CN116195059B - 具有无边界显示器的电子设备 - Google Patents

具有无边界显示器的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116195059B
CN116195059B CN202180056377.7A CN202180056377A CN116195059B CN 116195059 B CN116195059 B CN 116195059B CN 202180056377 A CN202180056377 A CN 202180056377A CN 116195059 B CN116195059 B CN 116195059B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display
substrate
display panel
interconnect
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202180056377.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116195059A (zh
Inventor
E·盖伦
张震
F·R·雅各布
P·S·德瑞扎伊
张瀚杰
A·嘉姆史迪罗德巴里
梁安石
裵浩弼
M·法洛克巴鲁吉
M·J·德文森提斯
P·萨凯托
T·T·莫伊
W·S·瑞都特-路易斯
孙勇
J·P·马尔
Z·王
I·D·特瑞西
康盛球
J·崔
S·E·莫莱萨
S·查拉萨尼
廖瑞智
赵欣
I·Z·阿麦德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Inc filed Critical Apple Inc
Publication of CN116195059A publication Critical patent/CN116195059A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116195059B publication Critical patent/CN116195059B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/016—Temporary inorganic, non-metallic carrier, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种电子设备显示器可具有由晶体半导体发光二极管管芯、有机发光二极管或其他像素结构形成的像素。该像素可形成在显示面板衬底上。显示面板可跨该显示器连续地延伸或者多个显示面板可以二维进行平铺以便覆盖较大显示区域。互连衬底可具有面向外触点，该面向外触点电短接到对应的面向内触点诸如与该显示面板相关联的面向内金属柱。该互连衬底可由玻璃层支撑。集成电路可嵌入在该显示面板中和/或该互连衬底中。显示器可具有带像素的有效区域，其包括位于该显示器的直边缘上方的非样条显示部分中的非样条像素和位于该显示器的弯曲边缘上方的样条显示部分中的样条像素。

Description

具有无边界显示器的电子设备
本申请要求2021年8月2日提交的美国专利申请第17/392,138号以及2020年8月14日提交的美国临时专利申请第63/065,951号的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
技术领域
本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。
背景技术
电子设备通常具有显示器。显示器可具有带有用于为用户显示图像的像素的有效区域。无效边界区域没有像素并且不显示图像。如果不小心，则显示器的无效边界区域可能过大且不美观。
发明内容
一种电子设备显示器可具有由晶体半导体发光二极管管芯、有机发光二极管或其他像素结构形成的像素。该像素可形成在显示面板衬底上。显示面板可跨显示器连续地延伸或者多个显示面板可以平铺方式布置以便覆盖较大显示区域。
互连衬底可具有面向外触点，该面向外触点电短接到对应的面向内触点诸如与该显示面板相关联的面向内金属柱。互连衬底可具有帮助为显示面板路由信号的互连件。
该互连衬底可由支撑玻璃层支撑。集成电路可嵌入在显示面板中，可嵌入在互连衬底中，和/或可安装在显示面板、互连衬底和/或支撑玻璃面板的表面上。如果需要，可使用在支撑玻璃层中形成的贯穿玻璃通孔将针对显示器的像素的信号路由到互连衬底中的互连件。互连件可将功率信号、数据信号和控制信号直接分配到像素或像素驱动器电路，该像素驱动器电路继而将信号分配到多个相关联的像素。
显示器可具有带被配置为向用户显示图像的像素的有效区域。可将显示器安装在具有弯曲角部的电子设备外壳中。显示器可包括与显示器的直边缘相关联的非样条显示部分中的非样条像素(例如，沿着显示器的下端从水平直边缘竖直延伸的列中的像素)。显示器还可包括与显示器的弯曲边缘相关联的样条显示部分中的样条像素(例如，从显示器的弯曲边缘竖直延伸的列中的像素)。
显示器可具有多个金属层诸如第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。封装坝结构可沿着显示器的***行进。在一些配置中，显示面板上的粘结垫可包括用于显示器的样条区中的像素的样条数据垫和用于非样条显示区中的像素的非样条数据垫。样条数据垫可位于至少一些非样条数据垫和坝结构之间。坝结构可位于包括电源垫并且包括触摸传感器垫的第一组垫与包括样条垫并且包括非样条垫的第二组垫之间。
附图说明
图1是根据实施方案的例示性电子设备的示意图。
图2为根据实施方案的具有显示器的例示性电子设备的透视图。
图3是根据实施方案的具有弯曲尾部无效区的例示性显示器的横截面侧视图。
图4是根据实施方案的例示性显示器的横截面侧视图，其中像素阵列安装到一个或多个衬底，该衬底包含用于路由控制信号、数据信号和电力的互连件。
图5是根据实施方案的例示性有机发光二极管显示器的横截面侧视图。
图6是根据实施方案的具有由晶体半导体发光二极管管芯形成的像素阵列的例示性显示器的横截面侧视图。
图7是根据实施方案的具有用于与其他衬底互连的触点(诸如金属柱)的例示性衬底的横截面侧视图。
图8是根据实施方案的用于显示器的例示性衬底的横截面侧视图，其示出了用于操作显示器的集成电路的例示性位置。
图9是根据实施方案的安装到具有互连件的衬底的例示性显示面板的横截面侧视图。
图10是根据实施方案的以阵列安装到具有互连件和嵌入式电路的衬底的显示块的横截面侧视图。
图11是根据实施方案的覆盖有显示平铺显示面板的阵列的例示性衬底的顶视图，该显示平铺显示面板中的每一者具有相关联的像素阵列和用于像素的控制电路。
图12是根据实施方案的使用各向异性导电膜粘结来进行的例示性衬底到衬底电连接的横截面侧视图。
图13是根据实施方案的使用焊料粘结来进行的例示性衬底到衬底电连接的横截面侧视图。
图14是根据实施方案的使用热压粘结来进行的例示性衬底到衬底电连接的横截面侧视图。
图15、图16、图17、图18、图19和图20是根据实施方案的在制造期间的例示性显示器的横截面侧视图。
图21是根据实施方案的用于显示器的显示面板的横截面侧视图，该显示面板粘结到具有互连件的衬底。
图22、图23、图24、图25、图26、图27、图28和图29是根据实施方案的用于由显示面板和互连衬底形成显示器的例示性配置的横截面侧视图。
图30是根据实施方案的具有带圆角的显示器有效区域的例示性电子设备的顶视图。
图31是根据实施方案的在显示面板和具有互连件的衬底之间具有电连接的显示器的横截面侧视图。
图32是根据实施方案的具有接触垫的显示器的例示性边缘部分的横截面侧视图。
图33是根据实施方案的具有圆形有效区域角部的例示性电子设备显示器的下部分的顶视图。
图34、图35和图36是根据实施方案的电子设备显示器(诸如图33的显示器)中的接触垫、路由线和其他电路资源的例示性布局的顶视图。
图37是示出根据实施方案的形成具有背侧触点的显示面板中涉及的例示性步骤的过程流程图。
图38是根据实施方案的具有底表面触点的例示性层的横截面侧视图。
图39、图40和图41是根据实施方案的具有背侧触点的显示器的横截面侧视图，其示出了用于与互连衬底中的触点形成电连接的例示性方法。
图42是根据实施方案的具有显示器覆盖层的例示性电子设备结构的横截面侧视图。
图43是根据实施方案的具有光学互连件和其他部件的例示性显示器和相关联层的横截面侧视图。
图44是根据实施方案的具有背侧触点的例示性显示面板的横截面侧视图。
图45是根据实施方案的具有背侧触点的另一个例示性显示面板的横截面侧视图。
具体实施方式
电子设备可设置有显示器。显示器可用于为用户显示图像。显示器可由发光二极管像素或其他像素的阵列形成。例如，设备可具有有机发光二极管显示器或由微发光二极管(例如，由晶体半导体管芯形成的二极管)阵列形成的显示器。
图1示出了具有显示器的例示性电子设备的示意图。设备10可以是蜂窝电话、平板电脑、膝上型计算机、腕表设备或其他可穿戴设备、电视机、独立式计算机显示器或其他监视器、具有嵌入式计算机(例如台式计算机)的计算机显示器、嵌入在车辆、多媒体终端或其他嵌入式电子设备中的***、媒体播放器或其他电子装备。其中设备10是腕表、蜂窝电话或其他便携式电子设备的配置有时可以在本文中作为示例来描述。这是例示性的。一般来讲，设备10可为具有显示器的任何合适的电子设备。
设备10可包括控制电路20。控制电路20可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。该存储和处理电路可包括存储设备，诸如非易失性存储器(例如，闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。控制电路20中的处理电路可用于采集来自传感器和其他输入设备的输入，并且可用于控制输出设备。处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器和其他无线通信电路、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。在操作期间，控制电路20可使用显示器和其他输出设备为用户提供视觉输出和其他输出。
为了支持设备10和外部装备之间的通信，控制电路20可使用通信电路22进行通信。电路22可包括天线、射频收发器电路以及其他无线通信电路和/或有线通信电路。有时可被称为控制电路和/或控制和通信电路的电路22可以支持设备10与外部设备之间经由无线链路的双向无线通信(例如，电路22可包括射频收发器电路，诸如被配置为支持经由无线局域网链路的通信的无线局域网收发器电路、被配置为支持经由近场通信链路的通信的近场通信收发器电路、被配置为支持经由蜂窝电话链路的通信的蜂窝电话收发器电路，或者被配置为支持经由任何其他适当的有线或无线通信链路的通信的收发器电路)。例如，可以经由链路、/>链路、工作于10GHz和400GHz之间频率的无线链路、60GHz链路或其他毫米波链路、蜂窝电话链路或者其他无线通信链路支持无线通信。设备10(如果需要)可包括用于传输和/或接收有线和/或无线电力的电源电路，并且可包括电池或其他能量存储设备。例如，设备10可包括线圈和整流器以接收提供给设备10中的电路的无线电力。
设备10可包括诸如设备24的输入-输出设备。输入-输出设备24可用于采集用户输入、用于采集关于用户周围环境的信息和/或向用户提供输出。设备24可包括一个或多个显示器，诸如显示器14。显示器14可以是有机发光二极管显示器、液晶显示器、电泳显示器、电润湿显示器、等离子体显示器、微机电***显示器、具有由晶体半导体发光二极管管芯(有时称为微LED)形成的像素阵列的显示器以及/或者其他显示器。其中显示器14为有机发光二极管显示器或微LED显示器的配置有时在本文中作为示例来描述。
显示器14可具有被配置为向用户显示图像的像素阵列。像素可形成在一个或多个衬底诸如一个或多个柔性衬底上(例如，显示器14可由柔性显示面板形成)。用于电容式触摸传感器的导电电极可结合到显示面板中，并且/或者氧化铟锡电极或其他透明导电电极的阵列可与显示面板的像素重叠。电容式触摸传感器电极可用于形成显示器14的二维电容式触摸传感器(例如，显示器14可以是触敏显示器)。
输入-输出设备24中的传感器16可包括力传感器(例如，应变计、电容式力传感器、电阻式力传感器等)、音频传感器(诸如麦克风)、触摸和/或接近传感器(诸如电容式传感器，例如，集成到显示器14中的二维电容式触摸传感器、与显示器14重叠的二维电容式触摸传感器和/或形成按钮、触控板或者其他不与显示器相关联的输入设备的触摸传感器)以及其他传感器。如果需要，传感器16可以包括光学传感器(诸如发射和探测光的光学传感器)、超声波传感器、光学触摸传感器、光学接近传感器和/或其他触摸传感器和/或接近传感器、单色和彩色环境光传感器、图像传感器、指纹传感器、温度传感器、用于测量三维无接触姿势(“空中姿势”)的传感器、压力传感器、用于检测位置、取向和/或运动的传感器(例如，加速度计、诸如罗盘传感器的磁性传感器、陀螺仪和/或包含这些传感器中的一些或全部的惯性测量单元)、健康传感器、射频传感器、深度传感器(例如，结构光传感器和/或基于捕获三维图像的立体成像设备的深度传感器)、诸如自混合传感器和收集飞行时间测量结果的光探测及测距(激光雷达)传感器的光学传感器、湿度传感器、潮湿传感器、视线跟踪传感器以及/或者其他传感器。在一些布置中，设备10可使用传感器16和/或其他输入-输出设备来采集用户输入。例如，按钮可用于采集按钮按压输入，与显示器重叠的触摸传感器可用于采集用户触摸屏输入，触摸板可用于采集触摸输入，麦克风可用于采集音频输入，加速度计可用于监测手指何时接触输入表面并且因此可用于采集手指按压输入等。
如果需要，电子设备10可以包括附加部件(参见例如输入-输出设备24中的其他设备18)。附加部件可包括触觉输出设备、诸如扬声器的音频输出设备、用于状态指示器的发光二极管、诸如发光二极管的照射外壳和/或显示器结构的部分的光源、其他光学输出设备以及/或者其他用于收集输入和/或提供输出的电路。设备10还可包括电池或其他能量存储设备、用于支持与辅助装备的有线通信以及用于接收有线电力的连接器端口以及其他电路。
图2是例示性配置中电子设备10的透视图，其中设备10是可穿戴设备诸如腕表。如图2所示，设备10可具有条带诸如条带26以及联接到条带26的主单元诸如主单元28。显示器14可覆盖主单元28的正面的一部分或全部。触摸传感器电路诸如二维电容式触摸传感器电路可结合到显示器14中。条带26(有时可被称为带、腕带、表带、腕条带或表条带)可用于将主单元28固定到用户的腕部。
主单元28可具有外壳诸如外壳12。外壳12可形成主单元28的前外壳壁和后外壳壁、侧壁结构、和/或内部支撑结构(例如，框架、中间板构件等)。覆盖显示器14和设备10的其他部分的玻璃结构、透明聚合物结构、图像传输层结构和/或其他透明结构可为设备10提供结构支撑，并且有时可被称为外壳结构。例如，覆盖和保护显示器14中像素阵列的透明外壳部分诸如玻璃或聚合物外壳结构可充当像素阵列的显示器覆盖层，同时也充当设备10正面上的外壳壁。外壳12在设备10的侧壁和后壁上的部分可由透明结构和/或不透明结构形成。
图2的设备10具有矩形轮廓(矩形周边)，其具有四个圆角(例如，设备10的正面可为方形)。如果需要，设备10可具有其他形状(例如，圆形形状、具有长度不等的边缘的矩形形状、和/或其他形状)。图2的构型为例示性的。
如果需要，可以在设备10的表面中形成开口。例如，可形成开口以容纳扬声器、缆线连接器、麦克风、按钮和/或其他部件。当无线接收电力或通过与设备10的表面齐平的触点接收电力和/或当利用电路22中的无线通信电路或通过与设备10的外表面齐平的触点无线地传送和接收数据时，可省略开口诸如连接器开口。
可期望将显示器14的边界最小化。这可通过使用通孔将像素阵列附接到一个或多个下面的衬底，和/或通过将柔性衬底弯曲到像素阵列的平面之外来实现。
在图3所示的第一例示性配置中，显示器14由柔性衬底40形成。显示面板14P具有形成有效区域(有效区域AA)的像素P的阵列，在该有效区域中为用户显示图像。可通过在衬底40中形成相对紧密的弯曲来减小无效边界区域IA的尺寸。显示器驱动器集成电路、板到板连接器和/或其他电部件42可安装在衬底40的无效尾部部分上(例如，在位于有效区域AA下方的区中)。
在图4所示的第二例示性配置中，显示器14的无效显示边界的尺寸可被进一步减小或完全消除。如图4的例示性布置所示，像素P的阵列(例如，有机发光二极管显示面板、填充有微LED阵列的显示衬底等)形成显示面板14P。面板14P可安装在一个或多个下面的互连衬底(诸如图4中的互连衬底50和52)上。互连件54可由衬底50和52中的图案化金属迹线形成并且可用于分配显示信号，诸如控制信号(例如，栅极线信号)、显示数据(例如，像素值)、电力信号(例如，正电源电压ELVDD、接地电源电压ELVSS)、触摸传感器信号等。作为示例，互连件54可使用诸如铜、铝、钛等的金属来形成。多层路由方案可通过在多个介电层(例如，聚酰亚胺层、环氧树脂层和/或其他介电层)之间在衬底50和52中形成图案化金属迹线来实现。由金属或其他导电材料形成的导电通孔可用于互连不同互连层中的金属迹线。半导体制造技术(和半导体设计规则)和/或印刷电路制造技术(和印刷电路设计规则)可用于形成互连衬底。
图5是由有机发光二极管形成的例示性显示面板的一部分的横截面侧视图。如图5所示，图5的例示性显示面板14P可包括有机发光二极管56。二极管56可具有在阳极60和透明阴极62之间的有机发射层58。薄膜晶体管电路(诸如晶体管63)可在衬底64中形成。显示面板14P(例如，衬底64)可由柔性材料(例如，聚酰亚胺、其他聚合物层等)形成。面板14P中的金属迹线66可形成将晶体管电路(诸如晶体管63)与电触点(例如，金属柱和/或其他接触垫结构)(诸如触点68)互连的显示面板互连件。触点(诸如触点68)可位于面板14P的下(面向内)表面上，该下表面面向设备10的内部(例如，外壳12的内部)。
图6是由微发光二极管(微LED)的阵列形成的例示性显示面板的一部分的横截面侧视图。如图6所示，图6的例示性显示面板14P可包括发光二极管(诸如发光二极管72)。发光二极管72可由晶体半导体发光二极管管芯形成。每个管芯可具有连接到诸如层70的透明导电层(例如，氧化铟锡层)的上触点(例如，第一二极管端子)和相对的下触点(例如，第二二极管端子)。例如，下触点可使用导电层74(例如，诸如铟的可延展金属层)和镜面层76(例如，由诸如TiAlTi层的一个或多个金属层形成的镜面层)来连接到显示面板互连件84和任选的薄膜晶体管电路(诸如任选的晶体管78)。互连件84可由衬底82中的金属迹线形成。显示面板14P(例如，衬底82)可由柔性材料(例如，聚酰亚胺、其他聚合物层等)形成。面板14P中的金属迹线84可将任选的晶体管电路(诸如任选的晶体管78)与电触点(例如，金属柱和/或其他接触垫结构)(诸如触点80)互连。触点(诸如触点80)可位于面板14P的下(面向内)表面上。
如果需要，可通过一个或多个集成电路(例如，嵌入在衬底64和/或82中的电路和/或耦接到与显示器14相关联的其他衬底的电路)中的电路来补充和/或替换衬底64和82中的薄膜电路。
为了帮助减小无效显示边界结构(例如，没有像素P并且不产生图像的无效显示区域)，显示面板(诸如图5和图6的面板14P)可被安装到下面的互连衬底。这消除了为无效显示区域中的衬底弯曲(参见例如图3的显示面板衬底40的弯曲衬底尾部)提供横向空间的需要。
可在显示器14中设置一个或多个互连衬底，并且可使用诸如各向异性导电粘合剂粘结、焊料粘结和/或热压粘结的粘结技术将这些衬底与显示面板14P互连。例如，诸如图5的触点68的面向内触点和诸如图6的触点80的触点可连接到互连衬底中的对应的面向外触点，由此允许来自互连衬底的显示信号被路由到显示面板的像素和电路，并且允许触摸信号从显示器中的触摸传感器电极路由到设备10中的电容式触摸传感器电路。
图7是例示性互连衬底的横截面侧视图。如图7所示，互连衬底86可具有面向外触点88(例如，由金属柱诸如铜柱形成的接触垫或其他导电结构)并且可具有面向内触点90(例如，由金属柱诸如铜柱形成的接触垫或其他导电结构)。通孔和其他金属迹线(衬底86中的互连件92)可用于在衬底86内(例如，在触点90与触点88之间)路由信号。在显示器14中可存在一层或多层互连衬底。例如，显示面板可直接连接到单个下面的互连衬底，或者显示面板可连接到第一互连衬底，该第一互连衬底继而堆叠在第二互连衬底以及任选的第三和/或第四互连衬底上。通过使用多个互连衬底，可实现拼接方案和其他封装布置。
显示面板14P和诸如衬底86的互连衬底中的导电路径(例如，图6的触点68、图7的触点88和/或图7的触点92、其他互连件92等)可通过用于沉积和图案化金属的任何合适技术和/或用于在介电层中形成开口的任何合适技术来形成。例如，可通过蚀刻(例如，等离子蚀刻或其他干蚀刻技术和/或湿蚀刻)、通过使光致抗蚀剂显影(例如，使用湿显影过程来使已曝光的光敏聚合物显影)、通过机械钻孔、通过激光钻孔(例如，激光消融)、通过切割、通过锯切、剥离和/或使用其他开口形成技术在介电层中形成开口。可使用镀层技术(例如，电镀、无电镀等)、溅射沉积、蒸发和/或其他物理气相沉积技术、通过使用印刷技术来沉积导电材料(例如，以沉积金属膏诸如银膏、导电聚合物、银纳米线材料和/或其他导电材料)，通过使焊料回流，通过将导线、金属箔和/或其他导电材料嵌入到液体电介质和/或模制电介质中，和/或通过任何其他合适的导电材料沉积和/或图案化技术来形成触点和其他互连件(例如，形成通孔的金属迹线、外部暴露的接触垫、内部导电贴片和/或用于传送信号的其他导电结构)。作为示例，显示面板14P中的聚酰亚胺层或其他介电层和/或一个或多个互连衬底(诸如衬底86)中的已经使用激光钻孔、光刻、蚀刻和/或其他开口形成技术来形成的通孔开口可使用溅射和/或镀层来进行填充，可填充有导电膏，并且/或者可填充有他导电材料。在一些配置中，接触垫结构(例如，形成在衬底表面上的金属层中和/或嵌入在衬底内的正方形垫)可接触竖直通孔结构(例如，由镀层、溅射形成的柱、填充有焊料、银膏和/或其他导电材料的激光形成的通孔等)。例如，金属垫可嵌入在显示面板14P中，介于面板中的像素电路(诸如面板中的薄膜晶体管电路)与面板14P的聚酰亚胺衬底之间，并且可使用通过面板14P的聚酰亚胺衬底形成的导电通孔和/或面板14P安装到的互连衬底中的导电通孔(例如，由激光钻孔的通孔开口和/或其他开口形成的导电通孔)和/或其他导电路径来接触这些金属垫。竖直导电结构(例如，通过溅射和/或镀层形成的金属柱、填充有金属或其他导电材料的激光钻孔的通孔等)由图6的触点80和图7的触点88和90示出(作为示例)。通过经由面板14P的背侧接触面板14P的像素的电路，可最小化无效显示边界区。可在面板14P和/或衬底86中使用任何类型的路由策略来形成用于显示面板14P的背侧触点(例如，在通过蚀刻、光刻、激光钻孔和/或其他开口形成技术形成的开口中使用通过金属膏和/或其他导电材料的溅射和/或镀层和/或沉积形成的金属柱和/或其他导电结构)。
图8是例示性衬底的横截面侧视图。图8的衬底94可形成显示面板和/或互连衬底。如图8所示，集成电路、虚拟电路、用于通信的电路、显示器驱动器集成电路、控制电路和/或其他显示器集成电路可耦接到衬底94中的互连件。如果需要，这些集成电路中的一者或多者可嵌入在衬底94内(参见例如电路96)。这些集成电路也可安装到衬底94的面向内表面(参见例如电路98)。如果需要，连接器(参见例如连接器100)可安装在衬底94的下表面上(例如，连接器100可以是与柔性印刷电路104的对应连接器102配合的板到板连接器)。显示器驱动器集成电路或其他显示器集成电路(参见例如集成电路106)可安装到印刷电路104以向衬底94供应信号。一般来说，用于控制显示器14的操作的一个或多个集成电路可嵌入、安装到或电耦接到显示器14的显示面板和/或互连衬底。图8的示例是例示性的。
在图9中示出了显示器14的例示性配置，其中显示面板14P安装到互连衬底。在图9的布置中，有时可被称为显示层、像素阵列、像素阵列衬底、像素衬底或显示衬底的显示面板14P安装到互连衬底124。显示面板14P中的触点120电连接到互连衬底124中的相应触点122，使得信号可在衬底124和显示面板14P之间路由。诸如集成电路126的一个或多个集成电路(例如，显示器驱动器集成电路)可安装到衬底124的下表面。诸如连接器128的板到板连接器可与柔性印刷电路132上的对应连接器130配合。印刷电路132上的信号路径可将显示器14耦接到设备10中的控制电路。
在图10中示出了显示器14的另一个例示性配置。图10的例示性配置涉及在互连衬底134的表面上以二维阵列布置(平铺)的显示面板14P'的使用。如果需要，每个显示面板14'可在作为平铺显示面板中的一者包括在衬底134的表面上之前被单独测试。每个显示面板(显示面板块)14P'中的触点电短接到互连衬底134中的对应触点。衬底134具有通过衬底134路由信号的互连件138。集成电路136(例如，显示器驱动器集成电路或其他显示器集成电路)可嵌入在衬底134内或者可安装到衬底134的下侧(参见例如例示性显示器集成电路安装位置136')。显示器14可使用板到板连接器140来连接到设备10中的控制电路，该板到板连接器电耦接到衬底134中的信号路径(例如，互连件138)。
图11是显示器14的顶视图，其示出了多个显示面板块(显示面板14P')可如何安装到互连衬底134的表面上。互连件138可用于在衬底134内分配显示器控制信号、显示器像素数据、功率信号、触摸传感器信号和/或其他信号。通过使用互连件138将信号路由到与每个显示面板14P'相关联的集成电路(诸如集成电路136)和/或从该集成电路路由信号(例如，使用互连路径诸如通孔138'和/或其他互连件138以在电路136与重叠的显示面板14P'之间进行连接)，可将这些信号传送到显示面板14P'和/或从该显示面板传送这些信号。在例示性配置中，有时可称为像素驱动器电路的电路136将图像数据提供给面板14P'上的像素P中的每一者。针对每个显示面板14P'，可存在电路136中的一者。互连件138可分布在整个衬底134中以确保将信号传送到每个显示面板块以及从每个显示面板块传送信号。在每个显示面板块内，显示面板互连件可将信号路由到该显示面板块内的像素P和/或触摸传感器电路以及从该像素P和/或触摸传感器电路路由信号。如果需要，可使用用于分配显示信号的其他配置。图11的配置是例示性的。
在图12、图13和图14中示出了用于接合显示器14中的堆叠衬底的例示性粘结布置。在图12、图13和图14的示例中，上衬底140被接合到下衬底142。衬底14具有面向下的触点诸如触点146(并且任选地具有面向上的触点)。衬底142具有面向上的触点诸如触点148(并且任选地具有面向下的触点)。触点(诸如触点146和148)可由金属(例如，元素金属、金属合金、多种不同金属的层等)和/或其他导电材料(例如，碳等)形成并且可包括通孔、柱、垫和/或其他导电触点结构。触点146和148可耦接到衬底140和142中的内部金属迹线(例如，用于互连件、电力路由、数据和控制线等的薄膜电路)。上衬底140和/或下衬底142可包括显示面板衬底和互连衬底，诸如使用半导体制造设计规则和/或印刷电路设计规则来形成的印刷电路衬底、可接合在显示面板之间的内插器衬底等。
在图12的示例中，衬底140和142通过各向异性导电粘合剂层144来接合。当衬底140和142被压在一起时，粘合剂144在诸如对应触点146和148之间的区150的区中被压缩。粘合剂144的未压缩部分保持绝缘。然而，层144在区150中的压缩使得层144在区150中的部分导电并且由此将触点146和148电短接在一起。
在图13的示例中，使用由焊料160形成的焊料接头来接合(粘结)触点146和148。
也可使用其他技术来形成电连接。例如，可使用热压粘结来接合触点146和148。如图14所示，可通过经由热和压力的施加将触点146和148直接粘结在一起来创建热压粘结(扩散粘结)。可使用由金属(诸如Al、Au、Cu)和/或其他热压粘结材料形成的触点来形成热压粘结。
如果需要，可在图13和图14的衬底140和142之间提供底部填充。例如，可围绕边缘区提供聚合物边缘底部填充，或者可通过聚合物底部填充对衬底140和142之间的区域进行完全底部填充。底部填充的使用可帮助机械地加强衬底140和142的机械附接而不会不利地影响所进行的电连接。如果需要，接头尺寸可变化。例如，焊料接头或热压粘结可基于位置具有不同的尺寸(例如，对于更远离粘结衬底中心的接头位置，接头尺寸可为更大的)。使用底部填充和/或可变接头尺寸设定可帮助最小化衬底140和142之间的剪切力并且由此减小翘曲。接头的疲劳寿命也可被增强。
在图15、图16、图17、图18、图19和图20中示出了形成显示面板所涉及的例示性操作。在该示例中，形成了具有由晶体半导体发光二极管管芯形成的发光二极管的显示面板。如果需要，可形成其他类型的显示面板(例如，有机发光二极管显示面板等)。
如图15所示，临时层(诸如透明玻璃衬底150或其他透明衬底)可充当用于形成显示面板14P的薄膜层的临时平台。最初，在衬底150上形成牺牲层152、聚合物层154(例如，聚酰亚胺层)、缓冲层156(例如，厚度为0.6微米至1微米或有助于防止玻璃衬底150中的翘曲的其他合适厚度的无机应力补偿层)和粘合剂层158。
可在层158、156及154中形成开口(诸如例示性开口160)，如图16所示(例如，通过蚀刻)。开口160的深度可为约10微米、至少5微米、小于20微米、或其他合适尺寸。开口160的宽度可为约50微米至200微米、至少5微米、至少25微米、小于1000微米、小于400微米、或其他合适尺寸。
如图17所示，可在形成开口160之后沉积电镀种子层(涂层)162。涂层162可以是适形的并且可涂覆开口160的侧壁。
如图18所示，可在涂层162的顶部上形成诸如层164的光致抗蚀剂层，并且可形成与开口160对准的光致抗蚀剂开口。
然后可使用电镀操作来使柱166(例如，开口160中的铜柱)生长并且可剥离光致抗蚀剂层164，如图19所示。
在后续操作期间，显示面板14P可由层150上的薄膜电路168形成，如图20所示。显示面板14P可不含嵌入式集成电路或者可在电路168中的介电层中包括嵌入式集成电路(例如，可使用嵌入式集成电路从而将像素数据分配到像素和/或执行其他显示器集成电路功能，并且此集成电路可附接到粘合剂层158)。图案化通孔和其他金属迹线172可在介电层174中形成多个互连件层。发光二极管180可具有上触点和下触点。上触点可电短接到透明层182(例如，形成第一二极管端子的氧化铟锡层或其他透明导电层)。下触点(其形成第二二极管端子)可经由金属层178(例如，铟或其他可延展金属层)和176连接到互连件172。钝化层184可覆盖金属176和暴露的金属迹线。
在衬底150上形成显示面板14P之后，可从牺牲层152和衬底150移除面板14P(例如，使用背侧激光辅助剥离规程，其中激光脉冲被施加到透明的层150的下侧)。如图21所示，面板14P的柱166的所得暴露下部分形成可与一个或多个互连衬底中的对应触点配合的触点。各向异性导电粘合剂层144和/或其他粘结层(例如，焊料接头、热压粘结和/或其他电连接的层)可用于将显示面板14P的信号路径与衬底94的信号路径接合。在图21的例示性配置中，面板14P被粘结到互连衬底94，该互连衬底具有包含金属迹线192的介电层190，该金属迹线形成与柱166和其他互连件配合的触点。显示器集成电路98和板到板连接器100可安装到与由迹线192形成的互连件接触的衬底94的下侧(作为示例)。如果需要，可包括任选的附加互连衬底、任选的嵌入式集成电路和/或其他部件。图21的示例是例示性的。
图22、图23、图24、图25、图26、图27、图28和图29是根据实施方案的用于由显示面板和互连衬底形成显示器的例示性配置的横截面侧视图。
在图22、图23、图24和图25的示例中，显示器14包括支撑衬底200。衬底200可以是例如玻璃层。互连衬底202可附接到衬底200(例如，使用粘合剂层)。显示器14可包括一个或多个显示器集成电路(诸如显示器驱动器集成电路204)和一个或多个显示器集成电路(诸如像素驱动器集成电路208)，其有时可被称作块驱动器电路、显示面板控制电路等。每个像素驱动器集成电路可向对应显示面板(块)14P'上的像素P的对应阵列供应信号。作为示例，在每个面板14P'上可存在像素P的N×N阵列，其中N为至少5、至少10、至少12、16、至少25、小于30、50、小于30、小于20、小于10、或其他合适值。在显示器14中可存在任何合适数量的块(显示面板14P')(例如，至少10个、至少100个、至少1000个、少于1,000,000个、少于100,000个、少于10,000个、少于2000个、少于500个、少于75个、或其他合适数量)。显示器驱动器集成电路204可耦接到设备10中的控制电路。图像内容可由控制电路供应到显示器驱动器集成电路204，使得显示器14可显示图像内容。显示器驱动器集成电路204可使用互连衬底202中的互连件和形成每个显示面板(块)14P'的衬底中的互连件来将图像数据分配到像素驱动器电路208。如果需要，集成电路(诸如电路204或其他显示电路)可收集触摸传感器数据(例如，直接从触摸传感器电极或其他传感器电路和/或从与每个显示面板14P'相关联的电路诸如电路208)。
在图22和图23的示例中，一个或多个显示器驱动器集成电路诸如显示器驱动器集成电路204(有时被称为定时控制器集成电路)嵌入在互连衬底202中。在图24和图25的示例中，通孔206(有时被称为贯穿玻璃通孔)将互连衬底202连接到一个或多个显示器驱动器集成电路，诸如玻璃层200的面向内的表面上的电路204。在图22和图25的示例中，像素驱动器集成电路208已经嵌入在显示器14的块(显示面板14P')内。在图23和图24的示例中，集成电路208已经嵌入在互连衬底202中邻近相应显示面板14P'。
在图26的示例中，已经省略了图22的玻璃层200。在图27的示例中，已经省略了图23的玻璃层200。在图28的示例中，已经省略了图24的玻璃层200，因此集成电路204已经安装到互连衬底202的面向内的表面而不是玻璃层200的面向内的表面。在图29的示例中，已经省略了图25的玻璃层200，因此集成电路204已经安装到互连衬底202的面向内的表面而不是玻璃层200的面向内的表面。
为了适应外壳12的弯曲角部，显示器14可被设置有弯曲***边缘(例如，在显示器14的角部和/或显示器14的其他边缘部分处)。这种类型的布置在图30中示出。显示器14可具有使用窄边界布置来形成的像素P的阵列。例如，显示器14可包含显示面板，该显示面板具有沿显示面板的***边缘的通孔和面向内的接触垫以便避免需要如结合图3的柔性衬底40的弯曲尾部所描述的那样使衬底的尾部部分弯曲。在此类型的布置中，可能期望显示面板(例如，图30的面板14P)具有电短接到下面衬底上的垫的触点(例如，垫)。在面板14P上，导电路径252(例如，数据线、栅极线、电源线等)可用于在垫250与像素P之间路由信号。在面板14P的下侧上的互连衬底上，金属柱或其他触点被短接到垫250。
在例示性布置中，垫250沿显示器14的***边缘形成，如图30所示。在图31中示出了具有***背侧接触垫的例示性显示器的横截面图。如图31所示，显示器14的显示面板14P具有像素P(例如，有机发光二极管像素或其他像素)的阵列。像素P可被覆盖有封装层。面板14P可具有互连层256，其中金属迹线形成触点259(例如，金属柱)。触点259可电连接到互连层266中的触点267。层266上的板到板连接器(诸如连接器100)可用于将显示器14的电路连接到设备10中的其他电路。显示器驱动器电路98或层266上的其他显示电路可用于控制面板14P。
在图32中示出了图31的显示面板14P的边缘部分的横截面侧视图。如图32所示，显示面板14P可具有有效区域诸如有效区域AA，其中像素P被配置为针对用户显示图像。封装254覆盖像素P并且朝向面板154的***边缘306延伸。封装254可包括已固化液体聚合物、无机层和/或其他封装剂。聚合物衬底262(例如，聚酰亚胺衬底)可附接到下面的结构(诸如图31的例示性互连衬底266)，可耦接到仅接触面板14P的***边缘部分的柔性印刷电路，或可耦接到其他下面电路中的触点。可在层262和264中形成与垫250对准的开口以允许导电膏或其他导电材料用于将垫250短接到所附接的互连衬底中的互连件(例如，刚性印刷电路中的金属迹线、柔性印刷电路中的金属迹线等)。垫250嵌入在面板14P内介于衬底层262与互连层256和像素P的薄膜电路之间(例如，层262具有其上形成有垫250的面向像素P的第一表面并且具有相对的第二表面，并且形成通过层262从第二表面到所形成的第一表面的通孔)。如图32所示，与垫250的背侧连接可由金属填充的通孔(诸如通过层262和264的通孔257)形成。通孔(诸如通孔257)可包括通过溅射和/或镀层来形成的金属和/或可包括导电金属膏、焊料和/或其他导电材料。可使用任何合适的通孔开口形成技术(蚀刻、钻孔、激光钻孔等)来形成通孔257的开口。通孔开口中的导电材料可涂覆开口的侧壁和/或可完全填充开口。
封装254可具有有机材料层、无机层(例如，氮化硅和/或氧化硅层以阻挡湿气)和/或其他封装层。层254可覆盖有效区域AA中的像素P。围绕显示器14的***边缘行进的坝结构302可帮助控制封装层254在制造期间朝向最外显示衬底边缘306的向外流动。互连和薄膜电路层256包括形成耦接到垫250的信号路径的金属迹线。为了确保用于形成垫250的足够空间，垫250中的一些可在无效区域AA中的像素P下方形成，垫250中的一些可在有效区域AA与坝结构302之间的区300中形成，并且垫250中的一些可在坝结构302与外部***边缘306之间形成。可能期望避免将垫250放置在坝结构302下方(例如，以避免在结构302中产生可减小封装效率的不期望纹理)。
图33是设备10的下边缘部分的顶视图，其示出了可用于粘结显示面板14P中的垫和其他电路的例示性布局。在图33中示出了面板14P的下端(例如，面板14P的包括左下和右下弯曲角部的部分)。
如图33所示，线AA'将显示面板14P'的有效区域中的像素P与面板14P的包含垫250和其他电路的***部分分开。在左右角部(图33的左下和右下角部)处，有效区域AA是弯曲的。竖直地位于面板14P的弯曲边缘上方的像素有时称为样条区像素，并且显示面板的该部分有时被称为显示器的样条部分。在显示器14P的中间(例如，在角部之间的位置处)，有效区域AA的下边缘是直的。竖直地位于面板14P的该直边缘部分上方的像素有时称为非样条像素，并且显示面板的该部分有时被称为显示面板的非样条部分。
在图33的例示性配置中，区312可包含对应于不位于面板14P'的弯曲角部部分上的像素P的垫250(有时称为非样条数据垫)。区314可包含对应于沿面板14P的弯曲角部的像素P的垫250。薄膜栅极驱动器电路可位于区316中。诸如正电源(ELVDD)垫的垫250可位于区322中。诸如接地电源(ELVSS)垫的垫250可位于区318中。诸如触摸传感器垫的垫250可位于区320中。有时可称为扇出区的区324可用于形成从面板14P的弯曲角部延伸的列中的像素P(有时称为样条像素)的路由线(扇出路径)。
坝结构302可位于区318、320和320的垫与区314和312的垫之间。面板14P可具有任何合适数量的金属层(例如，至少三个、至少四个、至少五个、少于十个、少于六个等)。作为示例，面板14P可包括第一金属层G1、第二金属层G2、第三金属层SD1和第四金属层SD2。区310可对应于用于ELVSS和ELVDD的迹线的SD1/DS2接触位置。
图34示出了可用于使用G1和/或G2层中的金属迹线在区324中形成路由路径330(用于垫250中的垫的扇出线，其服务于与面板14P的弯曲角部部分相关联的样条像素)的例示性配置。使用这种类型的方法可导致轻微的边界损失(宽度WP)。
在图35中示出了针对样条垫的另选路由路径布置。利用这种类型的布置，第三金属层(SD1)可用于形成路由路径330。这允许路径330在区312中的垫上方延伸，这可有助于节省空间。SD2金属层中的一些可用于帮助隐藏SD1金属层中的迹线。
在图36所示的针对样条垫的例示性路由路径布置中，第四金属层(SD2)用于形成路由路径330。路径330用于将样条数据(用于面板14P的样条部分SP中的像素P的列的数据)通过非样条垫312(用于面板14P的非样条部分NSP中的像素的垫)承载到区314中的样条垫。垫250可由面板14P上的两个金属层或其他合适数量的金属层形成。
图37是形成具有背侧触点的显示面板中涉及的例示性操作的图。在步骤401期间，可沉积牺牲层、金属层(例如，Ti/Cu层)、聚合物层(例如，聚酰亚胺层PI)、缓冲层、粘合剂层和平坦化层(PLN)以开始形成显示面板的互连层。电路(例如，集成电路管芯)可嵌入在层PLN中或者层PLN可没有嵌入电路。然后可在沉积层中形成开口，如步骤402所示，随后进行光致抗蚀剂(PR)沉积和图案化(步骤403)以及诸如电镀铜的金属沉积(步骤404)。然后可剥离沉积的光致抗蚀剂(步骤405)并且可附接具有像素的显示层(步骤406)，使得由电镀或其他金属沉积步骤形成的触点的暴露表面与显示层中的对应的面向下触点配合。在用于从临时衬底150移除显示面板14P的层的激光剥离操作(步骤407)之后，可在面板14P上执行种子层蚀刻和任选的金属镀层操作(例如，Ni/Al无电镀)(步骤408)。图38示出了除了使用电镀之外或代替使用电镀，溅射或其他金属化技术可如何另选地用于将触点带到显示层和/或互连衬底的底表面。
针对面板14P的这些信号路由方案可用于肖像和风景架构两者，可用于单扇出布局(例如，仅用于肖像的顶部、仅用于风景的右侧)，可用于分离扇出布局(例如，用于肖像的顶部/底部、用于风景的左侧/右侧)和/或可用于其他合适的布局。
图39、图40和图41示出了用于形成具有背侧触点(例如，图30所示的类型的***背侧触点，其可沿显示器14和外壳12的一个、两个、三个或更多个边缘形成)的显示器的电连接的例示性方法。如图39所示，显示器14的显示面板14P具有由互连层256上的封装254封装的像素P(例如，有机发光二极管像素或其他像素)的阵列。层256包括嵌入在衬底262(例如，聚酰亚胺衬底)上的介电层260中的金属迹线258。粘合剂层264可用于将显示面板14P附接到互连衬底266。
金属迹线258具有形成触点(诸如垫250)的部分。垫250面向内并且经由通过衬底262和粘合剂层264的开口而暴露。互连衬底266具有填充有导电材料的对应开口，该导电材料形成与垫250配合的触点268。衬底262、粘合剂层264中的开口和/或衬底266中的开口可通过激光蚀刻、干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)和/或其他处理技术来形成。
衬底266的开口中的导电材料可包括金属弹簧构件、通过物理气相沉积来沉积并使用光刻或其他图案化技术来图案化的金属迹线、导电膏(诸如银膏或其他导电膏)和/或其他导电材料。衬底266中的金属迹线和/或其他互连件用于在显示面板14P和衬底266的下侧上的电部件(例如，集成电路和其他电部件，诸如显示器驱动器电路、连接器(例如，板到板连接器)和/或耦接到触点268的其他电路)之间形成信号路径，由此将该电路电连接到像素P。耦接到触点268的板到板连接器可用于将显示器14的电路连接到设备10中的其他电路。
在图39的示例中，触点(电连接)268已由衬底262中的金属迹线270和通过面板14P的粘合剂层264和衬底266的开口中的弹簧272形成。在图40的示例中，通过用导电膏274填充衬底266、衬底262和层264中的开口来形成触点268。在图41的例示性配置中，已通过使用物理气相沉积过程(诸如溅射)在衬底266、衬底262和层264中的开口中沉积第一导电结构(金属层276)并且通过随后在衬底266、衬底262和层264中的开口的剩余未填充部分中沉积第二导电结构(例如，导电膏278)来形成触点268。如果需要，镀层金属或其他金属迹线270可用于形成图39、图40和图41的触点268的部分(例如，镀层金属或其他金属可涂覆衬底266中的开口的内壁的部分)。迹线270的暴露部分可形成接触结构诸如焊料垫或电部件可安装到的其他接触垫。一般而言，互连衬底266中的穿孔开口可填充有用于与显示面板14P的配合的面向内垫250形成电连接的任何合适导电结构(例如，弹簧、镀层金属迹线或涂覆在穿孔开口的侧壁上的其他金属迹线、导电膏、溅射金属等)。这些技术和/或其他布置可用于形成用作通过衬底266、衬底262和层264中的开口(通孔)的信号路径的导电结构，该开口通过激光钻孔、等离子体蚀刻或其他干蚀刻技术、光刻、钻孔和/或其他孔形成技术来形成，由此将安装到互连衬底266的下侧的电路耦接到显示面板14P的电路。
图42是具有显示器的例示性电子设备的一部分的横截面侧视图。如图42所示，设备300(例如，图1的设备10)可包括显示器302。显示器302可包括用于产生图像的像素阵列。显示器302可覆盖有诸如显示器覆盖层304的透明保护层。显示器覆盖层304可由透明材料诸如透明聚合物、玻璃、陶瓷、诸如蓝宝石的晶体材料、其他透明材料和/或这些材料的组合形成。如果需要，可在显示器(显示面板)302和显示器覆盖层304之间形成透明导电结构。例如，在显示器覆盖层304的内表面上形成的透明导电结构306(例如，由图案化氧化铟锡层形成的垫、线等)可用于形成电容式触摸传感器电极、天线和/或其他导电结构。
互连衬底318可具有电路320(例如，信号线、电部件等)。电路320可耦接到板到板连接器316。板到板连接器316中的导电路径可耦接到支撑结构314(例如，介电框架)中的导电路径312。结构314上的触点310可短接到通过显示器302的信号路径308。以此方式，显示器覆盖层304的内表面上的天线、触摸传感器电极和/或其他导电结构306可电耦接到电路320。电路320可包括使用层304上的天线来发射和/或接收射频无线通信信号的射频收发器电路(例如，诸如图1的电路22的电路)，可包括控制和处理电路(例如，图1的控制电路20)和/或可包括传感器16和/或其他输入-输出设备24(图1)。如果需要，电路320可包括形成传感器电极、近场通信天线、用于发射和/或接收无线电力信号的无线电力线圈的导电结构，和/或用于在设备10的操作期间处理电磁功能的其他导电结构。衬底318的电路可使用显示器有效区域下方的垫、不包含像素的显示器封装区域下方的触点和/或显示器封装区域外部(例如，在显示器302的最外边缘处)的触点来耦接到显示器302中的电路和/或其他电路。
图43是可被接合以形成互连衬底350的堆叠互连衬底层的分解图。在该示例中，有时可称为薄膜晶体管层背平面的顶部衬底层352可具有耦接到重叠像素阵列的触点和/或可包括像素(例如，薄膜有机发光二极管像素、形成像素的晶体发光二极管管芯等)的阵列。一个或多个有机和/或无机介电层可用于形成顶部衬底层352、中间衬底层354和下部衬底层356。例如，中间衬底层354可由聚合物层(例如，在图43的示例中的三个聚酰亚胺层)的堆叠形成。
金属迹线、嵌入式电部件(例如，集成电路、传感器等)、光学波导和/或其他结构可在衬底350的衬底层内形成。当衬底层352、354和356堆叠在彼此顶部上以形成衬底350时，衬底层中的每一者的导电信号路径可彼此电耦接。
作为示例，考虑导电线374、376和378。当层352、354和356被接合时，线374、376和378可彼此电耦接以使得电力和/或数据可在整个衬底350中传送。这允许集成电路和其他部件被供电并且发射和接收数据。
光学路径可由聚合物波导或其他光学波导形成。如图43的右手侧所示，例如，衬底层352可包含从围绕设备10的外部环境接收环境光的竖直延伸波导362，衬底层354可包括光学耦接到波导364的竖直延伸波导364，并且衬底层356可包含光学波导372，该光学波导光学耦接到波导362并且由此向光学接收器360(例如，诸如由一个或多个光电检测器或其他传感器16形成的彩色或单色环境光传感器的接收器)提供引导的环境光。如果需要，光发射器可耦接到这些竖直延伸波导。
光学互连路径也可由光学波导形成。如图43的示例所示，衬底层356可包括光收发器370。收发器370可包括发射器电路和/或接收器电路。例如，收发器370可包括具有发光设备(发光二极管、诸如竖直腔表面发射激光器的激光器等)的光学发射器。层352可具有带光学发射器和/或接收器电路的对应收发器电路358。例如，收发器电路358可包括具有光检测器(例如，一个或多个光电二极管)的光学接收器。层356的光学波导368可光学耦接到层354中的光学波导366，该光学波导继而可光学耦接到层352中的光学波导366。这些光学波导可用于形成收发器电路370与收发器电路358之间的光学路径。这允许电路370的发光设备发射随后由电路358的光电检测器或其他部件接收的光学数据。
图44是具有背侧触点的例示性显示面板的横截面侧视图。在图44的示例中，显示面板14P具有在覆盖有牺牲层(例如，用于激光辅助剥离过程的硅或聚酰亚胺牺牲层，在图44中未示出)的玻璃载体(未示出)上形成的层。
在通过沉积牺牲层来制备载体之后，可在牺牲层上形成图44的层。首先，可沉积并图案化金属层(诸如金属层454)。该层的部分(诸如图44的例示性部分456)可随后充当背侧触点(例如，平面背侧接触垫)并且可连接到集成电路、板到板连接器、印刷电路等。
聚合物层452可沉积在金属层454上方。层452可以是例如可光成像的聚合物(诸如可光图案化的聚酰亚胺)。在沉积层452之后，可图案化层452以形成通孔开口。然后可在层452上沉积缓冲层156(例如，无机应力补偿层)和粘合剂层158，随后进行清洁操作(例如，干蚀刻)以从通孔侧壁移除这些层的残留部分。然后可沉积通孔侧壁金属415以形成导电通孔，并且可将任选的嵌入式部件(例如，集成电路等)附接到粘合剂层158的表面460。金属415可以是通过物理气相沉积或其他技术来沉积的薄膜金属层，并且在本文中有时可称为物理气相沉积薄膜金属层。在通孔中沉积聚合物450(例如，一个或多个平坦化层，有时称为平坦化聚合物或通孔填充平坦化聚合物)之后，可形成与通孔侧壁金属415接触的电路168中的通孔和其他互连结构(诸如例示性通孔413)，并且可在电路168的顶部处形成显示面板14P的像素阵列。以此方式，用于显示面板14P的电路168电耦接到由金属层411的区456形成的背侧粘结垫。
在图45的例示性示例中，通过在载体衬底上沉积介电层438和金属迹线440来形成显示电路436。在这些沉积和处理操作期间，介电层438的表面426由载体支撑(例如，在载体上的牺牲层上)。金属迹线440可被图案化以形成通孔(诸如通孔424)和其他互连电路(例如，同时电路436正面朝上，其中表面426处于电路436的底部处)。任选集成电路和其他部件可嵌入在介电层438中。在层438的顶部(在图45的取向上的页面的底部)处，电路436可包括用于形成显示面板14P的像素P的阵列。
在形成电路436之后，电路436可被翻转并且可临时采取图45所示的倒置取向。在这种取向中，聚酰亚胺层428可沉积在表面426上。然后可在聚酰亚胺层428的表面440上沉积和图案化光致抗蚀剂层。图案化光致抗蚀剂层可具有开口，通过该开口可蚀刻聚酰亚胺层428和层438的部分中的开口，由此暴露迹线440的部分(例如，在图45的区422中)。然后可通过开口沉积电沉积种子层430以接触诸如区422的区中的金属迹线440的暴露表面，随后电沉积金属432。金属432可以是铜锡、铜银、镍或镍合金、和/或其他元素金属和/或金属合金。如果需要，金属432的暴露表面442可高于表面440或者可与表面440齐平。背侧金属的暴露部分(诸如表面442)可用作背侧触点。如果需要，可形成通孔以接触诸如区442的区中的金属迹线440(例如，使用物理气相沉积和光刻图案化)而不是沉积种子层430和电沉积金属432。图45的示例是例示性的。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；和该外壳中的显示器，该显示器具有多个平铺显示面板、该显示面板耦接到的互连衬底，以及被配置为支撑该互连衬底的玻璃衬底。
根据另一个实施方案，该电子设备包括嵌入在该互连衬底中的显示器驱动器集成电路。
根据另一个实施方案，该显示面板中的每一者具有被配置为向该显示面板上的多个像素提供信号的相关联的像素驱动器集成电路。
根据另一个实施方案，该像素驱动器集成电路嵌入在该显示面板中。
根据另一个实施方案，该像素驱动器集成电路嵌入在该互连衬底中。
根据另一个实施方案，该玻璃衬底具有耦接到该互连衬底中的互连路径的贯穿玻璃通孔。
根据另一个实施方案，该电子设备包括显示器集成电路，该显示器集成电路通过该玻璃衬底中的贯穿玻璃通孔电耦接到该互连衬底中的互连路径。
根据另一个实施方案，该显示面板中的每一者具有被配置为向该显示面板上的多个像素供应数据的相关联的像素驱动器集成电路。
根据另一个实施方案，该像素驱动器集成电路嵌入在该显示面板中。
根据另一个实施方案，该像素驱动器集成电路嵌入在该互连衬底中。
根据另一个实施方案，每个显示面板具有有机发光二极管像素。
根据另一个实施方案，每个显示面板具有晶体半导体发光二极管管芯。
根据另一个实施方案，每个显示面板具有面向内触点并且该互连衬底具有配合的面向外触点。
根据另一个实施方案，该面向内触点通过各向异性导电粘合剂耦接到该面向外触点。
根据另一个实施方案，该面向内触点通过焊料耦接到该面向外触点。
根据另一个实施方案，该面向内触点通过热压粘结耦接到该面向外触点。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；该外壳中的显示器，该显示器具有在显示面板衬底上的晶体半导体发光二极管管芯，该显示面板衬底具有薄膜电路，该薄膜电路包括由该显示面板衬底中的金属柱形成的面向内触点，并且该显示器还包括互连衬底，该互连衬底具有短接到面向外触点的互连件，该面向外触点粘结到该面向内触点的该金属柱；显示器驱动器集成电路，该显示器驱动器集成电路耦接到该互连件；和连接器，该连接器耦接到该互连件。
根据另一个实施方案，该显示器驱动器集成电路安装到该互连结构的面向内表面，并且该连接器包括在该面向内表面上的板到板连接器。
根据另一个实施方案，该电子设备包括将该面向内触点粘结到该面向外触点的各向异性导电粘合剂粘结。
根据另一个实施方案，该电子设备包括将该面向内触点粘结到该面向外触点的焊料粘结。
根据另一个实施方案，该电子设备包括将该面向内触点粘结到该面向外触点的热压粘结。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；和该外壳中的显示器，该显示器具有带直***边缘的非样条部分和带弯曲***边缘的样条部分，该显示器具有带面向内接触垫的显示面板，该面向内接触垫被配置为面向该外壳的内部部分，该面向内接触垫包括电耦接到该非样条部分中的像素的非样条垫并且包括电耦接到该样条部分中的像素的样条垫，该非样条垫中的至少一些介于该非样条部分中的该像素和该样条垫之间。
根据另一个实施方案，该面向内接触垫包括触摸传感器垫，并且该样条垫中的至少一些介于该非样条垫和该触摸传感器垫之间。
根据另一个实施方案，该电子设备包括在该触摸传感器垫和该样条垫之间的封装坝结构。
根据另一个实施方案，该显示面板具有第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，并且使用由不与该非样条数据垫重叠的该第一金属层或第二金属层形成的信号线将该样条垫耦接到该样条部分中的该像素。
根据另一个实施方案，该显示面板具有第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，并且使用由与该非样条垫重叠的该第三金属层或第四金属层形成的信号线将该样条垫耦接到该样条部分中的该像素。
根据另一个实施方案，该显示面板具有聚合物衬底，该聚合物衬底具有面向该像素的第一表面并且具有相对的第二表面，该面向内接触垫形成在该第一表面上，通过该聚合物衬底从该第二表面到该第一表面形成通孔开口，并且导电通孔在该通孔开口中形成。
根据另一个实施方案，该导电通孔形成该显示面板的背侧触点并且包括选自由以下组成的组的金属：溅射金属和镀层金属。
根据另一个实施方案，该通孔开口包括激光钻孔的通孔开口。
根据另一个实施方案，该电子设备包括互连衬底，该互连衬底具有填充有导电结构的穿孔开口，该导电结构形成与该面向内接触垫的电连接。
根据另一个实施方案，该导电结构包括弹簧。
根据另一个实施方案，该导电结构包括该穿孔开口的侧壁上的金属迹线。
根据另一个实施方案，该导电结构包括该穿孔开口中的导电膏。
根据另一个实施方案，该导电结构包括该穿孔开口中的导电膏和溅射金属。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；和该外壳中的显示器，该显示器包括具有像素阵列的显示面板和具有电耦接到该像素阵列的互连件的互连衬底，该互连衬底包括选自由以下组成的组的结构：光学波导、近场通信天线和无线电力线圈。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；和该外壳中的显示面板，该显示面板包括多个像素，该显示面板具有：具有表面的聚合物层、由该表面上的图案化金属层形成的背侧接触垫，以及延伸通过该聚合物层以与该背侧触点形成电连接的导电通孔。
根据另一个实施方案，该聚合物层包括可光成像的聚合物并且具有通孔开口，该导电通孔包括接触该背侧接触垫的该通孔开口的侧壁上的物理气相沉积薄膜金属，并且该显示面板还包括覆盖该侧壁上的该物理气相沉积薄膜金属的该通孔开口中的平面化聚合物。
前述内容仅为例示的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
外壳；以及
所述外壳中的显示器，其中所述显示器具有多个平铺显示面板、所述显示面板耦接到的互连衬底，以及被配置为支撑所述互连衬底的玻璃衬底。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括嵌入在所述互连衬底中的显示器驱动器集成电路。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述显示面板中的每一个显示面板具有被配置为向该显示面板上的多个像素提供信号的相关联的像素驱动器集成电路。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述像素驱动器集成电路嵌入在所述显示面板中。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述像素驱动器集成电路嵌入在所述互连衬底中。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述玻璃衬底具有耦接到所述互连衬底中的互连路径的贯穿玻璃通孔。
7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括显示器集成电路，所述显示器集成电路通过所述玻璃衬底中的贯穿玻璃通孔电耦接到所述互连衬底中的互连路径。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述显示面板中的每一个显示面板具有被配置为向该显示面板上的多个像素供应数据的相关联的像素驱动器集成电路。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述像素驱动器集成电路嵌入在所述显示面板中或所述互连衬底中。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中每个显示面板具有面向内触点并且其中所述互连衬底具有配合的面向外触点。
11.一种电子设备，包括：
外壳；
所述外壳中的显示器，其中所述显示器具有在显示面板衬底上的晶体半导体发光二极管管芯，其中所述显示面板衬底具有薄膜电路，所述薄膜电路包括由所述显示面板衬底中的金属柱形成的面向内触点，并且其中所述显示器还包括互连衬底，所述互连衬底具有短接到面向外触点的互连件，所述面向外触点粘结到所述面向内触点的所述金属柱；
显示器驱动器集成电路，所述显示器驱动器集成电路耦接到所述互连件；以及
连接器，所述连接器耦接到所述互连件。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述显示器驱动器集成电路安装到所述互连衬底的面向内表面，并且其中所述连接器包括在所述面向内表面上的板到板连接器。
13.一种电子设备，包括：
外壳；
所述外壳中的显示器，所述显示器包括具有像素阵列的显示面板和具有电耦接到所述像素阵列的互连件的互连衬底，其中所述互连衬底包括选自由以下各项组成的组中的结构：光学波导、近场通信天线和无线电力线圈；以及
连接器，所述连接器耦接到所述互连件。
14.一种电子设备，包括：
外壳；
所述外壳中的显示面板，所述显示面板包括多个像素，其中所述显示面板具有：具有表面的聚合物层、由所述表面上的图案化金属层形成的背侧接触垫，以及互连件，所述互连件包括延伸通过所述聚合物层以与所述背侧触点形成电连接的导电通孔；
显示器驱动器集成电路，所述显示器驱动器集成电路嵌入在所述显示面板中；以及
连接器，所述连接器耦接到所述背侧触点。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述聚合物层包括可光成像的聚合物并且具有通孔开口，其中所述导电通孔包括接触所述背侧接触垫的所述通孔开口的侧壁上的物理气相沉积薄膜金属，并且其中所述显示面板还包括覆盖所述侧壁上的所述物理气相沉积薄膜金属的所述通孔开口中的平面化聚合物。
CN202180056377.7A 2020-08-14 2021-08-10 具有无边界显示器的电子设备 Active CN116195059B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063065951P 2020-08-14 2020-08-14
US63/065,951 2020-08-14
US17/392,138 2021-08-02
US17/392,138 US11940848B2 (en) 2020-08-14 2021-08-02 Electronic devices with borderless displays
PCT/US2021/045421 WO2022035882A1 (en) 2020-08-14 2021-08-10 Electronic devices with borderless displays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116195059A CN116195059A (zh) 2023-05-30
CN116195059B true CN116195059B (zh) 2024-05-14

Family

ID=77640744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180056377.7A Active CN116195059B (zh) 2020-08-14 2021-08-10 具有无边界显示器的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11940848B2 (zh)
EP (1) EP4173040A1 (zh)
CN (1) CN116195059B (zh)
WO (1) WO2022035882A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220083047A (ko) 2020-12-11 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
US11782483B2 (en) 2021-08-25 2023-10-10 Google Llc Uniformly narrow display bezels in portable electronic devices
US12008836B2 (en) 2023-05-04 2024-06-11 Google Llc Spatially and temporally dynamic illumination for fingerprint authentication

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170135468A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 한국광기술원 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법
CN110827709A (zh) * 2019-11-26 2020-02-21 苏州佳世达电通有限公司 显示模组

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6476783B2 (en) 1998-02-17 2002-11-05 Sarnoff Corporation Contrast enhancement for an electronic display device by using a black matrix and lens array on outer surface of display
JP2004533022A (ja) 2001-06-22 2004-10-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション パッシブ駆動マトリクス・ディスプレイ
US8933468B2 (en) * 2012-03-16 2015-01-13 Princeton University Office of Technology and Trademark Licensing Electronic device with reduced non-device edge area
GB2511549B (en) 2013-03-07 2020-04-22 Plastic Logic Ltd Tiled Displays
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US9671635B2 (en) 2014-02-07 2017-06-06 E Ink Corporation Electro-optic display backplane structures with drive components and pixel electrodes on opposed surfaces
US9356661B2 (en) * 2014-04-23 2016-05-31 Apple Inc. Electronic device with near-field antenna operating through display
US9678588B2 (en) 2015-01-28 2017-06-13 Sony Corporation Wire-bonded borderless display
US10026721B2 (en) 2015-06-30 2018-07-17 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
JP6704724B2 (ja) 2015-12-16 2020-06-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TW202326261A (zh) 2017-10-16 2023-07-01 美商康寧公司 具有邊緣包覆之導體的無框顯示圖塊及製造方法
US20210359185A1 (en) * 2018-10-19 2021-11-18 Corning Incorporated Device including vias and method and material for fabricating vias
US11322489B2 (en) 2019-01-31 2022-05-03 Innolux Corporation Tiled display device
US11631703B2 (en) * 2020-06-18 2023-04-18 Barco Nv System and method for display panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170135468A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 한국광기술원 베젤리스 액정 디스플레이용 기판 및 그 제조방법
CN110827709A (zh) * 2019-11-26 2020-02-21 苏州佳世达电通有限公司 显示模组

Also Published As

Publication number Publication date
US20220050506A1 (en) 2022-02-17
WO2022035882A1 (en) 2022-02-17
EP4173040A1 (en) 2023-05-03
US11940848B2 (en) 2024-03-26
CN116195059A (zh) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116195059B (zh) 具有无边界显示器的电子设备
EP2596689B1 (en) Microelectronic elements with post-assembly planarization
US8513756B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method for a semiconductor package as well as optical module
US7663231B2 (en) Image sensor module with a three-dimensional die-stacking structure
US8791575B2 (en) Microelectronic elements having metallic pads overlying vias
US7528420B2 (en) Image sensing devices and methods for fabricating the same
KR102258746B1 (ko) 벤딩부를 갖는 칩 온 필름 패키지
CN107037647B (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
KR100790996B1 (ko) 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이를 포함하는이미지 센서 모듈
JPWO2008018524A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法
US9224649B2 (en) Compliant interconnects in wafers
WO2022206692A1 (zh) 显示模组及电子设备
JP4828261B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWI720218B (zh) 埋入式乾膜電池模組及其製造方法
US11599145B2 (en) Electronic devices with curved displays
US20130043599A1 (en) Chip package process and chip package structure
WO2017023579A1 (en) Methods and structures to repair device warpage
JP6822471B2 (ja) 表示モジュール及び表示モジュールの製造方法
JP2016039195A (ja) 貫通電極基板及びその製造方法、並びに貫通電極基板を用いた半導体装置
CN206225362U (zh) 图像传感器模组
KR20010055256A (ko) 반도체패키지 및 그 제조방법
KR100743653B1 (ko) 적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN111463189B (zh) 基于***级封装的柔性装置及其制造方法
US20240096904A1 (en) Chip-on-film package and display device including the same
KR100715858B1 (ko) 패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ｉｓｍ)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant