CN116352279B - 一种pcb激光打标装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB打标的技术领域，公开了一种PCB激光打标装置，包括打标台，所述打标台表面开设有安装腔并用于安装横向夹持组件，所述横向夹持组件上安装有纵向导送组件，用于调节两组纵向导送组件的间距，达到夹持固定PCB板的功能，所述纵向导送组件包括导轨以及定位滑动连接于导轨内部的导板，在打标台上安装能够到送至设备外部的翻转PCB组件，仅通过三部伺服电机驱动即可实现对PCB板的固定、翻转，并且可用于上下料操作，相较于传统的固定、翻转和上下料功能通过不同组件单独实现来说，在PCB板进入打标台的同时，还能实现PCB板的平整度校准，无需额外进行判断和调整，简化了设备结构，并且降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB打标的技术领域，尤其是一种PCB激光打标装置。
背景技术
随着社会科技的发展，打标技术也在不停的更新换代，最原始的是手工贴标签技术，到后来是自动化打标机的发展，到现在更多的是运用激光打标技术。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级。
目前对于不同的PCB板的打印要求也有所不同，然而现有部分激光打标机能满足对PCB板实现双面打标的功能，如申请号201620287459.9公开的一种PCB板双面打标机，尽管能够通过伸缩气缸实现翻转PCB板的功能，并且为了保证翻转过程中PCB的稳定性，也需要通过伸缩气缸夹紧固定，同时在PCB板翻转后，还需要确认PCB板的平整性的问题，降低了PCB板的打标效率，部分PLC板双面打标设备的翻转机构与固定机构分开、上下料组件又分别与翻转机构和固定机构分开，导致设备整体结构复杂，大大提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供，旨在解决现有PCB板翻转效率低且结构复杂的问题。
本发明是这样实现的，一种PCB激光打标装置，包括打标台，所述打标台表面开设有安装腔并用于安装横向夹持组件，所述横向夹持组件上安装有纵向导送组件，用于调节两组纵向导送组件的间距，达到夹持固定PCB板的功能；
所述纵向导送组件包括导轨以及定位滑动连接于导轨内部的导板，并通过所述导板安装有翻转PCB组件，纵向导送组件用于PCB的平整度校准和上下料。
优选的，两所述导轨的端部上方设置有同步定位杆，所述同步定位杆的两端通过固定罩a与导轨连接，同步定位杆的表面均匀分布设置有轴向限位板，用于确保PCB板的导送同步性。
优选的，两所述导轨的另一端安装有同步翻转杆，所述同步翻转杆的两端通过固定罩b与导轨连接，同步定位杆的表面均匀分布设置有轴向限位板，用于确保PCB板的翻转同步性。
优选的，所述横向夹持组件包括通过安装于打标台一侧的夹持驱动电机，并通过夹持驱动电机驱动的导送丝杠，所述导送丝杠的两端分别设有正向螺纹和反向螺纹，其两端分别通过正向螺纹和反向螺纹连接有用于安装纵向导送组件的导送安装块。
优选的，所述导轨由平行且侧部相连的支板a、支板b和支板c构成，所述导板呈倒置的L形并置于支板a和支板b之间，且支板b于导板竖直方向的板材宽度之和窄于所支板a和支板c的宽度，使得翻转PCB组件随导板导入导轨的支板a和支板c之间时，能够受到其上下限制而自动保持平整状态；
所述支板a顶部内侧开设有板槽，并在板槽端部开设有通槽，所述通槽上方设置有齿轮a，并通过安装于导轨一侧导送驱动电机驱动，所述导板位于板槽对应处还设置有齿板，且齿轮a与齿板啮合，通过导送驱动电机输出端连接的齿轮a驱动导板位于导轨的内部进行滑动；
所述支板的端部上方开设有导槽，所述导板竖直方向的板材底部均匀分布安装有与导槽对应的导轮，进一步提高导板导送过程中的稳定性。
优选的，所述纵向导送组件上还设置有定位组件，所述定位组件包括设置于导轨端部上方的激光***以及设置于导板上表面的至少两个光反射片，两光反射片分布于导板的两端，用于反射激光***发出的光源，并重新被激光***接收光信号，进而定位导轨与导板之间的相对位置。
优选的，所述翻转PCB组件包括从动轴，所述从动轴活动连接于导板竖直方向的板材中部，并固定连接有翻转板，所述导轨的端部设置有翻转驱动电机，导轨的另一端活动安装有主动轴，所述翻转驱动电机的输出轴与主动轴之间通过传动皮带同步连接，且从动轴与主动轴相邻的一端分别固定有相互啮合的齿轮b和齿轮c，通过翻转驱动电机带动主动轴转动，再利用主动轴驱动从动轴另一端的翻转板实现转动；
所述翻转板的呈C字形，其内部安装有弹簧，并通过弹簧抵触安装有推板，所述推板的中部设置有延伸至翻转板C形口内部的顶杆，并通过顶杆设置有抵板；
所述翻转板的C行口上下部内侧均插设有夹板，所述夹板的端部均设有向下倾斜设置的斜板，所述推板的端部分别安装有与斜板下端部两侧相抵触的滚轮a和滚轮b。
优选的，所述打标台的底部还安装有控制组件，所述控制组件包括电源和型号为S4-400的PLC，其通过PLC与各电器部件电连接。
本发明公开的一种PCB激光打标装置的有益效果是：
1、在打标台上安装能够到送至设备外部的翻转PCB组件，仅通过三部伺服电机驱动即可实现对PCB板的固定、翻转，并且可用于上下料操作，相较于传统的固定、翻转和上下料功能通过不同组件单独实现来说，在PCB板进入打标台的同时，还能实现PCB板的平整度校准，无需额外进行判断和调整，简化了设备结构，并且降低了生产成本；
2、通过导轨的三板式设计，让导板能够稳定的在其内部导送，同时让翻转板置于导轨内时，能够收到导轨的上下限制而自动调平整，同时配合翻转板的挤压调平PCB板，让PCB板在打标台上方时保证平整性，无需进行额外的判断和调整；
3、通过设置同步定位杆和同步翻转杆，在不影响横向夹持组件调节纵向导送组件的同时，能够保证两组纵向导送组件和两组翻转PCB组件同步的进行导送和翻转操作，有效降低了两侧电机出现延迟误差等因素而导致的PCB两侧活动差异性而导致夹持部位表面产生磨损的情况。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种PCB激光打标装置示意图；
图2是本发明实施例提供的一种PCB激光打标装置的局部仰视示意图；
图3是本发明实施例提供的一种PCB激光打标装置的局部***俯视结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种PCB激光打标装置的局部***仰视结构示意图；
图5是本发明实施例提供的一种PCB激光打标装置的翻转板剖视结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
实施例一：
参照图1所示，为本发明提供较佳实施例。
一种PCB激光打标装置，包括打标台1，所述打标台1表面开设有安装腔2并用于安装横向夹持组件3，所述横向夹持组件3上安装有纵向导送组件4，用于调节两组纵向导送组件4的间距，达到夹持固定PCB板的功能，所述纵向导送组件4包括导轨41以及定位滑动连接于导轨41内部的导板42，并通过所述导板42安装有翻转PCB组件5，纵向导送组件4可将PCB板导送至打标台1的外部，也就是箱体外部，可以对PCB板进行翻转操作，也可以用于PCB的上下料，当PCB板被送回到打标台1内时，会自动平整度的校准，同时，所述纵向导送组件4上还设置有定位组件6，所述定位组件6包括设置于导轨41端部上方的激光***61以及设置于导板42上表面的至少两个光反射片62，两光反射片62分布于导板42的两端，用于反射激光***61发出的光源，并重新被激光***61接收光信号，得到导轨41与导板42之间的相对位置，可以定位PCB板位于导轨41上的不同位置，进而判断是否进行打标定位、翻转、上下料等操作，所述打标台1的底部还安装有控制组件9，上述各电器部件均与控制组件9内的PLC电连接，以确保设备的自动化运行以及实现指令操作。
参照附图2所示，所述横向夹持组件3包括通过安装于打标台1一侧的夹持驱动电机31，并通过夹持驱动电机31驱动的导送丝杠32，所述导送丝杠32的两端分别设有正向螺纹和反向螺纹，其两端分别通过正向螺纹和反向螺纹连接有用于安装纵向导送组件4的导送安装块33，这使得在夹持驱动电机31的驱动下，导送安装块33能够实现反向同步传动，进而推动两纵向导送组件4进行间距调节，以适应不同规格的PCB板的夹紧固定需求。
参照附图3-4所示，所述导轨41由平行且侧部相连的支板a411、支板b412和支板c413构成，所述导板42呈倒置的L形并置于支板a411和支板b412之间，且支板b412于导板42竖直方向的板材宽度之和窄于所支板a411和支板c413的宽度，使得翻转PCB组件5的翻转板51随导板42导入导轨41的支板a411和支板c413之间时，能够受到其上下限制而自动保持平整状态，无需额外的进行PCB平整度的判断与调节。
进一步的，所述支板a411顶部内侧开设有板槽414，并在板槽414端部开设有通槽416，所述通槽416上方设置有齿轮a44，并通过安装于导轨41一侧导送驱动电机43驱动，所述导板42位于板槽414对应处还设置有齿板421，且齿轮a44与齿板421啮合，通过导送驱动电机43输出端连接的齿轮a44驱动导板42位于导轨41的内部进行滑动；
并且，所述支板c413的端部上方开设有导槽415，所述导板42竖直方向的板材底部均匀分布安装有与导槽415对应的导轮422，进一步提高导板42导送过程中的稳定性。
值得注意的是，所述翻转PCB组件5包括从动轴52，所述从动轴52活动连接于导板42竖直方向的板材中部，并固定连接有翻转板51，所述导轨41的端部设置有翻转驱动电机53，导轨41的另一端活动安装有主动轴56，所述翻转驱动电机53的输出轴与主动轴56之间通过传动皮带54同步连接，且从动轴52与主动轴56相邻的一端分别固定有相互啮合的齿轮b521和齿轮c561，当导板42被导轨41导送至其中部的从动轴52与主动轴56接触时，齿轮b521和齿轮c561呈啮合状态，此时，翻转驱动电机53利用传动皮带54带动主动轴56转动，而主动轴56则会驱动从动轴52另一端的翻转板51实现转动，进而实现翻转PCB板的操作。
参照附图5所示，所述翻转板51的呈C字形，其内部安装有弹簧511，并通过弹簧511抵触安装有推板512，所述推板512的中部设置有延伸至翻转板51C形口内部的顶杆513，并通过顶杆513设置有抵板514，所述翻转板51的C行口上下部内侧均插设有夹板515，所述夹板515的端部均设有向下倾斜设置的斜板5151，所述推板512的端部分别安装有与斜板5151下端部两侧相抵触的滚轮a5121和滚轮b5122，通过横向夹持组件3驱动纵向导送组件4上的翻转PCB组件5向PCB板靠拢的过程中，抵板514会首先作用在PCB板的两侧，并继续施力让抵板514推动顶杆513端部的推板512向外压缩弹簧511，在推板512压缩弹簧511的同时，其两端安装的滚轮a5121和滚轮b5122也会同时向外移动，进而推动带有斜板5151的两个夹板515向中间靠拢，作用在PCB板的上下部，让PCB板两端实现调平居中，无需额外根据PCB板规格厚度进行平整度的判断和调节。
上述实施例中，纵向导送组件4和翻转PCB组件5的动力均是通过分别安装在导轨41两端的两组导送驱动电机43和翻转驱动电机53单独驱动进行，在其他实施例中，其中一个导轨41的端部上方设置有同步定位杆7，所述同步定位杆7的两端通过固定罩a71与导轨41连接，同步定位杆7的表面均匀分布设置有轴向限位板，而另一个导轨41端部上方不安装电机，仅通过固定罩a71安装内部开设有与同步定位杆7表面轴向限位板对应凹槽的齿轮a44，导送驱动电机43驱动第一个导轨41的齿轮a44转动的同时，会利用同步定位杆7带动第二个导轨41的齿轮a44同步转动，而且，第二个导轨41的齿轮a44与同步定位杆7是相对活动设置的，仅限制两者的轴向，因而不会影响横向夹持组件3的间距调节，用于确保PCB板的导送同步性；
同理，两所述导轨41的另一端安装有同步翻转杆8，所述同步翻转杆8的两端通过固定罩b81与导轨41连接，同步定位杆7的表面均匀分布设置有轴向限位板，第二个导轨41端部的固定罩b81在不影响横向夹持组件3的间距调节同时，能够利用传动皮带54带动另一个导轨41的主动轴56也进行同步转动，用于确保PCB板的翻转同步性。
实施例二：
增加导送安装块33的长度，缩短导轨41的长度，让打标台1与纵向导送组件4分开，并相距一段距离，翻转PCB组件5无需通过纵向导送组件4输送至打标台1外进行翻转，在打标台1上方即可进行翻转操作，并且可以根据不同的打标角度，调节PCB板的偏转角度，适用于更多的应用场景。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCB激光打标装置，其特征在于，包括打标台，所述打标台表面开设有安装腔并用于安装横向夹持组件，所述横向夹持组件上安装有纵向导送组件，用于调节两组纵向导送组件的间距，达到夹持固定PCB板的功能；
