CN116116812A - 一种网带传动通过式超声清洗机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种网带传动通过式超声清洗机构,用于清洗由网带运送的工件,包括放置清洗剂的液槽,安装在液槽上方的超声波蓄液池,安装在超声波蓄液池内的超声波震盘和压轮组件,以及电连接超声波发生器的超声波震盘;超声波蓄液池通过蓄液池补水管路连接液槽,用于抽取清洗剂;压轮组件位于超声波蓄液池的左右侧板上方,用于下压工件;超声波震盘电连接超声波发生器,用于清洗工件;网带自超声波蓄液池的左右侧板与压轮组件之间通过,用于运送工件;工件由网带运送到超声波蓄液池内,受压轮组件的下压而浸没于清洗剂中并进行超声清洗,再由网带运送到超声波蓄液池外。本发明利用超声波空化特性清除工件上的助焊剂,提高工件的清洗效果。

Description

一种网带传动通过式超声清洗机构
技术领域
本发明涉及一种超声清洗机构,具体涉及一种网带传动通过式超声清洗机构,属于半导体清洗设备技术领域。
背景技术
目前,在半导体行业中,倒装芯片(FLIP CHIP)封装工艺需要对芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂残留物进行清洗。现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备主要采用喷淋式湿法清洗技术,一般包括喷淋机构、风切机构、干燥机构等,并由网带依次送入各个机构之中,且在进行清洗工作时,主要通过喷淋出直径15-100μm的雾化清洗剂,作用于芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂,来降低助焊剂附着力,从而清除助焊剂。但是,随着产品的升级,芯片上的金球密集度也越来越大,导致雾化清洗剂在芯片与基板之间的金球连接处的渗透清洗效果大打折扣,从而无法满足半导体封装的高质量的清洗要求。
因此,亟待基于现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备提出改进,以满足产品升级后的高质量的清洗要求。
发明内容
针对上述现存的技术问题,本发明提供一种网带传动通过式超声清洗机构,可根据清洗工艺的要求,集成在现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备中,用于解决倒装芯片工艺中,由于芯片上的金球密集度增大造成的现有设备清洗能力不足的难题。
为实现上述目的,本发明提供一种网带传动通过式超声清洗机构,用于清洗由网带运送的工件,包括放置清洗剂的液槽,安装在液槽上方的超声波蓄液池,安装在超声波蓄液池内的超声波震盘和压轮组件,以及电连接超声波发生器的超声波震盘;
所述的超声波蓄液池通过蓄液池补水管路连接液槽,用于抽取清洗剂;
所述的压轮组件位于超声波蓄液池的左右侧板上方,用于下压工件;
所述的超声波震盘电连接超声波发生器,用于清洗工件;
所述的网带自超声波蓄液池的左右侧板与压轮组件之间通过,用于运送工件;
所述的工件由网带运送到超声波蓄液池内,受压轮组件的下压而浸没于清洗剂中并进行超声清洗,再由网带运送到超声波蓄液池外。
本发明进一步的,所述的液槽包括顶面敞口的液槽腔体,安装在液槽腔体内部的液槽滤网,安装在液槽腔体顶面前部的液槽盖板,以及连接液槽腔体的后侧板顶面并向后延伸的震盘支撑板。
本发明更进一步的,所述的液槽还包括安装在液槽腔体前侧面上的液槽加热器和热电偶。
本发明进一步的,所述的超声波蓄液池包括顶部敞口的蓄液池腔体,以及安装在蓄液池腔体前侧面上的两个进液口;且超声波蓄液池安装在震盘支撑板的上方,并位于液槽盖板的后方。
本发明进一步的,所述的蓄液池补水管路包括水泵,分别置于超声波蓄液池后侧板前方和后方的汇流盒和球阀,置于超声波蓄液池上方的两个送水管道,以及置于超声波蓄液池前方的两个出液口;且液槽后侧面经排液扣连接水泵的一端,水泵的另一端经水泵管道连接球阀的一端,球阀的另一端连接汇流盒的后侧面,汇流盒的前侧面经两个送水管道对应连接两个出液口,两个出液口对应连接超声波蓄液池的两个进液口。
本发明更进一步的,所述的蓄液池补水管路还包括分别安装在汇流盒前侧面左右两端的左支撑横杆和右支撑横杆,以及连接左支撑横杆前端和右支撑横杆前端的前支撑横架,且两个送水管道的前端对应固定在前支撑横架的左右两端。
本发明进一步的,所述的超声波震盘包括密封的震盘腔体,安装在震盘腔体内部的超声波振子,以及安装在震盘腔体后侧的出线端口,且出线端口经导线电连接超声波发生器。
本发明进一步的,所述的压轮组件包括前侧安装座,后侧安装座,以及均匀安装在前侧安装座和后侧安装座之间的若干个压轮单元;所述的前侧安装座和后侧安装座分别安装在蓄液池腔体的前侧板和后侧板上;所述的压轮单元包括圆轴,以及均匀安装在圆轴上的压轮。
本发明更进一步的,还包括安装在压轮组件左右两侧的蓄液池挡水轴组件;所述的蓄液池挡水轴组件包括两个挡水轴,且两个挡水轴分别安装在前侧安装座和后侧安装座的左端之间,以及前侧安装座和后侧安装座的右端之间。
本发明具体的,所述的挡水轴采用聚丙烯材质。
综上,本发明网带传动通过式超声清洗机构利用超声波空化特性,作用在芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂上,从而清除助焊剂,即使有助焊剂残留,也能大大降低残留助焊剂的附着力,便于与后续清洗工序进行配合,得到非常理想的清洗效果,从而提高半导体工件的清洗质量。并且,本发明可根据清洗工艺要求,集成在现有喷淋式网带传动湿法清洗设备中,并作为其中一道工序的实施机构,一般可置于喷淋清洗工序之前,通过网带将工件从前一个工序运送到本发明进行超声清洗后,再通过网带运送到后一个工序。
相比现有技术,本发明的技术优势如下:
1、本发明网带传动通过式超声清洗机构,区别于传统洗篮悬挂式超声清洗机构,并不需要制作专用清洗治具,而是可与现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备使用同一网带运送工件,且与现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备的集成难度较低。
2、经本发明网带传动通过式超声清洗机构清洗后,半导体工件金球连接处残留的助焊剂附着力大大降低,趋近于零;而且半导体工件通过网带传送至后续的喷淋清洗工序时,由于助焊剂附着力的降低,使得雾化清洗剂在芯片与基板之间的金球连接处渗透清洗能力大幅度提升,从而能高效的完成半导体工件的清洗工艺,达到清洗的高质量要求。
3、本发明通过网带传动半导体工件,并利用超声波发生器在清洗剂中的空化作用对半导体工件进行超声清洗,并在超声清洗工序完成后自动移动工件,实现了自动化操作,无需人工操作,节省了人工成本,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的结构左视图;
图3为本发明中超声波震盘的结构示意图;
图4为本发明中超声波发生器的结构示意图;
图5为本发明中蓄液池补水管路的结构示意图;
图6为本发明中超声波蓄液池的结构示意图;
图7为本发明中液槽的结构示意图;
图8为本发明中压轮组件的结构示意图;
图9为本发明中压轮单元的结构示意图;
图10为本发明中蓄液池挡水轴组件的结构示意图;
图中:1、工件,2、超声波震盘,21、超声波振子,22、震盘腔体,23、出线端口,3、超声波发生器,4、蓄液池补水管路,41、水泵,42、水泵管道,43、球阀,44、汇流盒,45、送水管道,46、出液口,47、排液扣,5、超声波蓄液池,51、蓄液池腔体,52、进液封板,53、进液口,6、液槽,61、液槽腔体,62、液槽滤网,63、液槽盖板,64、液槽加热器,7、压轮组件,71,后侧安装座,72,压轮单元,73、前侧安装座,74、压轮,75、圆轴,8、蓄液池挡水轴组件,81、挡水轴。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“前部”、“中部”、“两侧”、“两端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“纵向”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对发明的限制。
如图1、图2所示,本发明提供一种网带传动通过式超声清洗机构,用于清洗由网带运送的工件1,包括放置清洗剂的液槽6,安装在液槽6上方的超声波蓄液池5,连接超声波蓄液池5和液槽6的蓄液池补水管路4,安装在超声波蓄液池5内的超声波震盘2和压轮组件7,以及电连接超声波发生器3的超声波震盘2。
需要说明的是,所述的超声波蓄液池5通过蓄液池补水管路4连接液槽6,用于抽取清洗剂;所述的网带自超声波蓄液池5的左右侧板与压轮组件7之间通过,用于运送工件1;所述的工件1由网带运送到超声波蓄液池5内;所述的压轮组件7位于超声波蓄液池5的左右侧板上方,用于下压工件1,使工件1浸没于超声波蓄液池5内的清洗剂中;所述的超声波震盘2电连接超声波发生器3,用于清洗工件1,清洗后再由网带将工件1运送到超声波蓄液池5外。
