CN116053808A - 一种双极化宽带小口径基站天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双极化宽带小口径的基站天线，包括至少一个天线单元，天线单元自下而上依次包括反射板、馈电结构、垂直下弯折辐射体、水平辐射体以及垂直上弯折辐射体，其中，反射板由一层金属覆铜贴片印刷在介质基板上方构成；馈电结构设置在反射板上方，包括交叉放置的两个第一垂直介质基板，在每个第一垂直介质基板的两侧侧面上分别印刷有馈电接头、η形微带巴伦以及接地金属片；垂直下弯折辐射体设置在水平辐射体的下方，由内层介质基板以及外侧的金属覆铜形成，四组垂直下弯折辐射体分别垂直放在水平辐射体的下方；垂直上弯折辐射体设置在水平辐射体四周。该基站天线工艺简单、结构稳定、良品率高，适合大规模量产。

Description

一种双极化宽带小口径基站天线
技术领域
本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种双极化宽带小口径基站天线。
背景技术
在移动通信发展的过程中，基站天线的技术革新不断地迅速发展着。目前移动通信技术已经成为提高社会经济水平、加快现代化发展速度的重要产业并且贯穿在人们生活的方方面面，而人们对于提高移动通信环境质量的渴望也在不断增加。
基站天线的小型化可以有效地降低风载荷，减少环境对天线辐射性能造成的负面影响，基站天线口径小型化利于基站集成技术的发展，便于天线的一体化设计，利于提高通信***容量，改善用户的通信环境；并且天线口径减小后，必须要求对天线的辐射性能不会产生不良影响，这样节约基站***的占地面积，节约愈发紧张的站址资源，使***在有限的空间内仍具备优良的信息传输能力。
为了进一步实现基站天线小型化的需求，研究者们进行了许多相关的工作，包括天线口径小型化和天线低剖面设计。天线的低剖面设计主要是打破定向基站天线对天线高度的限制并降低天线的重量，现有的低剖面技术研究很有限，大多采用超表面替换金属反射板实现目的，但是目前超表面设计复杂，且有研究表明采用超表面对天线的交叉极化比有一定的负面影响，因此基站天线通常均为四分之一波长高度。
另一方面，随着移动通信技术的发展，大容量和多用户功能的需求使得基站天线的数量急剧增长。如果天线单元占用空间过多，无论阵列是均匀还是交错配置，由于空间限制和强耦合影响的存在，天线单元之间的间距都无法进一步减小。同时，如果单元之间的距离很小，则很难在阵列中部署任何解耦结构。因此，对于大规模MIMO阵列，特别是在基站中，天线单元小型化是至关重要的。基站天线口径小型化可以有效缩小天线的空间占用面积，有效减小天线的风载面，现有技术大多是采用寄生结构实现额外的谐振模式，或是采用改变辐射体结构来实现；然而，大部分基站天线小型化是以牺牲天线带宽和增益为代价的。一方面由于天线口径减小导致天线的有效辐射面减小从而天线的增益降低，另一方面，天线口径减小会导致有效谐振长度减小，导致天线的谐振往高频偏移，更严重地会导致失配。因此，研究小型化基础上保证天线的宽带工作和高增益特性是目前小型化的关键挑战。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种双极化宽带小口径基站天线。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
本发明提供了一种双极化宽带小口径的基站天线，所述基站天线包括至少一个天线单元，所述天线单元包括反射板、馈电结构、垂直下弯折辐射体、水平辐射体以及垂直上弯折辐射体，其中，
所述反射板呈方形，由一层金属覆铜贴片印刷在介质基板上方构成，位于整个天线单元的下方；
所述馈电结构设置在所述反射板上方，包括交叉放置的两个第一垂直介质基板，在每个所述第一垂直介质基板的两侧侧面上分别印刷有馈电接头、η形微带巴伦以及接地金属片；
所述垂直下弯折辐射体设置在所述水平辐射体的下方，由内层介质基板以及印刷在所述内层介质基板外侧上端的金属覆铜形成，四组所述垂直下弯折辐射体分别垂直放在所述水平辐射体的下方四个角落；
所述水平辐射体由四个环形的偶极子交叉放置在方形介质基板上方，形成交叉偶极子，每个交叉偶极子均与所述垂直下弯折辐射体和所述垂直上弯折辐射体连接；
所述垂直上弯折辐射体设置在所述水平辐射体四周，所述垂直上弯折辐射体的S形状金属覆铜贴片位于所述水平辐射体(4)的金属贴片的上方且与所述水平辐射体的金属贴片连接。
在本发明的一个实施例中，所属馈电接头和所述η形微带巴伦位于所述第一垂直介质基板的正面，所述接地金属片位于所述第一垂直介质基板的背面，不同第一垂直介质基板上设置的η形微带巴伦在竖直方向上具有高度差，每个η形微带巴伦的底部分别和对应的馈电接头(21)连接。
在本发明的一个实施例中，所述η形微带巴伦包括三阶不同宽度和不同长度的微带线。
在本发明的一个实施例中，所述垂直下弯折辐射体包括围成四方体结构的四个第二垂直介质基板，每个第二垂直介质基板的外表面上侧分别印刷设置有两个第一金属片，两个第一金属片对称设置在所述第二垂直介质基板的上方左右两侧，每个第一金属片包括S形部分以及设置在所述S形部分上方的凸起部，所述凸起部用于***至位于其上方的所述水平辐射体上。
在本发明的一个实施例中，位于不同第二垂直介质基板上方的第一金属片彼此间隔。
在本发明的一个实施例中，每个所述交叉偶极子上均开设有不同大小的矩形槽，以用于连接所述垂直下弯折辐射体和所述垂直上弯折辐射体。
在本发明的一个实施例中，所述垂直上弯折辐射体包括围成四方体结构的四个第三垂直介质基板，每个第三垂直介质基板的内表面上侧分别印刷设置有两个S形状的第二金属片，两个所述第二金属片对称设置在所述第三垂直介质基板的上方左右两侧。
在本发明的一个实施例中，不同所述第三垂直介质基板上方设置的第二金属片彼此间隔。
与现有技术相比，本发明的有益效果有：
本发明的基站天线通过在构成水平辐射体的四周加载垂直下弯折辐射体和垂直上弯折辐射体，实现天线口径缩小的同时，工作频段仍然保持在1.7GHz-2.7GHz内，能够覆盖2G/3G/4G的频段，相比于传统的工作在该频段的天线单元，所述单元口径尺寸缩小了约25％，并且辐射方向图良好，工作频段内的反射系数和传输系数都性能良好，具有低的交叉极化比，在整个频段内的实际增益均为7.7dBi左右，对于组成大规模MIMO阵列具有空间上的优势。
同时，该基站天线的设计工艺简单、成本较低、结构稳定、加工技术成熟，良品率高，适合大规模量产。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种宽带双极化的基站天线的天线单元结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种馈电结构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种垂直下弯折辐射体的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种水平辐射体的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种垂直上弯折辐射体的结构示意图；
图6a和图6b为本发明实施例提供的基站天线对应的1.85GHz频率处的电流分布图；
图7a和图7b为本发明实施例提供的基站天线对应的2.3GHz频率处的电流分布图；
图8a和图8b为本发明实施例提供的基站天线对应的2.68GHz频率处的电流分布图；
图9为本发明实施例提供的基站天线单元模型对应的S参数响应图；
图10为本发明实施例提供的基站天线单元模型的输入阻抗仿真结果图；
图11a为本发明实施例提供的基站天线单元模型在1.7GHz处的天线方向图；
图11b为本发明实施例提供的基站天线单元模型在2.2GHz处的天线方向图；
图11c为本发明实施例提供的基站天线单元模型在2.7GHz处的天线方向图；
图12为本发明实施例提供的基站天线单元模型的全频段实际增益图；
图13a为本发明实施例提供的天线单元模型在1.71GHz处的3D天线方向图；
图13b为本发明实施例提供的天线单元模型在1.88GHz处的3D天线方向图；
图13c为本发明实施例提供的天线单元模型在1.92GHz处的3D天线方向图；
图13d为本发明实施例提供的天线单元模型在2.02GHz处的3D天线方向图；
图13e为本发明实施例提供的天线单元模型在2.17GHz处的3D天线方向图；
图13f为本发明实施例提供的天线单元模型在2.2GHz处的3D天线方向图；
图13g为本发明实施例提供的天线单元模型在2.3GHz处的3D天线方向图；
图13h为本发明实施例提供的天线单元模型在2.39GHz处的3D天线方向图；
图13i为本发明实施例提供的天线单元模型在2.69GHz处的3D天线方向图；
图13j为本发明实施例提供的天线单元模型在2.7GHz处的3D天线方向图。
具体实施方式
为了进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本发明提出的一种双极化宽带小口径基站天线进行详细说明。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且具体地了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明的技术方案加以限制。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
请参见图1，图1为本发明提供的一种宽带双极化的基站天线的天线单元结构示意图。该基站天线包括至少一个天线单元，所述天线单元包括反射板1、馈电结构2、垂直下弯折辐射体3、水平辐射体4和垂直上弯折辐射体5。反射板1作为天线的反射板呈方形，是由一层金属覆铜贴片印刷在介质基板上方构成的，位于整个天线单元的下方。反射板的作用是为了使得天线具有定向性。
请参见图2，图2为本发明实施例提供的一种馈电结构的结构示意图。本实施例的馈电结构2设置在反射板1上方，包括交叉放置的两个第一垂直介质基板，在每个所述第一垂直介质基板的两侧侧面上分别印刷有馈电接头21、η形微带巴伦22以及接地金属片23。其中，馈电接头21和三节组成的η形微带巴伦22位于所述第一垂直介质基板的正面，接地金属片23位于所述第一垂直介质基板的背面。
不同第一垂直介质基板上设置的η形微带巴伦22在竖直方向上具有高度差，每个η形微带巴伦22的第一阶(底部)分别和对应的馈电接头21连接。η形微带巴伦22包括三阶不同宽度和不同长度的微带线，实现不同阻值的微带线，从而进行阻抗变换，实现馈电端口到辐射体的阻抗匹配情况；设置在不同第一垂直介质基板上的接地金属片23之间有缝隙。换句话说，本实施例的馈电结构2包括两个相互正交的η形微带巴伦22，每个印刷有微带巴伦22的第一垂直介质基板通过顶部的凸起部与设置在其上方的水平辐射体4的水平介质基板进行插孔焊接固定。
垂直下弯折辐射体3设置在水平辐射体4的下方并且套设在馈电结构2的外侧，由内层介质基板以及印刷在基板外侧的金属覆铜形成，四组垂直下弯折辐射体3分别垂直放在水平辐射体4的下方四个角落，每一组都是对称分布在一个角落上。
具体地，请参见图3，图3为本发明实施例提供的一种垂直下弯折辐射体的结构示意图。本实施例的垂直下弯折辐射体3包括围成四方体结构的四个第二垂直介质基板31，每个第二垂直介质基板31的外表面上侧分别印刷设置有两个第一金属片32，两个第一金属片32对称设置在第二垂直介质基板31的上方左右两侧，每个第一金属片32包括S形部分321以及设置在所述S形部分上方的凸起部322，所述凸起部322用来***至位于其上方的水平辐射体4上。需要说明的是，不同第二垂直介质基板31上方设置的第一金属片32相邻但彼此之间不连接，如图3中的321和323所示。示例性地，S形部分321321的整体高度为10mm(0.07λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)。凸起部322位于S形部分321上方边缘，彼此相连接，用于连接到所述水平辐射片上。
垂直下弯折辐射体3的第一金属片32印刷在第二垂直介质基板31的外侧，并且通过水平介质基板的孔连接到水平辐射体4上，其中接触点处在加工时均可采用焊锡进行连接。每一组垂直下弯折辐射体3置于四个角落里，可以有效利用极化的正交性，提高交叉极化比。垂直下弯折辐射体3的长度具体可以根据该路径产生谐振点的频率对应的半波长计算出来，然后进一步进行参数优化确定。值得注意的是，在本实施例中，垂直下弯折辐射体3的第一金属片32长度为10mm(0.07λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)，若再加长弯折臂，并不能起到进一步缩小口径的目的，这是因为过长的下弯折辐射臂会和辐射板之间相互作用，使得天线的匹配出现恶化，增益也有所下降。
进一步地，请参见图4，图4为本发明实施例提供的一种水平辐射体的结构示意图。本实施例的水平辐射体4由四个环形的偶极子交叉放置在方形水平介质基板上方，形成交叉偶极子，每个交叉偶极子的四周和垂直上弯折辐射体5的S形状辐射体底部连接，水平辐射体4的四周还开了矩形槽，用于连接垂直下弯折辐射体3上方的凸起，通过开槽使得垂直下弯折辐射体3的介质基板与贴片辐射体都可以通过凸起部322结构进行插孔。
优选地，交叉偶极子41上开设有不同大小的矩形槽411、413。水平辐射体4的尺寸为40mm×40mm，即0.29λ×0.29λ(λ表示在中心频点2.2GHz的波长)。
水平辐射体4是由四个环形的偶极子交叉放置，由于口径减小，仅仅交叉偶极子的长度难以形成谐振电流，因此在环偶极子角落处加载条形的辐射金属片，用于连接水平辐射体4和垂直上弯折辐射体5之间的电流衔接。最后使得天线单元口径缩小至只有40mm(0.29λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)。
水平辐射体4的交叉偶极子和水平介质基板都刻有矩形的槽，其中，中间的小尺寸矩形槽目的是为了固定馈电结构2中的介质基板；周边的大尺寸矩形槽是为了固定垂直下弯折辐射体3中的介质基板。
请参见图5，图5为本发明实施例提供的一种垂直上弯折辐射体的结构示意图。本实施例的垂直上弯折辐射体5整体上套设在垂直下弯折辐射体3的外侧，包括围成四方体结构的四个第三垂直介质基板51，每个第三垂直介质基板51的内表面上侧分别印刷设置有两个S形状的第二金属片52，两个第二金属片52对称设置在第三垂直介质基板51的上方左右两侧。需要说明的是，不同第三垂直介质基板51上方设置的第二金属片52相邻但彼此之间不连接，如图5中的521和522所示。示例性地，该垂直上弯折辐射体5的整体高度为10mm，(0.07λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)。
垂直上弯折辐射体5放置在水平辐射体4四周，所述S形状的第二金属片52印刷在第三垂直介质基板51的内侧，第二金属片52与水平辐射体4的金属贴片连接，共四对，放置在四个角落里。
垂直上弯折辐射体5是由四组对称结构的S形状第二金属片52构成的，印刷在外层第三垂直介质基板51的内侧，合理放置S形状的金属辐射部分，利用S形状来增加产生谐振电流的长度，进而可以有效地延长谐振电流，使得谐振频点往低频工作频段内移动。S形状的第二金属片52(垂直上弯折臂)的长度具体可以根据产生谐振频点处的频率对应的半波长计算出来，再进一步优化参数确定。
利用交叉极化的正交特性，使得天线的交叉极化信号与主极化信号之间的隔离度良好。
从该基站天线的天线单元整体来看，四周分别安装有内外两层的介质基板，介质基板的放置之间有距离差，内侧介质基板(第二垂直介质基板31)通过水平介质基板四周的开孔进行固定安装，外侧的介质基板(第三垂直介质基板51)通过印刷在内侧的S形上弯折辐射结构和水平辐射结构边缘的矩形条焊接进行固定。
综上，水平辐射体4由四个环形的偶极子交叉放置在方形介质基板上方，形成交叉偶极子，每个交叉偶极子的四周和垂直上弯折辐射体5的S形状辐射体底部连接，所述水平辐射体4的四周还开了矩形槽，用于连接垂直下弯折辐射体3上方的凸起，通过开槽使得垂直下弯折辐射体3的介质基板和贴片辐射体都可以通过凸起部322结构进行插孔，连接所述水平辐射体4，另外，垂直放置的介质基板总共有三组，从内向外来看，一组用于印刷微带巴伦；中间一组为内层垂直介质基板，用来印刷垂直下弯折辐射体的辐射体；最外一组为外层垂直介质基板，用来印刷垂直上弯折辐射体的辐射体结构。所述天线单元的口径尺寸只有40mm×40mm，即0.29λ×0.29λ(λ取中心频点2.2GHz处对应的波长)。
根据天线理论，使用高介电常数介质会降低天线的谐振频率，而谐振频率又和天线的电长度成反比，进而等效于减小了天线的实际体积。
本实施例的基站天线的工作机理是采用延长有效谐振电流的原理设计的，通过在水平辐射体4表面电流零点处进行有效延长，将电流零点引到上下垂直辐射体(包括垂直下弯折辐射体3和垂直上弯折辐射体5)的末端。辐射体为谐振提供谐振路径，根据半波长产生谐振的原理，
Figure BDA0003989077530000101
工作频段1.7-2.7GHz内产生1.85GHz、2.3GHz、2.68GHz谐振的电流分布如图6a、图6b、图7a、图7b、图8a和图8b所示。其中，图6a展示了1.85GHz谐振处水平辐射体上电流分布，图6b展示了1.85GHz谐振处垂直辐射体(包括垂直下弯折辐射体3和垂直上弯折辐射体5)上电流分布，可以看出，在1.85GHz谐振处，电流主要沿水平辐射体的交叉偶极子和垂直上弯折辐射体产生，是由被激励的极化方向上结构产生的。图7a展示了2.3GHz谐振处水平辐射体上电流分布，图7b展示了2.3GHz谐振处垂直辐射体上电流分布，可以看出，在2.3GHz谐振处，电流主要分布在-45°极化方向的结构上，是由耦合产生的，沿水平辐射体的交叉偶极子和垂直上弯折辐射体的谐振路径；图8a展示了2.68GHz谐振处水平辐射体上电流分布，图8b展示了2.68GHz谐振处垂直辐射体上电流分布，在高频2.68GHz谐振处，电流明显大范围分布在交叉偶极子以及垂直上弯折辐射体上，且均为值较大的电流。可以看到，每个谐振处的电流零点均位于上下垂直弯折辐射体的末端，然后再沿着S形状形成一定长度的电流从而产生谐振，在此过程中，除了要具有产生谐振电流的物理长度，还需要微带巴伦进行阻抗变换，这就涉及到了三节η形微带巴伦以及耦合器结构。
进一步地，馈电结构2除了具有馈电的作用外，更重要的是对馈电接头和辐射体之间进行阻抗变换。当只激励一个极化(以+45°极化为例)时，另一个极化馈电结构2的接头21处接50Ω负载，激励电流通过三节η形微带巴伦221、222、223进行阻抗变换，介质基板背面接地金属片之间的缝隙232相当于耦合器，对信号进行耦合传输，然后通过接地金属上的小凸起233连接到水平辐射体结构，此外，背面金属片231是将辐射体进行接地处理，从而实现对天线辐射体的馈电。
可选地，该基站天线中涉及到的所有介质基板都是介电常数为3.66的RogersRO4350，厚度均采用0.762mm。
请参见图9和图10，图9为本发明实施例提供的基站天线单元模型对应的S参数响应图；图10为本发明实施例提供的基站天线单元模型的输入阻抗仿真结果图。可以看到，引入垂直上弯折辐射体和垂直下弯折辐射体可以使得天线在1.7-2.7GHz频段内具有平缓的阻抗匹配，产生三个谐振频点，并且匹配均在-12dB以下，端口隔离度在-27dB以下。虽然天线口径缩小至只有40mm(0.29λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)，但是全频段天线的增益并没有降低很多对比传统的大口径该频段内工作的基站天线。请参见图12，图12为本发明实施例提供的基站天线单元模型的全频段实际增益图，可以看出，在全频段内，该基站天线的实际增益基本在7.5dBi以上。
图13a至图13j给出了天线在低频、中频以及高频多个频率的3D方向图，可以看出，在各个频率处方向图平滑且辐射性能良好，对应的图11a、图11b和图11c给出了1.7GHz、2.2GHz和2.7GHz三个频点处的二维方向图，可以清楚地看得天线的交叉极化比大于15，在±60°之间，具有良好的交叉极化特性，可以有效的应用到双极化基站天线中去。
所述的天线中的辐射体均使用金属覆铜印刷在介电常数3.66厚度为0.762mm的Rogers RO4350介质基板上实现，天线单元辐射体口径只有40mm×40mm(0.29λ×0.29λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)，剖面高度为48mm(0.35λ，λ表示在中心频点2.2GHz的波长)。水平辐射体由四个环形的偶极子交叉放置而成；所属的四周加载的上下弯折的弓形辐射体分别位于水平辐射体四个角落端，总共四组；所述的微带巴伦馈电网络有两个馈电点，馈电点沿着所述天线的±45°方向；所述的反射板呈方形在整个天线下方。最终实现所述小口径的天线单元具有覆盖2G/3G的1.7-2.7GHz频段，工作带宽达45.5％(VSWR<1.7),极化隔离度大于30dB和稳定的天线增益7.8dBi，天线在水平和垂直方向上都具有良好的辐射方向图，半功率波束宽度为77°±2°，符合基站天线的指标要求。
本实施例的基站天线通过在构成水平辐射体的四周加载垂直下弯折辐射体和垂直上弯折辐射体，实现天线口径缩小的同时，工作频段仍然保持在1.7GHz-2.7GHz内，能够覆盖2G/3G/4G的频段，相比于传统的工作在该频段的天线单元，所述单元口径尺寸缩小了约25％，并且辐射方向图良好，工作频段内的反射系数和传输系数都性能良好，具有低的交叉极化比，在整个频段内的实际增益均为7.7dBi左右，对于组成大规模MIMO阵列具有空间上的优势。同时，该基站天线的设计工艺简单、成本较低、结构稳定、加工技术成熟，良品率高，适合大规模量产。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种双极化宽带小口径的基站天线，其特征在于，所述基站天线包括至少一个天线单元，所述天线单元包括反射板(1)、馈电结构(2)、垂直下弯折辐射体(3)、水平辐射体(4)以及垂直上弯折辐射体(5)，其中，
所述反射板(1)呈方形，由一层金属覆铜贴片印刷在介质基板上方构成，位于整个天线单元的下方；
所述馈电结构(2)设置在所述反射板(1)上方，包括交叉放置的两个第一垂直介质基板，在每个所述第一垂直介质基板的两侧侧面上分别印刷有馈电接头(21)、η形微带巴伦(22)以及接地金属片(23)；
所述垂直下弯折辐射体(3)设置在所述水平辐射体(4)的下方，由内层介质基板以及印刷在所述内层介质基板外侧上端的金属覆铜形成，四组所述垂直下弯折辐射体(3)分别垂直放在所述水平辐射体(4)的下方四个角落；
所述水平辐射体(4)由四个环形的偶极子交叉放置在方形介质基板上方，形成交叉偶极子，每个交叉偶极子均与所述垂直下弯折辐射体(3)和所述垂直上弯折辐射体(5)连接；
所述垂直上弯折辐射体(5)设置在所述水平辐射体(4)四周，所述垂直上弯折辐射体(5)的S形状金属覆铜贴片位于所述水平辐射体(4)的金属贴片的上方且与所述水平辐射体(4)的金属贴片连接。
2.根据权利要求1所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，所属馈电接头(21)和所述η形微带巴伦(22)位于所述第一垂直介质基板的正面，所述接地金属片(23)位于所述第一垂直介质基板的背面，不同第一垂直介质基板上设置的η形微带巴伦(22)在竖直方向上具有高度差，每个η形微带巴伦(22)的底部分别和对应的馈电接头(21)连接。
3.根据权利要求2所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，所述η形微带巴伦(22)包括三阶不同宽度和不同长度的微带线。
4.根据权利要求1所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，所述垂直下弯折辐射体(3)包括围成四方体结构的四个第二垂直介质基板(31)，每个第二垂直介质基板(31)的外表面上侧分别印刷设置有两个第一金属片(32)，两个第一金属片(32)对称设置在所述第二垂直介质基板(31)的上方左右两侧，每个第一金属片(32)包括S形部分(321)以及设置在所述S形部分(321)上方的凸起部(322)，所述凸起部(322)用于***至位于其上方的所述水平辐射体(4)上。
5.根据权利要求1所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，位于不同第二垂直介质基板(31)上方的第一金属片(32)彼此间隔。
6.根据权利要求1所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，每个所述交叉偶极子(41)上均开设有不同大小的矩形槽(411、413)，以用于连接所述垂直下弯折辐射体(3)和所述垂直上弯折辐射体(5)。
7.根据权利要求1所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，所述垂直上弯折辐射体(5)包括围成四方体结构的四个第三垂直介质基板(51)，每个第三垂直介质基板(51)的内表面上侧分别印刷设置有两个S形状的第二金属片(52)，两个所述第二金属片(52)对称设置在所述第三垂直介质基板(5)的上方左右两侧。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的双极化宽带小口径基站天线，其特征在于，不同所述第三垂直介质基板(51)上方设置的第二金属片(52)彼此间隔。
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