CN116294283A - 一种制冷***及壁挂式冰箱 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种制冷***及壁挂式冰箱，所述制冷***包括制冷模组、风冷组件与排水组件。其中，制冷模组包括制冷片、导冷块、半导体芯片与散热片。导冷块与半导体芯片固定连接，以形成制冷机构。制冷机构的一端与制冷片连接，另一端与散热片连接。风冷组件包括制冷风机及设有吹风口、回风口的制冷风道。制冷片设置于制冷风道内，制冷风机设置于靠近吹风口的制冷风道中。排水组件包括接水盘、导水槽与蒸发皿；接水盘设置于制冷片垂直方向的下方，导水槽在垂直方向上倾斜设置。导水槽一端与接水盘连接，另一端与蒸发皿连接。所述制冷***可以通过风冷组件加快制冷模组的制冷速率，并通过排水组件排出制冷产生的冷凝水，提高冰箱的制冷效率。

Description

一种制冷***及壁挂式冰箱

技术领域

本申请涉及制冷技术领域，尤其涉及一种制冷***及壁挂式冰箱。

背景技术

随着人们生活水平的提高，冰箱已经成为了众多家庭中的必需品，冰箱具有较大的储物空间，用于冷藏或冷冻食品。但在日常生活中，还存在一些需要小尺寸冰箱的场景，比如存储化妆品或汽车上临时储物等。因此，需要缩小冰箱的尺寸，以增加冰箱的便捷性。

在缩小冰箱的体积后，小尺寸冰箱的储物空间也随之减小。然而，冰箱需要通过压缩机进行制冷，由于压缩机的体积较大，压缩机在冰箱内占用空间则比较多，导致小尺寸冰箱的储存空间过小。因此，为了增大小尺寸冰箱的储存空间，采用小体积的半导体片在冰箱中进行制冷。

但是，半导体片在运行时仅能降低其周围空气的温度，需要一定的时间才可以将整个冰箱间室的温度降低。即半导体冰箱降低整个冰箱间室的温度需要较长时间，导致小尺寸冰箱的制冷效率降低，影响冰箱的制冷质量。

发明内容

本申请提供一种制冷***及壁挂式冰箱，以解决小尺寸冰箱制冷效率低的问题。

第一方面，本申请一些实施例提供一种制冷***，包括：制冷模组、风冷组件与排水组件，其中：

所述制冷模组包括制冷片、导冷块、半导体芯片与散热片；所述导冷块与所述半导体芯片固定连接，以形成制冷机构；所述制冷机构的一端与所述制冷片固定连接，所述制冷机构的另一端与所述散热片固定连接；

所述风冷组件包括制冷风机、制冷风道、吹风口与回风口，所述吹风口与所述回风口设置于所述制冷风道上，所述制冷片设置于所述制冷风道内，所述制冷风机设置于所述制冷风道靠近所述吹风口的一端；

所述排水组件包括接水盘、导水槽与蒸发皿；所述接水盘设置于所述制冷片垂直方向的下方，以承接所述制冷片表面产生的冷凝水；所述导水槽在垂直方向上倾斜设置，所述导水槽的一端与所述接水盘连接，所述导水槽的另一端与所述蒸发皿连接。

结合第一方面，在一种可实施的方式中，所述排水组件还包括排水管；所述排水管设置于所述导水槽底部，所述排水管的端部固定于所述蒸发皿中。

结合第一方面，在一种可实施的方式中，所述排水组件还包括堵风柱，所述堵风柱设置于靠近所述蒸发皿的所述排水管中。

结合第一方面，在一种可实施的方式中，所述排水组件还包括吸水绳；所述吸水绳的一端与所述散热片固定连接，所述吸水绳的另一端与所述蒸发皿固定连接。

结合第一方面，在一种可实施的方式中，还包括散热组件，所述散热组件包括散热风机、散热风道、吸风口与出风口；所述吸风口与所述出风口设置于所述散热风道上；所述散热片设置于所述散热风道内，所述散热风机设置于靠近所述吸风口的散热风道内。

结合第一方面，在一种可实施的方式中，还包括防尘网，所述吹风口、所述回风口、所述吸风口与所述出风口为通孔结构；所述防尘网覆盖于所述吹风口、所述回风口、所述吸风口、所述出风口上。

第二方面，本申请一些实施例还提供一种壁挂式冰箱，包括箱体、门体以及第一方面所述的制冷***，其中：

所述箱体包括内箱体与外箱体，所述外箱体包括顶盖与后盖；所述顶盖与所述后盖可拆卸连接；所述后盖的表面设有固定组件，所述固定组件用于将壁挂式冰箱固定于垂直面上；

所述内箱体与所述顶盖固定连接，所述制冷***设置于所述内箱体的顶部；所述门体的一侧与所述内箱体铰接，所述门体的另一侧与所述内箱体磁吸连接。

结合第二方面，在一种可实施的方式中，所述内箱体包括内衬与内箱体外壳，所述内衬与所述内箱体外壳之间设有保温层，所述内箱体外壳与所述顶盖、所述后盖可拆卸连接。

结合第二方面，在一种可实施的方式中，所述蒸发皿设置于所述后盖内，且所述蒸发皿的一面与所述内箱体的外侧贴合。

结合第二方面，在一种可实施的方式中，所述门体外表面设有镜面；所述镜面内设有控制器、温湿度传感器与加热器；所述控制器与所述温湿度传感器、所述加热器连接；

所述控制器被配置为当所述镜面的温度小于或等于预设温度值时，和/或，所述镜面的湿度大于或等于预设湿度值时，启动所述加热器；以及在所述镜面的温度大于所述预设温度值且所述镜面的湿度小于所述预设湿度时，关闭所述加热器。

由以上技术方案可知，本申请一些实施例提供的制冷***及壁挂式冰箱包括制冷模组、风冷组件与排水组件。其中，制冷模组包括制冷片、导冷块、半导体芯片与散热片；导冷块与半导体芯片固定连接，以形成制冷机构。制冷机构的一端与制冷片固定连接，另一端与散热片固定连接。风冷组件包括制冷风机、制冷风道、吹风口与回风口。吹风口与回风口设置于制冷风道的两端，制冷片设置于制冷风道内，制冷风机设置于靠近吹风口的制冷风道中。排水组件包括接水盘、导水槽与蒸发皿；接水盘设置于制冷片垂直方向的下方，导水槽在垂直方向上倾斜设置。导水槽一端与接水盘连接，另一端与蒸发皿连接。所述制冷***可以通过风冷组件加快制冷模组的制冷速率，并通过排水组件及时将制冷过程产生的冷凝水排出，提高冰箱的制冷效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例提供的制冷***的架构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的制冷模组的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的制冷模组的固定结构示意图；

图4为本申请一些实施例提供的制冷***内部结构的正视图；

图5为本申请一些实施例提供的制冷***内部结构的俯视图；

图6为本申请一些实施例提供的排水组件的结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的壁挂式冰箱外表面的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的壁挂式冰箱内部结构的侧视图；

图9为本申请一些实施例提供的壁挂式冰箱的俯视图；

图10为本申请一些实施例提供的壁挂式冰箱门体的表面结构示意图。

图示说明：

其中，100-制冷模组，110-制冷片，120-导冷块，130-半导体芯片，140-散热片，141-螺栓，142-固定扣，200-风冷组件，210-制冷风机，220-制冷风道，221-吹风口，222-回风口，223-照明灯，300-排水组件，310接水盘，320-导水槽，321-排水管，3211-堵风柱，330-蒸发皿，340-吸水绳，400-散热组件，410-散热风机，420-散热风道，421-吸风口，422-出风口，500-防尘网，600-箱体，610-内箱体，611-内衬，612-内箱体外壳，613-保温层，620-外箱体，621-顶盖，622-后盖，6221-固定组件，630-门体，631镜面，6312-温湿度传感器，6313-加热器，632-上铰链，633-下铰链，640-抽屉区，641-限位结构，650-置物架。

具体实施方式

为使本申请示例性实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请示例性实施例中的附图，对本申请示例性实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

半导体冰箱是一种通过半导体芯片制冷的电子冰箱，半导体芯片的体积远小于压缩机的体积，因此半导体冰箱常应用于小尺寸冰箱领域。半导体芯片也叫热电制冷片，是一种热泵。可利用半导体材料的佩尔捷效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的。半导体芯片的优点是没有滑动部件，常应用于一些空间受到限制、可靠性要求高、不能被制冷剂污染的场合。

但是，由于半导体芯片在制冷时为通过吸收其附近的热量来降低温度，所以需要一定的扩散时间才可以将整个冰箱间室内的温度降低，导致冰箱的制冷效率降低。并且在半导体芯片进行制冷的过程中，冰箱内空气还会由于温度的降低产生冷凝水，影响半导体芯片的制冷效果。

基于上述应用场景，为了缓解小尺寸冰箱制冷效率低下的问题，本申请一些实施例提供一种制冷***，如图1所示，所述制冷***包括制冷模组100、风冷组件200与排水组件300。

其中，制冷模组100用于吸收热量、产生冷气，以降低冰箱内的间室温度，即制冷模组100用于实现制冷功能。在一些实施例中，为了减少冰箱的整体尺寸，制冷模组100采用半导体制冷的方式。如图2所示，制冷模组100包括制冷片110、导冷块120、半导体芯片130与散热片140。导冷块120与半导体芯片130固定连接，以形成一个制冷机构。制冷机构的一端与制冷片110固定连接，制冷机构的另一端与散热片140固定连接。

本申请实施例中，半导体芯片130吸收热量的一端，温度会逐渐降低，被称为冷端；半导体芯片放出热量的一端，温度会逐渐升高，被称为热端。那么，由半导体芯片130构成的制冷模组100按照冷端到热端顺序，分别设置有制冷片110、导冷块120、半导体芯片130、散热片140。导冷块120与半导体芯片130吸收热量的一端接触，以通过增加接触面积的方式增强半导体芯片130的吸热效果。其中，导冷块120可以采用铝块，铝的热传导效率高，可以快速加快半导体芯片130的散冷。同理，制冷片110及散热片140也通过增加接触面积的方式，增强半导体芯片130的吸热及散热效果。

在一些实施例中，如图3所示，制冷模组100还包括螺栓141及与之适配的固定扣142，螺栓141与固定扣142可以通过螺纹固定连接。制冷片110与散热片140则通过螺栓141、固定扣142固定连接，并将导冷块120与半导体芯片130夹持在二者之间，以形成一个制冷模组。

风冷组件200用于加快制冷模组100所制造冷气的扩散速度，以提高制冷***的制冷效率。如图4、图5所示，风冷组件200包括制冷风机210、制冷风道220、吹风口221与回风口222。吹风口221与回风口222设置于制冷风道220上，制冷片110设置于制冷风道220内，制冷风机210设置于制冷风道220靠近吹风口221的一端。制冷风机210可以采用离心式风机，在制冷风机210运行时，离心式风机可以实现轴向进风，侧向出风的效果。这样，在半导体芯片130运行后，制冷片110附近的热量被吸收，产生冷气。此时，运行与制冷片110设置于同一制冷风道220的制冷风机210，可以将冷气通过吹风口221吹入冰箱的冷藏间室或冷冻间室中，提高冷气的扩散速度。通过转动的制冷风机210可以使冰箱间室内的空气经过吹风口221、回风口222不断循环，形成流动的风场，以提升制冷***的制冷效果。

并且，由于制冷模组100在制冷过程中，会降低冰箱内的温度，使制冷片110与冰箱间室的空气产生温差。温差则会导致空气中的水分子凝结为液体，产生冷凝水。而冷凝水极容易与冰箱的一些元件发生氧化反应，缩短各个元件的使用寿命。并且，冷凝水还会对制冷***的制冷效果产生影响。所以，制冷***还通过设置排水组件300，将冷凝水及时排出，以保障制冷***的制冷效果。

如图6所示，排水组件300包括接水盘310、导水槽320与蒸发皿330。接水盘310设置于制冷片110垂直方向的下方，以承接制冷片110表面产生的冷凝水。导水槽320在垂直方向上倾斜设置，且导水槽320的一端与接水盘310连接，导水槽320的另一端与蒸发皿330连接。这样，冷凝水可以受重力的作用滴落在接水盘310中，在接水盘310承接到制冷模组100产生的冷凝水后，导水槽320则可以将冷凝水从接水盘310中导入到蒸发皿330中。蒸发皿330用于将冷凝水蒸发，即可以将导水槽320导入的冷凝水汽化。例如，可以采用带有加热丝的器皿元件。

为了提高导水槽320的导水效率，在一些实施例中，如图6所示，排水组件300还包括排水管321，排水管321设置于导水槽320的底部，且排水管321的端部固定于蒸发皿330中。这样，通过排水管321可以将导水槽320与蒸发皿330更好地衔接在一起，减少冷凝水从导水槽320与蒸发皿330的连接处滴落的问题。

但是，由于与蒸发皿330连通的排水管321还可能会将冰箱内的冷气泄露。因此，为了减少冷气的泄露，在一些实施例中，排水组件300还包括堵风柱3211，所述堵风柱3211设置于靠近蒸发皿330的排水管321中。堵风柱3211采用吸水性强、透气性低的材质，例如海绵、硅胶等。这样，既可以保证冷凝水可以顺利排出，还可以通过堵风柱3211的阻碍减少冰箱内的冷气泄露。

由上述实施例可知，接水盘310可以承接制冷模组100滴落的冷凝水，但不能将附着于散热片140上的冷凝水及时排出。因此，为了将散热片140上的冷凝水及时排出，延长散热片140的使用寿命，在一些实施例中，排水组件300还包括吸水绳340。吸水绳340的一端与散热片140固定连接，吸水绳340的另一端与蒸发皿330固定连接。通过吸水绳340可以将散热片140表面产生的冷凝水吸入吸水绳340中，并通过其自身将冷凝水导入至蒸发皿330中蒸发。因此，吸水绳340应采用吸水性强，且防霉防潮的材质，例如绵线等。

此外，由于制冷模组100在吸收热量的同时，还放出了大量的热量。如果制冷***中积存较多热量，则会对冰箱周围内的环境产生影响，降低用户的体验感。因此，在一些实施例中，还通过散热组件400加快制冷模组的散热。如图4、图7所示，散热组件400包括散热风机410、散热风道420、吸风口421与出风口422。吸风口421与出风口422设置于散热风道420上，以便于将散热风道420的空气流通。散热片140设置于散热风道420内，且散热风机410设置于靠近吸风口421的散热风道420内。这样，在散热风机410运行时，则可以带动空气将散热片140产生的热量快速散出，将散热片140产生的热量与外接空气连通，以降低制冷***对周围环境的影响。

可以理解的是，散热风机410与制冷风机210可以采用相同的类型，例如散热风机与制冷风机均采用离心式风机；或者，也可以采用不同类型的风机。对此，本申请不作限制。

由于各个风口均要进行空气的流通，风口为规则或不规则的通孔结构，所以容易将灰尘带入冰箱内。因此，在一些实施例中，制冷***还包括防尘网500，所述吹风口221、回风口222、吸风口421与出风口422均为通孔结构。防尘网500覆盖于所述吹风口221、所述回风口222、所述吸风口421、所述出风口422上，以减少灰尘的进入。

由上述技术方案可知，本申请一些实施例提供的制冷***包括制冷模组、风冷组件与排水组件。其中，制冷模组包括制冷片、导冷块、半导体芯片与散热片；导冷块与半导体芯片固定连接，以形成制冷机构。制冷机构的一端与制冷片固定连接，另一端与散热片固定连接。风冷组件包括制冷风机、制冷风道、吹风口与回风口。吹风口与回风口设置于制冷风道的两端，制冷片设置于制冷风道内，制冷风机设置于靠近吹风口的制冷风道中。排水组件包括接水盘、导水槽与蒸发皿；接水盘设置于制冷片垂直方向的下方，导水槽在垂直方向上倾斜设置。导水槽一端与接水盘连接，另一端与蒸发皿连接。所述制冷***可以通过风冷组件加快制冷模组的制冷速率，并通过排水组件及时将制冷过程产生的冷凝水排出，提高制冷***的制冷效率。

基于上述制冷***，本申请的部分实施例还提供一种壁挂式冰箱，如图7所示，包括箱体600、门体630与上述实施例所述的制冷***，其中：

箱体600包括内箱体610与外箱体620，所述外箱体620包括顶盖621与后盖622。所述顶盖621与所述后盖622可拆卸连接，以便于进行后期的维修、检修等。后盖622的表面设有固定组件6221，固定组件6221用于将壁挂式冰箱固定于垂直面上。例如，固定组件6221可采用粘胶、挂钩等，以通过粘接、悬挂的方式将壁挂式冰箱固定在墙体等位置。

内箱体610与顶盖621固定连接，制冷***设置于所述内箱体610的顶部，以减少制冷***所占用的箱体控件，增大壁挂式冰箱的储物面积。门体630的一侧与内箱体600铰接，门体630的另一侧与内箱体600磁吸连接，以便于开合所述门体630。

例如：如图8所示，门体630的一边通过上铰链632与下铰链633与内箱体610铰接，与上铰链632、下铰链633对立的另一边与内箱体610磁吸连接。这样，用户则可以通过磁吸的一边打开或关闭门体630。

为了改善壁挂式冰箱的体验感，如图9所示，在一些实施例中，在制冷风道220的中心位置还设有照明灯223。所述照明灯223被配置为在门体630开启时点亮；在门体630关闭时熄灭。这样，用户可以更清晰地看出壁挂式冰箱内存储的物品，提升用户体验。其中，检测门体630开关状态可采用霍尔传感器、磁件等元件。

为了增强壁挂式冰箱的保温效果，所述内箱体610包括内衬611与内箱体外壳612，所述内衬611与所述内箱体外壳612之间设有保温层613。保温层613通过发泡工艺制作，例如采用通过聚氨酯发泡工艺，具有良好的保温效果。内箱体外壳612与所述顶盖621、所述后盖622可拆卸连接。

在一些实施例中，所述蒸发皿330设置于所述后盖622内，且所述蒸发皿330的一面与所述内箱体610的外侧贴合，以减少冷凝水泄露的问题。

此外，为了增加壁挂式冰箱的便利性，在一些实施例中，如图10所示，所述门体630外表面设有镜面631；所述镜面631内设有控制器、温湿度传感器6312与加热器6313。控制器可采用可编程逻辑器或单片机等，用于控制传感器6312及加热器6313。所以控制器与温湿度传感器6312、加热器6313连接。所述传感器6312用于检测所述镜面631的温度与湿度，所述加热器6313用于加热所述镜面631。所述控制器被配置为：当所述镜面631的温度小于或等于预设温度值时，和/或，所述镜面631的湿度大于或等于预设湿度值时，启动所述加热器6313；以及在所述镜面631的温度大于所述预设温度值且所述镜面631的湿度小于所述预设湿度时，关闭所述加热器6313。

例如：预设温度值为x，预设湿度值为y。当检测到温度值小于x时，控制器则开启加热器6313进行加热。在加热过程中，持续监测镜面631的温度及湿度，当镜面631的温度大于x并且湿度小于y时，控制器则关闭加热器6313。

为了便于壁挂式冰箱分类储存物品，在一些实施例中，如图8所示，所述内箱体610内包括抽屉区640，所述抽屉区640用于放置冷冻抽屉。冷冻抽屉可以将物品进行分类，以增加壁挂式冰箱的储物效率。内箱体610内还包括搁置架与限位结构641，搁置架的宽度方向的尺寸小于内衬611深度方向的尺寸，再通过内衬611上的限位结构641，固定搁架的方向，与内衬611形成一定的间隙，以便于壁挂式冰箱内的风场流动。并且，门体630内侧设有置物架650，可以进一步增加壁挂式冰箱内的储物空间利用率。

由上述技术方案可知，本申请一些实施例提供的壁挂式冰箱通过将制冷***设置于箱体顶部，可以减少制冷***在箱体内的占用空间，增大壁挂式冰箱的储物效率。箱体包括内箱体与外箱体，且内箱体与外箱体可拆卸连接，以便于壁挂式冰箱的维修。内箱体包括内衬与内箱体外壳，内衬与内箱体外壳之间包括发泡工艺制作的保温层，可增强冰箱的保温效果。并且，外箱体表面设有固定组件，可以将壁挂式冰箱固定于垂直平面上，增加壁挂式冰箱的便利性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

为了方便解释，已经结合具体的实施方式进行了上述说明。但是，上述示例性的讨论不是意图穷尽或者将实施方式限定到上述公开的具体形式。根据上述的教导，可以得到多种修改和变形。上述实施方式的选择和描述是为了更好的解释原理以及实际的应用，从而使得本领域技术人员更好的使用所述实施方式以及适于具体使用考虑的各种不同的变形的实施方式。

Claims (10)

1.一种制冷***，其特征在于，包括：制冷模组、风冷组件与排水组件，其中：

所述制冷模组包括制冷片、导冷块、半导体芯片与散热片；所述导冷块与所述半导体芯片固定连接，以形成制冷机构；所述制冷机构的一端与所述制冷片固定连接，所述制冷机构的另一端与所述散热片固定连接；

所述风冷组件包括制冷风机、制冷风道、吹风口与回风口，所述吹风口与所述回风口设置于所述制冷风道上，所述制冷片设置于所述制冷风道内，所述制冷风机设置于所述制冷风道靠近所述吹风口的一端；

所述排水组件包括接水盘、导水槽与蒸发皿；所述接水盘设置于所述制冷片垂直方向的下方，以承接所述制冷片表面产生的冷凝水；所述导水槽在垂直方向上倾斜设置，所述导水槽的一端与所述接水盘连接，所述导水槽的另一端与所述蒸发皿连接。

2.根据权利要求1所述的制冷***，其特征在于，所述排水组件还包括排水管；所述排水管设置于所述导水槽底部，所述排水管的端部固定于所述蒸发皿中。

3.根据权利要求2所述的制冷***，其特征在于，所述排水组件还包括堵风柱，所述堵风柱设置于靠近所述蒸发皿的所述排水管中。

4.根据权利要求1所述的制冷***，其特征在于，所述排水组件还包括吸水绳；所述吸水绳的一端与所述散热片固定连接，所述吸水绳的另一端与所述蒸发皿固定连接。

5.根据权利要求1所述的制冷***，其特征在于，还包括散热组件，所述散热组件包括散热风机、散热风道、吸风口与出风口；所述吸风口与所述出风口设置于所述散热风道上；所述散热片设置于所述散热风道内，所述散热风机设置于靠近所述吸风口的散热风道内。

6.根据权利要求5所述的制冷***，其特征在于，还包括防尘网，所述吹风口、所述回风口、所述吸风口与所述出风口为通孔结构；所述防尘网覆盖于所述吹风口、所述回风口、所述吸风口、所述出风口上。

7.一种壁挂式冰箱，其特征在于，包括箱体、门体以及权利要求1-6任一项所述的制冷***，其中：

所述箱体包括内箱体与外箱体，所述外箱体包括顶盖与后盖；所述顶盖与所述后盖可拆卸连接；所述后盖的表面设有固定组件，所述固定组件用于将壁挂式冰箱固定于垂直面上；

所述内箱体与所述顶盖固定连接，所述制冷***设置于所述内箱体的顶部；所述门体的一侧与所述内箱体铰接，所述门体的另一侧与所述内箱体磁吸连接。

8.根据权利要求7所述的壁挂式冰箱，其特征在于，所述内箱体包括内衬与内箱体外壳，所述内衬与所述内箱体外壳之间设有保温层，所述内箱体外壳与所述顶盖、所述后盖可拆卸连接。

9.根据权利要求7所述的壁挂式冰箱，其特征在于，所述蒸发皿设置于所述后盖内，且所述蒸发皿的一面与所述内箱体的外侧贴合。

10.根据权利要求7所述的壁挂式冰箱，其特征在于，所述门体外表面设有镜面；所述镜面内设有控制器、温湿度传感器与加热器；所述控制器与所述温湿度传感器、所述加热器连接；

所述控制器被配置为当所述镜面的温度小于或等于预设温度值时，和/或，所述镜面的湿度大于或等于预设湿度值时，启动所述加热器；以及在所述镜面的温度大于所述预设温度值且所述镜面的湿度小于所述预设湿度时，关闭所述加热器。

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