CN116189957A - 一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 4
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000005676 cyclic carbonates Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- -1 amine ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000002419 bulk glass Substances 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003809 water extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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Abstract
本发明涉及导电膏体技术领域,尤其是一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用。该材料包括50~95wt%金属粉末,0.5~5wt%陶瓷粉,1~15wt%玻璃组成物,3~15wt%有机黏结剂以及0.5~20wt%溶剂,玻璃组成物包括0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2。该玻璃组成物具有较低的玻璃转化温度,制备电感导电膜体可于650℃~750℃下进行烧结。
Description
技术领域
本发明涉及导电膏体领域,具体领域为一种用于制备电感膜体的导电膏体材料。
背景技术
随着电子产品的发展,市场上对其外观要求朝向小型化、薄型化方向发展,并希望其具有高容量化及低耗能等优点,而电感器在被动组件市场占约10-15%的比重。
电感组件有插装式与片式两大类型,其中,片式又可分为绕线式与迭层式两种。迭层片式电感器(MLCI)突破了传统电感的限制,实现了电感产品的轻薄、低生产成本、高可靠性的优势,成为了片式电感器的主流。
电感会因为通过的电流的改变而产生电动势,从而抵抗电流的改变。当线圈与磁场有相对运动,或是线圈通过交流电流产生交变磁场时,会产生感应电压来抵抗原磁场变化,以此达到抑制电流变化的特性。
电感器的结构一般包括主载体、金属膜厚层、与外电极等结构为主。目前技术中通常使用的外端电极均为贵金属Pd/Ag/Au及含铅玻璃混合成的厚膜浆料为主,其除了价格昂贵以外,含铅玻璃组成物在欧盟RoHS规范中被视为电子电器设备中的有害成分物质。
因此,在保有温度系数及优异电性的前提下,提供一种既能与金属粉末有优异烧结匹配性,又可以满足低成本以及符合环保法规要求的电阻膏材料,为目前本领域技术人员持续努力研发的目标。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电感用铜导电膏体,包括50~95wt%的金属粉末0.5~5wt%陶瓷粉、1~15wt%的玻璃组成物、3~15wt%的有机黏结剂以及0.5~20wt%的溶剂;
其中,所述玻璃组成物包括0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2。
其中,所述玻璃组成物的玻璃转化温度Tg为380~600℃。
其中,所述金属粉末包括Cu粉末、Cu2O粉末中的至少一种,还包括NiO粉末、Ni粉末中的至少一种。
其中,所述Cu粉末的平均粒径为0.3~10μm;所述Cu2O粉末的平均粒径为0.5~5μm;所述NiO粉末的平均粒径为0.5~3μm;所述Ni粉末的平均粒径为0.2~3μm;所述BaTiO3粉末的平均粒径为0.05~3μm。
其中,所述陶瓷粉为钙钛矿结构,其结构通式为ABO3,其中A可为Ca、Sr、Bi、Cs、La或其余稀土元素、碱土族元素中的任一种;B可为Ti、Fe、Mn、Co或其余过渡元素中其中一种,所述陶瓷粉的平均粒径为0.05~3μm。
进一步的,所述陶瓷粉为BaTiO3。
其中,所述有机黏结剂为热硬化性树脂、热塑性树脂或二者的混合物。
其中,热硬化性树脂选自环氧树脂、胺酯树脂、乙烯酯树脂、硅酮树脂、酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂及聚酰亚胺树脂中的至少一种;热塑性树脂系选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、醇酸树脂、饱和聚酯树脂、丁醛树脂、聚乙烯醇及羟丙基纤维中的至少一种。
其中,所述溶剂选自有机酸类、芳香族烃类、吡咯啶酮类、酰胺类、酮类及环状碳酸酯中的至少一种。其中,有机酸类可例如为二乙二醇***醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、或醋酸乙酯;芳香族烃类可例如为甲苯、或二甲苯;吡咯啶酮类可例如为N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP);酰胺类可例如为N,N-二甲基甲酰胺(DMF);酮类可例如为甲基乙基酮(MEK);环状碳酸酯可例如为萜品醇(Terpineol);或丁基卡必醇(BC)。
本发明所述的电感用铜导电膏体的制备方法,包括以下步骤:
(1)取Li2O、ZnO、Al2O3、Na2O、SrO、V2O5、B2O3、CuO、MnO2及SiO2的粉末混合,并将该混合物进行熔融、水淬获得玻璃组成物;
所述玻璃组成物包括0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2;
(2)将上述玻璃组成物与金属粉末、有机黏结剂以及溶剂混合,获得电感用铜导电膏体。
其中,所述步骤(1)中的熔融温度为1000℃至1500℃。
其中,经水淬步骤获得所述玻璃组成物后,还包括研磨步骤,使得所述玻璃组成物形成平均粒径为1~5μm的粉末态。
其中,所述玻璃组成物的玻璃转化温度Tg为380~600℃。
一种电感导电膜体,采用上述的电感用铜导电膏体制备而成。
该电感导电膜体的制备方法:在还原气氛下,烧结上述的电感用铜导电膏体,获得电感导电膜体。其中,烧结温度为650℃~750℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明的电感用铜导电膏体中所具有的新型玻璃组成物具有较低的玻璃转化温度,可与金属粉末形成最佳的烧结匹配性,故该膏体可于650℃~750℃进行烧结成膜。
采用本发明电感用铜导电膏体所制备的电感导电膜体均可通过耐硫化测试,显示其可长时间保持优异的电气特性。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种电感用铜导电膏体的制备方法,包括以下步骤:
(1)取Li2O、ZnO、Al2O3、Na2O、SrO、V2O5、B2O3、CuO、MnO2及SiO2的粉末,以总重量为基准,依据以下比例搅拌混合:0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2;
(2)将上述粉末混合后放入坩锅载具中,将粉末连同坩锅载具一起以电阻炉升温到1000至1500℃进行熔融,保持温度2至4小时后,快速倒入去离子水中进行水萃,获得块状玻璃组成物材料;
(3)将块状玻璃组成物材料进行湿式研磨24小时后,形成平均粒径为1~5μm的粉末态;
(4)称取金属粉末、陶瓷粉与粉末态的玻璃组成物材料混合,并加入有机黏结剂以及溶剂,比例为:金属粉末占全体总重量的50~90wt%、粉末态的玻璃组成物材料占全体总重量的1~15wt%、有机黏结剂占全体总重量的3~15wt%,以及溶剂占全体总重量的10~20wt%;经充分混合并以三辊轧机、分散研磨机分散后,再经过过滤及脱泡,即获得电感用铜导电膏体。
上述电感用铜导电膏体制备过程中所使用的金属粉末可为平均粒径为0.3~10μm的Cu金属粉末、平均粒径为0.5~5μm的Cu2O金属粉末、平均粒径为0.05~3μm的、平均粒径为0.5~3μm的NiO金属粉末、平均粒径为0.2~3μm的Ni金属粉末或上述两种以上金属粉末的任意组合。
上述电感用铜导电膏体制备过程中所使用的陶瓷粉末可为平均粒径0.05~3μm的BaTiO3粉末。
本实施例中,将作为溶剂的萜品醇、作为有机黏结剂的乙基纤维素、以及可作为添加剂的分散剂、密着剂、流平剂及触变剂充分地混合并搅拌约五小时后制得。须知,适用本发明的添加剂的组成成分并不仅限于此,本领域技术人员可依据实际需求增减添加剂中的组成成分,此属于本领域公知范畴,在此不进一步讨论。
一种电感导电膜体的制备方法:将上述方法制备的电感用铜导电膏体网印在适当的基板上,譬如陶瓷基板,在约200℃环境下20分钟烘干,最后在还原气氛下烧结后即可获得本发明的电感导电膜体。其中,烧结是在气氛炉中以700℃的温度烧结约10分钟。
上述方法制得的电感导电膜体的电感及耐硫化测试:
为了更清楚展示本发明使用的特定组成的玻璃组成物,对于膏体及膜体优异电性确实有其贡献,下文将针对不含有本发明之玻璃组成物的膜体的比较例,以及多组不同比例的“金属粉末:玻璃组成物:有机黏结剂:溶剂”的实施例进行比较,记录比较例和实施例的超低温系数导电膏体同样经过700℃的烧结形成膜体后,其电感及耐硫化测试的数值。其中,耐硫化测试系使用型号为ASTMB809-95硫化测试机进行,其中,以水、硝酸钾、及硫化粉末作为介质,将厚膜芯片样本置于其中,并升温至60-90℃间做800-1000小时的寿命测试。其中,比较例及实施例的导电膏体组分组成如表1所示。测试结果如下表2。
表1
表2
注:X表示不通过,O表示通过。
由以上制备过程以及测试结果可以得知,本发明所提出的电感用铜导电膏体中所具有的新型玻璃组成物有较低的玻璃转化温度,可与金属粉末有最佳的烧结匹配性,故该膏体可于650℃~750℃进行烧结成膜,且所制备的电感导电膜体(如实施例1~实施例4-4)皆通过耐硫化测试,显示可长时间保持优异的电气特性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (14)
1.一种电感用铜导电膏体,其特征在于:包括50~95wt%的金属粉末、0.5~5wt%的陶瓷粉、1~15wt%的玻璃组成物、3~15wt%的有机黏结剂以及0.5~20wt%的溶剂;
其中,所述玻璃组成物包括0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2。
2.根据权利要求1所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述玻璃组成物的玻璃转化温度Tg为380~600℃。
3.根据权利要求1所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述金属粉末包括Cu粉末、Cu2O粉末中的至少一种,还包括NiO粉末、Ni粉末中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述Cu粉末的平均粒径为0.3~10μm;所述Cu2O粉末的平均粒径为0.5~5μm;所述NiO粉末的平均粒径为0.5~3μm;所述Ni粉末的平均粒径为0.2~3μm。
5.根据权利要求1所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述陶瓷粉为钙钛矿结构,其结构通式为ABO3,其中A可为Ca、Sr、Bi、Cs、La或其余稀土元素、碱土族元素中的任一种;B可为Ti、Fe、Mn、Co或其余过渡元素中其中一种,所述陶瓷粉的平均粒径为0.05~3μm。
6.根据权利要求1所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述有机黏结剂为热硬化性树脂、热塑性树脂或二者的混合物。
7.根据权利要求1所述的电感用铜导电膏体,其特征在于:所述溶剂选自有机酸类、芳香族烃类、吡咯啶酮类、酰胺类、酮类及环状碳酸酯中的至少一种。
8.权利要求1-7任一所述的电感用铜导电膏体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)取Li2O、ZnO、Al2O3、Na2O、SrO、V2O5、B2O3、CuO、MnO2及SiO2的粉末混合,并将该混合物进行熔融、水淬获得玻璃组成物;
所述玻璃组成物包括0.1~6wt%Li2O、30~60wt%ZnO、0.1~6wt%Al2O3、1~8wt%Na2O、0.1~5wt%SrO、1~20wt%V2O5、20~60wt%B2O3、0.1~5wt%CuO、0.1~5wt%MnO2以及5~15wt%SiO2;
(2)将上述玻璃组成物与金属粉末、陶瓷粉、有机黏结剂以及溶剂混合,获得电感用铜导电膏体。
9.根据权利要求8所述的电感用铜导电膏体的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的熔融温度为1000℃至1500℃。
10.根据权利要求8所述的电感用铜导电膏体的制备方法,其特征在于:经水淬步骤获得所述玻璃组成物后,还包括研磨步骤,使得所述玻璃组成物形成平均粒径为1~5μm的粉末态。
11.根据权利要求8所述的电感用铜导电膏体的制备方法,其特征在于:所述玻璃组成物的玻璃转化温度Tg为380~600℃。
12.一种电感导电膜体,采用权利要求1-7任一所述的电感用铜导电膏体制备而成。
13.权利要求12所述的电感导电膜体的制备方法,其特征在于:在还原气氛下,烧结权利要求1-6任一所述的电感用铜导电膏体,获得电感导电膜体。
14.根据权利要求13所述的电感导电膜体的制备方法,其特征在于:烧结温度为650℃~750℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310330299.6A CN116189957A (zh) | 2023-03-30 | 2023-03-30 | 一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用 |
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ID=86450802
Family Applications (1)
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CN (1) | CN116189957A (zh) |
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