CN116052530B - 复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置。所述复合膜包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，所述缓冲层与所述第一基材层和所述第二基材层的表面均直接接触。该复合膜可用作电子装置的盖板使用或用作电子装置中，贴附于盖板上的保护膜使用或者用作可折叠的电子装置中的支撑组件使用。该复合膜中，缓冲层具有一定的吸能减震作用，能够提升电子装置的抗挤压和抗冲击性能。而且，由于该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，减少了基材与缓冲层之间的贴合胶，降低了复合膜的厚度，并降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。

Description

复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置。
背景技术
目前电子装置(如手机)，尤其是可折叠的电子装置，厚度越来越薄，随之对电子装置的可靠性要求也越来越高。电子装置的抗挤压和抗冲击能力需要提升。
发明内容
本申请第一方面提供一种复合膜的制备方法，其包括：
在第一基材层上涂覆原料溶液，原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液和聚硅氧烷类弹性体的原料溶液其中之一；
烘烤，使原料溶液预固化为第一中间层；
贴合，使第二基材层贴合至第一中间层远离第一基材层的一侧；以及
熟化，使所述第一中间层固化，固化后的所述第一中间层与所述第一基材层直接接触。
该制备方法中，原料溶液依次经涂覆、烘烤及熟化等步骤形成得到固化后的第一中间层，固化后的第一中间层与第一基材层直接接触，固化后的第一中间层作为缓冲层，可避免贴合胶粘合缓冲层及基材层导致的膜层厚度大、多次贴合制程复杂的问题。而且，该制备方法获得的复合膜中，缓冲层与第一基材层直接接触，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。此外，该制备方法还可避免常规的贴合胶粘合缓冲层及基材层的制程中，容易存在的贴合不平整以及易产生气泡等问题，该方法获得的复合膜平整度佳，不易存在气泡，良品率高。烘烤步骤通过使原料溶液预固化为第一中间层，使得第一中间层的表面具有一定的初粘性，利于后续第二基材层的贴附。而贴附第二基材层后再进行熟化步骤，可使得第一中间层进一步固化，增强与第二基材层和第一基材层之间的接触连接，使得到的缓冲层与第二基材层和第一基材层的界面之间连接更紧密，进而降低复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。
一些实施例中，在第一基材层上涂覆原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。具体地，滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布等工艺成熟，利于工业化生产。
一些实施例中，使原料溶液预固化为第一中间层的步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。
一些实施例中，熟化步骤中，熟化温度大于等于45℃，熟化时间小于等于72h。如此，以使第二基材层与第一中间层之间的粘接力达到预定的规格。
一些实施例中，熟化步骤后，还包括于第一基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层；或者，于第二基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层。
一些实施例中，第二基材层直接贴合于第一中间层远离第一基材层的表面。
一些实施例中，第二基材层开设有通孔。如此，利于熟化步骤中排出挥发的溶剂。
一些实施例中，贴合步骤之前还包括在第二基材层上涂覆原料溶液以及烘烤，使第二基材层上的原料溶液预固化为第二中间层；贴合步骤中，第二中间层与第一中间层贴合；熟化步骤中，同时使第二中间层固化。该制备方法中，通过分别在第一基材层和第二基材层上涂覆原料溶液，并分别烘烤以得到第一中间层和第二中间层。由于经过烘烤后的第一中间层和第二中间层均具有一定的初粘性，因此相较于第一中间层和第二基材层直接贴合而言，第一中间层和第二中间层的贴合更加紧密，可进一步增强复合膜的抗击压冲击的能力。此外，贴合后，再进行熟化步骤，使第一中间层和第二中间层同时熟化，可减少制程工序，降低成本。而且，第一中间层和第二中间层同时熟化，可保证缓冲层整个膜层性能的均匀性。
一些实施例中，在第二基材层上涂覆原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。具体地，滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布等工艺成熟，利于工业化生产。
一些实施例中，使第二基材层上的原料溶液预固化为第二中间层步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。
本申请第二方面提供一种复合膜，其包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，第二基材层开设有通孔。
一些实施例中，缓冲层的材料为聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体和聚硅氧烷类弹性体的其中之一。
一些实施例中，第一基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；第二基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
一些实施例中，复合膜还包括粘接层，粘接层位于第一基材层远离缓冲层的表面上；或者，粘接层位于第二基材层远离缓冲层的表面上。
本申请第三方面提供一种盖板组件，盖板组件包括盖板，盖板为根据第二方面所述的复合膜；或者盖板组件包括盖板以及设置于盖板上的保护层，保护层为根据第二方面所述的复合膜。
由于根据第二方面所述的复合膜无论是作为盖板还是保护层，其均具有吸能减震作用，因此，利用其的盖板组件具有抗挤压和抗冲击性能的优点。此外，由于第二方面所述的复合膜的厚度减薄了，因此，利用其的盖板组件同样厚度减薄了。
本申请第四方面提供一种显示屏，其包括依次层叠的盖板组件及显示组件，其中，盖板组件为根据第三方面所述的盖板组件。
本申请第四方面提供的显示屏，可为刚性的，也可为柔性可折叠的。由于其包括根据第三方面所述的盖板组件，因此，其具有较佳的抗挤压和抗冲击性能，且厚度薄。
本申请第五方面提供一种显示屏，其包括依次层叠的盖板组件、显示组件及支撑组件，其中，显示屏为柔性的；盖板组件和支撑组件至少其中之一包括根据第二方面所述的复合膜；盖板组件包括复合膜时，盖板组件包括盖板，盖板为复合膜；或者盖板组件包括盖板以及设置于盖板上的保护层，保护层为复合膜。
本申请第五方面提供的显示屏为柔性的，由于其包括第二方面所述的复合膜，因此，其具有较佳的抗挤压和抗冲击性能，且厚度薄等等优点，在此不再赘述。
本申请第六方面提供一种电子装置，其包括壳体及安装于壳体的显示屏，其中，显示屏为根据第四方面所述的显示屏或者根据第五方面所述的显示屏。
附图说明
图1为本申请一实施例的电子装置的结构示意图。
图2为图1所示的电子装置在内折状态时的结构示意图。
图3为图1所示的电子装置在外折状态时的结构示意图。
图4为图1所示的电子装置的显示屏的结构示意图。
图5A和图5B分别为不同实施例中复合膜的结构示意图。
图6A为本申请一实施例的复合膜的制备方法中，滚轮涂布工艺的结构示意图。
图6B为本申请另一实施例的复合膜的制备方法中，滚轮涂布工艺的结构示意图。
图7A至图7E分别为本申请不同实施例中盖板组件的结构示意图。
图8A至图8C分别为本申请不同实施例中支撑组件的结构示意图。
主要元件符号说明：
电子装置 100
显示屏 10
盖板组件 11、11a、11b、11c、11d、11e
盖板 111
保护层 112
显示组件 12
偏光层 121
显示面板 122
背膜 123
支撑组件 13、13a、13b、13c
壳体 20
复合膜 30a、30b
第一基材层 41
第二基材层 42
缓冲层 50
粘合层 60
涂布滚轮 70
复合滚轮 80
具体实施方式
目前，可折叠的电子装置中，可折叠模组(下文也称可折叠的显示屏或者柔性的显示屏)通常包括盖板组件、显示组件及支撑组件。盖板组件一般为多层支撑基材通过胶层贴合在一起，保护显示组件的正面(也称显示面)。显示组件用于显示图像。支撑组件位于显示组件远离盖板组件的一侧，以支撑显示组件，保护显示组件的背面。然而，目前随着超薄趋势的发展，要求可折叠模组堆叠厚度越来越薄，随之可靠性要求越来越高，可折叠模组的抗挤压和抗冲击能力需要提升。
对此，本申请实施例提供一种复合膜。复合膜包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，第二基材层开设有通孔。
该复合膜用于可折叠的电子装置中时，复合膜可用在盖板组件中，用作盖板使用或用作贴附于盖板上的保护膜使用。缓冲层具有一定的吸能减震作用，能够提升盖板组件的抗挤压和抗冲击性能，进而提升整个电子装置的抗挤压和抗冲击的性能。而且，由于该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，相较于常规的盖板组件，减少了基材与缓冲层之间的贴合胶，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。而且，由于减少了至少两层贴合胶的厚度，该复合膜的厚度降低了，因此，还会降低整个盖板组件的厚度，进而减轻了可折叠模组及电子装置整体的重量。此外，由于减少了至少两层贴合胶，因此也会降低了成本。进一步地，由于减少了至少两层贴合胶，对可折叠模组的蠕变折痕有一定的改善作用；并且，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，可折叠模组的错动量减少，有利于减少整机黑边宽度。
此外，该复合膜用于可折叠的电子装置中时，复合膜还可作为设置于显示组件远离盖板组件的一侧的支撑组件使用，以支撑显示组件。由于该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，相较于常规的在金属板上通过胶层贴附支撑基材或缓冲泡棉等的支撑组件而言，该复合膜取消了金属板，降低了可折叠模组的反弹力，减轻了模组重量，而且相较于金属板而言，复合膜的材料成本更低。而且，该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，使得复合膜中的贴合胶减少了，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。而且，由于减少了贴合胶的厚度，该复合膜的厚度降低了，因此，还会降低整个支撑组件的厚度，进而减轻了可折叠模组及电子装置整体的重量。此外，由于减少了贴合胶，对可折叠模组的蠕变折痕有一定的改善作用；并且，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，可折叠模组的错动量减少，有利于减少整机黑边宽度。
