CN116718305B - 一种基于pcb封装的充油压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及压力传感器领域，具体的说是一种基于PCB封装的充油压力传感器，包括六方外壳，六方外壳的中间上端设置有压力接口，六方外壳的下端铆接有PACK接口，压力接口的下端焊接有隔离膜片，隔离膜片的下端焊接有传感器芯体外壳，接口与六方外壳的下端之间固定连接有主板，传感器芯体外壳的内部固定设置有PCB板，PCB板的上端面向隔离膜片固定连接有MENS压力传感芯片，PCB板上围绕MENS压力传感芯片周向固定安装有多个焊接点，PCB板上固定连接有与焊接点相连通的引脚，引脚与主板相连接，接口三中间固定插设有多个插针，插针与主板通过金属丝连接，传感器芯体外壳在PCB板的下端开设有环状的凹槽，使得本发明能够对PCB实现过孔防止短路的现象。
Description
技术领域
本发明涉及压力传感器领域，具体的说是一种基于PCB封装的充油压力传感器。
背景技术
充油压力传感器是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片，把外界压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。
充油压力传感器将感压芯片通过金属丝与PCB板连接，通常这种金属丝的非常细，传统的方式是采用金属丝直接连接方式，并没有设置专门放置金属丝的位置，这样就容易造成金属丝的缠绕的现象的发生，进而引发短路的现象。
因此有必要提出一种基于PCB封装的充油压力传感器以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种能够对金属丝进行过孔防止短路的现象发生的基于PCB封装的充油压力传感器。
本发明提供一种基于PCB封装的充油压力传感器，包括六方外壳，所述六方外壳的中间上端设置有压力接口，所述六方外壳的下端铆接有PACK接口，所述压力接口的中间开设有将压力接口上下贯通的加压孔，所述压力接口的下端并位于所述六方外壳的内部处与六方外壳焊接有隔离膜片，所述隔离膜片的下端焊接有传感器芯体外壳，所述传感器芯体外壳为内部贯通状，所述接口与所述六方外壳的下端之间固定连接有将六方外壳的内部与接口内部隔绝且调理电路的主板，所述传感器芯体外壳的内壁边缘下端为台阶状，所述传感器芯体外壳的内部台阶处的上端固定设置有PCB板，PCB板的上端面向隔离膜片固定连接有MENS压力传感芯片，所述PCB板上围绕MENS压力传感芯片周向固定安装有多个焊接点，所述焊接点与MENS压力传感芯片之间通过金属丝连接，所述PCB板与所述隔离膜片之间固定卡设有填充环，所述PCB板上固定连接有与所述焊接点相联通的引脚，所述引脚与所述主板相连接，所述接口中间固定插设有多个插针，所述插针与主板通过金属丝连接，所述传感器芯体外壳在PCB板的下端开设有环状的凹槽。
优选的，所述传感器芯体外壳的侧壁上开设有上下贯通的充油孔，所述充油孔的下端为开口状，所述开口处由封油珠密封焊接。
优选的，所述六方外壳与压力接口，压力接口与所述隔离膜片以及隔离膜片与传感器芯体外壳之间均采用焊接的方式固定。
优选的，所述凹槽的横截面为半圆状。
本发明的有益效果：
（1）本发明通过将金属丝梳理到凹槽中，从而防止短路的现象。
（2）本发明通过充油孔向PCB板和波纹片之间注射硅油，并通过封油珠进行密封，从而完成加注硅油的目的。
（3）本发明将凹槽设置有半圆状，使金属丝接触到的都是圆滑的面，从而防止金属丝断裂。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明中的总体结构示意图；
图2为本发明图1中A处结构放大示意图；
图3为本发明中凹槽的开设位置示意图；
图4为本发明中PCB板的剖开俯视图；
图5为本发明整体结构示意图。
图中：1、六方外壳；2、压力接口；21、加压孔；3、接口；31、插针；4、隔离膜片；5、传感器芯体外壳；51、凹槽；52、充油孔；53、封油珠；6、主板；7、PCB板；71、MENS压力传感芯片；72、引脚；73、焊接点；8、填充环。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明提供一种基于PCB封装的充油压力传感器，包括六方外壳1，所述六方外壳1的中间上端设置有压力接口2，所述六方外壳1的下端铆接有PACK接口3，所述压力接口2的中间开设有将压力接口2上下贯通的加压孔21。
所述压力接口2的下端并位于所述六方外壳1的内部处与六方外壳1焊接有隔离膜片4，所述隔离膜片4的下端焊接有传感器芯体外壳5，所述传感器芯体外壳5为内部贯通状，所述接口3与所述六方外壳1的下端之间固定连接有将六方外壳1的内部与接口3内部隔绝且调理电路的主板6，所述传感器芯体外壳5的内壁边缘下端为台阶状，所述传感器芯体外壳5的内部台阶处的上端固定设置有PCB板7，PCB板7的上端面向隔离膜片4固定连接有MENS压力传感芯片71，所述PCB板7上围绕MENS压力传感芯片71周向固定安装有多个焊接点73，所述焊接点73与MENS压力传感芯片71之间通过金属丝连接，所述PCB板7与所述隔离膜片4之间固定卡设有填充环8，所述PCB板7上固定连接有与所述焊接点73相联通的引脚72，所述引脚72与所述主板6相连接，所述接口3中间固定插设有多个插针31，所述插针31与主板6通过金属丝连接，所述传感器芯体外壳5在PCB板7的下端开设有环状的凹槽51，所述填充环8为吸附材料硬性材料制作，通过环形设置的填充环8能够起到填充作用，使内部硅油量少，防止硅油随着温度的改变出现体积膨胀，使传感器精度增加，同时，填充环8能够起到支撑隔离膜片4的作用，能够防止外部压力瞬间过大，造成隔离膜片4变形量大使MENS压力传感芯片71出现损坏的情况。
需要说明的是，在充油压力传感器工作的过程中，外界的气体通过加压孔21进入到压力接口2的内部作用于隔离膜片4上，所述隔离膜片4于所述PCB板7之间充满了硅油，隔离膜片4通过硅油将压力传输到MENS压力传感芯片71上，MENS压力传感芯片71将压力转化为电子信号传输给焊接点73，焊接点73通过引脚72将信号传输给主板6，主板6将信号进行处理后传输给插针31，并通过插针31传输给外界，通过凹槽51实现PCB过孔，防止内部断路现象。
如图1和图2所示，所述传感器芯体外壳5的侧壁上开设有上下贯通的充油孔52，所述充油孔52的下端为开口状，所述开口处由封油珠53密封焊接，通过电阻焊焊接。
需要说明的是，在加注硅油的过程中，通过充油孔52向PCB板7和波纹片之间注射硅油，并通过封油珠53进行密封。
如图1和图2所示，所述六方外壳1与压力接口2，压力接口2与所述隔离膜片4以及隔离膜片4与传感器芯体外壳5之间均采用焊接的方式固定。
通过上述方式可以有效的增加装置的密封性，从而防止漏气现象和漏硅油现象的产生。
如图3所示，所述凹槽51的横截面为半圆状，且凹槽51为环形。
需要说明的是，将凹槽51设置有半圆状，使金属丝位于凹槽51的内部，从而实现金属丝的布线，从而防止金属丝断裂，防止出现击穿现象，同时，能够节约空间。
本发明的工作原理是，在充油压力传感器工作的过程中，外界的气体通过加压孔21进入到压力接口2的内部作用于隔离膜片4上，所述隔离膜片4于所述PCB板7之间充满了硅油，在加注硅油的过程中，通过充油孔52向PCB板7和波纹片之间注射硅油，并通过封油珠53进行密封，隔离膜片4通过硅油将压力传输到MENS压力传感芯片71上，MENS压力传感芯片71将信号传输给焊接点73，焊接点73通过引脚72将信号传输给主板6，主板6将信号进行处理后传输给插针31，并通过插针31传输给外界，实现PCB过孔，防止短路，六方外壳1与压力接口2，压力接口2与所述隔离膜片4以及隔离膜片4与传感器芯体外壳5之间均采用焊接的方式固定，从而降低防止漏气现象和漏硅油现象的产生。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种基于PCB封装的充油压力传感器，包括六方外壳(1)，所述六方外壳(1)的中间上端设置有压力接口(2)，所述六方外壳(1)的下端铆接有PACK接口(3)，所述压力接口(2)的中间开设有将压力接口(2)上下贯通的加压孔(21)；其特征在于：所述压力接口(2)的下端并位于所述六方外壳(1)的内部处与六方外壳(1)焊接有隔离膜片(4)，所述隔离膜片(4)的下端焊接有传感器芯体外壳(5)，所述传感器芯体外壳(5)为内部贯通状，所述PACK接口(3)与所述六方外壳(1)的下端之间固定连接有将六方外壳(1)的内部与PACK接口(3)内部隔绝且调理电路的主板(6)，所述传感器芯体外壳(5)的内壁边缘下端为台阶状，所述传感器芯体外壳(5)的内部台阶处的上端固定设置有PCB板(7)，PCB板(7)的上端面向隔离膜片(4)固定连接有MENS压力传感芯片(71)，所述PCB板(7)上围绕MENS压力传感芯片(71)周向固定安装有多个焊接点(73)，所述焊接点(73)与MENS压力传感芯片(71)之间通过金属丝连接，所述PCB板(7)与所述隔离膜片(4)之间固定卡设有填充环(8)，所述PCB板(7)上固定连接有与所述焊接点(73)相联通的引脚(72)，所述引脚(72)与所述主板(6)相连接，所述PACK接口(3)中间固定插设有多个插针(31)，所述插针(31)与主板(6)通过金属丝连接，所述传感器芯体外壳(5)在PCB板(7)的下端开设有环状的凹槽(51)；
所述传感器芯体外壳(5)的侧壁上开设有上下贯通的充油孔(52)，所述充油孔(52)的下端为开口状，所述开口处由封油珠(53)密封焊接；
所述六方外壳(1)与压力接口(2)，压力接口(2)与所述隔离膜片(4)以及隔离膜片(4)与传感器芯体外壳(5)之间均采用焊接的方式固定；
所述凹槽(51)的横截面为半圆状；
所述填充环(8)为吸附材料硬性材料制作，通过环形设置的填充环(8)能够起到填充作用，使内部硅油量少，防止硅油随着温度的改变出现体积膨胀，使传感器精度增加，同时，填充环(8)能够起到支撑隔离膜片(4)的作用，能够防止外部压力瞬间过大，造成隔离膜片(4)变形量大使MENS压力传感芯片(71)出现损坏的情况；
在充油压力传感器工作的过程中，外界的气体通过加压孔(21)进入到压力接口(2)的内部作用于隔离膜片(4)上，所述隔离膜片(4)于所述PCB板(7)之间充满了硅油，在加注硅油的过程中，通过充油孔(52)向PCB板(7)和波纹片之间注射硅油，并通过封油珠(53)进行密封，隔离膜片(4)通过硅油将压力传输到MENS压力传感芯片(71)上，MENS压力传感芯片(71)将信号传输给焊接点(73)，焊接点(73)通过引脚(72)将信号传输给主板(6)，主板(6)将信号进行处理后传输给插针(31)，并通过插针(31)传输给外界，实现PCB过孔，防止短路，六方外壳(1)与压力接口(2)，压力接口(2)与所述隔离膜片(4)以及隔离膜片(4)与传感器芯体外壳(5)之间均采用焊接的方式固定，从而降低防止漏气现象和漏硅油现象的产生。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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