CN116322165B - 像素结构、显示面板及显示面板制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种像素结构、显示面板及显示面板制备方法，涉及显示技术领域，其中，该像素结构包括至少一个目标子像素，目标子像素的发光效率低于像素结构中发光效率最高的子像素。目标子像素包括阳极单元、发光层、第一阴极单元、第二阴极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构；第一屋檐结构位于第一导电单元上方远离阳极单元的一侧；第一阴极单元位于阳极单元上方，第二阴极单元位于第一导电单元上方，第一阴极单元和第二阴极单元不连通；第一阴极单元远离第一屋檐结构的一端与相邻子像素的第一导电单元搭接；第二阴极单元、发光层和第一导电单元形成补偿像素。本申请提供的技术方案能够提升显示面板的显示效果。

Description

像素结构、显示面板及显示面板制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种像素结构、显示面板及显示面板制备方法。

背景技术

基于有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）等发光器件的显示面板，因为具备轻薄、节能、宽视角、色域广、对比度高等特性，而被越来越广泛地应用于电视、手机等产品中。

显示面板中包含一系列像素，每个像素一般包括红、绿、蓝3个子像素，其中，由于蓝色子像素的发光效率低于红色和绿色子像素，因此配色时蓝色子像素需要的电流就更高，对应的蓝色子像素的线路压降也就更大，导致显示面板的各蓝色子像素的亮度差异较大。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种像素结构、显示面板及显示面板制备方法，用以减小显示面板的各蓝色子像素的亮度差异，提升显示面板的显示效果。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种像素结构，包括：

多个子像素，多个子像素包括至少一个目标子像素，所述目标子像素的发光效率低于所述像素结构中发光效率最高的子像素；

所述目标子像素包括阳极单元、发光层、第一阴极单元、第二阴极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构；

所述像素定义层围绕所述阳极单元设置，所述第一导电单元位于所述像素定义层上方，所述第一屋檐结构位于所述第一导电单元上方远离所述阳极单元的一侧；

所述发光层覆盖在所述阳极单元、所述像素定义层、所述第一导电单元和所述第一屋檐结构上方；

所述第一阴极单元位于所述阳极单元上方，所述第二阴极单元位于所述第一导电单元上方，所述第一阴极单元和所述第二阴极单元不连通；所述第一阴极单元远离所述第一屋檐结构的一端与相邻子像素的第一导电单元搭接；

所述第一阴极单元、所述发光层和所述阳极单元形成显示像素；所述第二阴极单元、所述发光层和所述第一导电单元形成补偿像素；

远离目标驱动电源的补偿像素的亮度，高于靠近所述目标驱动电源的补偿像素的亮度，所述目标驱动电源为所述目标子像素的显示像素的驱动电源。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述第一阴极单元和所述第二阴极单元之间设置有绝缘柱。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述第二阴极单元靠近所述第一阴极单元一侧的区域被刻蚀。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述第二阴极单元覆盖所述第一导电单元靠近所述阳极单元的侧面。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，在所述第一屋檐结构的上方还设置有第二导电单元，所述第二导电单元上方设置有第二屋檐结构，所述第二阴极单元与所述第二导电单元搭接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素结构中发光效率最高的子像素之外的其他子像素均为所述目标子像素。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素结构包括红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素，所述蓝色子像素为所述目标子像素。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述补偿像素为围绕所述显示像素设置的环形结构。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、封装层，以及多个如上述第一方面或第一方面任一项所述的像素结构，所述像素结构位于所述驱动层和所述封装层之间。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述显示面板包括多个分区，同一分区中的补偿像素的亮度相同，远离所述显示面板的目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度，高于靠近所述目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度。

第三方面，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，用于制备如上述第二方面或第二方面任一项所述的显示面板，所述方法包括：

在衬底基板上形成驱动层，在所述驱动层上形成各阳极单元；

围绕各所述阳极单元形成像素定义层，在所述像素定义层上方形成各第一导电单元，在各所述第一导电单元上方形成第一屋檐结构；

在所述阳极单元、所述像素定义层、所述第一导电单元和所述第一屋檐结构上方形成发光层；

在所述发光层上方与各所述阳极单元对应的区域形成第一阴极单元，在所述发光层上方与各所述第一导电单元对应的区域形成第二阴极单元；

在所述第一阴极单元、所述第二阴极单元和所述第一屋檐结构的上表面形成封装层。

本申请实施例提供的技术方案，每个像素结构包括多个子像素，多个子像素包括至少一个目标子像素，目标子像素的发光效率低于像素结构中发光效率最高的子像素。目标子像素包括阳极单元、发光层、第一阴极单元、第二阴极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构。像素定义层围绕阳极单元设置，第一导电单元位于像素定义层上方，第一屋檐结构位于第一导电单元上方远离阳极单元的一侧；发光层覆盖在阳极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构上方；第一阴极单元位于阳极单元上方，第二阴极单元位于第一导电单元上方，第一阴极单元和第二阴极单元不连通；第一阴极单元远离第一屋檐结构的一端与相邻子像素的第一导电单元搭接；第一阴极单元、发光层和阳极单元形成显示像素，第二阴极单元、发光层和第一导电单元形成补偿像素；远离目标驱动电源的补偿像素的亮度，高于靠近目标驱动电源的补偿像素的亮度，其中，目标驱动电源为目标子像素的显示像素的驱动电源。上述技术方案中，通过复用第一导电单元，与第一导电单元上方的发光层和第二阴极单元形成补偿像素，并且根据各补偿像素与目标驱动电源之间的距离（即各目标子像素与目标驱动电源之间的距离），调整各补偿像素的亮度，以对各目标子像素的显示像素的发光亮度进行不同程度的补偿（距离目标驱动电源越远，补偿越多），从而能够提升各目标子像素的发光亮度，并减小各目标子像素之间的亮度差异，因此采用本方案为显示面板中的蓝色子像素的发光亮度进行补偿时，能够提升显示面板的各蓝色子像素的亮度，并减小各蓝色子像素的亮度差异，提升显示面板的显示效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一显示面板中像素结构的俯视图；

图2为显示面板沿图1中A-A`方向的一截面图；

图3为显示面板沿图1中A-A`方向的另一截面图；

图4为本申请实施例提供的另一显示面板中像素结构的俯视图；

图5为显示面板沿图3中B-B`方向的截面图；

图6为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。

附图标记说明：

10-衬底基板；20-驱动层；

30-像素结构；40-封装层；

31-目标子像素；

311-阳极单元；312-发光层；

313-像素定义层；314-第一导电单元；

315-第一屋檐结构；316-第一阴极单元；

317-第二阴极单元；318-绝缘柱；

319-第二导电单元；320-第二屋檐结构；

321-第三屋檐结构；322-发光单元；

323-沟道；324-第三阴极单元。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本申请实施例提供的一显示面板中像素结构的俯视图，图2为显示面板沿图1中A-A`方向的截面图，如图1和图2所示，本申请实施例提供的显示面板可以包括自下而上设置的衬底基板10、驱动层20、像素结构30和封装层40。

衬底基板10可以为刚性基板或柔性基板，刚性基板的材料可以为玻璃，柔性基板的材料可以为聚酰亚胺等聚合物材料。

驱动层20位于衬底基板10上方，可以包括多个薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)，用以驱动像素结构30发光。像素结构30可以包括多个子像素，此处以像素结构30包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B为例，进行示例性说明。多个子像素可以包括至少一个目标子像素31，目标子像素31的发光效率低于像素结构30中发光效率最高的子像素。由于红色子像素R的发光效率高于绿色子像素G和蓝色子像素B，因此，像素结构30中的目标子像素31为可以为绿色子像素G和蓝色子像素B，此处以目标子像素31为蓝色子像素B为例，进行示例性说明。

目标子像素31还可以为黄色、白色、紫色等其他颜色的子像素，本申请对目标子像素31的颜色不作具体限定。

目标子像素31可以包括阳极单元311、发光层312、像素定义层313、第一导电单元314、第一屋檐结构315、第一阴极单元316和第二阴极单元317。

阳极单元311位于驱动层20上方，阳极单元311的材料可以为金属，例如，Al(铝)、Au(金)、Ag(银)、Cu(铜）等，阳极单元311的材料也可以为导电金属氧化物，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等。

像素定义层313围绕阳极单元311设置。像素定义层313的材料可以是有机聚酰亚胺，也可以是无机SiNx，SiOx或者SiOxNx等。

第一导电单元314位于像素定义层313上方，用于向相邻子像素的阴极层（也可以是相邻目标子像素31的第二阴极单元317）输出固定电压，以降低阴极层的走线产生的压降，第一导电单元314的材料可以是铜、银等金属。

第一导电单元314的上方设置有第一屋檐结构315，第一屋檐结构315位于第一导电单元314上方远离阳极单元311的一侧。第一屋檐结构315用于在无掩膜蒸镀时保护相邻子像素的阴极层（也可以是相邻目标子像素31的第二阴极单元317）与第一导电单元314搭接的区域，从而在光刻图案时让相邻子像素的阴极层与第一导电单元314搭接的区域不受刻蚀液的影响。

发光层312覆盖在阳极单元311、像素定义层313、第一导电单元314和第一屋檐结构315上方，发光层312可以包括红色、绿色、蓝色、黄色、紫色等多种颜色的发光材料。

第一阴极单元316位于阳极单元311上方，第二阴极单元317位于第一导电单元314上方，第一阴极单元316的材料可以为金属材料，如铝、金、银、铜等，第一阴极单元316的材料也可以为透明导电金属氧化物等。第二阴极单元317的材料可以与第一阴极单元316的材料相同。

第一阴极单元316远离第一屋檐结构315的一端与相邻子像素的第一导电单元314搭接。

第一阴极单元316、发光层312和阳极单元311形成显示像素，对应的，第二阴极单元317、发光层312和第一导电单元314形成补偿像素。补偿像素可以设置在显示像素四周的部分方位。

远离目标驱动电源的补偿像素的亮度，可以高于靠近目标驱动电源的补偿像素的亮度，其中，目标驱动电源为目标子像素31的显示像素的驱动电源。

通过复用第一导电单元314，与第一导电单元314上方的发光层312和第二阴极单元317形成补偿像素，并且根据各补偿像素与目标驱动电源之间的距离（即各目标子像素与目标驱动电源之间的距离），调整各补偿像素的亮度，以对各目标子像素的显示像素的发光亮度进行不同程度的补偿（距离目标驱动电源越远，补偿越多），从而能够提升各目标子像素的发光亮度，并减小各目标子像素之间的亮度差异，因此采用本方案为显示面板中的蓝色子像素的发光亮度进行补偿时，能够提升显示面板的各蓝色子像素的亮度，并减小各蓝色子像素的亮度差异，提升显示面板的显示效果。

显示面板中还可以设置多个分区，同一分区中的补偿像素的亮度可以相同，远离目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度，可以高于靠近目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度，这样同一分区中的补偿像素可以共用一个驱动电源，从而可以降低显示面板中补偿像素的驱动电源数量，降低显示面板的复杂度。

可以理解的是，还可以采用本方案为显示面板中发光效率最高的子像素之外的其他子像素均进行补偿，这样对于同一颜色的子像素，其发光亮度趋于一致，从而更进一步提升显示面板的显示效果。

另外，在显示面板的使用过程中，不同子像素的发光亮度的衰减程度也会有所差异，因此，还可以每隔一段时间，根据各目标子像素31的发光亮度，确定各目标子像素31的发光亮度衰减比例，并根据各目标子像素31的发光亮度衰减比例，调整各目标子像素31的补偿像素，对各目标子像素31的亮度进行补偿，以改善长时间使用后显示面板的白画面的色偏问题。

第一阴极单元316和第二阴极单元317可以不连通。通过单独控制补偿像素，可以实现对目标子像素31不同程度的亮度补偿，从而达到更精准的补偿效果。

具体地，可以如图2所示通过在第一阴极单元316和第二阴极单元317之间设置绝缘柱318的方式，断开第一阴极单元316和第二阴极单元317。

绝缘柱318的横截面可以圆形、椭圆，也可以为三角形、四边形等其他多边形。绝缘柱318的上端面在衬底基板10上的投影，可以与其下端面在衬底基板10上的投影重叠，也可以位于其下端面在衬底基板10上投影内。

绝缘柱318可以设置在第一导电单元314上方靠近阳极单元311的一侧，绝缘柱318也可以设置在第一导电单元314与阳极单元311之间的像素定义层313上方（此时第二阴极单元317覆盖第一导电单元314靠近阳极单元311的侧面），以增大补偿像素的开口率。

另外，也可以通过在制备过程中刻蚀第二阴极单元317靠近第一阴极单元316一侧的区域的方式，使第一阴极单元316和第二阴极单元317断开，第二阴极单元317被刻蚀的区域可以位于第一导电单元314与阳极单元311之间的像素定义层313的上方。

封装层40可以位于像素结构30的上方，封装层40的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅或者其组合物等。

图3为显示面板沿图1中A-A`方向的另一截面图，如图3所示，在第一屋檐结构315的上方还可以设置有第二导电单元319，第二导电单元319可以向第二阴极单元317输出固定的电压，以降低第二阴极单元317的走线产生的压降，第二导电单元319的材料可以是铜、银等金属。

第二导电单元319上方可以设置有第二屋檐结构320，第二阴极单元317与第二导电单元319搭接。第二屋檐结构320用于在无掩膜蒸镀时保护第二阴极单元317与第二导电单元319搭接的区域，从而在光刻图案时让第二阴极单元317与第二导电单元319搭接的区域不受刻蚀液的影响。

图4为本申请实施例提供的另一显示面板中像素结构的俯视图，图5为显示面板沿图4中B-B`方向的截面图，如图4和图5所示，补偿像素还可以围绕显示像素呈环形结构，以使补偿像素的开口比例最大，从而达到更好的补偿效果。

具体地，阳极单元311远离第二阴极单元317的一侧对应的像素定义层313上方的第一导电单元314上，还可以设置有第三屋檐结构321，第三屋檐结构321的上表面可以设置有发光单元322，第三屋檐结构321的上方可以开设有沟道323，发光单元322通过对应的沟道323与对应的第一导电单元314接触。

沟道323可以开设在第三屋檐结构321的正中间，也可以开设在第屋檐结构上方的其他位置，本实施例对此不作具体限定。

发光单元322的上表面可以覆盖有第三阴极单元324，发光单元322与对应的第一导电单元314和第三阴极单元324可以形成新的补偿像素，以使显示像素***的补偿像素可以为围绕显示像素形成环形结构。

图6为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图，如图6所示，本申请实施例提供的显示面板制备方法可以包括如下步骤：

S110、在衬底基板上形成驱动层，在驱动层上形成各阳极单元。

具体地，可以先在衬底基板10上形成驱动层20，然后可以通过溅射工艺在驱动层20上形成各阳极单元311。

S120、围绕各阳极单元形成像素定义层，在像素定义层上方形成各第一导电单元，在各第一导电单元上方形成第一屋檐结构和第三屋檐结构。

具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺围绕各阳极单元311形成像素定义层313，然后通过溅射工艺在像素定义层313各第一导电单元314，接着可以在各第一导电单元314上方形成第一屋檐结构315和第三屋檐结构321，其中第一屋檐结构315位于对应的第一导电单元314上方远离阳极单元311的一侧。

S130、在阳极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构315上方形成发光层，在发光层上方与各阳极单元对应的区域形成第一阴极单元，在发光层上方与各第一导电单元对应的区域形成第二阴极单元。

具体地，可以采用蒸镀工艺在阳极单元311、像素定义层313、第一导电单元314和第一屋檐结构315未被覆盖的区域形成发光层312。接着可以在采用蒸镀工艺在发光层312上方形成阴极层，然后刻蚀第一导电单元314和阳极单元311之间的像素定义层313上方的阴极层，以形成互不连通的第一阴极单元316和第二阴极单元317。

进一步还可以在第一阴极单元316和第二阴极单元317之间设置绝缘柱318，以防止第一阴极单元316和第二阴极单元317连通。

S140、在第三屋檐结构的上方开设沟道，在沟道和第三屋檐结构上方形成发光单元，在发光单元上方形成第三阴极单元。

具体地，可以刻蚀第三屋檐结构321，以在第三屋檐结构321的上方形成沟道323，接着可以采用蒸镀工艺在沟道323和第三屋檐结构321上方依次形成发光单元322和第三阴极单元324，发光单元322可以与对应的第一导电单元314接触。

S150、在第一屋檐结构上方形成第二导电单元，在第二导电单元上形成第二屋檐结构。

具体地，可以在第一屋檐结构315上方形成第二导电单元319，以使每个第二阴极单元317与对应的第二导电单元319搭接，接着在各个第二导电单元319上形成第二屋檐结构320。

S160、在第一阴极单元、第二阴极单元、第三阴极单元和第三屋檐结构的上表面形成封装层。

具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在第一阴极单元316、第二阴极单元317、第三阴极单元324和第三屋檐结构321的上表面形成封装层40。

本申请实施例提供的技术方案，每个像素结构包括多个子像素，多个子像素包括至少一个目标子像素，目标子像素的发光效率低于像素结构中发光效率最高的子像素。目标子像素包括阳极单元、发光层、第一阴极单元、第二阴极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构。像素定义层围绕阳极单元设置，第一导电单元位于像素定义层上方，第一屋檐结构位于第一导电单元上方远离阳极单元的一侧；发光层覆盖在阳极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构上方；第一阴极单元位于阳极单元上方，第二阴极单元位于第一导电单元上方，第一阴极单元和第二阴极单元不连通；第一阴极单元远离第一屋檐结构的一端与相邻子像素的第一导电单元搭接；第一阴极单元、发光层和阳极单元形成显示像素，第二阴极单元、发光层和第一导电单元形成补偿像素；远离目标驱动电源的补偿像素的亮度，高于靠近目标驱动电源的补偿像素的亮度，其中，目标驱动电源为目标子像素的显示像素的驱动电源。上述技术方案中，通过复用第一导电单元，与第一导电单元上方的发光层和第二阴极单元形成补偿像素，并且根据各补偿像素与目标驱动电源之间的距离（即各目标子像素与目标驱动电源之间的距离），调整各补偿像素的亮度，以对各目标子像素的显示像素的发光亮度进行不同程度的补偿（距离目标驱动电源越远，补偿越多），从而能够提升各目标子像素的发光亮度，并减小各目标子像素之间的亮度差异，因此采用本方案为显示面板中的蓝色子像素的发光亮度进行补偿时，能够提升显示面板的各蓝色子像素的亮度，并减小各蓝色子像素的亮度差异，提升显示面板的显示效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

另外，附图中各部件之间的尺寸比例关系仅是示意性的，其并不反映各部件之间的实际尺寸比例关系。

在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系，例如，A/B可以表示A或B；本申请中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。

并且，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以下至少一项”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种像素结构，其特征在于，包括：多个子像素，多个子像素包括至少一个目标子像素，所述目标子像素的发光效率低于所述像素结构中发光效率最高的子像素；

所述目标子像素包括阳极单元、发光层、第一阴极单元、第二阴极单元、像素定义层、第一导电单元和第一屋檐结构；

所述像素定义层围绕所述阳极单元设置，所述第一导电单元位于所述像素定义层上方，所述第一屋檐结构位于所述第一导电单元上方远离所述阳极单元的一侧；

所述发光层覆盖在所述阳极单元、所述像素定义层、所述第一导电单元和所述第一屋檐结构上方；

所述第一阴极单元位于所述阳极单元上方，所述第二阴极单元位于所述第一导电单元上方，所述第一阴极单元和所述第二阴极单元不连通；所述第一阴极单元远离所述第一屋檐结构的一端与相邻子像素的第一导电单元搭接；

所述第一阴极单元、所述发光层和所述阳极单元形成显示像素；所述第二阴极单元、所述发光层和所述第一导电单元形成补偿像素；

远离目标驱动电源的补偿像素的亮度，高于靠近所述目标驱动电源的补偿像素的亮度，所述目标驱动电源为所述目标子像素的显示像素的驱动电源。

2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第一阴极单元和所述第二阴极单元之间设置有绝缘柱。

3.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第二阴极单元靠近所述第一阴极单元一侧的区域被刻蚀。

4.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第二阴极单元覆盖所述第一导电单元靠近所述阳极单元的侧面。

5.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，在所述第一屋檐结构的上方还设置有第二导电单元，所述第二导电单元上方设置有第二屋檐结构，所述第二阴极单元与所述第二导电单元搭接。

6.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述像素结构中发光效率最高的子像素之外的其他子像素均为所述目标子像素。

7.根据权利要求1-6任一项所述的像素结构，其特征在于，所述补偿像素为围绕所述显示像素设置的环形结构。

8.一种显示面板，其特征在于，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、封装层，以及多个如权利要求1-7任一项所述的像素结构，所述像素结构位于所述驱动层和所述封装层之间。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个分区，同一分区中的补偿像素的亮度相同，远离所述显示面板的目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度，高于靠近所述目标驱动电源的分区中的补偿像素的亮度。

10.一种显示面板制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求8或9所述的显示面板，其中，所述方法包括：

在衬底基板上形成驱动层，在所述驱动层上形成各阳极单元；

围绕各所述阳极单元形成像素定义层，在所述像素定义层上方形成各第一导电单元，在各所述第一导电单元上方形成第一屋檐结构；

在所述阳极单元、所述像素定义层、所述第一导电单元和所述第一屋檐结构上方形成发光层；

在所述发光层上方与各所述阳极单元对应的区域形成第一阴极单元，在所述发光层上方与各所述第一导电单元对应的区域形成第二阴极单元；

在所述第一阴极单元、所述第二阴极单元和所述第一屋檐结构的上表面形成封装层。