可以理解，该复合膜也可用于不可折叠的电子装置中，例如，复合膜可用在盖板组件中，用作盖板使用或用作贴附于盖板上的保护膜使用。该复合膜中，缓冲层具有一定的吸能减震作用，能够提升盖板组件的抗挤压和抗冲击性能，进而提升整个电子装置的抗挤压和抗冲击的性能。而且，由于该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，相较于常规的盖板组件，减少了基材与缓冲层之间的贴合胶，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。而且，由于减少了至少两层贴合胶的厚度，该复合膜的厚度降低了，因此，还会降低整个盖板组件的厚度，进而减轻了可折叠模组及电子装置整体的重量。此外，由于减少了至少两层贴合胶，因此也会降低了成本。
此外，本申请实施例还提供上述复合膜的制备方法。在一些实施例中，该复合膜的制备方法包括：在第一基材层上涂覆原料溶液，所述原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液和聚硅氧烷类弹性体的原料溶液其中之一；烘烤，使所述原料溶液预固化为第一中间层；贴合，使所述第二基材层直接贴合于所述第一中间层远离所述第一基材层的表面；以及熟化，使所述第一中间层固化，进而得到复合膜，其中，固化后的所述第一中间层为所述缓冲层。
该制备方法中，缓冲层为原料溶液依次经涂覆、烘烤及熟化等步骤形成，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，可避免贴合胶粘合缓冲层及基材层导致的膜层厚度大、多次贴合制程复杂的问题。而且，该制备方法获得的复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。此外，该制备方法还可避免常规的贴合胶粘合缓冲层及基材层的制程中，容易存在的贴合不平整以及易产生气泡等问题，该方法获得的复合膜平整度佳，不易存在气泡，良品率高。此外，该制备方法中，烘烤步骤通过使原料溶液预固化为第一中间层，使得第一中间层的表面具有一定的初粘性，利于后续第二基材层的贴附。而贴附第二基材层后再进行熟化步骤，可使得第一中间层进一步固化，增强与第二基材层和第一基材层之间的接触连接，使得到的缓冲层与第二基材层和第一基材层的界面之间连接更紧密，进而降低复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。在一些实施例中，还可以在第二基材层上设置通孔，以利于排出熟化步骤中挥发的溶剂。
在另一些实施例中，贴合步骤之前还包括在所述第二基材层上涂覆所述原料溶液；以及烘烤，使所述第二基材层上的所述原料溶液预固化为第二中间层。所述贴合步骤中，所述第二中间层与所述第一中间层贴合；所述熟化步骤中，同时使所述第二中间层固化；所述缓冲层还包括固化后的所述第二中间层。该制备方法中，通过分别在第一基材层和第二基材层上涂覆原料溶液，并分别烘烤以得到第一中间层和第二中间层。由于经过烘烤后的第一中间层和第二中间层均具有一定的初粘性，因此相较于第一中间层和第二基材层直接贴合而言，第一中间层和第二中间层的贴合更加紧密，可进一步增强复合膜的抗击压冲击的能力。此外，贴合后，再进行熟化步骤，使第一中间层和第二中间层同时熟化，可减少制程工序，降低成本。而且，第一中间层和第二中间层同时熟化，可保证缓冲层整个膜层性能的均匀性。同样，在一些实施例中，还可以在第二基材层上设置通孔，以利于排出烘烤和熟化步骤中挥发的溶剂。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
图1为本申请一实施例的电子装置的结构示意图。如图1所示，电子装置100包括壳体20和安装于壳体20的显示屏10。该电子装置100为柔性且可折叠的。其中，该电子装置100例如为可折叠的手机或者可折叠的平板电脑，但不限于此。壳体20用于安装和承载显示屏10。一些实施例中，壳体20例如包括铰链(图未示)连接的两个部分，通过铰链的设置，使壳体20的该两个部分可相对转动，但不限于此。
图2为图1所示的电子装置在内折状态时的结构示意图。如图2所示，电子装置100可为内折屏电子装置。显示屏10具有柔性可弯折的性能。电子装置100在折叠状态时，显示屏10折叠后隐藏在壳体20的内侧，壳体20暴露在外侧，作为能够被用户直接观察到的外观件。
图3为图1所示的电子装置在外折状态时的结构示意图。如图3所示，电子装置100也可为外折屏电子装置。显示屏10为柔性可折叠的。电子装置100在折叠状态时，显示屏10折叠后暴露在壳体20的外侧，而壳体20为非外观件。
图4为图1所示的电子装置的显示屏的结构示意图。如图4所示，显示屏10包括依次堆叠的盖板组件11、显示组件12及支撑组件13。显示组件12用于实现显示功能，其靠近盖板组件11的一侧为显示侧。盖板组件11覆盖在显示组件12的显示侧，用于供用户触摸，并对显示组件12进行保护。支撑组件13位于显示组件12背离显示侧的一侧，用于对显示组件12提供支撑和防护，使电子装置能够在不同的开合状态下保持良好的形态。
具体地，显示组件12包括依次层叠的偏光层121、显示面板122以及背膜123。偏光层121位于显示面板122的出光侧，可起到降低外界环境光干扰的作用。偏光层121例如包括层叠设置的线偏振光层(图未示)和四分之一相位延迟片(图未示)。四分之一相位延迟片能够产生π/2奇数倍的相位延迟，能使入射线偏振光变为椭圆偏振光。若入射线偏振光的光矢量与波片快慢轴成±45°，将得到圆偏振光。具体地，线偏振光层例如为水平线偏振光层，当外界的自然光入射到水平线偏振光层后转换为水平线偏振光，水平线偏振光经四分之一相位延迟片后转换为圆偏振光，圆偏振光经显示面板122的反射后，变成旋向相反的圆偏振光(如左旋圆偏振光变右旋圆偏振光)，该右旋圆偏振光经显示面板122反射后，经四分之一相位延迟片后变成振动方向与水平线偏振光层的偏振方向垂直的垂直线偏振光，而不能透过水平线偏振光层。如此，偏光层121抑制了外界环境光的干扰。
