CN116605639B - 一种用于芯片测试的收料设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于芯片测试的收料设备，属于芯片测试技术领域，包括：安装台；输送组件，设置于所述安装台上表面的中间，所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送；托盘装载件，用于对芯片托盘进行输送，所述托盘装载件设置于安装台上表面的一侧；载带装载件，用于对载带进行输送，所述载带装载件设置于安装台上表面的另一侧；两个推送件，用于分别将输送组件上的芯片推送至托盘装载件上的芯片托盘中或载带装载件上的芯片载带上。由此，能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方，在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。

Description

一种用于芯片测试的收料设备

技术领域

本发明涉及一种收料设备，特别是涉及一种用于芯片测试的收料设备，属于芯片测试技术领域。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要通信和联网。通信网络技术的出现和发展，给社会生活面貌带来了极大的变化。人与人之间可以更加快捷地沟通，信息的交流更顺畅。但是目前仅仅是计算机和其他一些IT类设备具备这种通信和网络能力。众多的普通机器设备几乎不具备联网和通信能力，例如工业设备、仪器仪表、家电、车辆、自动售货机、工厂设备等。

在芯片测试完成后需要对芯片进行写入和装载，常见的装载形式主要有载带装载和托盘装载，目前行业内大多采用平面布局方式，导致搬运机械手的X轴搬运距离差异巨大，设备尺寸偏大，并且在进行不同形式的装载收料时，会大大降低收料的效率，不能够满足产能需求。

在中国专利申请公告号为CN109530246A中公开了一种IC芯片测试机的收料装置，包括分选机构和收料机构，所述分选机构包括人工放置空料管的第一收料机构和自动放置空料管的第二收料机构，所述分选机构包括接料台，所述接料台具有接料端和出料端，所述接料端能够与测试机构连通，通过接料台接取完成测试的IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，自动化分选收料。但是在实际的使用过程中，这种结构虽然能实现自动化作业，但是每次仅对测试芯片进行单个转运，即完成一个测试后转运时需要等待上一个转运完成再进行下一组芯片的转运，大大影像了转运效率问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于芯片测试的收料设备，该收料设备能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方，在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。

为解决上述问题，提供以下技术方案：

设计一种用于芯片测试的收料设备，包括：安装台；输送组件，设置于所述安装台上表面的中间，所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送；

所述输送组件包括安装盘，所述安装盘与安装台之间设置有用于对安装盘进行转动的驱动件，所述安装盘的上表面等角度设置有多组芯片放置件，所述芯片放置件包括贯穿槽一，所述安装盘上表面靠近贯穿槽一的一侧设置有送料台，所述送料台所在的上表面呈斜坡状结构，位于上表面两侧位置均开设有贯穿滑槽，所述贯穿滑槽的内壁均套接有导向板，两个所述导向板的端部设置有限位板，所述限位板的整体均位于贯穿槽一的内部，所述限位板的底部均转动连接有承载板一，通过所述承载板一的转动实现对贯穿槽一的通孔开合；

上述技术方案通过设置于输送组件上方的送料组件将芯片输送至送料台上，在离心力以及送料台的斜面导向下使芯片落入至两个承载板一上，然后驱动件开始工作对安装盘进行旋转，从而使位于两个承载板一上的芯片开始转动，根据输入的数据将芯片输送至托盘装载件或载带装载件的上方，通过使两个承载板一翻转，芯片落在托盘装载件或载带装载件上，完成装载工作，通过驱动芯片旋转，能够有效的降低设备整体的空间占用率，同时也便于对芯片进行连续性装载，从而提升对芯片的收料效率。

所述承载板一与限位板之间设置有扭簧，两个限位板之间设置有弹性挡带，所述贯穿槽一内壁远离弹性挡带的一侧设置有斜向座，所述承载板一上表面的一侧均设置有铁片，所述斜向座的表面设置有与铁片相对应的电磁铁。

上述技术方案通过设置弹性挡带，能够在起到对芯片进行阻挡的同时也能够起到缓冲的作用，避免芯片因碰撞出现损伤的现象，通过设置斜向座便于对芯片的位置进行定位，提升后期装载的准确性，通过设置电磁铁，能够通过控制电流从而避免在对芯片进行翻转时承载板一出现翻转致使芯片落在安装台上现象的出现，通过设置扭簧，能够使翻转后的承载板一进行复位。

托盘装载件，用于对芯片托盘进行输送，所述托盘装载件设置于输送组件的侧边并为其供料；

载带装载件，设置于输送组件所在的底部，用于对载带进行输送；

两个推送件，分别用于将输送组件上的芯片推送至托盘装载件上的芯片托盘中，和推送至载带装载件上的芯片载带上。

进一步的，每组所述限位板上均设置有推板，多个所述推板远离限位板的端部设置有调节盘，所述调节盘的上表面开设有多个与芯片放置件相对应的贯穿槽二，所述调节盘套接有T形柱，所述调节盘与安装盘之间设置有多个弹簧一，所述调节盘上螺纹连接有螺纹柱，且螺纹柱的底端与安装盘转动连接，所述螺纹柱的顶端设置有调节握柄，所述调节盘与安装盘之间设置有折叠罩。

上述技术方案通过转动调节握柄使螺纹柱开始转动，在螺纹以及T形柱的导向下使调节盘开始移动，从而在推板的拉动下对两个限位板和导向板之间的距离进行调节，从而能够满足不同尺寸芯片的收料需求，提升适用范围。

进一步的，所述驱动件包括支撑筒，所述支撑筒的顶部与安装盘转动连接，所述支撑筒的内部设置有电机一，所述电机一的输出轴设置有蜗杆一，所述蜗杆一的一侧啮合连接有蜗轮一，通过蜗轮一204带动驱动轴在水平方向以支撑筒的中心轴为转轴做旋转驱动，并带动与驱动轴顶端相连的安装盘同步做旋转运动。

上述技术方案通过控制电机一开始工作，并在蜗杆一和蜗轮一的传动下使驱动轴带动安装盘开始转动，从而使芯片开始旋转。

进一步的，所述托盘装载件包括滑轨，所述安装台通过滑轨滑动连接有安装座一，所述安装台的上表面设置有用于驱动安装座一沿第一方向运动的气缸一，所述安装座一的上表面开设有两个滑槽，所述安装座一通过滑槽滑动连接有两个支柱，两个所述支柱的顶端设置有承载板二，所述安装座一上设置有用于驱动承载板二沿第二方向运动的气缸二，所述安装座一的一侧设置有用于承载芯片托盘的托盘承载台，所述承载板二上设置有用于对芯片托盘进行输送的推料件，所述托盘承载台的一端设置有下料台。

上述技术方案通过气缸一驱动安装座一在滑轨的导向下开始移动，通过气缸二驱动支柱和承载板二在滑槽的导向下开始移动，通过气缸一和气缸二的配合使推料件进行往复移动，从而对芯片托盘进行同步移动，装载完成的芯片托盘最终通过下料台进行下料，整个过程中准确性较高，能够将芯片托盘准确的推送至待装载芯片的正下方。

进一步的，所述推料件包括连接杆，所述连接杆的两端与承载板二相连接，所述连接杆上套接有多个调节座，所述调节座上均开设有与连接杆相对应的贯穿槽三，所述调节座的一侧均设置有送料板，所述调节座的另一侧螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端延伸至贯穿槽三的内部并转动连接有挤压座。

上述技术方案通过转动调节螺杆在螺纹的作用下使挤压座开始移动与连接杆相分离，拉动调节座对相邻两个送料板之间的距离进行调节，从而能够对不同尺寸的芯片托盘进行推送。

进一步的，所述载带装载件包括两个支架，所述支架上转动连接有连接轴，所述连接轴的一端贯穿支架并设置有连接盘，所述连接盘侧面的中部设置有固定座，所述连接盘的侧面等角度设置有多个固定板，所述固定座与多个固定板之间均设置有导向柱，所述导向柱上均滑动连接有滑块，所述固定座和多个滑块之间均设置有弹簧二，所述滑块均设置有用于对载带收卷盘进行固定的L形夹座，所述载带缠绕在两个载带收卷盘上，所述连接轴的另一端均设置有蜗轮二，所述蜗轮二均啮合连接有蜗杆二，所述蜗杆二均设置有驱动杆，两个所述驱动杆的端部设置有双轴电机，所述安装台的上表面设置有用于对载带进行支撑的承载座，所述承载座上通过转轴转动连接有两个导向辊。

上述技术方案通过控制双轴电机开始工作使驱动杆开始转动，在蜗轮二和蜗杆二的传动下使连接轴带动连接盘开始转动，载带收卷盘随之开始旋转，在对载带收卷盘进行安装时，通过对L形夹座进行推动，将多个L形夹座之间的距离推送至合适的位置，然后将多个L形夹座套在载带收卷盘的内圈，松开L形夹座在弹簧二的弹力作用下完成对载带收卷盘的固定，通过采用上述结构，能够保证对载带收卷的同步性。

进一步的，所述固定座远离连接盘的一侧均设置有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒的一端设置有夹紧安装座，且夹紧安装座与螺纹杆相套接，所述夹紧安装座上等角度通过转轴转动连接有挡片，所述挡片的端部均通过转轴转动连接有加长座。

上述技术方案通过转动内螺纹套筒在螺纹的作用下使内螺纹套筒带动夹紧安装座开始移动，同时翻转挡片使挡片与载带收卷盘侧面相贴合，对载带收卷盘进行固定，当载带收卷盘较窄时，翻转加长座，使加长座对载带收卷盘进行固定。

进一步的，所述推送件包括L形支架，所述L形支架顶部的一侧设置有行程气缸，所述行程气缸的输出端贯穿L形支架并设置有推送柱，所述推送柱的底端设置有推送座，所述推送座上设置有真空气管，所述真空气管的一端贯穿推送柱并与真空组件相连接，所述推送座的下表面开设有与真空气管相连通的通孔。

上述技术方案通过控制行程气缸工作推动推送柱开始移动，当推送座的下表面与芯片相贴合时真空组件开始工作，通过通孔对芯片进行吸附固定，然后行程气缸继续工作，直至将芯片推送至托盘装载件或载带装载件上，完成对芯片的装载工作，保证了对芯片装载的准确性，也避免芯片在下移的过程中出现因重力导致出现损伤的现象。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

工作人员将检测完成的芯片通过设置于输送组件上方的送料组件将芯片输送至输送组件，输送组件根据输入的数据将芯片输送至托盘装载件或载带装载件的上方，然后在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的整体结构立体图；

图2为本发明的整体结构剖视图；

图3为本发明的输送组件的结构立体图；

图4为本发明的输送组件无调节盘的结构立体图；

图5为本发明的驱动件的结构立体图；

图6为本发明的芯片放置件的结构立体图；

图7为本发明的芯片放置件的结构拆分图；

图8为本发明的推送件的结构立体图；

图9为本发明的托盘装载件的结构立体图；

图10为本发明的推料件的局部结构立体图；

图11为本发明的载带装载件的结构立体图；

图12为本发明的载带装载件的局部结构立体图。

图中：100、安装台；200、输送组件；201、支撑筒；202、电机一；203、蜗杆一；204、蜗轮一；205、驱动轴；206、安装盘；207、贯穿槽一；208、送料台；209、贯穿滑槽；210、导向板；211、限位板；212、承载板一；213、弹性挡带；214、斜向座；215、铁片；216、推板；217、调节盘；218、贯穿槽二；219、T形柱；220、弹簧一；221、螺纹柱；222、调节握柄；223、折叠罩；300、托盘装载件；301、滑轨；302、安装座一；303、气缸一；304、滑槽；305、支柱；306、承载板二；307、连接杆；308、调节座；309、送料板；310、贯穿槽三；311、调节螺杆；312、挤压座；313、气缸二；314、托盘承载台；315、下料台；400、载带装载件；401、支架；402、连接轴；403、连接盘；404、固定座；405、固定板；406、导向柱；407、滑块；408、弹簧二；409、L形夹座；410、螺纹杆；411、内螺纹套筒；412、夹紧安装座；413、挡片；414、加长座；415、载带收卷盘；416、载带；417、承载座；418、导向辊；419、双轴电机；420、驱动杆；421、蜗杆二；422、蜗轮二；500、推送件；501、L形支架；502、行程气缸；503、推送柱；504、推送座；505、真空气管；506、通孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1－图2所示，本实施例提供的一种用于芯片测试的收料设备，包括：安装台100；输送组件200，设置于安装台100上表面的中间，输送组件200用于对测试完成的芯片进行输送，输送组件200的上方设置有用于对检测完成的芯片进行传输的送料组件；托盘装载件300，用于对芯片托盘进行输送，托盘装载件300设置于输送组件200的侧边并为其供料；载带装载件400，设置于输送组件200所在的底部，用于对载带416进行输送；两个推送件500，分别用于将输送组件200上的芯片推送至托盘装载件300上的芯片托盘中，和推送至载带装载件400上的芯片载带上，在本实施例中，工作人员将检测完成的芯片通过设置于输送组件200上方的送料组件将芯片输送至输送组件200，输送组件200根据输入的数据将芯片输送至托盘装载件300或载带装载件400的上方，然后在推送件500的推动下将芯片装载至托盘装载件300或载带装载件400上。

如图3-图5所示，输送组件200包括安装盘206，安装盘206与安装台100之间设置有用于对安装盘206进行转动的驱动件，安装盘206的上表面等角度设置有多组芯片放置件，芯片放置件包括贯穿槽一207，安装盘206上表面靠近贯穿槽一207的一侧设置有送料台208，送料台208所在的上表面呈斜坡状结构。

如图6-图7所示，位于上表面两侧位置均开设有贯穿滑槽209，贯穿滑槽209的内壁均套接有导向板210，两个导向板210的端部设置有限位板211，限位板211的整体均位于贯穿槽一207的内部，限位板211的底部均转动连接有承载板一212，通过所述承载板一212的转动实现对贯穿槽一207的通孔开合，在本实施例中，通过设置于输送组件200上方的送料组件将芯片输送至送料台208上，在离心力以及送料台208的斜面导向下使芯片落入至两个承载板一212上，然后驱动件开始工作对安装盘206进行旋转，从而使位于两个承载板一212上的芯片开始转动，根据输入的数据将芯片输送至托盘装载件300或载带装载件400的上方，通过使两个承载板一212翻转，芯片落在托盘装载件300或载带装载件400上，完成装载工作，通过驱动芯片旋转，能够有效的降低设备整体的空间占用率，同时也便于对芯片进行连续性装载，从而提升对芯片的收料效率。

承载板一212与限位板211之间设置有扭簧，两个限位板211之间设置有弹性挡带213，贯穿槽一207内壁远离弹性挡带213的一侧设置有斜向座214，承载板一212上表面的一侧均设置有铁片215，斜向座214的表面设置有与铁片215相对应的电磁铁，在本实施例中，通过设置弹性挡带213，能够在起到对芯片进行阻挡的同时也能够起到缓冲的作用，避免芯片因碰撞出现损伤的现象，通过设置斜向座214便于对芯片的位置进行定位，提升后期装载的准确性，通过设置电磁铁，能够通过控制电流从而避免在对芯片进行翻转时承载板一212出现翻转致使芯片落在安装台100上现象的出现，通过设置扭簧，能够使翻转后的承载板一212进行复位。

每组限位板211上均设置有推板216，多个推板216远离限位板211的端部设置有调节盘217，调节盘217的上表面开设有多个与芯片放置件相对应的贯穿槽二218，调节盘217套接有T形柱219，调节盘217与安装盘206之间设置有多个弹簧一220，调节盘217上螺纹连接有螺纹柱221，且螺纹柱221的底端与安装盘206转动连接，螺纹柱221的顶端设置有调节握柄222，调节盘217与安装盘206之间设置有折叠罩223，在本实施例中，通过转动调节握柄222使螺纹柱221开始转动，在螺纹以及T形柱219的导向下使调节盘217开始移动，从而在推板216的拉动下对两个限位板211和导向板210之间的距离进行调节，从而能够满足不同尺寸芯片的收料需求，提升适用范围。

驱动件包括支撑筒201，支撑筒201的顶部与安装盘206转动连接，支撑筒201的内部设置有电机一202，电机一202的输出轴设置有蜗杆一203，蜗杆一203的一侧啮合连接有蜗轮一204，通过蜗轮一204带动驱动轴205在水平方向以支撑筒201的中心轴为转轴做旋转驱动，并带动与驱动轴205顶端相连的安装盘206同步做旋转运动，在本实施例中，通过控制电机一202开始工作，并在蜗杆一203和蜗轮一204的传动下使驱动轴205带动安装盘206开始转动，从而使芯片开始旋转。

如图9-图10所示，托盘装载件300包括滑轨301，安装台100通过滑轨301滑动连接有安装座一302，安装台100的上表面设置有用于驱动安装座一302沿第一方向运动的气缸一303，安装座一302的上表面开设有两个滑槽304，安装座一302通过滑槽304滑动连接有两个支柱305，两个支柱305的顶端设置有承载板二306，安装座一302上设置有用于驱动承载板二306沿第二方向运动的气缸二313，第一方向和第二方向相垂直，安装座一302的一侧设置有用于承载芯片托盘的托盘承载台314，承载板二306上设置有用于对芯片托盘进行输送的推料件，托盘承载台314的一端设置有下料台315，在本实施例中，通过气缸一303驱动安装座一302在滑轨301的导向下开始移动，通过气缸二313驱动支柱305和承载板二306在滑槽304的导向下开始移动，通过气缸一303和气缸二313的配合使推料件进行往复移动，从而对芯片托盘进行同步移动，装载完成的芯片托盘最终通过下料台315进行下料，整个过程中准确性较高，能够将芯片托盘准确的推送至待装载芯片的正下方。

推料件包括连接杆307，连接杆307的两端与承载板二306相连接，连接杆307上套接有多个调节座308，调节座308上均开设有与连接杆307相对应的贯穿槽三310，调节座308的一侧均设置有送料板309，调节座308的另一侧螺纹连接有调节螺杆311，调节螺杆311的一端延伸至贯穿槽三310的内部并转动连接有挤压座312，在本实施例中，通过转动调节螺杆311在螺纹的作用下使挤压座312开始移动与连接杆307相分离，拉动调节座308对相邻两个送料板309之间的距离进行调节，从而能够对不同尺寸的芯片托盘进行推送。

如图11-图12所示，载带装载件400包括两个支架401，支架401上转动连接有连接轴402，连接轴402的一端贯穿支架401并设置有连接盘403，连接盘403侧面的中部设置有固定座404，连接盘403的侧面等角度设置有多个固定板405，固定座404与多个固定板405之间均设置有导向柱406，导向柱406上均滑动连接有滑块407，固定座404和多个滑块407之间均设置有弹簧二408，滑块407均设置有用于对载带收卷盘415进行固定的L形夹座409，载带416缠绕在两个载带收卷盘415上，连接轴402的另一端均设置有蜗轮二422，蜗轮二422均啮合连接有蜗杆二421，蜗杆二421均设置有驱动杆420，两个驱动杆420的端部设置有双轴电机419，安装台100的上表面设置有用于对载带416进行支撑的承载座417，承载座417上通过转轴转动连接有两个导向辊418，在本实施例中，通过控制双轴电机419开始工作使驱动杆420开始转动，在蜗轮二422和蜗杆二421的传动下使连接轴402带动连接盘403开始转动，载带收卷盘415随之开始旋转，在对载带收卷盘415进行安装时，通过对L形夹座409进行推动，将多个L形夹座409之间的距离推送至合适的位置，然后将多个L形夹座409套在载带收卷盘415的内圈，松开L形夹座409在弹簧二408的弹力作用下完成对载带收卷盘415的固定，通过采用上述结构，能够保证对载带416收卷的同步性。

固定座404远离连接盘403的一侧均设置有螺纹杆410，螺纹杆410螺纹连接有内螺纹套筒411，内螺纹套筒411的一端设置有夹紧安装座412，且夹紧安装座412与螺纹杆410相套接，夹紧安装座412上等角度通过转轴转动连接有挡片413，挡片413与夹紧安装座412相抵侧的横截面一侧呈直角结构，另一侧呈弧形结构，挡片413的端部均通过转轴转动连接有加长座414，加长座414与挡片413相抵侧的横截面一侧呈直角结构，另一侧呈弧形结构，在本实施例中，通过转动内螺纹套筒411在螺纹的作用下使内螺纹套筒411带动夹紧安装座412开始移动，同时翻转挡片413使挡片413与载带收卷盘415侧面相贴合，对载带收卷盘415进行固定，当载带收卷盘415较窄时，翻转加长座414，使加长座414对载带收卷盘415进行固定。

如图8所示，推送件500包括L形支架501，L形支架501顶部的一侧设置有行程气缸502，行程气缸502的输出端贯穿L形支架501并设置有推送柱503，推送柱503的底端设置有推送座504，推送座504上设置有真空气管505，真空气管505的一端贯穿推送柱503并与真空组件相连接，推送座504的下表面开设有与真空气管505相连通的通孔506，在本实施例中，通过控制行程气缸502工作推动推送柱503开始移动，当推送座504的下表面与芯片相贴合时真空组件开始工作，通过通孔506对芯片进行吸附固定，然后行程气缸502继续工作，直至将芯片推送至托盘装载件300或载带装载件400上，完成对芯片的装载工作，保证了对芯片装载的准确性，也避免芯片在下移的过程中出现因重力导致出现损伤的现象。

本实施例所提出的一种用于芯片测试的收料设备，根据待收料的芯片尺寸，转动调节握柄222使螺纹柱221开始转动，在螺纹以及T形柱219的导向下使调节盘217开始移动，从而在推板216的拉动下对两个限位板211和导向板210之间的距离进行调节，然后转动调节螺杆311在螺纹的作用下使挤压座312开始移动与连接杆307相分离，拉动调节座308对相邻两个送料板309之间的距离进行调节，在对载带收卷盘415进行安装时，通过对L形夹座409进行推动，将多个L形夹座409之间的距离推送至合适的位置，然后将多个L形夹座409套在载带收卷盘415的内圈，松开L形夹座409在弹簧二408的弹力作用下完成对载带收卷盘415的固定，转动内螺纹套筒411在螺纹的作用下使内螺纹套筒411带动夹紧安装座412开始移动，同时翻转挡片413使挡片413与载带收卷盘415侧面相贴合，对载带收卷盘415进行固定，当载带收卷盘415较窄时，翻转加长座414，使加长座414对载带收卷盘415进行固定，在进行收料时，工作人员将检测完成的芯片放置于送料组件上并在控制器上输入相关的数据，送料组件将芯片输送至送料台208上，在离心力以及送料台208的斜面导向下使芯片落入至两个承载板一212上，弹性挡带213起到对芯片进行阻挡的同时也能够起到缓冲的作用，斜向座214对芯片的位置进行定位，控制电机一202开始工作，并在蜗杆一203和蜗轮一204的传动下使驱动轴205带动安装盘206开始转动，当芯片移动至托盘装载件300或载带装载件400的上方后，根据在控制器上输入的相关数据，控制行程气缸502工作推动推送柱503开始移动，当推送座504的下表面与芯片相贴合时真空组件开始工作，通过通孔506对芯片进行吸附固定，然后行程气缸502继续工作同时停止向电磁铁断电，推动两个承载板一212开始翻转，直至将芯片推送至托盘承载台314上的芯片托盘或载带416上，每完成一个芯片的装载收料工作，气缸一303驱动安装座一302在滑轨301的导向下开始移动，通过气缸二313驱动支柱305和承载板二306在滑槽304的导向下开始移动，通过气缸一303和气缸二313的配合使推料件进行往复移动，从而对芯片托盘进行同步移动，或控制双轴电机419开始工作使驱动杆420开始转动，在蜗轮二422和蜗杆二421的传动下使连接轴402带动连接盘403开始转动，载带收卷盘415随之开始旋转对载带416进行移动。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，包括：

安装台（100）；

输送组件（200），设置于所述安装台（100）上表面的中间，所述输送组件（200）用于对测试完成的芯片进行输送；

所述输送组件（200）包括安装盘（206），所述安装盘（206）与安装台（100）之间设置有用于对安装盘（206）进行转动的驱动件，所述安装盘（206）的上表面等角度设置有多组芯片放置件，所述芯片放置件包括贯穿槽一（207），所述安装盘（206）上表面靠近贯穿槽一（207）的一侧设置有送料台（208），所述送料台（208）所在的上表面呈斜坡状结构，位于上表面两侧位置均开设有贯穿滑槽（209），所述贯穿滑槽（209）的内壁均套接有导向板（210），两个所述导向板（210）的端部设置有限位板（211），所述限位板（211）的整体均位于贯穿槽一（207）的内部，所述限位板（211）的底部均转动连接有承载板一（212），通过所述承载板一（212）的转动实现对贯穿槽一（207）的通孔开合；

所述承载板一（212）与限位板（211）之间设置有扭簧，两个限位板（211）之间设置有弹性挡带（213），所述贯穿槽一（207）内壁远离弹性挡带（213）的一侧设置有斜向座（214），所述承载板一（212）上表面的一侧均设置有铁片（215），所述斜向座（214）的表面设置有与铁片（215）相对应的电磁铁；

托盘装载件（300），用于对芯片托盘进行输送，所述托盘装载件（300）设置于输送组件（200）的侧边并为其供料；

载带装载件（400），设置于输送组件（200）所在的底部，用于对载带（416）进行输送；

两个推送件（500），分别用于将输送组件（200）上的芯片推送至托盘装载件（300）上的芯片托盘中，和推送至载带装载件（400）上的芯片载带上。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，每组所述限位板（211）上均设置有推板（216），多个所述推板（216）远离限位板（211）的端部设置有调节盘（217），所述调节盘（217）的上表面开设有多个与芯片放置件相对应的贯穿槽二（218），所述调节盘（217）套接有T形柱（219），所述调节盘（217）与安装盘（206）之间设置有多个弹簧一（220），所述调节盘（217）上螺纹连接有螺纹柱（221），且螺纹柱（221）的底端与安装盘（206）转动连接，所述螺纹柱（221）的顶端设置有调节握柄（222），所述调节盘（217）与安装盘（206）之间设置有折叠罩（223）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述驱动件包括支撑筒（201），所述支撑筒（201）的顶部与安装盘（206）转动连接，所述支撑筒（201）的内部设置有电机一（202），所述电机一（202）的输出轴设置有蜗杆一（203），所述蜗杆一（203）的一侧啮合连接有蜗轮一（204），通过蜗轮一（204）带动驱动轴（205）在水平方向以支撑筒（201）的中心轴为转轴做旋转驱动，并带动与驱动轴（205）顶端相连的安装盘（206）同步做旋转运动。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述托盘装载件（300）包括滑轨（301），所述安装台（100）通过滑轨（301）滑动连接有安装座一（302），所述安装台（100）的上表面设置有用于驱动安装座一（302）沿第一方向运动的气缸一（303），所述安装座一（302）的上表面开设有两个滑槽（304），所述安装座一（302）通过滑槽（304）滑动连接有两个支柱（305），两个所述支柱（305）的顶端设置有承载板二（306），所述安装座一（302）上设置有用于驱动承载板二（306）沿第二方向运动的气缸二（313），所述安装座一（302）的一侧设置有用于承载芯片托盘的托盘承载台（314），所述承载板二（306）上设置有用于对芯片托盘进行输送的推料件，所述托盘承载台（314）的一端设置有下料台（315）。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述推料件包括连接杆（307），所述连接杆（307）的两端与承载板二（306）相连接，所述连接杆（307）上套接有多个调节座（308），所述调节座（308）上均开设有与连接杆（307）相对应的贯穿槽三（310），所述调节座（308）的一侧均设置有送料板（309），所述调节座（308）的另一侧螺纹连接有调节螺杆（311），所述调节螺杆（311）的一端延伸至贯穿槽三（310）的内部并转动连接有挤压座（312）。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述载带装载件（400）包括两个支架（401），所述支架（401）上转动连接有连接轴（402），所述连接轴（402）的一端贯穿支架（401）并设置有连接盘（403），所述连接盘（403）侧面的中部设置有固定座（404），所述连接盘（403）的侧面等角度设置有多个固定板（405），所述固定座（404）与多个固定板（405）之间均设置有导向柱（406），所述导向柱（406）上均滑动连接有滑块（407），所述固定座（404）和多个滑块（407）之间均设置有弹簧二（408），所述滑块（407）均设置有用于对载带收卷盘（415）进行固定的L形夹座（409），所述载带（416）缠绕在两个载带收卷盘（415）上，所述连接轴（402）的另一端均设置有蜗轮二（422），所述蜗轮二（422）均啮合连接有蜗杆二（421），所述蜗杆二（421）均设置有驱动杆（420），两个所述驱动杆（420）的端部设置有双轴电机（419），所述安装台（100）的上表面设置有用于对载带（416）进行支撑的承载座（417），所述承载座（417）上通过转轴转动连接有两个导向辊（418）。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述固定座（404）远离连接盘（403）的一侧均设置有螺纹杆（410），所述螺纹杆（410）螺纹连接有内螺纹套筒（411），所述内螺纹套筒（411）的一端设置有夹紧安装座（412），且夹紧安装座（412）与螺纹杆（410）相套接，所述夹紧安装座（412）上等角度通过转轴转动连接有挡片（413），所述挡片（413）的端部均通过转轴转动连接有加长座（414）。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备，其特征在于，所述推送件（500）包括L形支架（501），所述L形支架（501）顶部的一侧设置有行程气缸（502），所述行程气缸（502）的输出端贯穿L形支架（501）并设置有推送柱（503），所述推送柱（503）的底端设置有推送座（504），所述推送座（504）上设置有真空气管（505），所述真空气管（505）的一端贯穿推送柱（503）并与真空组件相连接，所述推送座（504）的下表面开设有与真空气管（505）相连通的通孔（506）。