CN116387234B - 晶圆承载装置 - Google Patents
晶圆承载装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116387234B CN116387234B CN202310379220.9A CN202310379220A CN116387234B CN 116387234 B CN116387234 B CN 116387234B CN 202310379220 A CN202310379220 A CN 202310379220A CN 116387234 B CN116387234 B CN 116387234B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- load plate
- plate
- vertical
- pair
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 4
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 4
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆承载装置,包括由下至上依次设置的第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘,还包括至少两根竖直的接片柱;第三驱动件,其设在所述第一负载板上且位于所述第二驱动件下方;其中,所述第二驱动件、所述第二负载板、所述真空吸盘上均设有同轴同径的穿孔以形成与所述接片柱对应的通道,所述第三驱动件驱动所述接片柱的顶部在竖直方向上同步往复进出所述通道的顶部,且所述通道使所述接片柱适应第二负载板做六自由度微动。本发明具有的有益效果是,利用本装置,只需驱动接片柱向上移动,将晶圆从真空吸盘上向上顶升,以便机械手取走,避免了原有的垂直升降运动台和微动台的配合调整,操作简单、快速。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工用设备领域。更具体地说,本发明涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
在晶圆进行光刻曝光时,晶圆放置在晶圆承载装置上,晶圆上方设有光刻机,光刻机对晶圆进行光刻加工。为了保证将掩膜上的图形转印到晶圆上,需要保证晶圆平面与经过掩模衍射投影下图案所在平面重合,因此需要调整晶圆的位置使其与掩膜完全平行,晶圆承载装置就是提供了这样功能的一个调节结构。现有的晶圆承载装置通常包括支撑柱以及由上至下依次设置的真空吸盘、驱动所述真空吸盘做六自由度微动的微动台、驱动所述微动台在XYZ三轴方向上做大行程直线运动的驱动机构,所述微动台的结构如申请号为202122053282.X的专利公开的六自由度微动平台,其包括负载板以及驱动所述负载板做六自由度微动的驱动件,所述真空吸盘设在所述负载板上,所述六自由度微动平台上设有当所述六自由度微动平台下降时供所述支撑柱穿过的穿孔。在这种结构中,晶圆光刻完毕后,需要启动驱动机构使整个六自由度微动平台下降至晶圆落放至支撑柱上,然后机械手将空出的晶圆取走。这样的方式,由于驱动机构提供的大行程的举升是为了调整晶圆与掩膜的距离,同时调整微动台来使得晶圆与掩膜完全平行,且又是纳米级的调整,耗时较长,而大行程的举升在托举和下方再托举回到原位时其很难在纳米级别的范围内保证和原来的位置一致,这就需要再次调整六自由度微动平台来实现晶圆与掩膜的距离使完全平行,因此,上述结构在实际使用时操作较为复杂、耗时且可能发生位移影响晶圆光刻效果。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题,并提供一种晶圆承载装置,其在晶圆光刻完毕后,只需驱动接片柱向上移动,将晶圆从真空吸盘上向上顶升,方便后面环节的机械手取走,避免了原有的垂直升降运动台和微动台的配合调整,操作简单、快速。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种晶圆承载装置,包括由下至上依次设置的第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘,所述第一驱动件驱动所述第一负载板在在XYZ三轴上做大行程直线运动,所述第二驱动件设在所述第一负载板上且驱动所述第二负载板做六自由度微动,所述真空吸盘设在所述第二负载板上,还包括举升组件,所述举升组件包括:
至少两根竖直的接片柱;
第三驱动件,其设在所述第一负载板上且位于所述第二驱动件下方;
其中,所述第二驱动件、所述第二负载板、所述真空吸盘上均设有同轴同径的穿孔以形成与所述接片柱对应的通道,所述第三驱动件驱动所述接片柱的顶部在竖直方向上同步往复进出所述通道的顶部,且所述通道使所述接片柱适应第二负载板做六自由度微动。
优选的是,所述第三驱动件包括:
水平的基座,所述基座设在所述第一负载板上,所述基座上设有竖直板,所述竖直板上设有一对平行且竖直设置的滑轨,每一滑轨上设有滑块;
竖直的第三负载板,其与一对滑块固接;
安装块,其与所述第三负载板顶部固接,所述接片柱设在所述安装块上;
光栅尺,其设在所述第三负载板上,且所述基座上设有与所述光栅尺相配合的读数头;
直线电机,其驱动所述第三负载板滑动。
优选的是,所述竖直板顶部设有水平板;所述直线电机为音圈电机,所述音圈电机的定子设在所述水平板上,所述音圈电机的动子与所述安装块固接,以当所述动子移动时,带动所述安装块移动。
优选的是,所述接片柱有三根;所述安装块包括水平的圆形块、沿所述圆形块周向壁面间隔均匀且水平设置的三根连接杆,三根连接杆与三跟接片柱一一对应,所述接片柱的底部设在对应连接杆顶面上。
优选的是,还包括转接块,所述转接块设在所述第一负载板和所述第一驱动件之间,所述转接块的底部与所述第一负载板固接、顶部与所述第一驱动件固接,所述转接块的中部贯穿设有安装孔,所述基座的底部穿过所述安装孔与所述第一负载板固接。
优选的是,所述竖直板的一侧壁上高低设有一对光电开关,所述第三负载板的侧壁上高低设有一对限位拨片,一对限位拨片对应一对光电开关且一对限位拨片在一对光电开关之间移动,以当所述限位拨片移动至对应的光电开关时,触发所述光电开关以形成电限位。
优选的是,所述第三负载板上设有水平的防撞钉,所述基座上设有竖直的限位板,所述限位板上开设有沿竖直方向的槽孔,所述防撞钉伸入所述槽孔内并在所述槽孔内上下移动以形成机械限位。
优选的是,所述安装块、所述连接杆、所述接片柱内设有依次连通的气道,且所述接片柱的气道贯穿所述接片柱顶部,所述气道与抽真空装置连通。
优选的是,所述接片柱顶部粘贴有接片头,所述接片头的材质为PEEK。
优选的是,所述第一驱动件包括驱动所述第一负载板在Z轴方向运动的垂直升降运动台以及驱动所述垂直升降运动台在X、Y轴方向运动的龙门运动台,所述龙门运动台包括底座、水平设在所述底座上的一对平行的第一导轨、滑动设在一对第一导轨间的上轴底板、水平设在所述上轴底板上的一对平行的第二导轨、滑动设在一对第二导轨上的上轴负载板,所述第一导轨和所述第二导轨垂直,所述上轴底板的中部向下凹陷形成下沉滑槽,所述上轴负载板的中部向下凹陷形成下沉槽,所述下沉槽的底部伸入所述下沉滑槽内并沿所述下沉滑槽滑动,所述垂直升降运动台的底部设在所述下沉槽内底上。
本发明至少包括以下有益效果:
本发明通过设计第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘、接片柱、第三驱动件、穿孔,使用时,晶圆被吸附在真空吸盘上,当晶圆光刻完毕,机械手需要取走晶圆时,第三驱动件驱动所述接片柱向上伸出,将晶圆顶起使其脱离真空吸盘,提供了机械手可操作的空间,便于机械手取走;整体上,避免了原有的垂直升降运动台和微动台的配合调整,操作简单、快速。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明其中一种技术方案所述晶圆承载装置的结构立体图;
图2为本发明其中一种技术方案所述举升组件的结构立体图;
图3为本发明其中一种技术方案所述举升组件的结构主视图;
图4为本发明其中一种技术方案所述举升组件的结构侧视图;
图5为本发明其中一种技术方案所述举升组件的结构俯视图。
图6为本发明其中一种技术方案所述接片柱、所述圆形块、所述连接杆的结构立体图;
图7为本发明其中一种技术方案所述接片柱、所述圆形块、所述连接杆的结构主视图;
图8为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台、所述垂直升降运动台安装在所述下沉槽内的结构示意图;
图9为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台、所述垂直升降运动台安装在所述下沉槽槽底的结构示意图;
图10为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台、所述垂直升降运动台、所述举升组件、所述转接块连接结构主视图;
图11为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台与所述接片柱连接结构立体图;
图12为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台结构立体图;
图13为本发明其中一种技术方案所述六自由度微动平台结构立体图;
图14为本发明其中一种技术方案所述龙门运动台的结构示意图;
图15为本发明其中一种技术方案所述举升组件与所述转接块的连接结构示意图;
图16为本发明其中一种技术方案所述转接块的连接结构示意图。
附图标记:1-竖直板;2-滑轨;3-音圈电机;4-真空吸盘;5-第三负载板;6-光栅尺;7-读数头;8-基座;9-读数头安装块;10-限位板;11-防撞钉;12-限位拨片;13-光电开关;14-转接块;15-六自由度微动平台;16-下沉槽;17-垂直升降运动台;18-穿孔;19-龙门运动台;191-底座;192-第一导轨;193-第二导轨;194-上轴底板;195-上轴负载板;20-下沉滑槽;21-安装孔;41-连接杆;42-接片柱;43-接片头;44-气管微型接头;45-圆形块;46-气道。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1-16所示,本发明提供一种晶圆承载装置,包括由下至上依次设置的第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘4,所述第一驱动件驱动所述第一负载板在在XYZ三轴上做大行程直线运动,所述第二驱动件设在所述第一负载板上且驱动所述第二负载板做六自由度微动,所述真空吸盘4设在所述第二负载板上,还包括举升组件,所述举升组件包括:
至少两根竖直的接片柱42;
第三驱动件,其设在所述第一负载板上且位于所述第二驱动件下方;
其中,所述第二驱动件、所述第二负载板、所述真空吸盘4上均设有同轴同径的穿孔18以形成与所述接片柱42对应的通道,所述第三驱动件驱动所述接片柱42的顶部在竖直方向上同步往复进出所述通道的顶部,且所述通道使所述接片柱42适应第二负载板做六自由度微动;
在上述技术方案中,所述第一负载板、所述第二负载板均水平设置,所述第一驱动件为本领域技术人员熟知的结构,如第一驱动件包括驱动第一负载板在Z轴方向移动的升降台以及驱动所述升降台在X、Y轴方向移动的龙门运动台19,所述第一负载板和所述升降台形成垂直升降运动台17,所述垂直升降运动台17的结构可以是申请号为202122083834.1的垂直升降运动台17,所述龙门运动台19的结构可以是申请号为202122483486.7公开的高精度龙门运动台19,该高精度龙门运动台19包括上轴负载板195以及驱动所述上轴负载板195在在X、Y轴方向移动的驱动组件,所述垂直升降运动台17设在所述上轴负载板195上;所述第二驱动件和所述第二负载板的结构形成六自由度微动平台15,该六自由度微动平台15的结构为申请号为202122053282.X的专利公开的六自由度微动平台15,所述六自由度微动平台15和所述第一负载板之间留有安装空间,所述六自由度微动平台15的底部的中部可以通过多根竖直的连接柱与所述第一负载板固接,多根连接柱之间围设成中部空间,所述第三驱动件安装在该中部空间内,所述第三驱动件可以是直线电机,其动子在竖直方向上移动,每一接片柱42与该直线电机的动子固接,以随动子升降而升降,所述真空吸盘4、所述六自由度微动平台15上均设有多个同轴同径的穿孔18,以形成多条供接片柱42贯穿的通道,多条通道与多个接片柱42一一对应,所述真空吸盘4上的穿孔18沿真空吸盘4周向间隔均匀分布,所述接片柱42的个数可以是两个、三个或四个等,根据实际情况设计,所述第三驱动件驱动所述接片柱42的顶部在竖直方向上进出所述通道的顶部(也即进出所述真空吸盘4上的穿孔18);所述通道使所述接片柱42适应第二负载板做六自由度微动,即所述通道的直径在设计时需要考虑到第二负载板做六自由度微动的产生的X、Y、Z轴上的微移动和微转动,所述通道的直径能在第二负载板做六自由度微动后,接片柱42组件仍在通道内,实际使用时,微动平台的行程在几百微米范围内,而通道和接片柱之间的间隙有几毫米,可根据实际情况进行适应性调整和设计;所述举升组件不与六自由度微动台有接触;进一步地,第一驱动件的在XYZ三轴的大行程和六自由度微动平台在XYZ三轴上的小行程以及转动角度可根据实际情况设计,如第一驱动件的大行程范围可以是:X轴为0-970mm,Y轴0-340mm,Z轴0-25mm,六自由度微动平台在XYZ三轴上的小行程范围可以是:XYZ均为0-110μm,转动角度(θx/θy/θz)均为:±60arcsec;
在这种技术方案中,使用过程中,晶圆在光刻过程中,始终被吸附在真空吸盘4上,当晶圆光刻完毕,机械手需要取走晶圆时,第三驱动件驱动所述接片柱42向上伸出,将晶圆顶起使其脱离真空吸盘4,提供了机械手可操作的空间,便于机械手取走;
采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘4、接片柱42、第三驱动件、穿孔18,避免了原有的垂直升降运动台17和微动台的配合调整,操作简单、快速。
在另一种技术方案中,所述第三驱动件包括:
水平的基座8,所述基座8设在所述第一负载板上,所述基座8上设有竖直板1,所述竖直板1上设有一对平行且竖直设置的滑轨2,每一滑轨2上设有滑块;
竖直的第三负载板5,其与一对滑块固接;
安装块,其与所述第三负载板5顶部固接,所述接片柱42设在所述安装块上;
光栅尺6,其设在所述第三负载板5上,且所述基座8上设有与所述光栅尺6相配合的读数头7;
直线电机,其驱动所述第三负载板5滑动;
在上述技术方案中,所述竖直板1顶部设有水平板,所述竖直板1与所述水平板形成L型板,所述直线电机的定子安装在所述水平板上,所述直线电机的动子与所述安装块固接以当所述直线电机的动子移动时,依次带动安装块、第三负载板5移动,其中,第三负载板5通过滑块沿一对导轨在竖直方向上限位移动;所述基座8上设有读数头安装块9,所述读数头7安装在所述读数头安装块9上,所述光栅尺6设在所述负载板上,所述光栅尺6与所述读数头7相配合,采用光栅尺6作为位置反馈,实现结构的闭环控制,满足了更高的精度要求(微米级定位,百纳米级重复定位);
在这种技术方案中,使用过程中,当需要向上举升晶圆时,直线电机动子向上移动,带动接片柱42向上移动,将晶圆顶升出去以脱离真空吸盘4;
采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计基座8、竖直板1、滑轨2、滑块、安装块、光栅尺6、读数头7、直线电机,提供了一种第三驱动件的结构,取材和安装方便,且在竖直方向上驱动稳定性较好。
在另一种技术方案中,所述竖直板1顶部设有水平板;所述直线电机为音圈电机3,所述音圈电机3的定子设在所述水平板上,所述音圈电机3的动子与所述安装块固接,以当所述动子移动时,带动所述安装块移动;采用该技术方案,得到的有益效果是,采用音圈电机3直驱的方式,省去了采用伺服电机驱动的传动环节,提高了驱动效率,同时极大的减小了结构的尺寸,可充分的满足在有限空间内的安装应用。
在另一种技术方案中,所述接片柱42有三根;所述安装块包括水平的圆形块45、沿所述圆形块45周向壁面间隔均匀且水平设置的三根连接杆41,三根连接杆41与三跟接片柱42一一对应,所述接片柱42的底部设在对应连接杆41顶面上;具体地,所述圆形块45的底部与所述负载板固接,所述圆形块45的顶部与所述音圈电机3的动子固接,三个接片柱42顶部共水平面;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计三个接片柱42,形成三点支撑的方式,支撑效果好,在举升晶圆时更加稳定。
在另一种技术方案中,还包括转接块14,所述转接块14设在所述第一负载板和所述第一驱动件之间,所述转接块14的底部与所述第一负载板固接、顶部与所述第一驱动件固接,所述转接块14的中部贯穿设有安装孔21,所述基座8的底部穿过所述安装孔21与所述第一负载板固接;具体地,如图16所示,所述转接块14包括块体以及沿所述块体周向延伸出的连接板,所述连接板与所述第一负载板通过螺钉连接,所述块体顶部与所述六自由度微动平台15底部固接,所述块体的中部开设有安装孔21,所述安装孔21与所述第三驱动件相适配,所述基座8的底部穿过所述安装孔21与所述第一负载板固接;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计转接块14,提供了一种第三驱动件、第一负载板以及第二驱动件之间的连接方式,安装方便、快速且节省空间。
在另一种技术方案中,所述竖直板1的一侧壁上高低设有一对光电开关13,所述第三负载板5的侧壁上高低设有一对限位拨片12,一对限位拨片12对应一对光电开关13且一对限位拨片12在一对光电开关13之间移动,以当所述限位拨片12移动至对应的光电开关13时,触发所述光电开关13以形成电限位;具体地,如图4所示,一对光电开关13从上至下依次设置在所述竖直板1的侧壁上,一对限位拨片12由上至下依次设置在所述第三负载板5上,位于高处的光电开关13与位于高处的限位拨片12对应,位于低处的光电开关13与位于低处的限位拨片12对应,当所述限位拨片12移动至对应的光电开关13时,触发对应的光电开关13,以形成电限位;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设置光电开关13、限位拨片12,对整体装置形成电限位,以确保接片柱在设定的范围内往复上下移动,避免接片柱超出音圈电机和滑轨的限定范围。
在另一种技术方案中,所述第三负载板5上设有水平的防撞钉11,所述基座8上设有竖直的限位板10,所述限位板10上开设有沿竖直方向的槽孔,所述防撞钉11伸入所述槽孔内并在所述槽孔内上下移动以形成机械限位;具体地,如图3所示,所述防撞钉11成水平柱状,所述槽孔为长方形孔,所述防撞钉11伸入所述槽孔内并在所述第三负载的移动下而在槽孔内沿竖直方向移动,当所述防撞钉11移动至槽孔的顶部时,槽孔阻止防撞钉11继续上移,可避免在第三驱动件失灵的情况下,第三负载板5脱轨;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设置防撞钉11、限位板10、槽孔,形成了机械限位,可避免第三负载板5脱轨。
在另一种技术方案中,所述安装块、所述连接杆41、所述接片柱42内设有依次连通的气道46,且所述接片柱42的气道46贯穿所述接片柱42顶部,所述气道46与抽真空装置连通;具体地,如图6~7所示,所述安装块包括位于圆形块45,以及沿圆形块45周向壁面间隔均匀设置的三根连接杆41,所述连接杆41为方形块体,所述连接杆41的顶部设有接片柱42,所述接片柱42包括由下至上依次同轴连接的大直径的底柱以及小直径支柱,所述接片柱42的底部与所述连接杆41固接,所述圆形块45、所述连接杆41、所述接片柱42上设有依次连通的气道46,所述接片柱42顶部的气道46与外界连通,其中一连接杆41上设有与气道46连通的进气口,所述进气口处设有气管微型接头44,所述气管微型接头44与抽真空装置连通;使用时,启动抽真空装置在进气口处产生吸力,吸力通过气道46传递到接片柱42顶部的气道46,在每一接片柱42的顶部产生吸力,便于吸附晶圆;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设置气道46,便于在举升晶圆时,使晶圆吸附在接片柱42顶部,提高晶圆在举升过程中的稳定性。
在另一种技术方案中,所述接片柱42顶部粘贴有接片头43,所述接片头43的材质为PEEK;具体地,所述接片头43敷设在所述接片柱42顶部;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计PEEK材质的接片头43,可减少接片柱42与晶圆接触时对晶圆的影响造成的晶圆品质不佳。
在另一种技术方案中,所述第一驱动件包括驱动所述第一负载板在Z轴方向运动的垂直升降运动台17以及驱动所述垂直升降运动台17在X、Y轴方向运动的龙门运动台19,所述龙门运动台19包括底座191、水平设在所述底座191上的一对平行的第一导轨192、滑动设在一对第一导轨192间的上轴底板194、水平设在所述上轴底板194上的一对平行的第二导轨193、滑动设在一对第二导轨193上的上轴负载板195,所述第一导轨192和所述第二导轨193垂直,所述上轴底板194的中部向下凹陷形成下沉滑槽20,所述上轴负载板195的中部向下凹陷形成下沉槽16,所述下沉槽16的底部伸入所述下沉滑槽20内并沿所述下沉滑槽20滑动,所述垂直升降运动台17的底部设在所述下沉槽16内底上;
在上述技术方案中,具体地,所述龙门运动台19的底座191采用花岗石材质以确保结构稳定,所述底座191上设有一对平行的第一导轨192,所述第一导轨192上设有第一滑块,一对第一滑块上固接有上轴底板194,所述上轴底板194上设有一对平行的第二导轨193,所述第二导轨193上设有第二滑块,一对第二滑块上固接有上轴负载板195,所述第一导轨192和所述第二导轨193垂直以实现在X、Y轴上的大行程移动;所述垂直升降运动台17安装在所述下沉槽16内;采用该技术方案,得到的有益效果是,通过设计下沉滑槽20、下沉槽16,便于降低六自由度微动平台15的高度,保证X、Y轴可以实现质心驱动,提高驱动精度,以减小晶圆在加工和调整过程中的阿贝误差。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明晶圆承载装置的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (5)
1.晶圆承载装置,包括由下至上依次设置的第一驱动件、第一负载板、第二驱动件、第二负载板、真空吸盘,所述第一驱动件驱动所述第一负载板在XYZ三轴上做大行程直线运动,所述第二驱动件设在所述第一负载板上且驱动所述第二负载板做六自由度微动,所述真空吸盘设在所述第二负载板上,其特征在于,还包括举升组件,所述举升组件包括:
三根竖直的接片柱;
第三驱动件,其设在所述第一负载板上且位于所述第二驱动件下方,所述第三驱动件包括:
水平的基座,所述基座设在所述第一负载板上,所述基座上设有竖直板,所述竖直板上设有一对平行且竖直设置的滑轨,每一滑轨上设有滑块;
竖直的第三负载板,其与一对滑块固接;
安装块,其与所述第三负载板顶部固接,所述接片柱设在所述安装块上;
光栅尺,其设在所述第三负载板上,且所述基座上设有与所述光栅尺相配合的读数头;
直线电机,其驱动所述第三负载板滑动;
其中,所述第二驱动件、所述第二负载板、所述真空吸盘上均设有同轴同径的穿孔以形成与所述接片柱对应的通道,所述第三驱动件驱动所述接片柱的顶部在竖直方向上同步往复进出所述通道的顶部,且所述通道使所述接片柱适应第二负载板做六自由度微动;
所述竖直板顶部设有水平板;所述直线电机为音圈电机,所述音圈电机的定子设在所述水平板上,所述音圈电机的动子与所述安装块固接,以当所述动子移动时,带动所述安装块移动;
所述安装块包括水平的圆形块、沿所述圆形块周向壁面间隔均匀且水平设置的三根连接杆,三根连接杆与三跟接片柱一一对应,所述接片柱的底部设在对应连接杆顶面上;
所述竖直板的一侧壁上高低设有一对光电开关,所述第三负载板的侧壁上高低设有一对限位拨片,一对限位拨片对应一对光电开关且一对限位拨片在一对光电开关之间移动,以当所述限位拨片移动至对应的光电开关时,触发所述光电开关以形成电限位;
所述第一驱动件包括驱动所述第一负载板在Z轴方向运动的垂直升降运动台以及驱动所述垂直升降运动台在X、Y轴方向运动的龙门运动台,所述龙门运动台包括底座、水平设在所述底座上的一对平行的第一导轨、滑动设在一对第一导轨间的上轴底板、水平设在所述上轴底板上的一对平行的第二导轨、滑动设在一对第二导轨上的上轴负载板,所述第一导轨和所述第二导轨垂直,所述上轴底板的中部向下凹陷形成下沉滑槽,所述上轴负载板的中部向下凹陷形成下沉槽,所述下沉槽的底部伸入所述下沉滑槽内并沿所述下沉滑槽滑动,所述垂直升降运动台的底部设在所述下沉槽内底上。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括转接块,所述转接块设在所述第一负载板和所述第一驱动件之间,所述转接块的底部与所述第一负载板固接、顶部与所述第一驱动件固接,所述转接块的中部贯穿设有安装孔,所述基座的底部穿过所述安装孔与所述第一负载板固接。
3.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第三负载板上设有水平的防撞钉,所述基座上设有竖直的限位板,所述限位板上开设有沿竖直方向的槽孔,所述防撞钉伸入所述槽孔内并在所述槽孔内上下移动以形成机械限位。
4.如权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述安装块、所述连接杆、所述接片柱内设有依次连通的气道,且所述接片柱的气道贯穿所述接片柱顶部,所述气道与抽真空装置连通。
5.如权利要求4所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述接片柱顶部粘贴有接片头,所述接片头的材质为PEEK。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310379220.9A CN116387234B (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 晶圆承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310379220.9A CN116387234B (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 晶圆承载装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116387234A CN116387234A (zh) | 2023-07-04 |
CN116387234B true CN116387234B (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=86961325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310379220.9A Active CN116387234B (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 晶圆承载装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116387234B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117080156B (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-30 | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 | 一种用于晶圆检测的载台装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103309176A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-18 | 清华大学 | 一种带升降真空爪的六自由度微动台 |
WO2019218961A1 (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种工作台及背面对准装置 |
CN112355990A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-02-12 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种xy运动台及运动装置 |
CN218069814U (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-16 | 杭州长川科技股份有限公司 | 一种顶升机构及晶圆吸附装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3956350B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法 |
-
2023
- 2023-04-11 CN CN202310379220.9A patent/CN116387234B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103309176A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-18 | 清华大学 | 一种带升降真空爪的六自由度微动台 |
WO2019218961A1 (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种工作台及背面对准装置 |
CN110504203A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种工作台及背面对准装置 |
CN112355990A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-02-12 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种xy运动台及运动装置 |
CN218069814U (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-16 | 杭州长川科技股份有限公司 | 一种顶升机构及晶圆吸附装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116387234A (zh) | 2023-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN116387234B (zh) | 晶圆承载装置 | |
CN101241314B (zh) | 可补偿z向位置的六自由度精密定位台 | |
CN101533226B (zh) | 一种调平调焦机构及使用所述机构的微动台和工件台 | |
CN112355990B (zh) | 一种xy运动台及运动装置 | |
CN103309176B (zh) | 一种带升降真空爪的六自由度微动台 | |
CN101221366A (zh) | 可隔离外部震动的六自由度微动台 | |
CN111352312B (zh) | 一种多功能光刻装置 | |
CN103926805A (zh) | 一种平面电动机驱动的粗微动一体掩模台 | |
CN102537049A (zh) | 径向气浮导向模块及应用其的光刻机运动平台 | |
CN111595557A (zh) | 一种激光Bar条芯片自动检测装置 | |
CN117080156B (zh) | 一种用于晶圆检测的载台装置 | |
KR102361259B1 (ko) | 웨이퍼 시험장치 | |
CN110039089A (zh) | 一种多轴联动的铸件加工用复位式打孔装置 | |
CN102566292B (zh) | 双工件台交换结构及其交换方法 | |
CN215180394U (zh) | 晶圆测试运动平台及包括该平台的探针台 | |
CN213843753U (zh) | 用于直写光刻机的精密定位步进***及直写光刻机 | |
CN114571725A (zh) | 一种led封装挡墙的打印设备 | |
CN212082780U (zh) | 一种激光Bar条芯片自动检测装置 | |
EP2375289A3 (en) | Moving/guiding apparatus and exposure apparatus using the same | |
CN221427699U (zh) | 一种晶圆预对准装置 | |
CN110802918A (zh) | 电池片对位调整装置 | |
CN211165966U (zh) | 一种灯罩自动打标机 | |
CN217786939U (zh) | 一种晶圆检测装置 | |
CN110576669B (zh) | 一种贴合机微调机构和贴合机微调装置 | |
JP2013187237A (ja) | ステージ装置およびステージ装置の制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |