CN116323787A - 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法 - Google Patents

弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116323787A
CN116323787A CN202180064237.4A CN202180064237A CN116323787A CN 116323787 A CN116323787 A CN 116323787A CN 202180064237 A CN202180064237 A CN 202180064237A CN 116323787 A CN116323787 A CN 116323787A
Authority
CN
China
Prior art keywords
elastomer
mass
composition
sealing material
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180064237.4A
Other languages
English (en)
Inventor
冈崎雅则
山内宗一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Walka Corp
Original Assignee
Walka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Walka Corp filed Critical Walka Corp
Publication of CN116323787A publication Critical patent/CN116323787A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/16—Homopolymers or copolymers or vinylidene fluoride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1009—Fluorinated polymers, e.g. PTFE
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing
    • F16J15/102—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing characterised by material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C08L2312/08—Crosslinking by silane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
    • C09K2200/0615—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09K2200/0635—Halogen-containing polymers, e.g. PVC
    • C09K2200/0637—Fluoro-containing polymers, e.g. PTFE

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本发明的一实施方式涉及弹性体组合物、密封材料或密封材料的制造方法，该弹性体组合物包含交联性含氟弹性体(A)[弹性体(A)是不含氢硅烷基的化合物]和组合物(B)，所述组合物(B)包含选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物[该化合物是所述弹性体(A)以外的化合物]、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物中的至少一种含烯属不饱和键的化合物，且用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上。

Description

弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
技术领域
本发明的一实施方式涉及弹性体组合物、密封材料或密封材料的制造方法。
背景技术
一直以来，密封材料被广泛用于各种用途，在这些用途中，作为对密封材料负荷最大的密封材料的用途的一例，可例举半导体制造装置等中使用的密封材料。
作为这样的密封材料，为了能够获得耐等离子体性或耐自由基性优异的密封材料，使用含氟弹性体(FKM)、全氟弹性体(FFKM)等交联性含氟弹性体。
例如，专利文献1公开了一种包含作为交联性含氟弹性体的含氢氟橡胶和液状的氢位(日文：水素サイト)保护剂的未交联橡胶组合物。
现有技术文件
专利文献
专利文献1：日本专利特开2019-52226号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
所述专利文献1记载的组合物等现有的未交联橡胶组合物采用了液状或油状的成分。
由该未交联橡胶组合物形成显现所希望的物性的密封材料等的成形体时，该组合物中的各成分必须要均匀混合。但是，将包含交联性含氟弹性体和液状或油状成分的组合物形成为均匀的组合物时需要较长时间，在方面尚有改进余地。
本发明的一实施方式提供一种可在短时间内形成为均匀的组合物的弹性体组合物。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现通过以下的构成例能够解决上述课题，从而完成了本发明。
本发明的构成例如下所述。
[1]一种弹性体组合物，其包含交联性含氟弹性体(A)[弹性体(A)是不含氢硅烷基的化合物]和组合物(B)，
该组合物(B)包含选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物[该化合物是所述弹性体(A)以外的化合物]、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物中的至少一种含烯属不饱和键的化合物，且用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上。
[2]如[1]所述的弹性体组合物，其中，所述弹性体(A)是可过氧化物交联的含氟弹性体。
[3]如[1]或[2]所述的弹性体组合物，其中，所述弹性体(A)是偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯系聚合物。
[4]如[1]～[3]中任一项所述的弹性体组合物，其中，相对于所述弹性体(A)的含量100质量份，所述组合物(B)的含量为0.5～100质量份。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的弹性体组合物，其中，包含交联剂(C)。
[6]如[1]～[5]中任一项所述的弹性体组合物，其中，包含交联助剂(D)。
[7]如[1]～[6]中任一项所述的弹性体组合物，其中，相对于所述弹性体(A)100质量份，填充材料的含量在5质量份以下。
[8]一种密封材料，其为由[1]～[7]中任一项所述的弹性体组合物获得的密封材料。
[9]密封材料的制造方法，其中，包含对[1]～[7]中任一项所述的弹性体组合物进行交联的工序。
发明效果
根据本发明的一实施方式，可在短时间内获得均匀的弹性体组合物。
此外，根据本发明的一实施方式，通过采用该弹性体组合物，能够获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％伸长率时拉伸应力(100％Mo)的密封材料。
进一步，根据本发明的一个实施方式，可以获得耐等离子体性(耐自由基性)、耐龟裂性、压缩永久形变等优异的密封材料。因此，该密封材料适合用作为半导体制造装置用密封材料、等离子体处理装置用密封材料。
具体实施方式
《弹性体组合物》
本发明的一实施方式的弹性体组合物(以下，也称为“本组合物”)包含交联性含氟弹性体(A)[弹性体(A)是不含氢硅烷基的化合物]和组合物(B)，
该组合物(B)包含选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物[该化合物是所述弹性体(A)以外的化合物]、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物中的至少一种含烯属不饱和键的化合物，且用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上。
〈交联性含氟弹性体(A)〉
作为交联性含氟弹性体(A)，只要是不含氢硅烷基(-Si-H)的化合物，则对其无特别限定，可采用现有公知的交联性含氟弹性体，优选全氟弹性体以外的交联性含氟弹性体。
本组合物中所包含的弹性体(A)可以是1种，也可以是2种以上。
本发明中，“弹性体”和“橡胶”同义，不对它们作特别区分。
弹性体(A)也称为未硫化氟橡胶，作为交联类型，可例举过氧化物交联、多元醇交联、胺交联、放射线交联型等。其中，从不需要使用在等离子体气氛等中成为粒子产生源的吸酸剂、并且所得的密封材料在使用过程中不存在粒子产生风险的方面来看，优选可过氧化物交联的含氟弹性体。
作为弹性体(A)的具体例，可例举含氟弹性体(FKM)、四氟乙烯-丙烯系弹性体(FEPM)、氟系热塑性弹性体(例如，包含至少一种弹性体性聚合物链段和至少一种非弹性体性聚合物链段且其中至少一方是含氟聚合物链段的弹性体)。
作为弹性体(A)，可以使用通过以往公知的方法合成的产品，也可以使用市售品。作为该市售品，可例举大金工业株式会社制造的“DAI-EL”、科慕公司(ケマーズ社)制造的“Viton”、3M公司制造的“Dyneon”和苏威公司(ソルベイ社)制造的“Technoflon”等。
作为弹性体(A)，优选可获得对各种半导体干式工艺中所使用的等离子体(等离子体蚀刻处理)呈现出耐性的密封材料的弹性体，更优选耐等离子体性较好、密封性能优异的FKM。此外，FKM在价廉且通用性方面也是优选的。
对于FKM没有特别限定，可例举在聚合物主链中含有氢原子(碳-氢键)的聚合物，具体而言，优选包含来自偏二氟乙烯的结构单元。
对于FKM没有特别限定，作为具体例，可例举偏二氟乙烯-六氟丙烯系聚合物、偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯系聚合物、偏二氟乙烯-丙烯-四氟乙烯系聚合物、乙烯-四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚系聚合物、偏二氟乙烯-四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚系聚合物。
作为所述全氟烷基乙烯基醚的优选例，可例举全氟甲基乙烯基醚。
其中，从耐等离子体性、耐热性、耐化学品性等优异等的观点考虑，优选三元系聚合物，更优选偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯系聚合物。
可过氧化物交联的含氟弹性体优选具有碘基、溴基、氰基、过氧基、不饱和基等官能团。从官能团导入的难易性的角度考虑，更优选碘基、溴基。
具有碘基和/或溴基的含氟弹性体例如可以通过在合成弹性体时使用一种以上的饱和或不饱和的含碘和/或含溴化合物来获得。
作为所述含碘和/或含溴化合物，可例举例如由下式(1)或(2)表示的化合物。
通过使用下式(1)表示的化合物，可以合成在侧链具有碘基和/或溴基的含氟弹性体，通过使用下式(2)表示的化合物，可以合成在末端具有碘基和/或溴基的含氟弹性体。
CY1 2＝CY2RfX (1)
[Y1和Y2各自独立地为氟原子、氢原子或甲基，Rf为部分或全部氢原子被氟原子取代的直链状或支链状含氟亚烷基，或该含氟亚烷基的一部分含有醚键的基团，X为碘原子或溴原子。]
作为由上式(1)表示的化合物的具体例，可例举国际公开第2009/119409号中记载的化合物。
InBrmR(2)
[R为碳原子数1～12的氟代烃基，n和m各自独立地为0～2的整数，n+m为1或2。]
作为由上式(2)表示的化合物的具体例，可例举日本专利特开2002-97329号公报或特开2008-56739公报中记载的化合物。
对弹性体(A)的氟含量无特别限定，从能够容易地获得所希望的密封材料等的观点考虑，优选在55质量％以上，更优选在60质量％以上，进一步优选在63质量％以上，特别优选在65质量％以上，更优选在73质量％以下，进一步优选在71质量％以下。
所述氟含量可以通过使用19F-NMR、1H-NMR等的氟元素分析或质谱分析法(MS谱法)等进行测定、计算。
本发明中的氟含量是将小数点以后四舍五入而得的值。
弹性体(A)优选包含氟含量在69质量％以上的交联性含氟弹性体(A1)和氟含量在55～68质量％范围内的交联性含氟弹性体(A2)。
通过至少使用2种氟含量在上述范围内的交联性含氟弹性体，可在短时间内获得均匀的弹性体组合物，能够容易地获得成形性优良的弹性体组合物，能够容易地获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料。
弹性体(A1)的氟含量优选在70质量％以上，优选在73质量％以下，更优选在71质量％以下。
弹性体(A2)的氟含量优选为60～68质量％，更优选为63～68质量％，进一步优选为65～68质量％。
弹性体(A)的门尼粘度优选为10以上，更优选为15以上，进一步优选为18以上，优选为140以下，更优选为120以下，进一步优选为80以下，特别优选在60以下。
如果弹性体(A)的门尼粘度在上述范围内，则可以容易地得到成形性、特别是压片性优异的弹性体组合物。
另外，本说明书中的门尼粘度是指根据ASTM D 1646测定的121℃下的门尼粘度(ML1+10)。
本组合物的固体成分中的弹性体(A)的含量优选为40质量％以上，更优选为50质量％以上，优选为95质量％以下，进一步优选为93质量％以下。
如果弹性体(A)的含量在上述范围内，则能够容易地获得耐等离子体性、耐化学品性等耐化学性优异且以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料。
在本说明书中，固体成分是指溶剂以外的成分。
本组合物的固体成分中的弹性体(A1)的含量优选为40质量％以上，更优选为50质量％以上，优选为95质量％以下，进一步优选为85质量％以下。
如果弹性体(A1)的含量在上述范围内，则容易得到耐等离子体性、耐化学品性等耐化学性优异的密封材料。
本组合物的固体成分中的弹性体(A2)的含量优选为2质量％以上，更优选为5质量％以上，优选为50质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
如果弹性体(A2)的含量在上述范围内，则可以容易地获得以良好的平衡性显现出优异的成形性和耐化学性的密封材料。
相对于本组合物中的弹性体(A1)和(A2)的合计含量，弹性体(A1)的含量优选在60质量％以上，更优选在65质量％以上，优选在95质量％以下，更优选在90质量％以下。
如果弹性体(A1)和(A2)的含量的质量比在上述范围内，则可以在短时间内得到均匀的弹性体组合物，并且可以容易地得到成形性优异的弹性体组合物，可以容易地获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料。
<组合物(B)>
本组合物包含含有含烯属不饱和键的化合物且用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上的组合物(B)，该含烯属不饱和键的化合物是选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物[该化合物是所述弹性体(A)以外的化合物]、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物中的至少一种。
通过使用该组合物(B)，能够容易地获得耐等离子体性优异的非粘合性密封材料。此外，通过使用组合物(B)，可容易地获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料。
本组合物所包含的组合物(B)可以是1种，也可以是2种以上。本组合物包含组合物(B)是指用组合物(B)作为调制本组合物时的原料。本组合物所包含的组合物(B)为2种以上时，是指使用2种以上的组合物(B)作为调制本组合物时的原料。
用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上与该领域中通常使用的耐磨(mirable)型同义。具体来讲，组合物(B)是指不同于液状(糊状)型或油状型组合物的合成橡胶这样的固体状组合物，其是固化前的状态类似于天然橡胶或普通合成橡胶的未硫化复合橡胶、可用混炼机或密闭式混合机等进行塑化混炼的组合物。
此外，是指组合物(B)与弹性体(A)及下述交联剂(C)、交联助剂(D)、其他成分等混合前的最小扭矩(ML)在所述范围内。
所述最低转矩(ML)具体通过下述实施例所述的方法来测定。
组合物(B)通常包含所述化合物(b)和二氧化硅等填充材料。组合物(B)中所包含的化合物(b)可以是1种也可以是2种以上，组合物(B)中所包含的填充材料可以是1种也可以是2种以上。
此外，组合物(B)也可包含分子中具有2个以上氢硅烷基的反应性有机硅化合物(例如日本专利特开2003-183402号公报、日本专利特开平11-116684号公报等中记载的有机硅化合物)、催化剂(例如，日本专利特开2003-183402号公报、日本专利特开平11-116684号公报等中记载的催化剂)等添加剂。
作为组合物(B)，根据化合物(b)的种类，可例举通过基于过氧化物分解产生的自由基交联的过氧化物交联型、利用催化剂使烯属不饱和键和氢硅烷基反应的加成交联型，本组合物可以使用其中的任一种，但优选使用过氧化物交联型。
使用过氧化物交联型组合物(B)时，优选使用以下的过氧化物类交联剂。
从能够容易地获得耐等离子体性优异的非粘合性密封材料等的观点考虑，组合物(B)中的化合物(b)的含量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，优选为90质量％以下，更优选为80质量％以下。
此外，从能够形成为耐磨型的组合物、并且可以在更短的时间内获得均匀的弹性体组合物等的观点考虑，组合物(B)中的填料的含量优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下。
组合物(B)可采用市售品。作为该市售品，可例举例如“SIFEL”(信越化学工业株式会社制造)。
作为组合物(B)的市售品，包括单组分型市售品和双组分型市售品等，可以使用其中的任何一种。
从可以在更短时间内得到均匀的弹性体组合物、容易获得耐等离子体性更优异的密封材料等的观点考虑，本组合物中的组合物(B)的含量相对于弹性体(A)100质量份，优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上，优选为100质量份以下，更优选为50质量份以下，进一步优选为25质量份以下。
从可以容易地得到耐等离子体性更优异的密封材料等的观点考虑，本组合物中组合物(B)的含量相对于交联剂(C)含量的质量比(组合物(B)的含量/交联剂(C)的含量)优选为0.5以上，更优选为1以上，优选为50以下，更优选为20以下。
〈化合物(b)〉
化合物(b)是选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物(以下也称为“化合物(b1)”)、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物(以下也称为“化合物(b2)”)中的至少一种化合物。其中，从可以容易地得到耐等离子体性更优异的密封材料等的观点考虑，优选化合物(b)包含化合物(b1)。
作为所述烯属不饱和键，可例举例如乙烯基、甲基乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等碳数2～8的烯基，乙烯基苯基、(甲基)丙烯酰基、烯丙氧基、苯乙烯基和炔丙基。其中，优选烯基，更优选碳数2～4的烯基，特别优选乙烯基。
化合物(b)可以具有2种以上的烯属不饱和键。
[化合物(b1)]
化合物(b1)是具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物，是所述弹性体(A)以外的化合物。
作为化合物(b1)，可例举例如具有烯属不饱和键的全氟聚醚结构的化合物、具有烯属不饱和键的全氟亚烷基结构的化合物。其中优选具有烯属不饱和键的全氟聚醚结构的化合物(以下也称为“化合物(b1-1)”)。
·化合物(b1-1)
作为所述化合物(b1-1)，优选为1分子内具有2个以上烯属不饱和键的全氟聚醚。
作为化合物(b1-1)的优选例，可例举日本专利特开2003-183402号公报、日本专利特开平11-116684号公报、日本专利特开平11-116685号公报和日本专利特开2015-67737号公报中记载的化合物。
作为化合物(b1-1)，可例举例如由下式(1)表示的化合物。
Z1-(X)p-(Rf-Q)a-Rf-(X)p-Z2...(1)
X独立地为-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-、*-Si(R2)2-Ph-(Ph：亚苯基)、*-Y-NR1SO2-或*-Y-NR1-CO-(其中，Y是-CH2-或*-Si(R2)2-Ph-，所述*部分与Z1或Z2键合)。
Rf是二价全氟聚醚基(二价全氟氧化烯基)。
p独立地为0或1；a为0以上的整数，优选为0～10的整数，更优选为0～6的整数。
Q是由下式(2)、(3)或(4)表示的基团。
R2为碳数1～10、特别是碳数1～8的取代或非取代的一价烃基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基等烷基，环戊基、环己基、环庚基等环烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基等烯基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基，苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基，这些基团的部分或全部氢原子被卤素原子等取代的基团(例如，氯甲基、氯丙基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基等氟取代烷基)。
R1是氢原子或与上述作为R2例示的基团相同的碳数1～10、特别是碳数1～8的取代或非取代的一价烃基，可例举氢原子或与R2相同的基团，例如甲基、乙基、丙基、异丙基等烷基，环己基等环烷基，乙烯基、烯丙基等烯基，苯基、甲苯基等芳基，这些基团的部分氢原子被卤素原子等取代的基团(例如，氯甲基、氯丙基、3，3，3-三氟丙基、6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基等氟取代烷基)。
Z1和Z2各自独立地为含烯属不饱和键的基团，可以是-Si(含烯属不饱和键的基团)(R′)2。
作为该含烯属不饱和键的基团，优选为一价烯基，更优选为碳数2～4的一价烯基，特别优选为一价乙烯基。
R′独立地为取代或非取代的一价烃基，具体可例举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基等烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等卤代烷基。其中，优选碳数1～5的烷基。
[化1]
Figure BDA0004134050240000101
-(X)p-CH2CH2R4CH2CH2-(X)p-.-(3)
Figure BDA0004134050240000102
式(2)～(4)中，X、p、R1与上式(1)中的X、p、R1定义相同。R3和R4各自独立地为可任选地在键的中间***选自氧原子、氮原子、硅原子和硫原子中的一种以上的取代或非取代的二价烃基，式(2)中的R3及式(3)中的R4可以各自独立地为由下式(5)或(6)表示的基团。
[化2]
Figure BDA0004134050240000111
式(5)和(6)中，R5为取代或非取代的一价烃基，R6为含有选自碳原子、氧原子、氮原子、硅原子和硫原子中的一种以上的基团。
R3和R4只要是取代或非取代的二价烃基即可，没有特别限定，优选碳数1～20、特别是2～12的二价烃基，具体可例示亚甲基、亚乙基、亚丙基、甲基亚乙基、亚丁基、六亚甲基等亚烷基，亚环己基等亚环烷基，亚苯基、亚甲苯基、亚二甲苯基、亚萘基、亚联苯基等亚芳基，这些基团的部分氢原子被卤素原子等取代的基团，以及这些取代或非取代的亚烷基和亚芳基的组合。
优选-(X)p-(Rf-Q)a-Rf-(X)p-为-(O-R7)n-[R7表示全氟烷二基，n表示2以上的整数。多个存在的R7可以相同也可以不同。]。
作为由R7表示的全氟烷二基，可例举由CmF2m(m为2以上的整数)表示的基团，其可以是直链状或支链状。全氟烷二基的碳数(即m)例如为1～10，优选为2～6，更优选为2～4，特别优选为2～3。
n在2以上即可，例如10以上，优选40以上，更优选70以上。另外，n例如为300以下，优选200以下，更优选150以下。
-(O-R7)n-可以是与下述Rf相同的基团。
上式(1)表示的化合物优选为下式(1-1)表示的化合物。
CH2＝CH-(X)p-(Rf-Q)a-Rf-(X)p-CH＝CH2···(1-1)
[式(1-1)中各符号的定义与式(1)中各符号的定义相同。]
此外，由上式(1-1)表示的化合物优选a为0的化合物，这种情况下由下式(1-1-1)表示。
CH2＝CH-(X)p-Rf-(X)p-CH＝CH2···(1-1-1)
[式(1-1-1)中各符号的定义与式(1)中各符号的定义相同。]
所述Rf的具体例可例举以下基团。
-[CF(Z)OCF2]p-(CF2)r-[CF2OCF(Z)]q-
(Z为氟原子或-CF3，p、q、r为满足p≥1、q≥1、2≤p+q≤200、优选2≤p+q≤110、0≤r≤6的整数)、
-CF2CF2OCF2-(CF(CF3)OCF2)s-(CF2)r-(CF2OCF(CF3))t-CF2OCF2CF2-
(r、s、t为满足0≤r≤6，s≥0，t≥0，0≤s+t≤200，优选2≤s+t≤110的整数)，
-CF(Z)-(OCF(Z)CF2)u-(OCF2)v-OCF(Z)-
(Z为氟原子或-CF3，u和v为满足1≤u≤100和1≤v≤50的整数)，
-CF2CF2-[OCF2CF2CF2]w-OCF2CF2-
(w是满足1≤w≤100的整数)。
[化合物(b2)]
化合物(b2)是具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物，优选为1分子内具有2个以上烯属不饱和键的聚硅氧烷，优选1分子内具有2个以上烯属不饱和键且有机基团与硅原子键合的有机聚硅氧烷。对所述烯属不饱和键的键合位置没有特别限定。
作为与硅原子键合的有机基团，可例举例如所述烯属不饱和键、直链烷基、支链烷基、环状烷基、芳基、芳烷基和卤代烷基。
作为直链烷基，可例举例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基等碳数1～10、优选碳数1～6的基团。
作为支链烷基，可例举例如异丙基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基等碳数1～20、优选碳数1～6的基团。
作为环烷基，可例举例如环戊基、环己基等碳数3～20的基团。
作为芳基，可例举例如苯基、甲苯基等碳数6～20的基团。
作为芳烷基，可例举例如苄基、2-苯乙基、2-甲基-2-苯乙基等碳数7～20的基团。
作为卤代烷基，可例举例如3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等碳数1～20、优选碳数1～6的基团。
作为所述与硅原子键合的有机基团，优选为直链烷基、烯基、芳基，更优选为碳数1～6的直链烷基、烯基、芳基，特别优选为甲基、乙烯基、苯基。
对化合物(b2)的分子结构没有特别限定。可例举例如直链状、支链状、具有部分支链的直链状、树枝状(枝状)，优选直链状、具有部分支链的直链状。化合物(b2)可以是具有这些分子结构的均聚物、具有这些分子结构的共聚物、这些聚合物中的两种以上的混合物。
作为化合物(b2)，可例举例如分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被甲基苯基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被硅醇基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被硅醇基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷、由式：(CH3)3SiO1/2表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2表示的硅氧烷单元和式：CH3SiO3/2表示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2表示的硅氧烷单元构成的有机硅氧烷共聚物、由下式(7)表示的化合物。
[化3]
Figure BDA0004134050240000131
[式(7)中，各R1分别独立地为非取代或取代的一价烃基，各R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，b为2～100的整数，a为1～3的整数。式(7)中的R1和R2中的至少两个含有所述烯属不饱和键。]
式(7)中，R1分别独立地为非取代或取代的、优选碳数1～10的一价烃基，作为其例，可例举和上述作为与硅原子键合的有机基团例示的基团同样的基团。其中，优选碳数1～6的一价烃基，更优选烯基、芳基、碳数1～3的烷基。
作为式(7)中R2的烷基和烯基，可例举例如和上述作为与硅原子键合的有机基团例示的基团同样的直链烷基、支链烷基、环状烷基、烯基。
作为式(7)中R2的烷氧基烷基，可例举例如甲氧基乙基、甲氧基丙基等碳数2～10的基团。
作为式(7)中R2的酰基，可例举例如乙酰基和辛酰基等碳数2～10的基团。
式(7)中的b优选为10～50的整数，a优选为3。
<交联剂(C)>
弹性体(A)即使在不使用交联剂(C)的情况下也可进行交联。从充分交联而易于获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料等的观点考虑，本组合物优选包含与所用的弹性体(A)的种类对应的交联剂(C)。
本组合物包含交联剂(C)的情况下，该本组合物中所包含的交联剂(C)可以是一种，也可以是两种以上。
作为交联剂(C)，可没有任何限制地使用现有公知的交联剂。只要根据所用的弹性体(A)的种类适当选择即可，例如在使用FKM的情况下，可例举过氧化物类交联剂、多胺类交联剂、多元醇类交联剂、三嗪类交联剂等。
其中，从无需在本组合物中掺合在等离子体气氛等中成为粒子产生源的氧化镁、氢氧化钙等吸酸剂且所得到的密封材料在使用过程中不存在粒子产生风险等的观点考虑，优选过氧化物类交联剂。
作为过氧化物类交联剂，可例举例如2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基二异丙苯、过氧化苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-(叔丁基过氧化)-3-己炔、2,5-二甲基-2,5-二(过氧化苯甲酰)己烷,α,α'-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化对氯苯甲酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,5,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基己烷-2,5-二氢过氧化物、α,α-双(叔丁基过氧化)-对二异丙基苯、叔丁基过氧化苯、过氧化马来酸叔丁酯。
其中，优选2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、2,4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、α,α'-双(叔丁基过氧化-间异丙基)苯，更优选2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷。
本组合物中包含交联剂(C)的情况下，从交联反应充分进行而能够容易地获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料等的观点考虑，本组合物中交联剂(C)的含量相对于弹性体(A)100质量份，优选为0.2～4质量份，更优选为0.2～2.5质量份。
<交联助剂(D)>
本组合物中，可单独使用所述交联剂(C)，但优选在使用所述交联剂(C)的情况下使用交联助剂(D)。作为该交联助剂(D)，根据交联剂(C)的种类选择现有公知的交联助剂即可。
本组合物中包含交联助剂(D)的情况下，该本组合物中所包含的交联助剂(D)可以是1种，也可以是2种以上。
例如，作为使用过氧化物类交联剂的情况下所使用的交联助剂的例子，可例举：异氰脲酸三烯丙酯；氰脲酸三烯丙酯；异氰脲酸三甲烯丙酯；缩甲醛三烯丙酯；偏苯三酸三烯丙酯；N,N'-间亚苯基双马来酰亚胺；对苯二甲酸二炔丙酯；邻苯二甲酸二烯丙酯；四烯丙基对苯二甲酰胺；乙二醇·二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等多官能性(甲基)丙烯酸酯等的能够通过自由基共交联的化合物(多官能单体)：高级羧酸金属盐：多元醇(甲基)丙烯酸酯：(甲基)丙烯酸金属盐。
其中，异氰脲酸三烯丙酯的反应性、耐热性优异，并且容易以高硬度得到高模量的密封材料，因此优选。
本组合物中包含交联助剂(D)的情况下，从交联反应充分进行而能够容易地获得以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料等的观点考虑，本组合物中的交联助剂(D)的含量相对于弹性体(A)100质量份，优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上，进一步优选为4质量份以上，优选为10质量份以下，更优选为7质量份以下，进一步优选为6质量份以下。
特别是，为了抑制密封材料在等离子体气氛等中可能发生的裂纹，优选经放射线交联的密封材料(放射线处理物)。这种情况下，从能够容易以更高硬度获得更高模量的密封材料等的观点考虑，本组合物中的交联助剂(D)的含量相对于弹性体(A)100质量份，优选为2质量份以上，更优选为4质量份以上，优选为7质量份以下，更优选为6质量份以下。
从使得交联剂(C)反应不多不少刚刚好而能够容易地获得显现所希望的物性的密封材料、特别是能够容易以更高硬度获得更高模量的密封材料等的观点考虑，本组合物中交联助剂(D)的含量相对于交联剂(C)的含量的质量比(交联助剂(D)的含量/交联剂(C)的含量)优选在2以上，更优选为4以上，进一步优选为6以上，优选为30以下，更优选为20以下。
<其他成分>
本组合物除了所述成分以外，在不损害本发明效果的范围内，根据需要还可以包含被掺合在密封材料中的以往公知的其他成分。作为该其他成分，可例举例如：分子中具有两个以上氢硅烷基的反应性有机硅化合物；催化剂；多元醇类化合物；氧化镁和氢氧化钙等吸酸剂；蒽醌类颜料、苝类颜料和二
Figure BDA0004134050240000161
嗪类颜料等有机颜料；增塑剂；加工助剂；硫化促进剂；抗老化剂；防氧化剂；无机填充材料；有机填充材料。
所述其他成分可以分别仅使用1种，也可以使用2种以上。
[反应性有机硅化合物]
作为所述反应性有机硅化合物，优选例举与日本专利特开2003-183402号公报、日本特开平11-116684号公报等中记载的有机硅化合物同样的化合物等。
[催化剂]
作为所述催化剂，优选例举与日本专利特开2003-183402号公报、日本特开平11-116684号公报等中记载的催化剂同样的催化剂等。
[多元醇类化合物]
通过使用所述多元醇类化合物，可以在不损害作为密封材料的性能的情况下容易地形成等离子体环境下耐龟裂性优异的密封材料。
作为所述多元醇类化合物，可以广泛使用以往公知的化合物，但从容易得到耐龟裂性优异的密封材料的观点考虑，特别优选双酚类。
作为该双酚类，可例举例如2,2-双(4-羟苯基)全氟丙烷(双酚AF)、2,2-双(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、双(4-羟苯基)砜(双酚S)，也可以使用这些化合物的碱金属盐、碱土金属盐等盐类。其中，优选双酚AF、双酚A等，从容易得到耐龟裂性特别优异的密封材料的观点考虑，更优选双酚AF。
本组合物包含多元醇类化合物的情况下，从可以容易地获得耐龟裂性优异、压缩永久形变小、硫化速度快的密封材料等的观点考虑，本组合物中的多元醇类化合物的含量相对于弹性体(A)100质量份，优选为0.1～3质量份，更优选为0.1～2质量份，进一步优选为0.1～1质量份。
[有机颜料]
作为所述有机颜料，优选例举与国际公开第2016/043100号、日本专利第4720501号公报、国际公开第2004/094527号等中记载的有机颜料同样的有机颜料等。
[填充材料]
所述无机填充材料和有机填充材料(以下简单统称为“填充材料”)是除所述组合物(B)、交联剂(C)和交联助剂(D)以外的粒状(粉末)成分。
作为所述无机填充材料，可例举例如炭黑、二氧化硅、硫酸钡、氧化钛、氧化铝。
作为所述有机填充材料，可例举例如PTFE、PFA、FEP、ETFE和PVDF等氟树脂、聚乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂和三聚氰胺树脂。
将本组合物用于制造在等离子体气氛等中粒子产生成为问题的密封材料的情况下，所述填充材料的含量相对于弹性体(A)100质量份优选为5质量份以下，更优选为3质量份以下。
<本组合物的制造方法>
本组合物可以通过将弹性体(A)和组合物(B)混合(混炼)来制造，优选将弹性体(A)、组合物(B)、交联剂(C)和交联助剂(D)以及根据需要使用的所述其他成分混合(混炼)来制造。
弹性体(A)、组合物(B)、交联剂(C)、交联助剂(D)、其他成分等添加剂的混合顺序没有特别限定，可以将它们以任意顺序依次混合(混炼)，也可以将它们一下子混合(混炼)，优选依次混合(混炼)以使各成分均匀。
所述混合(混炼)时可以使用以往公知的混合(混炼)机，可例举例如开放式辊压机、班伯里混炼机、双轴辊压机、捏合机。
另外，所述混合(混炼)时，根据混合(混炼)机的不同，可以根据需要在加热或冷却下进行混合(混炼)。
《密封材料》
本发明的一实施方式的密封材料(以下也称为“本密封材料”)是由所述本组合物获得的密封材料。
本密封材料由所述本组合物获得，因此以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo，并且耐等离子体性(耐自由基性)、耐龟裂性、压缩永久形变等优异。
本密封材料例如可用作各种部件的垫圈或密封圈，特别由于发挥出上述效果，因此适合用于半导体制造装置、等离子体处理装置，特别适用于以等离子体处理室单元的开口部所使用的闸阀为代表的驱动部。
本密封材料的形状等可根据所用的用途适当选择。
<本密封材料的制造方法>
具体而言，本密封材料可以通过将本组合物成形来制造，从可以容易地得到耐等离子体性(耐自由基性)、耐龟裂性、非粘合性等更优异、以良好的平衡性显现出优异的硬度、拉伸强度、断裂伸长率及100％Mo的密封材料等的观点考虑，优选通过包含对本组合物进行交联处理的工序(交联工序)的方法获得的交联处理物。
由本组合物形成密封材料时，从提高成形操作的效率及降低不良率等的观点考虑，优选进行压片工序。该压片工序通常使用辊等进行，通常也是将本组合物预先成形为片状的工序。
通过所述压片工序得到的片材优选在所述交联工序前预成形为所希望的密封材料形状。
在该预成形中，可以将压片工序中得到的片材直接成形为所希望的密封材料形状，也可以通过切断或挤出成形等将压片工序中得到的片材成形为绳状(带状、面条状等也是同样的含义)，再将所得的绳状物成形为所希望的密封材料形状。
更优选所述交联工序包括一次交联工序和二次交联工序。
所述交联工序优选使用通过所述预成形获得的所希望的密封材料形状物来进行。
所述一次交联工序优选为对通过所述预成形得到的所希望的密封材料形状物进行加热加压的工序。具体而言，可例举例如将预成形了的材料放入模具，利用热压机等在2～15MPa左右的加压下以例如150～200℃的温度进行例如5～20分钟左右的交联的工序。
所述二次交联工序优选为对所述一次交联工序中得到的成形体进行加热的工序。具体而言，可例举在常压～减压下使用各种烘箱、优选使用真空烘箱以例如150～300℃的温度加热1～24小时、更优选3～24小时左右的工序。
通过该二次交联工序，促进交联，即使在所述一次交联工序后残留未反应成分也能够使该未反应成分分解挥发，可得到释放气体产生更少的密封材料。
本密封材料的制造方法中，从更容易抑制等离子体气氛等中密封材料产生裂纹等的观点考虑，可在所述交联工序后实施照射放射线的工序(放射线照射工序)。经该放射线照射工序获得的本密封材料可称之为放射线处理物。
所述放射线照射工序中照射的放射线只要能够使弹性体(A)交联即可，没有特别限定，可例举例如X射线、γ射线、电子束、质子束、中子束、重粒子束、α射线、β射线，其中优选γ射线、电子束。
照射的放射线可以单独使用一种，也可以使用两种以上。
照射放射线时，以吸收线量达到优选1～120kGy、更优选20～100kGy的条件来照射放射线为宜。通过以此量照射放射线，可以减少会成为粒子或释放气体的未反应成分，可以在防止弹性体(A)的分子量过低的情况下容易地获得耐等离子体性、耐龟裂性等优异的密封材料。
所述放射线照射工序可以通过改变条件而分两个以上的阶段进行。
照射放射线时，可以在空气中照射，但如果在放射线照射过程中存在氧气，则交联反应会受阻，密封材料的机械强度下降，密封材料的表面可能会发粘。因此，所述放射线照射工序优选在氮气、氩气等惰性气体气氛中进行。
实施例
接下来，参考实施例更详细地说明本发明，但本发明不限于此。
[实施例1]
将100质量份的DAI-EL G912(大金工业株式会社制造，氟含量：71质量％，以下也称为“交联性含氟弹性体1”)以20ppm的旋转速度在辊温设定为60℃的6英寸辊上进行缠绕混炼，并折返进行。向其中投入2质量份的X-71-906(信越化学工业株式会社制造，包含具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物的耐磨型，以下也称为“组合物B1”。)并混炼至外观均匀。
使用JSR贸易株式会社制造的Curastometer TYPE(橡胶用)在以下条件下测定组合物B1的最小扭矩(ML)，结果为3.74kgf·cm。
样品：10g
温度：60℃
振幅角：±3°
测定时间：10分钟
[实施例2]
将100质量份的X-71-906和25质量份的KE-1830(由信越化学工业株式会社制造，包含具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物)混炼以获得组合物B2。与上述同样地测定所得到的组合物B2的最小扭矩(ML)，结果为2.43kgf·cm。
除了使用所得组合物B2代替实施例1中的组合物B1之外，以与实施例1同样的操作进行混炼直至外观变得均匀。
[比较例1]
除了使用SIFEL 3590-N(信越化学工业株式会社制，包含具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物、单液型液体类型)代替组合物B1之外，以与实施例1同样的操作进行混炼直至外观变得均匀。
[比较例2]
除了使用SIFEL 8070A(信越化学工业株式会社制，油状型)1质量份及SIFEL8070B(信越化学工业株式会社制，油状型)1质量份代替组合物B12质量份之外，以与实施例1同样的操作进行混炼直至外观变得均匀。
SIFEL 8070A和SIFEL 8070B中的至少一方包含具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物。
实施例1～2及比较例1～2中，分别测定进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间，按照以下基准进行了评价。结果示于表1。
○：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间在10分钟以内
△：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间超过10分钟但在30分钟以内
×：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间超过30分钟
[表1]
实施例1 实施例2 比较例1 比较例2
交联性含氟弹性体1 100 100 100 100
组合物B1 2
组合物B2 2
SIFEL 3590－N 2
SIFEL 8070A+B 2
评价 ○ ○ △ ×
[实施例3]
将100质量份的交联性含氟弹性体1以20ppm的旋转速度在辊温设定为60℃的6英寸辊上进行缠绕混炼，并折返进行。向其中投入2质量份的组合物B1并混炼至外观均匀。然后，进行折返，在其中投入TAIC(三菱化学株式会社制、异氰脲酸三烯丙酯)6质量份，进行混炼直至外观均匀。接着，在其中投入Perhexa 25B(日油株式会社制)1质量份，进行混炼直至外观均匀。
相对于100质量份的交联性含氟弹性体1，即使使用100质量份的组合物B1也可进行混炼。
[实施例4]
除了用与所述实施例2同样操作而获得的组合物B2替代实施例3的组合物B1以外，以与实施例3同样的操作进行混炼直至外观均匀。
[比较例3]
除了用SIFEL 3590-N替代组合物B1以外，以与实施例3同样的操作进行混炼直至外观均匀。
使用SIFEL 3590-N的情况下，相对于100质量份的交联性含氟弹性体1，可混炼的SIFEL 3590-N的量最大为50质量份。
[比较例4]
除了用SIFEL 8070A 1质量份及SIFEL 8070B 1质量份替代组合物B1 2质量份以外，以与实施例3同样的操作进行混炼直至外观均匀。
使用SIFEL 8070A及B的情况下，相对于100质量份的交联性含氟弹性体1，可混炼的SIFEL 8070A及B的合计量最大为10质量份。
实施例3～4及比较例3～4中，分别测定进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间，按照以下基准进行了评价。结果示于表2。
○：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间在60分钟以内
△：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间超过60分钟但在90分钟以内
×：进行混炼直至外观变得均匀所需要的时间超过90分钟
[表2]
实施例3 实施例4 比较例3 比较例4
交联性含氟弹性体1 100 100 100 100
组合物B1 2
组合物B2 2
SIFEL 3590－N 2
SIFEL 8070A+B 2
TAIC 6 6 6 6
Perhexa 25B 1 1 1 1
评价 ○ ○ △ ×
[实施例5]
用辊将70质量份交联性含氟弹性体1、30质量份Tecnoflon P757(苏威公司制，氟含量：67质量％，以下也称为“交联性含氟弹性体2”)、2质量份组合物B1、6质量份TAIC及1质量份Perhexa 25B均匀混炼，获得块状弹性体组合物。
将所得到的块状弹性体组合物投入模具，使用压缩真空压力机在5MPa的加压下于170℃进行10分钟的加压成形(一次交联)，然后将加压成形后的片材放入真空烘箱(真空度：50Pa)，减压下于200℃加热16小时(二次交联)。
对所得成形体测定下述常规物性。结果示于表3。
<常规物性>
作为常规物性，按照JIS K 6253：2012测定肖氏A硬度，且按照JIS K 6251：2017测定拉伸强度、断裂伸长率及100％伸长率时拉伸应力(100％Mo)。
[实施例6～9]
除了将组合物B1的用量变化为表3所示的量以外，与实施例5同样操作进行了各种评价。结果示于表3。
[表3]
Figure BDA0004134050240000241
[实施例10～14]
除了将组合物B1的用量变化为表4所示的量以外，与实施例5同样操作获得了块状弹性体组合物。
将所得到的块状弹性体组合物填充到模具中，使用压缩真空压力机在5MPa的加压下于170℃进行10分钟的加压成形(一次交联)，然后将加压成形后的片材放入真空烘箱(真空度：50Pa)，减压下于200℃加热16小时(二次交联)。然后，以吸收线量达到80kGy的条件对二次交联后的片材照射放射线，藉此得到成形体。
对所得成形体测定上述常规物性。结果示于表4。
<耐等离子体性>
测定所得成形体的耐等离子体性(质量减少率)。具体如下测定。
使用电极直径为φ300mm、电极间距离为50mm的平板等离子体处理装置，在RF500W、CF4气流量50sccm、O2气流量150sccm、真空度1torr的条件下，对所得成形体照射等离子体3小时。
将所得成形体放置在距等离子体电极6cm的位置。接着，测定试验前后的成形体的质量，由下式算出质量减少率(％)，藉此评价耐等离子体性。可以说质量减少率越小则耐等离子体性越好。
质量减少率(％)＝[(试验前成形体质量-试验后成形体质量)/试验前成形体质量]×100
[表4]
Figure BDA0004134050240000251
[实施例15]
除了将实施例10中Perhexa 25B的用量改为0.5质量份以外，与实施例10同样操作，获得了成形体。
对所得成形体测定所述常规物性及耐等离子体性，结果示于表5。
[比较例5]
除了未使用组合物B1以外，与实施例15同样操作，获得了成形体。
对所得成形体测定上述常规物性及耐等离子体性，结果示于表5。
[表5]
Figure BDA0004134050240000261
/>

Claims (9)

1.一种弹性体组合物，其包含交联性含氟弹性体(A)和组合物(B)，该交联性含氟弹性体(A)是不含氢硅烷基的化合物，
所述组合物(B)包含选自具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物、以及具有烯属不饱和键的硅氧烷骨架的化合物中的至少一种含烯属不饱和键的化合物，且用曲率计测得的60℃下的最小扭矩(ML)在0.5kgf·cm以上，其中，该具有烯属不饱和键的全氟骨架的化合物是所述弹性体(A)以外的化合物。
2.如权利要求1所述的弹性体组合物，其中，所述弹性体(A)是可过氧化物交联的含氟弹性体。
3.如权利要求1或2所述的弹性体组合物，其中，所述弹性体(A)是偏二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯系聚合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的弹性体组合物，其中，相对于所述弹性体(A)的含量100质量份，所述组合物(B)的含量为0.5～100质量份。
5.如权利要求1～4中任一项所述的弹性体组合物，其中，包含交联剂(C)。
6.如权利要求1～5中任一项所述的弹性体组合物，其中，包含交联助剂(D)。
7.如权利要求1～6中任一项所述的弹性体组合物，其中，相对于所述弹性体(A)100质量份，填充材料的含量在5质量份以下。
8.一种密封材料，其为由权利要求1～7中任一项所述的弹性体组合物获得的密封材料。
9.密封材料的制造方法，其中，包含对权利要求1～7中任一项所述的弹性体组合物进行交联的工序。
CN202180064237.4A 2020-09-28 2021-09-09 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法 Pending CN116323787A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020162303 2020-09-28
JP2020-162303 2020-09-28
PCT/JP2021/033160 WO2022065057A1 (ja) 2020-09-28 2021-09-09 エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116323787A true CN116323787A (zh) 2023-06-23

Family

ID=80846502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180064237.4A Pending CN116323787A (zh) 2020-09-28 2021-09-09 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230365802A1 (zh)
EP (1) EP4219614A1 (zh)
JP (1) JPWO2022065057A1 (zh)
KR (1) KR20230078696A (zh)
CN (1) CN116323787A (zh)
TW (1) TW202225311A (zh)
WO (1) WO2022065057A1 (zh)

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3487744B2 (ja) 1997-10-09 2004-01-19 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JPH11116684A (ja) 1997-10-13 1999-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
JP4345214B2 (ja) 2000-09-20 2009-10-14 ユニマテック株式会社 含フッ素共重合体組成物
DE10126563A1 (de) * 2001-05-31 2002-12-12 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende durch Erwärmen vernetzbare 1-Komponenten Siliconzusammensetzungen
JP2003183402A (ja) 2001-10-12 2003-07-03 Nichias Corp 耐プラズマ性フッ素系エラストマーシール材
JP4720501B2 (ja) 2003-04-22 2011-07-13 ダイキン工業株式会社 プラズマ老化防止効果に優れた含フッ素エラストマー組成物およびその成形品
JP2008056739A (ja) 2006-08-29 2008-03-13 Nok Corp フッ素ゴム組成物
WO2009119409A1 (ja) 2008-03-27 2009-10-01 ダイキン工業株式会社 パーオキサイド架橋系含フッ素エラストマー組成物
JP6001274B2 (ja) * 2012-02-15 2016-10-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フルオロポリマー組成物
JP6253328B2 (ja) 2013-09-30 2017-12-27 日本バルカー工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
KR101912549B1 (ko) 2014-09-16 2018-10-26 다이킨 고교 가부시키가이샤 불소 함유 엘라스토머 조성물 및 성형품
JP2017149839A (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ダイキン工業株式会社 フッ素ゴム組成物及び成形品
JP6914771B2 (ja) * 2017-07-28 2021-08-04 Nok株式会社 過酸化物架橋用フッ素ゴム組成物
JP6924215B2 (ja) * 2017-09-14 2021-08-25 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP6620132B2 (ja) * 2017-09-14 2019-12-11 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP7215349B2 (ja) * 2019-06-18 2023-01-31 信越化学工業株式会社 ゴム物品及びゴム製品の製造方法
JP6788716B2 (ja) * 2019-09-19 2020-11-25 三菱電線工業株式会社 ゴム製品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022065057A1 (ja) 2022-03-31
TW202225311A (zh) 2022-07-01
EP4219614A1 (en) 2023-08-02
WO2022065057A9 (ja) 2023-07-20
JPWO2022065057A1 (zh) 2022-03-31
KR20230078696A (ko) 2023-06-02
US20230365802A1 (en) 2023-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1834990B1 (en) Rubber composition and sealing material for plasma treatment device
JP5189728B2 (ja) フッ素ゴムシール材
JP2017214556A (ja) パーフルオロエラストマー組成物及びシール材
US20100233580A1 (en) Fluororubber composition for cell seals of fuel cells
US8354472B2 (en) Fluoroelastomer composition
CN116323787A (zh) 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
CN116368187A (zh) 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
CN116209845A (zh) 密封材料及密封材料的制造方法
CN116323788A (zh) 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
CN116234868A (zh) 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
JP7155286B2 (ja) エラストマー組成物及びシール材
JP5969257B2 (ja) フルオロポリマー組成物およびその硬化物
WO2021065199A1 (ja) フッ素ゴム組成物およびシール材

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination