CN116242052A - 一种新型制冷装置 - Google Patents

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    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
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Abstract

本发明涉及一种新型制冷装置,其技术方案要点是:包括:填充有制冷剂的密闭管路、用于将所述密闭管路的制冷剂有汽态转化为液体的基座、用于对所述基座进行吸热制冷的制冷组件、用于对所述制冷组件进行散热冷却的散热组件、若干用于增大所述密闭管路与空气热交换面积的翅片组、及风扇;所述散热片设置在所述制冷组件的一侧;所述基座设置在所述制冷组件的另一侧;所述基座与所述密闭管路连通;若干所述翅片组与所述密闭管路固定连接;所述风扇与若干所述翅片组固定连接;产品结构稳定、合理,具有良好的制冷效果;在有效降低产品成本的同时,节能省电。

Description

一种新型制冷装置
技术领域
本发明涉及制冷设备技术领域,更具体地说,它涉及一种新型制冷装置。
背景技术
现有的空调和冰箱多是采用的压缩机制冷方式,例如专利号为200720096387.0的发明专利,公开了一种冰箱空调共用制冷装置,其采用压缩机制冷方式实现冰箱空调的制冷效果;但这种采用压缩机进行制冷的制冷装置,结构复杂,能耗高制冷效果低;为此我们提出了一种新型制冷装置。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种新型制冷装置,以解决上述技术背景存在的技术问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种新型制冷装置,包括:填充有制冷剂的密闭管路、用于将所述密闭管路的制冷剂有汽态转化为液体的基座、用于对所述基座进行吸热制冷的制冷组件、用于对所述制冷组件进行散热冷却的散热组件、若干用于增大所述密闭管路与空气热交换面积的翅片组、及风扇;所述散热片设置在所述制冷组件的一侧;所述基座设置在所述制冷组件的另一侧;所述基座与所述密闭管路连通;若干所述翅片组与所述密闭管路固定连接;所述风扇与若干所述翅片组固定连接。
可选的,所述密闭管路包括:沿竖向排列的多个横管、用于连通相邻横管的至少一弯管、底管及竖管;所述弯管的一端与相邻横管中的一横管连通,另一端与相邻横管中的另一横管连通;所述竖管的一端与所述基座连通,另一端与最上方的横管连通;所述底管的一端与所述基座连通;另一端与最上方的横管连通;所述横管、弯管、底管、竖管和基座相互连通形成闭合通道;所述制冷剂填充在所述横管内。
可选的,所述闭合通道真空设置。
可选的,所述制冷组件包括:至少一制冷芯片;所述制冷芯片的冷面与所述基座固定连接。
可选的,散热组件包括:至少一散热片;所述散热片与所述制冷芯片的热面固定连接。
可选的,所述密闭管路为金属密闭管路。
可选的,所述翅片组有多个翅片沿横向排列设置而成。
综上所述,本发明具有以下有益效果:产品结构稳定、合理,具有良好的制冷效果;利用低功率的半导体制冷芯片配合密闭管路的制冷剂实现制冷效果,在有效降低产品成本的同时,节能省电。
附图说明
图1是本发明的左视图;
图2是本发明的正视图;
图3是本发明的右视图;
图4是采用烧结管式密闭管路的结构示意图。
图中:1、密闭管路;11、横管;12、弯管;13、底管;14、竖管;2、基座;3、制冷组件;31、制冷芯片;4、散热组件;41、散热片;5、翅片组;6、风扇。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。
在本发明,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本发明,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,而不是指示或暗示所指装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
下面结合附图和实施例,对本发明进行详细描述。
本发明提供了一种新型制冷装置,如图1-3所示,包括:填充有制冷剂的密闭管路1、用于将所述密闭管路1的制冷剂有汽态转化为液体的基座2、用于对所述基座2进行吸热制冷的制冷组件3、用于对所述制冷组件3进行散热冷却的散热组件4、若干用于增大所述密闭管路1与空气热交换面积的翅片组5、及风扇6;所述散热片41设置在所述制冷组件3的一侧;所述基座2设置在所述制冷组件3的另一侧;所述基座2与所述密闭管路1连通;若干所述翅片组5与所述密闭管路1固定连接;所述风扇6与若干所述翅片组5固定连接。
在本实施例中,密闭管路1为热管管路,基座2为内部带有空腔的基座2,基座2内的空腔分别与密闭管路1的进出口连通,所述密闭管路1、基座2和翅片组5配合形成制冷装置的蒸发器;其工作原理,制冷组件3通电,制冷组件3的冷面对基座2吸热,制冷组件3制冷过程中产生的热量则是有散热组件4散发出去;当基座2冷却低温时,基座2和密闭管路1形成很大的温差,由于产生了温差,密闭管路1内的制冷剂在密闭管路1内吸收热量蒸发,使得密闭管路1达到制冷效果,然后使用风扇6吹密闭管路1,将密闭管路1处与密闭管路1完成热交换的空气吹送出去,实现制冷装置的制冷效果;当蒸发的冷媒到达低温的基座2的空腔后降温释放热量后冷却液化,回流至密闭管道中,以便再吸收热量蒸发,以实现制冷剂蒸发液化过程不停的循环,实现制冷装置的循环制冷操作;结构简单,稳定,制冷效果好;在有效降低产品成本的同时,具有良好的制冷性能。
可选的,在其他实施例中,由密闭管路1、基座2和翅片组5配合形成制冷装置的蒸发器可以使用市面上现有的平行流换热器代替。
进一步地,所述密闭管路1包括:沿竖向排列的多个横管11、用于连通相邻横管11的至少一弯管12、底管13及竖管14;所述弯管12的一端与相邻横管11中的一横管11连通,另一端与相邻横管11中的另一横管11连通;所述竖管14的一端与所述基座2连通,另一端与最上方的横管11连通;所述底管13的一端与所述基座2连通;另一端与最上方的横管11连通;所述横管11、弯管12、底管13、竖管14和基座2相互连通形成闭合通道;所述制冷剂填充在所述横管11内。
在本实施例中,所述底管13倾斜设置,以便在基座2中冷却成液态的制冷剂流入横管11中,以吸收横管11的热量,实现制冷效果;在本实施例中,与基座2连接的密闭管路1是一个,在其他实施例中,密闭管路1可根据实际需求进行增加。
可选的,如图4所示,密闭管路1也可以采用烧结管式的密闭管路1;该密闭管路1采用多根内部填充有制冷剂的竖管14直接与基座连接,以实现制冷效果。
进一步地,所述闭合通道真空设置。
在本实施例中,闭合通道真空设置,能够有效地降低制冷机的沸点,以使制冷剂能够更快地吸热蒸发,有效提高制冷效果。
进一步地,所述制冷组件3包括:至少一制冷芯片31;所述制冷芯片31的冷面与所述基座2固定连接。
在本实施例中,制冷芯片31采用的是低功率半导体制冷芯片31,在其他实施例中,制冷芯片31的数量可以根据实际应用情况而增加或者减少制冷芯片31的数量,安装时,制冷芯片31的冷面与基座2贴合固定,以便对基座2进行降温,制冷。
进一步地,散热组件4包括:至少一散热片41;所述散热片41与所述制冷芯片31的热面固定连接。
在本实施例中,散热片41是贴合固定在制冷芯片31的热面,散热片一般采用的是热管冷凝器,以便将制冷芯片31产生的热量带走,保证装置的正常运行。
进一步地,所述密闭管路1为金属密闭管路1。
在本实施例中,密闭管路1可为由铜、铝、铁或不锈钢等金属材质制成的密闭管路1,可以有效保证本申请的热交换效率。
进一步地,所述翅片组5有多个翅片沿横向排列设置而成。
在本实施例中,通过多个翅片可以进一步增大密闭管路1与其所述位置处的空气的热交换效率,提高制冷效果。
本发明的一种新型制冷装置,产品结构稳定、合理,具有良好的制冷效果;利用低功率的半导体制冷芯片31配合密闭管路1的制冷剂实现制冷效果,在有效降低产品成本的同时,节能省电。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种新型制冷装置,其特征在于,包括:填充有制冷剂的密闭管路、用于将所述密闭管路的制冷剂有汽态转化为液体的基座、用于对所述基座进行吸热制冷的制冷组件、用于对所述制冷组件进行散热冷却的散热组件、若干用于增大所述密闭管路与空气热交换面积的翅片组、及风扇;所述散热片设置在所述制冷组件的一侧;所述基座设置在所述制冷组件的另一侧;所述基座与所述密闭管路连通;若干所述翅片组与所述密闭管路固定连接;所述风扇与若干所述翅片组固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型制冷装置,其特征在于,所述密闭管路包括:沿竖向排列的多个横管、用于连通相邻横管的至少一弯管、底管及竖管;所述弯管的一端与相邻横管中的一横管连通,另一端与相邻横管中的另一横管连通;所述竖管的一端与所述基座连通,另一端与最上方的横管连通;所述底管的一端与所述基座连通;另一端与最上方的横管连通;所述横管、弯管、底管、竖管和基座相互连通形成闭合通道;所述制冷剂填充在所述横管内。
3.根据权利要求2所述的一种新型制冷装置,其特征在于,所述闭合通道真空设置。
4.根据权利要求1所述的一种新型制冷装置,其特征在于,所述制冷组件包括:至少一制冷芯片;所述制冷芯片的冷面与所述基座固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种新型制冷装置,其特征在于,散热组件包括:至少一散热片;所述散热片与所述制冷芯片的热面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型制冷装置,其特征在于,所述密闭管路为金属密闭管路。
7.根据权利要求1所述的一种新型制冷装置,其特征在于,所述翅片组有多个翅片沿横向排列设置而成。
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