所述纵向导送组件包括导轨以及定位滑动连接于导轨内部的导板，并通过所述导板安装有翻转PCB组件，纵向导送组件用于PCB的平整度校准和上下料；
所述翻转PCB组件包括从动轴，所述从动轴活动连接于导板竖直方向的板材中部，并固定连接有翻转板，所述导轨的端部设置有翻转驱动电机，导轨的另一端活动安装有主动轴，所述翻转驱动电机的输出轴与主动轴之间通过传动皮带同步连接，且从动轴与主动轴相邻的一端分别固定有相互啮合的齿轮b和齿轮c，通过翻转驱动电机带动主动轴转动，再利用主动轴驱动从动轴另一端的翻转板实现转动，所述翻转板的呈C字形，其内部安装有弹簧，并通过弹簧抵触安装有推板，所述推板的中部设置有延伸至翻转板C形口内部的顶杆，并通过顶杆设置有抵板，所述翻转板的C行口上下部内侧均插设有夹板，所述夹板的端部均设有向下倾斜设置的斜板，所述推板的端部分别安装有与斜板下端部两侧相抵触的滚轮a和滚轮b。
2.如权利要求1所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，两所述导轨的端部上方设置有同步定位杆，所述同步定位杆的两端通过固定罩a与导轨连接，同步定位杆的表面均匀分布设置有轴向限位板，用于确保PCB板的导送同步性。
3.如权利要求1所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，两所述导轨的另一端安装有同步翻转杆，所述同步翻转杆的两端通过固定罩b与导轨连接，同步定位杆的表面均匀分布设置有轴向限位板，用于确保PCB板的翻转同步性。
4.如权利要求1所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，所述横向夹持组件包括通过安装于打标台一侧的夹持驱动电机，并通过夹持驱动电机驱动的导送丝杠，所述导送丝杠的两端分别设有正向螺纹和反向螺纹，其两端分别通过正向螺纹和反向螺纹连接有用于安装纵向导送组件的导送安装块。
5.如权利要求1所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，所述导轨由平行且侧部相连的支板a、支板b和支板c构成，所述导板呈倒置的L形并置于支板a和支板b之间，且支板b于导板竖直方向的板材宽度之和窄于所支板a和支板c的宽度，使得翻转PCB组件随导板导入导轨的支板a和支板c之间时，能够受到其上下限制而自动保持平整状态。
6.如权利要求5所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，所述支板a顶部内侧开设有板槽，并在板槽端部开设有通槽，所述通槽上方设置有齿轮a，并通过安装于导轨一侧导送驱动电机驱动，所述导板位于板槽对应处还设置有齿板，且齿轮a与齿板啮合，通过导送驱动电机输出端连接的齿轮a驱动导板位于导轨的内部进行滑动；
所述支板的端部上方开设有导槽，所述导板竖直方向的板材底部均匀分布安装有与导槽对应的导轮，进一步提高导板导送过程中的稳定性。
7.如权利要求1所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，所述纵向导送组件上还设置有定位组件，所述定位组件包括设置于导轨端部上方的激光***以及设置于导板上表面的至少两个光反射片，两光反射片分布于导板的两端，用于反射激光***发出的光源，并重新被激光***接收光信号，进而定位导轨与导板之间的相对位置。
8.如权利要求1-7中任一项所述的一种PCB激光打标装置，其特征在于，所述打标台的底部还安装有控制组件，所述控制组件包括电源和型号为S4-400的PLC，其通过PLC与各电器部件电连接。
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| CN117983972B (zh) * | 2024-04-07 | 2024-06-07 | 新乡学院 | 一种pcb板在线激光打标送料定位装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN210060883U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-02-14 | 重庆汇航铝加工有限公司 | 一种用于铝板夹持的定位装置 |
| CN210848788U (zh) * | 2019-09-10 | 2020-06-26 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 宽度可变的激光打标机用产品运动机构 |
| CN210848850U (zh) * | 2019-09-11 | 2020-06-26 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 三段轨道一体式激光打标机用产品运动机构 |
| WO2021056191A1 (zh) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光加工*** |
| CN215658461U (zh) * | 2021-09-27 | 2022-01-28 | 深圳鑫业诚智能科技有限公司 | 一种在线式激光打码设备 |
| KR102367159B1 (ko) * | 2021-12-01 | 2022-02-25 | 주식회사 엘케이테크 | 기판 마킹 장치 |
| CN217971399U (zh) * | 2022-07-26 | 2022-12-06 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种双面打标机 |
| CN218983623U (zh) * | 2022-11-22 | 2023-05-09 | 昆山升菖电子有限公司 | 一种pcb板激光打标板材输送装置 |
-
2023
- 2023-05-31 CN CN202310628484.3A patent/CN116352279B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN210060883U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-02-14 | 重庆汇航铝加工有限公司 | 一种用于铝板夹持的定位装置 |
| CN210848788U (zh) * | 2019-09-10 | 2020-06-26 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 宽度可变的激光打标机用产品运动机构 |
| CN210848850U (zh) * | 2019-09-11 | 2020-06-26 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 三段轨道一体式激光打标机用产品运动机构 |
| WO2021056191A1 (zh) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光加工*** |
| CN215658461U (zh) * | 2021-09-27 | 2022-01-28 | 深圳鑫业诚智能科技有限公司 | 一种在线式激光打码设备 |
| KR102367159B1 (ko) * | 2021-12-01 | 2022-02-25 | 주식회사 엘케이테크 | 기판 마킹 장치 |
| CN217971399U (zh) * | 2022-07-26 | 2022-12-06 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种双面打标机 |
| CN218983623U (zh) * | 2022-11-22 | 2023-05-09 | 昆山升菖电子有限公司 | 一种pcb板激光打标板材输送装置 |
Also Published As
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