CN116656210A - 一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 - Google Patents
一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116656210A CN116656210A CN202310653340.3A CN202310653340A CN116656210A CN 116656210 A CN116656210 A CN 116656210A CN 202310653340 A CN202310653340 A CN 202310653340A CN 116656210 A CN116656210 A CN 116656210A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- linking agent
- proof cross
- mildew
- antibacterial mildew
- proof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 title claims abstract description 137
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004567 concrete Substances 0.000 claims abstract description 78
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 44
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 42
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims description 30
- 230000003385 bacteriostatic effect Effects 0.000 claims description 24
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 claims description 22
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 22
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 22
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 22
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 22
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 22
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 claims description 18
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 18
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 17
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RYAGRZNBULDMBW-UHFFFAOYSA-L calcium;3-(2-hydroxy-3-methoxyphenyl)-2-[2-methoxy-4-(3-sulfonatopropyl)phenoxy]propane-1-sulfonate Chemical compound [Ca+2].COC1=CC=CC(CC(CS([O-])(=O)=O)OC=2C(=CC(CCCS([O-])(=O)=O)=CC=2)OC)=C1O RYAGRZNBULDMBW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- YNQRWVCLAIUHHI-UHFFFAOYSA-L dilithium;oxalate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C(=O)C([O-])=O YNQRWVCLAIUHHI-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M lithium acetate Chemical compound [Li+].CC([O-])=O XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 2
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940006186 sodium polystyrene sulfonate Drugs 0.000 claims description 2
- FXSGDOZPBLGOIN-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(methoxy)silane Chemical compound CO[Si](O)(O)O FXSGDOZPBLGOIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- CAQWNKXTMBFBGI-UHFFFAOYSA-N C.[Na] Chemical compound C.[Na] CAQWNKXTMBFBGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 claims 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims 1
- BHGADZKHWXCHKX-UHFFFAOYSA-N methane;potassium Chemical compound C.[K] BHGADZKHWXCHKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 24
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 21
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 21
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 7
- PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N lithium metasilicate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][Si]([O-])=O PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052912 lithium silicate Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N glyceric acid Chemical compound OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940086066 potassium hydrogencarbonate Drugs 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- XTIIITNXEHRMQL-UHFFFAOYSA-N tripotassium methoxy(trioxido)silane Chemical compound [K+].[K+].[K+].CO[Si]([O-])([O-])[O-] XTIIITNXEHRMQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYRAEZLPSATLHH-UHFFFAOYSA-N trisodium methoxy(trioxido)silane Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].CO[Si]([O-])([O-])[O-] XYRAEZLPSATLHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/08—Anti-corrosive paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/14—Paints containing biocides, e.g. fungicides, insecticides or pesticides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A50/00—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE in human health protection, e.g. against extreme weather
- Y02A50/30—Against vector-borne diseases, e.g. mosquito-borne, fly-borne, tick-borne or waterborne diseases whose impact is exacerbated by climate change
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Plant Pathology (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
Abstract
本申请公开了一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用。所述活性纳米抑菌防霉交联剂包括以下重量百分比的组分：水性密封剂20～30wt％、抑菌防霉交联剂10～20wt％、抗渗剂5～10wt％、纳米无机颗粒5～10wt％、促凝剂1～5wt％、助溶剂1～5wt％、消泡剂0.5～1.5wt％、表面活性剂0.5～1.5wt％和去离子水20～50wt％。本发明通过各种活性组分复配得到的活性纳米抑菌防霉交联剂具有优异的耐磨性能、力学性能和防腐、抑菌防霉性能，可用于混凝土防护领域，应用前景广阔。
Description
技术领域
本申请涉及混凝土防护技术领域，特别涉及一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用。
背景技术
混凝土表面防护剂凭借出色的防滑、耐磨、色彩鲜明以及施工简便等诸多特点，作为地面或楼面的表面防护层，被广泛应用于各类生产作业场所、停车场、学校、商场等公共场所。针对不同要求的场所，通过选择具有不同功能和艺术效果的混凝土防护剂能获得不同的混凝土地面装饰效果。
我国的混凝土防护剂分为有机溶剂型和水溶型两大类。有机溶剂型混凝土防护剂在制作和使用过程中需用大量挥发性有机溶剂，对人类的身体健康及日常的生活环境都存在一定的危害，随着一系列环保法规的颁布与实施，尤其近年来，随着人类环保意识的提高，节能减排已成为企业必须承担的社会的责任，涂料的水溶性技术作为节能减排、健康环保的主要措施成为行业关注的重点。水性混凝土防护剂凭借其环保优势、优良的透气性能以及与混凝土良好的相容性得到快速发展，成为混凝土防护行业的新热点。因此，研究和开发绿色环保的水溶型混凝土防护剂具有更重要的环保价值及现实意义。
目前广泛应用的水性混凝土防护剂通常以环氧树脂类、聚氨酯类、丙烯酸酯类等合成树脂和合成橡胶乳液为主，通过喷涂成膜，使混凝土地面具有耐冲击、高耐磨性并富有弹性，但也存在表面张力大，涂抹易出现缩孔，应力分散稳定性差、耐候性差等不足。一旦防护剂涂层老化或进水，仍易有开裂、脱落现象的发生，严重影响了混凝土结构的防水功能。
发明内容
本申请为了解决上述技术问题，提供一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用。该纳米抑菌防霉交联剂以水性密封剂与抑菌防霉交联剂复配，不仅解决目前水性混凝土防护剂粘结性差、耐候性差的问题，同时具备粘结力强，耐腐蚀，硬度高，耐油污等特点，提高了混凝土表层的完整性，还实现了混凝土防护剂长期抗菌防霉功效。
第一方面，本发明提供了一种活性纳米抑菌防霉交联剂，是采用以下技术方案得以实现的。
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括以下重量百分比的组分：水性密封剂20～30wt％、抑菌防霉交联剂10～20wt％、抗渗剂5～10wt％、纳米无机颗粒5～10wt％、促凝剂1～5wt％、助溶剂1～5wt％、消泡剂0.5～1.5wt％、表面活性剂0.5～1.5wt％和去离子水20～50wt％。
通过采用上述技术方案，本发明通过加入抑菌防霉的改***联剂，其中的交联组分与水性密封活性组分形成致密的三维交联结构，可以增进交联剂与混凝土基面的粘接性和相容性，兼具两者的刚性、稳定性与抗冲击强度，从而使得活性纳米抑菌防霉交联剂具有优异的耐磨损和抗碾压等力学性能。并且交联剂中的惰性卤烃组分，使交联剂具备优秀的自清洁和抗腐蚀性能，同时附加了交联组分的抑菌防霉性能，制得的交联剂防腐、耐磨、抑菌防霉。
进一步的，所述水性密封剂选用水性环氧树脂、水性聚氨酯、水性丙烯酸酯、硅酸盐中的至少一种。
进一步的，所述抑菌防霉交联剂选用甲氧基改性丙烯酸酯、氯改性丙烯酸酯、溴改性丙烯酸酯、氟改性丙烯酸酯中的至少一种。
更进一步的，所述抑菌防霉交联剂的制备方法如下：在氮气或氩气氛围内，将甲氧烃或卤化物和丙烯酸羟乙酯加入无水溶剂中，甲氧烃或卤化物与丙烯酸羟乙酯的摩尔质量比为(1.0～1.3):1，在40～60℃搅拌2～6h，反应结束后升温到70～100℃，滴加引发剂，继续反应4～12h，制得抑菌防霉交联剂。
具体的，所述溶剂选用N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或乙腈。
具体的，所述溶剂与丙烯酸羟乙酯的质量比为(10～30):1。
具体的，所述引发剂选用氧化苯甲酰、过氧化氢异丙苯、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、叔丁基过氧化氢、过硫酸钾或过硫酸铵。
具体的，所述引发剂与丙烯酸羟乙酯的摩尔质量比为(0.005～0.02):1。
进一步的，所述抗渗剂选用聚甲基聚硅烷、甲基硅酸、甲基硅酸钠、甲基硅酸钾中的至少一种。
进一步的，所述纳米无机颗粒选用纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米氧化锌与纳米二氧化钛中的至少一种。
进一步的，所述促凝剂选用碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、碳酸锂、草酸二锂、乙酸锂中的至少一种。
进一步的，所述助溶剂选用磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、碳酸氢钾中的至少一种。
进一步的，所述消泡剂选用有机硅聚醚消泡剂、有机氟消泡剂、聚氧丙烯甘油醚中的至少一种。
进一步的，所述表面活性剂选用脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基苯磺酸钠、木质素磺酸钙、聚苯乙烯磺酸钠、聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。
第二方面，本发明提供了一种活性纳米抑菌防霉交联剂的制备方法，是采用以下技术方案得以实现的。
一种上述活性纳米抑菌防霉交联剂的制备方法，包括以下步骤：
称取规定量的去离子水、水性密封剂、抗渗剂、纳米陶瓷颗粒、促凝剂、助溶剂、消泡剂、表面活性剂混合，于40～60℃条件下搅拌2～6h；随后添加抑菌防霉交联剂，搅拌1～2h，即得活性纳米抑菌防霉交联剂。
第三方面，本发明提供了一种活性纳米抑菌防霉交联剂的用途，是采用以下技术方案得以实现的。
一种上述活性纳米抑菌防霉交联剂在混凝土防护中的应用。
本申请具有以下有益效果。
(1)本发明交联剂加入了抑菌防霉交联剂，可与水性密封活性组分形成致密的三维交联结构，有效增加交联剂与混凝土的粘接性和相容性，使混凝土结构具有优异的耐磨损、抗碾压与抗冲击性能，可满足使用频繁场所的耐磨性高要求。并且施工简便，固化速度快，适用范围广，可与多种水性有机树脂和乳液复配，达到协同增强混凝土地面防尘抗磨的作用；
(2)本发明交联剂具备优秀的自清洁和抗腐蚀性能，同时附加了交联组分的抑菌防霉性能，制得的交联剂防腐、耐磨、抑菌防霉，可以起到长效的保护作用，提高了混凝土表层的完整性，还实现了混凝土交联剂材料长期抗菌防霉功效，零VOC，符合环保理念。
附图说明
图1是本发明基准的7天混凝土基面SEM图；
图2是本发明实施例16的7天混凝土基面SEM图；
图3是本发明对比例4的7天混凝土基面SEM图。
具体实施方式
以下结合实施例对本专利申请进行进一步的说明。
以下实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法；以下制备例和实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
本申请实施例中的水性环氧树脂购自吉田化工水性环氧树脂乳液F0704+F0705。
本申请实施例中的水性聚氨酯购自吉田化工水性聚氨酯PU树脂乳液1624。
本申请实施例中的水性丙烯酸酯购自吉田化工水性丙烯酸树脂乳液E0503。
实施例1
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性环氧树脂20wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水43.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入43.5g去离子水，随后加入20g水性环氧树脂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例2
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性环氧树脂20wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入20g水性环氧树脂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例3
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性环氧树脂30wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入30g水性环氧树脂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例4
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性环氧树脂30wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水23.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入23.5g去离子水，随后加入30g水性环氧树脂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例5
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性聚氨酯20wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水43.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入43.5g去离子水，随后加入20g水性聚氨酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例6
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性聚氨酯20wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入20g水性聚氨酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例7
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性聚氨酯30wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入30g水性聚氨酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例8
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性聚氨酯30wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水23.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入23.5g去离子水，随后加入30g水性聚氨酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例9
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性丙烯酸酯20wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水43.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入43.5g去离子水，随后加入20g水性丙烯酸酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例10
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性丙烯酸酯20wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入20g水性丙烯酸酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例11
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性丙烯酸酯30wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入30g水性丙烯酸酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例12
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：水性丙烯酸酯30wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水23.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入23.5g去离子水，随后加入30g水性丙烯酸酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例13
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：硅酸盐20wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水43.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入43.5g去离子水，随后加入20g硅酸锂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例14
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：硅酸盐20wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入20g硅酸锂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例15
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：硅酸盐30wt％、抑菌防霉交联剂10wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水33.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入33.5g去离子水，随后加入30g硅酸锂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加10g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
实施例16
一种活性纳米抑菌防霉交联剂，包括如下组分及其质量百分比：硅酸盐30wt％、抑菌防霉交联剂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水23.5wt％。
S1.抑菌防霉交联剂的制备：在三口圆底烧瓶中，氮气或氩气氛围内，加入40mL无水N,N-二甲基甲酰胺，将2.5g氯化亚砜和2.3g丙烯酸羟乙酯加入反应体系中，加热到40℃搅拌4h，待反应结束得到均匀透明溶液后，将体系升温到80℃，加入0.02g偶氮二异丁腈，继续反应4h，制得抑菌防霉交联剂。
S2.在容器内，加入23.5g去离子水，随后加入30g硅酸锂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，随后添加20g抑菌防霉交联剂，搅拌2h，即得所述活性纳米抑菌防霉交联剂。
对比例1
一种水性环氧树脂混凝土防护剂，包括以下重量份组分：水性环氧树脂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水53.5wt％。
在容器内，加入53.5g去离子水，随后加入20g水性环氧树脂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，即得所述水性环氧树脂混凝土防护剂。
对比例2
一种水性聚氨酯混凝土防护剂，包括以下重量份组分：水性聚氨酯20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水53.5wt％。
在容器内，加入53.5g去离子水，随后加入20g水性聚氨酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，即得所述水性聚氨酯混凝土防护剂。
对比例3
一种水性丙烯酸酯混凝土防护剂，包括以下重量份组分：水性丙烯酸酯20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水53.5wt％。
在容器内，加入53.5g去离子水，随后加入20g水性丙烯酸酯、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，即得所述水性丙烯酸酯混凝土防护剂。
对比例4
一种水性锂基混凝土防护剂，包括以下重量份组分：硅酸锂20wt％、抗渗剂10wt％、纳米无机颗粒5wt％、促凝剂5wt％、助溶剂5wt％、消泡剂0.5wt％、表面活性剂1.0wt％和去离子水53.5wt％。
在容器内，加入53.5g去离子水，随后加入20g硅酸锂、10g碳酸钠、5g纳米二氧化硅颗粒、5g碳酸锂、5g碳酸氢钠、0.5g有机硅聚醚消泡剂、1.0g脂肪醇聚氧乙烯醚，于60℃条件下搅拌2h，即得所述水性锂基混凝土防护剂。
性能检测
1.耐磨强度GB/T 12988-2009《无机地面材料耐磨性能试验方法》；
2.莫氏硬度购自美国Mineralab莫氏硬度笔；
3.抗渗性JC/T 901-2002(2017)《水泥混凝土养护剂》；
4.抗冲击强度GB/T 2423.5-2019/IEC 60068-2-27《环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击》；
5.防尘性能GB/T 12988-2009《无机地面材料耐磨性能试验方法》；
6.抗蚀系数GB/T 50082-2009《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法标准》；
7.抑菌防霉GB/T 1741-2007《漆膜耐霉菌测定法》；
实施例1-16和对比例1-4的测试结果参见表1。
表1
由表1数据可知，本发明中实施例1-16活性纳米抑菌防霉交联剂与对比例1-4混凝土表面防护剂制备的混凝土试块相比，活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土试块的磨损损失量均小于对比例1-4混凝土表面防护剂，赋予混凝土试块更优越的耐磨性能。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块的莫氏硬度至少达到8，而对比例1-4制备的混凝土试块的莫氏硬度均小于8，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂满足了混凝土表面的硬化需求。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块的渗透深度均小于对比例1-4制备的混凝土试块，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土拥有更好的抗渗性。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块的抗冲击强度均高于对比例1-4制备的混凝土试块，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土拥有更好的抗冲击强度。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块显示优秀的防尘性能，而对比例1-4制备的混凝土试块显示抗尘性能差，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土拥有更好的防尘、防污性。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块的抗蚀系数均高于0.85，显示优秀的耐腐蚀性，而对比例1-4制备的混凝土试块抗蚀系数均低于0.85，因此，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土拥有更好的耐腐蚀性。
结合实施例1-16和对比例1-4制备的混凝土试块，实施例1-16制备的混凝土试块显示优秀的抑菌防霉性能，而对比例1-4制备的混凝土试块发霉，抑菌防霉性差，本发明实施例中的活性纳米抑菌防霉交联剂使混凝土拥有更好的抑菌防霉性能。
综合表1数据，本发明实施例制备的活性纳米抑菌防霉交联剂与现有的混凝土表面防护剂相比，使得混凝土基底拥有更强的硬度，同时，还具有耐磨、耐候、防水、防腐、抑菌的效果。
图1、图2、图3显示了基准、实施例16与对比例4的7天混凝土基面SEM图，实验结果表明，基准的混凝土基面存在大量的孔洞缝隙，而喷涂实施例16活性纳米抑菌防霉交联剂的混凝土基面，形成一层平滑的基层，表面缝隙明显减少，而与对比例4混凝土表面防护剂喷涂的混凝土基面，形成的涂层缝隙更多，严重影响混凝土基面的密封作用，因此对混凝土基面的防护性能更差。因此，活性纳米抑菌防霉交联剂的耐磨、抗渗、抗污、抗菌性能更优秀。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：包括以下重量百分比的组分：水性密封剂20～30wt％、抑菌防霉交联剂10～20wt％、抗渗剂5～10wt％、纳米无机颗粒5～10wt％、促凝剂1～5wt％、助溶剂1～5wt％、消泡剂0.5～1.5wt％、表面活性剂0.5～1.5wt％和去离子水20～50wt％。
2.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述水性密封剂选用水性环氧树脂、水性聚氨酯、水性丙烯酸酯、硅酸盐中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述抑菌防霉交联剂选用甲氧基改性丙烯酸酯、氯改性丙烯酸酯、溴改性丙烯酸酯、氟改性丙烯酸酯中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述抑菌防霉交联剂的制备方法如下：在氮气或氩气氛围内，将甲氧烃或卤化物和丙烯酸羟乙酯加入无水溶剂中，甲氧烃或卤化物与丙烯酸羟乙酯的摩尔质量比为(1.0～1.3):1，在40～60℃搅拌2～6h，反应结束后升温到70～100℃，滴加引发剂，继续反应4～12h，制得抑菌防霉交联剂。
5.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述抗渗剂选用聚甲基聚硅烷、甲基硅酸、甲基硅酸钠、甲基硅酸钾中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述纳米无机颗粒选用纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米氧化锌与纳米二氧化钛中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述促凝剂选用碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、碳酸锂、草酸二锂、乙酸锂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种活性纳米抑菌防霉交联剂，其特征在于：所述表面活性剂选用脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基苯磺酸钠、木质素磺酸钙、聚苯乙烯磺酸钠、聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。
9.一种权利要求1-8任一所述活性纳米抑菌防霉交联剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
称取规定量的去离子水、水性密封剂、抗渗剂、纳米陶瓷颗粒、促凝剂、助溶剂、消泡剂、表面活性剂混合，于40～60℃条件下搅拌2～6h；随后添加抑菌防霉交联剂，搅拌1～2h，即得活性纳米抑菌防霉交联剂。
10.一种权利要求1-8任一所述活性纳米抑菌防霉交联剂在混凝土防护中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310653340.3A CN116656210A (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310653340.3A CN116656210A (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116656210A true CN116656210A (zh) | 2023-08-29 |
Family
ID=87716792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310653340.3A Pending CN116656210A (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116656210A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102030560A (zh) * | 2010-11-13 | 2011-04-27 | 上海交通大学 | 水性混凝土密封硬化剂及其制备方法 |
| CN111286273A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-16 | 石家庄市油漆厂 | 一种新型长效广谱抑菌抗菌多功能水性建筑涂料及其制备方法 |
| CN111620715A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-09-04 | 佳固士(浙江)新材料有限公司 | 一种水性渗透结晶型混凝土表层修复增强材料及其制备方法和应用 |
| CN112226136A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-01-15 | 成都思博特科技有限公司 | 一种纳米复合材料防雾抗菌涂层的制备方法 |
| WO2021232534A1 (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 太湖金张科技股份有限公司 | 一种抗病毒抗菌功能薄膜及其制备方法 |
-
2023
- 2023-06-05 CN CN202310653340.3A patent/CN116656210A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102030560A (zh) * | 2010-11-13 | 2011-04-27 | 上海交通大学 | 水性混凝土密封硬化剂及其制备方法 |
| CN111286273A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-16 | 石家庄市油漆厂 | 一种新型长效广谱抑菌抗菌多功能水性建筑涂料及其制备方法 |
| CN111620715A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-09-04 | 佳固士(浙江)新材料有限公司 | 一种水性渗透结晶型混凝土表层修复增强材料及其制备方法和应用 |
| WO2021232534A1 (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 太湖金张科技股份有限公司 | 一种抗病毒抗菌功能薄膜及其制备方法 |
| CN112226136A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-01-15 | 成都思博特科技有限公司 | 一种纳米复合材料防雾抗菌涂层的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101867864B1 (ko) | 기능성이 개선된 콘크리트 슬래브 마감재 조성물 및 이를 이용한 콘크리트 슬래브 마감 시공 방법 | |
| RU2609866C2 (ru) | Неорганическое сухое порошкообразное строительное покрытие и способ его получения | |
| KR101366514B1 (ko) | 콘크리트 함수율 100% 습윤상태에서 프라이머 없이 시공이 가능한 무기질계 중성화방지, 방수, 방식, 바닥마감재 도료 조성물과 이를 이용한 중성화방지, 방수, 방식, 바닥재 시공방법 | |
| CN101851450B (zh) | 一种水性氟碳质感涂料及其制备方法和应用 | |
| KR101003409B1 (ko) | 미끄럼방지 기능을 갖는 박막형 유-무기 하이브리드 코팅제 및 그 코팅제를 이용한 미끄럼방지 시공방법 | |
| CN106634310B (zh) | 一种环保型水性路标涂料及其制备方法 | |
| KR101180060B1 (ko) | 콘크리트 구조물의 보수ㆍ보강재 | |
| KR20070091958A (ko) | 건축물 내외장재 투명마감재용 조성물 | |
| CN102533028A (zh) | 一种水性免涂底漆的高性能外墙涂料 | |
| KR101790732B1 (ko) | 기능성이 개선된 바닥 마감재 조성물 및 이를 이용한 바닥 시공방법 | |
| JP7069057B2 (ja) | 光触媒組成物、及び水性塗料を得るためのその使用 | |
| CN109161299A (zh) | 一种耐刮擦自洁建筑装饰涂料及制备方法 | |
| KR101310324B1 (ko) | 건물 내ㆍ외벽 단열 시공방법 | |
| KR102249822B1 (ko) | 친환경 아크릴계 고강도 내구성 도막형 바닥재 조성물 및 이를 이용한 친환경 도막형 바닥재 시공공법 | |
| KR100993924B1 (ko) | 불연재를 이용한 친환경 바닥마감재 시공방법 | |
| CN102535773A (zh) | 一种防水涂料的施工工艺 | |
| CN116656210A (zh) | 一种活性纳米抑菌防霉交联剂及制备方法和应用 | |
| KR101989803B1 (ko) | 콘크리트 구조물의 내구수명을 연장하기 위한 친환경 유무기 복합 조성물 및 이를 이용한 콘크리트 구조물 표면 보호 마감 방법 | |
| KR101197732B1 (ko) | 건축물 옥상 단열ㆍ방수 시공방법 | |
| CN107652803A (zh) | 一种仿砖弹性质感涂料及其制备方法 | |
| KR20140044534A (ko) | 친환경 무기 바름재 조성물. | |
| KR102419127B1 (ko) | 침투형 바탕조정재 조성물 및 초속경 라텍스 개질 시멘트계 바닥재 조성물을 이용한 콘크리트 바닥마감 시공방법 | |
| KR100838242B1 (ko) | 침투식 함침재와 수성계 피복재의 조성물 및 이를 이용한콘크리트 바닥마감 공법 | |
| CN109486303B (zh) | 一种可冲洗自发光路标涂料组合物及其制备方法 | |
| KR102187159B1 (ko) | 시멘트 혼합물을 이용한 미끄럼 방지용 논슬립 조성물 및 이를 이용한 미끄럼 방지 시공방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |