CN116604399A - 轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents
轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116604399A CN116604399A CN202310893508.8A CN202310893508A CN116604399A CN 116604399 A CN116604399 A CN 116604399A CN 202310893508 A CN202310893508 A CN 202310893508A CN 116604399 A CN116604399 A CN 116604399A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- point
- contour
- measuring
- position information
- points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 139
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 54
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 21
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 26
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q23/00—Arrangements for compensating for irregularities or wear, e.g. of ways, of setting mechanisms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/20—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring contours or curvatures, e.g. determining profile
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
本发明涉及光学制造与检测技术领域，提供一种轮廓测量方法、装置、设备和存储介质，方法包括：获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向；第一刀具加工点与第二测量点对应；根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。本发明减小了由测头半径引起的测量误差，简化了误差补偿过程，提高了测量精度。
Description
技术领域
本发明涉及光学制造与检测技术领域，尤其涉及一种轮廓测量方法、装置、设备和存储介质。
背景技术
在非球面光学元件的制备过程中，对非球面光学元件表面的轮廓进行测量是非常必要的，其中，接触式测量方法在非球面光学元件的轮廓测量中应用较为广泛。
现有技术中，接触式测量的过程中机械测头始终与被测表面保持接触，利用传感器测量机械测头的位移信息进而得到被测表面的轮廓信息。但是，在测量非球面表面的轮廓信息时由于被测表面的法线方向持续改变且需计算，对测头半径进行补偿时容易产生偏差，测量精度不高。
发明内容
本发明提供一种轮廓测量方法、装置、设备和存储介质，用以解决现有技术中测量精度不高的缺陷，实现提高测量精度。
第一方面，本发明提供一种轮廓测量方法，包括：
获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；
根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
可选地，所述根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据所述第一测量点的初始位置信息和所述相对位置信息，得到所述第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
可选地，所述根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定包含所述第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点；
根据所述至少一对相邻的轮廓点，确定各所述相邻轮廓点对应的法线向量；
根据各所述相邻轮廓点对应的法线向量，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
可选地，所述第一轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的位置信息得到的第一坐标点集；所述第二轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息得到的第二坐标点集；所述第一坐标点集和所述第二坐标点集为基于机床的坐标系确定的；所述根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息，包括：
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点对应的初始位置信息、所述第一测量点对应的半径补偿方向，以及所述半径补偿方向上对应的补偿量，得到所述第一测量点对应的补偿后的位置信息；所述补偿后的位置信息通过坐标点表示；
根据各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点；
将各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为所述第二轮廓信息。
可选地，所述待测元件为非球面光学元件；所述根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息，包括：
根据所述预设的元件加工路径移动机床台面，直至遍历完与所述非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，得到所述多个第一测量点；
根据所述多个第一测量点的初始位置信息，得到所述第一轮廓信息。
可选地，所述针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向之前，还包括：
根据所述第二测量点的位置信息和所述第一刀具加工点的位置信息，确定所述相对位置信息；所述第一刀具加工点的位置信息为基于包含所述第一刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点的位置信息确定的；每对所述相邻的轮廓点为所述至少两个轮廓点中包含所述第一刀具加工点的相邻的两个轮廓点。
第二方面，本发明提供一种轮廓测量装置，包括：
获取模块，用于获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
测量模块，用于根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
补偿模块，用于针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
可选地，所述补偿模块，用于：
根据所述第一测量点的初始位置信息和所述相对位置信息，得到所述第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
第三方面，本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述轮廓测量方法。
第四方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述轮廓测量方法。
第五方面，本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述轮廓测量方法。
本发明提供的一种轮廓测量方法、装置、设备和存储介质，通过获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点，然后根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；进而，针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，其中，第一刀具加工点与第二测量点对应；最后，根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。本发明中根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，也即根据各个第一测量点的初始位置信息，利用第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息以及至少两个轮廓点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的补偿方向，也即通过元件实际加工过程的刀具加工点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的半径补偿方向，减小了由测头半径引起的测量误差，简化了误差补偿过程，提高了测量精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的轮廓测量方法的流程示意图之一；
图2a是本发明提供的轮廓测量法的流程示意图之二；
图2b是本发明提供的轮廓测量法的流程示意图之三；
图3是本发明提供的轮廓测量装置的结构示意图；
图4是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
对本发明涉及的应用场景进行介绍。
由于非球面光学元件具有更多的设计自由度，具有减小像差、提升像质、简化光学***结构等优势，因此在现代光学***中得到了广泛应用。在非球面光学元件的制备过程中，对非球面光学元件表面的轮廓进行测量以及基于测量结果进行补偿加工是非常必要的。
现有技术中，非球面光学元件表面的轮廓测量方法主要分为光学非接触式测量与接触式测量两类。其中：
（1）光学非接触式测量方法根据其原理，又包括斐索干涉测量法、计算全息法和共焦扫描测量法等。但光学非接触式测量方法大都对测量环境有着相对较高的要求，同时为保证测量精度，必要时还需对被测表面进行清洁处理。
（2）接触式测量的过程中机械测头始终与被测表面保持接触，通过机械测头发生位移和传感器测量进而得到被测表面的轮廓信息。但是，在测量非球面表面的轮廓信息时由于被测表面的法线方向持续改变，对测头半径进行补偿时容易产生偏差，测量精度较差。
基于上述不足，本发明提供一种应用于非球面光学元件的超精密加工过程中，且能够减小补偿误差，测量精度较高的轮廓测量的技术方案。
下面结合图1-图4描述本发明提供的轮廓测量的解决方案。
图1是本发明提供的轮廓测量方法的流程示意图之一，如图1所示，该方法包括：
步骤101、获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
具体地，首先可以获取待测元件的至少两个轮廓点，待测元件例如非球面光学元件，具体地，可以利用例如插补算法将连续的轮廓线在机床坐标系XZ平面离散为一系列的轮廓点Pi，i=0,1,…j,k…,n，其中n为大于等于2的整数。
可选地，其中离散的轮廓点数量基于对非球面光学元件轮廓的加工精度要求得到。例如面型的加工精度要求越高，对应的离散点数量越多且一对相邻轮廓点之间的间距越小，同时对机床的软硬件***会有极高的要求；反之，面型的加工精度要求越低，对应的离散点数量越少且一对相邻轮廓点之间的间距越大，同时对机床的软硬件***的要求会降低。
进一步地，待测元件的多个第一测量点可以基于测量仪器例如机械测头和加工刀具例如金刚石刀具的相对位置信息确定。通常情况下，待测元件的第一测量点的数量和轮廓点的数量相对应。
步骤102、根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
具体地，在确定了待测元件的轮廓点和第一测量点之后，可以根据元件加工路径、多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息，例如，可以根据预设的元件加工路径移动机床台面，机床台面上例如设置有刀具、夹具等等，直至遍历完预设的量测范围，所述量测范围指的是与非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，可以同时得到多个第一测量点。
进一步地，可以根据多个第一测量点的初始位置信息，也即未经补偿的多个第一测量点的初始位置信息，例如多个第一测量点在机床坐标系上的初始坐标，得到第一轮廓信息，也即未经补偿的待测元件的轮廓信息，在一个实施例中，例如利用测量仪器上的接触式传感器输出未经补偿的非球面光学元件的第一轮廓信息。
步骤103、针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向；第一刀具加工点与第二测量点对应；
具体地，在步骤102得到多个第一测量点的初始位置信息后，可以针对每个第一测量点进行补偿计算，得到多个第一测量点对应的半径补偿方向，实现过程示例如下：
首先，可以理解的是，第二测量点和第一刀具加工点对应，第一测量点和第二刀具加工点对应，也就是说，在对待测元件进行加工过程中，轮廓测量和加工的过程可以同时进行，例如，采用例如金刚石刀具对待测元件进行加工，同时可以采用机械测头对待测元件的轮廓信息进行测量，其中，在对待测元件进行加工及测量的过程中，该机械测头和该金刚石刀具的刀具加工点（也即刀具的加工刀尖点）之间的相对位置固定，因而，可以用第二测量点和第一刀具加工点之间的相对位置以及第一测量点的初始位置信息计算并表示第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息，也即可以根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
进一步地，可以根据第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，第一刀具加工点与第二测量点对应，第一测量点与第二刀具加工点对应。例如将包含第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点对应的法线向量确定为第一测量点的半径补偿方向。
步骤104、根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
具体地，根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息，例如根据各个第一测量点对应的半径补偿方向结合第一轮廓信息，第一轮廓信息中包含各个第一测量点对应的初始位置信息，得到各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息可以通过坐标点表示；然后，根据各个第一测量点各自对应的补偿后的位置得到第二轮廓信息。
本实施例提供的方法中，通过获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点，然后根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；进而，针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，其中，第一刀具加工点与第二测量点对应；最后，根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。本发明中根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，也即根据各个第一测量点的初始位置信息，利用第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息以及至少两个轮廓点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的补偿方向，也即通过元件实际加工过程的刀具加工点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的半径补偿方向，减小了由测头半径引起的测量误差，简化了误差补偿过程，提高了测量精度。
可选地，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据第一测量点的初始位置信息和相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向。
具体地，步骤103可以通过如下步骤实现：首先，根据第一测量点的初始位置信息和相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息，然后，根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向。
示例性地，其中，相对位置信息可以理解为实际加工及测量过程中测量点和刀具加工点的相对位置信息，例如采用金刚石刀具对待测元件进行加工，同时采用机械测头对待测元件的轮廓进行测量，其中，在对待测元件进行加工及测量的过程中，该金刚石刀具和该机械测头的相对位置是固定的。相对位置信息例如从机械测头所在的测量点的坐标到刀具所在的加工点的坐标对应的向量，如下：
；
其中，表示相对位置信息，例如连接第二测量点与第一刀具加工点的向量，其中，/>表示从第二测量点移动到第一刀具加工点要在机床坐标系的/>轴上移动的当量，/>表示从第二测量点移动到第一刀具加工点要在机床坐标系的/>轴上移动的当量。
进一步地，根据第一测量点的初始位置信息和所述相对位置信息得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息的过程示例如下：
若第一测量点的初始位置信息为：
；
其中，表示第一测量点的初始位置坐标，/>表示第一测量点的初始位置坐标在机床坐标系的/>轴上的位置，/>表示第一测量点的初始位置坐标在机床坐标系的/>轴上的位置；
则可以基于相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息为：
。
其中，表示第一测量点的初始位置坐标，/>表示第一测量点的初始位置坐标在机床坐标系的/>轴上的位置，/>表示第一测量点的初始位置坐标在机床坐标系的/>轴上的位置。
进一步地，可以根据第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息、至少两个轮廓点，得到第一测量点的半径补偿方向。
本实施例提供的方法中，通过根据第一测量点的初始位置信息和相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息，然后根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向；进而，后续根据确定的第一测量点的半径补偿方向对各个第一测量点进行补偿，得到补偿后的第二轮廓信息，对各个第一测量点进行补偿的过程计算量减少，且测量精度较高。
可选地，根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定包含第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点；
根据至少一对相邻的轮廓点，确定各相邻轮廓点对应的法线向量；
根据各相邻轮廓点对应的法线向量，确定第一测量点的半径补偿方向。
具体地，可以先根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定包含第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点，然后根据确定的至少一对相邻的轮廓点，确定各相邻轮廓点对应的法线向量，然后根据各相邻轮廓点对应的法线向量，确定第一测量点的半径补偿方向。
示例性地，确定第一测量点的半径补偿方向的过程示例如下：
例如待测元件的轮廓点表示为Pi，其中，i=0,1,…j,k…,n；n为大于等于2的正整数；
进一步地，确定包含第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点，例如第二刀具加工点在Pj和Pk之间，一对相邻的轮廓点就是Pj和Pk；
进一步地，根据包含第二刀具加工点的一对相邻的轮廓点，确定包含第二刀具加工点的一对相邻的轮廓点对应的法线向量Ijk。其中，一对相邻的轮廓点Pj和Pk可以看做是一条二维直线，其法线向量Ijk是垂直于该二维直线的垂线；
将法线向量Ijk确定为该第一测量点的半径补偿方向。
本实施例提供的方法中，对各个第一测量点进行补偿的过程计算量减少，且测量精度较高，最终得到的待测元件的第二轮廓信息较为准确。
可选地，第一轮廓信息为基于各个第一测量点各自对应的位置信息得到的第一坐标点集；第二轮廓信息为基于各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息得到的第二坐标点集；第一坐标点集和第二坐标点集为基于机床的坐标系确定的；根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息，包括：
针对每个第一测量点，根据第一测量点对应的初始位置信息、第一测量点对应的半径补偿方向，以及半径补偿方向上对应的补偿量，得到第一测量点对应的补偿后的位置信息；补偿后的位置信息通过坐标点表示；
根据各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个第一测量点对应的补偿后的坐标点；
将各个第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为第二轮廓信息。
具体地，第一轮廓信息为基于各个第一测量点各自对应的位置信息得到的第一坐标点集，其中，第一坐标点集为基于机床的坐标系确定的。
第二轮廓信息为基于各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息得到的第二坐标点集，其中，第二坐标点集为基于机床的坐标系确定的。
进一步地，步骤104可以通过如下步骤实现：
针对每个第一测量点，根据第一测量点对应的初始位置信息、第一测量点对应的半径补偿方向，以及半径补偿方向上对应的补偿量，得到第一测量点对应的补偿后的位置信息，其中，补偿后的位置信息通过坐标点表示；然后，根据各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个第一测量点对应的补偿后的坐标点；最后，将各个第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为第二轮廓信息。
图2a是本发明提供的轮廓测量法的流程示意图之二，图2b是本发明提供的轮廓测量法的流程示意图之三。如图2a和图2b所示，确定第一测量点对应的补偿后的位置信息的过程示例如下：
首先，第一测量点对应的初始位置信息表示为（xm,zm），根据相邻的轮廓点Pj和Pk，确定出第一测量点对应的半径补偿方向Ijk。即将垂直于相邻的轮廓点Pj和Pk连接的二维直线的法线向量Ijk作为第一测量点对应的半径补偿方向；
进一步地，如图2b所示，确定第一测量点对应的补偿量δx和δz的过程示例如下，δx表示第一测量点在x轴上的补偿量，计算过程如下：
δx=R×cos(Ijk)；
其中，δx表示第一测量点在x轴上的补偿量，R表示机械测头的测头半径；
δz表示第一测量点在Z轴上的补偿量，计算过程如下：
δz=R×[1-sin(Ijk)]；
其中，δz表示第一测量点在Z轴上的补偿量，R表示机械测头的测头半径；
进一步地，根据第一测量点对应的初始位置信息、第一测量点对应的半径补偿方向，以及半径补偿方向上对应的补偿量，得到第一测量点对应的补偿后的位置信息为（xm+δx,zm+δz）；
进而，得到各个第一测量点对应的补偿后的位置信息后，可以对第一轮廓信息进行补偿，得到补偿后的第二轮廓信息。
示例性地，第一轮廓信息表示为,包含n个第一测量点的初始位置信息，n为大于等于2的整数。其中/>表示第n个第一测量点的初始位置信息。
进一步地，根据第n个第一测量点的初始位置信息、第一测量点对应的半径补偿方向Ijk例如与x轴平行，以及半径补偿方向上对应的补偿量10，得到第一测量点对应的补偿后的位置信息例如第n个第一测量点对应的补偿后的坐标点为/>。
进一步地，将各个第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为第二轮廓信息。第二轮廓信息表示为,包含n个第一测量点各自对应的补偿后的坐标点。
本实施例提供的方法中，针对每个第一测量点，通过根据第一测量点对应的初始位置信息、第一测量点对应的半径补偿方向，以及半径补偿方向上对应的补偿量，得到第一测量点对应的补偿后的位置信息，然后根据各个第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个第一测量点对应的补偿后的坐标点，最后将各个第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为第二轮廓信息。本实施例提供的方法中，对各个第一测量点进行补偿的过程计算量减少，且测量精度较高。
可选地，待测元件为非球面光学元件；根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息，包括：
根据预设的元件加工路径移动机床台面，直至遍历完与非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，得到多个第一测量点；
根据多个第一测量点的初始位置信息，得到第一轮廓信息。
具体地，其中待测元件可以为非球面光学元件，常用的有抛物面镜、双曲面镜、椭球面镜等。非球面光学元件是指面形由多项高次方程抉择、面形上各点的半径均不一致的光学元件，一般应用在光学***中的透镜及反射镜。采用非球面技术设计的光学***，可消释球差、彗差、像散、场曲，裁剪光能损失，从而可以获得高质量的图像效果和高品质的光学特性。
步骤102可以通过如下步骤实现：
具体地，可以根据预设的元件加工路径移动机床台面，机床上设置有刀具、夹具等等，直至遍历完预设的量测范围，所述量测范围指的是与非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，可以得到多个第一测量点。
进一步地，可以根据多个第一测量点的初始位置信息，例如多个第一测量点在机床坐标系上的初始坐标，得到第一轮廓信息。
本实施例提供的方法中，通过根据预设的元件加工路径移动机床台面，直至遍历完与非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，得到多个第一测量点，进而根据多个第一测量点的初始位置信息，得到第一轮廓信息，也即得到未经补偿的第一轮廓信息，便于进一步基于第一轮廓信息对多个第一测量点的半径进行补偿，得到补偿后的第二轮廓信息，得到的第二轮廓信息较为精确。
可选地，针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向之前，还包括：
根据第二测量点的位置信息和第一刀具加工点的位置信息，确定相对位置信息；第一刀具加工点的位置信息为基于包含第一刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点的位置信息确定的；每对相邻的轮廓点为至少两个轮廓点中包含第一刀具加工点的相邻的两个轮廓点。
具体地，本实施例中第一刀具加工点的位置信息为基于包含第一刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点的位置信息确定的，每对相邻的轮廓点为至少两个轮廓点中包含第一刀具加工点的相邻的两个轮廓点。
示例性地，得到第一刀具加工点的位置信息的过程示例如下：
例如待测元件的轮廓点表示为Pi，其中，i=0,1,…j,k…,n；n为大于等于2的正整数；
确定包含第一刀具加工点的至少一对相邻的两个轮廓点；
根据包含第一刀具加工点的至少一对相邻的两个轮廓点，确定包含第一刀具加工点的至少一对相邻的两个轮廓点对应的法线向量Ijk；其中，一对相邻的轮廓点Pj和Pk可以看做是一条二维直线，其法线向量Ijk是垂直于该二维直线的垂线；
基于法线向量Ijk在第一刀具加工点上进行半径补偿，可以确定出第一刀具加工点补偿后的位置信息，也即第一刀具加工点的位置信息。
进一步地，在步骤103之前，所述方法还可以包括确定第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，其中第二测量点与第一刀具加工点对应。也即，在对待测元件进行加工过程中，测量和加工的过程可以同时进行，例如，采用例如金刚石刀具对待测元件进行加工，同时采用机械测头对待测元件的轮廓进行测量，其中，在对待测元件进行加工及测量的过程中，该金刚石刀具和该机械测头的相对位置是固定的。
进一步地，可以采用第二测量点的位置信息和第一刀具加工点的位置信息，确定第二测量点和第一刀具加工点的相对位置信息，例如，确定机械测头所在的测量点的坐标和刀具所在的加工点的坐标的相对位置，过程示例如下：
若第一刀具加工点的位置信息为，第二测量点的位置信息为/>，则在机床坐标系中将所述相对位置定义为：
；
其中，表示相对位置信息，例如连接第二测量点与第一刀具加工点的向量，其中，/>表示从第二测量点移动到第一刀具加工点要在机床坐标系的/>轴上移动的当量，/>表示从第二测量点移动到第一刀具加工点要在机床坐标系的/>轴上移动的当量。
进一步地，若机械测头所在的测量起始点的坐标的坐标为/>，则可以基于相对位置信息，得到刀具所在的加工起始点/>的坐标为/>。
本实施例提供的方法中，根据第二测量点的位置信息和第一刀具加工点的位置信息，确定测头和刀具加工点的相对位置信息，进而可以根据相对位置信息对第一轮廓信息进行测头半径补偿，补偿方向的确定并不需要进行额外的计算，计算量减少，测量过程较为简便。
下面对本发明提供的轮廓测量装置进行描述，下文描述的轮廓测量装置与上文描述的轮廓测量方法可相互对应参照。
图3是本发明提供的轮廓测量装置300的结构示意图，如图3所示，装置包括：
获取模块310，用于获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
测量模块320，用于根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
补偿模块330，用于针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向；第一刀具加工点与第二测量点对应；根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
本实施例提供的装置中，通过获取模块310获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点，然后测量模块320根据预设的元件加工路径和多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；进而，补偿模块330针对每个第一测量点，根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，其中，第一刀具加工点与第二测量点对应；最后，根据各个第一测量点各自对应的半径补偿方向和第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。本发明中根据第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向，也即根据各个第一测量点的初始位置信息，利用第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息以及至少两个轮廓点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的补偿方向，也即通过元件实际加工过程的刀具加工点确定对各个第一测量点的半径进行补偿的半径补偿方向，减小了由测头半径引起的测量误差，简化了误差补偿过程，提高了测量精度。
可选地，所述补偿模块330，具体用于：
根据第一测量点的初始位置信息和相对位置信息，得到第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据第二刀具加工点的位置信息和至少两个轮廓点，确定第一测量点的半径补偿方向。
可选地，所述补偿模块330，还用于：
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定包含所述第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点；
根据所述至少一对相邻的轮廓点，确定各所述相邻轮廓点对应的法线向量；
根据各所述相邻轮廓点对应的法线向量，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
可选地，所述第一轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的位置信息得到的第一坐标点集；所述第二轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息得到的第二坐标点集；所述第一坐标点集和所述第二坐标点集为基于机床的坐标系确定的；
所述补偿模块330，还用于：
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点对应的初始位置信息、所述第一测量点对应的半径补偿方向，以及所述半径补偿方向上对应的补偿量，得到所述第一测量点对应的补偿后的位置信息；所述补偿后的位置信息通过坐标点表示；
根据各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点；
将各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为所述第二轮廓信息。
可选地，所述待测元件为非球面光学元件；所述测量模块320，具体用于：
根据所述预设的元件加工路径移动机床台面，直至遍历完与所述非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，得到所述多个第一测量点；
根据所述多个第一测量点的初始位置信息，得到所述第一轮廓信息。
可选地，所述装置还包括相对位置确定模块；
所述相对位置确定模块，用于：
根据所述第二测量点的位置信息和所述第一刀具加工点的位置信息，确定所述相对位置信息；所述第一刀具加工点的位置信息为基于包含所述第一刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点的位置信息确定的；每对所述相邻的轮廓点为所述至少两个轮廓点中包含所述第一刀具加工点的相邻的两个轮廓点。
图4示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图4所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)410、通信接口(Communications Interface)420、存储器(memory)430和通信总线440，其中，处理器410，通信接口420，存储器430通过通信总线440完成相互间的通信。处理器410可以调用存储器430中的逻辑指令，以执行轮廓测量方法，该方法包括：
获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；
根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
此外，上述的存储器430中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的轮廓测量方法，该方法包括：
获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；
根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的轮廓测量方法，该方法包括：
获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；
根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种轮廓测量方法，其特征在于，包括：
获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；
根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
2.根据权利要求1所述的轮廓测量方法，其特征在于，所述根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据所述第一测量点的初始位置信息和所述相对位置信息，得到所述第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
3.根据权利要求2所述的轮廓测量方法，其特征在于，所述根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向，包括：
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定包含所述第二刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点；
根据所述至少一对相邻的轮廓点，确定各所述相邻轮廓点对应的法线向量；
根据各所述相邻轮廓点对应的法线向量，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
4.根据权利要求1-3任一项所述的轮廓测量方法，其特征在于，所述第一轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的位置信息得到的第一坐标点集；所述第二轮廓信息为基于各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息得到的第二坐标点集；所述第一坐标点集和所述第二坐标点集为基于机床的坐标系确定的；所述根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息，包括：
针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点对应的初始位置信息、所述第一测量点对应的半径补偿方向，以及所述半径补偿方向上对应的补偿量，得到所述第一测量点对应的补偿后的位置信息；所述补偿后的位置信息通过坐标点表示；
根据各个所述第一测量点各自对应的补偿后的位置信息，确定各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点；
将各个所述第一测量点对应的补偿后的坐标点的集合，确定为所述第二轮廓信息。
5.根据权利要求1-3任一项所述的轮廓测量方法，其特征在于，所述待测元件为非球面光学元件；所述根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息，包括：
根据所述预设的元件加工路径移动机床台面，直至遍历完与所述非球面光学元件表面轮廓相关的量测范围，得到所述多个第一测量点；
根据所述多个第一测量点的初始位置信息，得到所述第一轮廓信息。
6.根据权利要求1-3任一项所述的轮廓测量方法，其特征在于，所述针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向之前，还包括：
根据所述第二测量点的位置信息和所述第一刀具加工点的位置信息，确定所述相对位置信息；所述第一刀具加工点的位置信息为基于包含所述第一刀具加工点的至少一对相邻的轮廓点的位置信息确定的；每对所述相邻的轮廓点为所述至少两个轮廓点中包含所述第一刀具加工点的相邻的两个轮廓点。
7.一种轮廓测量装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取待测元件的多个第一测量点和至少两个轮廓点；
测量模块，用于根据预设的元件加工路径和所述多个第一测量点，得到待测元件的第一轮廓信息；
补偿模块，用于针对每个所述第一测量点，根据所述第一测量点的初始位置信息、第二测量点与第一刀具加工点的相对位置信息，以及所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向；所述第一刀具加工点与所述第二测量点对应；根据各个所述第一测量点各自对应的半径补偿方向和所述第一轮廓信息，得到待测元件的第二轮廓信息。
8.根据权利要求7所述的轮廓测量装置，其特征在于，所述补偿模块，用于：
根据所述第一测量点的初始位置信息和所述相对位置信息，得到所述第一测量点对应的第二刀具加工点的位置信息；
根据所述第二刀具加工点的位置信息和所述至少两个轮廓点，确定所述第一测量点的半径补偿方向。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述轮廓测量方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述轮廓测量方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310893508.8A CN116604399B (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310893508.8A CN116604399B (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116604399A true CN116604399A (zh) | 2023-08-18 |
| CN116604399B CN116604399B (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=87685787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310893508.8A Active CN116604399B (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116604399B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117733644A (zh) * | 2024-02-19 | 2024-03-22 | 中国航空制造技术研究院 | 一种火箭贮箱箱底焊接前的铣削余量测量设备及测量方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246365A (zh) * | 2007-07-20 | 2008-08-20 | 天津大学 | 一种带有金刚石刀具前角补偿的超精密车削方法 |
| CN102494657A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-13 | 北京建筑工程学院 | 一种曲面轮廓测量及检测的测头半径补偿方法 |
| CN102865847A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-09 | 北京精雕科技有限公司 | 基于路径单元的测量轮廓偏差的样条曲线补偿方法 |
| CN104615083A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-05-13 | 大连理工大学 | 基于刀位点修改的曲面刀轨轮廓误差补偿方法 |
| CN108645337A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-10-12 | 北京理工大学 | 一种深管内壁表面位置误差在线测量与补偿方法 |
| CN109407616A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-01 | 广东科杰机械自动化有限公司 | 一种基于测量数据实现实时轨迹补偿的方法 |
| CN109782692A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-21 | 武汉华中数控股份有限公司 | 一种3c产品壳体过渡区加工路径自适应规划的方法 |
| US20200326185A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-10-15 | Industrial Technology Research Institute | Contour accuracy measuring system and contour accuracy measuring method |
| CN113804121A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-12-17 | 华东师范大学 | 一种多工件轮廓实时测量方法及测量*** |
| CN114185307A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-15 | 大连理工大学 | 一种大型薄壁件加工变形分区补偿方法 |
| CN116068959A (zh) * | 2023-01-14 | 2023-05-05 | 苏州千机智能技术有限公司 | 基于刀路补偿的加工方法、电子设备及存储介质 |
| CN116300687A (zh) * | 2023-05-11 | 2023-06-23 | 深圳市正和楚基科技有限公司 | 基于数控加工的加工精度预测方法、***及介质 |
-
2023
- 2023-07-20 CN CN202310893508.8A patent/CN116604399B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101246365A (zh) * | 2007-07-20 | 2008-08-20 | 天津大学 | 一种带有金刚石刀具前角补偿的超精密车削方法 |
| CN102494657A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-13 | 北京建筑工程学院 | 一种曲面轮廓测量及检测的测头半径补偿方法 |
| CN102865847A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-09 | 北京精雕科技有限公司 | 基于路径单元的测量轮廓偏差的样条曲线补偿方法 |
| CN104615083A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-05-13 | 大连理工大学 | 基于刀位点修改的曲面刀轨轮廓误差补偿方法 |
| CN108645337A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-10-12 | 北京理工大学 | 一种深管内壁表面位置误差在线测量与补偿方法 |
| CN109407616A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-01 | 广东科杰机械自动化有限公司 | 一种基于测量数据实现实时轨迹补偿的方法 |
| CN109782692A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-21 | 武汉华中数控股份有限公司 | 一种3c产品壳体过渡区加工路径自适应规划的方法 |
| US20200326185A1 (en) * | 2019-04-15 | 2020-10-15 | Industrial Technology Research Institute | Contour accuracy measuring system and contour accuracy measuring method |
| CN113804121A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-12-17 | 华东师范大学 | 一种多工件轮廓实时测量方法及测量*** |
| CN114185307A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-15 | 大连理工大学 | 一种大型薄壁件加工变形分区补偿方法 |
| CN116068959A (zh) * | 2023-01-14 | 2023-05-05 | 苏州千机智能技术有限公司 | 基于刀路补偿的加工方法、电子设备及存储介质 |
| CN116300687A (zh) * | 2023-05-11 | 2023-06-23 | 深圳市正和楚基科技有限公司 | 基于数控加工的加工精度预测方法、***及介质 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117733644A (zh) * | 2024-02-19 | 2024-03-22 | 中国航空制造技术研究院 | 一种火箭贮箱箱底焊接前的铣削余量测量设备及测量方法 |
| CN117733644B (zh) * | 2024-02-19 | 2024-05-07 | 中国航空制造技术研究院 | 一种火箭贮箱箱底焊接前的铣削余量测量设备及测量方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116604399B (zh) | 2023-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110524309B (zh) | 基于四基站激光追踪***的数控转台几何误差测量方法 | |
| CN116604399B (zh) | 轮廓测量方法、装置、设备和存储介质 | |
| JP2011196954A (ja) | 非球面体測定方法および装置 | |
| CN102997863A (zh) | 一种全口径光学非球面面形误差直接检测*** | |
| GB2378254A (en) | Profilometer and method for measuring surface profile and calibration method | |
| US20100309458A1 (en) | Asphere measurement method and apparatus | |
| CN104070418B (zh) | 轴对称光学非球面面形在线测量方法 | |
| Su et al. | Swing-arm optical CMM for aspherics | |
| CN114012585B (zh) | 一种双摆轴式五轴磁流变机床抛光点位置标定方法 | |
| KR20110065365A (ko) | 비구면체 측정 방법 및 장치 | |
| CN110428471B (zh) | 一种针对光学自由曲面子孔径偏折测量的精确自定位方法 | |
| CN106767471B (zh) | 一种非球面检测光路中光学间隔测量***及方法 | |
| EP2851648A1 (en) | Shape measurement method and shape measurement apparatus | |
| Beutler | Comparison of 2D and 3D measurements of aspheres with a tactile and optical sensor on one measuring instrument | |
| King et al. | Development of a metrology workstation for full-aperture and sub-aperture stitching measurements | |
| CN115183697B (zh) | 一种基于干涉光强信息的相位提取方法及*** | |
| RU2623702C1 (ru) | Устройство и способ определения радиуса кривизны крупногабаритных оптических деталей на основе датчика волнового фронта | |
| CN110260817B (zh) | 基于虚拟标志点的复杂曲面偏折测量自定位方法 | |
| Moroni et al. | Performance verification of a 4-axis focus variation co-ordinate measuring system | |
| GB2499660A (en) | Surface measurement apparatus and calibration method | |
| Lin et al. | Aberration compensation and position scanning of a subaperture stitching algorithm | |
| JP4564632B2 (ja) | 形状評価方法および部品製造方法 | |
| Hovis | Optical metrology of freeform optics utilizing interferometric stitching | |
| JP5027450B2 (ja) | 形状測定方法 | |
| CN110319793B (zh) | 一种透射旋转对称非球面检测***和方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |