CN116438749A - 用于处理无线信号的电子装置及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于在电子装置中处理无线电信号的装置和方法。一种电子装置可以包括：第一天线结构，包括多个第一天线元件，以及第二天线结构，包括多个第二天线元件；以及无线通信电路，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号。该无线通信电路可以包括：第一前端电路；第二前端电路；第一发送路径；以及第一接收路径，对从第一前端电路输出的第一无线频率接收信号进行下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口；以及第二接收路径，对从第二前端电路输出的第二无线频率接收信号进行下变频，以便将其输出到无线通信电路的第一输出端口。其他实施例也是可能的。

Description

用于处理无线信号的电子装置及其操作方法
技术领域
本公开的各种实施例涉及用于在电子装置中处理无线电信号的装置和方法。
背景技术
为了满足自4G通信***部署以来增加的对无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G或预5G通信***。因此，5G或预5G通信***也被称为“超越4G网络”或“后LTE”通信***。5G通信***被认为是在较高频率(毫米波)频带(例如，60GHz频带)中实现的，以便实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离，在5G通信***中讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术。
发明内容
技术问题
电子装置可以包括在不同方向上形成波束的多个阵列天线。电子装置可以经由使用多个天线中的至少一个形成的波束向外部装置(例如，基站)发送信号和/或从外部装置接收信号。
电子装置可以基于与外部装置的通信质量，将用于与外部装置通信的阵列天线切换到另一个阵列天线，以便增加通信可靠性。为了切换阵列天线，电子装置可以监控关于不用于与外部装置通信的至少一个剩余阵列天线的接收信号强度或通信质量。
电子装置可以包括被配置为处理通过至少一个阵列天线发送和/或接收的射频(RF)信号的电路(例如，射频集成电路(RFIC))。处理RF信号的电路可以包括被配置为处理通过至少一个阵列天线发送和/或接收的RF信号以与外部装置通信的元件，以及用于监控至少一个剩余阵列天线的元件。
随着结构变得相对复杂，处理RF信号的电路(例如，RFIC)可能需要相对较大的物理面积。随着电子装置中被配置为处理RF信号的电路所占据的物理面积的增加，电子装置的尺寸会增加并且成本会增加。
本公开的各种实施例公开了用于降低电子装置中被配置为处理RF信号的电路(例如，RFIC)的复杂度的装置和方法。
技术方案
根据多种实施例，一种电子装置可以包括：第一天线结构，被配置为形成第一极化和/或垂直于第一极化的第二极化，并且包括多个第一天线元件；以及第二天线结构，被配置为形成第三极化和/或垂直于第三极化的第四极化，并且包括多个第二天线元件；以及无线通信电路，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号，其中无线通信电路包括：第一前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构的第一极化发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第一极化接收的第一射频接收信号；第二前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构的第三极化发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第三极化接收的第二射频接收信号；第三前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构的第二极化发送的第三射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第二极化接收的第三射频接收信号；第四前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构的第四极化发送的第四射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第四极化接收的第四射频接收信号；第一发送路径，被配置为向第一前端电路或第二前端电路输出第一射频发送信号或第二射频发送信号中的至少一个，该信号已经通过对通过无线通信电路的第一输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；第一接收路径，被配置为对已经从第一前端电路或第二前端电路输出的第一射频接收信号或第二射频接收信号中的至少一个下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口，以及第二发送路径，被配置为向第三前端电路或第四前端电路输出第三射频发送信号或第四射频发送信号中的至少一个，该信号已经通过对通过无线通信电路的第二输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；以及第二接收路径，被配置为对已经从第三前端电路或第四前端电路输出的第三射频接收信号或第四射频接收信号中的至少一个下变频，以便将其输出到第二输入/输出端口；以及第三接收路径，被配置为对已经从第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路中的至少一个输出的第一射频接收信号、第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号中的至少一个下变频，以便将其输出到无线通信电路的输出端口。
根据多种实施例，一种电子装置可以包括：包括多个第一天线元件的第一天线结构，以及包括多个第二天线元件的第二天线结构；以及无线通信电路，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号，其中无线通信电路包括：第一前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构接收的第一射频接收信号；第二前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构接收的第二射频接收信号；第一发送路径，被配置为向第一前端电路或第二前端电路中的至少一个输出第一射频发送信号或第二射频发送信号中的至少一个，该信号已经通过对通过无线通信电路的第一输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；以及第一接收路径，被配置为对已经从第一前端电路输出的第一射频接收信号下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口，以及第二接收路径，被配置为对已经从第二前端电路输出的第二射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的第一输出端口。
有益效果
根据本公开的各种实施例，通过配置用于监控多个阵列天线的单独接收路径或者配置多个阵列天线以共享发送路径的至少一部分，电子装置可以降低被配置为处理RF信号的电路(例如，RFIC)的复杂度。
附图说明
图1是根据多种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据多种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图3a是根据多种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的示例；
图3b是根据多种实施例的用于处理通过电子装置中的天线模块发送和/或接收的信号的结构的示例；
图4a是根据多种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的另一示例；
图4b是根据多种实施例的用于处理通过电子装置中的天线模块发送和/或接收的信号的结构的另一示例；
图5是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的示例；
图6a是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第二阵列天线的示例；
图6b是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第一阵列天线的示例；
图7是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的另一示例；
图8a是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第二阵列天线的另一示例；
图8b是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第一阵列天线的另一示例；以及
图9是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的另一示例。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述各种示例实施例。
图1是示出根据多种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络***(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据多种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据多种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据多种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据多种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据多种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据多种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据多种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置101的示例配置的框图200。
参考图2，根据多种实施例，电子装置101可以包括第一通信处理器(例如，包括处理电路)212、第二通信处理器(例如，包括处理电路)214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101可以包括处理器120和存储器130。网络199可以包括第一网络292和第二网络294。根据实施例，电子装置101可以进一步包括图1所示的组件中的至少一个组件，并且网络199可以进一步包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以是无线通信模块192的至少一部分。根据实施例，第四RFIC 228可以被省略，或者可以被包括作为第三RFIC 226的一部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一网络292的无线通信的频带的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持传统网络通信。根据实施例，第一网络可以是传统网络，包括第二代(2G)、第三代(3G)、***(4G)或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器214可以建立与要用于与第二网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，大约6GHz至60GHz)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第二网络294可以是3GPP中定义的5G网络(例如，新无线电(NR))。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立与要用于与第二网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，大约6GHz或更低)相对应的通信信道，并且可以经由建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、子处理器123或通信模块190一起在单个芯片或单个封装中实现。
根据实施例，第一通信处理器212可以与第二通信处理器214执行数据发送或接收。例如，已经被分类为经由第二网络294发送的数据可以被改变为经由第一网络292发送。
在这种情况下，第一通信处理器212可以从第二通信处理器214接收发送数据。例如，第一通信处理器212可以经由处理器间接口执行与第二通信处理器214的数据发送或接收。处理器间接口可以被实现为例如通用异步接收器/发送器(UART)(例如，高速UART(HS-UART))或***组件互连总线快速(PCIe)，但是接口的类型不限于此。例如，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以使用例如共享存储器来交换控制信息和分组数据信息。例如，第一通信处理器212可以与第二通信处理器214执行各种类型的信息的发送或接收，诸如感测信息、与输出强度相关联的信息和资源块(RB)分配信息。
取决于实现方式，第一通信处理器212可以不直接连接到第二通信处理器214。在这种情况下，第一通信处理器212可以经由处理器120(例如，应用处理器)执行与第二通信处理器214的数据发送或接收。例如，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以经由处理器120(例如，应用处理器)和HS-UART接口或PCIe接口来执行数据发送或接收，但是接口的类型不受限制。例如，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以使用处理器120(例如，应用处理器)和共享存储器来交换控制信息和分组数据信息。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据多种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、子处理器123或通信模块190一起在单个芯片或单个封装中实现。
在发送的情况下，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换成在大约700MHz到3GHz范围内的射频(RF)信号，该信号在第一网络292(例如，传统网络)中使用。在接收的情况下，RF信号经由天线(例如，第一天线模块242)从第一网络292(例如，传统网络)获得，并且可以经由RFFE(例如，第一RFFE 232)进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换成基带信号，使得基带信号由第一通信处理器212处理。
在发送的情况下，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换成在第二网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，大约6GHz或更低)中的RF信号(在下文中，称为5G Sub6 RF信号)。在接收的情况下，可以经由天线(例如，第二天线模块244)从第二网络294(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并且可以由RFFE(例如，第二RFFE 234)进行预处理。第二RFIC 224可将预处理的5GSub6 RF信号转换成基带信号，使得该信号可由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的相应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成将在第二网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至60GHz)的RF信号(在下文中，5G Above6 RF信号)。在接收的情况下，经由天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)获得5G Above6 RF信号，并且可以由第三RFFE 236进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理的5GAbove6 RF信号转换成基带信号，使得该信号由第二通信处理器214处理。根据实施例，第三RFFE 236可以被实现为第三RFIC 226的一部分。
根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开的第四RFIC 228，或者作为第三RFIC 226的一部分。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214产生的基带信号转换成中频频带(例如，大约9GHz到11GHz)中的RF信号(在下文中，称为IF信号)，并且可以将IF信号传送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换成5GAbove6 RF信号。在接收的情况下，可以经由天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)接收5GAbove6 RF信号，并且可以由第三RFIC 226转换成IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换成基带信号，使得第二通信处理器214能够处理基带信号。
根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略或者可以与另一个天线模块相结合，以处理多个相应频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以设置在同一基板中，并且可以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主PCB)中。在这种情况下，第三RFIC 226设置在不同于第一基板的第二基板(例如，辅PCB)的一部分(例如，下部)中，天线248设置在另一部分(例如，上部)中，从而可以形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在同一基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。例如，这可以减少用于5G网络通信的高频带信号(例如，大约6GHz到60GHz)的损耗(例如，衰减)，该损耗是由传输线引起的。因此，电子装置101可以提高与第二网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
根据实施例，天线248可被实现为包括可用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 226例如可以包括对应于多个天线元件的多个移相器238，作为第三RFFE 236的一部分。在发送的情况下，多个移相器238中的每一个可以将待经由相应的天线元件发送到电子装置101外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位进行移位。在接收的情况下，多个移相器238中的每一个可以将经由相应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位移动到相同或基本相同的相位。这可以使能经由电子装置101和外部之间的波束成形的发送或接收。
第二网络294(例如，5G网络)可以独立于第一网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(SA))，或者可以通过连接到第一网络292来操作(例如，非独立(NSA))。例如，在5G网络中，可能仅存在接入网络(例如，5G无线接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，并且可能不存在核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子装置101可以接入5G网络的接入网络，并且可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或者用于与5G网络通信的协议信息(例如，新的无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中，并且可以由另一组件(例如，处理器120、第一通信处理器212或者第二通信处理器214)访问。
在以下描述中，电子装置可以通过使用单个无线通信电路来处理经由两个天线结构(例如，阵列天线)发送和/或接收的RF信号。然而，连接到无线通信电路的天线结构的数量不限于此，并且即使当多个天线结构连接到无线通信电路时，也可以以基本相同的方式形成。
这里描述的任何实施例可以与这里描述的任何其他实施例结合使用。
图3a是根据多种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的示例。图3b是根据多种实施例的用于处理通过电子装置中的天线模块发送和/或接收的信号的结构的示例。根据实施例，图3a和图3b的天线模块300可以至少部分类似于图2的第三天线模块246，或者可以进一步包括其他实施例。
参考图3a和图3b，根据各个实施例，天线模块300可以包括第一印刷电路板310、第一天线结构320、无线通信电路330、第二印刷电路板340和/或第二天线结构350。根据实施例，第一印刷电路板310和第二印刷电路板340可以经由电连接构件360电连接。例如，电连接构件360可以包括射频(RF)同轴电缆或柔性电路板(FRC柔性印刷电路板(FPCB)型射频电缆)。根据实施例，第一印刷电路板310和/或第二印刷电路板340可以由刚性柔性电路板(例如，刚性或刚性柔性印刷电路板)形成。
根据多种实施例，第一天线结构320是阵列天线，并且可以包括被布置成形成定向波束的多个第一天线元件322。根据实施例，第一印刷电路板310可以包括面向第一方向(方向①)的第一表面311和面向与第一表面311相反的方向(方向②)的第二表面312。根据实施例，多个第一天线元件322可以设置在第一印刷电路板310的第一表面311上。根据另一实施例，多个第一天线元件322可以设置在第一印刷电路板320内部。根据实施例，多个第一天线元件322可以以规则的间隔设置。例如，多个第一天线元件322可以具有基本相同的配置(例如，尺寸、形状、厚度和/或材料)。例如，如图3a和图3b所示，第一天线结构320可以包括四个第一天线元件322。然而，包括在第一天线结构320中的第一天线元件322的数量不限于此，并且可以有多个第一天线元件。
根据多种实施例，第二天线结构350是阵列天线，并且可以包括被布置成形成定向波束的多个第二天线元件352。根据实施例，多个第二天线元件352可以设置在第二印刷电路板340的一个表面上或者第二印刷电路板340的内部。根据实施例，多个第二天线元件352可以以规则的间隔设置。例如，多个第二天线元件352可以具有基本相同的配置(例如，尺寸、形状、厚度和/或材料)。例如，第二天线结构350可以包括四个第二天线元件352，如图3a和图3b所示。然而，包括在第二天线结构350中的第二天线元件352的数量不限于此，并且可以有多个第二天线元件。
根据多种实施例，无线通信电路330(例如，图2的第三RFIC 226)可以设置在第一印刷电路板310的与第一天线结构320隔开的另一区域(例如，第二表面312)中。根据实施例，如图3b所示，无线通信电路330可以电连接到设置在第一印刷电路板310上的多个第一天线元件322和设置在第二印刷电路板340上的多个第二天线元件352。根据实施例，无线通信电路330可以被配置为经由第一天线结构320和/或第二天线结构350发送和/或接收第一频带(例如，大约1.8GHz和/或3GHz到100GHz)的射频。例如，无线通信电路330可以被配置为经由第一天线结构320和/或第二天线结构350发送和/或接收第一通信方案的信号。例如，第一通信方案可以包括5G移动通信方案(例如，新无线电(NR))和/或高频(例如，毫米波)带的通信方案。
根据实施例，无线通信电路330可以将从中频集成电路(IFIC)376(例如，图2的第四RFIC 228)获取的IF信号(例如，大约9GHz到大约11GHz)上变频为选定频带的RF信号。无线通信电路330可以将经由第一天线结构320和/或第二天线结构350接收的RF信号下变频为IF信号，以便将IF信号传送到IFIC 376。例如，如图3b所示，IFIC 376可以设置在第三印刷电路板370(例如，主PCB)上。
根据多种实施例，第三印刷电路板370可以包括应用处理器(AP)372、通信处理器(CP)374和/或IFIC 376。例如，AP 372(例如，图1的主处理器121)可以包括处理电路并执行各种数据处理或计算，以便控制电子装置(例如，图1的电子装置101)中包括的至少一个其他元件(例如，CP 374)。例如，CP 374(例如，图1的辅助处理器123或图2的第一通信处理器212或第二通信处理器214，它们中的每一个都可以包括处理电路)可以生成用于直接通信或无线通信的基带信号，以便将基带信号传送到IFIC 376。IFIC 376可以将从CP 374传送的基带信号上变频为IF信号，以便将IF信号传送到无线通信电路330。例如，IFIC 376可以将从无线通信电路330传送的IF信号下变频为基带信号，以便传送来自CP 374的基带信号。CP 374可以处理从IFIC 376传送的基带信号。
根据多种实施例，天线模块300可以包括电源管理集成电路(PMIC)332。根据实施例，PMIC 332可以设置在第一印刷电路板310的与第一天线结构320隔开的另一区域(例如，第二表面312)中。PMIC 332可以从第三印刷电路板370(例如，主PCB)接收电压，以便向天线模块300上的各种组件(例如，无线通信电路330)供电。
根据多种实施例，无线通信电路330可以将从CP 374获取的基带信号上变频为指定频带的RF信号。无线通信电路330可以将经由第一天线结构320和/或第二天线结构350接收的RF信号下变频为基带信号，以便将基带信号传送到CP 374。
图4a是根据多种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的另一示例。图4b是根据多种实施例的用于处理通过电子装置中的天线模块发送和/或接收的信号的结构的另一示例。根据实施例，图4a和图4b的电子装置400可以至少部分类似于图1或图2的电子装置101，或者可以进一步包括其他实施例。
参考图4a和图4b，根据多种实施例，电子装置400可以包括第一天线结构420、第二天线结构450和/或第三印刷电路板470(例如，主PCB)。根据实施例，第三印刷电路板470可以经由第一电连接构件460电连接到第一印刷电路板410。第三印刷电路板470可以经由第二电连接构件462电连接到第二印刷电路板440。例如，第一电连接构件460和/或第二电连接构件462可以包括RF同轴电缆或柔性电路板(FRC型RF电缆)。根据实施例，第一印刷电路板410、第二印刷电路板440和/或第三印刷电路板470可以由刚性柔性电路板形成。
根据多种实施例，第一天线结构420是阵列天线，并且可以包括第一印刷电路板410或被设置成形成定向波束的多个第一天线元件422。根据实施例，多个第一天线元件422可以设置在第一印刷电路板410的一个表面上或者第一印刷电路板420的内部。根据实施例，多个第一天线元件422可以以规则的间隔设置。例如，多个第一天线元件422可以具有基本相同的配置(例如，尺寸、形状、厚度和/或材料)。例如，如图4a和图4b所示，第一天线结构420可以包括四个第一天线元件422。然而，包括在第一天线结构420中的第一天线元件422的数量不限于此，并且可以有多个第一天线元件。
根据多种实施例，第二天线结构450是阵列天线，并且可以包括第二印刷电路板440或被设置成形成定向波束的多个第二天线元件452。根据实施例，多个第二天线元件452可以设置在第二印刷电路板440的一个表面上或者第二印刷电路板440的内部。根据实施例，多个第二天线元件452可以以规则的间隔设置。例如，多个第二天线元件452可以具有基本相同的配置(例如，尺寸、形状、厚度和/或材料)。例如，如图4a和图4b所示，第二天线结构450可以包括四个第二天线元件452。然而，包括在第二天线结构450中的第二天线元件452的数量不限于此，并且可以有多个第二天线元件。
根据多种实施例，第三印刷电路板470可以包括无线通信电路330、PMIC 332、AP372、CP 374和/或IFIC 376。根据实施例，如图4b所示，无线通信电路330可以电连接到设置在第一印刷电路板410上的多个第一天线元件422和设置在第二印刷电路板440上的多个第二天线元件452。根据实施例，无线通信电路330可以被配置为经由第一天线结构420和/或第二天线结构450发送和/或接收第一频带(例如，大约1.8GHz和/或3GHz到100GHz)的射频。例如，图4a和图4b的无线通信电路330、PMIC 332、AP 372、CP 374和/或IFIC 376与图3a和图3b的无线通信电路330、PMIC 332、AP 372、CP 374和/或IFIC 376可能仅在其上设置了相同部件的印刷电路板方面不同，并且可以彼此类似地操作。因此，为了避免与图3a和图3C中的描述重叠，在图4a和图4b中省略了对无线通信电路330、PMIC 332、AP 372、CP 374和/或IFIC 376的详细描述。
根据多种实施例，无线通信电路330的RFIC和RFFE可以设置在不同的印刷电路板上。根据实施例，无线通信电路330的RFIC可以设置在第三印刷电路板470上。对应于多个第一天线元件422的无线通信电路330的RFFE可以设置在第一印刷电路板420上。对应于多个第二天线元件452的无线通信电路330的RFFE可以设置在第二印刷电路板440上。
图5是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的示例。图6a是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第二阵列天线的示例。图6b是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第一阵列天线的示例。根据实施例，图5的无线通信电路330可以至少部分类似于图2的第三RFIC 226，或者可以包括其他实施例。
参考图5，根据多种实施例，第一天线结构500(例如，图3a的第一天线结构320或图4a的第一天线结构420)可以发送和/或接收第一极化的RF信号和/或垂直于第一极化的第二极化的RF信号。根据实施例，第一天线结构500(例如，图3a的第一天线结构320或图4a的第一天线结构420)可以经由电连接到多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)的第一馈电点(power feeder)发送和/或接收第一极化的信号。根据实施例，第一天线结构500(例如，图3a的第一天线结构320或图4a的第一天线结构420)可以经由电连接到多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)的第二馈电点发送和/或接收第二极化的信号。例如，第一馈电点或第二馈电点可以形成为“X”馈电极化结构和/或“+”馈电极化结构。例如，图5可以示出其中第一天线结构500中的第一极化的第一阵列天线500-1发送和/或接收第一极化的信号的配置，并且可以示出其中第一天线结构500中的第二极化的第一阵列天线500-2发送和/或接收第二极化的信号的配置。例如，为了便于解释，图5的第一极化的第一阵列天线500-1和第二极化的第一阵列天线500-2可以在逻辑上划分并示出用于经由物理上对应于一个元件的第一天线元件中的不同馈电点发送和/或接收特定极化的信号的配置。
根据多种实施例，第二天线结构510(例如，图3a的第二天线结构350或图4a的第二天线结构450)可以发送和/或接收第三极化的RF信号和/或垂直于第三极化的第四极化的RF信号。根据实施例，第二天线结构510(例如，图3a的第二天线结构350或图4a的第二天线结构450)可以经由电连接到多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)的第三馈电点发送和/或接收第三极化的信号。根据实施例，第二天线结构500(例如，图3a的第二天线结构350或图4a的第二天线结构450)可以经由电连接到多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)的第四馈电点发送和/或接收第四极化的信号。例如，第三馈电点或第四馈电点可以形成为“X”馈电极化结构和/或“+”馈电极化结构。例如，图5可以示出其中第二天线结构510中的第三极化的第二阵列天线510-1发送和/或接收第三极化的信号的配置，并且可以示出其中第二天线结构510中的第四极化的第二阵列天线510-2发送和/或接收第四极化的信号的配置。例如，为了便于解释，图5的第三极化的第二阵列天线510-1和第四极化的第二阵列天线510-2可以在逻辑上划分并示出用于经由物理上对应于一个元件的第二天线元件中的不同馈电点发送和/或接收特定极化的信号的配置。例如，第三极化可以支持与第一天线结构500的第一极化基本相同的方向。
根据多种实施例，第一RFFE 520(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理通过第一极化的第一阵列天线500-1发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第一RFFE 520可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链520a、第二RF链520b、第三RF链520c和/或第四RF链520d)，被配置为处理经由包括在第一极化的第一阵列天线500-1中的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)发送和/或接收的RF信号。例如，第一RF链520a、第二RF链520b、第三RF链520c和/或第四RF链520d可以基本相同。在以下描述中，提供第一RF链520a的配置作为示例，并且将省略对第二RF链520b、第三RF链520c和/或第四RF链520d的配置的描述。
根据多种实施例，当执行发送时，分配/组合电路530可以将从第一发送路径542接收的RF信号分成多个(例如，四个)RF信号，并将其提供给第一RFFE 520的RF链(520a、520b、520c和/或520d)。根据实施例，分配/组合电路530可以将划分的RF信号提供给第一RFFE520的第一RF链520a、第二RF链520b、第三RF链520c和/或第四RF链520d，它们对应于包括在第一极化的第一阵列天线500-1中的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)。
根据多种实施例，当执行接收时，分配/组合电路530可以将从第一RFFE 520接收的多个RF信号组合成一个RF信号，以便将其提供给第一接收路径544。例如，分配/组合电路530可以将经由第一RFFE 520的第一RF链520a、第二RF链520b、第三RF链520c和/或第四RF链520d接收的多个RF信号组合成一个RF信号，以便将其提供给第一接收路径544。
根据多种实施例，第一RF链520a可以包括移相器531、功率放大器(PA)533和/或低噪声放大器(LNA)534。根据实施例，移相器531可以通过第一开关532调整输入到功率放大器533的RF信号的相位，以便输出相位调整的RF信号。例如，由移相器531调整的相位值是通过第一极化的第一阵列天线500-1的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)发送的信号的相位值，并且可以由控制信号确定。根据实施例，移相器531可以调整经由第一开关532从低噪声功率放大器534接收的RF信号的相位，以便输出相位调整后的RF信号。例如，由移相器531调整的相位值是用于改变通过第一极化的第一阵列天线500-1的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)发送的RF信号的相位的相位值，并且可以由控制信号确定。例如，控制信号可以从另一个元件(例如，图1的处理器120)输入。
根据多种实施例，功率放大器533可以放大经由第一开关532接收的RF信号的功率。根据实施例，功率放大器533可以放大经由第一开关532提供给移相器531的RF信号的功率，以便经由第二开关535将放大的RF信号输出到第一极化的第一阵列天线500-1的第一天线元件。
根据多种实施例，低噪声功率放大器534可以低噪声放大经由第二开关535接收的RF信号，以便输出低噪声放大的RF信号。根据实施例，低噪声放大器534可以低噪声放大经由第二开关535从第一极化的第一阵列天线500-1的第一天线元件接收的RF信号，以便经由第一开关532向移相器531和电路530输出低噪声放大的RF信号。
根据多种实施例，第一开关532可以选择性地将移相器531连接到功率放大器533或低噪声放大器534。根据实施例，当通过第一极化的第一阵列天线500-1发送信号时，第一开关532可以在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下将移相器531连接到功率放大器533。根据实施例，当通过第一极化的第一阵列天线500-1接收到信号时，第一开关532可以在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下将移相器531连接到低噪声放大器534。
根据多种实施例，第二开关535可以选择性地将第一极化的第一阵列天线500-1的第一天线元件连接到功率放大器533或低噪声放大器534。根据实施例，当通过第一极化的第一阵列天线500-1发送信号时，第二开关535可以在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，将功率放大器533连接到第一极化的第一阵列天线500-1的第一天线元件。根据实施例，当通过第一极化的第一阵列天线500-1接收到信号时，第二开关535可以在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，将低噪声放大器534连接到第一极化的第一阵列天线500-1的第一天线元件。
根据多种实施例，第二RFFE 524(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理通过第二极化的第一阵列天线500-2发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第二RFFE 524可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链524a、第二RF链524b、第三RF链524c和/或第四RF链524d)，被配置为处理经由包括在第二极化的第一阵列天线500-2中的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)发送和/或接收的RF信号。例如，第二RFFE 524可以类似于第一RFFE 520操作。因此，为了避免与第一RFFE 520的描述重叠，将省略第二RFFE 524的详细描述。
根据多种实施例，第三RFFE 522(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理通过第三极化的第二阵列天线510-1发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第三RFFE 522可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链522a、第二RF链522b、第三RF链522c和/或第四RF链522d)，被配置为处理经由包括在第三极化的第二阵列天线510-1中的多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)发送和/或接收的RF信号。例如，第三RFFE 522可以类似于第一RFFE 520操作。因此，为了避免与第一RFFE 520的描述重叠，将省略第三RFFE 522的详细描述。
根据多种实施例，第四RFFE 526(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理通过第四极化的第二阵列天线510-2发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第四RFFE 526可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链526a、第二RF链526b、第三RF链526c和/或第四RF链526d)，被配置为处理经由包括在第四极化的第二阵列天线510-2中的多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)发送和/或接收的RF信号。例如，第四RFFE 526可以类似于第一RFFE 520操作。因此，为了避免与第一RFFE 520的描述重叠，将省略第四RFFE 526的详细描述。
根据多种实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口540、第二输入/输出端口550和输出端口560。根据实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口540与第一RFFE 520和第三RFFE 522之间的第一发送路径542和第一接收路径544、第二输入/输出端口550与第二RFFE 524和第四RFFE 526之间的第二发送路径552和第二接收路径554，以及输出端口560与第一RFFE 520、第二RFFE 524、第三RFFE 522和第四RFFE 526之间的第三接收路径564。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对通过第一输入/输出端口540输入的发送信号(例如，IF信号)上变频，并经由第一发送路径542将经上变频的信号输出到第一RFFE520或第三RFFE 522。根据实施例，如图6a所示，当通过第一极化的第一阵列天线500-1发送信号时600，无线通信电路330可以经由第三开关570a连接第一输入/输出端口540和第一发送路径542。第一混频器572a可以基于从本地振荡器580提供的第一本地振荡频率，将经由第三开关570a从第一输入/输出端口540输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第一RF信号。由第一混频器572a上变频的第一RF信号可以经由第一发送缓冲器576a、第四开关580a和第五开关584a输入到第一RFFE 520。例如，当通过第一极化的第一阵列天线500-1发送信号时600，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第四开关580a和/或第五开关584a可以将第一发送路径542连接到第一RFFE 520。例如，第一RF信号可以以第一极化(例如，垂直极化)的特性通过第一极化的第一阵列天线500-1发送。
根据实施例，如图6b所示，当通过第三极化的第二阵列天线510-1发送信号时630，无线通信电路330可以经由第三开关570a连接第一输入/输出端口540和第一发送路径542。第一混频器572a可以基于从本地振荡器580提供的第二本地振荡频率，将经由第三开关570a从第一输入/输出端口540输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第二RF信号。由第一混频器572a上变频的第二RF信号可以经由第一发送缓冲器576a、第四开关580a和第六开关584b输入到第三RFFE 522。例如，当通过第三极化的第二阵列天线510-1发送信号时630，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第四开关580a和/或第六开关584b可以将第一发送路径542连接到第三RFFE 522。例如，第二RF信号可以以第三极化(例如，垂直极化)的特性通过第三极化的第二阵列天线510-1发送。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第一RFFE 520或第三RFFE 522接收的RF信号下变频，并经由第一接收路径544将下变频的RF信号输出到第一输入/输出端口540。根据实施例，如图6a所示，当通过第一极化的第一阵列天线500-1接收信号时610，无线通信电路330可以经由第三开关570a连接第一输入/输出端口540和610第一接收路径544。第二混频器574a可以基于从本地振荡器580提供的第三本地振荡频率，对经由第五开关584a、第七开关582a和第一接收缓冲器578a从第一RFFE 520输入的第三RF信号下变频。由第二混频器574a下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第三开关570a输出到第一输入/输出端口540。例如，当通过第一极化的第一阵列天线500-1接收信号时610，在CP 374(或AP372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第五开关584a和/或第七开关582a可以将第一接收路径544连接到第一RFFE 520。例如，第三RF信号是具有第一极化(例如，垂直极化)特性的RF信号，并且可以使用第一极化的第一阵列天线500-1来接收。
根据实施例，如图6b所示，当通过第三极化的第二阵列天线510-1接收信号时640，无线通信电路330可以经由第三开关570a连接第一输入/输出端口540和第一接收路径544。第二混频器574a可以基于从本地振荡器580提供的第四本地振荡频率，对经由第六开关584b、第七开关582a和第一接收缓冲器578a从第三RFFE 522输入的第四RF信号下变频。由第二混频器574a下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第三开关570a输出到第一输入/输出端口540。例如，当通过第三极化的第二阵列天线510-1接收信号时640，在CP 374(或AP372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第六开关584b和/或第七开关582a可以将第一接收路径544连接到第三RFFE 522。例如，第四RF信号是具有第一极化(例如，垂直极化)特性的RF信号，并且可以使用第三极化的第二阵列天线510-1来接收。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对通过第二输入/输出端口550输入的发送信号(例如，IF信号)上变频，并经由第二发送路径552将经上变频的信号输出到第二RFFE524或第四RFFE 526。根据实施例，如图6a所示，当通过第二极化的第一阵列天线500-2发送信号时602，无线通信电路330可以经由第八开关570b连接第二输入/输出端口550和第二发送路径552。第三混频器572b可以基于从本地振荡器580提供的第一本地振荡频率，将经由第八开关570b从第二输入/输出端口550输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第五RF信号。由第三混频器572b上变频的第五RF信号可以经由第二发送缓冲器576b、第九开关580b和第十开关584c输入到第二RFFE 524。例如，当通过第二极化的第一阵列天线500-2发送信号时602，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第九开关580b和/或第十开关584c可以将第二发送路径552连接到第二RFFE 524。例如，第五RF信号可以以第二极化(例如，水平极化)的特性通过第二极化的第一阵列天线500-2发送。
根据实施例，如图6b所示，当通过第四极化的第二阵列天线510-2发送信号时632，无线通信电路330可以经由第八开关570b连接第二输入/输出端口550和第二发送路径552。第三混频器572b可以基于从本地振荡器580提供的第二本地振荡频率，将经由第八开关570b从第二输入/输出端口550输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第六RF信号。由第三混频器572b上变频的第六RF信号可以经由第二发送缓冲器576b、第九开关580b和第十一开关584d输入到第四RFFE 526。例如，当通过第四极化的第二阵列天线510-2发送信号时632，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第九开关580b和/或第十一开关584d可以将第二发送路径552连接到第四RFFE 526。例如，第六RF信号可以以第四极化(例如，水平极化)的特性通过第四极化的第二阵列天线510-2发送。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第二RFFE 524或第四RFFE 526接收的RF信号下变频，并经由第二接收路径554将下变频的RF信号输出到第二输入/输出端口550。根据实施例，如图6a所示，当通过第二极化的第一阵列天线500-2接收信号时612，无线通信电路330可以经由第八开关570b连接第二输入/输出端口550和第二接收路径554。第四混频器574b可以基于从本地振荡器580提供的第三本地振荡频率，对经由第十开关584c、第十二开关582b和第二接收缓冲器578b从第二RFFE 524输入的第七RF信号下变频。由第四混频器574b下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第八开关570b输出到第二输入/输出端口550。例如，当通过第二极化的第一阵列天线500-2发送信号时612，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十开关584c和/或第十二开关582b可以将第二接收路径554连接到第二RFFE 524。例如，可以通过第二极化的第一阵列天线500-2接收具有第二极化(例如，水平极化)特性的RF信号来获得第七RF信号。
根据实施例，如图6b所示，当通过第四极化的第二阵列天线510-2接收信号时642，无线通信电路330可以经由第八开关570b连接第二输入/输出端口550和第二接收路径554。第四混频器574b可以基于从本地振荡器580提供的第四本地振荡频率，对经由第十一开关584d、第十二开关582b和第二接收缓冲器578b从第四RFFE 526输入的第八RF信号下变频。由第四混频器574b下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第八开关570b输出到第二输入/输出端口550。例如，当通过第四极化的第二阵列天线510-2接收信号时642，在CP 374(或AP372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十一开关584d和/或第十二开关582b可以将第二接收路径554连接到第四RFFE 526。例如，可以通过第四极化的第二阵列天线510-2接收具有第四极化(例如，水平极化)特性的RF信号来获得第八RF信号。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第一RFFE 520、第二RFFE 524、第三RFFE 522或第四RFFE 526接收的RF信号下变频，并经由第三接收路径564将下变频的RF信号输出到输出端口560。
根据实施例，如图6a所示，当通过第一极化的第一阵列天线500-1和/或第二极化的第一阵列天线500-2发送和/或接收信号600、602、610和/或612时，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330监控第三极化的第二阵列天线510-1和/或第四极化的第二阵列天线510-2。例如，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便在不同的时间间隔中监控第三极化的第二阵列天线510-1或第四极化的第二阵列天线510-2。
例如，如图6a所示，当CP 374(或AP 372)监控第三极化的第二阵列天线510-1时620，无线通信电路330可以经由第五混频器574c下变频从第三RFFE 522输入的第四RF信号。例如，第五混频器574c可以基于从本地振荡器580提供的第四本地振荡频率，对经由第六开关584b、第十三开关582c和第三接收缓冲器578c从第三RFFE 522输入的第四RF信号下变频。由第五混频器574c下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到输出端口560。例如，当监控第三极化的第二阵列天线510-1时620，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第六开关584b和/或第十三开关582c可以将第三接收路径564连接到第三RFFE 522。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过输出端口560接收到的与第三极化的第二阵列天线510-1相关的信号，确定第三极化的第二阵列天线510-1的接收信号强度或通信质量。
例如，如图6a所示，当CP 374(或AP 372)监控622第四极化的第二阵列天线510-2时，无线通信电路330可以经由第五混频器574c下变频从第四RFFE 526输入的第八RF信号。例如，第五混频器574c可以基于从本地振荡器580提供的第四本地振荡频率，对经由第十一开关584d、第十三开关582c和第三接收缓冲器578c从第四RFFE 526输入的第八RF信号下变频。由第五混频器574c下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到输出端口560。例如，当监控622第四极化的第二阵列天线510-2时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十一开关584d和/或第十三开关582c可以将第三接收路径564连接到第四RFFE 526。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过输出端口560接收到的与第四极化的第二阵列天线510-2相关的信号，确定第四极化的第二阵列天线510-2的接收信号强度或通信质量。
根据实施例，如图6b所示，当通过第三极化的第二阵列天线510-1和/或第四极化的第二阵列天线510-2发送和/或接收信号时(630、632、640和/或642)，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便监控第一极化的第一阵列天线500-1和/或第二极化的第一阵列天线500-2。例如，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便在不同的时间间隔中监控第一极化的第一阵列天线500-1或第二极化的第一阵列天线500-2。
例如，如图6b所示，当CP 374(或AP 372)监控第一极化的第一阵列天线500-1时650，无线通信电路330可以经由第五混频器574c下变频从第一RFFE 520输入的第三RF信号。第五混频器574c可以基于从本地振荡器580提供的第三本地振荡频率，对经由第五开关584a、第十三开关582c和第三接收缓冲器578c从第一RFFE 520输入的第三RF信号下变频。由第五混频器574c下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到输出端口560。例如，当监控第一极化的第一阵列天线500-1时650，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第五开关584a和/或第十三开关582c可以将第三接收路径564连接到第一RFFE 520。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过输出端口560接收到的与第一极化的第一阵列天线500-1相关的信号，确定第一极化的第一阵列天线500-1的接收信号强度或通信质量。
例如，如图6b所示，当CP 374(或AP 372)监控652第二极化的第一阵列天线500-2时，无线通信电路330可以经由第五混频器574c下变频从第二RFFE 524输入的第七RF信号。例如，第五混频器574c可以基于从本地振荡器580提供的第三本地振荡频率，对经由第十开关584c、第十三开关582c和第三接收缓冲器578c从第二RFFE 524输入的第七RF信号下变频。由第五混频器574c下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到输出端口560。例如，当监控第二极化的第一阵列天线500-2时652，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十开关584c和/或第十三开关582c可以将第三接收路径564连接到第二RFFE 524。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过输出端口560接收到的与第二极化的第一阵列天线500-2相关的信号，确定第二极化的第一阵列天线500-2的接收信号强度或通信质量。
根据多种实施例，本地振荡器580可以生成本地振荡频率，用于将中频(IF)信号上变频为RF信号和/或将RF信号下变频为中频(IF)信号。例如，本地振荡器580可以具有包括压控振荡器(VCO)的锁相环(PLL)电路的结构。
根据多种实施例，无线通信电路330可以通过使用单独的接收路径(例如，图5的第三接收路径564)来监控第一阵列天线500-1和/或500-2和/或第二阵列天线510-1和/或510-2，从而减少用于电连接到IFIC 376的导线的数量。
根据多种实施例，CP 374可以监控第二天线结构510，同时经由第一天线结构500的第一极化的第一阵列天线500-1和/或第二极化的第一阵列天线500-2与外部装置(例如，基站)执行多天线通信(MIMO：多输入多输出)。
根据多种实施例，CP 374可以监控第二天线结构510和第一天线结构500的第二极化的第一阵列天线500-2，同时经由第一天线结构500的第一极化的第一阵列天线500-1执行与外部装置(例如，基站)的通信。
根据多种实施例，CP 374可以监控第一天线结构500，同时经由第二天线结构510的第三极化的第二阵列天线510-1和/或第四极化的第二阵列天线510-2与外部装置(例如，基站)执行多天线通信(MIMO)。
根据多种实施例，CP 374可以监控第四极化的第一天线结构500和第二阵列天线510-2，同时经由第二天线结构510的第三极化的第二阵列天线510-1执行与外部装置(例如，基站)的通信。
根据多种实施例，电子装置(例如，图1或图2的电子装置101)可以包括：第一天线结构(例如，图3a的第一天线结构320、图4a的第一天线结构420或图5的第一天线结构500)，被配置为形成第一极化和/或垂直于第一极化的第二极化，并且包括多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)，以及第二天线结构(例如，图3a的第二天线结构350、图4a的第二天线结构450或图5的第二天线结构510)，被配置为形成第三极化和/或垂直于第三极化的第四极化，并且包括多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)；以及无线通信电路(例如，图3a、图4a或图5的无线通信电路330)，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号，其中无线通信电路包括：第一前端电路(例如，图5的第一前端电路520)，被配置为放大将经由第一天线结构的第一极化发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第一极化接收的第一射频接收信号；第二前端电路(例如，图5的第三前端电路524)，被配置为放大将经由第二天线结构的第三极化发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第三极化接收的第二射频接收信号；第三前端电路(例如，图5的第二前端电路522)，被配置为放大将要经由第一天线结构的第二极化发送的第三射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第二极化接收的第三射频接收信号；第四前端电路(例如，图5的第四前端电路526)，被配置为放大将经由第二天线结构的第四极化发送的第四射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第四极化接收的第四射频接收信号；第一发送路径(例如，图5的第一发送路径542)，被配置为向第一前端电路或第二前端电路输出第一射频发送信号或第二射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第一输入/输出端口(例如，图5的第一输入/输出端口540)输入的发送信号上变频而生成；第一接收路径(例如，图5的第一接收路径544)，被配置为对已经从第一前端电路或第二前端电路输出的第一射频接收信号或第二射频接收信号下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口，以及第二发送路径(例如，图5的第二发送路径552)，被配置为向第三前端电路或第四前端电路输出第三射频发送信号或第四射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第二输入/输出端口(例如，图5的第二输入/输出端口550)输入的发送信号上变频而生成；以及第二接收路径(例如，图5的第二接收路径554)，被配置为对已经从第三前端电路或第四前端电路输出的第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频，以便将其输出到第二输入/输出端口，以及第三接收路径(例如，图5的第三接收路径564)，被配置为对已经从第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路输出的第一射频接收信号、第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的输出端口(例如，图5的输出端口560)。
根据多种实施例，第一天线结构可以包括：第一板(例如，图3a的第一印刷电路板310)；以及设置在第一板上的多个第一天线元件，以便在第一方向上形成波束，并且第二天线结构可以包括：第二板(例如，图3a的第二印刷电路板340)；以及设置在第二板上的多个第二天线元件，以便在不同于第一方向的第二方向上形成波束。
根据多种实施例，第一板可以包括第一表面(例如，图3a的第一表面311)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图3a的第二表面312)，并且多个第一天线元件可以设置在第一表面上，无线通信电路可以设置在第二表面上。
根据多种实施例，包括壳体；以及设置在壳体的内部空间中的第三板(例如，图3b的第三印刷电路板370或图4a的第三印刷电路板470)，并且无线通信电路可以设置在第三板上，并且可以电连接到第一天线结构和第二天线结构。
根据多种实施例，可以进一步包括至少一个处理器(例如，图1的处理器120、图2的通信处理器212或214、图5A的CP 374或图5A的AP 372)，其中该至少一个处理器被配置为当发送和/或接收第一天线结构的第一极化和/或第二极化的信号时，基于通过输出端口接收到的下变频的第二射频接收信号或第四射频接收信号来监控第二天线结构的第三极化和/或第四极化。
根据多种实施例，还可以包括被配置为连接输出端口和第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路的开关(例如，图5的第十三开关582c)，其中至少一个处理器被配置为控制开关选择性地将第二前端电路或第四前端电路连接到输出电路，以便监控第二天线结构的第三极化和/或第四极化。
根据多种实施例，可以进一步包括至少一个处理器，其中该至少一个处理器被配置为当发送和/或接收第一天线结构的第一极化的信号时，基于通过输出端口接收到的下变频的第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号，监控第一天线结构的第二极化和第二天线结构的第三极化和/或第四极化。
根据多种实施例，还可以包括被配置为连接输出端口和第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路的开关，其中至少一个处理器被配置为控制开关选择性地将第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路连接到输出电路，以便监控第一天线结构的第二极化和/或第二天线结构的第三极化和/或第四极化。
根据多种实施例，无线通信电路可以进一步包括：第一混频器(例如，图5的第一混频器572a)，被设置在第一发送路径上并且被配置为通过对通过第一输入/输出端口输入的发送信号上变频来生成第一射频发送信号或第二射频发送信号；第一发送缓冲器(例如，图5的第一发送缓冲器576a)，被配置为存储第一混频器的输出；第二混频器(例如，图5的第三混频器572b)，被设置在第二发送路径上并被配置为通过对通过第二输入/输出端口输入的发送信号上变频来生成第三射频发送信号或第四射频发送信号；以及第二发送缓冲器(例如，图5的第二发送缓冲器576b)，被配置为存储第二混频器的输出。
根据多种实施例，无线通信电路还可以包括第一接收缓冲器(例如，图5中的第一接收缓冲器578a)，被设置在第一接收路径上，第三混频器(例如，图5中的第二混频器574a)，被配置为对已经经由第一接收缓冲器从第一前端电路或第二前端电路接收的第一射频接收信号或第二射频接收信号下变频，第二接收缓冲器(例如，图5的第二接收缓冲器578b)，被设置在第二接收路径上；第四混频器(例如，图5的第四混频器574b)，被配置为对已经通过第二接收缓冲器从第三前端电路或第四前端电路接收的第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频；第三接收缓冲器(例如，图5的第三接收缓冲器578c)，被设置在第三接收路径上；以及第五混频器(例如，图5中的第五混频器574c)，被配置为对已经通过第三接收缓冲器从第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路接收的第一射频接收信号、第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频。
图7是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的另一示例。图8a是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第二阵列天线的另一示例。图8b是根据多种实施例的用于监控电子装置中的第一阵列天线的另一示例。根据实施例，图7的无线通信电路330可以至少部分类似于图2的第三RFIC 226，或者可以包括其他实施例。
参考图7，根据多种实施例，无线通信电路330可以包括第一RFFE 720(例如，图2的第三RFFE 236)，被配置为处理经由第一天线结构700(例如，图3a的第一天线结构320或图4a的第一天线结构420)发送和/或接收的RF信号，以及第二RFFE 722(例如，图2的第三RFFE236)，被配置为处理经由第二天线结构700发送和/或接收的RF信号。例如，第一天线结构700是第一阵列天线，并且可以包括被设置成形成定向波束的多个天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或者图4a的第一天线元件422)。例如，第二天线结构710是第二阵列天线，并且可以包括被设置成形成定向波束的多个天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)。
根据多种实施例，第一RFFE 720(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第一RFFE 720可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链720a、第二RF链720b、第三RF链720c和/或第四RF链720d)，被配置为处理经由包括在第一阵列天线(例如，第一天线结构700)中的多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)发送和/或接收的RF信号。例如，图7的第一RFFE 720可以类似于图5的第一RFFE 520操作。因此，为了避免与第一RFFE 520的描述重叠，将省略第一RFFE 720的详细描述。
根据多种实施例，第二RFFE 722(例如，图2的第三RFFE 236)可以处理经由第二阵列天线(例如，第二天线结构710)发送和/或接收的RF信号。根据实施例，第二RFFE 722可以包括分配/组合电路530和多个RF链(例如，第一RF链722a、第二RF链722b、第三RF链722c和/或第四RF链722d)，被配置为处理经由包括在第二阵列天线(例如，第二天线结构710)中的多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)发送和/或接收的RF信号。例如，图7的第二RFFE 722可以类似于图5的第一RFFE 520操作。因此，为了避免与第一RFFE 520的描述重叠，将省略第二RFFE 722的详细描述。
根据多种实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口740和第一输出端口760。根据实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口740与第一RFFE 720和第二RFFE 722之间的第一发送路径742、第一输入/输出端口740与第一RFFE 720之间的第一接收路径744、以及第一输出端口760与第二RFFE 722之间的第二接收路径764。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对通过第一输入/输出端口740输入的发送信号(例如，IF信号)上变频，并经由第一发送路径742将经上变频的信号输出到第一RFFE720或第二RFFE 722。根据实施例，如图8a所示，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)发送800信号时，无线通信电路330可以经由第三开关770a连接第一输入/输出端口740和第一发送路径742。第一混频器772a可以基于从本地振荡器780提供的第一本地振荡频率，将经由第三开关770a从第一输入/输出端口740输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第一RF信号。由第一混频器772a上变频的第一RF信号可以经由第一发送缓冲器776a、第四开关782a和第五开关784a输入到第一RFFE 720。例如，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)发送信号时800，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第四开关782a和/或第五开关784a可以将第一通信路径742连接到第一RFFE 720。
根据实施例，如图8b所示，当通过第二阵列天线(例如，第二天线结构710)发送信号时830，无线通信电路330可以经由第三开关770a连接第一输入/输出端口740和第一发送路径742。第一混频器772a可以基于从本地振荡器780提供的第二本地振荡频率，将经由第三开关770a从第一输入/输出端口740输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第二RF信号。由第一混频器772a上变频的第二RF信号可以经由第一发送缓冲器776a、第四开关782a和第六开关784b输入到第二RFFE 722。例如，当通过第二阵列天线(例如，第二天线结构710)发送信号时830，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第四开关782a和/或第六开关784b可以将第一发送路径742连接到第二RFFE 722。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第一RFFE 720接收的RF信号下变频，并经由第一接收路径744将下变频的RF信号输出到第一输入/输出端口740。根据实施例，如图8a所示，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)接收810信号时，无线通信电路330可以经由第三开关770a连接第一输入/输出端口740和第一接收路径744。第二混频器774a可以基于从本地振荡器780提供的第三本地振荡频率，对经由第五开关784a和第一接收缓冲器778a从第一RFFE 720输入的第三RF信号下变频。由第二混频器774a下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第三开关770a输出到第一输入/输出端口740。例如，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)接收810信号时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第五开关784a可以将第一接收路径744连接到第一RFFE 720。
根据多种实施例，如图8a所示，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)发送和/或接收800和/或810信号时，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便监控第二阵列天线(例如，第二天线结构710)。根据实施例，如图8a所示，当CP 374(或AP 372)监控820第二阵列天线(例如，第二天线结构710)时，无线通信电路330可以经由第三混频器774b对来自第二RFFE 722的第四RF信号输入下变频。例如，第三混频器774b可以基于从本地振荡器780提供的第四本地振荡频率，对经由第六开关784b和第二接收缓冲器778b从第二RFFE 722输入的第四RF信号下变频。由第三混频器774b下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到第一输出端口760。例如，当监控第二阵列天线(例如，第二天线结构710)时820，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第六开关784b可以将第二接收路径764连接到第二RFFE 722。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过第一输出端口760接收的与第二阵列天线(例如，第二天线结构710)相关的信号，确定第二阵列天线(例如，第二天线结构710)的接收信号强度或通信质量。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第二RFFE 722接收的RF信号下变频，并经由第二接收路径764将下变频的RF信号输出到第一输出端口760。根据实施例，如图8b所示，当通过第二阵列天线(例如，第二天线结构710)接收信号时840，无线通信电路330可以经由第三混频器774b下变频从第二RFFE 722输入的第四RF信号。例如，第三混频器774b可以基于从本地振荡器780提供的第四本地振荡频率，对经由第六开关784b和第二接收缓冲器778b从第二RFFE 722输入的第四RF信号下变频。由第三混频器774b下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到第一输出端口760。例如，当通过第二阵列天线(例如，第二天线结构710)接收信号时840，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第六开关784b可以将第二接收路径764连接到第二RFFE 722。
根据多种实施例，如图8b所示，当通过第二阵列天线(例如，第二天线结构710)发送和/或接收830和/或840信号时，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便监控第一阵列天线(例如，第一天线结构700)。根据实施例，如图8b所示，当CP 374(或AP 372)监控第一阵列天线(例如，第一天线结构700)时850，无线通信电路330可以经由第三开关770a连接第一输入/输出端口740和第一接收路径744。第二混频器774a可以基于从本地振荡器780提供的第三本地振荡频率，对经由第五开关784a和第一接收缓冲器778a从第一RFFE720输入的第三RF信号下变频。由第二混频器774a下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第三开关770a输出到第一输入/输出端口740。例如，当通过第一阵列天线(例如，第一天线结构700)接收信号时850，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第五开关784a可以将第一接收路径744连接到第一RFFE 720。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过第一输入/输出端口740接收的与第一阵列天线(例如，第一天线结构700)相关的信号，确定第一阵列天线(例如，第一天线结构700)的接收信号强度或通信质量。
根据多种实施例，无线通信电路330可以通过共享第一阵列天线(例如，第一天线结构700)和第二阵列天线(例如，第二天线结构710)的发送路径(例如，第一发送路径742)来降低其监控第一阵列天线(例如，第一天线结构700)或第二阵列天线(例如，第二天线结构710)的复杂度。根据实施例，电子装置101可以共享第一阵列天线(例如，第一天线结构700)和第二阵列天线(例如，第二天线结构710)的发送路径(例如，第一发送路径742)，从而减少构成第一阵列天线(例如，第一天线结构700)和第二阵列天线(例如，第二天线结构710)的发送路径的元件(例如，混频器和/或缓冲器)。
图9是根据多种实施例的电子装置中的无线通信电路的结构的另一示例。根据实施例，图9的无线通信电路330可以至少部分类似于图2的第三RFIC 226，或者可以包括其他实施例。
参考图9，根据多种实施例，第一天线结构700(例如，图3a的第一天线结构320或图4a的第一天线结构420)可以发送和/或接收第一极化的RF信号和/或垂直于第一极化的第二极化的RF信号。例如，图9可以示出作为第一极化的第一阵列天线700-1的用于在第一天线结构700中发送和/或接收第一极化的信号的配置，并且可以示出作为第二极化的第一阵列天线700-2的用于在第一天线结构700中发送和/或接收第二极化的信号的配置。例如，为了便于解释，图9的第一极化的第一阵列天线700-1和第二极化的第一阵列天线700-2可以在逻辑上划分并示出用于经由物理上是一个元件的第一天线结构700中的不同馈电点发送和/或接收特定极化的信号的配置。
根据多种实施例，第二天线结构710(例如，图3a的第二天线结构350或图4a的第二天线结构450)可以发送和/或接收第三极化的RF信号和/或垂直于第三极化的第四极化的RF信号。例如，图9可以示出作为第三极化的第二阵列天线710-1的用于在第二天线结构710中发送和/或接收第三极化的信号的配置，并且可以示出作为第四极化的第二阵列天线710-2的用于在第二天线结构710中发送和/或接收第四极化的信号的配置。例如，为了便于解释，图9的第三极化的第二阵列天线710-1和第四极化的第二阵列天线710-2可以在逻辑上划分并示出用于经由物理上是一个元件的第二天线结构710中的不同馈电点发送和/或接收特定极化的信号的配置。例如，第三极化可以支持与第一天线结构700的第一极化基本相同的方向。
根据多种实施例，无线通信电路330可以包括第一RFFE 720，被配置为处理通过第一极化的第一阵列天线700-1发送和/或接收的RF信号，第二RFFE 722，被配置为处理通过第三极化的第二阵列天线710-1发送和/或接收的RF信号，第三RFFE 724，被配置为处理通过第二极化的第一阵列天线700-2发送和/或接收的RF信号，以及第四RFFE 726，被配置为处理通过第四极化的第二阵列天线710-2发送和/或接收的RF信号。例如，图9的第一RFFE720、第二RFFE 722、第三RFFE 724和第四RFFE 726可以类似于图5的第一RFFE 520、第二RFFE 524、第三RFFE 522和第四RFFE 526进行操作。因此，为了避免与第一RFFE 520、第二RFFE 524、第三RFFE 522和第四RFFE 526的描述重叠，将省略对第一RFFE 720、第二RFFE722、第三RFFE 724和第四RFFE 726的详细描述。
根据多种实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口740、第二输入/输出端口900、第一输出端口760和第二输出端口920。根据实施例，无线通信电路330可以包括第一输入/输出端口740与第一RFFE 720和第二RFFE 722之间的第一发送路径742，第一输入/输出端口740与第一RFFE 720之间的第一接收路径744，以及第一输出端口760与第二RFFE 722之间的第二接收路径764。例如，使用第一发送路径742、第一接收路径744和第二接收路径764，通过使用第一极化的第一阵列天线700-1和第三极化的第二阵列天线710-1并监控第一极化的第一阵列天线700-1和/或第三极化的第二阵列天线710-1来发送和/或接收RF信号的配置可以类似于图7进行操作。因此，将省略通过使用第一极化的第一阵列天线700-1和第三极化的第二阵列天线710-1并监控第一极化的第一阵列天线700-1和第三极化的第二阵列天线710-1来发送和/或接收RF信号的配置的详细描述。
根据实施例，无线通信电路330可以包括第二输入/输出端口900与第三RFFE 724和第四RFFE 726之间的第二发送路径902，第二输入/输出端口900与第三RFFE 724之间的第三接收路径904，和/或第二输出端口920与第四RFFE 726之间的第四接收路径924。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对通过第二输入/输出端口900输入的发送信号(例如，IF信号)上变频，并经由第二发送路径902将经上变频的信号输出到第三RFFE724或第四RFFE 726。根据实施例，当通过第二极化的第一阵列天线700-2发送信号时，无线通信电路330可以经由第七开关770b连接第二输入/输出端口900和第二发送路径902。第四混频器772b可以基于从本地振荡器780提供的第一本地振荡频率，将经由第七开关770b从第二输入/输出端口900输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第五RF信号。由第四混频器772b上变频的第五RF信号可以经由第二发送缓冲器776b、第八开关782b和第九开关784c输入到第三RFFE 724。例如，当通过第二极化的第一阵列天线700-2发送信号时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第八开关782b和/或第九开关784c可以将第二发送路径902连接到第三RFFE 724。
根据实施例，当通过第四极化的第二阵列天线710-2发送信号时，无线通信电路330可以经由第七开关770b连接第二输入/输出端口900和第二发送路径902。第四混频器772b可以基于从本地振荡器780提供的第二本地振荡频率，将经由第七开关770b从第二输入/输出端口900输入的发送信号(例如，IF信号)上变频为第二RF信号。由第四混频器772b上变频的第六RF信号可以经由第二发送缓冲器776b、第八开关782b和第十开关784d输入到第四RFFE 726。例如，当信号通过第四极化的第二阵列天线710-2发送时，在CP 374(或AP372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第八开关782b和/或第十开关784d可以将第二发送路径902连接到第四RFFE 726。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第三RFFE 724接收的RF信号下变频，并经由第三接收路径904将下变频的RF信号输出到第二输入/输出端口900。根据实施例，当通过第二极化的第一阵列天线700-2接收信号时，无线通信电路330可以经由第七开关770b连接第二输入/输出端口900和第三接收路径904。例如，第五混频器774c可以基于从本地振荡器780提供的第三本地振荡频率，对经由第九开关784c和第三接收缓冲器778c从第三RFFE 724输入的第七RF信号下变频。由第五混频器774c下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第七开关770b输出到第二输入/输出端口900。例如，当通过第二极化的第一阵列天线700-2接收信号时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第九开关784c可以将第三接收路径904连接到第三RFFE 724。
根据多种实施例，当通过第二极化的第一阵列天线700-2发送和/或接收信号时，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便监控第四极化的第二阵列天线710-2。根据实施例，当CP 374(或AP 372)监控第四极化的第二阵列天线710-2时，无线通信电路330可以经由第六混频器774d下变频从第四RFFE 726输入的第四RF信号。例如，第六混频器774d可以基于从本地振荡器780提供的第四本地振荡频率，对经由第十开关784d和第四接收缓冲器778d从第四RFFE 726输入的第八RF信号下变频。由第六混频器774d下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到第二输出端口920。例如，当监测到第四极化的第二阵列天线710-2时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十开关784d可以将第四接收路径924连接到第四RFFE 726。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过第二输出端口920接收的与第四极化的第二阵列天线710-2相关的信号，确定第四极化的第二阵列天线710-2的接收信号强度或通信质量。
根据多种实施例，无线通信电路330可以对从第四RFFE 726接收的RF信号下变频，并经由第四接收路径924将下变频的RF信号输出到第二输出端口920。根据实施例，当通过第四极化的第二阵列天线710-2接收到信号时，无线通信电路330可以经由第六混频器774d对从第四RFFE 726输入的第八RF信号下变频。例如，第六混频器774d可以基于从本地振荡器780提供的第四本地振荡频率，对经由第十开关784d和第四接收缓冲器778d从第四RFFE726输入的第八RF信号下变频。由第六混频器774d下变频的信号(例如，IF信号)可以输出到第二输出端口920。例如，当通过第四极化的第二阵列天线710-2接收840信号时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第十开关784d可以将第四接收路径924连接到第四RFFE 726。
根据多种实施例，当通过第四极化的第二阵列天线710-2发送和/或接收信号时，CP 374(或AP 372)可以控制无线通信电路330，以便监控第二极化的第一阵列天线700-2。根据实施例，当CP 374(或AP 372)监控第二极化的第一阵列天线700-2时，无线通信电路330可以经由第七开关770b连接第二输入/输出端口900和第三接收路径904。第五混频器774c可以基于从本地振荡器780提供的第三本地振荡频率，对经由第九开关784c和第三接收缓冲器778c从第三RFFE 724输入的第七RF信号下变频。由第五混频器774c下变频的信号(例如，IF信号)可以经由第七开关770b输出到第二输入/输出端口900。例如，当通过第二极化的第一阵列天线700-2接收810信号时，在CP 374(或AP 372)(例如，图1的处理器120或图2的通信处理器212或214)的控制下，第九开关784c可以将第三接收路径904连接到第三RFFE 724。CP 374(或AP 372)可以基于已经通过第二输入/输出端口900接收的与第二极化的第一阵列天线700-2相关的信号，确定第二极化的第一阵列天线700-2的接收信号强度或通信质量。
根据多种实施例，无线通信电路330可以通过共享第二极化的第一阵列天线700-2和第四极化的第二阵列天线710-2的发送路径(例如，第二发送路径902)来降低其用于监控第二极化的第一阵列天线700-2或第四极化的第二阵列天线710-2的复杂度。根据实施例，电子装置101可以共享第二极化的第一阵列天线700-2和第四极化的第二阵列天线710-2的发送路径(例如，第二发送路径902)，从而减少构成第二极化的第一阵列天线700-2和第四极化的第二阵列天线710-2的发送路径的元件(例如，混频器和/或缓冲器)。
根据多种实施例，当经由第一极化的第一阵列天线700-1和第二极化的第一阵列天线700-2与外部装置(例如，基站)执行多天线通信(MIMO：多输入多输出)时，CP 374(或AP372)可以基于通过无线通信电路330的第一输出端口760和/或第二输出端口990接收的信号来监控第三极化的第二阵列天线710-1和/或第四极化的第二阵列天线710-2。
根据多种实施例，当经由第三极化的第二阵列天线710-1和第四极化的第二阵列天线710-2与外部装置(例如，基站)执行多天线通信(MIMO)时，CP 374(或AP 372)可以基于通过无线通信电路330的第一输入/输出端口740和/或第二输入/输出端口900接收的信号来监控第一极化的第一阵列天线700-1和/或第二极化的第一阵列天线700-2。
根据多种实施例，当经由第一极化的第一阵列天线700-1执行与外部装置(例如，基站)的通信时，CP 374(或AP 372)可以基于通过无线通信电路330的第一输出端口760、第二输入/输出端口900和/或第二输出端口920提供的信号来监控第二极化的第一阵列天线700-2、第三极化的第二阵列天线710-1和/或第四极化的第二阵列天线710-2。
根据多种实施例，电子装置(例如，图1或图2的电子装置101)可以包括：第一天线结构(例如，图3a的第一天线结构320、图4a的第一天线结构420或图7的第一天线结构700)，包括多个第一天线元件(例如，图3a的第一天线元件322或图4a的第一天线元件422)，以及第二天线结构(例如，图3a的第二天线结构350，图4a的第二天线结构450或图7的第二天线结构710)，包括多个第二天线元件(例如，图3a的第二天线元件352或图4a的第二天线元件452)；以及无线通信电路(例如，图3a、图4a、图7或图9的无线通信电路330)，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号，其中无线通信电路包括：第一前端电路(例如，图7或图9的第一前端电路720)，被配置为放大将经由第一天线结构发送的第一射频发送信号的功率，并低噪声放大经由第一天线结构接收的第一射频接收信号；第二前端电路(例如，图7或图9的第二前端电路722)，被配置为放大要经由第二天线结构发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构接收的第二射频接收信号；第一发送路径(例如，图7或图9的第一发送路径742)，被配置为向第一前端电路或第二前端电路输出第一射频发送信号或第二射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第一输入/输出端口(例如，图7或图9的第一输入/输出端口740)输入的发送信号上变频而生成；以及第一接收路径(例如，图7或图9的第一接收路径744)，被配置为对从第一前端电路输出的第一射频接收信号下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口；以及第二接收路径(例如，图7或图9的第二接收路径764)，被配置为对从第二前端电路输出的第二射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的第一输出端口(例如，图7的第一输出端口760)。
根据多种实施例，可以进一步包括至少一个处理器(例如，图1的处理器120、图2的通信处理器212或214、图5A的CP 374或图5A的AP 372)，其中该至少一个处理器被配置为当经由第一天线结构发送和/或接收信号时，基于通过第一输出端口接收的下变频的第二射频接收信号来监控第二天线结构。
根据多种实施例，第一天线结构可以经由多个第一天线元件形成第一极化和/或垂直于第一极化的第二极化，并且第二天线结构可以经由多个第二天线元件形成第三极化和/或垂直于第三极化的第四极化。
根据多种实施例，第一前端电路可以被配置成放大要经由第一天线结构的第一极化发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大通过第一天线结构的第一极化接收的第一射频接收信号，并且第二前端电路可以被配置为放大要经由第二天线结构的第三极化发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大通过第二天线结构的第三极化接收的第二射频接收信号。
根据多种实施例，无线通信电路可以进一步包括：第三前端电路(例如，图9的第三前端电路724)，被配置为放大将要经由第一天线结构的第二极化发送的第三射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第二极化接收的第三射频接收信号；第四前端电路(例如，图9的第四前端电路726)，被配置为放大将经由第二天线结构的第四极化发送的第四射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第四极化接收的第四射频接收信号；第二发送路径(例如，图9中的第二发送路径902)，被配置为向第三前端电路或第四前端电路输出第三射频发送信号或第四射频发送信号，该信号已经通过将通过无线通信电路的第二输入/输出端口(例如，图9的第二输入/输出端口900)输入的发送信号上变频而生成；以及第三接收路径(例如，图9的第三接收路径904)，被配置为对从第三前端电路输出的第三射频接收信号下变频，以便将其输出到第二输入/输出端口，以及第四接收路径(例如，图9的第四接收路径924)，被配置为对从第四前端电路输出的第四射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的第二输出端口(例如，图9的第二输出端口920)。
根据多种实施例，第一天线结构可以包括：第一板(例如，图3a的第一印刷电路板310)；以及设置在第一板上以在第一方向上形成波束的多个第一天线元件，并且第二天线结构可以包括：第二板(例如，图3a的第二印刷电路板340)；以及设置在第二板上的多个第二天线元件，以便在不同于第一方向的第二方向上形成波束。
根据多种实施例，第一板可以包括第一表面(例如，图3a的第一表面311)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图3a的第二表面312)，并且多个第一天线元件可以设置在第一表面上，无线通信电路可以设置在第二表面上。
根据多种实施例，包括壳体；以及设置在壳体的内部空间中的第三板(例如，图3b的第三印刷电路板370或图4a的第三印刷电路板470)，并且无线通信电路可以设置在第三板上，并且可以电连接到第一天线结构和第二天线结构。
根据多种实施例，无线通信电路还可以包括第一混频器(例如，图7或图9的第一混频器772a)，被设置在第一发送路径上，并被配置为对经由第一输入/输出端输入的发送信号上变频，以便生成第一射频发送信号或第二射频发送信号，以及发送缓冲器(例如，图7或图9的第一发送缓冲器776a)，被配置为存储第一混频器的输出。
根据多种实施例，无线通信电路还可以包括第一接收缓冲器(例如，图7或图9的第一接收缓冲器778a)，被设置在第一接收路径上，第二混频器(例如，图7或图9的第二混频器774a)，被配置为对通过第一接收缓冲器从第一前端电路接收的第一射频接收信号下变频，第二接收缓冲器(例如，图7或图9的第二接收缓冲器778b)，被设置在第二接收路径上，以及第三混频器(例如，图7或图9的第三混频器774b)，被配置为对通过第二接收缓冲器从第二前端电路接收的第二射频接收信号下变频。
在说明书和附图中描述和示出的本公开的实施例已经被呈现以容易地解释本公开的实施例的技术内容并帮助理解本公开的实施例，并且不意图限制本公开的实施例的范围。因此，本公开的各种实施例的范围应当被解释为除了这里公开的实施例之外，还包括基于本公开的各种实施例的技术思想得出的所有变化和修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
第一天线结构，包括多个第一天线元件，以及
第二天线结构，包括多个第二天线元件；以及
无线通信电路，被配置为经由第一天线结构和第二天线结构发送和/或接收射频信号，其中所述无线通信电路包括：
第一前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构接收的第一射频接收信号；
第二前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构接收的第二射频接收信号；
第一发送路径，被配置为向第一前端电路或第二前端电路输出第一射频发送信号或第二射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第一输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；以及
第一接收路径，被配置为对从第一前端电路输出的第一射频接收信号下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口，以及
第二接收路径，被配置为对从第二前端电路输出的第二射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的第一输出端口。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括至少一个处理器，其中，所述至少一个处理器被配置为经由第一发送路径向第一前端电路提供第一射频发送信号，并且当从第一前端电路输出的第一射频接收信号被下变频并经由第一接收路径输出到第一输入/输出端口时，基于已经从第二前端电路输出并经由第一输出端口接收的第二频率接收信号来监控第二天线结构。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中第一天线结构被配置为经由所述多个第一天线元件形成第一极化和/或垂直于第一极化的第二极化，并且
第二天线结构被配置为经由所述多个第二天线元件形成第三极化和/或垂直于第三极化的第四极化。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，第一前端电路被配置为放大要经由第一天线结构的第一极化发送的第一射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第一极化接收的第一射频接收信号，并且
第二前端电路被配置为放大要经由第二天线结构的第三极化发送的第二射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第三极化接收的第二射频接收信号。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述无线通信电路还包括：
第三前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构的第二极化发送的第三射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第二极化接收的第三射频接收信号；
第四前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构的第四极化发送的第四射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第四极化接收的第四射频接收信号；
第二发送路径，被配置为向第三前端电路或第四前端电路输出第三射频发送信号或第四射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第二输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；
第三接收路径，被配置为对从第三前端电路输出的第三射频接收信号下变频，以便将其输出到第二输入/输出端口，以及
第四接收路径，被配置为对从第四前端电路输出的第四射频接收信号下变频，以便将其输出到无线通信电路的第二输出端口。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述无线通信电路还包括：
第三前端电路，被配置为放大要经由第一天线结构的第二极化发送的第三射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第一天线结构的第二极化接收的第三射频接收信号；
第四前端电路，被配置为放大要经由第二天线结构的第四极化发送的第四射频发送信号的功率，并且低噪声放大经由第二天线结构的第四极化接收的第四射频接收信号；
第二发送路径，被配置为向第三前端电路或第四前端电路输出第三射频发送信号或第四射频发送信号，该信号已经通过对通过无线通信电路的第二输入/输出端口输入的发送信号上变频而生成；以及
第三接收路径，被配置为对已经从第三前端电路或第四前端电路输出的第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频，以便将其输出到第二输入/输出端口，
其中，第一接收路径被配置为对已经分别从第一前端电路或第二前端电路输出的第一射频接收信号或第二射频接收信号中的至少一个下变频，以便将其输出到第一输入/输出端口；以及
其中，第二接收路径被配置为对已经从第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路输出的第一射频接收信号、第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号下变频，以便将其输出到所述无线通信电路的第一输出端口。
7.根据权利要求6所述的电子装置，还包括至少一个处理器，其中，所述至少一个处理器被配置为经由第一发送路径向第一前端电路提供第一射频发送信号，对从第一前端电路输出的第一射频接收信号下变频，以便经由第一接收路径将其输出到第一输入/输出端口，经由第二发送路径向第三前端电路提供第三射频发送信号，并且当从第三前端电路输出的第三射频接收信号被下变频并经由第三接收路径输出到第二输入/输出端口时，基于已经从第二前端电路或第四前端电路输出并通过第一输出端口接收的第二射频接收信号或第四射频接收信号来监控第二天线结构的第三极化或第二天线结构的第四极化。
8.根据权利要求7所述的电子装置，还包括开关，被配置为连接第一输出端口和第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路，以及
其中，所述至少一个处理器还被配置为控制所述开关选择性地将第二前端电路或第四前端电路连接到第一输出端口。
9.根据权利要求6所述的电子装置，还包括至少一个处理器，其中所述至少一个处理器被配置为经由第一发送路径向第一前端电路提供第一射频发送信号，并且当从第一前端电路输出的第一射频接收信号被下变频并经由第一接收路径输出到第一输入/输出端口时，基于已经从第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路输出并通过第一输出端口接收的第二射频接收信号、第三射频接收信号或第四射频接收信号，监控第二天线结构的第三极化、第一天线结构的第二极化或第二天线结构的第四极化。
10.根据权利要求9所述的电子装置，还包括开关，所述开关被配置为连接第一输出端口和第一前端电路、第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路，以及
其中，所述至少一个处理器还被配置为控制所述开关选择性地将第二前端电路、第三前端电路或第四前端电路连接到第一输出端口。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一天线结构包括：
第一板；以及
所述多个第一天线元件，被设置在第一板上，以便在第一方向上形成波束。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，第二天线结构包括：
第二板；以及
所述多个第二天线元件，被设置在第二板上，以便在不同于第一方向的第二方向上形成波束。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，第一板包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面，
所述多个第一天线元件，被设置在第一表面上，以及
所述无线通信电路，被设置在第二表面上。
14.根据权利要求13所述的电子装置，包括：
壳体；以及
第三板，被设置在壳体的内部空间中，其中，所述无线通信电路被设置在第三板上，并且电连接到第一天线结构和第二天线结构。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路还包括：第一混频器，被设置在第一发送路径上，并被配置为对经由第一输入/输出端输入的发送信号上变频，以便生成第一射频发送信号或第二射频发送信号；以及发送缓冲器，被配置为存储第一混频器的输出，
第一接收缓冲器，被设置在第一接收路径上，以及第二混频器，被配置为对通过第一接收缓冲器从第一前端电路接收的第一射频接收信号下变频，以及
第二接收缓冲器，被设置在第二接收路径上，以及第三混频器，被配置为对通过第二接收缓冲器从第二前端电路接收的第二射频接收信号下变频。
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