CN116502667B - 射频唤醒电路及摄像*** - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种射频唤醒电路及摄像***。射频唤醒电路包括电源端、信号接收电路、信号放大电路及信号发射电路。电源端用于与电源连接。信号接收电路与电源端连接,用于接收唤醒信号。信号放大电路与信号接收电路、电源端连接,用于接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大。信号发射电路与信号放大电路、发射天线连接,用于接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线,并通过发射天线向电子标签发射该唤醒信号。本申请可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,电路结构简单,成本较低,且便于维护。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种射频唤醒电路及摄像***。
背景技术
射频识别技术具有传输数据率高、通信距离长、可靠性高等优点,其性能已超过条形码、IC卡等识别技术。射频识别技术分为有源和无源两大类,其中有源技术较为突出,因而被广泛地应用到公路收费、仓储管理、智能交通诸多领域,具有广阔的应用前景。相关技术中,电子标签存在用电过快的问题。
发明内容
本申请提供一种能解决电子标签用电过快问题的射频唤醒电路及摄像***。
本申请提供一种射频唤醒电路,包括:
电源端,用于与电源连接;
信号接收电路,与所述电源端连接,用于接收唤醒信号;
信号放大电路,与所述信号接收电路、所述电源端连接,用于接收所述唤醒信号,并将所述唤醒信号进行放大;及
信号发射电路,与所述信号放大电路、发射天线连接,用于接收放大后的所述唤醒信号,将放大后的所述唤醒信号传输至所述发射天线,并通过所述发射天线向电子标签发射该唤醒信号。
可选的,所述信号接收电路包括信号接收端和与所述信号接收端连接的第一开关管,所述第一开关管与所述电源端、接地端连接;所述第一开关管通过所述信号接收端接收所述唤醒信号,且所述第一开关管的通断受控于该唤醒信号。
可选的,所述信号接收电路还包括第一电阻,所述第一电阻连接于所述信号接收端与所述第一开关管的第一端之间。
可选的,所述信号接收电路还包括第二电阻,所述第二电阻连接于所述电源端与所述第一开关管的第二端之间。
可选的,所述信号接收电路还包括第三电阻,所述第三电阻连接于所述第一开关管的第一端与第二端之间。
可选的,所述信号接收电路还包括第四电阻,所述第四电阻连接于所述第一开关管的第一端与接地端之间。
可选的,所述信号接收电路还包括第一电容,所述第一电容连接于所述第一开关管的第一端与接地端之间。
可选的,所述第一开关管为NPN型三极管。
可选的,所述信号放大电路包括第二开关管和第三开关管,所述第二开关管与所述第一开关管、所述电源端连接,所述第三开关管与所述第一开关管、接地端连接,所述第二开关管和所述第三开关管的通断受控于所述第一开关管的通断。
可选的,所述信号放大电路还包括第五电阻,所述第五电阻连接于所述第一开关管的第二端与所述第二开关管的第一端之间;及连接于所述第一开关管的第二端与所述第三开关管的第一端之间。
可选的,所述信号放大电路还包括第六电阻和第七电阻,所述第六电阻和所述第七电阻连接于所述第二开关管的第二端与所述第三开关管的第二端之间。
可选的,所述第二开关管为NPN型三极管。
可选的,所述第三开关管为PNP型三极管。
可选的,所述信号发射电路还包括连接器,所述连接器包括第一连接端、第二连接端、第一测试点和第二测试点,所述第一连接端与所述第二开关管、所述第三开关管连接,所述第二连接端连接接地端;所述第一测试点和所述第二测试点与所述发射天线连接。
可选的,所述信号发射电路还包括第二电容,连接于所述第二连接端与接地端之间。
可选的,所述信号发射电路还包括第三电容,连接于所述第二连接端与接地端之间。
可选的,所述信号发射电路还包括连接器;所述射频唤醒电路集成于射频电路板,所述射频电路板与所述发射天线通过该连接器插接连接。
所述射频唤醒电路还包括第四电容,连接于所述电源端与接地端之间。
本申请还提供一种摄像***,包括:
机壳组件;
镜头模组,组装于所述机壳组件;
主电路板,组装于所述机壳组件;
射频电路板,组装于所述机壳组件,且与所述主电路板插接连接;所述射频电路板内设有如上述实施例中任一项所述的射频唤醒电路;及
天线组件,包括天线支架和组装于所述天线支架的发射天线,所述天线支架组装于所述机壳组件,且所述发射天线与所述射频电路板插接连接。
可选的,所述摄像***还包括第一电插接件和第二电插接件,所述主电路板通过所述第一电插接件与所述第二电插接件插接配合,与所述射频电路板插接连接。
可选的,所述摄像***还包括第三电插接件,所述射频电路板通过所述第三电插接件与所述发射天线插接连接。
可选的,所述摄像***还包括至少一个支撑件,所述射频电路板通过所述至少一个支撑件支撑于所述主电路板的上方。
可选的,所述机壳组件包括底壳和盖设于所述底壳上方的上盖,所述底壳与所述上盖组装形成收容腔,所述镜头模组、所述天线组件、所述射频电路板及所述主电路板组装于所述收容腔内;
可选的,所述底壳与所述上盖通过固定件组装,该固定件的设置位置在所述底壳上的投影区域与所述射频电路板在所述底壳的投影区域错开。
可选的,通过激光镭射技术将所述发射天线贴附于所述天线支架朝向所述收容腔的中心轴的一面。
可选的,所述镜头模组在所述底壳上的投影区域与所述射频电路板在所述底壳上的投影区域错开设置。
可选的,所述镜头模组包括镜头支架和组装于所述镜头支架的镜头,所述天线支架组装于所述镜头支架的周侧。
可选的,所述上盖的材质为塑料材质。
可选的,所述天线支架的材质为塑料材质。
本申请实施例的射频唤醒电路及摄像***,射频唤醒电路通过设置信号接收电路、信号放大电路及信号发射电路,利用信号接收电路接收唤醒信号,利用信号放大电路接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大,然后利用信号发射电路接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线,并通过发射天线向电子标签发射该唤醒信号。如此设置,可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,电路结构简单,成本较低,且便于维护。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1所示为本申请的摄像***的一个实施例的结构示意图。
图2所示为图1所示的摄像***的***图。
图3所示为图1所示的摄像***的部分结构示意图。
图4所示为图1所示的摄像***的部分结构示意图。
图5所示为图1所示的摄像***的射频电路板的一个视角的结构示意图。
图6所示为图5所示的摄像***的射频电路板的另一个视角的结构示意图。
图7所示为图5所示的摄像***的射频电路板的又一个视角的结构示意图。
图8所示为本申请的射频唤醒电路的一个实施例的原理框图。
图9所示为图8所示的射频唤醒电路的电路图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本申请提供一种射频唤醒电路及摄像***。射频唤醒电路包括电源端、信号接收电路、信号放大电路及信号发射电路。电源端用于与电源连接。信号接收电路与电源端连接,用于接收唤醒信号。信号放大电路与信号接收电路、电源端连接,用于接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大。信号发射电路与信号放大电路、发射天线连接,用于接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线,并通过发射天线向电子标签发射该唤醒信号。
本申请实施例的射频唤醒电路及摄像***,射频唤醒电路通过设置信号接收电路、信号放大电路及信号发射电路,利用信号接收电路接收唤醒信号,利用信号放大电路接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大,然后利用信号发射电路接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线,并通过发射天线向电子标签发射该唤醒信号。如此设置,可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,电路结构简单,成本较低,且便于维护。
本申请提供一种能解决电子标签用电过快问题的射频唤醒电路及摄像***。下面结合附图,对本申请的射频唤醒电路及摄像***进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
图1所示为本申请的摄像***1的一个实施例的结构示意图。图2所示为图1所示的摄像***1的***图。图3所示为图1所示的摄像***1的部分结构示意图。图4所示为图1所示的摄像***1的部分结构示意图。图5所示为图1所示的摄像***1的射频电路板的一个视角的结构示意图。图6所示为图5所示的摄像***1的射频电路板的另一个视角的结构示意图。图7所示为图5所示的摄像***1的射频电路板的又一个视角的结构示意图。结合图1至图7所示,摄像***1可以是安防监控的摄像***。摄像***1包括机壳组件11、镜头模组12、主电路板13、射频电路板14及天线组件15。镜头模组12组装于机壳组件11。主电路板13组装于机壳组件11。射频电路板14组装于机壳组件11,且与主电路板13插接连接。机壳组件11用于收容镜头模组12、主电路板13、射频电路板14及天线组件15。镜头模组12包括镜头支架121和设于镜头支架121的镜头组件122。镜头支架121用于固定镜头组件122,镜头组件122用于拍摄图像。主电路板13还用于与镜头组件122连接,用于控制并驱动镜头组件122工作。天线组件15包括天线支架151和组装于天线支架151的发射天线152,天线支架151组装于机壳组件11,且发射天线152与射频电路板14插接连接。在上述方案中,摄像***1通过设置射频电路板14,该射频电路板14通过设置唤醒电路2,可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,可将射频技术应用至摄像***1,该摄像***1能够通过射频电路板14内的射频唤醒电路唤醒对方设备(一般是电子标签),再完成数据通讯和拍照摄像,丰富摄像***1的功能,增加摄像***1的应用场景。
在图2至图3所示的实施例中,机壳组件11包括底壳111和盖设于底壳111上方的上盖112,底壳111与上盖112组装形成收容腔113,镜头模组12、天线组件15、射频电路板14及主电路板13组装于收容腔113内。本实施例中,镜头模组12包括镜头支架121和组装于镜头支架121的镜头组件122,天线支架151组装于镜头支架121的周侧。组装摄像***1时,首先将主电路板13组装于底壳111内,然后将射频电路板14组装于主电路板13的上方,且与主电路板13插接连接。接着将镜头支架121组装于底壳111的边缘,并将镜头组件122组装于镜头支架121,接着将组装有发射天线152的天线支架151组装于底壳111,该天线支架151组装于镜头支架121的周侧,最后将上盖112组装于底壳111的顶部。在本实施例中,镜头模组12、天线组件15、射频电路板14及主电路板13通过固定件114固定于机壳组件11内。该组装方式简单,且稳定性好。
在图2所示的实施例中,底壳111与上盖112通过固定件114组装,该固定件可以是螺栓或插销等固定件,固定稳定性好。本实施例中,在图2所示的实施例中,上盖112的材质为塑料材质。该固定件114的设置位置在底壳111上的投影区域与射频电路板14在底壳111的投影区域错开,如此使该固定件114不能位于射频电路板14的竖直投影区域,避免金属遮蔽,影响天线性能。在图2所示的实施例中,镜头模组12在底壳111上的投影区域与射频电路板14在底壳111上的投影区域错开设置。如此设置,避免镜头模组12与射频电路板14的竖直投影区域重叠,避免信号干扰,影响性能。
在图2所示的实施例中,发射天线152设于天线支架151朝向收容腔113的中心轴的一面,如图2所示的A面。在图2所示的实施例中,通过激光镭射技术将发射天线152贴附于天线支架151朝向收容腔113的中心轴的一面。天线支架151的材质为塑料材质。天线通过LDS技术(Laser-Direct-structuring,激光镭射技术),依附在塑料材质的天线支架151的表面。如此设置,使发射天线152更加稳定,可避免内部元器件的干扰,同时也可以节省出更多的设组装空间,使结构更加紧凑,体积小。
在图4至图7所示的实施例中,摄像***1还包括电插接件,该电插接件用于实现主电路板13和射频电路板14之间的电连接,以及射频电路板14和发射天线152之间的电连接。在图1至图7所示的实施例中,电插接件包括第一电插接件161和第二电插接件162,主电路板13通过第一电插接件161与第二电插接件162插接配合,与射频电路板14插接连接。
在一些实施例中,第一电插接件161与第二电插接件162中的其中一者为插座,另一者为插针。在图4所示的实施例中,第一电插接件161可以为插座。第二电插接件162可以为插针。该插座插接于主电路板13的一侧,插针插接于射频电路板14的一侧。主电路板13通过插座与插针插接配合,与射频电路板14插接连接。通过插座与插针插接连接,组装方式简单,且电连接稳定,使传输信号稳定可靠。在其他一些实施例中,第一电插接件161为插针。第二电插接件162可以为插座。在另一些实施例中,第一电插接件161与第二电插接件162还可以是其他的电连接件。
在图4所示的实施例中,电插接件还包括第三电插接件163,射频电路板14通过第三电插接件163与发射天线152插接连接。在本实施例中,第三插接件163可以为弹针。射频电路板14通过弹针与发射天线152插接连接。通过弹针与发射天线152连接,组装方式简单,且电连接稳定,使传输信号稳定可靠。在其他一些实施例中,第三电插接件163还可以是其他的电连接件。
在图4所示的实施例中,摄像***1还包括至少一个支撑件17,射频电路板14通过至少一个支撑件17支撑于主电路板13的上方。该支撑件17起到固定作用,可使射频电路板14与主电路板13之间具有间隙,避免射频电路板14与主电路板13接触,可以满足散热要求。本实施例中,支撑件17可以螺栓、固定插销等支撑件,在本申请中不作限定。
射频电路板14内设有如图8和图9实施例所示的射频唤醒电路2。射频唤醒电路2集成于射频电路板14。射频唤醒电路2可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题。具体参见下文图8和图9所示。
图8所示为本申请的射频唤醒电路2的一个实施例的原理框图。如图8所示,射频唤醒电路2包括电源端201、信号接收电路202、信号放大电路203及信号发射电路204。电源端201用于与电源连接。该电源可以是直流电源。该直流电源的电源电压为5V。信号接收电路202与电源端201连接,用于接收唤醒信号。信号放大电路203与信号接收电路202、电源端201连接,用于接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大。信号发射电路204与信号放大电路203、发射天线152连接,用于接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线152,并通过发射天线152向电子标签3发射该唤醒信号。
上述方案的唤醒信号可以是控制器18发出的唤醒信号。该控制器18设于上文图1至图7实施例所示的主电路板13内。在其他一些实施例中,唤醒信号可以是外部的电信号,在本申请中不作限定。射频唤醒电路2通过设置信号接收电路202、信号放大电路203及信号发射电路204,利用信号接收电路202接收唤醒信号,利用信号放大电路203接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大,然后利用信号发射电路204接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线152,并通过发射天线152向电子标签3发射该唤醒信号。如此设置,可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,电路结构简单,成本较低,且便于维护。
图9所示为图8所示的射频唤醒电路的电路图。结合图8和图9所示,信号接收电路202包括信号接收端SHD和与信号接收端SHD连接的第一开关管Q1,第一开关管Q1与电源端201、接地端GND连接;第一开关管Q1通过信号接收端SHD接收唤醒信号,且第一开关管Q1的通断受控于该唤醒信号。本实施例中,信号接收端SHD与控制器18的控制端连接。控制器18通过该控制端输出唤醒信号,以控制第一开关管Q1的通断。
在图9所示的实施例中,第一开关管Q1为NPN型三极管。信号接收电路202还包括第一电阻R1,第一电阻R1连接于信号接收端SHD与第一开关管Q1的第一端之间。本实施例中,第一开关管Q1的第一端为基极。第一电阻R1连接于信号接收端SHD与第一开关管Q1的基极之间。第一电阻R1可以是限流电阻,起到限流作用。在图9所示的实施例中,信号接收电路202还包括第二电阻R2,第二电阻R2连接于电源端201与第一开关管Q1的第二端之间。本实施例中,第一开关管Q1的第二端为集电极。第二电阻R2连接于电源端201与第一开关管Q1的集电极之间。第二电阻R2可以为上拉电阻,将第一开关管Q1的第二端稳定至电源端201的稳定电压。在图9所示的实施例中,信号接收电路202还包括第三电阻R3,第三电阻R3连接于第一开关管Q1的第一端与第二端之间。本实施例中,第一开关管Q1的第一端为基极,第二端为集电极。第三电阻R3连接于第一开关管Q1的基极与集电极之间。第三电阻R3可以是偏置电阻,起到提供偏置电流的作用。在图9所示的实施例中,信号接收电路202还包括第四电阻R4,第四电阻R4连接于第一开关管Q1的第一端与接地端GND之间。在本实施例中,第一开关管Q1的第一端为基极。第四电阻R4连接于第一开关管Q1的基极与接地端GND之间。第四电阻R4可以是下拉电阻,将第一开关管Q1的基极的电流拉低至接地端GND。在图9所示的实施例中,信号接收电路202还包括第一电容C1,第一电容C1连接于第一开关管Q1的第一端与接地端GND之间。在本实施例中,第一电容C1连接于第四电阻R4与接地端GND之间。该第一电容C1起到滤波作用。
在本实施例中,当控制器18输出的唤醒信号为高电平信号时,通过第一电阻R1后,被接收的高电平信号作用在第一电阻R1上,形成输入到第一开关管Q1的基极的电流,使第一开关管Q1的集电极和发射极通路。当控制器18输出的唤醒信号为低电平信号时,第一电阻R1上无法产生输入到第一开关管Q1基极的电流,使第一开关管Q1的集电极和发射极开路。
在图9所示的实施例中,信号放大电路203包括第二开关管Q2和第三开关管Q3,第二开关管Q2与第一开关管Q1、电源端201连接,第三开关管Q3与第一开关管Q1、接地端GND连接,第二开关管Q2和第三开关管Q3的通断受控于第一开关管Q1的通断。在本实施例中,第二开关管Q2和第三开关管Q3的通断,通过第一开关管Q1的通断控制。
在图9所示的实施例中,第二开关管Q2为NPN型三极管。在图9所示的实施例中,第三开关管Q3为PNP型三极管。信号放大电路203还包括第五电阻R5,第五电阻R5连接于第一开关管Q1的第二端与第二开关管Q2的第一端之间;及连接于第一开关管Q1的第二端与第三开关管Q3的第一端之间。在本实施例中,第一开关管Q1的第二端为集电极。第二开关管Q2的第一端为基极。第三开关管Q3的第一端为基极。第五电阻R5连接于第一开关管Q1的集电极与第二开关管Q2的基极之间;及连接于第一开关管Q1的集电极与第三开关管Q3的基极之间。第五电阻R5可以是限流电阻,起到限流作用。
在图9所示的实施例中,信号放大电路203还包括第六电阻R6和第七电阻R7,第六电阻R6和第七电阻R7连接于第二开关管Q2的第二端与第三开关管Q3的第二端之间。在本实施例中,第二开关管Q2的第二端为发射极。第三开关管Q3的第二端为发射极。第六电阻R6和第七电阻R7连接于第二开关管Q2的发射极与第三开关管Q3的发射极之间。第六电阻R6和第七电阻R7可以是分压电阻。
在本实施例中,当控制器18输出的唤醒信号为高电平信号,第一开关管Q1通路时,第五电阻R5上无法产生输入到第二开关管Q2基极和第三开关管Q3基极的电流,因此第二开关管Q2的发射极和集电极开路,第三开关管Q3的发射极和集电极通路。此时第六电阻R6和第七电阻R7的连接处为接地的低电平。在本实施例中,当控制器18输出的唤醒信号为低电平信号,第一开关管Q1开路时,第五电阻R5上产生输入到第二开关管Q2基极和第三开关管Q3基极的电流,因此第二开关管Q2的发射极和集电极通路,第三开关管Q3的发射极和集电极开路。此时第六电阻R6和第七电阻R7的连接处为连接电源端201接入的5V电源的高电平。
在图9所示的实施例中,信号发射电路204还包括连接器JP1,连接器JP1包括第一连接端IF1、第二连接端IF2、第一测试点TP1和第二测试点TP2,第一连接端IF1与第二开关管Q2、第三开关管Q3连接,第二连接端IF2连接接地端GND。第一测试点TP1和第二测试点TP2与发射天线连接。在图9所示的实施例中,信号发射电路204还包括第二电容C2,连接于第二连接端IF2与接地端GND之间。在图9所示的实施例中,信号发射电路204还包括第三电容C3,连接于第二连接端IF2与接地端GND之间。在本实施例中,第一连接端IF1连接于第六电阻R6和第七电阻R7的连接处。第二连接端IF2通过第二电容C2和第三电容C3连接于接地端GND。在本实施例中,射频电路板14与发射天线152通过该连接器JP1插接连接。该连接器JP1可以是弹针。在图9所示的实施例中,射频唤醒电路还包括第四电容C4,连接于电源端201与接地端GND之间。第四电容C4起到滤波作用。
在本实施例中,当第六电阻R6和第七电阻R7的连接处为5V电源的高电平时,电流从连接器JP1的第一测试点TP1连接到外接的发射天线152,电流通过外接的发射天线152回流到连接器JP1的第二测试点TP2,此时第二电容C2和第三电容C3充电,第二电容C2和第三电容C3的上端带正电荷。当第六电阻R6和第七电阻R7的连接处为接地的低电平时,刚充满电的第二电容C2和第三电容C3放电,电流从第二电容C2和第三电容C3的上端流至连接器JP1的第二测试点TP2,电流流通外接的发射天线152回流至连接器JP1的第一测试点TP1,电流通过连接器JP1的第一测试点TP1导通至第六电阻R6和第七电阻R7的连接处,再通过第三开关管Q3的发射极和集电极,导通至接地端。
射频唤醒电路2可以是低频唤醒电路。通过设置信号接收电路202、信号放大电路203及信号发射电路204,利用信号接收电路202接收唤醒信号,利用信号放大电路203接收唤醒信号,并将唤醒信号进行放大,然后利用信号发射电路204接收放大后的唤醒信号,将放大后的唤醒信号传输至发射天线152,并通过发射天线152向电子标签3发射该唤醒信号。如此设置,可以在接收到唤醒信号后唤醒电子标签,可解决电子标签用电过快的问题,电路结构简单,成本较低,且便于维护。且低频唤醒电路可以应用于摄像***1中,使摄像***可发射低频唤醒信号,实现射频标签的低频唤醒功能,丰富了摄像***1的功能。同时,该射频唤醒电路2可以在需要和电子标签3沟通时唤醒电子标签3,降低电子标签3的功耗。
本申请的摄像***1可以为内置RFID组件的半球摄像机,包括机壳组件11、镜头模组12、RFID组件和天线支架151及主电路板13。本实施例中,RFID组件可以为发射天线152。机壳组件11具有内置腔体,该腔体可以是收容腔113。镜头模组12包括镜头支架121和由镜头支架121支撑且能够俯仰转动的镜头组件122,其中镜头支架121包括环形部1211和沿着环形部1211纵向延伸且相对设置的两个侧壁1212,侧壁1212支撑着镜头组件122,环形部1211周向边缘具有径向内凹的豁口1213。天线支架151包括水平延伸的第一弧形部1511和纵向延伸的第二弧形部1512,其中第一弧形部1511与机壳组件11具有相同的弧心,且第一弧形部1511的弧长大于与环形部1211的豁口1213的弧长。主电路板13设置在内置腔体(收容腔113)内且与机壳组件11的内表面相对。在豁口1213限定的纵向空间纵向依次设置RFID组件和天线支架151,其中RFID组件与主电路板13经由插针电连接,RFID组件与天线支架151经由弹针电连接。RFID组件的纵向高度低于镜头支架121和天线支架151。其中,RFID组件包括射频唤醒电路2。本实施例中,RFID组件集成为射频电路板,其内设有射频唤醒电路2。射频唤醒电路2用于发出射频指令信号,进而控制电子标签3由低功耗状态切换至工作状态。
在一些实施例中,摄像机的主电路板13用于在接收到用户指示电子标签3切换至工作状态的指令后,触发射频唤醒电路2发出射频指令信号。在一些实施例中,射频唤醒电路2包括信号接收单元、信号放大单元、信号发射单元和供电单元。其中,该信号接收单元可以是信号接收电路202。信号放大单元可以是信号放大电路203。信号发射单元可以是信号发射电路204。在一些实施例中,信号接收单元包括信号接收端SHD和与信号接收端SHD连接的第一开关管Q1,第一开关管Q1与电源端201、接地端GND连接。第一开关管Q1通过信号接收端SHD接收唤醒信号,且第一开关管Q1的通断受控于该唤醒信号。
在一些实施例中,信号接收单元包括第一电阻R1,第一电阻R1连接于信号接收端SHD与第一开关管Q1的第一端之间。信号接收电路包括第二电阻R2,第二电阻R2连接于电源端201与第一开关管Q1的第二端之间。信号接收电路包括第三电阻R3,第三电阻R3连接于第一开关管Q1的第一端与第二端之间。信号接收电路包括第四电阻R4,第四电阻R4连接于第一开关管Q1的第一端与接地端GND之间。信号接收电路包括第一电容C1,第一电容C1连接于第一开关管Q1的第一端与接地端GND之间。第一开关管Q1为NPN型三极管。
在一些实施例中,信号放大单元包括第二开关管Q2和第三开关管Q3,第二开关管Q2与第一开关管Q1、电源端201连接,第三开关管Q3与第一开关管Q1、接地端GND连接,第二开关管Q2和第三开关管Q3的通断受控于第一开关管Q1的通断。在一些实施例中,信号放大单元包括第五电阻R5,第五电阻R5连接于第一开关管Q1的第二端与第二开关管Q2的第一端之间;及连接于第一开关管Q1的第二端与第三开关管Q3的第一端之间。在一些实施例中,信号放大电路还包括第六电阻R6和第七电阻R7,第六电阻R6和第七电阻R7连接于第二开关管Q2的第二端与第三开关管Q3的第二端之间。第二开关管Q2为NPN型三极管。第三开关管Q3为PNP型三极管。
在一些实施例中,信号发射单元包括连接器JP1,连接器JP1包括第一连接端IF1、第二连接端IF2、第一测试点TP1和第二测试点TP2,第一连接端IF1与第二开关管Q2、第三开关管Q3连接,第二连接端IF2连接接地端GND。第一测试点TP1和第二测试点TP2与发射天线连接。在一些实施例中,信号发射单元包括第二电容C2,连接于第二连接端IF2与接地端GND之间。在一些实施例中,信号发射单元包括第三电容C3,连接于第二连接端IF2与接地端GND之间。在一些实施例中,射频唤醒电路2集成于射频唤醒电路板,射频唤醒电路板与发射天线通过该连接器JP1插接连接。
在一些实施例中,射频唤醒电路2还包括第四电容C4,连接于电源端201与接地端GND之间。在一些实施例中,供电单元由电源端201连接的5V电源和第四电容C4组成。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (9)
1.一种射频唤醒电路,其特征在于,包括:
电源端,用于与电源连接;
信号接收电路,与所述电源端连接,用于接收唤醒信号;
信号放大电路,与所述信号接收电路、所述电源端连接,用于接收所述唤醒信号,并将所述唤醒信号进行放大;及
信号发射电路,与所述信号放大电路、发射天线连接,用于接收放大后的所述唤醒信号,将放大后的所述唤醒信号传输至所述发射天线,并通过所述发射天线向电子标签发射该唤醒信号;
其中,所述信号接收电路包括信号接收端和与所述信号接收端连接的第一开关管,所述第一开关管与所述电源端、接地端连接;所述第一开关管通过所述信号接收端接收所述唤醒信号,且所述第一开关管的通断受控于该唤醒信号;所述信号放大电路包括第二开关管和第三开关管,所述第二开关管与所述第一开关管、所述电源端连接,所述第三开关管与所述第一开关管、接地端连接,所述第二开关管和所述第三开关管的通断受控于所述第一开关管的通断;所述第一开关管为NPN型三极管,所述第二开关管为NPN型三极管,所述第三开关管为PNP型三极管;
所述信号接收电路还包括第一电阻、第二电阻,所述第一电阻连接于所述信号接收端与所述第一开关管的第一端之间,所述第二电阻连接于所述电源端与所述第一开关管的第二端之间;
所述信号放大电路还包括第五电阻,所述第五电阻连接于所述第一开关管的第二端与所述第二开关管的第一端之间、及连接于所述第一开关管的第二端与所述第三开关管的第一端之间。
2.根据权利要求1所述的射频唤醒电路,其特征在于,所述信号接收电路还包括第三电阻,所述第三电阻连接于所述第一开关管的第一端与第二端之间;和/或
所述信号接收电路还包括第四电阻,所述第四电阻连接于所述第一开关管的第一端与接地端之间;和/或
所述信号接收电路还包括第一电容,所述第一电容连接于所述第一开关管的第一端与接地端之间。
3.根据权利要求1所述的射频唤醒电路,其特征在于,所述信号放大电路还包括第六电阻和第七电阻,所述第六电阻和所述第七电阻连接于所述第二开关管的第二端与所述第三开关管的第二端之间。
4.根据权利要求1所述的射频唤醒电路,其特征在于,所述信号发射电路还包括连接器,所述连接器包括第一连接端、第二连接端、第一测试点和第二测试点,所述第一连接端与所述第二开关管、所述第三开关管连接,所述第二连接端连接接地端;所述第一测试点和所述第二测试点与所述发射天线连接。
5.根据权利要求4所述的射频唤醒电路,其特征在于,所述信号发射电路还包括第二电容,连接于所述第二连接端与接地端之间;和/或
所述信号发射电路还包括第三电容,连接于所述第二连接端与接地端之间。
6.根据权利要求1所述的射频唤醒电路,其特征在于,所述信号发射电路还包括连接器;所述射频唤醒电路集成于射频电路板,所述射频电路板与所述发射天线通过该连接器插接连接;和/或
所述射频唤醒电路还包括第四电容,连接于所述电源端与接地端之间。
7.一种摄像***,其特征在于,包括:
机壳组件;
镜头模组,组装于所述机壳组件;
主电路板,组装于所述机壳组件;
射频电路板,组装于所述机壳组件,且与所述主电路板插接连接;所述射频电路板内设有如权利要求1至6中任一项所述的射频唤醒电路;及
天线组件,包括天线支架和组装于所述天线支架的发射天线,所述天线支架组装于所述机壳组件,且所述发射天线与所述射频电路板插接连接。
8.根据权利要求7所述的摄像***,其特征在于,所述摄像***还包括第一电插接件和第二电插接件,所述主电路板通过所述第一电插接件与所述第二电插接件插接配合,与所述射频电路板插接连接;和/或
所述摄像***还包括第三电插接件,所述射频电路板通过所述第三电插接件与所述发射天线插接连接;和/或
所述摄像***还包括至少一个支撑件,所述射频电路板通过所述至少一个支撑件支撑于所述主电路板的上方。
9.根据权利要求8所述的摄像***,其特征在于,所述机壳组件包括底壳和盖设于所述底壳上方的上盖,所述底壳与所述上盖组装形成收容腔,所述镜头模组、所述天线组件、所述射频电路板及所述主电路板组装于所述收容腔内;
所述底壳与所述上盖通过固定件组装,该固定件的设置位置在所述底壳上的投影区域与所述射频电路板在所述底壳的投影区域错开;和/或
通过激光镭射技术将所述发射天线贴附于所述天线支架朝向所述收容腔的中心轴的一面;和/或
所述镜头模组在所述底壳上的投影区域与所述射频电路板在所述底壳上的投影区域错开设置;和/或
所述镜头模组包括镜头支架和组装于所述镜头支架的镜头,所述天线支架组装于所述镜头支架的周侧;和/或
所述上盖的材质为塑料材质;和/或
所述天线支架的材质为塑料材质。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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