CN116449605A - 背光模组及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示技术领域，提供一种背光模组及显示设备。背光模组包括透光基板和多个发光芯片，透光基板具有安装面和扩散面，安装面和扩散面沿透光基板的厚度方向相对设置，扩散面用于对光线进行扩散；发光芯片具有发光面，发光面靠近安装面设置，发光芯片封装于安装面，以使发光芯片发出的光线经安装面进入透光基板，并经扩散面扩散至透光基板的外部。发光芯片通过发光面安装在透光基板的安装面上，光线从发光面发出，经安装面直接进入透光基板，再经透光基板的扩散面向外扩散，发光芯片和透光基板之间不设置有OD距离，且透光基板将安装基板和扩散板合二为一，有利于背光模组轻薄化设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种背光模组及显示设备。
背景技术
背光模组广泛应用于电脑、电视机或车载的显示设备。背光模组包括基板、LED芯片和扩散板，扩散板厚度为2mm左右，基板位于扩散板一侧，且基板和扩散板之间间隔设置，LED芯片安装于基板上，LED芯片位于基板靠近扩散板的一侧，LED芯片和扩散板之间具有OD(optical distance)距离，OD距离大约在1mm～2mm左右。现有的背光模组的厚度较大，不满足轻薄化设计要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种背光模组及显示设备，旨在解决现有的背光模组厚度较大的技术问题。
第一方面，本申请提供了一种背光模组，所述背光模组包括：
透光基板，所述透光基板具有安装面和扩散面，所述安装面和所述扩散面沿所述透光基板的厚度方向相对设置，所述扩散面用于对光线进行扩散；
多个发光芯片，所述发光芯片具有发光面，所述发光面靠近所述安装面设置，所述发光芯片封装于所述安装面，以使所述发光芯片发出的光线经所述安装面进入所述透光基板，并经所述扩散面扩散至所述透光基板的外部。
在其中一个实施例中，所述透光基板为毛玻璃板、皓石板、无色蓝宝石板、金刚石板、耐高温树脂板或耐高温塑胶板。
在其中一个实施例中，所述安装面设置有驱动线路，所述驱动线路形成多个安装空位，所述发光芯片电性连接于所述驱动线路，所述发光芯片在所述透光基板的厚度方向上的正投影与所述安装空位在所述透光基板的厚度方向上的正投影相重叠。
在其中一个实施例中，所述安装空位填充有透明绝缘层，所述透明绝缘层在所述透光基板的厚度方向上与所述驱动线路平齐。
在其中一个实施例中，所述背光模组还包括保护层，所述保护层设置于所述安装面，所述保护层环绕所述发光芯片设置。
在其中一个实施例中，所述保护层为透明保护层或白色保护层。
在其中一个实施例中，所述保护层为封装胶层或导热胶层。
在其中一个实施例中，相邻两个所述发光芯片的发光角度所对应的边线的交汇点落在所述透光基板中，相隔一个所述发光芯片的两个所述发光芯片的发光角度所对应的边线的交汇点位于所述透光基板的外部。
在其中一个实施例中，假设相邻两个所述发光芯片的间距为P，所述发光芯片的发光角度为A，则所述透光基板的厚度大于且小于
在其中一个实施例中，所述透光基板的厚度为1.5mm～2.5mm。
第二方面，本申请提供了一种显示设备，所述显示设备包括显示面板和如上述任意一项所述的背光模组，所述背光模组为所述显示面板提供背光。
本发明提供的背光模组及显示设备的有益效果是：发光芯片直接封装在透光基板的安装面上，光线从发光面发出，经安装面直接进入透光基板，再经透光基板的扩散面扩散至透光基板的外部，透光基板将安装基板和扩散板合二为一，且透光基板的内部用作混光腔，无需在发光芯片和透光基板之间设置OD距离，解决了现有的背光模组厚度较大的技术问题，从而有利于背光模组轻薄化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中的背光模组的结构示意图；
图2为本申请又一实施例提供的背光模组的结构示意图；
图3为本申请又一实施例提供的背光模组的结构示意图；
图4为背光模组中发光芯片的间距与透光基板的厚度之间关系的示意图；
图5为本申请又一实施例提供的背光模组的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
Z、厚度方向；
10、透光基板；11、安装面；12、扩散面；
20、发光芯片；21、发光面；
30、驱动线路；31、安装空位；32、焊锡；
40、透明绝缘层；
50、保护层；
60、QD薄膜；
70、光学膜片。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
轻薄化是现有电子产品的发展趋势，也就是说，显示设备也往轻薄化的方向发展，而背光模组作为显示设备的重要部件，也需要满足轻薄化设置的要求。
请参考图1，现对本发明实施例中的背光模组进行说明。
背光模组包括透光基板10和多个发光芯片20。透光基板10具有安装面11和扩散面12，安装面11和扩散面12沿透光基板10的厚度方向Z相对设置，扩散面12用于对光线进行扩散。
发光芯片20具有发光面21。发光面21靠近安装面11设置，发光芯片20封装于安装面11，以使发光芯片20发出的光线经安装面11进入透光基板10，并经扩散面12扩散至透光基板10的外部。
具体地，发光面21是指垂直于发光芯片20的光轴的平面。当发光芯片20的发光一侧面为平面，该平面为发光面21。例如，发光芯片20为LED芯片等。
当发光芯片20为LED芯片时，由于发光面21朝向安装面11，反向发光，即P/N结的结构反置。
本申请中，发光芯片20倒装在透光基板10的安装面11上，发光芯片20的出光方向朝向透光基板10。光线从发光面21发出，经安装面11直接进入透光基板10，在透光基板10内充分混光，并在透光基板10的扩散面12处形成均匀的面光源，再经扩散面12扩散至透光基板10的外部，透光基板10的内部做为混光腔，无需在发光芯片20和透光基板10之间设置OD距离，且透光基板10将安装基板和扩散板合二为一，取消了扩散板，相比现有的背光模组，节省了扩散板的厚度和OD距离，有利于背光模组轻薄化设计。
具体地，现有的扩散板的厚度占据光学***厚度的约40％，本申请提供的背光模组至少减薄40％以上。其中，扩散板的厚度一般为2mm。
具体地，扩散面12具有阵列分布的微结构，微结构为凹陷结构或凸起结构。当光线经透光基板10射向扩散面12时，光线自凹陷结构或凸起结构射出，光线的出射角度会增大，实现扩散。
在其中一个实施例中，透光基板10为毛玻璃板、皓石板、无色蓝宝石板、金刚石板、耐高温树脂板或耐高温塑胶板。
当透光基板10为毛玻璃板时，毛玻璃板的光面为安装面11，毛玻璃板的毛面为扩散面12。如此，利用毛玻璃板天然的毛面和光面，当做扩散面12和安装面11，无需额外进行表面加工处理，制造成本低。当然，透光基板10也可以是两面为光面的玻璃板，在其中一面光面上通过砂粒磨毛形成扩散面12，以雾化光线。
当透光基板10为皓石板、无色蓝宝石板或金刚石板，透光基板10的一侧通过切割形成安装面11，另一侧面通过喷丸等表面处理工艺形成扩散面12。
当透光基板10为耐高温树脂板或耐高温塑胶板，透光基板10通过挤压或注塑成型出一面光滑的安装面11，另一面通过压印形成具有阵列分布的微结构的扩散面12。
在其中一个实施例中，结合图2，安装面11设置有驱动线路30，驱动线路30形成多个安装空位31，发光芯片20电性连接于驱动线路30，发光芯片20在透光基板10的厚度方向Z上的正投影与安装空位31在透光基板10的厚度方向Z上的正投影相重叠。如此，驱动线路30用于向发光芯片20传输电能以及控制指令，发光芯片20的发光面21正对安装空位31，发光芯片20发出的光线经过安装空位31无遮挡地直接进入透光基板10中，并经过扩散面12向外扩散。
驱动线路30可选为铜线路、银线路或金线路。
其中，驱动线路30通过曝光显影制成。具体地，首先，在安装面11贴覆干膜，干膜覆盖预设的安装空位31；其次，进行曝光、显影操作，以将预设的驱动线路30处的干膜去除；然后进行一次镀金属操作，以使预设的驱动线路30形成预设厚度的驱动线路30；再褪除干膜。
需要说明的是，发光芯片20通过驱动线路30电性连接且固定在安装面11上。发光芯片20和安装面11之间不设置光学混光片，也不留有用于混光的OD距离，不会增大背光模组的厚度。
具体地，驱动线路30的厚度一般为40μm以下。当发光芯片20的功率大时，驱动线路30的厚度为30μm～40μm；当发光芯片20的功率小时，驱动线路30的厚度为30微米以下。驱动线路30未完全覆盖安装面11，未覆盖的位置围出了安装空位31。
具体地，一个发光芯片20可以对应一个安装空位31，也可以对应多个安装空位31。例如，一个发光芯片20对应一个安装空位31，安装空位31的数量和发光芯片20的数量一一对应且相等，每个发光芯片20发出的光线通过对应的安装空位31进入透光基板10中。又例如，一个发光芯片20对应多个安装空位31，一个发光芯片20发出的光线部分射向一些安装空位31，部分射向另一些安装空位31。可以理解，多个发光芯片20中，可以是部分发光芯片20与安装空位31一一对应，部分发光芯片20中的每个发光芯片20与多个安装空位31对应；也可以是全部发光芯片20中的每个发光芯片20均对应一个安装空位31或多个安装空位31。
具体地，一个安装空位31可以对应一个发光芯片20，也可以对应多个发光芯片20。例如，一个安装空位31对应一个发光芯片20，安装空位31的数量和发光芯片20的数量一一对应且相等，每个发光芯片20发出的光线通过对应的安装空位31进入透光基板10中。又例如，一个安装空位31对应多个发光芯片20，多个发光芯片20发出的光线射向同一个安装空位31。可以理解，多个安装空位31中，可以是部分安装空位31与发光芯片20一一对应，部分安装空位31中的每个安装空位31与多个发光芯片20对应；也可以是全部安装空位31中的每个安装空位31均对应一个发光芯片20或多个发光芯片20。
在图示的实施例中，每一个发光芯片20与每一个安装空位31一一对应，避免不同发光芯片20之间的光线在进入透光基板10之前出现干涉。
具体地，安装空位31在垂直于厚度方向Z的截面积沿靠近发光芯片20的方向逐渐增大，以使发光芯片20发出的光线汇聚至透光基板10，避免光线损耗，提高光的利用率，提高光效。
在图示的实施例中，安装空位31靠近发光芯片20的一端的截面积约等于发光芯片20的发光面21的面积。例如，安装空位31靠近发光芯片20的一端截面积为发光芯片20的发光面21的面积的80％～120％。
具体地，发光芯片20通过焊锡32电性连接于驱动线路30。发光面21的周缘通过焊锡32既实现固定安装到安装面11上，又实现与驱动线路30电性连接。
具体地，结合图3，安装空位31填充有透明绝缘层40，透明绝缘层40在透光基板10的厚度方向Z上与驱动线路30平齐。透明绝缘层40实现安装面11表面平坦，便于发光芯片20的安装。
在图3示出的实施例中，在透光基板10的厚度方向Z上，透明绝缘层40的顶部与驱动线路30的顶部平齐，透明绝缘层40的底部与驱动线路30的底部平齐。透明绝缘层40填充安装空位31，透明绝缘层40与驱动线路30之间没有间隙。
可以理解，在其他实施例中，如图2所示，背光模组不设置有透明绝缘层40。
在其中一个实施例中，结合图2和图3，背光模组还包括保护层50，保护层50设置于安装面11，保护层50环绕发光芯片20设置。保护层50能够起到水氧阻隔效果，保护驱动线路30和发光芯片20等结构。
在图示的一个具体实施例中，保护层50填充发光芯片20之间的间隔，保护层50和发光芯片20之间贴合，没有间隙。在透光基板10的厚度方向Z上，保护层50的底部和发光芯片20的底部平齐，不会增大背光模组的厚度。
可以理解，在其他实施例中，在透光基板10的厚度方向Z上，保护层50既填充发光芯片20之间的间隔，同时覆盖发光芯片20远离发光面21的一侧，阻隔发光芯片20远离发光面21一侧的水氧。具体地，保护层50突出于发光芯片20的厚度为0.5mm以下，以尽可能地减小背光模组的厚度。
具体地，保护层50为透明保护层或白色保护层。
可选地，保护层50为白色保护层时，发光芯片20发出的光线遇到白色保护层会发生反射，经反射后进入透光基板10中，提高光线的利用率，提高光效。
可选地，保护层50为透明保护层时，保护层50对发光芯片20的出光不具有影响。进一步地，透明保护层的远离透明基板10的侧面涂有白色涂层，能够对发光芯片20发出的光线进行反射，提高光线的利用率，提高光效。可以理解，在其他实施例中，透明保护层的底面不设白色涂层。
具体地，保护层50为封装胶层或导热胶层。
在一些实施例中，驱动线路30在透光基板10的边缘外露于保护层50，即保护层50未完全覆盖驱动线路30，保护层50未覆盖透光基板10的部分边缘，从而驱动线路30在透光基板10的边缘位置外露，用于与输入端口连接，输入端口可以为FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，可以为FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)，也可以采用CNT(碳纳米管)焊接，具体端口结构不限。
在其中一个实施例中，结合图4，相邻两个发光芯片20的发光角度所对应的边线的交汇点M落在透光基板10中。如果交汇点M不位于透光基板10中，则相邻两个发光芯片20均未到达透光基板10的部分区域，导致透光基板10部分区域暗，部分区域因有发光芯片20的光线经过而亮，存在明暗不均，出现明显的暗痕。相隔一个发光芯片20的两个发光芯片20的发光角度所对应的边线的交汇点N位于透光基板10的外部，避免不同发光芯片20发出的光线在透光基板10中干涉而形成亮点或亮斑，避免灯影的出现。
具体地，假设相邻两个发光芯片20的间距为P，发光芯片20的发光角度为A，则透光基板10的厚度大于且小于/>如此，透光基板10的厚度在交汇点M和N之间，精确保证相邻两个发光芯片20的光线交汇点落在透光基板10中，相隔一个发光芯片20的两个发光芯片20之间的交汇点N位于透光基板10的外部。
可选地，发光角度A为100°～150°。例如，发光角度A为100°、110°、120°、130°、140°和150°。
本申请中，为使得背光模组轻薄化，通过限定透光基板10的厚度，且限定发光芯片20的发光角度为A，从而求解相邻两个发光芯片20的间距P，使得透光基板10的厚度大于且小于/>
例如，透光基板10的厚度为2mm，发光角度A为120°，相邻两个发光芯片20的间距P为3.46mm～6.92mm。
由上分析可得，透光基板10的厚度与相邻两个发光芯片20的间距P呈正比。具体地，发光芯片20可以是传统LCD，也可以是Micro LED，还可以是Mini LED。Mini LED尺寸小于传统LCD尺寸，Mini LED的尺寸为50μm～200μm，相邻两个Mini LED的间距P为3.5mm左右，间距P较小，对应的透光基板10的厚度小，采用Mini LED替代传统LCD，有利于背光模组轻薄化设计。Micro LED的尺寸小于50μm，相邻两个Micro LED的间距P小于3.5mm，对应的透光基板10的厚度更小。
在其中一个实施例中，透光基板10的厚度为1.5mm～2.5mm，使得背光模组的厚度较小。
可选地，透光基板10的厚度为1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.3mm和2.5mm。
由于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD，Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay)因具有低辐射、体积小、能耗低、高画质等优点被广泛地应用于手机、电视、笔记本、显示器等各类电子信息产品上，随着有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)高对比度(CR)、广色域特性的攻势下，TFT-LCD产业着力于改进LCD色域不足的特性，提出了“量子点”概念。量子点(Quantum Dots，QD)是一种具有量子荧光效应的材料。在量子点技术的显示面板中，为了提高QD薄膜60的光学效能，提高QD薄膜60出光效率，会在QD薄膜60中加入散射离子，使进入QD薄膜60的光被充分散射，QD薄膜60转换出的绿光和红光，波长分布很窄，跟LCD的CF(colorfilter彩色滤光片)高透光率波段可以很好地匹配，从而可以降低光损失，提高一定的光效。进一步，因为波长分布很窄，可以实现较高色纯度(饱和度)的RGB单色光，所以色域增大。
参见图5，本申请提供的背光模组还包括QD薄膜60，QD薄膜60贴设于透光基板10的扩散面12，以提高光效。
具体地，QD薄膜60的厚度为2μm～50μm，厚度较小，相比节省了扩散板和OD距离，QD薄膜60的设置不会增大背光模组的厚度。
可以理解，在其他实施例中，背光模组不包括QD薄膜60。
具体地，背光模组还包括光学膜片70，光学膜片70贴设于QD薄膜60远离透光基板10的一侧。光学膜片70的厚度控制在1mm以内，相比节省了扩散板和OD距离，QD薄膜60的设置不会增大背光模组的厚度。光学膜片70用于改善光效。
可选地，光学膜片70为增亮膜(Brightness Enhancement Film)，用于改善背光模组发光效率。例如，增亮膜可以是一般棱镜片(Normal Prism Sheet)、多功能棱镜片(Multi-Functional Prism Sheet)、多复合型光学膜(Micro-lens Film)和反射型偏光片(Reflective Polarizer)中的一种或多种。
可以理解，在其他实施例中，背光模组不包括光学膜片70。
本申请提供了一种显示设备，显示设备包括显示面板和如上述任意一项的背光模组，背光模组为显示面板提供背光。
显示面板可以是TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-PlaneSwitching，平面转换型)显示面板、VA(Vertical Alignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板，在此不做限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：
透光基板，所述透光基板具有安装面和扩散面，所述安装面和所述扩散面沿所述透光基板的厚度方向相对设置，所述扩散面用于对光线进行扩散；
多个发光芯片，所述发光芯片具有发光面，所述发光面靠近所述安装面设置，所述发光芯片封装于所述安装面，以使所述发光芯片发出的光线经所述安装面进入所述透光基板，并经所述扩散面扩散至所述透光基板的外部。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述透光基板为毛玻璃板、皓石板、无色蓝宝石板、金刚石板、耐高温树脂板或耐高温塑胶板。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述安装面设置有驱动线路，所述驱动线路形成多个安装空位，所述发光芯片电性连接于所述驱动线路，所述发光芯片在所述透光基板的厚度方向上的正投影与所述安装空位在所述透光基板的厚度方向上的正投影相重叠。
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于：所述安装空位填充有透明绝缘层，所述透明绝缘层在所述透光基板的厚度方向上与所述驱动线路平齐。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括保护层，所述保护层设置于所述安装面，所述保护层环绕所述发光芯片设置。
6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述保护层为透明保护层或白色保护层；
和/或，所述保护层为封装胶层或导热胶层。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：相邻两个所述发光芯片的发光角度所对应的边线的交汇点落在所述透光基板中，相隔一个所述发光芯片的两个所述发光芯片的发光角度所对应的边线的交汇点位于所述透光基板的外部。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于：假设相邻两个所述发光芯片的间距为P，所述发光芯片的发光角度为A，则所述透光基板的厚度大于且小于
9.根据权利要求1至8任意一项所述的背光模组，其特征在于：所述透光基板的厚度为1.5mm～2.5mm。
10.一种显示设备，其特征在于：所述显示设备包括显示面板和如权利要求1至9任意一项所述的背光模组，所述背光模组为所述显示面板提供背光。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050069019A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-05 | 엘지전자 주식회사 | 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조 방법 |
| JP2006269757A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板、発光素子パッケージ体、表示装置及び照明装置 |
| JP2007165507A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 |
| TW200802922A (en) * | 2004-11-19 | 2008-01-01 | Fujikura Ltd | Substrate for mounting light emitting element and manufacturing method thereof, light emitting element module and manufacturing method thereof, display apparatus, illumination apparatus, and traffic signal device |
| CN101189739A (zh) * | 2005-06-07 | 2008-05-28 | 株式会社藤仓 | 发光元件安装用珐琅基板及其制造方法、发光元件模块、照明装置、显示装置和交通信号机 |
| CN101189737A (zh) * | 2005-06-07 | 2008-05-28 | 株式会社藤仓 | 发光元件安装用基板及发光元件模块 |
| CN205450514U (zh) * | 2016-03-22 | 2016-08-10 | 乐视致新电子科技（天津）有限公司 | 一种背光模组及显示设备 |
| CN206234698U (zh) * | 2016-08-16 | 2017-06-09 | 合肥京东方显示光源有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
| CN208421467U (zh) * | 2018-06-08 | 2019-01-22 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种背光模组、显示装置及其电子设备 |
| CN217587817U (zh) * | 2022-05-27 | 2022-10-14 | 上海芯元基半导体科技有限公司 | 可减少扩散板的背光模组结构以及led显示装置 |
-
2023
- 2023-04-19 CN CN202310429094.3A patent/CN116449605A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050069019A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-05 | 엘지전자 주식회사 | 발광 다이오드 조명장치 및 그 제조 방법 |
| TW200802922A (en) * | 2004-11-19 | 2008-01-01 | Fujikura Ltd | Substrate for mounting light emitting element and manufacturing method thereof, light emitting element module and manufacturing method thereof, display apparatus, illumination apparatus, and traffic signal device |
| JP2006269757A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板、発光素子パッケージ体、表示装置及び照明装置 |
| CN101189739A (zh) * | 2005-06-07 | 2008-05-28 | 株式会社藤仓 | 发光元件安装用珐琅基板及其制造方法、发光元件模块、照明装置、显示装置和交通信号机 |
| CN101189737A (zh) * | 2005-06-07 | 2008-05-28 | 株式会社藤仓 | 发光元件安装用基板及发光元件模块 |
| JP2007165507A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 |
| CN205450514U (zh) * | 2016-03-22 | 2016-08-10 | 乐视致新电子科技（天津）有限公司 | 一种背光模组及显示设备 |
| CN206234698U (zh) * | 2016-08-16 | 2017-06-09 | 合肥京东方显示光源有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
| CN208421467U (zh) * | 2018-06-08 | 2019-01-22 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种背光模组、显示装置及其电子设备 |
| CN217587817U (zh) * | 2022-05-27 | 2022-10-14 | 上海芯元基半导体科技有限公司 | 可减少扩散板的背光模组结构以及led显示装置 |
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