并且,本发明的结构和功能具体阐述如下:
如图3所示,所述的超声波震盘2放置在超声波蓄液池5的内底部,主要由不锈钢的密封的震盘腔体22,超声波振子21,以及出线端口23组成,且超声波振子21安装在震盘腔体22的内底部,出线端口23安装在震盘腔体22的后侧面上。具体实施时,所述的超声波振子21经出线端口23通过导线连接超声波发生器3,并在超声波发生器3的控制下发出高频超声波,以清洗剂为传播介质,利用超声波在液体中的空化作用,对芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂进行清洗。
如图4所示,所述的超声波发生器3为标准电器件,并通过导线连接超声波震盘2的出线端口23。具体实施时,所述的超声波发生器3通过控制超声波震盘2发出高频超声波来清洗助焊剂。
如图7所示,所述的液槽6包括顶面敞口的液槽腔体61,安装在液槽腔体61内部的液槽滤网62,安装在液槽腔体61顶面前部的液槽盖板63,以及连接液槽腔体61后侧板顶面并向后延伸的震盘支撑板。其中,震盘支撑板用于支撑安放超声波震盘2;液槽盖板63用于封盖未被超声波震盘2覆盖到的液槽6顶面前部。具体实施时,所述的液槽腔体61采用不锈钢的槽体,并且作为盛装清洗剂的容器,可与现有的喷淋式网带传动湿法清洗设备中的液槽机构集成为一个整体,也可设计为单独结构。
在本发明的其他实施例中,所述的液槽6还包括安装在液槽腔体61前侧面的液槽加热器64和热电偶65。具体实施时,液槽加热器64用于加热液槽6内的清洗剂,热电偶65用于测试清洗剂的温度。
如图6所示,所述的超声波蓄液池5主要由顶面敞口的蓄液池腔体51,进液封板52,两个进液口53组成;其中,蓄液池腔体51的前侧板为进液封板52,两个进液口53安装在进液封板52前侧面的左右两端。具体实施时,所述的超声波蓄液池5安装在震盘支撑板上方,并位于液槽盖板63后方,用于提供超声清洗工作环境。
如图5所示,所述的蓄液池补水管路4主要由排液扣47,不锈钢的水泵41,不锈钢的水泵管道42,置于超声波蓄液池5后侧板前方的汇流盒44,置于超声波蓄液池5后侧板后方的球阀43,置于超声波蓄液池5上方的两个送水管道45,以及置于超声波蓄液池5前方的两个出液口46组装而成。其中,水泵41的一端通过排液扣47连接液槽6的后侧面,水泵41的另一端通过水泵管道42连接球阀43的一端,球阀43的另一端连接汇流盒44的后侧面,汇流盒44的前侧面两端分别通过一个送水管道45连接位于超声波蓄液池5前方的两个出液口46,且两个出液口46对应连接位于其下方的超声波蓄液池5的两个进液口53,以便抽取液槽6中的清洗剂补充到超声波蓄液池5中。
在本发明的其他实施例中,所述的蓄液池补水管路4还包括分别安装在汇流盒44前侧面左右两端的左支撑横杆和右支撑横杆,以及连接左支撑横杆和右支撑横杆前端的前支撑横架,且两个送水管道45的前端对应固定在前支撑横架的左右两端。具体实施时,上述部件用于将球阀43,汇流盒44,送水管道45和两个出液口46架设在超声波蓄液池5和压轮组件7的上方,以固定清洗剂输送管路,同时不影响其他组件的运行。
如图8、图9所示,所述的压轮组件7包括前侧安装座73,后侧安装座71,以及均匀的安装在前侧安装座73和后侧安装座71之间的若干个压轮单元72。其中,所述的前侧安装座73、后侧安装座71分别安装在蓄液池腔体51的前侧板、后侧板上;且前侧安装座73,后侧安装座71的内侧面上开设有若干个纵向的圆轴插槽。所述的压轮单元72主要由不锈钢的圆轴75,以及若干个安装在圆轴75上的耐腐蚀高分子材质的压轮74组成;且各个压轮单元72的圆轴75两端安插在对应的前侧安装座73、后侧安装座71的圆轴插槽内。具体实施时,所述的压轮74和圆轴75依靠自身重力作用在工件1的上表面,使工件1完全浸没在超声波蓄液池5内的清洗剂中。
如图10所示,本发明还包括安装在压轮组件7左右侧的蓄液池挡水轴组件8。其中,所述的蓄液池挡水轴组件8包括两个挡水轴81;压轮组件7中的前侧安装座73、后侧安装座71内侧面的左右两端分别开设有挡水轴插槽;且一个挡水轴81的两端分别安插在前侧安装座73、后侧安装座71左端的挡水轴插槽内,另一个挡水轴81的两端分别安插在前侧安装座73、后侧安装座71右端的挡水轴插槽内。
在本发明的其他实施例中,所述的挡水轴81采用的材质为低密度聚丙烯(C3H6)n,如采用PP(Polypropylene,聚丙烯)塑料圆棒制作挡水轴81。具体实施时,挡水轴81用于提高超声波蓄液池5的液面高度,使工件1更容易被浸没在清洗剂中;同时,因为挡水轴81的密度较低(0.89~0.91g/cm3),质量较轻,所以不会干扰工件1在网带上的传送。
此外,本发明用于清洗倒装芯片助焊剂残留物时,可与现有喷淋式网带传动湿法清洗设备集成在一起,并依据工艺要求,作为其中一道工序的实施机构,使用同一网带运送工件1。当前一个工序处理好的工件1,由网带传送至本发明超声清洗工序后,具体工作流程如下:
首先,由蓄液池补水管路4连续抽取液槽6中的清洗剂,并注入超声波蓄液池5中,同时蓄液池挡水轴组件8加高了超声波蓄液池5左右侧板的高度,便于清洗剂的液位上升,并高于工件1的上表面。
其次,由压轮组件7靠着自身重力作用在工件1上表面,使工件1完全浸没在超声波蓄液池5中的清洗剂内。
接着,由超声波发生器3控制超声波震盘2发出高频声波,并以超声波蓄液池5中的清洗剂作为传播介质,通过声波在清洗剂中产生的空化效应,作用在芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂上,从而清除了部分助焊剂,并使残留助焊剂的附着力趋近与零,进而降低了后续工序的清洗难度;同时,自超声波蓄液池5溢出的清洗剂能够回流至下方的液槽6。
最后,清洗后的工件1由网带送出本发明超声清洗工序,再传送至下一工序进行处理。
综上所述,本发明可集成在现有喷淋式网带传动湿法清洗设备中,通过网带将工件1从前一个工序运送到本发明进行超声清洗后,再通过网带运送到后一个工序,整个过程流畅,全程可以无人操作,性能稳定,节省人力,操作方便,清洗效率高。并且,本发明利用超声波空化特性,作用在芯片与基板之间的金球连接处的助焊剂上,从而清除助焊剂,即使有助焊剂残留,也能大大降低残留助焊剂的附着力,便于与后续清洗工序进行配合。不仅解决了由于芯片上的金球密集度增大造成的现有设备清洗能力不足的难题,而且整个机构结构紧凑可靠,制造过程简单,大大降低了企业的设计、制造成本,同时还有助于提高生产效率,较好地满足了生产要求。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种网带传动通过式超声清洗机构,用于清洗由网带运送的工件,其特征在于,包括放置清洗剂的液槽,安装在液槽上方的超声波蓄液池,安装在超声波蓄液池内的超声波震盘和压轮组件,以及电连接超声波发生器的超声波震盘;
所述的超声波蓄液池通过蓄液池补水管路连接液槽,用于抽取清洗剂;
所述的压轮组件位于超声波蓄液池的左右侧板上方,用于下压工件;
所述的超声波震盘电连接超声波发生器,用于清洗工件;
所述的网带自超声波蓄液池的左右侧板与压轮组件之间通过,用于运送工件;
所述的工件由网带运送到超声波蓄液池内,受压轮组件的下压而浸没于清洗剂中并进行超声清洗,再由网带运送到超声波蓄液池外。
2.根据权利要求1所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的液槽包括顶面敞口的液槽腔体,安装在液槽腔体内部的液槽滤网,安装在液槽腔体顶面前部的液槽盖板,以及连接液槽腔体的后侧板顶面并向后延伸的震盘支撑板。
3.根据权利要求2所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的液槽还包括安装在液槽腔体前侧面上的液槽加热器和热电偶。
4.根据权利要求2所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的超声波蓄液池包括顶部敞口的蓄液池腔体,以及安装在蓄液池腔体前侧面上的两个进液口;且超声波蓄液池安装在震盘支撑板的上方,并位于液槽盖板的后方。
5.根据权利要求4所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的蓄液池补水管路包括水泵,分别置于超声波蓄液池后侧板前方和后方的汇流盒和球阀,置于超声波蓄液池上方的两个送水管道,以及置于超声波蓄液池前方的两个出液口;且液槽后侧面经排液扣连接水泵的一端,水泵的另一端经水泵管道连接球阀的一端,球阀的另一端连接汇流盒的后侧面,汇流盒的前侧面经两个送水管道对应连接两个出液口,两个出液口对应连接超声波蓄液池的两个进液口。
6.根据权利要求5所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的蓄液池补水管路还包括分别安装在汇流盒前侧面左右两端的左支撑横杆和右支撑横杆,以及连接左支撑横杆前端和右支撑横杆前端的前支撑横架,且两个送水管道的前端对应固定在前支撑横架的左右两端。
7.根据权利要求1所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的超声波震盘包括密封的震盘腔体,安装在震盘腔体内部的超声波振子,以及安装在震盘腔体后侧的出线端口,且出线端口经导线电连接超声波发生器。
8.根据权利要求4所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的压轮组件包括前侧安装座,后侧安装座,以及均匀安装在前侧安装座和后侧安装座之间的若干个压轮单元;所述的前侧安装座和后侧安装座分别安装在蓄液池腔体的前侧板和后侧板上;所述的压轮单元包括圆轴,以及均匀安装在圆轴上的压轮。
9.根据权利要求8所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,还包括安装在压轮组件左右两侧的蓄液池挡水轴组件;所述的蓄液池挡水轴组件包括两个挡水轴,且两个挡水轴分别安装在前侧安装座和后侧安装座的左端之间,以及前侧安装座和后侧安装座的右端之间。
10.根据权利要求9所述的一种网带传动通过式超声清洗机构,其特征在于,所述的挡水轴采用聚丙烯材质。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102029274A (zh) * 2010-12-31 2011-04-27 山西华能食品包装机械有限公司 超声波洗箱机
CN108856095A (zh) * 2018-07-19 2018-11-23 无锡邦得机械有限公司 一种汽车零件清洗产线及清洗方法
CN109499990A (zh) * 2018-11-23 2019-03-22 江门市先泰机械制造有限公司 一种钢带超声波自动清洗线
CN111112220A (zh) * 2019-11-28 2020-05-08 中国水产科学研究院南海水产研究所 一种海水养殖网衣的高效超声清洗装置和方法
US20210001381A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Disco Corporation Ultrasonic water jet apparatus including piezoelectric vibration plate
CN112264373A (zh) * 2020-09-30 2021-01-26 云南白药集团文山七花有限责任公司 一种三七自动加工生产线
CN217809680U (zh) * 2022-07-06 2022-11-15 扬州本之源高分子材料科技有限公司 一种镀锡铜丝清灰装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102029274A (zh) * 2010-12-31 2011-04-27 山西华能食品包装机械有限公司 超声波洗箱机
CN108856095A (zh) * 2018-07-19 2018-11-23 无锡邦得机械有限公司 一种汽车零件清洗产线及清洗方法
CN109499990A (zh) * 2018-11-23 2019-03-22 江门市先泰机械制造有限公司 一种钢带超声波自动清洗线
US20210001381A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Disco Corporation Ultrasonic water jet apparatus including piezoelectric vibration plate
CN111112220A (zh) * 2019-11-28 2020-05-08 中国水产科学研究院南海水产研究所 一种海水养殖网衣的高效超声清洗装置和方法
CN112264373A (zh) * 2020-09-30 2021-01-26 云南白药集团文山七花有限责任公司 一种三七自动加工生产线
CN217809680U (zh) * 2022-07-06 2022-11-15 扬州本之源高分子材料科技有限公司 一种镀锡铜丝清灰装置

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