CN116727797A - 一种半导体元件焊接设备及其焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体元件焊接设备及其焊接方法，其中，该装置解决了当前装置无法根据LED线路板大小的不同来改变焊接温度的问题，包括操作台，所述操作台上设置有焊接组件，所述焊接组件包括有第三机械臂、第一摄像头、焊枪，所述第三机械臂设置在操作台上，所述焊枪设置在第三机械臂的一端，所述第一摄像头固定安装在第三机械臂的顶部，通过设备程序与焊枪的配合使用，可以控制焊接时的温度，通过检测识别工作人员选取的焊接材料，改变焊枪的焊接温度，在进行不同生产要求的焊接操作时，无需另外更换焊枪焊接，减少了生产工序，降低工序繁琐度同时也可以减少锡条的消耗，在确保生产质量的同时减少生产成本。

Description

一种半导体元件焊接设备及其焊接方法

技术领域

本发明属于半导体发光技术方向，具体涉及一种半导体元件焊接设备及其焊接方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如发光二极管就是采用半导体制作的器件，半导体发光二极管是一种用于LED指示灯等生产的器件，由于半导体发光二极管的结构简单，体积小，工作电流小，使用方便，成本低，所以在光电***中的应用极为普遍。

在半导体发光二极管线路板的焊锡过程中，现有焊接设备的焊枪与操作台大多为垂直角度，无法进行调整，在焊接过程中往往会造成虚焊和脱焊的现象，而且现有焊接技术普遍为人工焊接，在焊接时的连续性较差，降低了半导体发光二极管的焊接效率，在焊接时会产生高温，现有装置无法根据温度的高低对半导体发光二极管进行有效降温，在面对不同大小的半导体发光二极管时往往需要多个工作人员分别对其进行焊接，降低了焊接效率，工序较为繁琐。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的装置一种半导体元件焊接设备及其焊接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体元件焊接设备及其焊接方法，包括焊接装置、操作台，所述操作台上设置有运输组件、夹取组件、焊接组件、制冷组件、识别组件，所述运输组件设置在操作台的一侧，所述夹取组件设置在操作台上，位于运输组件的一侧，所述焊接组件设置在操作台上，位于夹取组件的一侧，所述制冷组件设置在操作台上，位于焊接组件的一侧，所述焊接组件包括有第三机械臂、第一摄像头、焊枪，所述第三机械臂设置在操作台的一侧，所述焊枪设置在第三机械臂的一端，所述第一摄像头固定安装在第三机械臂的顶部，所述操作台上设置有第一支撑座、第二支撑座、焊接台、收集框，所述第一支撑座固定安装在操作台的一侧，所述第二支撑座固定安装在操作台的另一侧，所述焊接台设置在操作台上，所述收集框开设在操作台的一端。

本发明进一步说明，所述运输组件包括有第一传送带、半导体元件支架、第二传送带、传送板，所述第一传送带设置在焊接台上，位于焊接台的一侧，所述半导体元件支架阵列设置在第一传送带上，所述半导体元件支架的内部内置压力传感器，所述第二传送带设置在焊接台上，位于焊接台的另一侧。

本发明进一步说明，所述夹取组件包括有第一机械臂、第一温度传感器、第一机械手、第二机械臂、第二温度传感器、第二机械手，所述第一机械臂和第二机械臂固定安装在操作台的另一端，所述第二机械臂位于第一机械臂的一侧，所述第一机械手设置在第一机械臂的一端，所述第二机械手设置在第二机械臂的一端，所述第一温度传感器设置在第一机械臂上，位于第一机械手的一侧，所述第二温度传感器设置在第二机械臂上，位于第二机械手的一侧。

本发明进一步说明，所述制冷组件包括有第四机械臂、出风管、冷气管，所述第四机械臂设置在操作台上，位于第二支撑座的另一侧，所述出风管开设在第四机械臂的一端，所述冷气管开设在第四机械臂的一端，位于出风管的上方。

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到压力值为X1时，设备程序判定此LED线路板为小型电路板；

S2、当设备程序检测到压力值为X2时，设备程序判定此LED线路板为中型电路板；

S3、当设备程序检测到压力值为X3时，设备程序判定此LED线路板为大型电路板，在判定完毕后，设备程序将信号反馈给夹取组件、焊接组件，然后设备程序控制进行下一步操作。

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X1时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M3(由于LED线路板通常比较薄，所以采用最大夹紧值)，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N1则无操作，若反馈值大于误差值则控制夹紧值变为M2，此时设备程序再次检测LED线路板的反馈值，若反馈值为N1则无操作，若反馈值还是大于误差值则控制夹紧值变为M1(M1为最小夹紧值且不会出现夹不住LED线路板的情况)；

S2、当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X2、X3时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M2，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N2则无操作，若大于误差值则控制夹紧值改变为M1，此时无需再次检测反馈值，若小于误差值则控制夹紧值改变为M3，在夹取操作完成后，设备程序控制进行下一步操作。

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到工作人员选用无铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T1，将锡条加热后焊接在焊点上；

S2、当设备程序检测到工作人员选用的焊料为有铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T2，将锡条加热后焊接在焊点上；

S3、当工作人员控制设备程序进行重焊操作时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T3(350℃＜T3＜380℃，无铅焊料在重熔时需要较高温度)，将锡条加热后焊接在焊点上，在焊接完成后设备程序控制进行后续操作。

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H1时，设备程序控制出风管52的电动阀门开启，出风管52的出风量为V1，在焊接结束后对LED线路板进行空气喷吹降温；

S2、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H2时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，提高出风量对LED线路板进行降温；

S3、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H3时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，此时设备程序控制出风管52的喷吹时间为Z1，当Z1到后设备程序再控制冷风管53的电动阀门开启，防止温度骤降导致高温状态下的LED线路板出现焊点脱落的现象，在空气喷吹降温的同时喷出冷气对LED线路板进行降温。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，通过所述焊接组件包括有第三机械臂、第一摄像头、焊枪，所述第三机械臂设置在操作台的一侧，所述焊枪设置在第三机械臂的一端，所述第一摄像头固定安装在第三机械臂的顶部，通过设备程序与焊枪的配合使用，可以控制焊接时的温度，通过检测识别工作人员选取的焊接材料，改变焊枪的焊接温度，在进行不同生产要求的焊接操作时，无需另外更换焊枪焊接，减少了生产工序，降低工序繁琐度同时也可以减少锡条的消耗，在确保生产质量的同时减少生产成本。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的运输组件2示意图；

图3是本发明的夹取组件3示意图；

图4是本发明的焊接组件4示意图；

图5是本发明的图4中区域A示意图；

图6是本发明的图4中区域B示意图；

图7是本发明的图3中区域C示意图；

图8是本发明的图3中区域D示意图.

图中：1、焊接装置；11、操作台；12、第一支撑座；13、第二支撑座；14、焊接台；15、收集框；

2、运输组件；21、第一传送带；211、半导体元件支架；22、第二传送带；23、传送板；

3、夹取组件；31、第一机械臂；311、第一温度传感器；312、第一机械手；32、第二机械臂；321、第二温度传感器；322、第二机械手；

4、焊接组件；41、第三机械臂；411、焊枪；42、第一摄像头；

5、制冷组件；51、第四机械臂；52、出风管；53、冷气管；

6、识别组件；61、第二摄像头；62、第三摄像头。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供技术方案：一种半导体元件焊接设备及其焊接方法，包括焊接装置1、操作台11，操作台11上设置有第一支撑座12、第二支撑座13、焊接台14、收集框15；

第一支撑座12固定安装在操作台11的一侧，用于放置第二摄像头61，第二支撑座13固定安装在操作台11的另一侧，用于放置第三摄像头62，焊接台14设置在操作台11上，用于进行焊接操作，收集框15开设在操作台11的一端，用于收集焊接完毕的LED线路板；

操作台11上设置有运输组件2、夹取组件3、焊接组件4、制冷组件5、识别组件6；

运输组件2包括有第一传送带21、半导体元件支架211、第二传送带22、传送板23；

第一传送带21设置在焊接台14上，位于焊接台14的一侧，第一传送带21的两侧固定安装有固定框架(图中未示出)，两组固定框架固定安装在焊接台14上，用于放置第一传送带21配合设备程序传输LED线路板，半导体元件支架211阵列设置在第一传送带21上，用于放置LED线路板，半导体元件支架211的内部内置压力传感器(图中未示出)，用于配合设备程序检测放置的LED线路板的重量，第二传送带22设置在焊接台14上，位于焊接台14的另一侧，第二传送带22的两侧固定安装有固定框架(图中未示出)，两组固定框架固定安装在焊接台14上，用于放置第二传送带22配合设备程序传输焊接完成的LED线路板；

夹取组件3包括有第一机械臂31、第一温度传感器311、第一机械手312、第二机械臂32、第二温度传感器321、第二机械手322，第一机械臂31和第二机械臂32固定安装在操作台11的另一端，第二机械臂32位于第一机械臂31的一侧，两组机械臂用于夹取LED线路板并将其固定，方便后续焊接，第一机械手312设置在第一机械臂31的一端，第二机械手322设置在第二机械臂32的一端，两组机械手可以配合设备程序自由旋转，两组机械手的内部内置压力传感器(图中未示出)，两组压力传感器与设备程序信号连接，第一温度传感器311设置在第一机械臂31上，位于第一机械手312的一侧，第二温度传感器321设置在第二机械臂32上，位于第二机械手322的一侧，两组温度传感器用于配合设备程序检测LED线路板焊接时的温度；

焊接组件4包括有第三机械臂41、第一摄像头42、焊枪411，第三机械臂41设置在操作台11的一侧，位于第二支撑座13的一侧，焊枪411设置在第三机械臂41的一端，用于配合设备程序对LED线路板进行焊接，第一摄像头42固定安装在第三机械臂41的顶部，用于配合设备程序识别LED线路板的焊接位置；

制冷组件5包括有第四机械臂51、出风管52、冷气管53，第四机械臂51设置在操作台11上，位于第二支撑座13的另一侧，用于配合设备程序对LED线路进行降温，出风管52开设在第四机械臂51的一端，出风管52的一端连接在第四机械臂51上，另一端与通风装置相连(图中未示出)，用于对LED线路板进行风冷降温，冷气管53开设在第四机械臂51的一端，位于出风管52的上方，冷气管53的一端连接在第四机械臂51上，另一端与制冷装置相连(图中未示出)，用于配合设备程序对LED线路进行制冷降温，出风管52与冷气管53的内部均内置电动阀门(图中未示出)且与设备程序信号连接；

识别组件6包括有第二摄像头61、第三摄像头62，第二摄像头61固定安装在第一支撑座12上，第三摄像头62固定安装在第二支撑座13上，两组摄像头用于配合设备程序检测LED线路板的位置；

焊接装置1内配套设置有设备程序，设备程序可以控制四组机械臂的移动，两组传送带的启停，两组机械手的夹紧与放松，出风管52、冷气管53内置电动阀门的开启与关闭，焊枪411的开启与关闭；

操作台11通过外接电源给内部设备提供电力驱动，四组机械臂通过外接电源驱动，三组摄像头均与设备程序信号连接，两组传送带通过外接电机提供动力且外接电机与设备程序信号连接，半导体元件支架211的内置压力传感器与设备程序信号连接。

实施例一：

当工作人员需要对LED线路板进行焊接作业时，工作人员启动外接电源后再启动焊接装置1，然后工作人员将需要焊接的LED线路板放置在阵列设置的半导体元件支架211上，此时设备程序通过第二摄像头61识别到LED线路板放置完毕，然后设备程序控制第一传送带21的外接电机运转，第一传送带21向左移动，设备程序通过第二摄像头61对半导体元件支架211的位置进行识别，当半导体元件支架211移动到靠近夹取组件3时，设备程序控制第一传送带21停止，进行后续生产操作。

识别操作：

当工作人员将需要焊接的LED线路板放置在阵列设置的半导体元件支架211上时，此时设备程序检测半导体元件支架211的内置压力传感器的数值，设备程序设定压力值为X1、X2、X3，当设备程序检测到压力值为X1时，设备程序判定此LED线路板为小型电路板，当设备程序检测到压力值为X2时，设备程序判定此LED线路板为中型电路板，当设备程序检测到压力值为X3时，设备程序判定此LED线路板为大型电路板，在判定完毕后，设备程序将信号反馈给夹取组件3、焊接组件4，然后设备程序控制进行下一步操作；

通过半导体元件支架211内置压力传感器与设备程序的配合使用，可以对放置的LED线路板的重量进行检测，并以此来判定LED线路板的大小，根据不同大小的LED电路板在后续操作中采取不同的夹紧力度，确保LED线路板在焊接时不会晃动，可以提高焊接精度和焊接效率。

夹取操作：

当半导体元件支架211移动至夹取组件3一侧时，设备程序控制第一传送带21停止，并检测上述识别操作的反馈信号，此时设备程序通过第二摄像头61和第三摄像头62对LED线路板的位置进行识别，然后设备程序控制第一机械臂31、第二机械臂32向下移动并操控第一机械手312和第二机械手322对LED线路板进行夹取，此时设备程序检测两组机械手内部内置的压力传感器的数值，设备程序设定两组机械手的夹紧值为M3、M2、M1，LED线路板的反馈值为N1、N2、N3，误差为±10，当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X1时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M3(由于LED线路板通常比较薄，所以采用最大夹紧值)，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N1则无操作，若反馈值大于误差值则控制夹紧值变为M2，此时设备程序再次检测LED线路板的反馈值，若反馈值为N1则无操作，若反馈值还是大于误差值则控制夹紧值变为M1(M1为最小夹紧值且不会出现夹不住LED线路板的情况)，当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X2、X3时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M2，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N2则无操作，若大于误差值则控制夹紧值改变为M1，此时无需再次检测反馈值，若小于误差值则控制夹紧值改变为M3，在夹取操作完成后，设备程序控制进行下一步操作；

通过两组机械手内置的压力传感器与设备程序的配合使用，可以对LED线路板的夹紧力度进行检测，防止夹紧力度过大造成LED线路板的损坏，也可以因夹不紧LED线路板而导致的虚焊，通过设备程序对识别操作时反馈的压力值进行检测，根据LED线路板大小的不同来控制两组机械手的夹紧值，可以在焊接不同大小的LED线路板时使用不同的夹紧力度，防止夹紧力度过大导致LED线路板损坏或夹紧力度过小导致焊接时LED线路板晃动使焊点位置产生偏移，再根据LED线路板的反馈值进行夹紧值的修正，可以保证焊接精度和平整度。

焊接操作：

当完成夹紧操作后，设备程序控制第三机械臂41下降，设备程序通过第一摄像头42对LED线路板的焊点位置进行识别，然后设备程序控制焊枪411进行焊锡操作，此时工作人员控制设备程序根据生产需求选用有铅焊料和无铅焊料，设备程序根据工作人员选取焊料的不同来改变焊枪411的温度(有铅焊料的焊接温度在200℃-300℃，无铅焊料的焊接温度在350℃-400℃)，设备程序设定焊接时的温度为T1、T2、T3，当设备程序检测到工作人员选用无铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T1，将锡条加热后焊接在焊点上，当设备程序检测到工作人员选用的焊料为有铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T2，将锡条加热后焊接在焊点上，当工作人员控制设备程序进行重焊操作时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T3(350℃＜T3＜380℃，无铅焊料在重熔时需要较高温度)，将锡条加热后焊接在焊点上，在焊接完成后设备程序控制进行后续操作；

通过设备程序与焊枪411的配合使用，可以控制焊接时的温度，通过检测工作人员选用的焊接材料，改变焊枪411的焊接温度，在进行不同生产要求的焊接操作时，无需另外更换焊枪焊接，减少了生产工序，降低工序繁琐度同时也可以减少锡条的消耗，在确保生产质量的同时减少生产成本。

制冷操作：

在焊接操作结束后，设备程序控制第四机械臂51下降并通过两组机械手上设置的两组温度传感器对LED线路板进行温度检测，对焊接完成后的LED线路板进行降温处理，设备程序设定两组温度传感器的数值为H1、H2、H3，出风管52的出风量为V1、V2，当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H1时，设备程序控制出风管52的电动阀门开启，出风管52的出风量为V1，在焊接结束后对LED线路板进行空气喷吹降温，当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H2时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，提高出风量对LED线路板进行降温，当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H3时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，此时设备程序控制出风管52的喷吹时间为Z1，当Z1到后设备程序再控制冷风管53的电动阀门开启，在空气喷吹降温的同时喷出冷气对LED线路板进行降温；

通过两组温度传感器与设备程序的配合使用，可以对LED线路板进行温度检测，通过出风管52、冷风管53的配合使用，可以在焊接后对LED线路板进行降温处理，根据LED线路板温度的高低，来控制出风管52的出风量，在LED线路板处于高温状态下时先启用空气喷吹进行降温然后再启用冷风管53进行降温，可以防止LED线路板在焊接后处于高温状态下降温时出现温度骤降而导致脱焊、虚焊，通过风冷管52与冷风管53的配合使用，可以在高温时启用冷气降温，正常温度下使用风冷降温，减少能源消耗。

收集操作：

在焊接完成后，设备程序控制第一机械臂31、第二机械臂32向下移动并操控第一机械手312和第二机械手322松开，将LED线路板放置在第二传送带22上，然后设备程序控制第二传送带22启动，LED线路板向右运输掉落至传送板23上，然后向下滑落至收集框15内此时工作人员将收集框15内的LED线路板进行逐个分拣，方便后续生产操作，防止LED线路板在收集框15内堆积，相互碰撞使焊接部分损坏。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种半导体元件焊接设备，包括焊接装置(1)、操作台(11)，其特征在于：所述操作台(11)上设置有运输组件(2)、夹取组件(3)、焊接组件(4)、制冷组件(5)、识别组件(6)；

所述运输组件(2)设置在操作台(11)的一侧，所述夹取组件(3)设置在操作台(11)上，位于运输组件(2)的一侧，所述焊接组件(4)设置在操作台(11)上，位于夹取组件(3)的一侧，所述制冷组件(5)设置在操作台(11)上，位于焊接组件(4)的一侧；

所述焊接组件(4)包括有第三机械臂(41)、第一摄像头(42)、焊枪(411)，所述第三机械臂(41)设置在操作台(11)的一侧，所述焊枪(411)设置在第三机械臂(41)的一端，所述第一摄像头(42)固定安装在第三机械臂(41)的顶部；

所述操作台(11)上设置有第一支撑座(12)、第二支撑座(13)、焊接台(14)、收集框(15)；

所述第一支撑座(12)固定安装在操作台(11)的一侧，所述第二支撑座(13)固定安装在操作台(11)的另一侧，所述焊接台(14)设置在操作台(11)上，所述收集框(15)开设在操作台(11)的一端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：所述运输组件(2)包括有第一传送带(21)、半导体元件支架(211)、第二传送带(22)、传送板(23)；

所述第一传送带(21)设置在焊接台(14)上，位于焊接台(14)的一侧，所述半导体元件支架(211)阵列设置在第一传送带(21)上，所述半导体元件支架(211)的内部内置压力传感器，所述第二传送带(22)设置在焊接台(14)上，位于焊接台(14)的另一侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：所述夹取组件(3)包括有第一机械臂(31)、第一温度传感器(311)、第一机械手(312)、第二机械臂(32)、第二温度传感器(321)、第二机械手(322)；

所述第一机械臂(31)和第二机械臂(32)固定安装在操作台(11)的另一端，所述第二机械臂(32)位于第一机械臂(31)的一侧，所述第一机械手(312)设置在第一机械臂(31)的一端，所述第二机械手(322)设置在第二机械臂(32)的一端，所述第一温度传感器(311)设置在第一机械臂(31)上，位于第一机械手(312)的一侧，所述第二温度传感器(321)设置在第二机械臂(32)上，位于第二机械手(322)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：所述制冷组件(5)包括有第四机械臂(51)、出风管(52)、冷气管(53)；

所述第四机械臂(51)设置在操作台(11)上，位于第二支撑座(13)的另一侧，所述出风管(52)开设在第四机械臂(51)的一端，所述冷气管(53)开设在第四机械臂(51)的一端，位于出风管(52)的上方。

5.根据权利要求1-4所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到压力值为X1时，设备程序判定此LED线路板为小型电路板；

S2、当设备程序检测到压力值为X2时，设备程序判定此LED线路板为中型电路板；

S3、当设备程序检测到压力值为X3时，设备程序判定此LED线路板为大型电路板，在判定完毕后，设备程序将信号反馈给夹取组件3、焊接组件4，然后设备程序控制进行下一步操作。

6.根据权利要求1-5所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X1时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M3(由于LED线路板通常比较薄，所以采用最大夹紧值)，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N1则无操作，若反馈值大于误差值则控制夹紧值变为M2，此时设备程序再次检测LED线路板的反馈值，若反馈值为N1则无操作，若反馈值还是大于误差值则控制夹紧值变为M1(M1为最小夹紧值且不会出现夹不住LED线路板的情况)；

S2、当设备程序检测到识别操作反馈的压力值为X2、X3时，设备程序控制两组机械手的夹紧值为M2，此时设备程序检测LED线路板的反馈值，若为N2则无操作，若大于误差值则控制夹紧值改变为M1，此时无需再次检测反馈值，若小于误差值则控制夹紧值改变为M3，在夹取操作完成后，设备程序控制进行下一步操作。

7.根据权利要求1-6所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到工作人员选用无铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T1，将锡条加热后焊接在焊点上；

S2、当设备程序检测到工作人员选用的焊料为有铅焊料时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T2，将锡条加热后焊接在焊点上；

S3、当工作人员控制设备程序进行重焊操作时，此时设备程序控制焊枪411的焊接温度为T3(350℃＜T3＜380℃，无铅焊料在重熔时需要较高温度)，将锡条加热后焊接在焊点上，在焊接完成后设备程序控制进行后续操作。

8.根据权利要求7所述的一种半导体元件焊接设备，其特征在于：

具体方法如下：

S1、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H1时，设备程序控制出风管52的电动阀门开启，出风管52的出风量为V1，在焊接结束后对LED线路板进行空气喷吹降温；

S2、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H2时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，提高出风量对LED线路板进行降温；

S3、当设备程序检测到两组温度传感器的数值为H3时，设备程序控制出风管52的出风量为V2，此时设备程序控制出风管52的喷吹时间为Z1，当Z1到后设备程序再控制冷风管53的电动阀门开启，防止温度骤降导致高温状态下的LED线路板出现焊点脱落的现象，在空气喷吹降温的同时喷出冷气对LED线路板进行降温。