CN116005020B - 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 - Google Patents
一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116005020B CN116005020B CN202211677174.2A CN202211677174A CN116005020B CN 116005020 B CN116005020 B CN 116005020B CN 202211677174 A CN202211677174 A CN 202211677174A CN 116005020 B CN116005020 B CN 116005020B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- powder
- cute
- product
- contact material
- current contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229910002531 CuTe Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- QZCHKAUWIRYEGK-UHFFFAOYSA-N tellanylidenecopper Chemical compound [Te]=[Cu] QZCHKAUWIRYEGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 claims description 8
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 claims description 8
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 229910001215 Te alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，主要包括以下步骤：S1、一次配料；S2、真空感应熔炼；S3、二次加料；S4、雾化制粉；S5、筛分；S6、二次配料；S7、混料；S8、压制；S9、烧结；S10、复压。本发明通过利用混粉工艺制备铜碲触头材料，相比于普通熔铸工艺提高了材料的利用率，利用本发明方法制作混粉触头相对于利用普通熔铸工艺熔铸触头，工艺简单、成本低、成分易于控制，并且本发明所使用的粉末烧结法是固相烧结过程，制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度，因此利用本发明提供的方法制作的触头相对于普通熔铸法制作的触头具有相对较高的抗熔焊性。
Description
技术领域
本发明涉及合金触头制备技术领域，具体是涉及一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法。
背景技术
在开关电器中，电触头直接承担分断和接通电路并承载正常工作电流或在一定的时间内承载过载电流的功能，各类电器的关键功能，如配电电器的通断能力，控制电器的电气寿命，继电器的可靠性，都取决于触头的工作性能和质量。同时触头也是开关电器中最薄弱的环节和容易出故障的部分：一旦触头***不能正常工作，如电力***发生短路寸，高压断路器触头拒绝断开，将引起极为严重的后果。
随着新能源汽车、充电桩、太阳能、风能、储电***、工业自动化等新能源领域的快速发展，对直流接触器的需求量不断增加，另外，直流接触器等级也逐渐向高电压大电流发展。触头材料作为直流接触器的核心部件，其性能直接决定直流接触器的功能如耐高压、耐负载、抗冲击、灭弧能力、分断能力等。
传统低压接触器的触头材料为纯铜材质，但随着电压等级和开断电流的增大，纯铜的开断能力和抗烧蚀性能逐渐不能满足要求，而市场上存在的弥散化铜触头材料价格较高且焊接性差严重制约其使用，市场急需一种性价比低的触头材料满足直流接触器的发展要求。因此现需要一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法。
本发明的技术方案是：一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，主要包括以下步骤：
S1、一次配料：
按重量百分比计，Cu：98.5～99.7％，余量为Te，进行原材料准备及配料，所述原材料中Cu采用无氧Cu；
S2、真空感应熔炼：
将Cu块装入坩埚，将Te块放入二次加料装置中，对Cu块进行真空感应熔炼处理，同时对中间包进行预热；
S3、二次加料：
待到Cu熔液完全熔化，通过二次加料装置加入Te块，直到熔液全部化清，将Cu熔液与Te熔液搅拌均匀，保持3～5min；
S4、雾化制粉：
向真空熔炼***中充入惰性气体，等到CuTe合金熔液完全混合混匀且中间包温度达到1083℃时，进行雾化处理；
S5、筛分：
采用选粉设备对雾化粉进行筛分；
S6、二次配料：
将雾化铜碲粉和电解铜粉按照重量百分比配比，铜碲粉占50～100％，余量为电解铜粉；
S7、混料
将步骤S6中称取的雾化铜碲粉和电解铜粉在双滚螺旋混料机中进行混料，搅拌速度为30～60r/min，搅拌时间为2～7h；
S8、压制
将混好的粉装入成型模具中在干粉自动成型液压机上以2.7～4.1t/cm3的压制压力进行压坯；
S9、烧结
将压好的坯体放至真空烧结炉中在真空度1×10-3～1×10-1Pa条件下进行烧结，烧结方式采用梯度升温保温的方式，最高升温温度控制在800～1050℃，保温时间2h；
S10、复压
将烧结好的料放入整型模具中在干粉自动成型液压机上进行压坯，按照产品承压面积8～12t/cm3进行施压，将产品压制密实状态，最终密度达到8.9g/cm3以上。
说明：上述方法取用无氧铜棒与碲块通过真空感应熔炼进行混合，接着通过雾化法制备铜碲合金粉，再采用粉末冶金法制备铜碲合金触头，此方法相比于寻常制作触头时需要熔炼再变形的处理工艺材料利用率高，而碲铜合金材料兼顾了较好的易切削性能和优良的导电、导热性能，同时具备抗腐蚀和抗电烧蚀性能，冷热加工性能较好，可锻造、铸造、挤压拉制、冲制模压，其无论性能还是价格应用于目前直流接触器都占据优势，目前铜碲触头的制备一般都是采用熔炼法炼锭再挤压或冲压成型，这就会导致材料利用率较低，本方法制作混粉触头相对熔铸触头，工艺简单、成本低、成分易于控制。由于粉末烧结法是固相烧结过程，制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度，因此通过此方法制得的触头具有相对较高的抗熔焊性。
进一步地，步骤S4中的雾化方式包括水雾化和气雾化。
说明：利用水雾化与气雾化相结合来对铜碲合金进行雾化处理制得铜碲合金粉末，不仅缩短了制粉所需要的时间，并且避免了在水雾化或气雾化过程中出现部分合金未被雾化的问题，增加了制粉率。
进一步地，步骤S4中水雾化的压力为1500bar，喷嘴采用环缝喷嘴，水流量5m3/ks，采用3～6mm漏眼。
说明：通过上述设置利用环缝喷嘴将水雾喷出利用细小的水雾将铜碲合金熔液带出形成铜碲合金粉末。
进一步地，步骤S4中气雾化处理使用紧耦合式喷嘴，漏眼尺寸3～6mm，雾化气压力2～8Mpa，惰性气体为高纯氩气。
说明：通过上述设置利用紧耦合式喷嘴将惰性气体高压喷出将铜碲合金熔液剪切形成铜碲合金粉末，由于高纯氩气化学性质稳定，具有不燃烧也不助燃的特性，所以选用高纯氩气作为气雾化的惰性气体。
进一步地，步骤S5中选粉设备采用200目筛子。
说明：通过上述设置可将-200目的铜碲合金粉末筛分出来以便后续使用。
进一步地，步骤S6中电解铜粉的粒度在-200目，纯度≥99.7％，氧含量≤700ppm。
说明：选用-200目的电解铜粉方便与-200目的铜碲合金粉末进行混合。
进一步地，步骤S8中成型模具成型区域外轮廓尺寸比产品外径尺寸小0.5～0.7mm，内孔和内台阶尺寸比产品尺寸大0.5～0.7mm。
说明：通过上述设置，可以防止压好的胚体在后续烧结过程中内应力释放从而导致产品膨胀变形的的问题。
进一步地，步骤S8中压坯厚度根据ρ2*V2/(ρ1*S1)计算，其中，ρ2为产品最终密度，V2为产品最终体积，ρ1为产品初压密度，S1为产品初压面积。
说明：通过上述公式可以计算出铜碲合金粉末与电解铜粉进行混合压制后制得的胚体厚度。
进一步地，步骤S9中所述梯度升温保温的方式为：由室温升温至300℃并保温2h，升温时间为2h，再由300℃升温至500℃并保温2h，升温时间为3h，再由500℃升温至800℃～1050℃并保温3h，升温时间为2～5h，关闭加热，随炉冷却至60℃，出炉。
说明：在烧结过程中通过利用梯度升温的方式，避免了在烧结过程中升温过快可能会导致烧结中的胚体出现开裂等问题，保证了后续工序的持续性，并且避免了材料的浪费。
进一步地，S10中整型模具外径和内孔及内台阶尺寸与产品尺寸相同。
说明：通过上述设置，可将烧结好的材料经过复压工序，使材料达到需要的尺寸。
本发明的有益效果是：
(1)本发明通过利用混粉工艺制备铜碲触头材料，碲铜合金材料兼顾了较好的易切削性能和优良的导电、导热性能，同时具备抗腐蚀和抗电烧蚀性能，冷热加工性能较好，可锻造、铸造、挤压拉制、冲制模压，其无论性能还是价格应用于目前直流接触器都占据优势，通过本发明方法制作触头，相比于普通熔铸工艺提高了材料的利用率。
(2)利用本发明方法制作混粉触头相对于利用普通熔铸工艺熔铸触头，工艺简单、成本低、成分易于控制。
(3)本发明所使用的粉末烧结法是固相烧结过程，制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度，因此利用本发明提供的方法制作的触头相对于普通熔铸法制作的触头具有相对较高的抗熔焊性。
具体实施方式
下面结合具体实施方式来对本发明进行更进一步详细的说明，以更好地体现本发明的优势。
实施例1
一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，主要包括以下步骤：
S1、一次配料：
按重量百分比计，Cu：98.5％，余量为Te，进行原材料准备及配料，所述原材料中Cu采用无氧Cu；
S2、真空感应熔炼：
将Cu块装入坩埚，将Te块放入二次加料装置中，对Cu块进行真空感应熔炼处理，同时对中间包进行预热；
S3、二次加料：
待到Cu熔液完全熔化，通过二次加料装置加入Te块，直到熔液全部化清，将Cu熔液与Te熔液搅拌均匀，保持5min；
S4、雾化制粉：
向真空熔炼***中充入高纯氩气，等到CuTe合金熔液完全混合混匀且中间包温度到1083℃时，进行水雾化和气雾化处理，所述水雾化的压力为1500bar，喷嘴采用环缝喷嘴，水流量5m3/ks，采用5mm漏眼，所述气雾化处理使用紧耦合式喷嘴，漏眼尺寸5mm，雾化气压力6Mpa；
S5、筛分：
采用200目筛子对雾化粉进行筛分；
S6、二次配料：
将雾化铜碲粉和电解铜粉按照重量百分比配比，铜碲粉占50％，余量为电解铜粉，所述电解铜粉的粒度在-200目，纯度为99.9％，氧含量为600ppm；
S7、混料
将步骤S6中称取的雾化铜碲粉和电解铜粉在双滚螺旋混料机中进行混料，搅拌速度为60r/min，搅拌时间为7h；
S8、压制
将混好的粉装入成型模具中在干粉自动成型液压机上以4.1t/cm3的压制压力进行压坯，所述成型模具成型区域外轮廓尺寸比产品外径尺寸小0.5mm，内孔和内台阶尺寸比产品尺寸大0.5mm，且压坯厚度根据ρ2*V2/(ρ1*S1)计算，其中，ρ2为产品最终密度，V2为产品最终体积，ρ1为产品初压密度，S1为产品初压面积；
S9、烧结
将压好的坯体放至真空烧结炉中在真空1×10-3×10-1Pa条件下进行烧结，由室温升温至300℃并保温2h，升温时间为2h，再由300℃升温至500℃并保温2h，升温时间为3h，再由500℃升温至1050℃并保温3h，接着关闭加热，随炉冷却至60℃，出炉；
S10、复压
将烧结好的料放入整型模具中在干粉自动成型液压机上进行压坯，所述整型模具外径和内孔及内台阶尺寸与产品尺寸相同，按照产品承压面积12t/cm3进行施压，将产品压制最终密度达到11.6g/cm3。
实施例2
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S1中，按重量百分比计，Cu：99％，余量为Te。
实施例3
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S1中，按重量百分比计，Cu：99.7％，余量为Te。
实施例4
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S3中，将Cu熔液与Te熔液搅拌均匀，保持3min。
实施例5
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S3中，将Cu熔液与Te熔液搅拌均匀，保持4min。
实施例6
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S6中，照重量百分比配比,铜碲粉占80％，余量为电解铜粉。
实施例7
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S6中，照重量百分比配比,铜碲粉占100％。
实施例8
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S7中，搅拌速度为30r/min，搅拌时间为2h。
实施例9
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S7中，搅拌速度为45/min，搅拌时间为4.5h。
实施例10
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S8中，将混好的粉装入成型模具中在干粉自动成型液压机上以3.4t/cm3的压制压力进行压坯。
实施例11
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S8中，将混好的粉装入成型模具中在干粉自动成型液压机上以2.7t/cm3的压制压力进行压坯。
实施例12
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S9中，再由500℃升温至900℃并保温3h。
实施例13
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S9中，再由500℃升温至800℃并保温3h。
实施例14
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S10中，按照产品承压面积10t/cm3进行施压，将产品压制最终密度达到9.7g/cm3。
实施例15
本实施例与实施例1基本相同，与其不同之处在于步骤S10中，按照产品承压面积8t/cm3进行施压，将产品压制最终密度达到8.9g/cm3。
实验例
1、探究Cu、Te含量不同对触头抗拉强度以及硬度的影响
表1实施例1～3中Cu、Te含量不同对触头抗拉强度以及硬度的影响
结论：由表1数据可得，Cu、Te含量不同对触头抗拉强度以及密度有一定的影响，触头材料中Te的含量越高，触头的抗拉强度以及密度越高，由此可得，实施例1制作CuTe触头的方法为最优方法。
2、探究搅拌时间对Cu熔液与Te熔液的混合度的影响
表2实施例1、4、5中搅拌时间对Cu熔液与Te熔液的混合度的影响
结论：由表2数据可得，搅拌时间对Cu熔液与Te熔液的混合度有着一定的影响，搅拌时间越长Cu熔液与Te熔液的混合度越高，由此可得，实施例1的方法为最优方法。
3、探究电解铜粉末的占比对触头导电率的影响
表3实施例1、6、7中电解铜粉末的占比对触头导电率的影响
结论：由表3数据可得，电解铜粉末的占比对触头导电率有着一定的影响，电解铜粉末占比越多，触头的导电率就越高，由此可得实施例1的方法为最优方法。
4、探究搅拌时间与搅拌速率对电解铜粉末与铜碲粉混合度的影响表4实施例1、8、9搅拌时间与搅拌速率对电解铜粉末与铜碲粉混合度的影响
结论：由表4数据可得，搅拌时间与搅拌速率对电解铜粉末与铜碲粉混合度有着一定的影响，搅拌时间越长电解铜粉末与铜碲粉混合度越高。搅拌速率越快电解铜粉末与铜碲粉混合度越高，因此实施例1的方法为最优方法。
5、探究压制压力对胚体初圧密度的影响
表5实施例1、10、11压制压力对胚体初压密度的影响
结论：由表5数据可得，压制压力对胚体的初圧密度有着一定的影响，压制压力越高，胚体的初圧密度就越高，因此，实施例1的方法为最优方法。
6、探究温度对胚体烧结后气孔率以及收缩率的影响
表6实施例1、12、13温度对胚体烧结后气孔率以及收缩率的影响
结论：由表6数据可得，温度对胚体烧结后气孔率以及收缩率有着一定的影响，温度越高时，胚体烧结后气孔率越低，温度越高时，胚体烧结后收缩率越高，由此可得，实施例1中的方法为最优方法。
7、探究复压时施加压力不同对产品最终密度的影响
表7实施例1、14、15复压时施加压力不同对产品最终密度的影响
结论：由表7数据可得，在复压过程中对产品施加的压力不同，得到的产品最终密度也不同，施加压力越高，产品最终密度越高，由此可得实施例1中方法为最优方法。
Claims (10)
1.一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
S1、一次配料：
按重量百分比计，Cu：98.5～99.7％，余量为Te，进行原材料准备及配料，所述原材料中Cu采用无氧Cu；
S2、真空感应熔炼：
将Cu块装入坩埚，将Te块放入二次加料装置中，对Cu块进行真空感应熔炼处理，同时对中间包进行预热；
S3、二次加料：
待到Cu熔液完全熔化，通过二次加料装置加入Te块，直到熔液全部化清，将Cu熔液与Te熔液搅拌均匀，保持3～5min；
S4、雾化制粉：
向真空熔炼***中充入惰性气体，等到CuTe合金熔液完全混合混匀且中间包温度达到1083℃时，进行雾化处理；
S5、筛分：
采用选粉设备对雾化粉进行筛分；
S6、二次配料：
将雾化铜碲粉和电解铜粉按照重量百分比配比，铜碲粉占50～100％，余量为电解铜粉；
S7、混料
将步骤S6中称取的雾化铜碲粉和电解铜粉在双滚螺旋混料机中进行混料，搅拌速度为30～60r/min，搅拌时间为2～7h；
S8、压制
将混好的粉装入成型模具中在干粉自动成型液压机上以2.7～4.1t/cm3的压制压力进行压坯；
S9、烧结
将压好的坯体放至真空烧结炉中在真空度1×10-3～1×10-1Pa条件下进行烧结，烧结方式采用梯度升温保温的方式，最高升温温度控制在800～1050℃，保温时间2h；
S10、复压
将烧结好的料放入整型模具中在干粉自动成型液压机上进行压坯，按照产品承压面积8～12t/cm3进行施压，将产品压制密实状态。
2.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中的雾化方式包括水雾化和气雾化。
3.根据权利要求2中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中水雾化的压力为1500bar，喷嘴采用环缝喷嘴，水流量5m3/ks，采用3～6mm漏眼。
4.根据权利要求2中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中气雾化处理使用紧耦合式喷嘴，漏眼尺寸3～6mm，雾化气压力2～8Mpa，惰性气体为高纯氩气。
5.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S5中选粉设备采用200目筛子。
6.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S6中电解铜粉的粒度在-200目，纯度≥99.7％，氧含量≤700ppm。
7.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S8中成型模具成型区域外轮廓尺寸比产品外径尺寸小0.5～0.7mm，内孔和内台阶尺寸比产品尺寸大0.5～0.7mm。
8.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S8中压坯厚度根据ρ2*V2/(ρ1*S1)计算，其中，ρ2为产品最终密度，V2为产品最终体积，ρ1为产品初压密度，S1为产品初压面积，ρ2为产品最终密度。
9.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S9中所述梯度升温保温的方式为：由室温升温至300℃并保温2h，升温时间为2h，再由300℃升温至500℃并保温2h，升温时间为3h，再由500℃升温至800℃～1050℃并保温3h，升温时间为2～5h，关闭加热，随炉冷却至60℃，出炉。
10.根据权利要求1中一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法，其特征在于，S10中整型模具外径和内孔及内台阶尺寸与产品尺寸相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211677174.2A CN116005020B (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211677174.2A CN116005020B (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116005020A CN116005020A (zh) | 2023-04-25 |
| CN116005020B true CN116005020B (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=86020397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211677174.2A Active CN116005020B (zh) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116005020B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10324934A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-12-08 | Fuji Electric Co Ltd | 真空遮断器用電極材料の製造方法 |
| JPH1150177A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-23 | Toshiba Corp | 真空遮断器用接点材料，その製造方法および真空遮断器 |
| JP2007211348A (ja) * | 2007-03-16 | 2007-08-23 | Toshiba Corp | Ｃｕ−Ｃｒ合金粉末およびそれを用いた真空遮断器用接点材料 |
| CN105525130A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-27 | 济南大学 | 一种铜铬电触头材料及其制备方法 |
| CN107630150A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-26 | 西安理工大学 | 一种时效增强型CuNiSi合金的制备方法 |
| CN115360035A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-11-18 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高抗熔焊性CuCr50Te触头材料的制备方法 |
-
2022
- 2022-12-26 CN CN202211677174.2A patent/CN116005020B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10324934A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-12-08 | Fuji Electric Co Ltd | 真空遮断器用電極材料の製造方法 |
| JPH1150177A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-23 | Toshiba Corp | 真空遮断器用接点材料，その製造方法および真空遮断器 |
| JP2007211348A (ja) * | 2007-03-16 | 2007-08-23 | Toshiba Corp | Ｃｕ−Ｃｒ合金粉末およびそれを用いた真空遮断器用接点材料 |
| CN105525130A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-27 | 济南大学 | 一种铜铬电触头材料及其制备方法 |
| CN107630150A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-26 | 西安理工大学 | 一种时效增强型CuNiSi合金的制备方法 |
| CN115360035A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-11-18 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种高抗熔焊性CuCr50Te触头材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 江燕等.中高压铜基电触头材料的研究现状.电工材料.2013,(第第4期期),第27-30页. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116005020A (zh) | 2023-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3926994B2 (ja) | 真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法及びその方法により製造された接点素材 | |
| CN101667498B (zh) | 一种钨铜电触头的制备方法 | |
| CN104946915A (zh) | 一种制备细晶CuCr合金的方法 | |
| CN110229971B (zh) | 一种新型Cu-纳米WC复合材料的制备方法 | |
| CN105506329B (zh) | 一种高Al2O3浓度Cu‑Al2O3纳米弥散强化合金的制备方法 | |
| CN112620640B (zh) | 基于AgC废边角料再利用的AgNi电接触材料的制备方法 | |
| CN111489899B (zh) | 一种银碳化钨电接触材料制备方法 | |
| CN101135011A (zh) | AgSnO2电接触材料制备新方法 | |
| CN116005020B (zh) | 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 | |
| CN101886185A (zh) | 一种铜铬合金铸坯的制备方法 | |
| CN113976918A (zh) | 增材制造金属粉返回料重熔工艺 | |
| CN108746644A (zh) | 一种铜铬触头材料的制备方法 | |
| CN108866379A (zh) | 一种高碲含量铜碲触头材料及其熔炼工艺 | |
| JP4620071B2 (ja) | 真空遮断器用接点材料 | |
| CN1316047C (zh) | 一种铜－碳化钨－碳－钛－稀土合金材料及其制备方法 | |
| CN114628178B (zh) | 一种铜铬触头自耗电极的制备方法 | |
| CN114058884B (zh) | 一种银镍电接触材料及其制备方法 | |
| CN110508816A (zh) | 一种高压直流继电器用触点材料的制备方法 | |
| CN102286673B (zh) | 一种CuCr25Me合金铸坯的制备方法 | |
| CN113560561B (zh) | 一种球形钽粉、其制备方法及应用 | |
| CN111463046B (zh) | 一种银氧化锌片状电触头及其制备方法 | |
| CN114669960A (zh) | 一种高强高导铜合金负荷开关刀的制备方法 | |
| CN109500392B (zh) | 一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法 | |
| JP4129304B2 (ja) | 真空遮断器用接点材料，その製造方法および真空遮断器 | |
| CN101418398A (zh) | 低压电器用铜基电接触材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |