以有选择地使所述腔室处于加热模式和冷却模式，其中，在所述加热模式，所述辐射部件将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；在所述冷却模式，所述辐射部件不工作，被冷源冷却的空气从所述空气入口进入腔室后所述空气出口流出以冷却所述负载。

在一个或一些实施例中，包括位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道，进入腔室内的空气流经所述空气通道后离开所述腔室。

在一个或一些实施例中，所述辐射部件沿着所述腔室的上壁和/或下壁设置。

本发明实施例又一方面关于一种冰箱，包括如以上任一项权利要求所述的加热装置。

本发明实施例又一方面关于一种冰箱的工作方法，所述冰箱包括加热装置，所述加热装置可选择地在加热模式和冷却模式工作；所述方法包括：在加热模式下，向所述加热装置的腔室施加RF能量以加热位于腔室内的负载；在冷却模式下，向所述腔室输入被冷却的冷空气以冷却位于腔室内的负载。

本发明实施例又一方面关于一种加热装置的工作方法，其特征在于，包括：在加热模式中，RF信号源向一辐射部件供应RF信号以向一腔室内施加RF能量以加热一位于所述腔室内的负载；以及向所述腔室内输入被冷却的空气。

在一个或一些实施例中，包括运行风扇以强制被冷却的空气输入所述腔室内。

在一个或一些实施例中，在一冷却模式中，运行风扇以向所述腔室内输入被冷却的空气，所述RF信号源停止工作。

在一个或一些实施例中，所述风扇在冷却模式中的输出功率大于所述风扇在所述加热模式中的输出功率。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例冰箱的示意性剖视图。

图2是根据本发明一个实施例加热装置示意性局部剖视图。

图3是根据本发明一个实施例加热装置示意性简化框图。

图4是根据本发明另一个实施例加热装置的示意性剖视图。

图5是根据本发明又一个实施例加热装置的示意性剖视图。

图6是根据本发明一个实施例冰箱的工作方法。

图7是根据本发明另一个实施例冰箱的工作方法。

具体实施方式

如图1所示，冰箱100包括隔热的箱体101。箱体101具有储藏室102，储藏室102具有前开口。储藏室102可以通过门(未显示)关闭。

冰箱100可以包括压缩式制冷***，包括压缩机106、蒸发器107和冷凝器(未图示)，制冷剂在蒸发器107中蒸发而可以冷却储藏室102。

冰箱100可以包括与储藏室102物理隔开的冷空气通道108。被蒸发器107冷却的空气经由冷空气风道108送入储藏室102内。冰箱100可以包括位于冷空气通道108内的蒸发器风扇109以将冷空气强制送入储藏室102内，以在储藏室2和冷空气通道2之间形成强制循环。

在一些实施例中，蒸发器107可以位于冷空气通道108内。可以理解，在替代的实施例中，蒸发器107也可以位于冷空气通道108外，例如蒸发器107可以位于隔热层内并紧贴着箱体101的内胆以冷却箱体的内胆，从而可以冷却位于冷空气通道107内的空气。

在替代实施例中，冰箱100也可以不包括位于储藏室102内的冷空气通道。例如，储藏室102可以通过位于储藏室102内的蒸发器直接冷却或者通过位于储藏室102外的蒸发器冷却。储藏室102内可以设置用以搅动空气以使温度均匀分布的风扇。

冰箱100包括位于储藏室102内的加热装置1。加热装置1用以提高负载(例如食物或其他负载)的温度。在不同实施例中，可以在具有任何初始温度的负载上执行加热操作以提高负载的热能或者温度。例如，在一些实施例中，加热装置1适用于将初始温度在0摄氏度以下的负载的温度提高到0摄氏度以上或者0摄氏度以下的温度。在另一些实施例中，加热装置1可以适用于将初始温度在0摄氏度以上的负载的温度提高到预定的温度或想要的更高的温度。

加热装置1适于对负载施加射频(RF)功率而提高负载的热能或者温度。图2是根据本发明一个实施例加热装置示意性局部剖视图。图3是根据本发明一个实施例加热装置示意性简化框图。

请参照图2和图3，加热装置1包括腔室2、射频(RF)信号源3和辐射部件4。RF信号源3向辐射部件4供应RF信号，辐射部件4响应性地将电磁能辐射入腔室2内，以增加负载200(如图2示意性地示出)的热能。

加热装置1包括壳体20，壳体20内具有腔室2。壳体20可以包括外壳体21和至少部分位于外壳体21之内的内壳体22。外壳体21被配置成适于屏蔽RF辐射。外壳体21可以包括金属。内壳体22被至少一部分是RF辐射可透过的。

RF信号源3和控制器8耦合。加热装置1可以包括和控制器8耦合的用户接口9。在实施例中，用户接口9可以耦合于壳体20，而独立于冰箱100的总用户接口。在一些替换的实施例中，用户接口9可以集成于冰箱100的总用户接口和/或可通过远程终端接收用户输入。

当开始加热操作时，用户可以通过用户接口9提供输入。控制器8使RF信号源3向辐射部件4供应RF信号，辐射部件4响应性地将电磁能辐射入腔室2内，以增加负载200的热能。

RF信号源3包括RF信号发生器。RF信号发生器被设置成可产生不同功率电平和/或不同频率的振荡信号。例如，RF信号发生器可产生约3.0Mhz到约300MHz范围内振荡的信号，如13.56MHz(+/-5％)、27.15MHz(+/-5％)和40.66MHz(+/-5％)频率的射频信号。在一个实施例中，RF信号发生器31可产生约40.66MHz到40.70MHz范围内振荡的信号。在替代的实施例中，RF信号发生器产生433MHz(+/-5％)频率的射频信号。

RF信号源3可以包括功率放大器。功率放大器被配置成从RF信号发生器接收RF信号且放大该信号以在功率放大器的输出端产生更高功率的信号。

加热装置1包括和控制器8耦合的电力供应器12。根据控制器8的信号，电力供应器12向RF信号源3供应电源。

加热装置1包括和控制器8耦合的阻抗匹配单元7和功率检测电路6。控制器8耦合RF信号源3、功率检测电路6以及阻抗匹配单元7。辐射部件4经由阻抗匹配单元7和传输路径10、11耦合到RF信号源3。

在加热期间，负载200的阻抗随着负载200热能的增加而改变。阻抗改变负载200的RF能量吸收，从而改变反射功率值。功率检测电路6测量沿着RF信号源3和辐射部件4之间的传输路径10或传输路径11的前向信号(从RF信号源到辐射部件4)和反射信号(从辐射部件4到RF信号源)的功率。控制器8基于功率检测电路6的检测值可检测到加热操作的完成或者通过更改阻抗匹配单元7的状态以增强负载200对RF功率的吸收。例如，阻抗匹配单元用以匹配腔室2和负载200的输入阻抗，以尽可能地最大化传输到负载200的RF功率。阻抗匹配单元7可以包括被动组件如电感器、电容器或电阻器的网络。

如图2所示，辐射部件4包括具有第一平行板电极41和第二平行板电极42，而形成平行板电容器。第一平行板电极41和第二平行板电极42可以位于内壳体22和外壳体21之间而位于腔室2之外。第一平行板电极41可以位于腔室2的上方。第二平行板电极42可以位于腔室2的下方。内壳体22的上壁和下壁至少部分是射频辐射可透过的。

壳体20可以具有朝着储藏室102的开口的取物口23，取物口23可被门24关闭。门24被构造成可以防止射频辐射透出腔室2外。

壳体20内具有用以容纳RF信号源3、阻抗匹配单元7、功率检测电路6、和控制器8中至少一个的至少部分元件的安装腔25。在实施例中，网络匹配单元7至少部分位于安装腔25内。

RF信号源3和电力供应器12等未示于图2的部件可以位于壳体20内以分别使加热装置1例如可以作为一个可独立单元使用的设备。在加热装置1安装在冰箱100内的实施方式，可以将RF加热***的一些部件例如RF信号源3和/或电力供应器12独立于壳体20地安装，例如RF信号源3和/或电力供应器12可以位于储藏室102之外。

安装腔25和腔室2可以相邻设置。例如安装腔25可以和腔室2左右相邻、前后相邻、或上下相邻地分布。

在图2所示的实施例中，安装腔25位于腔室2的后方。安装腔25包括底壁250、顶壁253、朝向腔室2的前壁251、与前壁251相对的后壁252。

加热装置1可以包括位于腔室2内用以承载负载200的承载部5。承载部5可以耦合于门24而可以随着门24一起运动。

在实施例中，承载部5可以和门24一起构造成为抽屉。

承载部5可以至少部分由玻璃制成，例如放置负载200的部分由玻璃制成。这不仅更有利于导热，而且玻璃也不影响腔室2内的电磁波。

在一些实施例中，如图2所示，承载部5包括耦接于门24的塑料制的基板51以及位于基板51上方的置物部52。置物部52可以由玻璃制成。

壳体20具有空气入口210和空气出口212。壳体20外的空气可以经由空气入口210进入腔室2内。腔室2内的空气可以经由空气出口212排到壳体20外。加热装置1可以包括用以强制空气进入腔室2的风扇28。

空气入口210可以位于壳体20的后部。在实施例中，外部空气可以经由安装腔25进入腔室2内。安装腔25的至少一个壁可以具有空气入口210。在具体的实施例中，底壁250、顶壁253和后壁252中至少一个具有至少一个空气入口210。

进入安装腔25内的空气可以穿过隔开安装腔25和腔室2的隔壁(在图2所示的实施例中隔壁为前壁251)进入腔室2。

风扇28可以安装腔25内。风扇28的出风口/进风口和腔室2连通。

腔室2内设有位于承载部5下方的空气通道214。进入腔室2内的空气流过空气通道214后再从腔室2离开。

空气通道214可以位于承载部5和内壳体22之间。例如承载部5和内壳体22的下壁220之间具有间隙而形成空气通道214。

承载部5具有和空气通道214连通的第一通孔216。至少一个第一通孔216位于置物部52的前方。

第一通孔216可以为多个。越靠前的第一通孔216尺寸可以越大。

内壳体22的下壁X靠后区域具有第二通孔218，第二通孔218连接空气通道214的后端。

空气出口212位于外壳体21的后部。从空气通道214流出的空气可以从空气出口212排出壳体20外。

由于壳体20穿设有流通空气的孔，壳体20可以包括位于内壳体22和外壳体21之间的隔离部29以隔开空气和辐射部件4。

空气入口210和/或空气出口212可以保持常开。空气入口210和空气出口212的尺寸可以被配置成防止电磁波从空气入口210和空气出口212泄露。例如空气入口210和空气出口212的尺寸可以被设置成小于辐射部件4辐射入腔室2内的电磁波的波长的二分之一。任意一个空气入口210和空气出口212的最大直径可以小于1厘米。

被冷却的空气可以通过空气入口210进入腔室2以冷却位于腔室2内的负载200如食物。

图4是根据本发明另一个实施例加热装置1A的示意性剖视图。这个实施例和图2所示实施例的不同主要在于壳体的构造、载物部构造以及辐射部件布置等方面的设置。控制器、RF信号源、电力供应器、功率检测器等可以参见图3所示。

如图4所示，壳体420内具有腔室442。壳体420可以包括外壳体421和至少部分位于外壳体421之内的内壳体422。外壳体421被配置成适于屏蔽RF辐射。内壳体422至少一部分是RF辐射可透过的。

腔室442的后方具有安装腔425。安装腔425内设有阻抗匹配单元47。

安装腔25包括底壁4250、顶壁4253、朝向腔室442的前壁4251、与前壁4251相对的后壁4252。

用以承载负载200的承载部45可以大致为板状，并耦合于门424而可以随着门424一起运动。

壳体420具有空气入口4210和空气出口4212。壳体420外的空气可以经由空气入口4210进入腔室442内。腔室442内的空气可以经由空气出口4212排到壳体420外。加热装置1A可以包括用以强制空气进入腔室442的风扇428。

空气入口4210可以位于壳体420的后部。在实施例中，外部空气可以经由安装腔425进入腔室442内。安装腔425的至少一个壁可以具有空气入口4210。在具体的实施例中，底壁4250、顶壁4253和后壁4252中至少一个可以具有至少一个空气入口4210。阻抗匹配单元47和空气入口4210可以错开设置。

进入安装腔425内的空气可以穿过隔开安装腔425和腔室442的隔壁进入腔室442。

风扇428可以安装腔425内。风扇428的出风口/进风口和腔室442连通。

腔室442内设有位于承载部45下方的空气通道4214。进入腔室442内的空气流过空气通道4214后再从腔室442离开。

空气通道4214可以位于承载部45和内壳体422之间。例如承载部45和内壳体422的下壁4220之间具有间隙而形成空气通道4214。

承载部45具有和空气通道4214连通的第一通孔4216。至少一个第一通孔4216位于承载部45的前部。

如图4所示，辐射部件44包括位于内壳体422和外壳体421之间第一电极板。外壳体421接地。RF信号源向第一电极板44供应RF信号，以向位于腔室442内的负载施加RF能量。

图5是根据本发明又一个实施例加热装置1B的示意性剖视图。这个实施例和图2所示实施例的不同主要在于壳体的构造、载物部构造等方面的设置。控制器、RF信号源、电力供应器、功率检测器等可以参见图3所示。

如图5所示，壳体520内具有腔室52，RF辐射部件适于向腔室52内施加RF能量以加热位于腔室2内的负载200。

壳体520具有空气入口5210和空气出口5212。壳体520外的空气可以经由空气入口5210进入腔室52内。腔室52内的空气可以经由空气出口5212排到壳体520外。加热装置可以包括用以强制空气进入腔室52的风扇528。

加热装置1B包括用以承载负载200的承载部55。承载部55内具有空气通道4214。

在实施例中，承载部55包括基板551和和位于基板551上方的置物部552。置物部552和基板551之间具有间隙而形成和腔室52连通的空气通道5214。

外部空气可以经由安装腔525进入腔室52。在实施例中，外部空气通过外壳体521的空气入口5210进入安装腔525，穿过安装腔525和腔室52之间的隔壁5251进入腔室52。外部空气从负载200的上方流过后，通过载物部55的第一通孔5216进入位于置物部552下方的空气通道5214。外部空气流经置物部552的下表面，有助于提高外部空气对负载200的影响。空气从设于载物部55的第二通孔5218离开空气通道5214后经由隔壁5251的第三通孔5219返回安装腔525后经由位于外壳体521的底壁或侧壁排出壳体520外。安装腔525内可以设置分隔部556以隔开朝着腔室52流动的进气流和朝着空气出口5212流动的排气流。

在上述实施例中，通过使从壳体外部流入腔室内的空气流经空气通道，有利于增加外部空气对负载的影响。例如可以从靠近腔室底壁的负载的下方影响负载。例如，当外部空气是被调节(如冷却)过的空气输入腔室内时，外部空气从负载上方和下方同时影响负载成为可能。例如，通过从壳体外向腔室输入冷空气以冷却负载成为可能，进而，增加加热装置的功能(例如冷却功能)成为可能。

此外，如果在加热装置加热负载的程序中向腔室内输入被冷却的外部空气，并使外部空气流经负载的外表面或者流经和负载外表面接触的承载部来降低负载的表面温度使得负载的内部和外表面具有更加均匀的温度也成为可能。

例如，在一些实施例中，加热装置1，1A，1B可以有选择地在加热模式或冷却模式下工作。为了简洁，以下以加热装置1为例描述加热装置的工作方式。可以理解，加热装置1A和1B也可以以同样或相似的方式工作。

用户可以通过用户接口9输入操作。根据接口9收到的操作，控制器8确定加热装置1的工作模式。

在加热模式下，辐射部件4向腔室2施加RF能量以提供位于腔室2内的负载200的温度。具体实施例中，控制器8使RF信号源3向辐射部件4供应RF信号，辐射部件4响应性地将电磁能辐射入腔室2内，以增加负载200的热能。

在一些实施例中，辐射部件4用于将位于腔室2内的负载200从零度以下的初始温度提高到零度以上或者靠近零度并适于用户切开的冻结温度。例如，用户将被冷冻的负载200放入腔室2内加热至预设温度以解冻负载200。作为具体的实施例，施加于腔室2的RF能量可以将零下-18至-16摄氏度的负载200加热至-3至-1摄氏度。

在冷却模式下，冷空气从壳体20的外部被强制输入腔室20后流出腔室2。当腔室2在冷却模式下运行时，位于腔室20内的负载200的温度可以快速地降低。在冷却模式下，RF信号源3不工作。因此，加热装置1不仅可以用于提高负载的温度，还可以在冷却模式下用来快速冷却负载，既可以用作快速冷却装置。

在冷却模式中，负载200可以从零度以上或零度以下的初始温度快速降低到零度以上或零度以下的温度。例如，负载200可以从零度以上的初始温度降低到零下的温度。

在实施例中，可以启动风扇28以加快负载200的冷却速度。在风扇28工作时，被冷却的空气可以从储藏室102或者冷空气通道108内强制地输入腔室2内以快速降低负载200的温度。

在实施例中，冷空气可以通过空气入口210经由安装腔25进入腔室2。可以理解，在替代的实施例中，冷空气也可以不经过安装腔25，例如冷空气可以从壳体20的上方或下方进入腔室2。

在实施例中，冷空气可以从腔室2的后部进入腔室2并向前流动而从置物部52的上方流过。冷空气从第一通孔216进入位于承载部5下方的空气通道214而向后流动。在另一些实施例中，冷空气从第一通孔进入位于承载部内的空气通道而向后流动(如图5所示的实施例中)。以这样的流动方式，冷空气以更高的强度冷却负载200，从而有利于快速冷却负载200。

从冷气通道214的后部离开的空气可以从空气出口212排出壳体20外。

腔室2内可以设有用以检测负载200温度或者腔室2内的温度的温度传感器。当负载200温度或腔室温度达到预设温度时，风扇28停止工作。

图6示出本发明一个实施例用于冰箱的方法的流程图。为了简洁，以下以加热装置1为例描述加热装置的工作方式。可以理解，以下方法也同样适用于加热装置1A和1B。

冰箱100包括加热装置1，加热装置1可选择地在加热模式和冷却模式下工作。

如图6所示，在步骤S1中，控制器接收用户的输入。这可以通过用户接口9接收用户的输入。

在步骤S2中，根据用户的输入，确定加热装置1的运行模式。确切地说，确定加热装置1运行于加热模式还是冷却模式。

当确定用户选择了加热模式时，在步骤S41中，控制器8使RF信号源3向辐射部件4供应RF信号，辐射部件4将电磁能辐射入腔室2内，以增加负载200的热能。

当在步骤S42中确定加热完成时，控制器8使RF信号源3停止工作。在确认加热是否完成时，控制器8可以根据功率检测电路6的反馈来确定是否停止向腔室2施加RF能量。在一些替代的实施例中，控制器8也可以基于位于腔室2内的温度传感器来确定是否停止向腔室2施加RF能量。

当确定用户选择了冷却模式时，在步骤S31中，强制向腔室2输入被冷源冷却的冷空气以冷却位于腔室2内的负载200例如食物。冷空气可以来自蒸发器室、冷空气风道108或者储藏室102。

在冷却模式下，冷空气可以流经用以容纳RF信号源3、阻抗匹配单元7、功率检测电路6、和控制器8中至少一个的安装腔25进入腔室2。

在冷却模式下，启动风扇28以强制冷空气进入腔室2。风扇28可以位于壳体20内。容易理解，在其他的实施例中，本实施例方法也适用于风扇28位于在壳体20之外的实施方式，只要风扇可以向腔室2内强制输入空气即可。风扇28可以持续或者间歇地工作。

冷空气可以从腔室2的后部进入腔室2并向前流动而从置物部52的上方流过。冷空气从第一通孔216进入位于承载部5下方的空气通道214而向后流动。在另一些实施例中，冷空气从第一通孔5216进入位于承载部55内的空气通道5214而向后流动(如图5所示)。以这样的流动方式，冷空气以更高的强度冷却负载200，从而有利于快速冷却负载200。

当在步骤S32中确定冷却操作完成时，风扇28停止工作。可以通过检测负载200或腔室的温度来判断冷却操作是否完成。

图7是根据本发明另一个实施例用于制冷器具的方法。为了简洁，以下以加热装置1为例描述加热装置的工作方式。可以理解，以下方法也同样适用于加热装置1A和1B。

如图7所示，在步骤S61中，控制器接收用户的输入。这可以通过用户接口9接收用户的输入。

在步骤S62中，根据用户的输入，确定加热装置1的运行模式。确切地说，确定加热装置1运行于加热模式还是冷却模式。

当在步骤S62中确定用户选择了加热模式时，在步骤S641中，控制器8使RF信号源3向辐射部件4供应RF信号，辐射部件4将电磁能辐射入腔室2内，以增加负载200的热能。为了使负载200的表面和内部更加均匀地被加热，可以在加热模式下，向腔室2内输入冷空气以降低负载200表面的温度。可以通过位于壳体20外或位于壳体20内的风扇28强制地向腔室2输入冷空气。

向腔室2施加RF能量和向腔室2输入冷空气可以在部分时段同时进行或者至少时段内错开进行。在一些实施例中，可以在向腔室2施加RF能量之前向腔室2内输入冷空气以使负载200的表面温度低于内部温度。

冷空气可以从腔室2的后部进入腔室2并向前流动而从置物部52的上方流过。冷空气从第一通孔216进入位于承载部5下方的空气通道214而向后流动。在另一些实施例中，冷空气从第一通孔5216进入位于承载部55内的空气通道5214而向后流动(如图5所示)。以这样的流动方式，冷空气以更高的强度冷却负载200，从而有利于快速冷却负载200。

在加热模式下，风扇28以第一输出功率运行。风扇28可以间歇地运行。

当在步骤S642中确定加热完成时，控制器8使RF信号源3停止工作。在确认加热是否完成时，控制器8可以根据功率检测电路6的反馈来确定是否停止向腔室2施加RF能量。在一些替代的实施例中，控制器8也可以基于位于腔室2内的温度传感器来确定是否停止向腔室2施加RF能量。

通过在加热模式中向腔室2内输入冷空气来冷却负载的表面温度，有利于使得负载完成加热程序中，内外温度更加均衡。在加热模式用以解冻负载时这种优势更加明显。

当在步骤S62中确定用户选择了冷却模式时，在步骤S631中，强制向腔室2输入被冷源冷却的冷空气以冷却位于腔室2内的负载200例如食物。冷空气可以来自蒸发器室、冷空气风道108或者储藏室102。此时RF信号源3不工作。

在冷却模式下，风扇28以第二输出功率运行。第二输出功率大于第一输出功率。

在冷却模式下，冷空气可以流经用以容纳RF信号源3、阻抗匹配单元7、功率检测电路6、和控制器8中至少一个的安装腔25进入腔室2。可以理解，在其它的实施例中，冷空气也可以不经由安装腔进入腔室。例如，冷空气可以从腔室的顶壁、侧壁或底壁进入腔室。

在冷却模式下，启动风扇28以强制冷空气进入腔室2。风扇28可以位于壳体20内。容易理解，在其他的实施例中，本实施例方法也适用于风扇28位于在壳体20之外的实施方式，只要风扇可以向腔室2内强制输入空气即可。风扇28可以持续或者间歇地工作。

冷空气可以从腔室2的后部进入腔室2并向前流动而从置物部52的上方流过。冷空气从第一通孔216进入位于承载部5下方的空气通道214而向后流动。在另一些实施例中，冷空气从第一通孔5216进入位于承载部55内的空气通道5214而向后流动(如图5所示)。以这样的流动方式，冷空气以更高的强度冷却负载200，从而有利于快速冷却负载200。

当在步骤S632中确定冷却操作完成时，风扇28停止工作。可以通过检测负载200或腔室的温度来判断冷却操作是否完成。

结合图1至图7说明的各种实施例可以任何给定的方式互相组合，以实现本发明的优势。此外，本发明不限于所示实施例，通常情况下也可使用所示手段外的其他手段，只要这些手段也可达到相同的效果即可。

Claims (19)

1.一种加热装置，包括：

壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；

辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；

位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及

位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。

2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述承载部和所述壳体的下壁之间具有间隙而形成所述空气通道。

3.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述承载部包括基板和置物部，所述基板和所述置物部之间具有间隙以形成所述空气通道。

4.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述壳体的前端包括取物口，所述承载部在靠近所述取物口的前部具有连通所述腔室和所述空气通道的第一通孔。

5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述壳体包括外壳体和至少部分位于外壳体内的内壳体，所述内壳体可透过射频电磁波，所述空气通道位于所述承载部和所述内壳体之间。

6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述内壳体的下壁后端具有第二通孔，所述第二通孔连接所述空气通道的后端。

7.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述空气出口位于所述壳体的后部，和/或，所述空气入口位于所述壳体的后部。

8.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，包括RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元，所述壳体具有和所述腔室隔开的安装腔，所述RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元中至少一个位于所述安装腔内，所述空气经由所述安装腔进入所述腔室。

9.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述安装腔的至少一个壁具有所述空气入口。

10.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，包括位于所述安装腔内的风扇，所述风扇的出风口/进风口和所述腔室连通。

11.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述风扇安装于所述安装腔临近所述腔室的隔壁。

12.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述安装腔位于所述腔室的后方。

13.如权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述安装腔包括底壁、朝向所述腔室的前壁和与所述前壁相对的后壁，所述后壁和/或后壁具有至少一个所述空气入口。

14.一种加热装置，包括：

壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室以及位于腔室后方的安装腔，所述安装腔和所述容纳腔流体连通；

辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室以加热所述负载；

所述壳体具有连通所述安装腔和所述壳体外部的空气入口，；

风扇，位于所述安装腔内，以将空气经由所述空气入口从壳体外引入所述腔室。

15.如权利要求14所述的加热装置，其特征在于，包括阻抗匹配单元，所述阻抗匹配单元位于所述安装腔内。

16.一种加热装置，包括：

壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室以及位于腔室后方的安装腔；

辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；

阻抗匹配单元，位于所述安装腔内；

所述安装腔和壳体外部流体连通并和所述容纳腔流体连通以将壳体外部的空气经由安装腔流入所述腔室。

17.如权利要求14中任何一项所述的加热装置，其特征在于，包括位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道，进入腔室内的空气流经所述空气通道后离开所述腔室。

18.如权利要求14中任何一项所述的加热装置，其特征在于，所述辐射部件沿着所述腔室的上壁和/或下壁设置。

19.一种冰箱，包括如以上任一项权利要求所述的加热装置。