CN116367994A - 粘合带 - Google Patents

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福山诚
安田妃那
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Abstract

本发明的目的在于，提供重复耐冲击性优异的粘合带。本发明的粘合带为一种粘合带，其具有：多层基材、和层叠于所述多层基材的至少一面的粘合剂层，所述多层基材具有基材层、和层叠于所述基材层的至少一面的树脂层，所述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’为2.0MPa以上且21MPa以下，所述树脂层在23℃下的杨氏模量为500MPa以上，所述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率为30％以上，在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G’为0.13MPa以上且7.0MPa以下。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及粘合带。
背景技术
在移动电话、便携信息终端(Personal Digital Assistants、PDA)等便携电子设备中，为了进行组装而使用粘合带(例如专利文献1、2)。另外，在将车载用面板等车载用电子设备部件固定于车辆主体的用途中也使用粘合带。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-242541号公报
专利文献2：日本特开2009-258274号公报
发明内容
发明所要解决的问题
对用于固定便携电子设备部件、车载用电子设备部件等的粘合带要求高粘合力，并且要求即使受到冲击也不易剥离的耐冲击性。另一方面，近年的便携电子设备、车载用电子设备等随着高功能化而存在形状进一步复杂化的倾向，因此，有时将粘合带粘贴于高低差、角、非平面部等来使用。在这样的情况下，对粘合带要求能够追随被粘物的形状的优异的柔软性。
作为柔软性和耐冲击性优异的粘合带，例如已知有使用了使聚烯烃树脂等发泡而得到的发泡体基材的粘合带。然而，近年来，对于电子设备而言，由于使用条件的严苛化、多样化等而要求可耐受重复的冲击(连续的冲击)，现有的使用了发泡体基材的粘合带存在如下问题：即使不会因单发的冲击而剥离，也会在重复施加落下等冲击时剥离、或发生被粘物的破损。
本发明的目的在于，提供重复耐冲击性优异的粘合带。
用于解决问题的手段
本发明涉及一种粘合带，其具有：多层基材、和层叠于上述多层基材的至少一面的粘合剂层，上述多层基材具有基材层、和层叠于上述基材层的至少一面的树脂层，上述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’为2.0MPa以上且21MPa以下，上述树脂层在23℃下的杨氏模量为500MPa以上，上述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率为30％以上，在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G’为0.13MPa以上且7.0MPa以下。
以下，详细叙述本发明。
本发明人们发现，通过在具有基材、和层叠于该基材的至少一面的粘合剂层的粘合带中，使用具有基材层、和层叠于该基材层的至少一面的树脂层的多层基材，从而在受到冲击时，树脂层发挥使应力分散的作用，能够提高粘合带的重复耐冲击性。
本发明人等对在这样的粘合带中给重复耐冲击性带来影响的因素进一步进行了分析。其结果是，本发明人等发现：通过将基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’、树脂层在23℃下的杨氏模量、粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率及10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G’调整为特定范围，能够进一步大幅提高粘合带的重复耐冲击性。由此，完成了本发明。
本发明的粘合带具有：多层基材、和层叠于上述多层基材的至少一面的粘合剂层。
上述多层基材具有：基材层、和层叠于上述基材层的至少一面的树脂层。通过具有这样的多层基材，从而在受到冲击时，上述树脂层发挥使应力分散的作用，本发明的粘合带能够具有优异的重复耐冲击性。上述树脂层可以仅层叠于上述基材层的一面，也可以层叠于两面，优选仅层叠于上述基材层的一面。
上述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’的下限为2.0MPa、上限为21MPa。
通过使上述10℃下的储能弹性模量E’为2.0MPa以上，上述基材层能够具有适度的硬度，本发明的粘合带能够具有优异的重复耐冲击性。通过使上述10℃下的储能弹性模量E’为21MPa以下，上述基材层的柔软性提高，在受到冲击时，能够防止上述基材层过硬而无法使应力分散的情形，本发明的粘合带能够具有优异的重复耐冲击性。上述10℃下的储能弹性模量E’的优选的下限为2.1MPa、优选的上限为12.0MPa，更优选的下限为2.2MPa、更优选的上限为11.5MPa，进一步优选的下限为2.5MPa、进一步优选的上限为9.6MPa。
需要说明的是，基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’可以如下得到：使用粘弹性光谱仪(例如，IT计测控制公司制、DVA-200等)，在定速升温拉伸模式的5℃/分钟、应变0.1％、频率10Hz的条件下对-40～140℃的动态粘弹性光谱进行测定，并以此时的10℃的储能弹性模量E’的形式而得到。
将上述10℃下的储能弹性模量E’调整为上述范围的方法没有特别限定，例如可举出：调整上述基材层的凝胶分率的方法；在上述基材层为发泡体基材层的情况下调整发泡粒子的种类或量的方法；上述基材层使用如后所述的具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物的方法等。
上述基材层只要上述10℃下的储能弹性模量E’满足上述范围，就没有特别限定，优选含有具有来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物，更优选含有具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物。通过使上述基材层含有这些共聚物，容易将上述10℃下的储能弹性模量E’调整为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。
作为上述乙烯基芳香族单体，例如可举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、1-乙基2-乙烯基苯、1-乙基3-乙烯基苯、乙烯基萘、氯苯乙烯等。这些乙烯基芳香族单体可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，所以优选为苯乙烯。需要说明的是，在本说明书中，来自于乙烯基芳香族单体的结构是指如下述通式(1)及(2)所示的结构。
[化学式1]
Figure BDA0004178701560000041
通式(1)及(2)中，R1表示具有芳香环的取代基。作为具有芳香环的取代基R1，可举出苯基、甲基苯基、氯苯基等。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物中，上述来自于乙烯基芳香族单体的结构的含量没有特别限定，优选为1重量％以上且30重量％以下。通过使上述来自于乙烯基芳香族单体的结构的含量为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述来自于乙烯基芳香族单体的结构的含量的更优选的下限为1.5重量％、进一步优选的下限为2重量％、进一步更优选的下限为3重量％、特别优选的下限为3.5重量％、更优选的上限为15重量％、进一步优选的上限为8重量％。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物优选还具有来自于具有交联性官能团的单体的结构。
如果上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物具有交联性官能团，则该共聚物的橡胶弹性通过交联而提高，因此，容易将上述10℃下的储能弹性模量E’调整为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述交联性官能团可以经交联，也可以未交联，但更优选经交联。然而，即使在保持未交联结构的状态下，后述的硬嵌段或软嵌段(特别是硬嵌段)内的凝聚力也会因官能团间的相互作用而提高，容易将上述10℃下的储能弹性模量E’调整为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。需要说明的是，在本说明书中，来自于具有交联性官能团的单体的结构是指如下述通式(3)及(4)所示的结构。
[化学式2]
Figure BDA0004178701560000051
通式(3)及(4)中，R2表示包含至少一个官能团的取代基。作为官能团，例如可举出：羧基、羟基、环氧基、双键、三键、氨基、酰胺基、腈基等。需要说明的是，包含至少一个官能团的取代基R2可以包含烷基、醚基、羰基、酯基、碳酸酯基、酰胺基、氨基甲酸酯基等作为其构成要素。
上述具有交联性官能团的单体没有特别限定，例如可举出：含羧基单体、含羟基单体、含环氧基单体、含双键单体、含三键单体、含氨基单体、含酰胺基单体、含腈基单体等。这些具有交联性官能团的单体可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，优选为选自含羧基单体、含羟基单体、含环氧基单体、含双键单体、含三键单体及含酰胺基单体中的至少一种。
作为上述含羧基单体，可举出(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸系单体。作为上述含羟基单体，可举出(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等。作为上述含环氧基单体，可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。作为上述含双键单体，可举出(甲基)丙烯酸烯丙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作为上述含三键单体，可举出(甲基)丙烯酸炔丙酯等。作为上述含酰胺基单体，可举出(甲基)丙烯酰胺等。其中，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，优选含羧基单体、含羟基单体。此外，更优选包含羧基的(甲基)丙烯酸系单体、包含羟基的(甲基)丙烯酸系单体，进一步优选为(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物中，上述来自于具有交联性官能团的单体的结构的含量没有特别限定，优选为0.1重量％以上且30重量％以下。通过使上述来自于具有交联性官能团的单体的结构的含量为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述来自于具有交联性官能团的单体的结构的含量的更优选的下限为0.5重量％、进一步优选的下限为1重量％、更优选的上限为25重量％、进一步优选的上限为20重量％。
上述(甲基)丙烯酸系单体可以为单一的单体，也可以使用多个单体。需要说明的是，在本说明书中，来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构是指如下述通式(5)及(6)所示的结构。
[化学式3]
Figure BDA0004178701560000061
通式(5)及(6)中，R3表示侧链。作为侧链R3，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、十二烷基、月桂基、异硬脂基等。
作为上述(甲基)丙烯酸系单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等。这些(甲基)丙烯酸系单体可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，优选(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，进一步优选丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸系单体，优选使用侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体。如果使用上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体，则得到的共聚物链彼此的缠结增加，凝聚力提高，容易将上述10℃下的储能弹性模量E’调整为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高，并且耐热性也提高。
作为上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯，特别优选丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物中，上述来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的含量没有特别限定，只要发挥本发明的效果即可，优选为30重量％以上且99重量％以下。上述来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的含量更优选为40重量％以上且98重量％以下，进一步优选为50重量％以上且97重量％以下。
另外，上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物中，上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体的含量没有特别限定，优选的下限为5重量％、优选的上限为90重量％。上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体的含量为5重量％以上时，容易表现凝聚力提高效果。上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体的含量为90重量％以下时，能够防止凝聚力变得过高、柔软性变低而丧失作为粘合带的柔软性的情形。上述侧链碳原子数为2以下的(甲基)丙烯酸系单体的含量的更优选的下限为10重量％、进一步优选的下限为20重量％、进一步更优选的下限为25重量％、特别优选的下限为30重量％，更优选的上限为85重量％、进一步优选的上限为80重量％、进一步更优选的上限为75重量％、特别优选的上限为70重量％。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物只要具有如上所述的各结构，就没有特别限定，可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物。从进一步提高上述基材层的柔软性的观点考虑，优选无规共聚物，从进一步提高上述基材层的硬度与柔软性的平衡的观点考虑，优选嵌段共聚物。
上述嵌段共聚物是指包含刚直的结构(以下也称为“硬嵌段”)和柔软的结构(以下也称为“软嵌段”)的共聚物。
上述嵌段共聚物的两个嵌段不易相容，有时构成在上述软嵌段的海中散布有上述硬嵌段凝聚而成的岛的不均匀的相分离结构。而且，上述岛成为疑似交联点(日文：疑似架橋点)，由此，能够对上述嵌段共聚物赋予橡胶弹性，因此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。通过对上述硬嵌段导入如上所述的交联性官能团，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。
需要说明的是，即使在上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物为无规共聚物的情况下，粘合带也能够具有优异的重复耐冲击性。认为这可能是因为：在纳米水平、分子水平这样极小的尺度下，与上述相分离结构同样的相互作用在发挥作用。
关于上述嵌段共聚物，优选上述来自于乙烯基芳香族单体的结构包含于上述硬嵌段中，上述来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构包含于上述软嵌段中。
上述硬嵌段只要具有刚直的结构就没有特别限定，除了上述来自于乙烯基芳香族单体的结构以外，还可以具有例如来自于具有环状结构的化合物、侧链取代基短的化合物等的结构。在不丧失本发明的效果的范围，上述软嵌段也可以具有来自于除上述(甲基)丙烯酸系单体以外的单体的结构。
上述嵌段共聚物可以采取二嵌段结构、三嵌段结构等任意结构，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，优选具有在上述硬嵌段之间具有上述软嵌段的三嵌段结构。
另外，上述嵌段共聚物可以是上述硬嵌段和上述软嵌段分开存在于主链和侧链这样的接枝共聚物。作为上述接枝共聚物，例如可举出：苯乙烯大分子单体-(甲基)丙烯酸系单体共聚物等。
上述嵌段共聚物中，上述硬嵌段的含量没有特别限定，优选为1重量％以上且40重量％以下。通过使上述硬嵌段的含量为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高，并且耐热性也提高。从进一步提高重复耐冲击性及耐热性的观点考虑，上述硬嵌段的含量的更优选的下限为2重量％、进一步优选的下限为2.5重量％、特别优选的下限为3重量％。上述硬嵌段的含量的更优选的上限为35重量％、进一步优选的上限为30重量％、进一步优选的上限为26重量％、进一步更优选的上限为20重量％、特别优选的上限为17重量％、尤其优选的上限为8重量％。
上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定，优选为5万以上且80万以下。通过使上述重均分子量为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高，并且耐热性也提高。上述重均分子量的更优选的下限为75000、更优选的上限为60万。
需要说明的是，重均分子量例如可以利用GPC(Gel Permeation Chromatography：凝胶渗透色谱)法并通过标准聚苯乙烯换算而求出。更具体而言，例如，可以使用Waters公司制“2690Separations Module”作为测定设备，使用昭和电工公司制“GPC KF-806L”作为色谱柱，使用乙酸乙酯作为溶剂，在样品流量1mL/min、柱温40℃的条件下进行测定。
为了得到上述具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物，使上述硬嵌段及上述软嵌段的原料单体在聚合引发剂的存在下分别进行自由基反应，得到上述硬嵌段及上述软嵌段后，使两者进行反应或共聚即可。另外，可以在得到上述硬嵌段后，继续投入上述软嵌段的原料单体，进行共聚。在无规共聚物的情况下，使混合有原料单体的溶液在聚合引发剂的存在下进行自由基反应即可。
作为使上述自由基反应进行的方法、即聚合方法，可以使用现有公知的方法，例如可举出溶液聚合(沸点聚合或定温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述基材层可以含有抗静电剂、脱模剂、抗氧化剂、耐候剂、结晶成核剂等添加剂、聚烯烃、聚酯、聚酰胺、弹性体等树脂改性剂等。
上述基材层优选在大气中以升温速度10℃/分钟的条件进行DSC测定(差示扫描量热测定)时，在10℃以下的区域及50℃以上的区域分别具有至少一个峰。
上述基材层在进行DSC测定时在10℃以下的区域及50℃以上的区域分别具有至少一个峰的情况下，可以说上述基材层含有如上所述的具有两个嵌段的嵌段共聚物。从进一步提高上述基材层的硬度与柔软性的平衡的观点考虑，如上所述，优选上述基材层含有上述嵌段共聚物。在本发明中，可以将进行DSC测定时的10℃以下的区域的峰称为来自于上述软嵌段的峰，将50℃以上的区域的峰称为来自于上述硬嵌段的峰。上述峰的区域可以通过上述硬嵌段及上述软嵌段的原料单体的种类来调节。
需要说明的是，基材层的DSC测定可以使用差示扫描量热计(例如，TAInstruments公司制、DSC 2920等)在温度范围-100～200℃、升温速度10℃/分钟、循环次数1次的条件下进行。
上述基材层可以为单层结构，也可以为多层结构。
上述基材层优选为发泡体基材层。通过使上述基材层为上述发泡体基材层，从而柔软性提高，在受到冲击时，能够防止上述基材层过硬而无法使应力分散的情形。由此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述发泡体基材层可以具有连续气泡结构，也可以具有独立气泡结构，但优选具有独立气泡结构。
上述发泡体基材层的发泡倍率没有特别限定，优选的下限为1.1倍、优选的上限为10倍。通过使上述发泡倍率为上述范围，能够进一步提高上述发泡体基材层的硬度与柔软性的平衡，因此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。从进一步提高重复耐冲击性的观点考虑，上述发泡倍率的更优选的下限为1.3倍、更优选的上限为7倍，进一步优选的下限为1.5倍、进一步优选的上限为5倍。
需要说明的是，发泡体基材层的发泡倍率是指发泡体基材层的密度的倒数，可以基于JIS K 7222并使用电子比重计(例如，MIRAGE公司制、ED120T等)进行测定。
上述发泡体基材层的平均气泡直径没有特别限定，优选为80μm以下。通过使上述平均气泡直径为80μm以下，能够进一步提高上述发泡体基材层的硬度与柔软性的平衡，因此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述平均气泡直径更优选为60μm以下，进一步优选为55μm以下。
上述平均气泡直径的下限没有特别限定，从确保上述发泡体基材层的柔软性的观点考虑，优选为20μm以上，更优选为30μm以上。
需要说明的是，发泡体基材层的平均气泡直径可以通过下述方法进行测定。首先，将发泡体基材层切成50mm四方，在液氮中浸渍1分钟后，使用剃刀在发泡体基材层的相对于厚度方向而言垂直的面切断。接着，使用数字显微镜(例如，KEYENCE公司制、“VHX-900”等)，以200倍的倍率拍摄切断面的放大照片，对在厚度×2mm的范围存在的全部气泡测定最长的气泡直径(气泡的直径)。重复该操作5次，并对所得到的全部气泡直径进行平均，从而计算出平均气泡直径。
上述基材层的凝胶分率优选为90重量％以下。
通过使上述基材层的凝胶分率为上述范围，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。从进一步提高重复耐冲击性的观点考虑，上述凝胶分率的更优选的上限为85重量％、进一步优选的上限为80重量％。上述凝胶分率的下限没有特别限定，例如为10重量％以上，尤其是20重量％以上，特别是35重量％以上。上述凝胶分率能够通过使形成上述基材层的树脂进行交联来调节。
需要说明的是，基材层的凝胶分率可以通过以下方法进行测定。从粘合带中仅取出基材层0.1g，浸渍于乙酸乙酯50mL中，通过振摇机在温度23度、120rpm的条件下振摇24小时。振摇后，使用金属网(网眼#200目)，将乙酸乙酯与吸收乙酸乙酯而溶胀的基材层分离。将分离后的基材层在110℃的条件下干燥1小时。对干燥后的包含金属网的基材层的重量进行测定，使用下述式计算出基材层的凝胶分率。
凝胶分率(重量％)＝100×(W1-W2)/W0
(W0：初始基材层重量，W1：干燥后的包含金属网的基材层重量，W2：金属网的初始重量)
上述基材层优选通过添加交联剂从而在形成上述基材层的树脂的主链间形成交联结构。
通过在形成上述基材层的树脂的主链间形成交联结构，能够使断续地施加的应力分散，粘合带的重复耐冲击性进一步提高，并且耐热性也提高。
上述交联剂没有特别限定，可以根据形成上述基材层的树脂所具有的官能团而适当选择。具体而言，例如可举出：异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中，从能够将可进一步提高柔软性的具有醇性羟基、羧基的树脂交联的角度出发，优选环氧系交联剂或异氰酸酯系交联剂。需要说明的是，在使用上述异氰酸酯系交联剂的情况下，形成上述基材层的树脂中的醇性羟基、羧基、与上述异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基之间进行交联。另外，在使用上述环氧系交联剂的情况下，形成上述基材层的树脂中的羧基、与上述环氧系交联剂的环氧基之间进行交联。
上述交联剂的添加量没有特别限定，相对于形成上述基材层的树脂100重量份，优选为0.01重量份以上且10重量份以下，更优选为0.1重量份以上且7重量份以下。
上述基材层的厚度没有特别限定，优选的下限为40μm、优选的上限为2900μm。通过使上述基材层的厚度为上述范围，从而能够制成柔软性、重复耐冲击性、耐热性、处理性等优异的粘合带，并且能够将粘合带适合地用于便携电子设备部件、车载用电子设备部件等电子设备部件的固定。从能够更适合地用于上述部件等的固定的观点考虑，上述基材层的厚度的更优选的下限为60μm、更优选的上限为1900μm、进一步优选的下限为80μm、进一步优选的上限为1400μm、特别优选的下限为100μm、特别优选的上限为1000μm。
上述基材层的制造方法没有特别限定。作为上述基材层中的上述发泡体基材层的制造方法，例如可举出：通过发泡气体的作用而制造的方法；通过在原材料基体中配合中空球而制造的方法。其中，将通过后者的方法制造的发泡体基材层称为复合泡沫塑料，从强度、柔软性及耐热性更优异的角度出发，上述发泡体基材层优选为复合泡沫塑料。
通过使上述发泡体基材层为复合泡沫塑料，从而成为具有均匀的尺寸分布的独立气泡型的发泡体，因此，上述发泡体基材层整体的密度更恒定，强度、柔软性及耐热性进一步提高。另外，复合泡沫塑料与其他发泡体相比，不易引起高温及高压下的不可逆的崩解，因此，显示出更高的耐热性。作为复合泡沫塑料，存在：具有包含中空无机粒子的发泡结构的复合泡沫塑料、和具有包含中空有机粒子的发泡结构的复合泡沫塑料，但从柔软性的观点考虑，优选具有包含中空有机粒子的发泡结构的复合泡沫塑料。
作为上述中空有机粒子，例如可举出：Expancel DU系列(Japan Fillite公司制)、Advancell EM系列(积水化学工业公司制)等。其中，从容易将发泡后的气泡直径设计至效果更高的区域的角度出发，优选Expancel461-DU-20(最佳条件下的发泡后的平均气泡直径20μm)、Expancel461-DU-40(最佳条件下的发泡后的平均气泡直径40μm)、Expancel 043-80(最佳条件下的发泡后的平均气泡直径80μm)、Advancell EML101(最佳条件下的发泡后的平均气泡直径50μm)。
上述中空有机粒子的含量没有特别限定，相对于形成上述发泡体基材层的树脂100重量份，优选的下限为0.1重量份、优选的上限为10重量份，更优选的下限为0.3重量份、更优选的上限为7重量份。通过使上述中空有机粒子的含量为上述范围，能够将上述发泡体基材层的发泡倍率调整为适当的范围。
上述发泡体基材层包含除上述复合泡沫塑料以外的发泡体的情况下的发泡剂没有特别限定，可以使用热分解型发泡剂等现有公知的发泡剂。
上述树脂层在23℃下的杨氏模量的下限为500MPa。
通过使上述23℃下的杨氏模量为500MPa以上，在受到冲击时，上述树脂层能够使应力分散，本发明的粘合带能够具有优异的重复耐冲击性。上述23℃下的杨氏模量的优选的下限为1000MPa、更优选的下限为2000MPa。
上述23℃下的杨氏模量的上限没有特别限定，从确保柔软性的观点考虑，优选的上限为4000MPa、更优选的上限为3000MPa。
需要说明的是，树脂层在23℃下的杨氏模量可以基于JIS-K-7161并使用台式精密万能试验机装置(例如，岛津制作所公司制、Autograph AGS-X系列等)进行测定。更具体而言，例如，以间隔50mm夹持切成宽度10mm、长度100mm的试验片，测定以速度200mm/min进行拉伸时的应力-应变曲线，计算出从应变1％至5％为止的平均斜率，由此得到杨氏模量。
将上述23℃下的杨氏模量调整为上述范围的方法没有特别限定，例如可举出选择形成上述树脂层的树脂的方法等。更具体而言，优选选择在主链具有芳香环等刚直的成分的树脂。
形成上述树脂层的树脂优选具有耐热性。作为具有耐热性的形成上述树脂层的树脂，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃树脂等。其中，从粘合带的重复耐冲击性进一步提高的角度出发，优选聚酯系树脂、聚酰亚胺、聚烯烃树脂，更优选聚酯系树脂，进一步优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
上述树脂层可以经着色。通过对上述树脂层进行着色，能够对粘合带赋予遮光性。
将上述树脂层着色的方法没有特别限定，可举出例如：向形成上述树脂层的树脂中混入炭黑、氧化钛等粒子或微细气泡的方法；在上述树脂层的表面涂布墨液的方法等。
上述树脂层可以根据需要而含有无机粒子、导电粒子、增塑剂、增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、发泡剂、有机填充剂、无机填充剂等现有公知的粒子及添加剂。
上述树脂层的厚度没有特别限定，优选的下限为5μm、优选的上限为100μm。通过使上述树脂层的厚度为上述范围，能够兼顾粘合带的处理性和重复耐冲击性。从进一步兼顾处理性和重复耐冲击性的观点考虑，上述树脂层的厚度的更优选的下限为10μm、更优选的上限为70μm。
上述粘合剂层可以仅层叠于上述多层基材的一面，也可以层叠于两面。在上述粘合剂层层叠于上述多层基材的两面的情况下，两面的粘合剂层分别可以具有相同的组成及物性，也可以具有不同的组成及物性。
上述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率的下限为30％。通过使上述23℃下的断裂伸长率为30％以上，不易发生由受到冲击时的上述粘合剂层的变形导致的断裂，本发明的粘合带能够具有优异的重复耐冲击性。上述23℃下的断裂伸长率的优选的下限为35％。
上述23℃下的断裂伸长率的上限没有特别限定，从确保强度的观点考虑，优选的上限为80％、更优选的上限为70％。
需要说明的是，粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率可以基于JIS-Z-0237并使用台式精密万能试验机装置(例如，岛津制作所公司制、Autograph AGS-X系列等)如下所述地计算出。
准备将粘合带切成长度5mm×宽度35mm而得到的试验片。接着，将两片55mm×65mm×厚度1mm的聚碳酸酯板粘贴于试验片的两面，以10kg加压10秒，由此将两片聚碳酸酯板粘接。然后，在23℃下静置3小时，得到试验样品。通过上述装置，在23℃环境下，以500mm/min的速度将试验样品沿着试验片的长度方向拉伸，记录试验片断裂时的拉伸延伸，以相对于试验片的长度的延伸率的形式计算出粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率。
需要说明的是，对于剪切粘合力测定中的断裂伸长率而言，在将层叠体作为测定对象的情况下，最容易延伸的层的影响是支配性的。即使在测定对象的层叠体中包含剪切力所致的延伸小的层，剪切力所致的延伸小的层的存在也不会给整体的值带来大的影响。因此，在上述的试验片的调整困难的情况下，通过对层叠体本身进行同样的测定，能够估算最容易延伸的层的断裂伸长率。
上述粘合剂层的凝胶分率的优选的下限为10重量％、优选的上限为90重量％。如果上述凝胶分率为10重量％以上，则在受到冲击时，上述粘合剂层不易变形，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。如果上述凝胶分率为90重量％以下，则上述粘合剂层的柔软性提高，在受到冲击时，能够防止上述粘合剂层过硬而无法使应力分散的情形。由此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述凝胶分率的更优选的下限为20重量％、更优选的上限为80重量％。
需要说明的是，粘合剂层的凝胶分率可以通过与基材层的凝胶分率同样的方法进行测定。
上述粘合剂层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G’的下限为0.13MPa、上限为7.0MPa。如果上述10℃下的储能弹性模量G’为0.13MPa以上，则在受到冲击时，上述粘合剂层不易变形，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。如果上述10℃下的储能弹性模量G’为7.0MPa以下，则上述粘合剂层的柔软性提高，在受到冲击时，能够防止上述粘合剂层过硬而无法使应力分散的情形。由此，粘合带的重复耐冲击性进一步提高。上述粘合剂层在10℃下的储能弹性模量G’的优选的下限为0.25MPa、优选的上限为5.0MPa、更优选的下限为0.3MPa、更优选的上限为4.0MPa。
需要说明的是，粘合剂层在10℃下的储能弹性模量G’除了以恒速升温剪切模式进行测定之外，可以通过与基材层的储能弹性模量同样的方法进行测定。
将上述23℃下的断裂伸长率、上述凝胶分率及上述10℃下的储能弹性模量G’调整为上述范围的方法没有特别限定，例如可举出选择形成上述粘合剂层的树脂及添加剂的方法等。更具体而言，作为上述粘合剂层，优选使用含有如后所述的丙烯酸类共聚物、增粘树脂及交联剂的丙烯酸类粘合剂层。
上述粘合剂层没有特别限定，例如可举出丙烯酸类粘合剂层、橡胶系粘合剂层、氨基甲酸酯粘合剂层、有机硅系粘合剂层等。其中，从耐热性优异、能够粘接于广泛种类的被粘物的角度出发，优选含有丙烯酸类共聚物的丙烯酸类粘合剂层。
从由于初始的粘性提高所以低温时的粘贴容易性变得良好的观点考虑，上述丙烯酸类共聚物优选通过使包含丙烯酸丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物进行共聚而得到。其中，更优选通过使包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物进行共聚而得到。
上述丙烯酸丁酯在全部单体混合物中所占的含量的优选的下限为40重量％、优选的上限为80重量％。通过使上述丙烯酸丁酯的含量为上述范围，能够兼顾高粘合力和粘性。
上述丙烯酸2-乙基己酯在全部单体混合物中所占的含量的优选的下限为10重量％、优选的上限为100重量％。通过使上述丙烯酸2-乙基己酯的含量为上述范围，能够发挥高粘合力。
上述单体混合物可根据需要包含除丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯之外的可共聚的其它聚合性单体。作为上述可共聚的其它聚合性单体，例如可举出烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性单体等。
作为上述烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作为上述官能性单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等。
为了将上述单体混合物共聚而得到上述丙烯酸类共聚物，使上述单体混合物在聚合引发剂的存在下发生自由基反应即可。作为使上述单体混合物发生自由基反应的方法、即聚合方法，可以使用现有公知的方法，例如可举出溶液聚合(沸点聚合或定温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定，优选的下限为40万、优选的上限为150万。通过使上述丙烯酸类共聚物的重均分子量为上述范围，能够发挥高粘合力。从粘合力的进一步提高的观点考虑，上述重均分子量的更优选的下限为50万、更优选的上限为140万。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)相对于数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)的优选的上限为10.0。Mw/Mn为10.0以下时，低分子成分的比例得以抑制，抑制上述粘合剂层在高温下软化，主体强度(日文：バルク強度)下降、粘接强度降低的情形。从同样的观点考虑，Mw/Mn的更优选的上限为5.0，进一步优选的上限为3.0。
上述粘合剂层可以含有增粘树脂。
作为上述增粘树脂，例如可举出松香酯系树脂、氢化松香系树脂、萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、香豆酮茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5-C9共聚系石油树脂等。这些增粘树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
上述增粘树脂的含量没有特别限定，相对于成为上述粘合剂层的主成分的树脂(例如丙烯酸类共聚物)100重量份，优选的下限为10重量份、优选的上限为60重量份。上述增粘树脂的含量为10重量份以上时，上述粘合剂层能够发挥高粘合力。上述增粘树脂的含量为60重量份以下时，能够抑制由上述粘合剂层***导致的粘合力或粘性的降低。
上述粘合剂层优选通过添加交联剂而在形成上述粘合剂层的树脂(例如上述丙烯酸类共聚物、上述增粘树脂等)的主链间形成有交联结构。
上述交联剂没有特别限定，例如可举出异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂。通过向上述粘合剂层中添加异氰酸酯系交联剂，从而异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基与形成上述粘合剂层的树脂(例如，上述丙烯酸类共聚物、上述增粘树脂等)中的醇性羟基发生反应，上述粘合剂层进行交联。通过在形成上述粘合剂层的树脂的主链间形成交联结构，从而能够使断续地施加的应力分散，粘合带的重复耐冲击性进一步提高，并且耐热性也提高。
上述交联剂的添加量相对于成为上述粘合剂层的主成分的树脂(例如，上述丙烯酸类共聚物)100重量份优选为0.01～10重量份，更优选为0.1～7重量份。
上述粘合剂层可以出于提高粘合力的目的而含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂没有特别限定，例如可举出环氧硅烷类、丙烯酸系硅烷类、甲基丙烯酸系硅烷类、氨基硅烷类、异氰酸酯硅烷类等。
上述粘合剂层可出于赋予遮光性的目的而含有着色材料。上述着色材料没有特别限定，例如可举出炭黑、苯胺黑、氧化钛等。其中，从比较廉价且化学稳定的角度出发，优选为炭黑。
上述粘合剂层可以根据需要而含有无机粒子、导电粒子、抗氧化剂、发泡剂、有机填充剂、无机填充剂等现有公知的粒子及添加剂。
上述粘合剂层的厚度没有特别限定，优选的下限为0.01mm、优选的上限为0.1mm，更优选的下限为0.015mm、更优选的上限为0.09mm。通过使上述粘合剂层的厚度为上述范围，能够制成柔软性、重复耐冲击性、耐热性、处理性等优异的粘合带，并且能够将粘合带适合地用于便携电子设备部件、车载用电子设备部件等电子设备部件的固定。
本发明的粘合带在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率的下限优选为30％。本发明的粘合带在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率例如可以通过使上述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率变化来调整。
本发明的粘合带整体的厚度没有特别限定，优选的下限为0.04mm、更优选的下限为0.05mm、优选的上限为2mm、更优选的上限为1.5mm。通过使本发明的粘合带整体的厚度为上述范围，能够制成柔软性、重复耐冲击性、耐热性、处理性等优异的粘合带。
本发明的粘合带的形状没有特别限定，可举出长方形、框架状、圆形、椭圆形、甜甜圈型等。
作为本发明的粘合带的制造方法，没有特别限定，例如可举出如下方法。首先，在脱模膜上涂覆粘合剂溶液并干燥，形成粘合剂层。接着，制造未发泡体基材层，在该未发泡体基材层上层叠树脂层，形成层叠体。然后，在所得到的层叠体的两面贴合粘合剂层，进行加热，由此使未发泡体基材发泡而制成发泡体基材层，制造粘合带。
本发明的粘合带的用途没有特别限定，由于重复耐冲击性优异，所以优选用于便携电子设备部件、车载用电子设备部件等电子设备部件的组装或固定。
发明效果
根据本发明，能够提供重复耐冲击性优异的粘合带。
具体实施方式
以下举出实施例来更详细地说明本发明的方式，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
(1)未发泡体基材层的制造
将1,6-己二硫醇0.902g、二硫化碳1.83g和二甲基甲酰胺11mL投入到2口烧瓶中，在25℃搅拌。用15分钟向其中滴加三乙胺2.49g，在25℃搅拌3小时。接下来，用15分钟滴加甲基-α-溴苯乙酸2.75g，在25℃搅拌4小时。其后，在反应液中加入萃取溶剂(正己烷：乙酸乙酯＝50：50)100mL和水50mL进行分液萃取。将第一次和第二次的分液萃取得到的有机层混合，依次用1M盐酸50mL、水50mL、饱和食盐水50mL清洗。向清洗后的有机层中加入硫酸钠进行干燥后，过滤硫酸钠，用蒸发仪浓缩滤液，除去有机溶剂。将得到的浓缩物用硅胶柱色谱进行纯化，由此得到RAFT剂。
将苯乙烯(St)93重量份、丙烯酸(AAc)6重量份、丙烯酸羟基乙酯(HEA)1重量份、RAFT剂2.8重量份、以及2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)(ABN-E)0.35重量份投入2口烧瓶，一边用氮气对烧瓶内进行置换，一边升温至85℃。然后，在85℃搅拌6小时，进行聚合反应(第一阶段反应)。
反应结束后，向烧瓶内投入正己烷4000重量份，搅拌使反应物沉淀后，将未反应的单体及RAFT剂过滤，将反应物在70℃减压干燥，得到共聚物(硬嵌段)。
将包含丙烯酸甲酯(MA)49.5重量份、丙烯酸丁酯(BA)49.5重量份、丙烯酸(AAc)1重量份、ABN-E 0.058重量份及乙酸乙酯50重量份的混合物、和上述得到的共聚物(硬嵌段)投入2口烧瓶，一边用氮气对烧瓶内进行置换，一边升温至85℃。然后，在85℃搅拌6小时，进行聚合反应(第二阶段反应)、得到包含由硬嵌段和软嵌段形成的嵌段共聚物的反应液。需要说明的是，混合物的配合量以使得到的嵌段共聚物中的硬嵌段的含量成为3重量％、软嵌段的含量成为97重量％的方式进行调整。
采取反应液的一部分，向其中投入正己烷4000重量份，搅拌使反应物沉淀后，将未反应的单体及溶剂过滤，将反应物在70℃减压干燥，得到嵌段共聚物。
对于所得到的嵌段共聚物，通过GPC法对重均分子量进行测定，结果为39万。需要说明的是，使用Waters公司制“2690Separations Module”作为测定设备，使用昭和电工公司制“GPC KF-806L”作为色谱柱，使用乙酸乙酯作为溶剂，在样品流量1mL/min、柱温40℃的条件下进行测定。
以使固体成分率成为35％的方式使所得到的嵌段共聚物溶解于乙酸乙酯中。相对于嵌段共聚物100重量份，添加作为发泡剂(发泡粒子)的Expancel 461-DU-40(461DU40)(Japan Fillite公司制)3.3重量份、作为交联剂的Tetrad C(三菱瓦斯化学公司制)0.15重量份，进一步充分地搅拌，得到发泡体基材层溶液。将所得到的发泡体基材层溶液涂敷于作为树脂层I的树脂膜(对一面实施了电晕处理后的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、23℃的杨氏模量2026MPa)的电晕处理面上，在90℃下干燥7分钟，由此得到未发泡体基材层A与树脂层I的层叠体。未发泡体基材层A的厚度按照将在40℃的环境下静置48小时后的未发泡体基材层A以130℃加热1分钟时成为127μm的方式进行调整。
(2)粘合剂溶液的制备
在具备温度计、搅拌机、冷凝管的反应器中添加丙烯酸丁酯(BA)78重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)19重量份、丙烯酸(AAc)3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换后，对反应器进行加热，开始回流。接下来，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.1重量份。回流5小时，得到丙烯酸类共聚物(无规共聚物)的溶液。对于所得到的丙烯酸类共聚物，使用Waters公司制“2690SeparationsModel”作为色谱柱并通过GPC法对重均分子量进行测定，结果为91万。
相对于得到的丙烯酸类共聚物的溶液中所含的丙烯酸类共聚物的固体成分100重量份，添加软化点135℃的聚合松香酯系树脂15重量份、软化点160℃的萜烯酚系树脂10重量份、软化点75℃的松香酯系树脂10重量份。进一步添加乙酸乙酯(不二化学药品公司制)125重量份、异氰酸酯系交联剂(东曹公司制、Coronate L45)2.2重量份，进行搅拌，得到粘合剂(1)的溶液。
(3)粘合带的制造
在对一面实施了脱模处理的50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的脱模处理面上，使用刮刀以使干燥被膜的厚度达到75μm方式涂敷所得到的粘合剂(1)的溶液，在110℃加热5分钟，使涂敷溶液干燥，得到粘合剂层(1)。接着，通过同样的操作制造另一片粘合剂层，得到两片粘合剂层(1)。然后，在上述得到的未发泡体基材层A与树脂层I的层叠体的两面分别贴合两片粘合剂层(1)，在40℃的环境下静置48小时。48小时后从40℃环境中取出，在130℃加热1分钟，从而使未发泡体基材层A发泡，制成发泡体基材层A，得到粘合带。
(4)粘合剂层的断裂伸长率测定用试样的制作
代替未发泡体基材层A与树脂层I的层叠体，将粘合剂层(1)分别贴合于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的两面，除此以外，与上述(3)同样地得到粘合剂层的断裂伸长率测定用试样。
(5)基材层的凝胶分率的测定
从粘合带中仅取出基材层(发泡体基材层A)0.1g，浸渍于乙酸乙酯50mL中，通过振摇机在温度23度、120rpm的条件下振摇24小时。振摇后，使用金属网(网眼#200目)，将乙酸乙酯与吸收乙酸乙酯而溶胀的基材层分离。将分离后的基材层在110℃的条件下干燥1小时。对干燥后的包含金属网的基材层的重量进行测定，使用下述式计算出基材层的凝胶分率。
凝胶分率(重量％)＝100×(W1-W2)/W0
(W0：初始基材层重量，W1：干燥后的包含金属网的基材层重量，W2：金属网的初始重量)
(6)基材层在10℃下的储能弹性模量E’及发泡倍率的测定
使用粘弹性光谱仪(IT计测控制公司制、DVA-200)，获得恒速升温拉伸模式的5℃/分钟、应变0.1％、频率10Hz的条件下-40～140℃的动态粘弹性光谱，对基材层(发泡体基材层A)在10℃下的储能弹性模量E’进行测定。
基于JIS K 7222并使用电子比重计(MIRAGE公司制、ED120T)对基材层(发泡体基材层A)的发泡倍率进行测定。
(7)粘合剂层在23℃下的断裂伸长率的测定
基于JIS-Z-0237并使用台式精密万能试验机装置(岛津制作所公司制、AutographAGS-X系列)如下所述地进行测定。
准备将粘合剂层的断裂伸长率测定用试样切成长度5mm×宽度35mm而得到的试验片，接着，将两片55mm×65mm×厚度1mm的聚碳酸酯板粘贴于试验片的两面，以10kg加压10秒，由此将两片聚碳酸酯板粘接。然后，在23℃下静置3小时，得到试验样品。通过上述装置，在23℃环境下，以500mm/min的速度将试验样品沿着试验片的长度方向拉伸，记录试验片断裂时的拉伸延伸，以相对于试验片的长度的延伸率的形式计算出粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率。
(8)粘合剂层的凝胶分率的测定
从粘合带中仅取出粘合剂层(粘合剂层(1))0.1g，通过与基材层的凝胶分率同样的方法对凝胶分率进行测定。
(9)粘合剂层在10℃下的储能弹性模量G’的测定
通过与基材层(发泡体基材层A)在10℃下的储能弹性模量E’同样的方法对储能弹性模量G’进行测定。
(实施例2～20、比较例1～7)
将基材层(发泡体基材层)、粘合剂层及树脂层如表4～5所示地进行变更，除此以外，与实施例1同样地得到粘合带。将基材层(发泡体基材层)的详细情况示于表1，将粘合剂层的详细情况示于表2，将树脂层的详细情况示于表3。
需要说明的是，以使苯乙烯大分子单体固体量成为表中记载的值的方式调整比较例7中使用的基材层(发泡体基材层R)的AS-6S(东亚合成公司制造的苯乙烯大分子单体溶液(50％甲苯溶液))并使用。表中的原料如下所述。
·发泡剂(发泡粒子)
Expancel 461-DU-40(461DU40)(Japan Fillite公司制)
Expancel 461-DU-20(461DU20)(Japan Fillite公司制)
Advancell EML101(积水化学工业公司制)
·基材层的原料单体
AS-6S(东亚合成公司制造的苯乙烯大分子单体溶液(50％甲苯溶液))
2EHA(丙烯酸2-乙基己酯)
·形成树脂层的树脂
OPP(聚烯烃树脂膜、厚度25μm、23℃下的杨氏模量689MPa)
PI(聚酰亚胺膜、厚度25μm、23℃下的杨氏模量2110MPa)
丙烯酸类树脂膜(厚度23μm、23℃下的杨氏模量1.3MPa，以下示出制备方法)
(作为树脂层IV的丙烯酸类树脂膜的制备方法)
将组成如下所述地进行变更，不配合发泡粒子及固化剂，将树脂溶液涂敷于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的脱模处理面上，除此以外，与实施例1的未发泡体基材层A的制造方法同样地得到丙烯酸类树脂膜。
·各嵌段含量比：硬嵌段20重量％、软嵌段80重量％
·硬嵌段组成(重量比)：St 93％、AAc 12％、HEA 1％
·软嵌段组成(重量比)：MA 50％、BA 50％
·重均分子量：40万
＜评价＞
对实施例、比较例中得到的粘合带进行以下的评价。将结果示于表4～5。
(1)重复冲击试验
准备两片切成1mm×70mm的粘合带。接着，将粘合带粘贴于纵72mm、横135mm、厚度1mm的聚碳酸酯板的各短边。将聚碳酸酯板的粘贴有粘合带的那一面与纵77mm、横150mm、厚度4mm的聚碳酸酯板以两片聚碳酸酯板的短边彼此及长边彼此相对的方式重叠，以0.7MPa加压15秒钟，由此将两片聚碳酸酯板粘接。然后，在23℃下静置24小时，由此得到试验样品。
将试验样品放入TD-1000A鼓式旋转落下试验机(新荣电子计测器公司制)中，在保持于23℃下的室温环境的状态下，以12转/分钟的速度使其旋转，由此使试验样品从1m的高度重复落下。
将聚碳酸酯板剥离时的落下次数多于1500次的情况设为◎，将多于1000次且为1500次以下的情况设为○，将1000次以下的情况设为×。
Figure BDA0004178701560000251
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Figure BDA0004178701560000261
[表3]
Figure BDA0004178701560000271
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Figure BDA0004178701560000281
[表5]
Figure BDA0004178701560000291
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供重复耐冲击性优异的粘合带。

Claims (5)

1.一种粘合带，其特征在于，具有：
多层基材、和
层叠于所述多层基材的至少一面的粘合剂层，
所述多层基材具有基材层、和层叠于所述基材层的至少一面的树脂层，
所述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E’为2.0MPa以上且21MPa以下，
所述树脂层在23℃下的杨氏模量为500MPa以上，
所述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率为30％以上，在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G’为0.13MPa以上且7.0MPa以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，
所述基材层含有具有来自于乙烯基芳香族单体的结构及来自于(甲基)丙烯酸系单体的结构的共聚物。
3.根据权利要求2所述的粘合带，其特征在于，
所述共聚物中，来自于乙烯基芳香族单体的结构的含量为1.5重量％以上且15重量％以下。
4.根据权利要求1、2或3所述的粘合带，其特征在于，
所述基材层为发泡体基材层。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合带，其特征在于，
所述粘合剂层层叠于所述多层基材的两面。
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