CN116600223A - 通气式防液体麦克风组件 - Google Patents

Abstract

本公开涉及通气式防液体麦克风组件。本主题技术的各方面涉及用于电子设备的防液体麦克风模块。麦克风模块能够包括将该麦克风模块的前容积与该电子设备的外部环境密封隔开的无孔膜。该麦克风模块还能够包括具有开口的基板，该开口允许该前容积与该电子设备的外壳内的内腔之间的气流。在各种具体实施中，能够在该基板中的该开口上方设置电感式通气件和/或电阻式通气件。

Description

通气式防液体麦克风组件

技术领域

本说明书整体涉及包括通气式防液体麦克风组件的声学设备。

背景技术

电子设备诸如计算机、媒体播放器、蜂窝电话和其他电子装备通常具有声学部件诸如麦克风。将声学部件集成到电子设备中，诸如在包括便携式电子设备的紧凑型设备中，可能是具有挑战性的。

附图说明

本主题技术的一些特征在所附权利要求书中予以阐述。然而，出于说明的目的，在以下附图中阐述了本主题技术的若干方面。

图1示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风的示例性电子设备的透视图。

图2示出了根据本主题技术的各个方面的电子设备的一部分的横截面侧视图，该电子设备包括与设备的外壳中的开口相邻的通气式防液体麦克风。

图3示出了根据本主题技术的各个方面的通气式防液体麦克风模块的横截面侧视图。

图4示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件的通气式防液体麦克风模块的横截面侧视图。

图5示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图6示出了根据本主题技术的各个方面的具有电感式通气件的通气式防液体麦克风模块的横截面侧视图。

图7示出了根据本主题技术的各个方面的具有电感式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图8示出了根据本主题技术的各个方面的具有电感式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的横截面侧视图。

图9示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件和电感式通气件的通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图10示出了根据本主题技术的各个方面的具有设置在电路块中的电阻式通气件的通气式防液体麦克风模块的横截面侧视图。

图11示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件和电感式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图12示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件和电感式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图13示出了根据本主题技术的各个方面的具有电阻式通气件和电感式通气件的另一个通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图14示出了根据本主题技术的各个方面的具有设置在电路块中的电感式通气件和电阻式通气件的通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图15示出了根据本主题技术的各个方面的具有电感式通气件和到后容积的附加通气孔的通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图16示出了根据本主题技术的各个方面的具有至少部分地设置在麦克风基板中的电感式通气件的通气式防液体麦克风模块的一部分的横截面侧视图。

图17示出了根据本主题技术的各个方面的电阻式通气件的横截面侧视图。

图18示出了根据本主题技术的各个方面的包括电阻式通气件的电路块的各方面。

图19示出了根据本主题技术的各个方面的具有在第一侧上的第一端口和在相对的第二侧上的第二端口的电感式通气件的简化横截面侧视图。

图20示出了根据本主题技术的各个方面的在第一侧上具有第一端口和第二端口的电感式通气件的简化横截面侧视图。

图21示出了根据本主题技术的各个方面的具有在边缘上的第一端口和在侧面上的第二端口的电感式通气件的简化横截面侧视图。

图22示出了根据本主题技术的各个方面的在一个或多个侧面上具有第一端口和第二端口以及在第一端口与第二端口之间具有蛇形流体通路的电感式通气件的横截面俯视图。

图23示出了根据本主题技术的各个方面的具有在边缘上的第一端口、在侧面上的第二端口以及在第一端口与第二端口之间的蛇形流体通路的电感式通气件的横截面顶侧视图。

图24示出了根据本主题技术的各个方面的具有在边缘上的第一端口和在侧面上的第二端口以及在第一端口与第二端口之间的蛇形流体通路的电感式通气件的侧视图。

图25示出了根据本主题技术的各个方面的电感式通气件的横截面侧视图。

图26示出了根据本主题技术的各个方面的电感式通气件的流体通路的顶部透视图。

图27示出了根据本主题技术的各个方面的包括嵌入式电感式通气件的麦克风基板的横截面侧视图。

图28示出了根据本主题技术的各个方面的包括嵌入式电感式通气件的麦克风基板的金属层的各方面。

图29示出了根据本主题技术的各个方面的可被执行用于操作通气式防液体麦克风的例示性操作的流程图。

具体实施方式

下面示出的具体实施方式旨在作为本主题技术的各种配置的描述并且不旨在表示本主题技术可被实践的唯一配置。附图被并入本文并且构成具体实施方式的一部分。具体实施方式包括具体的细节旨在提供对本主题技术的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员来说将清楚和显而易见的是，本主题技术不限于本文示出的具体细节并且可在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些情况下，以框图形式示出了熟知的结构和部件，以便避免使本主题技术的概念模糊。

电子设备诸如台式计算机、电视、机顶盒、物联网(IoT)设备以及便携式电子设备(包括移动电话、便携式音乐播放器、智能手表、平板电脑、智能扬声器、用于其他电子设备的远程控制器、耳机、耳塞和膝上型计算机)通常包括一个或多个传感器和/或一个或多个部件，该一个或多个传感器响应于空气移动和/或声学信号(诸如声音(例如，来自设备的外壳外部))以转换信号，该一个或多个部件诸如基于所接收的信号使空气移动的扬声器。作为示例，传感器可以包括声学传感器、压力传感器和/或超声波传感器，声学传感器可包括用于向设备输入声音的麦克风。

例如，传感器诸如压力传感器或声学传感器或它们的任何组合可设置在电子设备的外壳内并且被配置为从外壳外部接收输入，这部分地归因于在各种开口或端口处从外壳外部到外壳中的气流。然而，还可期望防止液体进入电子设备的外壳中和/或进入传感器模块(诸如麦克风模块、超声波传感器模块、压力传感器模块或它们的任何组合)。在一些传感器模块中，可包括允许气流通过其中的多孔膜以为传感器模块提供液体阻力。为了实现穿过多孔膜的低声学损失，多孔膜可以为薄且柔顺的，这通常会导致多孔膜对于由于深液体(例如水)浸没(诸如在大于约六米的深度处的浸没)而导致的高进入压力不太坚固。

根据本发明的各个方面，诸如麦克风模块或超声波传感器模块的传感器模块可设置有无孔膜，该无孔膜在声学端口上方延伸并且防止液体进入传感器模块。例如，可放置无孔膜，使得其形成麦克风模块的前容积与麦克风模块的外部环境之间的边界，并且防止液体和空气进入麦克风模块。为了实现穿过无孔膜的低声学损失，无孔膜可以为薄且相对刚性的，这可帮助提供比多孔膜更坚固的膜结构，并且其可抵抗由于深液体(例如水)浸没到高达例如一百米的深度而导致的大的液体进入压力。然而，虽然(例如，薄且相对硬的)无孔膜可允许声音从外部环境穿过膜到达麦克风模块的声音响应元件，但无孔膜可限制或防止前容积与外部环境之间的气流，该气流可对诸如麦克风或超声波传感器等声学部件的功能有害。

例如，为了获得在声学端口上方具有无孔膜的麦克风模块的防液体益处，同时保持麦克风的功能，麦克风模块可设置有泄漏端口，以允许气流进出由无孔膜与外部环境密封隔开的前容积。

在一个或多个具体实施中，可在传感器模块(诸如具有无孔膜的麦克风模块)的基板中提供开口。开口可从密封容积延伸到麦克风模块外部的另一环境，诸如在基板的相对的第二侧上的外部环境，该密封容积在基板的第一侧上并且流体地耦接到前容积并且由无孔膜密封。在一个或多个具体实施中，具有无孔膜和泄漏端口的传感器模块可实施于诸如智能电话、智能手表、平板设备等电子设备中，该电子设备具有限定其中设置有麦克风模块的内部容积的外壳。在一个或多个具体实施中，穿过麦克风模块的基板的泄漏端口可将基板的第一侧上的密封容积流体地耦接到电子设备的内部容积，该密封容积流体地耦接到前容积并且由无孔膜密封。以此方式，电子设备的内部容积可充当用于从麦克风模块的前容积通气的空气贮存器。在一个或多个具体实施中，电阻式通气件或电阻式滤波器和/或电感式通气件或电感式滤波器可设置在泄漏端口上方，以防止来自内腔内的声音到达麦克风的声音响应元件。

图1中示出了包括传感器模块诸如麦克风模块的例示性电子设备。在图1的示例中，电子设备100已使用外壳106来实现，该外壳足够小以便携并且由用户携带或穿戴(例如，图1的电子设备100可为手持式电子设备诸如平板电脑或蜂窝电话或智能电话，或者为可穿戴设备诸如智能手表、耳机或耳塞)。在图1的示例中，电子设备100包括显示器诸如安装在外壳106的正面上的显示器110。电子设备100包括一个或多个输入/输出设备(诸如结合到显示器110中的触摸屏)、虚拟或机械按钮或开关和/或设置在显示器110之上或之后或者设置在外壳106的其他部分之上或之后的其他输入输出部件。显示器110和/或外壳106可形成壳体，电子设备100的部件(例如，一个或多个处理器、易失性或非易失性存储器、电池、一个或多个集成电路、一个或多个扬声器或其他部件)设置在该壳体内。显示器110和/或外壳106可包括一个或多个开口以容纳按钮、开关、扬声器、光源、诸如麦克风的传感器和/或相机(作为示例)。

在图1的示例中，外壳106包括壳体106中的开口108。在该示例中，开口108形成用于传感器(例如麦克风)的端口，该传感器接收声学输入(诸如来自外壳106之外的外部环境的声音)。例如，开口108可形成用于设置在外壳106内的传感器模块的传感器端口，诸如用于设置在外壳106内的麦克风模块的麦克风端口和/或用于设置在外壳106内的超声传感器的超声传感器端口。外壳106和/或显示器110中的一个或多个附加开口(尽管在图1中未明确示出)可形成用于设置在壳体106内的扬声器的扬声器端口。

开口108可以为敞开端口，或者可完全地或部分地用允许空气和声音穿过开口的透气膜和/或网状结构覆盖。尽管在图1中示出了一个开口108，但这仅仅是例示性的。一个开口108、两个开口108或多于两个开口108可设置在外壳106的顶部边缘和/或底部边缘上，和/或一个或多个开口可形成在侧壁(例如，左侧壁或右侧壁)上。虽然在图1中在外壳106的边缘上描绘了开口108，但是用于声学部件和/或传感器的一个或多个附加开口可形成在外壳106的后表面和/或外壳106的前表面或显示器110上。在一些具体实施中，外壳106中的一组或多组开口108可与外壳106内的声学部件和/或传感器的声学端口对准。

外壳106，有时可称为壳体，可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料或任意两种或更多种这些材料的组合形成。在一个示例中，外壳106可由金属周边部分和/或安装到金属周边部分的金属或玻璃后面板形成，该金属周边部分围绕电子设备100的周边(例如，连续地或成片地)延伸以形成顶部边缘、底部边缘和在其间延伸的侧壁。在该示例中，壳体可由金属周边部分、后面板和显示器110形成，并且设备电路诸如电池、一个或多个处理器、存储器、专用集成电路、传感器、天线、声学部件等被容纳在该壳体内。

然而，应当理解，图1的电子设备100的配置仅仅是例示性的。在其他具体实施中，电子设备100可为计算机(例如，智能手表、挂式设备或其他可穿戴或微型设备)、媒体播放器、游戏设备、导航设备、计算机监视器、电视、头戴式耳机或稍微较大的设备(例如，集成到显示器(诸如计算机监视器、膝上型计算机或其他电子装备)中的计算机)。

例如，在一些具体实施中，外壳106可使用一体式配置形成，在该一体式配置中，外壳106中的一些或全部外壳被机械加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构(例如，内部框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成所述外壳。虽然图1的外壳106被示出为单个结构，但外壳106可具有多个部分。例如，在其他具体实施中，外壳106可具有上部和下部，该下部使用铰链耦接到上部，该铰链允许上部围绕旋转轴线相对于下部旋转。在一些具体实施中，诸如QWERTY键盘和触摸板的键盘可安装在下部外壳部分中。

在一些具体实施中，电子设备100可以可穿戴设备诸如智能手表的形式提供。例如，在一些具体实施中，外壳106可包括用于将外壳106机械地联接到条带或用于将外壳106固定到穿戴者的其他结构的一个或多个接口。在一些具体实施中，电子设备100可以为机械或其他非电子设备，其中麦克风可安装在外壳内，诸如笔或支撑结构诸如用于计算机监视器的监视器支架。在这些示例性具体实施的任一者中，外壳106包括与麦克风模块相关联的开口108。在一些具体实施中，电子设备100可以集成到计算机监视器和/或其他显示器(诸如电视)中的计算机的形式提供。显示器110可安装在外壳106的前表面上，并且任选地可提供支架以支撑外壳106(例如，在台式计算机上)并且/或者外壳106可安装在表面诸如壁上。

设置在外壳106内的传感器模块通过至少一个相关联的开口108来接收声音。图2示出了其中安装有传感器模块的电子设备100的一部分的剖视图。为了进行例示性的说明，传感器模块在本文中被描述为被实现为麦克风模块202。然而，应当理解，麦克风模块202可通过提供对具有大于20千赫兹的频率的声学信号作出响应的声音响应元件而作为另一类型的传感器模块(例如，超声波传感器模块)来操作。

在图2的示例中，电子设备100包括被实现为安装在外壳106内的麦克风模块202的传感器模块，该麦克风模块与外壳106中的开口108相邻并对准。在该示例中，麦克风模块202安装到外壳106的内部表面221，诸如安装在由外壳106和图1的显示器110形成的壳体内。

如图所示，麦克风模块202可包括诸如通过粘合剂212附接到内部表面221的基板204(例如，印刷电路板(PCB)基板，诸如多层PCB)。粘合剂212可以为例如密封压敏粘合剂(PSA)或另一粘合剂或附接机构，其将基板204附接到内部表面221，使得安装接口被密封以防止湿气或其他污染物经由基板204与内表面221之间的通路进入外壳106。在图2的示例中，基板204中的开口215(例如，第一开口)与外壳106中的开口108对准以允许声音从外壳106外部的环境219传递到安装在基板204上的传感器组件218。以此方式，传感器组件218与基板204中的开口215流体连通和声学连通(并且与壳体106中的开口108声学连通)。传感器组件218可包括例如具有可移动或柔性膜的微机电***(MEMS)麦克风组件，当通过传入声音移动或挠曲时，该可移动或柔性膜使MEMS麦克风生成对应于传入声音的电信号。作为另一示例，传感器组件218可包括附接到音圈的可移动或柔性隔膜，其中当隔膜移动和/或弯曲时在音圈中生成电流。如在下文中进一步详细讨论的，传感器组件218可包括耦接到基板204的附加麦克风电路。

如图2所示，麦克风模块202的传感器组件218设置在覆盖件208(有时称为封盖、罩或屏蔽罩)下方，该覆盖件在传感器组件218上方安装在基板204上。在该配置中，形成于传感器组件218与覆盖件208之间的腔限定传感器组件218的后容积210。

如图2所示，麦克风模块202可包括无孔膜216。如图所示，无孔膜216可横跨基板中的开口215，并且可将麦克风模块内的密封容积与外壳106外部(例如，在基板204的第一侧上)的环境219流体地分离。例如，无孔膜216可防止空气和流体流过膜，并且仍然用作低损耗声学膜。在图2的示例中，无孔膜216安装在基板204中的凹槽214内。如在下文中进一步详细讨论的，无孔膜216可将麦克风模块的前容积与外壳106外部的环境219密封隔开。以此方式，可提供防液体麦克风模块。

例如，为了为具有将麦克风的前容积与环境219密封隔开的无孔膜216的防液体麦克风模块提供通气，可在基板204中提供开口209(例如，第二开口)。开口209可提供从麦克风模块202的前容积到麦克风模块外部的另一环境(诸如电子设备100的内部容积222)的泄漏端口。如图2所示，其中实施麦克风模块202的电子设备100内的内部容积222可通过覆盖件208与后容积210分离。以此方式，内部容积222可与后容积210密封隔开并且可用作麦克风模块202的空气贮存器。

根据本文描述的各种具体实施，麦克风模块202还可包括在基板204中的开口209上方的电阻式和/或电感式声学通气孔和/或滤波器的各种布置，以允许空气流过开口209，同时防止声音通过开口209泄漏(例如，从内部容积222)到传感器组件218。在一个或多个具体实施中，还可通过基板204提供从前容积到后容积210的附加泄漏路径。

在下文中进一步详细描述的一个或多个具体实施中，可在基板204中的开口209处提供电阻式通气件。在下文中进一步详细描述的一个或多个具体实施中，可在基板204中的开口209处提供电感式通气件。电感式通气件可包括耦接到麦克风模块202的前容积的第一端口、耦接到基板204中的开口209的第二端口以及流体通路，诸如从第一端口到第二端口的蛇形流体通路。本文中还公开了电感式通气件和电阻式通气件的各种具体实施和布置。

图3示出了示例性具体实施中的麦克风模块202的横截面侧视图。在图3的示例中，麦克风模块202包括具有侧311(例如，第一侧)和与第一侧相对的侧313(例如，相对的第二侧)的基板204。如图所示，覆盖件208可安装到基板204的侧311并且可至少部分地限定(例如，连同基板204的一部分及传感器电路的一部分一起)麦克风模块202的后容积210。例如，可使用导电粘合剂302(诸如焊接材料)将覆盖件208附接到基板204的侧311上的表面。在一个或多个具体实施中，焊接材料还可将后容积210与覆盖件之外的环境(诸如电子设备100的内部容积222)流体地密封隔开。在图3的横截面侧视图中，可看出，前容积300通过声音响应元件316与后容积210分离。如图所示，前容积300流体地耦接到基板204中的开口215。

在图3的示例中，无孔膜216附接到基板中的凹槽214内的基板的侧313，并且大体上跨越凹槽214。在各种具体实施中，无孔膜216可由聚四氟乙烯(PTFE)膜(诸如非膨胀PTFE膜)或聚酰亚胺膜形成。在各种具体实施中，无孔膜可具有例如介于一微米与二十微米之间的厚度。

如图3所示，无孔膜216限定密封容积301，该密封容积经由开口215流体地耦接到前容积300。在该配置中，无孔膜216在前容积300与基板204的侧313上的麦克风模块202外部的第一环境(例如，在一个或多个具体实施中，电子设备100外部的环境219)之间提供防液体密封。如图所示，基板204中的开口209可从由无孔膜216限定的密封容积301穿过基板204延伸到基板204的侧311上的麦克风模块外部的第二环境(例如，在一个或多个具体实施中，由电子设备100的内部容积222形成或包括该电子设备的内部容积的第二环境)。以此方式，开口209允许气流333(例如，由于声音响应元件316的运动)通过开口209在密封容积301与基板204的侧311上的麦克风模块外部的环境之间。

在图3的示例中，麦克风模块202包括声音响应元件316。在各种具体实施中，声音响应元件可以为可移动隔膜或可致动MEMS结构。声音响应元件316可响应于穿过无孔膜216的声音而移动和/或振动。声音响应元件316的运动可引起电响应，该电响应被传递到麦克风电路，诸如也被设置在覆盖件208下方和后容积210内的集成电路318(例如，专用集成电路)，用于处理由声音响应元件316生成的麦克风信号。例如，声音响应元件316和集成电路318可形成图2的传感器组件218的全部或部分。可将由声音响应元件316生成和/或由集成电路318处理的麦克风信号传递(例如，经由包括基板204中的金属层的导电结构)到基板204上的一个或多个导电触点(例如，基板的侧313上的导电触点304和/或导电触点306和/或基板的侧311上的一个或多个导电触点(例如，导电触点312))以输出到其他设备和/或部件(例如，经由附接到导电触点中的一个或多个的连接器，诸如柔性印刷电路)。

在一个或多个具体实施中，麦克风模块202还可包括电路块308。例如，电路块308可耦接到基板204的侧311上的导电触点312，并且可包括背离基板204竖直延伸到一个或多个导电触点(例如，电路块308的顶部表面上的导电触点314)的一个或多个导电通孔310。在各种具体实施中，麦克风模块可设置有图3的导电触点中的任何子集或全部，和/或一个或多个其他导电触点或机构(诸如焊料球)。例如，在其中麦克风模块202包括导电触点304上的电路块308的一个或多个具体实施中，麦克风模块202可省略导电触点312和导电触点306。在其他示例中，麦克风模块202可包括导电触点304和导电触点306并且省略导电触点312和/或电路块308。图3的导电触点中的任一者或全部可经由连接器(诸如附接到导电触点中的一个或多个的柔性印刷电路)电耦接到电子设备100的设备电路(例如，易失性和/或非易失性存储器、一个或多个处理器等)。

图4示出了麦克风模块202的示例，其中电阻式通气件400(本文中也称为电阻式滤波器)设置在基板204的侧311上的开口209上方。例如，图4的电阻式通气件400包括多孔膜，该多孔膜横跨在开口209上方并且允许气流穿过其中，同时防止声音穿过其中。在该示例中，电阻式通气件400在侧311上附接到基板204。如图4所示，电阻式通气件400横跨在开口209上方，并且气流333可(例如，由于声音响应元件316的运动)在密封体积301与基板204的侧311上的麦克风模块外部的环境(例如，在一个或多个具体实施中的电子设备100的内部容积222)之间流过开口209并且流过电阻式通气件400。在图4的示例中，电阻式通气件400设置在基板的侧311上。然而，如图5所示，在一个或多个具体实施中，电阻式通气件400可设置在基板204的侧313上的开口209上方(例如，附接到基板204在侧313上的表面)。

在图4和图5的示例中，电阻式通气件400设置在开口209上方。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202还可(或替代地)包括在开口209上方的电感式通气件(有时称为电感式滤波器)。作为示例，图6示出了其中麦克风模块202包括在基板204的侧311上的开口209上方的电感式通气件600的具体实施，并且图7示出了其中麦克风模块202包括在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600的具体实施。在图6和图7的示例中，电感式通气件600附接到基板204的表面(例如分别附接在侧311和313上)并且覆盖开口209。如在下文中进一步详细讨论的，电感式通气件600可包括在基板内的通道，该通道具有大体上大于通道的宽度的长度，使得电感式通气件600充当低通声学滤波器。

如图4和图5所示，气流333可直接穿过电阻式通气件400(例如，穿过电阻式通气件的多孔膜)。如图6和图7所示，在其中设置有电感式通气件600的具体实施中，气流333可包括在大体上平行于基板204的表面的方向上侧向行进穿过电感式通气件600(例如，穿过电感式通气件中的蛇形流体通路或通道，如在下文中进一步详细描述)的部分，用于通路的至少一部分。

在这些示例中，无孔膜安装到基板204的侧313上(例如，在图7中直接安装到基板204在侧313上的表面上并且从电感式通气件600侧向向外)。在一个或多个其他具体实施中，麦克风模块202可包括在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600，并且无孔膜216可安装到电感式通气件600。

例如，图8示出了其中电感式通气件600大体上跨越基板204中的凹槽214并且无孔膜216附接到电感式通气件600(例如，经由电感式通气件600附接到基板204)的具体实施。图8的电感式通气件600的更广泛的具体实施可允许相对更长的内部流体通路在耦接到前容积300的第一端口与耦接到开口209的第二端口之间延伸。如图所示，电感式通气件600可包括与基板204中的开口215对准的开口800，以允许声音通过开口215和开口800到达声音响应元件316。在一个或多个具体实施中，电感式通气件600包括流体通路，诸如蛇形流体通路。在一个或多个具体实施中，电感式通气件600中的流体通路可包括形成在开口215的第一侧上的第一部分和形成在开口215的第二侧上的第二部分。在一个或多个具体实施中，流体通路可围绕开口800延伸。例如，在蛇形流体通路中，蛇形流体通路的两个或更多个区段可间隔开比开口800的宽度更宽的距离，或者蛇形流体通路的一个或更多个区段可包括在不流体地耦接到开口800的情况下围绕开口800通过的曲线或弯曲部。在一个或多个具体实施中，蛇形流体通路的端口或区段可流体地耦接到开口800。

如图8所示，在一个或多个具体实施中，电感式通气件600可由基板802和覆盖件层形成。例如，基板802可以为图案化基板，其中蚀刻通道部分地限定流体通路，诸如蛇形流体通路。例如，蚀刻通道可限定两个相对的侧壁和在两个相对的侧壁之间延伸的底壁，并且基板802(例如，在附接到基板204之前)可限定没有顶壁的敞开通道。如图8所示，粘合剂层804可将电感式通气件600的基板802附接到麦克风模块202的基板204。以此方式，基板204和/或粘合剂层804可形成用于电感式通气件600的覆盖件层。在一个或多个具体实施中，粘合剂层804可覆盖流体通路并且(例如，与基板204组合)限定壁，诸如由基板802中的蚀刻图案形成的流体通路的顶壁。粘合剂层804可由例如热活化膜、压敏粘合剂、可固化液体粘合剂或另一粘合剂材料形成。在本文描述的一个或多个其他具体实施中，在电感式通气件的基板中形成蚀刻图案的顶壁的覆盖件层可包括或结合聚合物层，诸如粘合地附接到电感式通气件的基板的聚酰亚胺带。如图8所示，粘合剂层804可在凹槽214内将基板204粘合地附接到基板204的侧313。在该示例中，无孔膜216附接到电感式通气件600的基板204。

在图8的示例中，电感式通气件600设置在基板204的侧313上，并且麦克风模块202未设置电阻式通气件。然而，在一个或多个其他具体实施中，麦克风模块202可包括设置在基板204的侧313上的电感式通气件600和开口209上方的电阻式通气件。

例如，图9示出了麦克风模块202的示例性具体实施，其中麦克风模块202包括设置在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600以及设置在基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400。在该示例中，气流333直接穿过电阻式通气件400，穿过开口209，并且在大体上平行于基板204的表面的方向上侧向穿过电感式通气件600。在该示例中，无孔膜216附接到电感式通气件600。

图10示出了其中麦克风模块202包括基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件的另一实例实施方案。在图10的示例中，电路块1000(例如，输入/输出(I/O)块)设置在基板204的侧311上的开口209上方。在该示例中，电路块1000包括从导电触点312延伸到电路块1000的顶部表面上的导电触点1004的导电通孔1002。在该示例中，电路块1000还在开口209上方形成电阻式通气件。在该示例中，电阻式通气件设置在电路块中。例如，电阻式通气件可由横跨电路块1000中的中心开口1008的膜1006(例如，多孔膜)形成。

在图10的示例中，电路块1000设置在基板的侧311上，并且麦克风模块202可以不设置电感式通气件600，或可包括基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600(例如，如图7所示的电感式通气件或如图8所示的跨越腔214的电感式通气件)。例如，在一个或多个具体实施中，麦克风模块202可包括电路块1000，该电路块包括安装在基板204的侧313上的开口209上方的电阻式通气件和基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600。在图10的示例中，麦克风模块202可在开口209上方设置有电路块1000并且不具备电路块308(例如参见图3)，或者可包括开口209上方的电路块1000和基板204的侧311上的电路块308两者。例如，在其中麦克风模块202包括开口209上方的电路块1000和基板204的侧311上的电路块308两者的具体实施中，电路块1000可用于将电信号从麦克风电路路由到电路块1000的顶部上的导电触点1004(例如，用于经由接口(诸如柔性印刷电路)传输到其他设备电路(诸如处理器))，并且电路块308可提供用于嵌入功能性硅裸片的附加输入/输出(I/O)块(例如，以为来自麦克风模块202的麦克风信号提供RF滤波或其他处理)。

返回参考图9的示例，麦克风模块202包括设置在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600、基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400，并且无孔膜216附接到电感式通气件600(例如，附接到电感式通气件600的基板802)。在另一示例中，图11示出了其中麦克风模块202包括设置在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600、基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400，并且无孔膜216直接附接到基板204(例如，从电感式通气件600附接到基板204的位置侧向向外)的具体实施。

在图11的示例中，电阻式通气件400设置在基板204的侧311上(例如，设置在基板204的该侧上的环境内，诸如在电子设备100的内部容积222内)，并且电感式通气件600设置在基板204的侧313上(例如，设置在密封容积301内)。在图9和图11的示例中，麦克风模块202包括在基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400，以及在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600。在图9和图11的示例中，通过电感式通气件600和电阻式通气件400的通气路径(例如，气压均衡路径)由气流333示出，该气流在前容积300、通过电感式通气件600中的通道并且通过电阻式通气件400中的多孔膜与基板的侧311上的麦克风模块外部的环境(例如，由电子设备100的外壳106内的内部容积222形成的空气贮存器)之间流动。

图12示出了麦克风模块202的另一具体实施，其中电阻式通气件400设置在基板204的侧313上的开口209上方(例如，设置在密封容积301内)并且电感式通气件600设置在基板204的侧311上的开口209上方(例如，设置在基板的侧311上的麦克风模块外部的环境内，诸如设置在电子设备100的外壳106内的内部容积222内)。在图12的示例中，麦克风模块202包括在基板204的侧311上的开口209上方的电感式通气件600和在基板204的侧313上的开口209上方的电阻式通气件400。

在本文描述的各种示例中，电阻式通气件400设置在基板204的一侧上，并且电感式通气件600设置在基板204的相对侧上。在一个或多个其他具体实施中，可在基板204的同一侧上形成电感式通气件个电阻式通气件。例如，图13示出了其中电感式通气件600在基板204的侧311上附接到基板204并且电阻式通气件400附接到电感式通气件600(例如，在电感式通气件的与电感式通气件600的附接到基板204的侧相对的侧上)的具体实施。如图所示，在该布置中，气流333可经由开口209、经由与开口209相邻的电感式通气件600的底部上的第一端口、电感式通气件600内的流体通道(例如，包括在平行于基板204的表面的方向上延伸的部分)、电感式通气件600的顶部表面上的端口以及电阻式通气件400在基板204的侧313上的密封容积301与基板的侧311上的环境(例如，电子设备100的内部容积222)之间流动。在该布置中，电感式通气件600可粘合地附接到基板204，并且电阻式通气件400可(例如，粘合地)附接到电感式通气件600。在该布置中，电感式通气件600可具有在第一侧上并且流体地耦接到开口209的第一端口，以及在相对的第二侧上并且流体地耦接到电阻式通气件400的第二端口。在图13的示例中，麦克风模块202包括安装在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600，以及安装在电感式通气件600上的电阻式通气件400。

图14示出了其中电感式通气件和电阻式通气件形成在基板204的同一侧上的另一具体实施。在图14的示例中，麦克风模块202包括在基板的侧311上具有中心开口1008和膜1006的电路块1000，并且还包括设置在基板的侧311上的开口209上方的电感式通气件600。在该示例中，电感式通气件600设置在电路块1000中的中心开口1008内。在图14的示例中，麦克风模块202包括安装在基板204的侧311上的开口209上方的电路块1000、跨越电路块中的开口(例如，中心开口1008)的电阻式通气件，以及安装在基板204的侧311上的开口209上方并且在电路块1000中的开口内的电感式通气件600。

在本文结合图2至图14描述的各种示例中，麦克风模块202包括开口215(例如，第一开口)该开口可以为用于麦克风模块的声学端口，以及开口209(例如，第二开口)，该开口提供从前容积300到基板204的侧311上的环境(例如，在麦克风模块的后容积210之外并与其流体地分离的电子设备100的内部容积222)的泄漏端口。在一个或多个具体实施中，麦克风模块可包括位于前容积300与后容积210之间的另一泄漏端口。另一泄漏端口可由基板204中的另一开口(例如，第三开口)形成，诸如大体上在开口215与开口209之间。

例如，图15示出了其中麦克风模块202包括安装在基板204的侧313上的开口209上方的电感式通气件600和基板204中的开口1500(例如，第三开口)的具体实施。在图15的示例中，电感式通气件600还包括开口1502。如图所示，电感式通气件600中的开口1502可与基板204中的开口1500对准，以流体地耦接前容积300与后容积210。在一个或多个具体实施中，开口1502延伸穿过电感式通气件600，并且电感式滤波器还包括位于其中的流体通路(例如，蛇形流体通路)，该流体通路围绕开口1502延伸而不与开口1502流体地耦接。以此方式，基板204可包括被电感式通气件600覆盖的开口209和未被覆盖的开口1502。如图15所示，麦克风模块202可包括气流通路1501，该气流通路包括在密封容积301与后容积210之间直接流动的部分(例如，以在前容积300与后容积210之间提供另一泄漏端口，从而实现麦克风模块的线性频率响应)，以及在电感式通气件600内(例如，在围绕开口215和开口1502延伸的蛇形流体通路内)以及在密封容积301与基板的侧311上的环境之间经由开口209流动的部分。

在图15中所示出的具体实施中，在基板204中具有开口1500并且在电感式通气件600中具有开口1502的麦克风模块202可在开口209上方不设置电阻式通气件，或可包括电阻式通气件400、包括电阻式通气件的电路块1000和/或电路块308，如本文结合图3、图4、图5、图8、图9、图10和/或图11的具体实施中的任一具体实施所描述。例如，在一个或多个具体实施中，在基板204中具有开口1500并且在电感式通气件600中具有开口1502的麦克风模块202可包括在基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400。作为另一示例，在一个或多个具体实施中，在基板204中具有开口1500并且在电感式通气件600中具有开口1502的麦克风模块202可包括设置在附接到基板204的侧311的电路块1000内的电阻式通气件。

在图6至图14的示例中，麦克风模块202可包括诸如通过粘合剂材料(例如，将电感式通气件的覆盖件层附接到基板204的粘合剂材料)附接到基板204的电感式通气件。在一个或多个其他具体实施中，麦克风模块202可包括至少部分地形成在麦克风的基板204(本文中也称为麦克风基板)内的电感式滤波器。例如，图16示出了其中电感式滤波器1600(在本文中也称为电感式通气件)设置在基板204中并且从开口215延伸到开口209的具体实施。

如图16所示，电感式滤波器1600可包括形成在基板204中的通道1602。例如，通道1602可以为蚀刻通道(例如，激光蚀刻通道、化学蚀刻通道等)，其遵循基板204内的路径，诸如蛇形路径。在一个或多个具体实施中，通道1602可以为具有由基板204中的凹槽形成的三个侧的敞开通道，并且可由附接到基板204的覆盖件层封闭。例如，覆盖件层可包括通过粘合剂层1606附接到基板204的覆盖件1604(例如，外层或外覆盖件层，诸如聚酰亚胺或其他聚合物层)。例如，粘合剂层1606可以为热活化膜、压敏粘合剂、可固化液体粘合剂或其他粘合剂材料。通道1602可以为例如具有一个或多个折回区段的蛇形通道，并且可具有通道宽度和基本上大于通道宽度(例如，大许多倍)的通道长度，如在下文中进一步详细讨论的。

在图16的具体实施中，具有基板204中设置有电感式滤波器1600的麦克风模块202可在开口209上方不设置电阻式通气件，或可包括电阻式通气件400、包括电阻式通气件的电路块1000和/或电路块308，如在图3、图4、图5、图8、图9、图10和/或图11的具体实施中的任一具体实施中。例如，具有设置在基板204中的电感式滤波器1600的麦克风模块202可包括在基板204的侧311上的开口209上方的电阻式通气件400。在一个或多个具体实施中，电阻式通气件可以为设置在安装到基板204的侧311的电路块1000中的电阻式通气件。

在图16的示例中，无孔膜216安装在电感式滤波器1600的覆盖件1604。在其他示例中，无孔膜216可直接安装到基板204的侧313。例如，如在图16的示例中，电感式滤波器1600可基本上跨越凹槽214的宽度，或者电感式滤波器1600可在基板204内具有较短的侧向范围，并且无孔膜216可在电感式滤波器1600的覆盖件1604的远侧端部侧向外侧直接附接到基板204。

在图16的示例中，基板204在前容积300与后容积210之间未设置附加开口。然而，在其他具体实施中，具有设置在基板204中的电感式滤波器1600和/或具有设置在其上的电阻式通气件和/或电路块的麦克风模块202可包括附加开口，诸如图15的开口1500，其在密封容积301与后容积210之间延伸。在这些具体实施中，开口1500可穿过电感式滤波器1600而不与通道1602流体地耦接。例如，通道1602的一个或多个区段可间隔开、弯曲和/或弯折以绕过开口1500而不流体地耦接到通道1602。

图17示出了根据一个或多个具体实施的电阻式通气件400的横截面侧视图。如图17所示，电阻式通气件400可包括具有中心开口1701的框架1700。在一个或多个具体实施中，中心开口1701可与麦克风模块202的基板204中的开口209对准。如图所示，电阻式通气件400还可包括膜1702，诸如跨越框架1700中的中心开口1701的多孔膜(例如，膨胀PTFE膜)。例如，膜1702可以为允许气流通过但具有大的声阻抗的多孔膜。当在麦克风模块202中实施时，多孔膜1702可在基板204中的开口209上方延伸，如本文结合各种示例所描述。根据当安装在开口1702上方时通过膜1702的气流(例如，气流333)的方向，在膜209的第一侧上的中心开口1701的一部分可形成第一入口或出口孔口1706，并且在膜1702的第二侧上的中心开口1701的一部分可形成第二入口或出口孔口1708。在一个或多个具体实施中，框架1700可由塑料或另一基板(诸如印刷电路基板材料(例如，玻璃增强环氧树脂诸如FR4))形成。

图18示出了根据一个或多个具体实施的电路块1000的横截面侧视图。图18中还示出了电路块1000的俯视图。如图18所示，电路块1000可包括框架1800。在一个或多个具体实施中，框架1800可由塑料或另一基板(诸如印刷电路基板(例如，玻璃增强环氧树脂例如FR4))形成。如图所示，膜1006可跨越框架1800中的中心开口1008。如图所示，导电通孔1002可形成在框架1800中。导电通孔1002可各自从框架1800的第一侧上的导电触点(例如，焊垫)1806延伸到框架1800的相对的第二侧上的导电触点1004(例如，焊垫)。在图18的剖视图中，可看到两个导电通孔1002。然而，在俯视图中，示出了六个导电触点1004，指示框架内的六个相应的导电通孔。然而，此仅为说明性的，并且电路块1000可设置有任何合适数目的导电通孔和对应的接触垫。根据当安装在开口1006上方时通过膜1006的气流(例如，气流333)的方向，在膜209的第一侧上的中心开口1008的一部分可形成第一入口或出口孔口1802，并且在膜1006的第二侧上的中心开口1008的一部分可形成第二入口或出口孔口1804。

如图18的示例中所说明，在一个或多个具体实施中，当实施在麦克风模块202中时，电路块1000可包括从基板204的第一侧(例如，侧311)上的第一接触垫(例如，导电触点312)背离基板204延伸到电路块1000的顶部表面上的第二接触垫(例如，导电触点1004)的至少一个导电通孔1002。在该示例中，电路块1000包括形成电阻式滤波器的框架1800并且包围至少一个导电通孔1002的主体。

图19至图21示出了电感式滤波器1900的各种简化横截面侧视图。作为示例，图19、图20或图21的电感式滤波器1900可以为本文描述的电感式通气件600或电感式滤波器1600的具体实施。如图19中所指示，电感式滤波器1900可包括形成在电感式滤波器1900的侧1903(例如，第一侧)上的第一端口1902和形成在电感式滤波器1900的侧1905(例如，相对的第二侧)上的第二端口1904。如图所示，通道1906(例如，图16的通道1602的具体实施或如图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和/或图15的示例中的单独基板内的通道的具体实施)在第一端口1902与第二端口1904之间延伸穿过基板1909(例如，基板204或单独的电感式滤波器基板)。例如，第一端口1902可耦接到麦克风模块的前容积300，并且第二端口1904可耦接到基板204中的开口209。

在图20的示例中，电感式滤波器1900的第一端口1902和第二端口1904都形成在电感式滤波器1900的公共侧(例如，在该示例中为侧1905)上。在图21的示例中，电感式滤波器1900的第一端口1902形成在电感式滤波器1900的边缘2100上，并且电感式滤波器的第二端口1904形成在电感式滤波器1900的侧1905上。图19、图20和图21的电感式滤波器可实施为图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和/或图15的示例中的任一示例的电感式通气件/滤波器。尽管在图19至图20的示例中通道1906被示出为单个线性通道区段，但是应当理解，通道1906可以为蛇形通道或具有相对于通道的宽度延伸通道长度的任何其他布置的通道。

例如，图22示出了图20的布置中的电感式滤波器1900的横截面俯视图，其中电感式滤波器1900的第一端口1902和第二端口1904都形成在电感式滤波器1900的侧上(例如，都共同形成在诸如侧1905的侧上或者形成在诸如侧1903和1905的相对侧上)。图23示出了其中电感式滤波器1900的第一端口1902形成在电感式滤波器1900的边缘2100上并且电感式滤波器的第二端口1904形成在电感式滤波器1900的侧1905上的示例的横截面俯视图。

如图22和图23所示，通道1906可以为蛇形通道，该蛇形通道包括在弯曲部2202和/或弯曲部2204之间延伸的多个平行区段2200，以在基板1909内形成折回区段。在图22和图23的示例中，第一端口1902可以为入口端口，该入口端口被配置为流体地耦接到麦克风模块202的基板204中的开口215。在图22和图23的示例中，第二端口1904可以为出口端口，该出口端口被配置为流体地耦接到麦克风模块202的基板204中的开口209。如图22的示例中所示，第一端口1902可包括多个输入通道2206，这些输入通道各自流体地处于通道1906与第一端口1902之间。如图22和图23的示例中所示，第二端口1904可包括多个输出通道2208，这些输出通道各自流体地耦接在通道1906与第二端口1904之间。

图24示出了图21和图23的电感式滤波器1900的侧视图，其中通道1906简单地表示为虚线。图24的侧视图示出了电感式滤波器1900可如何由其中形成通道1906的基板1909和覆盖件2400形成。作为示例，覆盖件2400可以为以上结合图8描述的覆盖件层或图16的覆盖物1604的具体实施。如图所示，覆盖件2400可通过粘合剂材料2401附接到基板1909的侧1905。作为示例，粘合剂材料2401可以为图16的粘合剂层1606的具体实施。

图25示出了图19至图24的具体实施中的任一具体实施中的电感式滤波器1900的横截面侧视图，其中可看到通道1906的若干区段2200的横截面。例如，图25的剖视图可沿图22或图23中的任一者的横截面A-A截取。尽管在图25的横截面中不可见，但基板1909包括在基板1909的相同面、不同面和/或边缘上(例如，如图19至图21中所示)的至少一个入口孔口(例如，第一端口1902)和至少一个出口孔口(例如，第二端口1904)。粘合剂材料2401可被图案化，使得通道1906的入口端口和出口端口不被粘合剂材料阻塞。在一个或多个具体实施中，通道1906可具有介于10微米与100微米之间的横截面宽度2409(例如，介于两个相对的侧壁2500之间)，并且可具有介于10微米与100微米之间的深度(例如，介于基板1909的侧1905与通道1906的底面2502之间)。在一个或多个具体实施中，通道1906的总长度可介于10mm与50mm之间。在图25的示例中，电感式滤波器1900包括图案化基板(例如，基板1909)和附接到图案化基板的覆盖件层，覆盖件层限定由通道1906限定的蛇形流体通路的表面。在一个或多个具体实施中，覆盖件层包括外层(例如，覆盖件2400)和粘合剂材料2401，并且粘合剂材料2401延伸进入并部分地限定蛇形流体通路的一部分。在图25的示例中，粘合剂材料2401的一部分在侧1905上与基板1909的表面接触，并且粘合剂材料2401的一部分2503部分地延伸到通道1906的区段2200中。

图26示出了根据一个或多个具体实施的电感式滤波器1900的包括通道1906的流体通路的透视图，其中为了清楚起见移除了基板1909、覆盖件2400和粘合剂材料2401。如图26所示，通道1906可形成蛇形流体通路，该蛇形流体通路具有由区段2200形成的多个折回部，每个折回部在弯曲部2202域弯曲部2204之间延伸。如图所示，多个输入通道2206可在第一端口1902与通道1906之间平行延伸。如图所示，通道1906的一部分2600可围绕第一端口1902延伸(例如，因此围绕图8的开口800)而不流体地耦接到第一端口1902。在一个或多个具体实施中，第一端口1902可对应于图8的开口800。在图26的示例中，通道1906的蛇形部分的区段2200均匀地间隔开并且是线性的。然而，在其中电感式滤波器1900设置有另一开口(诸如图15的开口1502)的一个或多个具体实施中，区段2200中的一者或多者可具有不同的间隔和/或可包括围绕该另一开口1502的曲线或弯曲部，而不流体地耦接到该开口1502。在图26的示例中，第一端口1902可流体地耦接到麦克风模块202的基板204的开口215，并且第二端口1904可流体地耦接到基板204中的开口209。应当理解，图26中所示出的区段2200的数目为例示性的，并且可使用更多或更少的区段2200。

如本文结合各种示例(诸如图16的示例)所论述，在一个或多个具体实施中，电感式滤波器(例如，电感式通气件600、电感式滤波器1600和/或电感式滤波器1900)可至少部分地限定在麦克风模块202的基板204中。图27示出了根据一个或多个具体实施的其中电感式滤波器1600部分地限定在基板204中的具体实施中的基板204的横截面侧视图。

如图27所示，基板204可以为具有一个或多个金属层2700、一个或多个绝缘层2702、绝缘层2706和金属层2704的多层基板。例如，金属层2700可彼此互连(例如，通过基板中的一个或多个内部通孔)以形成用于麦克风模块202的操作的导电通路。在一个或多个具体实施中，金属层2704可通过绝缘层2706与金属层2700电隔离，并且可形成用于在绝缘层2706中形成通道1906的掩模。例如，金属层2704可以为形成用于将通道蚀刻(例如，激光蚀刻)到绝缘层2706中的蚀刻掩模的图案化金属层。如图26的示例所示出，在一个或多个具体实施中，基板204可通过将印刷电路板材料图案化及层压在一起的组合而形成，使得通道1906(例如，嵌入式蛇形通道)形成在其中。例如，可通过将PCB材料图案化和层压在一起的组合来形成通道1906，使得在所得的基板中形成嵌入式蛇形通道。例如，金属层2704可被图案化并且用作蚀刻工艺(例如，激光蚀刻或其他蚀刻工艺)的掩模，该蚀刻工艺移除绝缘层2706和/或绝缘层2702的未遮掩部分。

如图所示，覆盖件2400(其可以为覆盖件1604的具体实施)可附接到金属层2704。例如，粘合剂材料2401(其可以为粘合剂层1606的具体实施)可附接到基板204的金属层2704并且可将覆盖件2400附接到其上。在一个或多个具体实施中，粘合剂材料2401可部分地延伸到形成在金属层2704和绝缘层2706中的通道1906中，如(例如)图25中所示出。如图所示，基板204中的开口215和开口209可穿过一个或多个金属层2700、一个或多个绝缘层2702、金属层2704和绝缘层2706。在一个或多个具体实施中，绝缘层2702和/或绝缘层2706可由(例如)玻璃增强环氧树脂层压材料(诸如FR4)形成。在图27的示例中，第一端口1902流体地耦接到开口215并且第二端口1904流体地耦接到开口209。

图28示出了在尚未移除绝缘层2702以形成开口215和开口209的阶段的基板204的部分制造状态204'的示例。在图28中，还示出了金属层2704的仰视图，突出了金属层2704中的开口2800，该开口形成通道1906中的可由覆盖件2400覆盖的开口。如图所示，基板204的金属层2704还可限定从第一端口1902延伸到由通道1906形成的蛇形流体通路的多个平行输入通道2206。在图28的示例中，还示出绝缘层2706的仰视图，并且可透过绝缘层2706中的蚀刻通道看见基板204的金属层2802的一部分。

根据一个或多个具体实施，提供了一种电感式声学滤波器(例如，通气孔600、电感式滤波器1600或电感式滤波器1900)，其包括基板(例如，基板204或基板1909)、在基板的表面中并且在基板内从基板204中的第一端口1902延伸到基板204中的第二端口1904的蚀刻蛇形通道(例如，通道1602或通道1906)，以及在蚀刻蛇形通道上方粘合地附接到基板表面的聚合物覆盖件层(例如，覆盖件1604或覆盖件2400)。在一个或多个具体实施中，聚合物覆盖件层通过粘合剂材料(例如，粘合剂层1606或粘合剂材料2401)粘合地附接到基板的表面，该粘合剂材料包括接触基板的表面(例如，侧1905上的表面)的第一部分和延伸到蚀刻蛇形通道的一部分中的第二部分(例如，如图25所示)。在一个或多个具体实施中，粘合剂材料包括热活化膜。在一个或多个具体实施中，聚合物覆盖件层由聚酰亚胺形成。在一个或多个具体实施中，蚀刻蛇形通道具有横截面宽度2409和大体上大于横截面宽度2409的长度。以此方式，电感式滤波器1900可充当低通声学滤波器。

在一个或多个具体实施中，聚合物覆盖件层包括与基板中的第二端口1904流体地耦接的开口。在一个或多个具体实施中，聚合物覆盖件层被配置成用于附接到麦克风模块202的麦克风基板(例如，基板204)，其中开口与麦克风基板中的泄漏端口(例如，开口209)对准。在一个或多个其他具体实施中，基板为麦克风模块202的麦克风基板(例如，基板204)。在一个或多个具体实施中，电感式声学滤波器还包括从第一端口1902延伸到蚀刻蛇形通道的多个平行输入通道2206。

在一个或多个具体实施中，电子设备100包含限定内部容积222的外壳106、设置在内部容积222内的麦克风模块202。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202包括基板204、安装到基板204的覆盖件208，其中覆盖件208将麦克风模块202的后容积210与内部容积222分离。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202还包括通过声音响应元件316与后容积210分离并且流体地耦接到基板204中的第一开口(例如，开口215)的前容积300。在一个或多个具体实施中，麦克风模块还包括无孔膜216，该无孔膜限定经由第一开口流体地耦接到前容积300的密封容积301，并且在前容积300与外壳106外部的环境219之间提供防液体密封。在一个或多个具体实施中，麦克风模块还包括基板中的第二开口(例如，开口209)，该第二开口从由无孔膜216限定的密封容积301穿过基板204延伸到外壳106的在覆盖件208外部的内部容积222。在一个或多个具体实施中，电子设备100还包括安装在基板中的第二开口上方的电阻式滤波器(例如，电阻式通气件400或设置在电路块1000中的电阻式滤波器)或电感式滤波器(例如，电感式通气件600、电感式滤波器1600或电感式滤波器1900)中的至少一者。

在一个或多个具体实施中，麦克风模块202包括基板204、安装到基板204并且至少部分地限定麦克风模块202的后容积210的覆盖件208，以及通过声音响应元件316与后容积210分离并且流体地耦接到基板204中的第一开口(例如，开口215)的前容积300。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202还包括无孔膜216，该无孔膜限定经由第一开口流体地耦接到前容积300的密封容积301，并且在前容积300与基板204的第一侧(例如，侧313)上的麦克风模块202外部的第一环境(例如，环境219)之间提供防液体密封。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202还包括基板204中的第二开口(例如，开口209)，该第二开口从由无孔膜216限定的密封容积301穿过基板204延伸到基板204的相对的第二侧(例如，侧311)上的麦克风模块外部的第二环境(例如，内部容积222)。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202包括设置在无孔膜216的至少一部分与基板204的至少一部分之间的电感式滤波器(例如，电感式通气件600、电感式滤波器1600或电感式滤波器1900)，该电感式滤波器具有耦接到前容积300的第一端口1902、耦接到基板204中的第二开口的第二端口1904，以及从第一端口1902到第二端口1904的蛇形流体通路(例如，由通道1906形成)。

在一个或多个具体实施中，电感式滤波器通过粘合剂材料(例如，粘合剂材料2401)附接到基板的相对的第二侧(例如，侧311)。在一个或多个具体实施中，电感式滤波器完全设置在由无孔膜216限定的密封容积301内(例如，如图7和图11所示)。在一个或多个具体实施中，基板204包括凹槽214，电感式滤波器在凹槽214内附接到基板204，并且电感式滤波器大体上跨越凹槽214的整个宽度(例如，如在图8、图9、图15、图16及图27的示例中)。在一个或多个具体实施中，电感式滤波器还包括从第一端口1902延伸到蛇形流体通路的多个平行输入通道2206。

在一个或多个具体实施中，麦克风模块202可包括：基板204；覆盖件208，该覆盖件安装到基板204并且至少部分地限定麦克风模块202的后容积210；前容积300，该前容积通过声音响应元件316与后容积210分离并且流体地耦接到基板204中的第一开口(例如，开口215)；无孔膜216，该无孔膜限定经由第一开口流体地耦接到前容积300的密封容积301，并且在前容积300与基板204的第一侧(例如，侧313)上的麦克风模块外部的第一环境(例如，环境219)之间提供防液体密封；基板204中的第二开口(例如，开口209)，该第二开口从由无孔膜216限定的密封容积301穿过基板204延伸到基板的相对的第二侧(例如，侧311)上的麦克风模块202外部的第二环境(例如，电子设备100的内部容积222)；以及至少部分地限定在基板204中的电感式滤波器(例如，电感式滤波器1600或电感式滤波器1900)，该电感式滤波器具有耦接到第二开口的第一端口1902、耦接到第二环境的第二端口1904，以及在基板204内从第一端口1902到第二端口1904的蛇形流体通路(例如，由通道1906限定)。

在一个或多个具体实施中，蛇形流体通路部分地由覆盖件层(例如，覆盖件1604或覆盖件2400)限定，该覆盖件层通过粘合剂材料(例如，粘合剂层1606或粘合剂材料2401)附接到基板204。在一个或多个具体实施中，粘合剂材料至少部分地延伸到蛇形流体通路中(例如，如图25所示)。在一个或多个具体实施中，基板204为具有金属层2704的多层基板，并且粘附材料(例如，粘合剂层1606或粘合剂材料2401)附接到基板204的金属层2704。在一个或多个具体实施中，基板204的金属层2704还限定从第一端口1902延伸到蛇形流体通路的多个平行输入通道2206。

在一个或多个具体实施中，电子设备100包含限定内部容积222的外壳106、设置在内部容积222内的麦克风模块202。在一个或多个具体实施中，麦克风模块202包括：基板204；覆盖件208，该覆盖件安装到基板204，覆盖件208将麦克风模块202的后容积210与内部容积222分离；前容积300，该前容积通过声音响应元件316与后容积210分离并且流体地耦接到基板204中的第一开口(例如，开口215)；无孔膜216，该无孔膜限定经由第一开口流体地耦接到前容积300的密封容积301，并且在前容积300与外壳106外部的环境219之间提供防液体密封；基板204中的第二开口(例如，开口209)，该第二开口从由无孔膜216限定的密封容积301穿过基板204延伸到外壳的在覆盖件208外部的内部容积222；以及设置在无孔膜216的至少一部分与基板204的至少一部分之间的电感式滤波器(例如，电感式通气件600、电感式滤波器1600或电感式滤波器1900)，该电感式滤波器具有耦接到前容积300的第一端口1902、耦接到基板204中的第二开口的第二端口1904，以及从第一端口到第二端口的蛇形流体通路(例如，由通道1906限定)。

图29示出了根据一个或多个具体实施的用于操作电子设备的通气式防液体麦克风的示例性过程的流程图。出于解释的目的，本文主要参考图1至图28的电子设备100和麦克风模块202来描述过程2900。然而，过程2900不限于图1至图28的电子设备100和麦克风模块202，并且过程2900的一个或多个框(或操作)可由一个或多个其他部件和其他合适的设备来执行。进一步出于解释的目的，过程2900的框在本文中被描述为顺序地或线性地发生。然而，过程2900的多个框可并行地发生。此外，过程2900的框不必按所示顺序执行，和/或过程2900的一个或多个框不必执行和/或可由其他操作替代。

在图29的示例中，在框2902处，可在防液体麦克风(例如，麦克风模块202)的声音响应元件(例如，声音响应元件316)处通过防液体麦克风的无孔膜(例如，无孔膜216)并且通过防液体麦克风的基板(例如，基板204)中的第一开口(例如，开口215)从电子设备(例如，电子设备100)外部的环境(例如，环境219)接收声音。

在框2904处，可基于由于所接收的声音而引起的声音响应元件的运动来生成电子信号。在一个或多个具体实施中，由于所接收的声音而引起的声音响应元件的运动使得气流(例如，气流333)通过基板中的第二开口(例如，开口209)，该第二开口位于防液体麦克风的至少部分地由无孔膜限定的前容积(例如，前容积300)与电子设备的内腔(例如，外壳106内的内部容积222)之间，该内腔通过安装到基板的覆盖件(例如，覆盖件208)与防液体麦克风的后容积(例如，后容积210)分离。

在各种具体实施中，气流穿过安装在基板中的第二开口上方的电阻式滤波器(例如，电阻式通气件400或安装在电路块1000中的电阻式滤波器)或电感式滤波器(例如，电感式通气件600、电感式滤波器1600和/或电感式滤波器1900)中的至少一者，如例如图3至图16中的任一图中所述。在一个或多个具体实施中，气流的一部分还可穿过基板中的第三开口(例如，开口1500)，该第三开口流体地耦接后容积和前体积(例如，如结合图15所述)。

根据本发明的各方面，公开了一种麦克风模块，该麦克风模块包括基板，所述基板具有第一侧和相对的第二侧；覆盖件，所述覆盖件安装到所述基板的所述第一侧并且至少部分地限定所述麦克风模块的后容积；前容积，所述前容积通过声音响应元件与所述后容积分离并且流体地耦接到所述基板中的第一开口；无孔膜，所述无孔膜限定经由所述第一开口流体地耦接到所述前容积的密封容积，并且在所述前容积与所述基板的所述相对的第二侧上的所述麦克风模块外部的第一环境之间提供防液体密封；以及位于所述基板中的第二开口，所述第二开口从由所述无孔膜限定的所述密封容积穿过所述基板延伸到所述基板的所述第一侧上的所述麦克风模块外部的第二环境。

根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，所述外壳限定内部容积；麦克风模块，所述麦克风模块设置在所述内部容积内，所述麦克风模块包括：基板；覆盖件，所述覆盖件安装到所述基板，其中所述覆盖件将所述麦克风模块的后容积与所述内部容积分离；前容积，所述前容积通过声音响应元件与所述后容积分离并且流体地耦接到所述基板中的第一开口；无孔膜，所述无孔膜限定经由所述第一开口流体地耦接到所述前容积的密封容积，并且在所述前容积与所述外壳外部的环境之间提供防液体密封；以及位于所述基板中的第二开口，所述第二开口从由所述无孔膜限定的所述密封容积穿过所述基板延伸到所述覆盖件外部的所述外壳的所述内部容积。

根据本发明的其他方面，提供了一种操作电子设备的防液体麦克风的方法，所述方法包括：在所述防液体麦克风的声音响应元件处通过所述防液体麦克风的无孔膜并且通过所述防液麦克风的基板中的第一开口从所述电子设备外部的环境接收声音；以及基于由于所接收的声音而引起的所述声音响应元件的运动来生成电子信号。由于所接收的声音而引起的所述声音响应元件的所述运动使得气流通过所述基板中的第二开口，所述第二开口位于所述防液体麦克风的至少部分地由所述无孔膜限定的前容积与所述电子设备的内腔之间，所述内腔通过安装到所述基板的覆盖件与所述防液体麦克风的后容积分离。

上述的各种功能可在数字电子电路、计算机软件、固件或硬件中实现。该技术可使用一个或多个计算机程序产品实现。可编程处理器和计算机可包括在移动设备中或封装为移动设备。该过程和逻辑流程可由一个或多个可编程处理器和一个或多个可编程逻辑电路执行。通用和专用计算设备以及存储设备可通过通信网络互连。

一些具体实施包括将计算机程序指令存储在机器可读或计算机可读介质(或者称为计算机可读存储介质、机器可读介质或机器可读存储介质)中的电子部件，诸如微处理器、存储装置以及存储器。此类计算机可读介质的一些示例包括RAM、ROM、只读光盘(CD-ROM)、可刻录光盘(CD-R)、可重写光盘(CD-RW)、只读数字通用光盘(例如，DVD-ROM、双层DVD-ROM)、各种可刻录/可重写DVD(例如，DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW等)、闪存存储器(例如，SD卡、mini-SD卡、micro-SD卡等)、磁性和/或固态硬盘驱动器、超密度光盘、任何其他光学或磁性介质以及软盘。计算机可读介质可存储计算机程序，该计算机程序可由至少一个处理单元执行并且包括用于执行各种操作的指令集。计算机程序或者计算机代码的示例包括机器代码，诸如由编译器所产生的机器代码，以及包括可由计算机、电子部件或微处理器使用解译器来执行的更高级别代码的文件。

虽然上述论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器，但一些具体实施由一个或多个集成电路诸如专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)执行。在一些具体实施中，此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。

如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机”、“处理器”及“存储器”均是指电子或其他技术设备。这些术语排除人或者人的群组。如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机可读介质”以及“计算机可读媒介”完全限于以可由计算机读取的形式存储信息的可触摸的有形物体。这些术语不包括任何无线信号、有线下载信号以及任何其他短暂信号。

为了提供与用户的交互，本说明书中描述的主题的具体实施可以在本文所述的具有用于向用户显示信息的显示设备以及诸如用户可用来向计算机提供输入的键盘和指向设备的计算机上实现。其他种类的设备也可用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以为任何形式的感官反馈，诸如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈；并且可以任何形式接收来自用户的输入，包括声学、语音或触觉输入。

上文所述的特征和应用中的许多可被实施为被指定为在计算机可读存储介质(还称为计算机可读介质)上记录的指令集的软件过程。当这些指令由一个或多个处理单元(例如，一个或多个处理器、处理器的内核或者其他处理单元)执行时，这些指令使该一个或多个处理单元执行指令中指示的动作。计算机可读介质的示例包括但不限于CD-ROM、闪存驱动器、RAM芯片、硬盘驱动器、EPROM等。计算机可读介质不包括无线地或通过有线连接传送的载波和电信号。

在本说明书中，术语“软件”意在包括驻留在只读存储器中的固件或者存储在磁性存储装置中的应用，这些固件或应用可被读取到存储器中以用于由处理器进行处理。同样，在一些具体实施中，在保留本主题公开的不同的软件方面时，本主题公开的多个软件方面可被实现为更大程序的子部分。在一些具体实施中，还可将多个软件方面实现为独立程序。最后，共同实现本文所述的软件方面的独立程序的任何组合均在本主题公开的范围内。在一些具体实施中，当被安装以在一个或多个电子***上运行时，软件程序定义执行和施行软件程序的操作的一个或多个特定机器具体实施。

计算机程序(也称为程序、软件、软件应用、脚本或代码)可以用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言、声明或过程语言，并且其可以以任何形式部署，包括作为独立的程序或者作为适于在计算环境中使用的模块、部件、子例程、对象或其他单元。计算机程序可以但不必与文件***中的文件对应。程序可存储在保存其他程序或数据(例如，存储在标记语言文档中的一个或多个脚本)的文件的一部分中、在专用于论述中的该程序的单个文件中或在多个协调文件中(例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)。计算机程序可被部署为在一个计算机上或位于同一站点或分布于多个站点并且通过通信网络互连的多个计算机上执行。

应当理解，本发明所公开的过程中的框的特定顺序或层级结构为示例性方法的例示。基于设计优选要求，应当理解，过程中的框的特定顺序或者层级结构可被重新布置或者所有示出的框都被执行。这些框中的一些框可被同时执行。例如，在某些情况中，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述方面中各个***部件的划分不应被理解为在所有方面中都要求此类划分，并且应当理解，程序部件和***可一般性地被一起整合在单个软件产品中或者封装到多个软件产品中。

在一个方面，术语“耦接”等可指代直接耦接。另一方面，术语“联接”等可指间接联接。

术语诸如顶部、底部、前部、后部、侧部、水平、竖直等是指任意的参照系，而不是指通常的重力参照系。因此，此类术语可在重力参考系中向上、向下、对角或水平延伸。

先前的描述被提供以使得本领域的技术人员能够实践本文所述的各个方面。这些方面的各种修改对本领域的技术人员而言是显而易见的，并且本文所限定的通用原则可应用于其他方面。因此，本权利要求书并非旨在受限于本文所示的方面，而是旨在使得全部范围与语言权利要求书一致，其中对奇异值中的元素的引用并非旨在意味着“一个和仅一个”，而是指“一个或多个”，除非被具体指出。除非另外特别说明，否则术语“一些”是指一个或多个。男性的代名词(例如，他的)包括女性和中性(例如，她的和它的)，并且反之亦然。标题和子标题(如果有的话)仅为了方便起见而使用并且不限制本主题公开。

谓词字词“被配置为”、“能够操作以”以及“被编程以”并不意味着对某一主题进行任何特定的有形或无形的修改而是旨在可互换使用。例如，部件或被配置为监视和控制操作的处理器也可能意味着处理器被编程以监视和控制操作或者处理器能够操作以监视和控制操作。同样，被配置为执行代码的处理器可解释为被编程以执行代码或可操作以执行代码的处理器。

短语诸如“方面”不意味此方面对本主题技术是必需的或者此方面应用于本主题技术的所有配置。与一个方面相关的公开可应用于所有配置，或者一个或多个配置。短语诸如方面可指一个或多个方面，反之亦然。短语诸如“配置”不意味此配置是本主题技术必需的或者此配置应用于本主题技术的所有配置。与配置相关的公开可应用于所有配置或者一个或多个配置。短语诸如配置可指一个或多个配置并且反之亦然。

字词“示例”在本文用于意指“用作示例或者例示”。本文作为“示例”所述的任何方面或者设计不一定被理解为比其他方面或者设计优先或者有利。

本领域的普通技术人员已知或稍后悉知的贯穿本公开描述的各个方面的元素的所有结构和功能等同物通过引用明确地并入本文，并且旨在被权利要求书所涵盖。此外，本文所公开的任何内容并非旨在提供给公众，而与该公开是否明确地被陈述在权利要求中无关。不应根据35U.S.C.§112(f)的规定解释任何权利要求要素，除非使用短语“用于……的装置”明确陈述了该要素，或者就方法权利要求而言，使用短语“用于……的步骤”陈述了该要素。此外，术语“包括”、“具有”等在一定程度上用于说明书或权利要求中，这样的术语旨在以类似于术语“包括”当用作过渡字词用于权利要求中时“包括”被解释的方式包含在内。

Claims (32)

1.一种麦克风模块，包括：

基板，所述基板具有第一侧和相对的第二侧；

覆盖件，所述覆盖件安装到所述基板的所述第一侧并且至少部分地限定所述麦克风模块的后容积；

前容积，所述前容积通过声音响应元件与所述后容积分离并且流体地耦接到所述基板中的第一开口；

无孔膜，所述无孔膜限定经由所述第一开口流体地耦接到所述前容积的密封容积，并且在所述前容积与第一环境之间提供防液体密封，所述第一环境位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述麦克风模块外部；以及

第二开口，所述第二开口位于所述基板中，并且从由所述无孔膜限定的所述密封容积穿过所述基板延伸到第二环境，所述第二环境位于所述基板的所述第一侧上且所述麦克风模块外部。

2.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件。

3.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件。

4.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电感式通气件。

5.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方的电感式通气件，其中，所述无孔膜安装到所述基板的所述相对的第二侧。

6.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方的电感式通气件，其中，所述无孔膜安装到所述电感式通气件。

7.根据权利要求6所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述第一侧上的电路块。

8.根据权利要求7所述的麦克风模块，还包括安装在所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件。

9.根据权利要求8所述的麦克风模块，其中，所述电阻式通气件设置在所述电路块中。

10.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电路块，所述电路块位于所述基板的所述第一侧上；以及

电阻式通气件，所述电阻式通气件设置在所述电路块中。

11.根据权利要求10所述的麦克风模块，还包括安装在所述基板的所述第一侧上的附加电路块。

12.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电阻式通气件，所述电阻式通气件位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方；以及

电感式通气件，所述电感式通气件位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方。

13.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电感式通气件，所述电感式通气件位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方；以及

电阻式通气件，所述电阻式通气件位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方。

14.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电路块，所述电路块包括安装在所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件；以及

电感式通气件，所述电感式通气件位于所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方。

15.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电感式通气件，所述电感式通气件安装在所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方；以及

电阻式通气件，所述电阻式通气件安装在所述电感式通气件上。

16.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电路块，所述电路块安装在所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方；

电阻式通气件，所述电阻式通气件跨越所述电路块上的开口；以及

电感式通气件，所述电感式通气件安装在所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方并且位于所述电路块中的所述开口内。

17.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括：

电感式通气件，所述电感式通气件安装在所述基板的所述相对的第二侧上且所述第二开口上方；

第三开口，所述第三开口位于所述基板中；以及

所述电感式通气件中的开口，所述电感式通气件中的开口与所述基板中的所述第三开口对准以流体地耦接所述前容积和所述后容积。

18.根据权利要求17所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件。

19.根据权利要求18所述的麦克风模块，其中，所述电阻式通气件设置在电路块内，所述电路块附接到所述基板的所述第一侧。

20.根据权利要求1所述的麦克风模块，还包括设置在所述基板中并且从所述第一开口延伸到所述第二开口的电感式滤波器。

21.根据权利要求20所述的麦克风模块，其中，所述无孔膜安装到所述基板的所述相对的第二侧或安装到用于所述电感式滤波器的覆盖件。

22.根据权利要求21所述的麦克风模块，还包括第三开口，所述第三开口位于所述基板中且流体地耦接所述前容积和所述后容积。

23.根据权利要求20所述的麦克风模块，还包括位于所述基板的所述第一侧上且所述第二开口上方的电阻式通气件。

24.根据权利要求23所述的麦克风模块，其中，所述无孔膜安装到所述基板的所述相对的第二侧或安装到用于所述电感式滤波器的覆盖件。

25.根据权利要求24所述的麦克风模块，还包括位于所述基板中的第三开口，所述第三开口流体地耦接所述前容积和所述后容积。

26.根据权利要求23所述的麦克风模块，其中，所述电阻式通气件设置在电路块中，所述电路块安装到所述基板的所述第一侧。

27.根据权利要求26所述的麦克风模块，其中，所述无孔膜安装到所述基板的所述相对的第二侧或安装到用于所述电感式滤波器的覆盖件。

28.根据权利要求27所述的麦克风模块，还包括第三开口，所述第三开口位于所述基板中且流体地耦接所述前容积和所述后容积。

29.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳限定内部容积；

麦克风模块，所述麦克风模块设置在所述内部容积内，所述麦克风模块包括：

基板；

覆盖件，所述覆盖件安装到所述基板，其中，所述覆盖件将所述麦克风模块的后容积与所述内部容积分离，

前容积，所述前容积通过声音响应元件与所述后容积分离并且流体地耦接到所述基板中的第一开口；

无孔膜，所述无孔膜限定经由所述第一开口流体地耦接到所述前容积的密封容积，并且在所述前容积与所述外壳外部的环境之间提供防液体密封；以及

第二开口，所述第二开口位于所述基板中，并且从由所述无孔膜限定的所述密封容积穿过所述基板延伸到所述外壳的在所述覆盖件外部的所述内部容积。

30.根据权利要求29所述的电子设备，还包括安装在所述基板中的所述第二开口上方的电阻式滤波器或电感式滤波器中的至少一者。

31.一种操作电子设备的防液体麦克风的方法，所述方法包括：

在所述防液体麦克风的声音响应元件处通过所述防液体麦克风的无孔膜并且通过所述防液体麦克风的基板中的第一开口从所述电子设备外部的环境接收声音；以及

基于所述声音响应元件的由于所接收的声音引起的运动，生成电子信号，

其中，所述声音响应元件的由于所接收的声音引起的所述运动使得气流通过所述基板中的第二开口，所述第二开口位于所述防液体麦克风的至少部分地由所述无孔膜限定的前容积与所述电子设备的内腔之间，所述内腔通过安装到所述基板的覆盖件与所述防液体麦克风的后容积分离。

32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述气流穿过安装在所述基板中的所述第二开口上方的电阻式滤波器或电感式滤波器中的至少一者。