显示面板122为柔性的(或者可折叠的)显示面板。显示面板122例如为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板、微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)显示面板、迷你发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，Mini LED)显示面板或量子点电致发光显示面板等，但不限于此。背膜123位于显示面板122背离其显示面的一侧，以对显示面板122提供一定的支撑作用。背膜123的材质可以为有机材料，例如，聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯等。背膜123可通过粘着剂(图未示)贴附于显示面板122上。粘着剂例如为光固化胶或热固化胶，但不限于此。
其他实施例中，偏光层121被省略，显示面板122为无偏光片(POL-LESS)的OLED显示面板，也称COE(Color filter On Encapsulation)结构的OLED显示面板。如此，显示面板122更轻薄，更利于应用于可折叠的电子装置100中。
由于可折叠的电子装置100中，显示屏10需要经常弯折，而且随着超薄趋势的发展，要求显示屏10的堆叠厚度越来越薄，随之可靠性要求越来越高，显示屏10的抗挤压和抗冲击能力需要提升。对此，本申请实施例中提供一种复合膜。该复合膜可用于显示屏10中的盖板组件11或支撑组件13中，以提升显示屏10的抗冲击性能。图5A和图5B分别为不同实施例中复合膜的结构示意图。如图5A所示，复合膜30a包括依次层叠的第一基材层41、缓冲层50及第二基材层42，缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触。
第一基材层41的材料例如为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycol terephthalate，PET)或透明的聚酰亚胺(Colorless Polyimide，CPI)。同样，第二基材层42的材料例如为PET或CPI。其中，PET具有佳的抗蠕变性、耐疲劳性和尺寸稳定性，耐折性好。而CPI也具有较强的抵抗形变能力。而且，CPI的韧性较好，其断裂伸长率(材料受拉力作用至拉断时，伸长长度与拉伸前长度的比值)可达15％-40％，能够很好地适应弯折场景。
缓冲层50的材料为聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体和聚硅氧烷类弹性体的其中之一。
一些实施例中，缓冲层50的材料为热塑性聚氨酯类弹性体(Thermoplasticpolyurethanes，TPU)。TPU具有其它各类热塑性弹性不可比拟的优良性能。具体地，TPU具有优良的耐磨性能、抗撕裂性能、弯曲性能，抗张强度及断裂伸长率高，耐低温-40℃、耐高温120℃以上，长期压缩变形率低，耐油及脂肪族碳氢溶剂，对氧和臭氧有抵抗性耐老化等特性。TPU是介于橡胶和塑料之间的一种新型环保材料，弹性模量介于橡胶和塑料之间，橡胶的弹性模量通常在l至10Mpa，TPU在10Mpa至1000Mpa。塑料(如，尼龙)在10000Mpa以上。TPU的硬度范围相当宽，且在整个硬度范围内具有高弹性。此外，TPU材料具有极为优越的抗冲击强度，达l000MPa以上；TPU材料的拉伸强度达50Mpa，拉伸伸长率可达500％以上；弹性好，比橡胶高数倍；且TPU材料表面光洁度好。综上，当TPU作为缓冲层50时，具有较佳地吸能减震效果，使得复合膜30a应用于显示屏10时，可提升显示屏10的抗跌落性能、抗挤压和抗冲击性能，缓冲外界冲击对显示屏10造成的伤害。而且，TPU较柔软，其与第一基材层41和第二基材层42直接接触，使得复合膜30a具有较佳地服帖性和反起翘性，在复合膜30a应用于显示屏10时，可改善显示屏10折叠时的蠕变折痕。
另一些实施例中，缓冲层50为热塑性聚酰胺类弹性体(ThermoplasticPolyamide，TPA)。其中，聚酰胺(Polyamide，PA)，俗称尼龙。TPA以聚酰胺为硬质段，玻璃化转变温度Tg值低的聚醚或聚酯为软质段，所构成的多嵌段共聚物。聚酰胺的成分可为尼龙6、66、610、11、12等，但以尼龙6或12占重要部分。软质段的成分为聚醚二醇或聚酯二醇的长链聚醇。影响TPA物性最大的，是硬质段、软质段的比率与种类。随着软质段的增加，其伸长变长，应力则变小。TPA具有良好加工成型性(尺按定性佳)，具尼龙般强韧性质及耐磨耗性。因此，当TPA用作缓冲层50时，其亦可以具有一定的吸能减震效果，使得复合膜30a应用于显示屏10时，可提升显示屏10的抗跌落性能、抗挤压和抗冲击性能，缓冲外界冲击对显示屏10造成的伤害。
又一些实施例中，缓冲层50为聚硅氧烷类弹性体。聚硅氧烷类弹性体例如为硅胶。其中，硅胶作为缓冲层50其能够改善显示屏10抗冲击性能的同时，材料来源广泛，成本较低。
如图5B所示，复合膜30b和图5A所示的复合膜30a的区别在于：复合膜30b还包括一层粘合层60。粘合层60位于第二基材层42远离第一基材层41的表面。粘合层60的材料例如为压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)或光学透明胶(Optically ClearAdhesive，OCA)，但不限于此。
可理解地，复合膜30b可进一步包括离型层(图未示)，离型层位于粘合层60远离第二基材层42的一侧。在将复合膜30b贴合至待贴合元件(如显示组件12或下文的盖板111)上时，需先将离型层撕掉，然后使复合膜30b通过粘合层60与待贴合元件粘接。相较于复合膜30b，复合膜30a可不包括离型层，当将复合膜30a贴合至待贴合元件(如显示组件12或下文的盖板111)上时，还需提供额外的粘合层，使复合膜30a通过粘合层与待贴合元件粘接。
本申请实施例还提供复合膜的制备方法。该方法可制备上述的复合膜30a或复合膜30b。具体地，该制备方法包括以下步骤。
步骤S1：在第一基材层上涂覆原料溶液。
第一基材层的材料可为PET或CPI。原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液和聚硅氧烷类弹性体的原料溶液其中之一。
一些实施例中，缓冲层的材料为TPU，原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液。具体地，该原料溶液可为TPU完全溶解的溶液，该溶液可通过小分子多元醇合成，并可选地添加有抗紫外助剂、消泡剂、流平剂、固化剂、助溶剂等至少其中之一。或者，该原料溶液可包括TPU颗粒及溶剂。溶剂例如为二甲基甲酰胺(Dimethylformamide，DFM)。通过DFM溶剂溶解TPU颗粒，以稀释到合适的浓度。
另一些实施例中，缓冲层的材料为TPA，原料溶液为聚酰胺类弹性体的原料溶液，其包括PA、固化剂及溶剂。溶剂可选酯类、醇类和酮类中的至少一种，但不限于此。
再一些实施例中，缓冲层的材料为聚硅氧烷类弹性体，聚硅氧烷类弹性体的原料溶液例如为硅胶的溶液。
步骤S2：烘烤，使所述原料溶液预固化为第一中间层。
步骤S2中，可将涂覆有原料溶液(即，步骤S1中的聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液或聚硅氧烷类弹性体的原料溶液)的第一基材层放置在分区温度烘烤炉中烘烤，并在60℃至120℃的温度区间内梯度升温，然后再逐步降温。
具体地，梯度升温可以以10℃为温度梯度进行升温，即升温过程为60℃-70℃-80℃-90℃-100℃-110℃-120℃。从升温到冷却至室温，时间一共为3分钟。其他实施例中，梯度升温也可选择其他温度梯度，例如以5℃、15℃、20℃或者25℃等为温度梯度进行升温，但不限于此。其中，温度梯度越小，原料溶液预固化的越均匀，但是制程会复杂；而温度梯度越大，调节的次数变少，制程简化。此外，其他实施例中，从升温到冷却的时间也可根据待形成的第一中间层的厚度调节，待形成的第一中间层的厚度越厚，需要的时间越长。
此外，步骤S2中还可根据烘箱内温度传感器温度是否达到目标要求以及温箱温度是否均匀，调整风量。进一步地，还可根据步骤S2固化是否完全来调整原料溶液中固化剂的比例。
因此，步骤S2中，可综合温度梯度、烘烤时间、风量、及固化剂的比例等参数的作用，使原料溶液初步固化，保持表面有一定的初粘性。
步骤S3：使第二基材层贴合至第一中间层远离第一基材层的一侧，并进行熟化处理，使第一中间层固化，进而得到复合膜。
具体地，熟化处理用于使第二基材层与第一中间层之间的粘接力达到预定的规格。所述熟化步骤中，熟化温度大于等于45℃，熟化时间小于等于72h，以保证原料溶液中交联反应(如TPU中的交联反应)的完成度，使第一中间层(和/或第二中间层)彻底固化。例如，熟化温度为45℃，熟化时间为72h。其他实施例中，可将熟化温度提升，熟化时间降低，例如，熟化温度为50℃～60℃，熟化时间为48h～60h。
一些实施例中，步骤S3中，第二基材层直接贴合于所述第一中间层远离所述第一基材层的表面，熟化处理后，固化后的第一中间层为缓冲层。该制备方法中，贴附第二基材层后再进行熟化步骤，可使得第一中间层进一步固化，增强与第二基材层和第一基材层之间的接触连接，使得到的缓冲层与第二基材层和第一基材层的界面之间连接更紧密，进而降低复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。其中，第二基材层上可设置通孔，以利于熟化步骤中排出挥发的溶剂。
该制备方法中，缓冲层为原料溶液依次经涂覆、烘烤及熟化等步骤形成，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，可避免贴合胶粘合缓冲层及基材层导致的膜层厚度大、多次贴合制程复杂的问题。而且，该制备方法获得的复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。此外，该制备方法还可避免常规的贴合胶粘合缓冲层及基材层的制程中，容易存在的贴合不平整以及易产生气泡等问题，该方法获得的复合膜平整度佳，不易存在气泡，良品率高。此外，该制备方法中，烘烤步骤通过使原料溶液预固化为第一中间层，使得第一中间层的表面具有一定的初粘性，利于后续第二基材层的贴附。而贴附第二基材层后再进行熟化步骤，可使得第一中间层进一步固化，增强与第二基材层和第一基材层之间的接触连接，使得到的缓冲层与第二基材层和第一基材层的界面之间连接更紧密，进而降低复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。
另一些实施例中，步骤S3之前，还包括在第二基材层上涂覆上述原料溶液，并对涂覆有上述原料溶液的第二基材层进行烘烤，使第二基材层上的所述原料溶液预固化为第二中间层的步骤。该种情况下，步骤S3中，第二基材层上的第二中间层与第一基材层上的第一中间层贴合。熟化处理时，第一中间层和第二中间层同时熟化。缓冲层包括固化后的第一中间层和固化后的第二中间层。该种情况下，在第二基材层上涂覆上述原料溶液的步骤可参上述步骤S1，对涂覆有上述原料溶液的第二基材层进行烘烤的步骤可参上述步骤S2，在此不再赘述。其中，第二基材层也可设置通孔，以利于排出烘烤步骤和熟化步骤中挥发的溶剂。
该制备方法中，通过分别在第一基材层和第二基材层上涂覆原料溶液，并分别烘烤以得到第一中间层和第二中间层。由于经过烘烤后的第一中间层和第二中间层均具有一定的初粘性，因此相较于第一中间层和第二基材层直接贴合而言，第一中间层和第二中间层的贴合更加紧密，可进一步增强复合膜的抗击压冲击的能力。此外，贴合后，再进行熟化步骤，使第一中间层和第二中间层同时熟化，可减少制程工序，降低成本。而且，第一中间层和第二中间层同时熟化，可保证缓冲层整个膜层性能的均匀性。同样，在一些实施例中，还可以在第二基材层上设置通孔，以利于排出烘烤和熟化步骤中挥发的溶剂。
步骤S4：对复合膜附保护膜、分切、收卷。具体地，分切、收卷可分别在分切机和收卷机上进行。步骤S4收卷后，还可包括老化等步骤然后获得成品。
此外，复合膜30b的制备方法相较于复合膜30a的制备方法还包括在步骤S3和步骤S4之间，于第二基材层远离缓冲层的表面上设置粘接层，并在粘接层上设置离型层。其他些实例中，也可在步骤S3和步骤S4之间于第二基材层远离缓冲层的表面上设置粘接层，并在粘接层上设置离型层。
此外，上述制备方法中，在第一基材层上涂覆原料溶液或在第二基材层上涂覆原料溶液中涂覆工艺均可选用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。具体地，滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布等工艺成熟，利于工业化生产。
如图6A所示，一些实施例中，利用涂布滚轮70在第一基材层41上涂布原料溶液(图未示)，经烘烤后，原料溶液预固化为第一中间层(图未示)。复合滚轮80将第二基材层42直接贴附于第一基材层41具有第一中间层的一侧，然后再经熟化步骤后，得到复合膜。复合膜包括层叠的第一基材层41、熟化后的第一中间层及第二基材层42。其中，熟化后的第一中间层即为缓冲层50。
如图6B所示，另一些实施例中，可分别利用涂布滚轮70在第一基材层41和第二基材层42上涂布原料溶液(图未示)。然后，分别对第一基材层41和第二基材层42上原料溶液进行烘烤，使第一基材层41和第二基材层42上原料溶液分别预固化为第一中间层(图未示)和第二中间层(图未示)。然后再利用复合滚轮80将第二基材层42具有第二中间层的一侧与第一基材层41具有第一中间层的一侧进行贴合，然后再经熟化步骤后，得到复合膜。复合膜包括层叠的第一基材层41、熟化后的第一中间层、熟化后的第二中间层及第二基材层42。其中，熟化后的第一中间层和熟化后的第二中间层即为缓冲层50。
上述的复合膜30a和复合膜30b可应用于盖板组件中。图7A至图7E分别为本申请不同实施例中盖板组件的结构示意图。
如图7A所示，盖板组件11a包括层叠的盖板111以及粘合层60。盖板111为上述的复合膜30a。粘合层60的材料例如为PSA或OCA，但不限于此。当盖板组件11a贴附于显示组件12上时，可在复合膜30a上设置粘合层60，使复合膜30a通过粘合层60与显示组件12粘合。
可理解地，粘合层60也可设置在显示组件12上，该种情况下，盖板组件11可仅包括复合膜30a而不包括粘合层60。
由于复合膜30a可作为盖板111直接使用，复合膜30a中，缓冲层50具有一定的吸能减震作用，能够提升盖板组件11的抗挤压和抗冲击性能，进而提升整个电子装置的抗挤压和抗冲击的性能。而且，由于该复合膜中，缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触，相较于常规的盖板组件11，减少了基材与缓冲层50之间的贴合胶，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。而且，由于减少了至少两层贴合胶的厚度，该复合膜的厚度降低了，因此，还会降低整个盖板组件11a的厚度，进而减轻了显示屏及电子装置整体的重量。此外，由于减少了至少两层贴合胶，因此也会降低了成本。进一步地，由于减少了至少两层贴合胶，对可折叠模组的蠕变折痕有一定的改善作用；并且，缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触，可折叠模组的错动量减少，有利于减少整机黑边宽度。
具体地，盖板组件11a中，第一基材层41和第二基材层42的厚度为25μm至500μm(如，25μm至30μm、30μm至40μm、40μm至50μm、50μm至60μm、60μm至70μm、70μm至80μm、80μm至90μm、90μm至100μm、100μm至150μm、150μm至200μm、200μm至250μm、250μm至300μm、300μm至350μm、350μm至400μm、400μm至450μm、450μm至500μm)，缓冲层50的厚度为30μm至500μm(如，30μm至40μm、40μm至50μm、50μm至60μm、60μm至70μm、70μm至80μm、80μm至90μm、90μm至100μm、100μm至150μm、150μm至200μm、200μm至250μm、250μm至300μm、300μm至350μm、350μm至400μm、400μm至450μm、450μm至500μm)。例如，第一基材层41和第二基材层42的厚度均为50μm，缓冲层50的厚度为30μm。其中，若第一基材层41或第二基材层42的厚度小于50μm，则强度和硬度相对会变差，不利于盖板组件11a的耐刮伤性，而若第一基材层41的厚度大于500μm，则盖板组件11a的厚度相对较厚，尤其是当电子装置存在屏下指纹结构时，厚度过厚，可能会不利于指纹触控的灵敏度。同样，若缓冲层50的厚度小于30μm，缓冲层50的吸能减震效果相对会变差，而若缓冲层50的厚度大于500μm，则盖板组件11a的厚度相对较厚，尤其是当电子装置存在屏下指纹结构时，厚度过厚，可能会不利于指纹触控的灵敏度。
如图7B所示，盖板组件11b包括盖板111。盖板111为上述的复合膜30b。当盖板组件11b贴附于显示组件12上时，可使复合膜30b的粘合层60与显示组件12粘合。相较于盖板组件11a而言，盖板组件11b设置于显示组件12上时，无需额外设置粘合胶层，制程简化。此外，盖板组件11b中，复合膜30b的第一基材层41、缓冲层50及第二基材层42的厚度设置可参盖板组件11a中的复合膜30a，在此不再赘述。
如图7C所示，盖板组件11c包括盖板111以及设置于盖板111上的保护层112。保护层112为复合膜30a。保护层112与盖板111通过粘合层60粘接。盖板111例如为PET、CPI等柔性的材料。其他实施例中，若盖板组件11c应用于不可折叠的显示屏时，盖板111的材料为PET、CPI等柔性的材料之外，还可为透明的玻璃。其中，复合膜30a作为保护层112，其同样具有吸能减震作用，能够提升盖板组件11c的抗挤压和抗冲击性能的优点，并同样具有降低整个盖板组件11c的厚度，降低成本的优点，再次不再赘述。
如图7D所示，盖板组件11d包括盖板111以及设置于盖板111上的保护层112。保护层112为复合膜30b。复合膜30b的粘合层60与盖板111粘接。相较于盖板组件11c而言，盖板组件11d中的保护层112设置于盖板111上时，无需额外设置粘合胶层，制程简化。此外，盖板组件11d中盖板111的材料可参盖板组件11c，在此不再赘述。
如图7E所示，盖板组件11e包括依次层叠的缓冲层50、第一基材层41以及粘合层60。该盖板组件11e中，缓冲层50可作为盖板组件11e的外表面供用户触摸，粘合层60用于与显示组件12粘接。
盖板组件11e的制备步骤，可通过上述制备方法中步骤S1及步骤S2得到具有第一中间层的第一基材层41，然后再经步骤S3中的熟化步骤后，即可得到缓冲层50与第一基材层41的叠层，然后再于第一基材层41上设置粘合层60即可。
可理解地，粘合层60也可设置在显示组件12上，该种情况下，盖板组件11e可仅包括的缓冲层50和第一基材层41，而不包括粘合层60。盖板组件11e相较于盖板组件11a，进一步地减少了一层基材层，可使得盖板组件11e的厚度进一步降低，重量进一步降低，成本进一步降低，制程进一步简化。
可理解地，图4中的盖板组件11可以为图7A至图7E中的任意一种盖板组件。当然，图7A至图7E中的任意一种盖板组件也可应用于不可折叠的显示屏中，该种情况下，显示屏可包括盖板组件11及显示组件12，而不包括支撑组件。
此外，上述复合膜30a和复合膜30b还可以应用于支撑组件13中。图8A至图8C分别为不同实施例中支撑组件的结构示意图。
如图8A所示，支撑组件13a包括层叠的粘合层60以及复合膜30a。粘合层60的材料例如为PSA或OCA，但不限于此。当支撑组件13a贴附于显示组件12上时，可在复合膜30a上设置粘合层60，使复合膜30a通过粘合层60与显示组件12粘合。
可理解地，粘合层60也可设置在显示组件12上，该种情况下，支撑组件13a可仅包括复合膜30a而不包括粘合层60。
由于复合膜30a可作为支撑组件13a直接使用，该复合膜30中缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触，相较于常规的在金属板上通过胶层贴附支撑基材或缓冲泡棉等的支撑组件而言，该支撑组件13a取消了金属板，降低了可折叠模组的反弹力，减轻了模组重量，而且相较于金属板而言，复合膜的材料成本更低。而且，该支撑组件13a中，缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触，使得复合膜30a中的贴合胶减少了，降低了复合膜30a在弯折过程中相邻层之间分离的风险。而且，由于减少了贴合胶的厚度，该复合膜30a的厚度降低了，因此，还会降低整个支撑组件的厚度，进而减轻了可折叠的显示屏及电子装置整体的重量。此外，由于减少了贴合胶，对可折叠的显示屏的蠕变折痕有一定的改善作用；并且，缓冲层50与第一基材层41和第二基材层42的表面均直接接触，可折叠的显示屏的错动量减少，有利于减少整机黑边宽度。
具体地，支撑组件13a中，第一基材层41和第二基材层42的厚度为25μm至500μm(如，25μm至30μm、30μm至40μm、40μm至50μm、50μm至60μm、60μm至70μm、70μm至80μm、80μm至90μm、90μm至100μm、100μm至150μm、150μm至200μm、200μm至250μm、250μm至300μm、300μm至350μm、350μm至400μm、400μm至450μm、450μm至500μm)，缓冲层50的厚度为30μm至500μm(如，30μm至40μm、40μm至50μm、50μm至60μm、60μm至70μm、70μm至80μm、80μm至90μm、90μm至100μm、100μm至150μm、150μm至200μm、200μm至250μm、250μm至300μm、300μm至350μm、350μm至400μm、400μm至450μm、450μm至500μm)。例如，第一基材层41和第二基材层42的厚度均为25μm，缓冲层50的厚度为50μm。其中，若第一基材层41或第二基材层42的厚度小于25μm，则对显示组件12的支撑强度相对会变差，而若第一基材层41的厚度大于500μm，则支撑组件13a的厚度相对较厚，不利于电子装置的轻薄化设计。同样，若缓冲层50的厚度小于50μm，缓冲层50的吸能减震效果相对会变差，而若缓冲层50的厚度大于500μm，则支撑组件13a的厚度相对较厚，不利于电子装置的轻薄化设计。
如图8B所示，支撑组件13b为上述的复合膜30b。当支撑组件13b贴附于显示组件12上时，可使复合膜30b的粘合层60与显示组件12粘合。相较于支撑组件13a而言，支撑组件13b设置于显示组件12上时，无需额外设置粘合胶层，制程简化。此外，支撑组件13b中，复合膜30b的第一基材层41、缓冲层50及第二基材层42的厚度设置可参支撑组件13a中的复合膜30a，在此不再赘述。
如图8C所示，支撑组件13c包括依次层叠的缓冲层50、第一基材层41以及粘合层60。该支撑组件13c中，粘合层60用于与显示组件12粘接。支撑组件13c的制备步骤可参上述图7E中的盖板组件11e，在此不再赘述。
可理解地，粘合层60也可设置在显示组件12上，该种情况下，支撑组件13c可仅包括的缓冲层50和第一基材层41，而不包括粘合层60。由于支撑组件13c相较于支撑组件13a，进一步地减少了一层基材层，可使得支撑组件13c的厚度进一步降低，重量进一步降低，成本进一步降低，制程进一步简化。
可理解地，图4中的支撑组件13可以为图8A至图8C中的任意一种支撑组件。
综上，应用本申请实施例的上述复合膜的电子装置，尤其是可折叠的电子装置，其抗挤压和抗冲击的能力能够得到提升。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (18)

1.一种复合膜的制备方法，其特征在于，包括：
在第一基材层上涂覆原料溶液，所述原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液和聚硅氧烷类弹性体的原料溶液其中之一；
烘烤，使所述原料溶液预固化为第一中间层；
贴合，使开设有通孔的第二基材层贴合至所述第一中间层远离所述第一基材层的一侧；以及
熟化，使所述第一中间层固化，固化后的所述第一中间层与所述第一基材层直接接触。
2.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，在所述第一基材层上涂覆所述原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。
3.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，使所述原料溶液预固化为第一中间层的步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。
4.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述熟化步骤中，熟化温度大于等于45℃，熟化时间小于等于72h。
5.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述熟化步骤后，还包括于所述第一基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层；或者，于所述第二基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述第二基材层直接贴合于所述第一中间层远离所述第一基材层的表面。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述贴合步骤之前还包括：
在所述第二基材层上涂覆所述原料溶液；以及
烘烤，使所述第二基材层上的所述原料溶液预固化为第二中间层；
所述贴合步骤中，所述第二中间层与所述第一中间层贴合；
所述熟化步骤中，同时使所述第二中间层固化。
8.根据权利要求7中所述的复合膜的制备方法，其特征在于，在所述第二基材层上涂覆所述原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。
9.根据权利要求7中所述的复合膜的制备方法，其特征在于，使所述第二基材层上的所述原料溶液预固化为第二中间层步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。
10.一种复合膜，根据权利要求1至9中任意一项所述的复合膜的制备方法进行制备，其特征在于，所述复合膜包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，所述缓冲层与所述第一基材层和所述第二基材层的表面均直接接触，所述第二基材层开设有通孔。
11.根据权利要求10所述的复合膜，其特征在于，所述缓冲层的材料为聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体和聚硅氧烷类弹性体的其中之一。
12.根据权利要求10或11所述的复合膜，其特征在于，所述第一基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；所述第二基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
13.根据权利要求10或11所述的复合膜，其特征在于，所述复合膜还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一基材层远离所述缓冲层的表面上；或者，所述粘接层位于所述第二基材层远离所述缓冲层的表面上。
14.根据权利要求12所述的复合膜，其特征在于，所述复合膜还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一基材层远离所述缓冲层的表面上；或者，所述粘接层位于所述第二基材层远离所述缓冲层的表面上。
15.一种盖板组件，其特征在于，所述盖板组件包括盖板，所述盖板为根据权利要求10至14中任意一项所述的复合膜；或者所述盖板组件包括盖板以及设置于所述盖板上的保护层，所述保护层为根据权利要求10至14中任意一项所述的复合膜。
16.一种显示屏，其特征在于，包括依次层叠的盖板组件及显示组件，其中，所述盖板组件为根据权利要求15所述的盖板组件。
17.一种显示屏，其特征在于，包括依次层叠的盖板组件、显示组件及支撑组件，其中，所述显示屏为柔性的；所述盖板组件和所述支撑组件至少其中之一包括根据权利要求10至14中任意一项所述的复合膜；所述盖板组件包括所述复合膜时，所述盖板组件包括盖板，所述盖板为所述复合膜；或者所述盖板组件包括盖板以及设置于所述盖板上的保护层，所述保护层为所述复合膜。
18.一种电子装置，其特征在于，包括壳体及安装于所述壳体的显示屏，其中，所述显示屏为根据权利要求16或17所述的显示屏。
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