CN116593996A - 激光雷达及可移动设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种激光雷达及可移动设备,激光雷达包括第一光芯片、光放大模组及第一光电探测模组,第一光芯片包括至少一个收发波导模组,收发波导模组包括发射波导模块及多个接收波导,光放大模组与第一收发波导模组对应,光放大模组用于接收至少一接收波导输出的回波光并进行放大,以输出放大后的回波光;第一光电探测模组与第一收发波导模组对应,第一光电探测模组包括第一光电探测模块,第一光电探测模块用于接收本振光以及经由光放大模组输出的放大后的回波光。本申请实施例于第一光电探测模块接收的回波光的光路上设置光放大模组,可以起到提升激光雷达的信噪比的效果,进而能够提升第一光电探测模块的测距性能。
Description
技术领域
本申请涉及激光探测设备技术领域,尤其涉及一种激光雷达及可移动设备。
背景技术
激光雷达是以发射激光光束来探测目标的位置、速度等特征量的雷达***,其工作原理是先向目标发射探测光,然后将接收到的从目标反射回来的回波光与本振光进行比较,作适当处理后,就可获得目标的有关信息,例如、目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数。
其中,调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave,FMCW)激光雷达采用相干接收的方式,在接收端通过信号光与本振光进行平衡探测的方式,可以有效地减少外界环境光对激光雷达性能的干扰,提升激光雷达测距性能。同时,FMCW激光雷达在提供了空间坐标信息以外,还可以额外提供测速信息,因此被认为是下一代主流的激光雷达技术。
相关技术中,FMCW激光雷达若要提高测距能力,需要增大接收口径、提高发射功率或者提升接收效率。然而,接收口径增大会导致整机尺寸的增加、发射功率提高不利于***集成、接收效率提升也依赖于设计,在一定的***架构下很难优化。因此如何从新的角度入手,针对***架构需求,灵活提升***的信噪比,从而提升FMCW激光雷达的测距能力和整体性能,是亟待解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种激光雷达及可移动设备,用于改善相关技术中通过增大接收口径、提高发射功率或者提升接收效率的方式提升FMCW激光雷达的测距能力时存在一定的难度的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种激光雷达,包括:
第一光芯片,包括第一包层与至少一个收发波导模组,所述收发波导模组嵌设于所述第一包层,所述至少一个收发波导模组包括第一收发波导模组,所述收发波导模组包括发射波导模块及多个接收波导,所述发射波导模块沿第一方向延伸,所述发射波导模块用于传输探测光并输出,以探测目标物体,所述第一方向垂直于所述第一光芯片的厚度方向,沿所述厚度方向观察,各所述接收波导与所述发射波导模块沿第二方向间隔排布,各所述接收波导位于所述发射波导模块的同一侧,所述接收波导用于接收回波光,所述回波光由所述目标物体反射所述探测光形成,所述第二方向分别与所述厚度方向及所述第一方向垂直;
光放大模组,与所述第一收发波导模组对应,用于接收至少一所述接收波导输出的回波光并进行放大,以输出放大后的回波光;以及
第一光电探测模组,与所述第一收发波导模组对应,包括第一光电探测模块,所述第一光电探测模块用于接收本振光以及经由所述光放大模组输出的放大后的回波光。
第二方面,本申请实施例提供了一种可移动设备,包括上述的激光雷达。
本申请的激光雷达及可移动设备,于第一光电探测模块接收的回波光的光路上设置光放大模组,可以起到提升激光雷达的信噪比的效果,进而能够提升第一光电探测模块的测距性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一种实施例提供的激光雷达的示意图;
图2是本申请第二种实施例提供的激光雷达的示意图;
图3是本申请第三种实施例提供的激光雷达的示意图;
图4是本申请第四种实施例提供的激光雷达的示意图;
图5是本申请第五种实施例提供的激光雷达的示意图;
图6是本申请第六种实施例提供的激光雷达的示意图;
图7是本申请第七种实施例提供的激光雷达的示意图;
图8是本申请第八种实施例提供的激光雷达的示意图;
图9是本申请实施例提供的可移动设备的示意图。
附图标记说明:
1、激光雷达;2、可移动设备;
10、第一光芯片;11、第一包层;12、收发波导模组;12a、第一收发波导模组;12b、第二收发波导模组;121、发射波导模块;1211、发射波导;122、接收波导;1221、第一接收波导;1222、第二接收波导;1223、第三接收波导;13、端面耦合器;14、第一模斑转换器;15、第二模斑转换器;
20、光放大模组;21、第一光放大器;22、第二光放大器;23、合束器;24、光放大器;
30、第一光电探测模组;31、第一光电探测模块;311、第一光电探测单元;312、第二光电探测单元;313、光电探测单元;32、第二光电探测模块;
40、第二光电探测模组;41、第三光电探测模块;
51、光源模组;52、光分束模组;521、第一光分束模块;522、第二光分束模块;53、光放大芯片;
60、第二光芯片;61、第二包层;62、端面耦合器;63、端面耦合器;
70、透镜模组;
80、扫描模组;
90、信号处理模组;
x、第一方向;y、第二方向。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本申请实施例提供了一种激光雷达,该激光雷达中探测器接收的回波光的光路上设置有光放大器,以此提升激光雷达的信噪比,提升激光雷达的测距能力和整体性能。
其中,于探测器接收的回波光的光路上设置光放大器,可以达到提升激光雷达的信噪比的效果的具体分析如下:
激光雷达满足以下条件式(1):
(1)
条件式(1)中,SNRsn-limited为探测器接收的本振光引入的散粒噪声受限的信噪比,为探测器接收的本振光引入的散粒噪声光电流的平方,/>为回波光电流的平方,R为探测器响应度,PL为本振光功率,PS为回波光功率,e为电子电荷量,B为有效带宽。由条件式(1)可以得知,在激光雷达的整个***物理链路固定后,即,探测器响应度R、电子电荷量e及有效带宽B固定后,***的信噪比SNRsn-limited只与回波光功率PS有关。
而对微弱的回波光进行放大后,会引入(Amplifier Spontaneous Emission,ASE)噪声,由于ASE光电流和本振光引入的散粒噪声光电流无光,因此,激光雷达的总的噪声电流平方值满足以下条件式(2):
(2)
条件式(2)中,SASE为光功率谱密度。
激光雷达还满足以下条件式(3):
(3)
条件式(3)中,η为探测器的量子效率。将条件式(2)和条件式(3)进行整合之后,可以得到以下条件式(4):
(4)
对于光放大器而言,其增益值G远大于1,且自发辐射因子nsp趋近于1,因此条件式(4)经过以下条件式(5)的调整后可以得到以下条件式(6):
(5)
(6)
结合条件式(6)及条件式(1)可以得到以下条件式(7):
(7)
由条件式(7)可以看出,对于量子效率为η的探测器而言,于探测器接收的回波光的光路上设置光放大器,理论上可以使得信噪比提升1/η,进而能够提升激光雷达的测距能力。例如,对于量子效率η为0.72的探测器而言,于其接收的回波光的光路上设置光放大器,信噪比将增加约1.4dB。
具体地,请参阅图1,其示出了本申请其中一实施例提供的激光雷达1的示意图,激光雷达1可利用无线电信号对目标物体相对于激光雷达1的距离、速度等信息进行测量。以下以激光雷达1为调频连续波(FrequencyModulated Continuous Wave,FMCW)激光雷达为例进行说明。
激光雷达1包括第一光芯片10、光放大模组20及第一光电探测模组30。
第一光芯片10包括第一包层11与至少一个收发波导模组12,收发波导模组12嵌设于第一包层11,收发波导模组12包括发射波导模块121及多个接收波导122,发射波导模块121沿第一方向x延伸,发射波导模块121用于传输探测光并输出,以探测目标物体,第一方向x垂直于第一光芯片10的厚度方向,沿厚度方向观察,各接收波导122与发射波导模块121沿第二方向y间隔排布,各接收波导122位于发射波导模块121的同一侧,接收波导122用于接收回波光,回波光由目标物体反射探测光形成,第二方向y分别与厚度方向及第一方向x垂直。
至少一个收发波导模组12包括第一收发波导模组12a,光放大模组20与第一收发波导模组12a对应,用于接收第一收发波导模组12a内至少一接收波导122输出的回波光并进行放大,以输出放大后的回波光。第一光电探测模组30与第一收发波导模组12a对应,第一光电探测模组30包括第一光电探测模块31,第一光电探测模块31用于接收本振光以及经由光放大模组20输出的放大后的回波光,以使本振光和回波光拍频生成拍频信号,并转换为相应的电信号。
结合上述记载的于探测器接收的回波光的光路上设置光放大器,有利于提升激光雷达的信噪比可知,本申请实施例中于第一光电探测模块31接收的回波光的光路上设置光放大模组20,可以起到提升激光雷达1的信噪比的效果,进而能够提升第一光电探测模块31的测距性能。
接下来,对第一光芯片10作详细说明。
第一光芯片10包括衬底(图中未示出)、第一包层11与至少一个收发波导模组12。其中,衬底是用于铺设第一包层11的基材;本实施例中,其由硅制成,可以理解的是,在本申请的其他实施例中,衬底亦可以其他合适材料制成,如氮氧化硅等。第一包层11承载于衬底上,其是构成第一光芯片10的主体结构之一,亦是收发波导模组12所依附的结构。第一包层11可以由二氧化硅和/或氮氧化硅等材料制成。值得一提的是,衬底旨在在第一光芯片10的制造过程中,对第一包层11起承托的作用;在某些情况下,衬底是可以省略的。
收发波导模组12嵌设于第一包层11,收发波导模组12包括发射波导模块121及多个接收波导122。发射波导模块121用于传输探测光并输出,以探测目标物体。发射波导模块121嵌设于第一包层11,并沿图示第一方向x延伸,发射波导模块121的折射率大于第一包层11,由此,发射波导模块121与第一包层11共同构成供光稳定传输的结构,即是光信号可以沿着发射波导模块121传输,而不容易经由第一包层11溢出至第一光芯片10之外。例如,当第一包层11由二氧化硅制成时,发射波导模块121可以由折射率更大的氮化硅制成,当然也可以由其他折射率大于第一包层11的材料,如硅制成。
其中,发射波导模块121可以包括一个发射波导1211,也可以包括沿图示第二方向y间隔设置的多个发射波导1211。其中,在发射波导模块121包括多个发射波导1211时,多个发射波导1211中,一个发射波导1211可以用于接收探测光,多个发射波导1211中的至少两个发射波导1211可以用于共同输出接收的一束探测光,即,发射波导模块121可以实现探测光由单波导输入,由多波导以同一束光的形式共同输出,以增大探测光的模场,从而一定程度上减小探测光的发散角。
接收波导122用于接收回波光,回波光由目标物体反射探测光形成。接收波导122嵌设于第一包层11,并与发射波导模块121之间沿图示第二方向y相对设置,各接收波导122之间沿第二方向y间隔设置。上述发射波导模块121出射探测光的一端,与接收波导122入射回波光的一端位于第一光芯片10的同一端。接收波导122的折射率大于第一包层11的折射率,由此,接收波导122与第一包层11共同构成供光稳定传输的结构,即是光信号可以沿着接收波导122传输,而不容易经由第一包层11溢出至第一光芯片10之外。例如,当第一包层11由二氧化硅制成时,接收波导122可以由折射率更大的硅制成,当然也可以由其他折射率大于第一包层11的材料,如氮化硅制成。
值得说明的是,本申请中所述的“第一方向”意为发射波导模块121的延伸方向,其与第一光芯片10的厚度方向(垂直于图1所在纸面的方向)垂直,第一光芯片10的厚度方向与第一包层11的厚度方向相同;本申请中所述的“第二方向”意为,分别与上述厚度方向和第一方向x相垂直的方向,换言之,第二方向y、第一方向x与上述厚度方向之中的任意两个相互垂直,该第二方向y也是发射波导模块121与接收波导122中的一个指向另一个的方向。
上述发射波导模块121与接收波导122均嵌设于第一包层11中,构成收发一体单元,两者之间的距离较小,可以共用透镜模组70/扫描模组80,且无需双折射晶体或环形器等光学元件,可以大大简化***架构。在一些实施例中,发射波导模块121与相邻的接收波导122之间沿第二方向y的间距小于20微米;例如,该间距可以小于10微米;又例如,该间距亦可以小于5微米。
值得一提的是,由于激光雷达1包括扫描模组80,该扫描模组80可相对于激光雷达1的壳体或第一光芯片10转动。该扫描模组80沿探测光的传输方向位于发射波导模块121的下游,以接收经由发射波导模块121出射的探测光,并向激光雷达1之外出射,从而在激光雷达1之外形成一个探测视场,以探测该探测视场内目标物体。其中,扫描模组80可以在竖直方向和/或水平方向进行扫描。扫描模组80可以包括振镜和/或转镜等任意的可改变光线传播路径的器件,对此不作限定。在激光雷达1运行过程中,扫描模组80会产生运动(例如,转动等)使得探测光和回波光在经过扫描模组80前后的传输路径不再一致,回波光再次落到第一光芯片10时相对于发射波导模块121产生了偏移。而当目标物体相对于激光雷达1的距离越远,回波光偏移的距离则越大。本实施例中,各接收波导122阵列排布的设置则可以提升接收回波光的面积,其中距离发射波导模块121越远的接收波导122可以接收越远距离的目标物体所反射的回波光,如此可以一定程度提升回波光的接收效率,另外该设置允许回波光能够有更大的偏移,也即是激光雷达1能够探测更远的距离。
进一步地,第一光芯片10还包括端面耦合器13,端面耦合器13嵌设于第一包层11,端面耦合器13用于接收探测光,使得探测光进入第一光芯片10。且沿探测光的传输路径,端面耦合器13位于发射波导模块121的光路上游,使得端面耦合器13接收的探测光可以进一步地传输至发射波导模块121;相较于发射波导模块121直接接收第一光芯片10外的探测光而言,端面耦合器13的设置可以降低探测光进入第一光芯片10时的光损耗,进而提升发射波导模块121输出的探测光的光功率,提升激光雷达1的探测性能。其中,端面耦合器13可以用于接收第一光芯片10外光纤或者光放大芯片53传输的探测光,并将探测光耦合进入第一光芯片10.
第一光芯片10可以是SiN波导芯片,也可以是Si波导芯片。至于第一光芯片10的构造,其可以是平面光波导芯片,也可以是复合有多层波导的光波导芯片,本申请对此不作限定。
接下来,对光放大模组20和第一光电探测模组30作详细说明。
请参阅图1至图4,光放大模组20可以用于对第一收发波导模组12a内部分的接收波导122输出的回波光进行放大;请参阅图5至图7,光放大模组20也可以用于对第一收发波导模组12a内所有的接收波导122输出的回波光进行放大。
其中,在光放大模组20用于对第一收发波导模组12a内部分的接收波导122输出的回波光进行放大时,光放大模组20可以用于对一个接收波导122输出的回波光进行放大,如图1;也可以用于对多个接收波导122输出的回波光进行放大,如图2,沿第二方向y,下游设置有光放大模组20的接收波导122可以位于下游未设置光放大模组20的接收波导122同侧;当然,在其他实施例中,沿第二方向y,下游设置有光放大模组20的接收波导122可以位于下游未设置光放大模组20的接收波导122的相对的两侧,又或者,沿第二方向y,下游设置有光放大模组20的接收波导122可以位于下游未设置光放大模组20的接收波导122之间。
其中,在沿第二方向y,下游设置有光放大模组20的接收波导122位于下游未设置光放大模组20的接收波导122同侧时,沿第二方向y,下游设置有光放大模组20的接收波导122相较于下游未设置有光放大模组20的接收波导122而言,远离发射波导模块121。例如,以图1和图2示出的激光雷达1为例,第一收发波导模组12a包括至少一第一接收波导1221及至少一第二接收波导1222,沿第二方向y,第一接收波导1221相较于第二接收波导1222而言远离发射波导模块121,第一接收波导1221的下游设置有光放大模组20,第二接收波导1222的下游未设置光放大模组20。此时,第一接收波导1221相较于第二接收波导1222用于接收相对较远距离的目标物体所对应的回波光,使得相对较远距离的目标物体所对应的回波光会经过光放大模组20进行放大,能够保证相对较远距离的目标物体的回波光在经过光放大模组20之后具有较高的能量,以使第一光电探测模块31能够探测到回波光。而相对较近距离的目标物体所对应的回波光未经过光放大模组20,由于较近距离的目标物体所对应的回波光相较于较远距离的目标物体所对应的回波光而言,光功率较高,能够满足探测需求,因此其未经过光放大模组20可以降低激光雷达1的设计难度,降低激光雷达1的制造成本。
光放大模组20包括光放大器,其中,光放大器可以为任意地光放大器;例如,光放大器可以为半导体光放大器(semiconductor optical amplifier,SOA)、掺铒光纤放大器(Erbium-dopedOptical FiberAmplifier,EDFA)等等。
在第一收发波导模组12a内一接收波导122的下游设置有光放大模组20时,该光放大模组20可以包括一光放大器,例如,图1示出的第一光放大器21,此时,第一光放大器21可以与第一收发波导模组12a内最远离发射波导模块121的一接收波导122(如第一接收波导1221)对应,第一光放大器21用于接收第一接收波导1221输出的回波光并进行放大。此时,第一光电探测模块31包括一个第一光电探测单元311,第一光电探测单元311用于接收本振光及经由第一光放大器21输出的放大后的回波光。
而在第一收发波导模组12a内至少两个接收波导122的下游设置有光放大模组20时,光放大模组20的具体结构可以是多样的。
例如,参阅图2,光放大模组20可以包括多个光放大器,如图2示出的两个第一光放大器21,每一第一光放大器21与一接收波导122对应,分别用于接收对应的接收波导122输出的回波光并进行放大。由于每一第一光放大器21与一接收波导122对应,因此,每一第一光放大器21的输出功率可以结合对应的接收波导122输出的回波光的光功率进行适应性调整,使得经各第一光放大器21放大后的回波光均能够满足探测需求。其中,两个第一光放大器21可以与第一收发波导模组12a内最远离发射波导模块121的两个接收波导122(如两个第一接收波导1221)对应。此时,第一光电探测模块31包括两个第一光电探测单元311,每一第一光电探测单元311分别用于接收本振光及经由对应的第一光放大器21输出的放大后的回波光。
又例如,参阅图3,光放大模组20可以包括光放大器及合束器23,如图3示出的第二光放大器22及合束器23,其中,合束器23具有多个输入端,合束器23的每一输入端分别用于接收一接收波导122输出的回波光,第二光放大器22用于接收合束器23输出的回波光并进行放大。此时,第一光电探测模块31包括第二光电探测单元312,第二光电探测单元312用于接收本振光及经由对应的第二光放大器22输出的放大后的回波光。多个接收波导122输出的回波光经合束器23后可以仅经一第二光放大器22进行放大,相较于图2示出的每一光放大器对应一接收波导122而言,一方面可以缩减光放大器的数量,缩减后续光电探测单元和信息处理器件的数量,另一方面针对回波光同时落在合束器23连接的两接收波导122的情况,第一收发波导模组12a可以仅向第二光电探测单元312输出一路回波光,从而可以在一定程度上减少第一光电探测模组30的器件数量,降低信号处理难度,提升探测结果的可靠性。
其中,合束器23可以与第一收发波导模组12a内最远离发射波导模块121的至少两个接收波导122(如两个第三接收波导1223)对应。
参阅图4和图5,光放大模组20可以包括多个光放大器及合束器23,如图4和图5示出的第一光放大器21、第二光放大器22及合束器23,其中,第一光放大器21可以直接接收接收波导122输出的回波光并进行放大,第二光放大器22可以经合束器23间接接收至少两接收波导122输出的回波光并进行放大。
其中,合束器23对应的至少两接收波导122(如至少两第三接收波导1223)相较于第一光放大器21对应的接收波导122(如第一接收波导1221)而言,更靠近发射波导模块121。由于较远距离的目标物体所对应的回波光相较于较近距离的目标物体所对应的回波光而言,光功率较低,因此,将用于接收较远距离的目标物体所对应的回波光的第一接收波导1221直接经第一光放大器21进行放大,而未经过合束器23,不易产生光功率损耗,能够保证经第一光放大器21后满足探测需求。此时,第一光电探测模块31包括第一光电探测单元311及第二光电探测单元312,第一光电探测单元311用于接收本振光及经由对应的第一光放大器21输出的放大后的回波光,第二光电探测单元312用于接收本振光及经由对应的第二光放大器22输出的放大后的回波光。
需要说明的是,由于合束器23对应的至少两接收波导122所接收的回波光的光功率不同,因此,可以设计合束器23的各输入端的出入光比例不同。具体地,由于沿发射波导模块121指向各接收波导122的方向,各接收波导122所接收的回波光的光功率逐渐降低,因此,可以设计沿发射波导模块121指向各接收波导122的方向,合束器23对应接收的多个接收波导122的出入光比例逐渐增加。由于靠近发射波导模块121的接收波导122用于接收较近距离的目标物体所对应的回波光,该回波光的光功率较高,大于探测需求,故该回波光可以接受较高的能量损耗,其出入光比例较低也可以满足探测需求。而远离发射波导模块121的接收波导122用于接收较远距离的目标物体所对应的回波光,该回波光的光功率较低,存在低于探测需求的情形,虽然高出入光比例仍会损失部分能量,但合束器23的设置,可以使得落在两接收波导122中间的能量可以完全进入合束器23,而不会只选择其中一个接收波导122进行处理,且第二光放大器22的引入可以弥补合束器23合束带来的能量损失且对于略低于探测需求的距离点的信号可以起到提升信噪比的作用,因此,整体上仍可以提升激光雷达1的探测性能。值得说明的是,本申请文件中所述的“输入端的出入光比例”意为,当光信号经由合束器23的某一输入端进入,并经由合束器23的输出端输出时,出光的功率与入光的功率的比值。事实上,当光信号从上述合束器23的输出端输入时,输入端的分光比例即对应上述该输入端出入光比例。
其中,合束器23的各输入端的出入光比例可以结合实际需求灵活设计。例如,针对图5示出的激光雷达1,沿发射波导模块121指向各接收波导122的方向,合束器23对应接收的多个接收波导122的出入光比例可以分别为10%、40%和50%,对此不作限定。
参阅图3至图5,合束器23可以设置于第一光芯片10外,参阅图6,合束器23也可以集成于第一光芯片10,本申请实施例对此不作限定。
需要说明的是,除上述采取符合特定的出入光比例需求的合束器23的方案外,还可以采取不同的接收波导122经过不同级数的合束器的方案,来达到不同的接收波导122在经过不同级数的合束器后的能量损耗存在差异;具体为,多个合束器串联成一个合束模块,靠近发射波导模块121的接收波导122用于接收较近距离的目标物体所对应的回波光,可以经过较多级数的合束器,使得回波光发生较高的能量损耗后仍然可以满足探测需求,而远离发射波导模块121的接收波导122用于接收较远距离的目标物体所对应的回波光,可以经过较少级数的合束器,使得回波光经过合束器的能量损耗较低。
参阅图7,为提升回波光自第一光芯片10射向下游光电器件时能具有较高的耦合效率,第一光芯片10还可以包括嵌设于第一包层11的第一模斑转换器14与第二模斑转换器15;其中,第一模斑转换器14与第一接收波导1221连接,其用于改善第一接收波导1221与光放大器之间的模斑匹配情况,第二模斑转换器15与合束器23的输出端连接,其用于改善合束器23的输出端与光放大器之间的模斑匹配情况。进一步地,为缩减光放大模组20所包括的光放大器的数量,缩减后续光电探测单元和信号处理器件的数量,第一光放大器21与第二光放大器22共用同一光放大器24,光放大器24用于接收经由第一模斑转换器14和第二模斑转换器15输出的回波光。此时,第一光电探测单元311与第二光电探测单元312共用同一光电探测单元313。第一模斑转换器14与第二模斑转换器15用于将两类波导输出的光耦合到同一个光放大器24,具体地,光放大器24具有收光部,收光部为光放大器24中接收光信号的部位,第一模斑转换器14和第二模斑转换器15输出的光信号可以经光放大器24的收光部耦合进入光放大器24内。
其中,沿光路传输方向,第一模斑转换器14与第二模斑转换器15逐渐靠近,以实现第一模斑转换器14与第二模斑转换器15输出的光均可以耦合进入光放大器24。
将第一模斑转换器14、第二模斑转换器15与光放大器24进行光路耦合,通过对第一模斑转换器14、第二模斑转换器15进行合理的设计,如调整第一模斑转换器14、第二模斑转换器15的制备材料、形状等等,可以改善第一模斑转换器14、第二模斑转换器15与光放大器24之间的耦合效率,降低光放大器24的收光部的光功率损耗。
其中,第一模斑转换器14及第二模斑转换器15可以选用锥形波导、悬臂梁波导等等,第一模斑转换器14及第二模斑转换器15可以选用多层波导,对此不作限定。其中,锥形波导可以为:在远离收光部的波导宽度为满足单模传输的宽度,在靠近收光部的波导宽度可以灵活设计,以减小第一模斑转换器14、第二模斑转换器15与光放大器24之间的耦合损耗。
参阅图1至图4,若第一收发波导模组12a内至少一接收波导122(如第二接收波导1222)的下游未设置光放大模组20,第一光电探测模组30还包括第二光电探测模块32,第二光电探测模块32用于接收本振光以及经由第二接收波导1222输出的回波光。如上所述,第二接收波导1222相较于下游设置有光放大模组20的第一接收波导1221或第三接收波导1223而言,更靠近发射波导模块121。即,本申请实施例中在第一收发波导模组12a的多个接收波导122中,将接收较远距离的目标物体的回波光的接收波导122的下游设置光放大模组20,提升拍频信号的信噪比,进而提升检出率,从而增大激光雷达1的最远测距能力,降低对发射功率的要求。
上述第一光电探测单元311、第二光电探测单元312、光电探测单元313以及第二光电探测模块32均包括混频器及平衡光电探测器,混频器用于接收本振光及回波光并将本振光与回波光进行混频,并输出给平衡光电探测器,平衡光电探测器用于进行平衡探测,并将输出信号进一步地向信号处理模组90传输。当然,在其他的实施例中,上述第一光电探测单元311、第二光电探测单元312、光电探测单元313以及第二光电探测模块32也可以是包括光电探测器,只要上述各器件能够接收本振光与回波光,以使两者拍频,并进行光电转换即可。
以上是以第一光芯片10包括一收发波导模组12为例进行说明,但如前文所述,在本申请的其他实施例中,第一光芯片10也可以包括多个收发波导模组12。请参阅图8,第一光芯片10包括至少三个收发波导模组12,各收发波导模组12分为第一收发波导模组12a与第二收发波导模组12b,各收发波导模组12对应的探测区域沿第一预设方向排布,第一收发波导模组12a对应的探测视场沿第一预设方向位于最外侧,第二收发波导模组12b对应的视场则沿第一预设方向位于非最外侧。其中,第一预设方向可以与上述第二方向y一致,例如两者均配置为水平方向,即沿图示第二方向y排布的各收发波导模组12所对应的探测视场也在第二方向y依次排开;当然,第一预设方向也可以是与上述第一方向x一致,如两者均配置为垂直方向,第二方向y则配置为水平方向,即沿图示第二方向y排布的各收发波导模组12中,位于越靠外侧的收发波导模组12所对应的探测视场沿第一方向x越位于外侧;此外,第一预设方向也可以分别与上述第一方向x、第二方向y垂直,如第一方向x与第二方向y均配置为水平方向,第一预设方向配置为垂直方向,沿图示第二方向y排布的各收发波导模组12中,位于越靠外侧的收发波导模组12所对应的探测视场沿第一方向x越位于外侧。上述后两种配置方式中,由于第一预设方向与第二方向y并不一致,其可以通过在激光雷达1内设置反射镜以调整光路方向,使得原本在第二方向y错开的多束探测光(每束分别由一个收发波导模组12出射)在另一个方向,即第一预设方向上错开。
激光雷达1还包括第二光电探测模组40,第二光电探测模组40与第二收发波导模组12b对应,用于接收本振光以及经由第二收发波导模组12b输出的回波光;第二收发波导模组12b与第二光电探测模组40之间未设有光放大模组20。即,本申请在探测区域沿第一预设方向的边缘通道设置光放大模组20,可以提升边缘通道的拍频信号信噪比,进而提升检出率,从而增大边缘通道的测距能力,降低对透镜模组70的质量要求。
第二光电探测模组40还包括多个第三光电探测模块41,每一第三光电探测模块41用于接收本振光以及经由第二收发波导模组12b内接收波导122输出的回波光。其中,第三光电探测模块41与上述第一光电探测单元/第二光电探测单元可以采用相同的结构,例如,第三光电探测模块41可以包括混频器及平衡光电探测器,混频器用于接收本振光及回波光并将本振光与回波光进行混频,并输出给平衡光电探测器,平衡光电探测器用于进行平衡探测,并将输出信号进一步地向信号处理模组90传输。
本申请实施例的激光雷达1还包括第二光芯片60,第二光芯片60包括第二包层61,第一光电探测模组30、第二光电探测模组40嵌设于第二包层61。第二光芯片60还包括嵌设于第二包层61的端面耦合器62,端面耦合器62用于接收第一光芯片10/或光放大模组20输出的回波光,使得回波光进入第二光芯片60,且沿回波光的传输路径,端面耦合器62位于对应的第一光电探测单元311、第二光电探测单元312、光电探测单元313、第二光电探测模块32、第三光电探测模块41的光路上游,使得端面耦合器62接收的回波光可以进一步地传输至第一光电探测单元311、第二光电探测单元312、光电探测单元313、第二光电探测模块32、第三光电探测模块41,降低回波光进入第二光芯片60时的光损耗,进而提升激光雷达1的探测性能。
需要说明的是,虽然光放大模组20的引入使得收发波导模组12与第一光电探测模组30设置于不同的光芯片上,即,收发波导模组12设置于第一光芯片10而第一光电探测模组30设置于第二光芯片60,共计两个光芯片,光放大模组20的引入极大的降低了对后端硬件资源的消耗,且弥补了部分距离下能量不足的问题,保证在整个测距范围内都有较高的检出率。值得一提的是,若光放大模组20包括的光放大器为半导体光放大器,由于半导体光放大器可以集成于光芯片上,因此,第一光芯片10与第二光芯片60也可以采用同一光芯片,对此不作限定。
激光雷达1还包括光源模组51,第一光电探测模块31接收的本振光和回波光具有相同的时频特性,其可以由光源模组51直接生成,或者间接生成,例如可以通过光分束模组52分束得到。具体地,光源模组51用于生成源光信号,光分束模组52用于接收源光信号,并分束为至少包括探测光及本振光,发射波导模块121用于接收探测光,第一光电探测模组30用于接收本振光。
请参阅图1至图6,光分束模组52包括第一光分束模块521及第二光分束模块522。其中,第一光分束模块521用于接收光源模组51生成的源光信号,并分束为至少包括探测光及第一分光光束;探测光向第一光芯片10传输,以用于向目标物体探测,第二光分束模块522用于接收第一光分束模块521输出的第一分光光束,并分束为包括多个本振光;其中,第二光分束模块522可以嵌设于第二包层61。
进一步地,第二光芯片60还包括嵌设于第二包层61的端面耦合器63,端面耦合器63用于接收第一光分束模块521或光分束模组52输出的本振光,使得本振光进入第二光芯片60,且沿本振光的传输路径,端面耦合器63位于第二光分束模块522或第一光电探测模组30的光路上游,使得端面耦合器63接收的本振光可以进一步地传输至第二光分束模块522或第一光电探测模组30,降低本振光进入第二光芯片60时的光损耗,进而提升激光雷达1的探测性能。
本申请实施例的激光雷达1可以根据测距需求在接收波导122的下游设置光放大模组20以提升信噪比,进而提升激光雷达1的测距能力,降低对硬件资源的消耗;且该方法可以适配任何分离或集成的架构,灵活性高;且可以降低对发射光功率的需求,使得第一光芯片10可以基于成熟的SOI平台或PLC平台,降低对SiN平台的需求及风险。
第二方面,请参阅图9,本申请实施例提供了一种可移动设备2,可移动设备2包括激光雷达1,该激光雷达1的具体结构参照上述实施例,由于可移动设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”是指至少两个,例如,两个、三个、四个等等。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已,当然不能以此来限定本申请之权利范围,因此依本申请权利要求所作的等同变化,仍属本申请所涵盖的范围。
Claims (11)
1.一种激光雷达,其特征在于,包括:
第一光芯片,包括第一包层与至少一个收发波导模组,所述收发波导模组嵌设于所述第一包层,所述至少一个收发波导模组包括第一收发波导模组,所述收发波导模组包括发射波导模块及多个接收波导,所述发射波导模块沿第一方向延伸,所述发射波导模块用于传输探测光并输出,以探测目标物体,所述第一方向垂直于所述第一光芯片的厚度方向,沿所述厚度方向观察,各所述接收波导与所述发射波导模块沿第二方向间隔排布,各所述接收波导位于所述发射波导模块的同一侧,所述接收波导用于接收回波光,所述回波光由所述目标物体反射所述探测光形成,所述第二方向分别与所述厚度方向及所述第一方向垂直;
光放大模组,与所述第一收发波导模组对应,用于接收至少一所述接收波导输出的回波光并进行放大,以输出放大后的回波光;以及
第一光电探测模组,与所述第一收发波导模组对应,包括第一光电探测模块,所述第一光电探测模块用于接收本振光以及经由所述光放大模组输出的放大后的回波光。
2.根据权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述第一收发波导模组的多个接收波导包括第一接收波导;
所述光放大模组包括第一光放大器,所述第一光放大器用于接收所述第一接收波导输出的回波光,以输出放大后的回波光;
所述第一光电探测模块包括第一光电探测单元,所述第一光电探测单元用于接收本振光及经由所述第一光放大器输出的放大后的回波光。
3.根据权利要求2所述的激光雷达,其特征在于,所述第一收发波导模组的多个接收波导还包括第二接收波导,所述第二接收波导设于所述发射波导模块与所述第一接收波导之间;
所述第一光电探测模组还包括第二光电探测模块,所述第二光电探测模块用于接收本振光以及经由所述第二接收波导输出的回波光,所述第二接收波导与所述第二光电探测模块之间未设有所述光放大模组。
4.根据权利要求2所述的激光雷达,其特征在于,所述第一收发波导模组的多个接收波导包括位于所述发射波导模块与所述第一接收波导之间的第三接收波导;
所述光放大模组包括第二光放大器及合束器,所述合束器具有多个输入端,所述合束器的每一所述输入端分别用于接收一所述第三接收波导输出的回波光,所述第二光放大器用于接收所述合束器输出的回波光并进行放大,以输出放大后的回波光;
所述第一光电探测模块包括第二光电探测单元,所述第二光电探测单元用于接收本振光及经由所述第二光放大器输出的放大后的回波光。
5.根据权利要求4所述的激光雷达,其特征在于,所述合束器集成于所述第一光芯片。
6.根据权利要求5所述的激光雷达,其特征在于,所述第一光芯片还包括嵌设于所述第一包层的第一模斑转换器与第二模斑转换器,所述第一模斑转换器与所述第一接收波导连接,所述第二模斑转换器与所述合束器的输出端连接;
所述第一光放大器与所述第二光放大器为同一光放大器,所述光放大器用于接收经由所述第一模斑转换器和所述第二模斑转换器输出的回波光,所述第一光电探测单元与所述第二光电探测单元为同一光电探测单元。
7.根据权利要求4所述的激光雷达,其特征在于,沿所述发射波导模块指向各所述接收波导的方向,所述合束器对应接收的多个所述接收波导的出入光比例逐渐增加。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光雷达,其特征在于,所述第一光芯片包括至少三个收发波导模组,各所述收发波导模组分为所述第一收发波导模组与第二收发波导模组,各所述收发波导模组对应的探测区域沿第一预设方向排布,所述第一收发波导模组对应的探测视场沿所述第一预设方向位于最外侧;
所述激光雷达还包括第二光电探测模组,所述第二光电探测模组与所述第二收发波导模组对应,用于接收本振光以及经由所述第二收发波导模组输出的回波光,所述第二收发波导模组与所述第二光电探测模组之间未设有所述光放大模组。
9.根据权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,还包括:
光源模组,所述光源模组用于生成源光信号;
光分束模组,所述光分束模组用于接收所述源光信号,并分束为至少包括所述探测光及所述本振光,所述发射波导模块用于接收所述探测光,所述第一光电探测模组用于接收所述本振光。
10.根据权利要求9所述的激光雷达,其特征在于,所述光分束模组包括第一光分束模块及第二光分束模块;
所述第一光分束模块用于接收所述源光信号,并分束为至少包括所述探测光及第一分光光束;
所述第二光分束模块用于接收所述第一光分束模块输出的所述第一分光光束,并分束为包括多个所述本振光;
所述激光雷达还包括第二光芯片,所述第二光芯片包括第二包层,所述第二光分束模块及所述第一光电探测模组均嵌设于所述第二包层。
11.一种可移动设备,其特征在于,包括权利要求1至10中任一项所述的激光雷达。
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