CN116420432A - 包括连接器的电子装置 - Google Patents

包括连接器的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116420432A
CN116420432A CN202180075379.0A CN202180075379A CN116420432A CN 116420432 A CN116420432 A CN 116420432A CN 202180075379 A CN202180075379 A CN 202180075379A CN 116420432 A CN116420432 A CN 116420432A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support member
electronic device
connector
display
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180075379.0A
Other languages
English (en)
Inventor
田圣秀
朴范宣
金范柱
朴昌镐
金镕圭
魏钟天
崔焕锡
柳旼佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210004548A external-priority patent/KR20220102321A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN116420432A publication Critical patent/CN116420432A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

一种电子装置包括:壳体,所述壳体包括前板、后板、第一支撑构件和第二支撑构件,所述第一支撑构件具有设置在所述前板与所述后板之间的至少一部分,所述第二支撑构件面向所述第一支撑构件;显示器,所述显示器包括第一显示器表面和第二显示器表面,所述第一显示器表面在视觉上暴露于所述电子装置的外部,所述第二显示器表面与所述第一显示器表面相反;第一连接器,所述第一连接器安装在所述第二显示器表面上;主印刷电路板,所述主印刷电路板设置在所述壳体中;以及第一柔性印刷电路板,所述第一柔性印刷电路板连接到所述主印刷电路板,其中,所述第一柔性印刷电路板面向所述第二支撑构件并且包括与所述第一连接器连接的第二连接器。

Description

包括连接器的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括连接器的电子装置。
背景技术
得益于信息通信技术和半导体技术的显著发展,各种电子装置的分布和使用正在迅速地增加。特别地,电子装置正在被开发为使得用户能够在携带电子装置的同时彼此通信。
通常,电子装置可以意指根据在其中提供的可运行程序来执行特定功能的装置(例如,电子调度器、便携式多媒体再现装置、移动通信终端、平板PC、图像/声音装置、台式/膝上型PC或车辆导航***)以及家用电器。以上提及的电子装置可以输出例如作为声音或图像存储在其中的信息。随着电子装置的集成度已经提高了并且超高速和大容量无线通信已经变得流行,已经开始在诸如移动通信终端的单个电子装置中提供多个功能。例如,除了通信功能之外,还在单个电子装置中集成了各种功能,诸如娱乐功能(例如,游戏功能)、多媒体功能(例如,音乐/视频再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、日程管理功能或电子钱包功能。这样的电子装置正在小型化,使得用户能够方便地携带该电子装置。
发明内容
技术问题
电子装置(例如,便携式终端)包括显示器。显示器可以经由柔性印刷电路板连接到在其上安装了电子组件的印刷电路板。然而,当显示器和印刷电路板经由单个柔性印刷电路板彼此连接时,该单个柔性印刷电路板相对较长,这可能会增加电子装置的制造成本。另外,当显示器和印刷电路板经由多个柔性印刷电路板彼此连接时,连接器可能损坏或者可能脱离。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置使得能够降低制造成本并改进可维修性。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置减小了施加到连接器的压力并抑制了连接器的脱离。然而,要在本公开中解决的问题不限于以上提及的问题,并且在不背离本公开的精神和范围的情况下,可以被不同地扩展。
技术方案
根据本公开的各种实施例,一种电子装置包括:壳体,所述壳体包括前板、后板、第一支撑构件和第二支撑构件,所述第一支撑构件位于所述前板与所述后板之间,所述第二支撑构件面向所述第一支撑构件;显示器,所述显示器包括第一显示器表面和第二显示器表面,所述第一显示器表面在视觉上暴露于所述电子装置的外部,所述第二显示器表面与所述第一显示器表面相反;第一连接器,所述第一连接器位于所述第二显示器表面上;主印刷电路板,所述主印刷电路板位于所述壳体中;以及第一柔性印刷电路板,所述第一柔性印刷电路板连接到所述主印刷电路板,其中,所述第一柔性印刷电路板包括第二连接器,所述第二连接器面向所述第二支撑构件并连接到所述第一连接器。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置包括:壳体,所述壳体包括前板、后板和第一支撑构件,所述第一支撑构件位于所述前板与所述后板之间;显示器,所述显示器包括第一显示器表面和第二显示器表面,所述第一显示器表面位于所述前板上,所述第二显示器表面与所述第一显示器表面相反,其中,第一连接器位于所述第二显示器表面上;扬声器外壳,所述扬声器外壳连接到所述后板并面向所述第一支撑构件;以及第一柔性印刷电路板,所述第一柔性印刷电路板连接到所述第一连接器并且包括面向所述扬声器外壳的第二连接器。
有益效果
根据本公开的各种实施例,电子装置可以包括将主印刷电路板和显示器彼此连接的多个柔性印刷电路板。通过使用多个柔性印刷电路板,能够减小每一个柔性印刷电路板的长度,并且能够降低电子装置的生产成本。
根据本公开的各种实施例,连接器可以设置在显示器的后表面上。当后板和第二支撑构件被移除时,连接器在不用移除显示器的情况下被暴露于电子装置的外部。因此,能够改进可维修性。
根据本公开的各种实施例,在电子装置中,能够抑制连接器的脱离,并且能够使用面向连接器的组件(例如,第二支撑构件和扬声器外壳)来减小施加到连接器的压力的幅值。
根据本公开的各种实施例,在电子装置中,能够使用面向第一支撑构件的第二支撑构件来减小施加到显示器或连接器的压力的幅值。
附图说明
图1是网络环境中的根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。
图2是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的前立体图。
图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的后立体图。
图4是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的分解立体图。
图5a和图5b是根据本公开的各种实施例的从其省略了后板的电子装置的后视图。
图6是根据本公开的各种实施例的连接到第一柔性印刷电路板的显示器的后立体图。
图7是沿着图5b中的线A-A’截取的实施例的截面图。
图8是沿着图5b中的线B-B’截取的实施例的截面图。
图9是沿着图5b中的线A-A’截取的另一实施例的截面图。
图10是根据本公开的各种实施例的包括凸台(boss)结构的、从其省略了后板的电子装置的后视图。
图11是沿着图10中的线C-C’截取的截面图。
图12a和图12b是用于描述根据本公开的各种实施例的用于支撑第一连接器和第二连接器的结构的示意图。
具体实施方式
图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例,电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可以从电子装置101中省略至少一个组件(例如,连接端178),或者可以在电子装置101中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中,一些组件(例如,传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以实现为单个组件(例如,显示模块160)。处理器120可以执行例如软件(例如,程序140)来控制与处理器120耦接的电子装置101的至少一个其他组件(例如,硬件或软件组件),并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例,作为该数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一组件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可以包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如,当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为具体用于指定功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器121的一部分。
在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123例如可控制与电子装置101(而非主处理器121)的组件之中的至少一个组件(例如,显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活(例如,运行应用)状态时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如,显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如,相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施例,辅助处理器123(例如,神经处理单元)可以包括为人工智能模型处理指定的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习来产生。这种学习可以例如由执行人工智能的电子装置101或经由单独的服务器(例如,服务器108)来执行。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机器(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其中两种或更多种的组合,但不限于此。另外地或者作为另一种选择,人工智能模型除了硬件结构之外还可以包括软件结构。
存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。该各种数据可以包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可以作为软件存储在存储器130中,并且可以包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可以从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的另一组件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、按键(例如按钮)或数字笔(例如手写笔)。
声音输出模块155可以向电子装置101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入。根据实施例,可以将接收器实现为与扬声器分离,或实现为扬声器的一部分。
显示模块160可以向电子装置101的外部(例如,用户)在视觉上提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及控制显示器、全息装置和投影仪中相应一者的控制电路。根据实施例,显示模块160可以包括适于检测触摸的触摸传感器,或者适于测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可以将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施例,音频模块170可以经由输入模块150获得声音,或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102(例如,扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持将用于使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器,其中,电子装置101可以经由该连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理地连接。根据实施例,连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据实施例,可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可以向电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例,电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可以包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中对应的一个可以经由第一网络198(例如,诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)direct或红外数据协会(IrDA)的短距离通信网络)或第二网络199(例如,诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)的长距离通信网络))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如,单个芯片),或可以将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别或验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可以支持4G网络之后的5G网络和下一代通信技术,例如新无线电(NR)接入技术。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延迟通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如,毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术,例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如,电子装置104)或网络***(例如,第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例,无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如,20Gbps或更高)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如,164dB或更低)、或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如,下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一者的0.5ms或更低,或者1ms或更低的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例,天线模块可以包括天线,该天线包括辐射元件,该辐射元件由形成在基底(例如,一印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例,天线模块197可以包括多个天线(例如,阵列天线)。在此情况下,可由例如通信模块190从该多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例,除了辐射元件之外的另外的组件(例如,射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例,天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例,毫米波天线模块可以包括印刷电路板、设置在印刷电路板的第一表面(例如,底表面)上或者与第一表面相邻并且能够支持指定高频带(例如,毫米波带)的RFIC、以及设置在印刷电路板的第二表面(例如,顶表面或者侧表面)上或者与第二表面相邻并且能够发送或者接收指定高频带的信号的多个天线(例如,阵列天线)。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在其之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。
根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101与外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或电子装置104中的每一者可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一者或更多者运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可以请求该一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分,而不是运行该功能或服务,或者电子装置101除了运行该功能或服务以外,还可请求该一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分。接收到该请求的该一个或更多个外部电子装置可执行该功能或服务中的所请求的该至少部分,或者执行与该请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对该结果进行进一步处理的情况下或者在不对该结果进行进一步处理的情况下将该结果提供作为对该请求的至少部分答复。为此,例如,可以使用云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户端-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一个实施例中,外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例,外部电子装置104或服务器108可以包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或物联网相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如,智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例,电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是,本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例,而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述,相同的附图标记可以用来指代相同或相关的元件。将理解的是,与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物,除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”以及“A、B或C中的至少一者”的短语中的每一个短语可以包括在与该多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任一项或所有可能组合。如这里所使用的,诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分,并且不在其他方面(例如,重要性或顺序)限制该组件。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下,如果一元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则意味着该一元件可与该另一元件直接(例如,有线地)耦接、与该另一元件无线地耦接、或经由第三元件与该另一元件耦接。
如结合本公开的各种实施例所使用的,术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元,并可以与其他术语(例如,“逻辑”、“逻辑区块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如,根据实施例,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
根据各种实施例,上述组件中的每个组件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体,并且多个实体中的一些实体可以分开地设置在不同的组件中。根据各种实施例,可以省略一个或更多个上述组件或操作,或者可以添加一个或更多个其他组件或操作。替代地或附加地,多个组件(例如,模块或程序)可以集成到单个组件中。在此情况下,该集成组件可仍旧按照与该多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相同的方式,执行该多个组件中的每一个组件的该一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行,或者该操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来执行或被省略,或者可添加一个或更多个其他操作。
本文使用的术语仅为了描述特定实施例,而不旨在为限制性的。如本文所使用的,除非上下文另外清楚地指示,否则“一”、“一个”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制,而旨在包括单数和复数两者。例如,除非上下文另外清楚地指示,否则“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。
应进一步理解,术语“包括”和/或“包括有”或“包含”和/或“包含有”当用在本说明书中时,指定存在陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
此外,可以在本文中使用诸如“下”或“底”和“上”或“顶”的相对术语来如图所示描述一个元件与另一元件的关系。应理解,除了图中描绘的定向之外,相对术语还旨在包含装置的不同定向。例如,如果一个图中的装置被翻过来,则被描述为在其他元件的“下”侧的元件然后会被定向在其他元件的“上”侧。因此,术语“下”能够依据图的特定定向包含“下”和“上”的两个定向。类似地,如果一个图中的装置被翻过来,则被描述为“在”其他元件“下方”或“之下”的元件然后会被定向“在”其他元件“上方”。因此,术语“在……下方”或“在……之下”能够包含在……上方和在……下方的两个定向。
图2是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置200的前立体图。图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置200的后立体图。
参照图2和图3,根据实施例的电子装置200可以包括壳体210,该壳体210包括前表面210A、后表面210B和侧表面210C,后表面210B与前表面210A限定空间,侧表面210C围绕前表面210A与后表面210B之间的空间。在另一实施例(未示出)中,术语“壳体210”可以指限定图2中的前表面210A、后表面210B和图3中的侧表面210C的一部分的结构。根据实施例,前表面210A的至少一部分可以由基本上透明的前板202(例如,包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成(或者包括该基本上透明的前板202)。后表面210B可以由后板211限定。后板211可以由例如玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如,铝、不锈钢(STS)或镁)、或这些材料中的两种或更多种的组合形成。侧表面210C可以由耦接到前板202和后板211并包括金属和/或聚合物的侧边框(bezel)结构218(或“侧构件”)限定。在一些实施例中,后板211和侧边框结构218可以被整体地构造,并且可以包括相同的材料(例如,诸如玻璃或铝的金属材料或陶瓷)。根据另一实施例,可以将前表面210A和/或前板202解释为显示器220(图4)的一部分。
根据实施例,电子装置200可以包括以下中的至少一者:显示装置220(图4)、音频模块203、207和214(例如,图1中的音频模块170)、传感器模块(例如,图1中的传感器模块176)、相机模块205和206(例如,图1中的相机模块180)、键输入装置217(例如,图1中的输入模块150)以及连接器孔208和209(例如,图1中的连接端178)。在一些实施例中,在电子装置200中,可以省略至少一个组件(例如,连接器孔209),或者可以额外地包括其他组件。
根据实施例,显示器220(图1)可以通过例如前板202的相当大的部分被在视觉上暴露于电子装置200的外部。在一些实施例中,显示器220的边缘可以被构造为与和其相邻的前板202的周边的形状基本上相同。在另一实施例(未示出)中,显示器220的周边与前板202的周边之间的距离可以是基本上恒定的,以便扩大显示器220的暴露区域。
根据实施例,壳体210的表面(或前板202)可以包括随着显示器220被在视觉上暴露而提供的屏幕显示区域。例如,屏幕显示区域可以包括前表面210A。
在另一实施例(未示出)中,电子装置200可以包括在显示器220的屏幕显示区域(例如,前表面210A)的一部分中设置的凹部或开口,并且可以包括与该凹部或开口对齐的音频模块214、传感器模块(未示出)、发光元件(未示出)和相机模块205中的至少一者。在另一实施例(未示出)中,显示器220的屏幕显示区域的后表面可以包括以下中的至少一者:音频模块214、传感器模块(未示出)、相机模块205、指纹传感器(未示出)和发光元件(未示出)。
在另一实施例(未示出)中,显示器220可以耦接到以下项或者与以下项相邻地设置:触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或被配置为检测磁场型手写笔的数字化仪。
在一些实施例中,键输入装置217的至少一部分可以设置在侧边框结构218上。
根据实施例,音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。麦克风孔203可以包括设置在其中以获取外部声音的麦克风,并且在一些实施例中,多个麦克风可以设置在其中以能够检测声音方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和电话呼叫接收器孔214。在一些实施例中,可以将扬声器孔207和214以及麦克风孔203实现为单个孔,或者可以在没有扬声器孔207和214的情况下在其中包括扬声器(例如,压电扬声器)。
根据实施例,传感器模块(未示出)可以生成与例如电子装置200的内部工作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(未示出)可以包括例如设置在壳体210的前表面210A上的第一传感器模块(未示出)(例如,接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如,指纹传感器),和/或设置在壳体210的后表面210B上的第三传感器模块(未示出)(例如,HRM传感器)和/或第四传感器模块(未示出)(例如,指纹传感器)。在一些实施例(未示出)中,指纹传感器可以不仅设置在壳体210的前表面210A(例如,显示器220)上,而且还设置在后表面210B上。电子装置200还可以包括诸如以下传感器模块(在附图中未示出)中的至少一者:手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器(未示出)。
根据实施例,相机模块205和206可以包括例如设置在电子装置200的前表面210A上的前置相机模块205、设置在后表面210B上的后置相机模块206、和/或闪光灯204。相机模块205和206可以包括一个或更多个透镜、图像传感器,和/或图像信号处理器。闪光灯204可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中,两个或更多个透镜(例如,红外相机、广角透镜和远摄透镜)以及图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
根据实施例,键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。在另一实施例中,电子装置200可以不包括以上提及的键输入装置217中的全部或一些,并且未包括在以上提及的键输入装置中的键输入装置217可以在显示器220上被以诸如软键的另一类型实现。
根据实施例,发光元件(未示出)可以设置在例如壳体210的前表面210A上。发光元件(未示出)可以以光学形式提供例如关于电子装置200的状态的信息。在另一实施例中,发光元件(未示出)可以提供与例如前置相机模块205的操作联锁的光源。发光元件(未示出)可以包括例如LED、IR LED和/或氙灯。
根据实施例,连接器孔208和209可以包括例如第一连接器孔208和/或第二连接器孔209,第一连接器孔208能够容纳用于向外部电子装置传输电力和/或数据/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如,USB连接器),第二连接器孔209能够容纳用于向外部电子装置传输音频信号/从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如,耳机插孔)。根据实施例,可以省略第一连接器孔208或第二连接器孔209。
图4是示出了根据本公开的各种实施例的电子装置200的分解立体图。
参照图4,电子装置200可以包括后板211、第一支撑构件212、显示器220、主印刷电路板230、第二支撑构件240和柔性印刷电路板250(例如,第一柔性印刷电路板)。图4的后板211和显示器220的构造中的全部或一些可以与图2和/或图3的后板211和显示器220的那些构造相同。
根据各种实施例,显示器220可以位于第一支撑构件212上(或者面向第一支撑构件212)。显示器220可以包括:第一显示器表面220a,其被在视觉上暴露于电子装置200的外部(例如,在电子装置200外部);以及第二显示器表面220b,其与第一显示器表面220a相反定位并且其至少一部分设置在第一支撑构件212上。根据实施例,第一显示器表面220a可以设置在前板(例如,图2中的前板202)上。根据实施例,显示器220可以包括用以连接到柔性印刷电路板250(例如,可连接到柔性印刷电路板250)的第一连接器222。第一连接器222可以位于第二显示器表面220b上。根据实施例,显示器220可以经由柔性印刷电路板250电连接到主印刷电路板230。根据实施例,显示器220可以是柔性显示器或可折叠显示器。
根据各种实施例,后板211可以限定电子装置200的外部(例如,外部表面)的至少一部分。例如,后板211可以限定电子装置200的后表面(例如,图2中的后表面210B)和/或侧表面(例如,图2中的侧表面210C)。例如,后板211可以与侧边框结构(例如,图2中的侧边框结构218)集成。根据另一实施例(未示出),后板211可以连接到侧边框结构218。根据实施例,后板211可以参照后板211与显示器220之间的第一支撑构件212与显示器220相对定位。根据实施例,后板211可以包括或者定义用于朝向相机模块(例如,图3中的后置相机模块206)提供光路径的至少一个开口。根据实施例,第一支撑构件212的至少一部分可以设置在前板(例如,图2中的前板202)与后板211之间。根据实施例,第一支撑构件212可以限定电子装置200的侧表面210C的一部分。
根据各种实施例,第一支撑构件212可以支撑电子装置200的组件。例如,电子装置200的组件(例如,主印刷电路板230或电池201)可以位于第一支撑构件212上。根据实施例,在相反的表面当中,显示器220可以设置在第一支撑构件212的一个表面上,而主印刷电路板230可以设置在第一支撑构件212的另一表面上。根据实施例,第一支撑构件212可以连接到侧边框结构(例如,图2中的侧边框结构218)。根据另一实施例(未示出),第一支撑构件212可以限定电子装置200的外部表面的至少一部分。例如,第一支撑构件212可以与侧边框结构218集成。根据实施例,第一支撑构件212可以由金属材料和/或非金属(例如,聚合物)材料制成。
根据各种实施例,主印刷电路板230可以设置在第一支撑构件212上。根据实施例,主印刷电路板230可以容纳处理器(例如,图1中的处理器120)、存储器(例如,图1中的存储器130)和/或接口(例如,图1中的接口177)。
根据各种实施例,第二支撑构件240可以设置在第一支撑构件212上。例如,第二支撑构件240可以在平面方向上与主印刷电路板230间隔开,并且可以沿着厚度方向位于后板211与第一支撑构件212之间。在实施例中,平面方向可以沿由彼此交叉的第一方向(例如,X轴方向)和第二方向(例如,Y轴方向)限定的平面。可以沿着与第一方向和第二方向中的每一者交叉的第三方向(例如,Z轴方向)限定厚度方向。
根据实施例,第二支撑构件240可以容纳在其上安装了电子组件(例如,图1中的音频模块170或连接端178)的印刷电路板。
根据各种实施例,可以将后板211、第一支撑构件212和/或第二支撑构件240解释为壳体(例如,图2和图3中的壳体210)。
图5a和图5b是根据本公开的各种实施例的从其省略了后板211的电子装置200的后平面图。图6是根据本公开的各种实施例的连接到柔性印刷电路板250的显示器220的后立体图。图5b是图5a中的区域AB的放大平面图。
参照图5a、图5b和图6,电子装置200可以包括电池301、第一支撑构件312、显示器320、主印刷电路板305和第一柔性印刷电路板330。图5a、图5b和/或图6中的电池301、第一支撑构件312、显示器320、主印刷电路板305和第一柔性印刷电路板330的构造中的全部或一些可以与图4中的电池201、第一支撑构件212、显示器220、主印刷电路板230和柔性印刷电路板250的构造相同。
根据各种实施例,显示器320可以经由第一柔性印刷电路板330电连接到主印刷电路板305。根据实施例,显示器320可以包括电连接到显示驱动电路的第二柔性印刷电路板324。第二柔性印刷电路板324可以经由第一连接器(例如,图4中的第一连接器222)连接到第一柔性印刷电路板330的第二连接器332。根据实施例,显示器320可以包括在其上安装了第一连接器(例如,图4中的第一连接器222)的第二显示器表面320b。例如,第二显示器表面320b可以耦接到第一连接器222。
根据各种实施例,第一柔性印刷电路板330可以包括:第二连接器332,其被构造为连接到显示器320的第一连接器222;以及第三连接器334,其被构造为连接到主印刷电路板305。主印刷电路板305可以使用第一连接器222、第二连接器332、第三连接器334和/或第一柔性印刷电路板330来电连接到显示器320。根据实施例,第一柔性印刷电路板330可以跨越电池301的至少一部分延伸。例如,第一柔性印刷电路板330的至少一部分可以覆盖电池301的前表面的一部分或电池301的后表面的一部分。
根据各种实施例,电子装置200可以包括安装在第一支撑构件312上的辅助印刷电路板307。辅助印刷电路板307可以使用第三柔性印刷电路板336来连接到主印刷电路板305。
图7是沿着图5b中的线A-A’截取的实施例的截面图。图8是沿着图5b中的线B-B’截取的实施例的截面图。
参照图7和图8,电子装置200可以包括前板302、后板311、第一支撑构件312、显示器320、第一柔性印刷电路板330和第二支撑构件340。图7和图8中的前板302、后板311、第一支撑构件312、显示器320、第一柔性印刷电路板330和第二支撑构件340的构造中的全部或一些可以与图2至图4中的前板202、后板211、第一支撑构件212、显示器220、柔性印刷电路板250和第二支撑构件240的构造相同。
根据各种实施例,壳体310(例如,图2中的壳体210)可以包括前板302、后板311、第一支撑构件312和第二支撑构件340。
根据各种实施例,显示器320可以耦接到第一连接器322(例如,图4中的第一连接器222)。根据实施例,第一连接器322可以设置或安装在显示器320的第二显示器表面320b上。
根据各种实施例,第一柔性印刷电路板330可以包括第二连接器332(例如,图5a和图5b中的第二连接器332)。根据实施例,第二连接器332可以面向第二支撑构件340。例如,第二连接器332可以设置在第二支撑构件340(例如,在扬声器外壳342处)与第一连接器322之间。根据实施例,第一柔性印刷电路板330的至少一部分可以设置在第一支撑构件312与第二支撑构件340之间。
根据各种实施例,后板311和第二支撑构件340可以从电子装置200可移除,诸如与电子装置200的剩余部分可移除地设置。当后板311和第二支撑构件340被从电子装置200中移除时,可以将第一连接器322和第二连接器332暴露于电子装置200的外部。例如,能够在不用从电子装置200中移除显示器320的情况下替换电子装置200的组件(例如,第一连接器322和/或第二连接器332),并且能够改进电子装置200的可维修性。
根据各种实施例,第一支撑构件312的至少一部分可以面向第二支撑构件340。例如,第一支撑构件312可以包括第1-1支撑构件表面312a和第1-2支撑构件表面312b,第1-1支撑构件表面312a面向显示器320,第1-2支撑构件表面312b与第1-1支撑构件表面312a相反定位。根据实施例,第1-2支撑构件表面312b的至少一部分可以面向第二支撑构件340的至少一部分(例如,第2-1支撑构件表面340a)。
根据各种实施例,第一柔性印刷电路板330、第一连接器322或第二连接器332的至少一部分可以被第一支撑构件312围绕。根据实施例,第一支撑构件312可以包括(或限定)围绕第一柔性印刷电路板330的至少一部分的贯通孔312-1。根据实施例,第一支撑构件312可以包括围绕贯通孔312-1的至少一部分的突起区域312-2。突起区域312-2可以位于显示器320与第二支撑构件340之间。例如,可以将突起区域312-2解释为第一支撑构件312的面向第二支撑构件340的第2-1支撑构件表面340a的一部分。根据实施例,第一支撑构件312可以包括扬声器孔303(例如,图2中的扬声器孔207)。由扬声器单元360生成的声音可以通过扬声器孔303被传输到电子装置200的外部。根据实施例,电子装置200可以包括用于减少或防止外来物质或水分通过扬声器孔303从电子装置200的外部流入的防水构件304。防水构件304可以覆盖扬声器孔303的至少一部分。根据实施例,防水构件304可以具有网状结构。
根据各种实施例,第二支撑构件340的至少一部分可以面向第一支撑构件312。根据实施例,第二支撑构件340可以使用粘合构件350耦接到第一支撑构件312。根据实施例,第二支撑构件340可以沿着厚度方向与第一支撑构件312间隔开。例如,在电子装置200中,可以省略粘合构件350,并且第二支撑构件340可以包括第2-1支撑构件表面340a,第2-1支撑构件表面340a与第一支撑构件312的第1-2支撑构件表面312b的至少一部分间隔开。
根据各种实施例,第一支撑构件312和/或第二支撑构件340可以减少或防止施加到第一连接器322和/或第二连接器332的冲击。根据实施例,从电子装置200的外部施加到后板311和/或前板302的冲击的至少一些可以被转移到第一支撑构件312和/或第二支撑构件340,并且可以通过分发到第一支撑构件312和/或第二支撑构件340的力来减小转移到第一连接器322和/或第二连接器332的冲击或压力。
根据各种实施例,电子装置200可以包括设置在第一支撑构件312与第二支撑构件340之间的粘合构件350。根据实施例,粘合构件350可以设置在第1-2支撑构件表面312b与第2-1支撑构件表面340a之间。根据实施例,粘合构件350可以是粘合胶带或粘合剂,或者可以限定冲击吸收构件。
根据各种实施例,电子装置200可以包括设置在壳体310中的扬声器单元360。根据实施例,扬声器单元360可以将电信号转换成声音。例如,扬声器单元360可以包括以下中的至少一者:被构造为基于脉冲宽度调制(PWM)使膜片振动的线圈(例如,音圈)(未示出)、被构造为振动的膜片(未示出)、由导电材料制成并且被构造为向线圈传输从扬声器单元360的外部传输的信号(例如,电力)的阻尼构件(例如,弹簧(未示出))、磁体(未示出)、或被构造为集中由磁体生成的磁场的导电板(未示出)。根据实施例,扬声器单元360可以连接到第二支撑构件340。根据实施例,扬声器单元360的扬声器外壳342可以使用超声波焊接和/或粘合构件(例如,接合、粘合剂或粘合胶带)来耦接到第二支撑构件340。扬声器单元360可以位于扬声器外壳342与第二支撑构件340之间的内部空间中。例如,扬声器单元360可以附接到扬声器外壳342。
根据各种实施例,第二支撑构件340可以包括扬声器外壳342。根据实施例,扬声器外壳342可以连接到后板311。例如,可以将第二支撑构件340的至少一部分解释为扬声器外壳342。[另外,可以将扬声器外壳342解释为第二支撑构件340(例如,图4中的第二支撑构件240)。]
根据实施例,扬声器外壳342可以围绕扬声器单元360的至少一部分。例如,扬声器外壳342是被构造为容纳扬声器单元360的组件(例如,线圈、膜片和阻尼构件)的组件,并且可以包括被构造为保护膜片的保护盖(未示出)或被构造为保护扬声器单元360的组件(例如,磁体)的磁轭的至少一者。例如,扬声器外壳342可以意指围绕扬声器单元360的壳体、框架或壳。根据实施例,可以将扬声器外壳342的至少一部分用作被构造为累积由扬声器单元360生成的声音的至少一部分的共振腔。
根据各种实施例,第一连接器322和第二连接器332可以设置在扬声器单元360下方或更接近前板302。根据实施例,扬声器单元360可以包括面向(或最接近)后板311的第一扬声器单元表面360a以及与第一扬声器单元表面360a相反定位并面向(或最接近)扬声器外壳342的第二扬声器单元表面360b。
根据实施例,扬声器外壳342的至少一部分可以设置在扬声器单元360与第二连接器332之间。例如,扬声器外壳342可以包括第一扬声器外壳表面342a和第二扬声器外壳表面342b,第一扬声器外壳表面342a在与第二扬声器单元表面360b间隔开的状态下面向第二扬声器单元表面360b,第二扬声器外壳表面342b与第一扬声器外壳表面342a相反定位并面向第二连接器332。
根据各种实施例,第二支撑构件340可以沿着厚度方向与第二连接器332间隔开。根据实施例,第二支撑构件340可以包括面向第二连接器332的第2-2支撑构件表面340b。第二连接器332可以与第2-2支撑构件表面340b间隔开。根据实施例,可以将第2-2支撑构件表面340b的一部分解释为第二扬声器外壳表面342b。
根据各种实施例,电子装置200可以包括保护构件380。保护构件380可以设置在第二连接器332与第二支撑构件340之间。根据实施例,第二连接器332可以包括面向第二支撑构件340和/或扬声器外壳342的第一表面332a,并且保护构件380可以设置在第一表面332a上方或更接近第二连接器332的后板311。例如,第一表面332a可以是第二连接器332的连接器加强件331的顶表面。根据另一实施例,保护构件380可以设置在第二支撑构件340下方。例如,保护构件380可以设置在第2-2支撑构件表面340b或第二扬声器外壳表面342b下方。根据实施例,第2-2支撑构件表面340b可以是从第2-1支撑构件表面340a延伸的表面。
根据各种实施例,保护构件380可以防止或减少第二连接器332与第一连接器322的脱离。例如,保护构件380可以面向第二连接器332的至少一部分,并且可以限制第二连接器332尤其相对于第一连接器322可移动的距离。根据实施例,保护构件380可以是可压缩构件或冲击吸收构件。例如,保护构件380可以包括海绵或橡胶。根据实施例,可压缩保护构件380可以吸收施加到电子装置200的压力的至少一些,并且可以减小施加到显示器320、第一连接器322和第二连接器332的压力。对显示器320、第一连接器322和/或第二连接器332的损坏可以减少。
图9是沿着图5b中的线A-A’截取的另一实施例的截面图。
参照图9,电子装置200的壳体310可以包括前板302、第一支撑构件312、显示器320和第二支撑构件340。图9的前板302、第一支撑构件312、显示器320和第二支撑构件340的构造中的全部或一些可以与图7和图8的前板302、第一支撑构件312、显示器320、第一柔性印刷电路板330和第二支撑构件340相同。
根据各种实施例,电子装置200可以包括第三支撑构件390,第三支撑构件390的至少一部分设置在第一支撑构件312与第二支撑构件340之间。根据实施例,第三支撑构件390可以包括面向第二支撑构件340的第3-1支撑构件表面390a以及与第3-1支撑构件表面390a相反定位并面向第一支撑构件312的第3-2支撑构件表面390b。根据实施例,第三支撑构件390可以是印刷电路板。例如,至少一个电子组件392(例如,图1中的处理器120或存储器130)可以位于第三支撑构件390上。例如,至少一个电子组件392可以位于第3-1支撑构件表面390a上并且从那里朝向第二支撑构件340突出,而第3-2支撑构件表面390b可以面向第二连接器332。例如,第3-2支撑构件表面390b可以面向保护构件380附接到的第二连接器332,并且可以防止或抑制第二连接器332与第一连接器322脱离。根据实施例,第三支撑构件390可以是用于限定电子装置200的外表面的至少一部分或者支撑至少一些组件的支架或壳体。
图10是根据本公开的各种实施例的从其省略了后板的电子装置的后视图。图11是沿着图10中的线C-C’截取的截面图。
参照图10和图11,电子装置200的壳体310可以包括前板302、后板311、第一支撑构件312、显示器320和第二支撑构件340。图10和图11中的前板302、后板311、第一支撑构件312、显示器320、第一柔性印刷电路板330和第二支撑构件340的构造中的全部或一些可以与图7和图8中的前板302、第一支撑构件312、显示器320、第一柔性印刷电路板330和第二支撑构件340的构造相同。
根据各种实施例,电子装置200可以包括至少一个凸台结构370。根据实施例,凸台结构370可以减少扬声器单元360在厚度方向(例如,Z轴方向)上(或沿着厚度方向)的移动。例如,凸台结构370可以穿透第一支撑构件312的至少一部分和第二支撑构件340的至少一部分以将第一支撑构件312和第二支撑构件340彼此耦接。根据实施例,凸台结构370可以是螺钉、螺栓、铆钉或钉子。根据另一实施例(未示出),电子装置200可以包括用于将第二支撑构件340耦接到第一支撑构件312的钩子结构(未示出)。
图12a和图12b是用于描述根据本公开的各种实施例的第一连接器的支撑结构的示意图。
参照图12a和图12b,电子装置200可以包括第一支撑构件312、显示器320、保护构件380和/或第二支撑构件340。图12a和图12a的第一支撑构件312、显示器320、保护构件380和第二支撑构件340的构造中的全部或一些可以与图7和图8的第一支撑构件312、显示器320、保护构件380和第二支撑构件340相同。
根据各种实施例,电子装置200可以包括连接器装置306。连接器装置306可以包括第一连接器(例如,图7中的第一连接器322)和连接到第一连接器322的第二连接器(例如,图7中的第二连接器332)。例如,可以将图12a和图12b的连接器装置306一起解释为第一连接器322和第二连接器332。
根据各种实施例(例如,图12a),连接器装置306在电子装置200的厚度方向(例如,Z轴方向,在图12a中垂直)的移动可以受到第二支撑构件340限制,并且可以抑制或防止连接器装置306的分离。例如,可以抑制第二连接器332相对于第一连接器322的脱离。根据实施例,连接器装置306可以面向第二支撑构件340并且可以设置在第二支撑构件340与显示器320之间。
根据各种实施例(例如,图12a),保护构件380可以设置在第二支撑构件340与连接器装置306之间。保护构件380可以防止或抑制相对于连接器装置306的脱离。例如,保护构件380可以面向连接器装置306的至少一部分并且可以限制连接器装置306可移动的距离。根据实施例,保护构件380可以是可压缩构件。例如,保护构件380可以包括海绵或橡胶。根据实施例,可压缩保护构件380吸收了施加到电子装置200的压力的至少一些,并且对显示器320和/或连接器装置306的损坏可以减少。根据各种实施例(例如,图12b),连接器装置306可以面向第一支撑构件312的至少一部分。例如,连接器装置306在电子装置200的厚度方向(例如,Z轴方向)上的移动可以受到第一支撑构件312限制,并且可以抑制或防止连接器装置306的分离。根据实施例,连接器装置306可以设置在第一支撑构件312与显示器320之间。
根据各种实施例(例如,图12b),保护构件380可以设置在第一支撑构件312与连接器装置306之间。根据实施例,支撑构件312可以包括设置在第二支撑构件340与连接器装置306(例如,图7中的第二连接器332)之间的支撑区域312-3,并且支撑区域312-3可以包括第一支撑区域表面312-3a和第二支撑区域表面312-3b,第一支撑区域表面312-3a在与第二支撑构件340间隔开的状态下面向第二支撑构件340,第二支撑区域表面312-3b面向保护构件380。支撑区域312-3可以是第一支撑构件312和连接器装置306彼此交叠的诸如平面区域的区域(例如,交叠区域)。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置(例如,图2中的电子装置200)可以包括:壳体(例如,图2中的壳体210),该壳体包括前板(例如,图2中的前板202)、后板(例如,图4中的后板211)、第一支撑构件(例如,图4中的第一支撑构件212)和第二支撑构件(例如,图4中的第二支撑构件240),该第一支撑构件的至少一部分设置在前板与后板之间,该第二支撑构件的至少一部分面向第一支撑构件;显示器(例如,图4中的显示器220),该显示器包括第一显示器表面(例如,图4中的第一显示器表面220a)和第二显示器表面(例如,图4中的第二显示器表面220b),该第一显示器表面在视觉上暴露于电子装置的外部,该第二显示器表面与该第一显示器表面相反定位,其中,第一连接器(例如,图4中的第一连接器222)安装在第二显示器表面上;主印刷电路板(例如,图4中的主印刷电路板230),该主印刷电路板设置在壳体内;以及第一柔性印刷电路板(例如,图5a和图5b中的第一柔性印刷电路板330),该第一柔性印刷电路板连接到主印刷电路板,其中,第一柔性印刷电路板包括第二连接器(例如,图5a和图5b中的第二连接器332),该第二连接器面向第二支撑构件并连接到第一连接器。
根据各种实施例,第一支撑构件可以包括第1-1支撑构件表面(例如,图7中的第1-1支撑构件表面312a)和第1-2支撑构件表面(例如,图7中的第1-2支撑构件表面312b),该第1-1支撑构件表面面向显示器,该第2-2支撑构件表面与该1-1支撑构件表面相反定位,而第二支撑构件可以包括第2-1支撑构件表面(例如,图7中的第2-1支撑构件表面340a),该第2-1支撑构件表面与第1-2支撑构件表面间隔开(例如以限定第一空间)。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:粘合构件(例如,图7中的粘合构件350),该粘合构件设置在彼此间隔开的第1-2支撑构件表面与第2-1支撑构件表面之间(例如,在第一空间内)。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:扬声器单元(例如,图7中的扬声器单元360),该扬声器单元耦接到第二支撑构件。
根据各种实施例,第二支撑构件可以包括围绕扬声器单元的至少一部分的扬声器外壳(例如,图7中的扬声器外壳342),并且第二连接器可以设置在扬声器外壳与第一连接器之间。
根据各种实施例,扬声器单元可以包括第一扬声器单元表面(例如,图7中的第一扬声器单元表面360a)和第二扬声器单元表面(例如,图7中的第二扬声器单元表面360b),该第一扬声器单元表面面向后板,该第二扬声器单元表面与该第一扬声器单元表面相反定位并面向扬声器外壳,并且扬声器外壳可以包括第一扬声器外壳表面(例如,第一扬声器外壳表面342a)和第二扬声器外壳表面(例如,第二扬声器外壳面342b),该第一扬声器外壳表面与第二扬声器单元表面间隔开(例如以限定第二空间),该第二扬声器外壳表面与该第一扬声器外壳表面相反定位并面向第二连接器。因为在外部冲击被组件中的一者接收时,由于空间处的这些组件之间的距离,组件可能不会彼此接触,所以这样的空间可以被认为是冲击吸收构件。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:至少一个凸台结构(例如,图11中的凸台结构370),该至少一个凸台结构耦接到第一支撑构件和第二支撑构件,例如以将第一支撑构件和第二支撑构件彼此耦接。
根据各种实施例,第二连接器可以包括面向第二支撑构件的第一表面(例如,图7中的第一表面330a),并且第一柔性印刷电路板可以包括设置在第一表面上的保护构件(例如,图7中的保护构件380)。
根据各种实施例,第二支撑构件可以包括面向第二连接器的第2-2支撑构件表面(例如,图7中的第2-2支撑构件表面340b),并且第2-2支撑构件表面可以与第二连接器间隔开,例如以限定第三空间。
根据各种实施例,第二支撑构件可以包括保护构件(例如,图7中的保护构件380),该保护构件设置在第2-2支撑构件的表面下方,诸如位于第三空间内。
根据各种实施例,显示器可以包括具有第一连接器的第二柔性印刷电路板(例如,图6中的第二柔性印刷电路板324)。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:第三支撑构件(例如,图9中的第三支撑构件390),该第三支撑构件设置在第一支撑构件与第二支撑构件之间,并且该第三支撑构件可以包括第3-1支撑构件表面390a和第3-2支撑构件表面390b,该第3-1支撑构件表面390a面向第二支撑构件,该第3-2支撑构件表面390b与该第3-1支撑构件表面390a相反定位并面向第二连接器。
根据各种实施例,第一支撑构件可以包括:贯通孔(例如,图7中的贯通孔312-1),该贯通孔被构造为容纳第一柔性印刷电路板的至少一部分;以及突起区域(例如,图7中的突起区域312-2),该突起区域围绕贯通孔的至少一部分并且位于显示器与第二支撑构件之间。突起区域可以包括第一支撑构件的限定贯通孔的突起。第一柔性印刷电路板可以从第一支撑构件的后侧朝向显示器延伸穿过贯通孔。
根据各种实施例,第一支撑构件可以包括位于第二支撑构件与第二连接器之间的支撑区域(例如,图12b中的支撑区域312-3)。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:保护构件(例如,图12b中的保护构件380),该保护构件设置在第二连接器与支撑区域之间,并且支撑区域可以包括第一支撑区域表面(例如,图12b中的第一支撑区域表面312-3a)和第二支撑区域表面(例如,图12b中的第二支撑区域表面312-3b),该第一支撑区域表面在与第二支撑构件间隔开的状态下面向第二支撑构件,该第二支撑区域表面面向保护构件。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置(例如,图2中的电子装置200)可以包括:壳体(例如,图2中的壳体210),该壳体包括前板(例如,图2中的前板202)、后板(例如,图4中的后板211)和第一支撑构件(例如,图4中的第一支撑构件212),该第一支撑构件的至少一部分设置在前板与后板之间;显示器(例如,图4中的显示器220),该显示器包括第一显示器表面(例如,图4中的第一显示器表面220a)和第二显示器表面(例如,图4中的第二显示器表面220b),该第一显示器表面设置在前板上,该第二显示器表面与该第一显示器表面相反定位,其中,第一连接器(例如,图4中的第一连接器222)安装在第二显示器表面上;扬声器外壳(例如,图7中的扬声器外壳342),该扬声器外壳连接到后板连接并面向第一支撑构件的至少一部分;以及第一柔性印刷电路板(例如,图6中的第一柔性印刷电路板330),该第一柔性印刷电路板包括第二连接器(例如,图6中的第二连接器332),该第二连接器连接到第一连接器并面向扬声器外壳。
根据各种实施例,第一支撑构件可以包括第1-1支撑构件表面(例如,图7中的第1-1支撑构件表面312a)和第1-2支撑构件表面(例如,图7中的第1-2支撑构件表面312b),该第1-1支撑构件表面面向显示器,该第2-2支撑构件表面与该第1-1支撑构件表面相反定位,并且扬声器外壳可以与第1-2支撑构件表面间隔开,例如以限定第一空间。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:粘合构件(例如,图7中的粘合构件350),该粘合构件设置在第1-2支撑构件表面与扬声器外壳之间。
根据各种实施例,该电子装置还可以包括:扬声器单元(例如,图7中的扬声器单元360),该扬声器单元容纳在扬声器外壳中,其中,该扬声器单元可以包括第一扬声器单元表面(例如,图7中的第一扬声器单元表面360a)和第二扬声器单元表面(例如,图7中的第二扬声器单元表面360b),该第一扬声器单元表面面向后板,该第二扬声器单元表面与该第一扬声器单元表面相反定位并面向扬声器外壳,并且扬声器外壳可以包括第一扬声器外壳表面(例如,第一扬声器外壳表面342a)和第二扬声器外壳表面(例如,第二扬声器外壳面342b),该第一扬声器外壳表面与第二扬声器单元表面间隔开(例如以限定第二空间),该第二扬声器外壳表面与第一扬声器外壳表面相反定位并面向第二连接器。
根据各种实施例,第二连接器可以包括面向扬声器外壳(例如以限定第三空间)的第一表面(例如,图7中的第一表面330a),并且该电子装置还可以包括:保护构件(例如,图7中的保护构件380),该保护构件设置在第一表面上并设置在第三空间内。
对于本公开所属技术领域的普通技术人员而言可能清楚的是,包括根据本公开的连接器的上述电子装置不受上述实施例和附图限制,并且能够在本公开的技术范围内不同地代替、修改和改变上述电子装置。

Claims (15)

1.一种电子装置,所述电子装置包括:
壳体,所述壳体包括前板、后板、第一支撑构件和第二支撑构件,所述第一支撑构件的至少一部分设置在所述前板与所述后板之间,所述第二支撑构件面向所述第一支撑构件;
显示器,所述显示器包括第一显示器表面和第二显示器表面,所述第一显示器表面在视觉上暴露于所述电子装置的外部,所述第二显示器表面与所述第一显示器表面相反;
第一连接器,所述第一连接器安装在所述第二显示器表面上并连接到所述显示器;
主印刷电路板,所述主印刷电路板设置在所述壳体内;以及
第一柔性印刷电路板,所述第一柔性印刷电路板将所述主印刷电路板连接到所述第一连接器并且包括与所述第一连接器连接的第二连接器,
其中,所述第一柔性印刷电路板的所述第二连接器面向所述壳体的所述第二支撑构件。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述第一支撑构件包括第1-1支撑构件表面和第1-2支撑构件表面,所述第1-1支撑构件表面面向所述显示器,所述第1-2支撑构件表面与所述第1-1支撑构件表面相反,并且
所述第二支撑构件包括第2-1支撑构件表面,所述第2-1支撑构件表面面向所述第一支撑构件的所述第1-2支撑构件表面并与所述第1-2支撑构件表面间隔开。
3.根据权利要求2所述的电子装置,所述电子装置还包括:
粘合构件,所述粘合构件设置在彼此间隔开的所述第一支撑构件的所述第1-2支撑构件表面与所述第二支撑构件的所述第2-1支撑构件表面之间。
4.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:
扬声器单元,所述扬声器单元联接到所述第二支撑构件。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,
所述第二支撑构件包括扬声器外壳,
所述扬声器单元位于所述扬声器外壳中,并且
所述第二连接器设置在所述扬声器外壳与所述第一连接器之间。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,
所述扬声器单元包括面向所述扬声器外壳的扬声器单元表面,并且
所述扬声器外壳包括第一扬声器外壳表面和第二扬声器外壳表面,所述第一扬声器外壳表面面向所述扬声器单元表面并与所述扬声器单元表面间隔开,所述第二扬声器外壳表面与所述第一扬声器外壳表面相反并面向所述第二连接器。
7.根据权利要求5所述的电子装置,所述电子装置还包括:
凸台结构,所述凸台结构将所述第一支撑构件和所述第二支撑构件彼此联接。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一柔性印刷电路板的所述第二连接器包括面向所述第二支撑构件的表面,
所述电子装置还包括:
冲击吸收构件,所述冲击吸收构件位于所述第二连接器的所述表面与所述第二支撑构件之间。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述第二支撑构件包括面向所述第二连接器的第2-2支撑构件表面,并且
所述第二支撑构件的所述第2-2支撑构件表面与所述第二连接器间隔开。
10.根据权利要求9所述的电子装置,所述电子装置还包括:
冲击吸收构件,所述冲击吸收构件位于彼此间隔开的所述第二连接器与所述第二支撑构件的所述第2-2支撑构件表面之间。
11.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述显示器包括具有所述第一连接器的第二柔性印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:
第三支撑构件,所述第三支撑构件设置在所述第一支撑构件与所述第二支撑构件之间,
其中,
所述第三支撑构件包括第3-1支撑构件表面和第3-2支撑构件表面,所述第3-1支撑构件表面面向所述第二支撑构件并与所述第二支撑构件间隔开,所述第3-2支撑构件表面与所述第3-1支撑构件表面相反,面向所述第二连接器并与所述第二连接器间隔开。
13.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述第一支撑构件限定有与所述第一连接器相对应的贯通孔,并且
所述第一柔性印刷电路板延伸穿过所述第一支撑构件的所述贯通孔。
14.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述第一柔性印刷电路板的所述第二连接器面向所述壳体的所述第二支撑构件,同时所述壳体的所述第一支撑构件位于所述第二连接器与所述第二支撑构件之间,并且
所述第一支撑构件包括位于所述第二支撑构件与所述第二连接器之间的支撑区域。
15.根据权利要求14所述的电子装置,其中,所述第一支撑构件的所述支撑区域包括第一支撑区域表面和第二支撑区域表面,所述第一支撑区域表面面向所述第二支撑构件并与所述第二支撑构件间隔开,所述第二支撑区域表面面向所述第二连接器并与所述第二连接器间隔开,
所述电子装置还包括:
冲击吸收构件,所述冲击吸收构件设置在所述第二连接器与所述支撑区域的所述第二支撑区域表面之间。
CN202180075379.0A 2021-01-13 2021-12-23 包括连接器的电子装置 Pending CN116420432A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004548A KR20220102321A (ko) 2021-01-13 2021-01-13 커넥터를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0004548 2021-01-13
PCT/KR2021/019754 WO2022154308A1 (ko) 2021-01-13 2021-12-23 커넥터를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116420432A true CN116420432A (zh) 2023-07-11

Family

ID=82322382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180075379.0A Pending CN116420432A (zh) 2021-01-13 2021-12-23 包括连接器的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220225513A1 (zh)
EP (1) EP4191984A4 (zh)
CN (1) CN116420432A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3139264A1 (fr) * 2022-07-28 2024-03-01 Valeo Comfort And Driving Assistance Dispositif de télécommunication pour véhicule automobile

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594500B2 (ja) * 1998-11-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 液晶表示器取付接続装置
KR101670258B1 (ko) * 2009-07-06 2016-10-31 삼성전자 주식회사 연성 인쇄 회로 기판을 구비하는 휴대 단말기
KR102378723B1 (ko) * 2015-09-21 2022-03-28 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102517515B1 (ko) * 2016-07-29 2023-04-04 삼성전자주식회사 입력 감지 패널을 구비한 전자 장치
CN107817633A (zh) * 2017-10-26 2018-03-20 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
KR102533426B1 (ko) * 2018-05-03 2023-05-17 삼성전자 주식회사 전자장치의 관로 구조 및 이를 포함하는 전자장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20220225513A1 (en) 2022-07-14
EP4191984A4 (en) 2024-04-03
EP4191984A1 (en) 2023-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11991816B2 (en) Electronic device including heat dissipation structure
KR20220039535A (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4191984A1 (en) Electronic device comprising connector
US20230026298A1 (en) Electronic device including heat dissipation structure
US20220224003A1 (en) Antenna structure and electronic device with same
EP4266655A1 (en) Acoustic component and electronic device comprising same
KR20220102321A (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
CN116134679A (zh) 天线模块和包括其的电子装置
KR20220139617A (ko) 루프 배선을 포함하는 전자 장치
US12028590B2 (en) Electronic device including camera module
US20230336900A1 (en) Electronic device comprising microphone module
US20220182513A1 (en) Electronic device including camera module
US20240040290A1 (en) Electronic device comprising speaker module
US20240107141A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
US11895379B2 (en) Electronic device
US20230046954A1 (en) Electronic device with waterproof structure
US20230144261A1 (en) Electronic device and speaker structure included in electronic device
US20240073308A1 (en) Electronic device including support member
US20230262940A1 (en) Heat dissipation structure and electronic device including same
US20230232141A1 (en) Electronic device including speaker
US20230115226A1 (en) Electronic device including antenna assembly
EP4318178A1 (en) Electronic device comprising sound output module
US20230292479A1 (en) Contact structure of camera module and electronic device comprising same
US20220329937A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board
EP4181643A1 (en) Electronic device comprising heat dissipation structure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination