CN115968454A - 装置集合体和装置的共存管理 - Google Patents
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Abstract
本发明提供各种装置(例如，传感器和/或发射体)，该各种装置设置在壳体中以形成集合体，用于影响和/或控制***结构(例如，设施)的环境。多个此类集合体可设置在该设施中。该装置之间可能出现装置间和/或装置内共存问题。此类共存由控制和/或处理***利用和/或管理。集合体可集成为数字架构元件，该数字架构元件被封装为具有主要主体壳和盖的舱盒。
Description
相关申请
本申请要求以下专利的优先权：(a)2020年9月17日提交的名称为“装置集合体和装置的共存管理(DEVICE ENSEMBLES AND COEXISTENCE MANAGEMENT OF DEVICES)”的美国临时专利申请序列号63/079,851；(b)2020年6月4日提交的名称为“装置集合体和装置的共存管理(DEVICE ENSEMBLES AND COEXISTENCE MANAGEMENT OF DEVICES)”的美国临时专利申请序列号63/034,792；和(c)2020年5月6日提交的名称为“装置集合体和装置的共存管理(DEVICE ENSEMBLES AND COEXISTENCE MANAGEMENT OF DEVICES)”的美国临时专利申请序列号63/020,819。本申请也是2021年3月2日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATE WINDOWS)”的美国专利申请序列号17/249,442的部分继续申请，后者是2019年7月10日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATE WINDOWS)的美国专利申请序列号16/508,099(现为2021年4月27日发布的”的美国专利号10,989,977)的继续申请，后者是2019年3月11日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATEWINDOWS)”的美国专利申请序列号16/298,776(现为2020年8月18日发布的美国专利号10,747,082)的继续申请，后者是2018年5月11日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATE WINDOWS)”的美国专利申请序列号15/978,029(现为2019年4月23日发布的美国专利号10,268,098)的继续申请，后者是2015年10月19日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATEWINDOWS)”的美国专利申请序列号14/887,178(现为2018年6月19日发布的美国专利号10,001,691)的继续申请，后者是2012年5月23日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATE WINDOWS)”的美国专利申请序列号13/479,137(现为2015年9月8日发布的美国专利号9,128,346)的继续申请，并且后者是2011年3月16日提交的名称为“用于多状态窗口的机载控制器(ONBOARD CONTROLLER FOR MULTISTATEWINDOWS)”的美国专利申请序列号13/049,750(现为2012年7月3日发布的美国专利号8,213,074)的继续申请。本申请还要求2021年4月15日提交的名称为“***结构与一个或多个占用者之间的交互(INTERACTION BETWEEN AN ENCLOSURE AND ONE OR MORE OCCUPANTS)”的国际专利申请序列号PCT/US21/27418的优先权，后者要求2020年9月21日提交的名称为“***结构与一个或多个占用者之间的交互(INTERACTION BETWEEN AN ENCLOSURE ANDONE OR MORE OCCUPANTS)”的美国临时专利申请序列号63/080,899、2020年7月16日提交的名称为“与***结构中的目标进行间接互动交互(INDIRECT INTERACTIVE INTERACTIONWITH A TARGET IN AN ENCLOSURE)”美国临时专利申请序列号63/052,639和2020年4月16日提交的名称为“与***结构中的目标进行间接互动交互(INDIRECT INTERACTIVEINTERACTION WITH A TARGET IN AN ENCLOSURE)”的美国临时申请序列号63/010,977的优先权。本申请也是2021年2月22日提交的名称为“控制光学可切换装置(CONTROLLINGOPTICALLY-SWITCHABLE DEVICES)”的美国专利申请序列号17/249,148的部分继续申请，后者是2018年10月25日提交的名称为“控制光学可切换装置(CONTROLLING OPTICALLY-SWITCHABLE DEVICES)”的美国专利申请序列号16/096,557的继续申请，后者是：(A)2017年4月25日提交的名称为“控制光学可切换装置(CONTROLLING OPTICALLY-SWITCHABLEDEVICES)”的国际专利申请序列号PCT/US17/29476的国家阶段记录，该申请要求2016年4月26日提交的名称为“控制光学可切换装置(CONTROLLING OPTICALLY-SWITCHABLEDEVICES)”的美国临时申请序列号62/327,880的优先权；和(B)2014年10月7日提交的名称为“用于控制光学可切换装置的应用程序(APPLICATIONS FOR CONTROLLING OPTICALLYSWITCHABLE DEVICES)”的美国专利申请序列号14/391,122的部分继续申请，后者是2013年4月12日提交的名称为“用于控制光学可切换装置的应用程序(APPLICATIONS FORCONTROLLING OPTICALLY SWITCHABLE DEVICES)”的国际专利申请序列号PCT/US13/36456的国家阶段记录，该申请要求2012年4月13日提交的名称为“用于控制光学可切换装置的应用程序(APPLICATIONS FOR CONTROLLING OPTICALLY SWITCHABLE DEVICES)”的美国临时申请序列号61/624,175的优先权。本申请还要求2019年8月22日提交的名称为“地震事件检测***(SEISMIC EVENT DETECTION SYSTEM)”的美国专利申请序列号16/488,137的优先权，后者是2018年2月21日提交的名称为“地震事件检测***(SEISMIC EVENT DETECTIONSYSTEM)”的国际专利申请序列号PCT/US18/19027的国家阶段记录，该申请要求2017年2月22日提交的名称为“地震事件检测***(SEISMIC EVENT DETECTION SYSTEM)”的美国临时专利申请序列号62/462,152的优先权。本申请也是2019年6月20日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING AND COMMUNICATIONS UNIT FOR OPTICALLYSWITCHABLE WINDOW SYSTEMS)”的美国专利申请序列号16/447,169的部分继续申请，该申请要求以下专利的优先权：(I)2018年6月22日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING AND COMMUNICATIONS UNIT FOR OPTICALLY SWITCHABLE WINDOWSYSTEMS)”的美国临时专利申请序列号62/688,957；(II)2019年6月6日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING AND COMMUNICATIONS UNIT FOROPTICALLY SWITCHABLE WINDOW SYSTEMS)”的美国临时专利申请序列号62/858,100；(III)2019年2月8日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING ANDCOMMUNICATIONS UNIT FOR OPTICALLY SWITCHABLE WINDOW SYSTEMS)”的美国临时专利申请序列号62/803,324；(IV)2018年11月16日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING AND COMMUNICATIONS UNIT FOR OPTICALLY SWITCHABLE WINDOWSYSTEMS)”的美国临时专利申请序列号62/768,775。本申请也是2021年1月28日提交的名称为“传感器校准和操作(Sensor Calibration and Operation)”的国际专利申请序列号PCT/US21/15378的部分继续申请，该申请要求2020年1月29日提交的名称为“传感器校准和操作(Sensor Calibration and Operation)”的美国临时专利申请序列号62/967,204的优先权。本申请也是2020年11月17日提交的名称为“用于可着色窗的显示器(Displays ForTintable Windows)”的美国专利申请序列号16/950,774的部分继续申请，后者是2019年10月24日提交的名称为“用于可着色窗的显示器(Displays For Tintable Windows)”的美国专利申请序列号16/608,157的部分继续申请，后者是2018年4月25日提交的名称为“用于可着色窗的显示器(Displays For Tintable Windows)”的国际专利申请序列号PCT/US18/29476的国家阶段记录，该申请要求以下专利的优先权：(i)2017年12月19日提交的名称为“具有透明显示技术领域的电致变色窗(Electrochromic Windows With TransparentDisplay Technology Field)”的美国临时专利申请序列号62/607,618；(ii)2017年6月22日提交的名称为“具有透明显示技术的电致变色窗(Electrochromic Windows WithTransparent Display Technology)”的美国临时专利申请序列号62/523,606；(iii)2017年5月17日提交的名称为“具有透明显示技术的电致变色窗(Electrochromic WindowsWith Transparent Display Technology)”的美国临时专利申请序号62/507,704；(iv)2017年5月15日提交的名称为“具有透明显示技术的电致变色窗(Electrochromic WindowsWith Transparent Display Technology)”的美国临时专利申请序列号62/506,514；以及(v)2017年4月26日提交的名称为“具有透明显示技术的电致变色窗(ElectrochromicWindows With Transparent Display Technology)”的美国临时专利申请序号62/490,457。本申请也是2020年10月28日提交的名称为“建筑物网络(Building Network)”的美国专利申请序列号17/083,128的部分继续申请，后者是2019年10月25日提交的名称为“建筑物网络(Building Network)”的美国专利申请序列号16/664,089的继续申请，后者是2019年5月2日提交的名称为“用于建筑物服务的边缘网络(Edge Network for BuildingServices)”的国际专利申请序列号PCT/US19/30467的国家阶段记录，该申请要求2018年5月2日提交的美国临时专利申请序列号62/666,033的优先权。美国专利申请序列号17/083,128也是2018年4月25日提交的国际专利申请序列号PCT/US18/29460的部分继续申请，该申请要求美国临时专利申请序列号62/607,618、美国临时专利申请序列号62/523,606、美国临时专利申请序列号62/507,704、美国临时专利申请序列号62/506,514和美国临时专利申请序列号62/490,457的优先权。本申请也是2020年10月27日提交的名称为“可着色窗***计算平台(Tintable Window System Computing Platform)”的美国专利申请序列号17/081,809的部分继续申请，后者是2019年10月24日提交的名称为“可着色***计算平台(Tintable Window System Computing Platform)”的美国专利申请序列号16/608,159的继续申请，后者是2018年4月25日提交的名称为“可着色***计算平台(Tintable WindowSystem Computing Platform)”的国际专利申请序列号PCT/US18/29406的国家阶段记录，该申请要求美国临时专利申请序列号62/607,618、美国临时专利申请序列号62/523,606、美国临时专利申请序列号62/507,704、美国临时专利申请序列号62/506,514和美国临时专利申请序列号62/490,457的优先权。上述专利申请中的每一个全文以引用方式并入本文。
背景技术
有时，控制(例如，监测和/或调整)***结构(例如，诸如建筑物的设施)的环境特性可能是有益的。建筑物可以为智能建筑物。例如，监测个体及其对***结构的环境特性的影响可能是有益的。例如，调整***结构的环境特性以适应例如占用者的请求可能是有益的。有时，可以请求与***结构中的占用者进行通信(例如，自动通信)。传感器和发射体可促进此类控制和/或(例如，自动)反应。
部件群组(例如，传感器、发射体、定时电路、致动器、发射器和/或接收器)可放置在***结构(例如，建筑物)中的各种位置，以分析、检测以下中的一者或多者和/或对以下中的一者或多者作出反应：数据、温度、湿度、声音、电磁波、位置、距离、移动、速度、振动、挥发性化合物(VOC)、灰尘、光、眩光、颜色、气体和/或***结构的其他方面。此类部件可部署在具有公共组件(例如，壳体，诸如盒子)的集合体中，该公共组件包含此类部件(例如，模块)的所请求的分组。此类(例如，多模态)组件中的不同类型的部件的操作有时可能会扭曲各部件中的至少一个部件的操作。例如，传感器和发射体的近侧操作可能导致信号干涉和/或错误读数。例如，被配置为在发射相同或类似信号类型的发射体旁边，感测具有信号类型的环境特性的传感器的操作可能导致错误的传感器读数。
装置或装置集合(诸如模块(例如，诸如传感器、发射体和/或处理电路的部件))可被配置为多部件组件(在本文中也称为“集合体”)。组件的封装(例如，物理集成)和/或在***结构(例如，设施)的各种固定装置中的集成，对部件的功能、集合体的大小、设施中的布局和/或成本构成了挑战。成本可包括安装、维护、移除和/或更换成本。访问已安装的组件应很容易，例如在执行维修、移除和/或更换时。组件应优选容易地嵌入网络。易于安装、维护、移除、更换和/或网络耦合可指完成任何这些任务所需的时间、精力缩短和/或费用减少。此外，在设施中具有可支持服务(例如，与部件相关联的数据、与设施相关联的数据和/或在通信地耦合到集合体的设施外部的数据)提供的大量计算能力可能是有益的。
发明内容
本文公开的各种方面缓解与紧密接近部署的部件之间的潜在干涉相关的短处的至少部分。
本文公开的各种方面可利用紧密接近部署的部件之间的干涉。
本文公开的各种方面可涉及紧密接近部署的部件(诸如传感器、致动器、发射体、发射器、接收器或其他元件(在本文中也称为“模块”))的集合体(例如，组件、组和/或网络)，以例如提供与***结构(例如，智能建筑物)中的占用者相关的信息和/或控制功能。多个部件(例如，传感器、发射体、致动器、发射器和/或接收器模块)在单个组件(例如，封装件)中的集成允许一次安装所有元件。公共封装可缩短和/或简化安装(例如，部署)时间。组件的两个或更多个部件可由一个控制器(例如，微控制器)控制，这可简化控制架构和/或与这些部件的连接。例如，(i)在大空间中和/或(ii)在需要更详细监测和/或映射环境的空间中，模块之间各种不期望交互的可能性可能会增加。有时，将所有此类部件以防止相互干涉(例如，共存错误)的方式封装在组件中可能会变得耗时、昂贵和/或困难。
本文公开的各种方面可涉及用于将集合体封装为数字架构元件的形状因数。被配置为数字架构元件(在本文中缩写为“DAE”)的集合体便于部件的安装、维护、移除、替换和/或封装。该集合体可在组件中以已知的和/或减少的干涉提供部件的共存。该集合体可提供紧凑、有吸引力和/或简单的设计，该设计适用于设施中的不同安装位置。该集合体可被配置用于网络集成，和/或促进高速数据流。该集合体可提供计算能力，并且可为具有(例如，广泛)集体计算能力的集合体集合的一部分，这取决于集合中集合体的数量。
在一些实施方案中，利用共存矩阵以便识别组件的模块之间的内部可能干涉(在本文中也称为“组件内干涉”)和/或不同组件的模块(例如，紧密接近)之间的内部可能干涉(在本文中也称为“组件间干涉”)。在一些实施方案中，控制模块(例如，诸如部件的装置)的定位和/或操作时间使其具有彼此干涉的可能性。在一些实施方案中，使用干涉数据作为映射模块所在空间的工具。可建立模块的控制器和/或“主”和“从”指派，以便例如引导相应模块的操作周期(例如，时间周期)。在一些实施方案中，(i)在单个组内的模块之间和/或(ii)在不同的模块组内采用交互和/或相互学习(例如，使用AI)来定义角色、定时和/或控制分级结构。
在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的方法，该方法包括：(A)生成指示设置在***结构中的第一多个装置(例如，该第一多个装置中的每个装置)与设置在该***结构中的第二多个装置(例如，该第二多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(B)使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(C)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变该***结构的环境。
在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置设置的壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该方法还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地***到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子***结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子***结构中。在一些实施方案中，该第一子***结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子***结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该***结构为设施。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该***结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制***的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作包括控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该方法还包括监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该方法还包括使用通信地耦合到该第一多个装置和/或该第二多个装置的控制***来警告(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该控制***(i)提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议对以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。
在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的非暂态计算机程序产品，该非暂态计算机程序产品包含铭刻在其上的指令，该指令当由一个或多个处理器执行时，致使该一个或多个处理器执行操作，该操作包括：(A)生成或直接生成指示设置在***结构中的第一多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)与设置在该***结构中的第二多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(B)使用或直接使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(C)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变或直接改变该***结构的环境。
在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置设置的壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产品还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地***到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子***结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子***结构中。在一些实施方案中，该第一子***结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子***结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该***结构为设施。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该***结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制***的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作包括控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产还包括监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产还包括使用通信地耦合到该第一多个装置和/或该第二多个装置的控制***来警告(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该控制***(i)提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议对以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。
在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的设备，该设备包括一个或多个控制器(例如，包括电路)，该一个或多个控制器被配置为：(A)生成或直接生成指示设置在***结构中的第一多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)与设置在该***结构中的第二多个装置(例如，第二多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(B)使用或直接使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(C)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变或直接改变该***结构的环境。
在一些实施方案中，该一个或多个控制器耦合到该第一多个装置和该第二多个装置，并且其中该一个或多个控制器被配置为至少部分地基于该共存矩阵中包括的任何相应干涉来将该至少一个第一装置的操作与该至少一个第二装置的操作隔离。在一些实施方案中，当该共存矩阵中包括的干涉可能性高于阈值时，该至少一个第一装置的操作和该至少一个第二装置的操作被隔离。在一些实施方案中，该共存矩阵包括表征该至少一个第一装置与该至少一个第二装置之间的干涉可能性的一个或多个小区。在一些实施方案中，该共存矩阵的小区提供表示对该至少一个第一装置中的第一装置与该至少一个第二装置中的第二装置之间的干涉的相对敏感度的至少一个指定。在一些实施方案中，根据该相对敏感度分别高于阈值或低于该阈值，该至少一个指定包括高指定和低指定。在一些实施方案中，该至少一个指定包括表征该干涉的数值。在一些实施方案中，该相对敏感性响应于性能规格来确定。在一些实施方案中，该相对敏感性响应于经验评估来确定。在一些实施方案中，该至少一个第一装置与该至少一个第二装置的操作的隔离包括(i)该至少一个第一装置的第一次操作和(ii)该至少一个第二装置的第二次操作，其中该第一次与该第二次分离以防止该至少一个第一装置和该至少一个第二装置的同时操作。在一些实施方案中，该至少一个第一装置和该至少一个第二装置具有相同类型，其中该第一多个装置位于第一组件中，其中该第二多个装置位于第二组件中，并且其中该至少一个第一装置与该至少一个第二装置的操作的隔离包括由该一个或多个控制器在该第一组件与该第二组件的距离高于距离阈值时激活该至少一个第一装置同时停用该至少一个第二装置而导致的物理距离间隔。在一些实施方案中，该设备还包括壳体，其中该第一多个装置设置在该壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该设备还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地***到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子***结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子***结构中。在一些实施方案中，该第一子***结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子***结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该***结构为设施。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子***结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子***结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该***结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制***的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为利用该共存矩阵来控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为至少部分地通过控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式来控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为监测或直接监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为改变或直接改变(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为(i)提供或直接提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议或直接建议以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为利用控制方案，该控制方案包括反馈、前馈、闭环或开环控制方案。在一些实施方案中，该一个或多个控制器包括控制器，该控制器被配置为控制(A)、(B)和(C)中的至少两者。在一些实施方案中，该一个或多个控制器包括第一控制器和第二控制器，并且其中该第一控制器被配置为控制来自该第二控制器的(A)、(B)和(C)的不同操作。
在另一方面，一种用于改变***结构的环境的设备，该设备包括：多个装置，该多个装置包括被配置为感测该***结构的环境属性的传感器；电路板，该多个装置耦合到该电路板，该电路板被配置为操作地耦合到至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为使用该多个装置中的至少一个装置来改变该环境；和壳体，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该壳体被配置为封闭(a)该多个装置和(b)该电路板的至少一部分，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。
在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆***，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分包括网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖包括非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该***结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。
在另一方面，一种用于改变***结构的环境的设备，该设备包括具有电路的至少一个控制器，该至少一个控制器被单独地或共同地配置为：(A)通信地耦合到多个装置，该多个装置包括被配置为感测该***结构的环境属性的传感器，该多个装置耦合到电路板，该电路板至少部分地封闭在壳体中，该壳体(a)被配置为封闭该多个装置，并且(b)具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(B)使用该多个装置中的至少一个装置改变或直接改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。
在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆***，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体被配置为提供包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖被配置为提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为提供图案。在一些实施方案中，该图案被配置为包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该***结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该处理器和/或至少一个网络部件被配置为耦合到该装置所耦合到的该网络。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进从该第一电路板和/或第二电路板耗散的热量的冷却。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进了有源和/或无源气流。在一些实施方案中，该第二电路板通过防护罩、吸热器、冷却器和/或气体与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为利用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为利用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。
在另一方面，一种用于改变***结构的环境的方法，该方法包括：(A)提供壳体，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口；(B)将多个装置封闭在该壳体中，该多个装置包括被配置为感测该***结构的环境属性的传感器；(C)将电路板的至少一部分封闭在该壳体中，该多个装置耦合到该电路板，该电路板被配置为操作地耦合到至少一个控制器，该至少一个控制器使用该多个装置中的至少一个装置来改变该***结构的该环境；(D)任选地在该盖的外部提供纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为在该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(E)使用该多个装置中的至少一个装置改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。
在一些实施方案中，该方法还包括将该多个装置中的至少一个装置可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括将该至少一个装置可逆地***到该电路板，或者从该电路板可逆地抽出该至少一个装置。在一些实施方案中，该方法还包括将该电路板配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体包括具有椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，卡扣该盖以闭合该壳体的主体。在一些实施方案中，该纹理化部分包括网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该方法还包括组装到该***结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该方法还包括将该壳体附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该方法还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该方法还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该方法还包括管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该方法还包括顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该方法还包括均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该方法还包括冷却从该第一电路板和/或该第二电路板耗散的热量。在一些实施方案中，该冷却通过使用有源和/或无源气流来进行。在一些实施方案中，该冷却通过使用防护罩、热吸收器、冷却器和/或气体来进行。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。
在另一方面，一种用于改变***结构的环境的非暂态计算机程序指令，该非暂态计算机程序产品包含铭刻在其上的指令，该指令当由一个或多个处理器执行时，致使该一个或多个处理器执行操作，该操作包括：(A)使用操作地耦合到电路板的多个装置中包括的传感器感测或直接感测该***结构的环境属性，该多个装置和该电路板的至少一部分封闭在壳体中，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(B)使用该多个装置中的至少一个装置改变或直接改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。
在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆***，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体被配置为提供包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖被配置为提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为提供图案。在一些实施方案中，该图案被配置为包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该***结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该处理器和/或至少一个网络部件被配置为耦合到该装置所耦合到的该网络。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进从该第一电路板和/或第二电路板耗散的热量的冷却。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进了有源和/或无源气流。在一些实施方案中，该第二电路板通过防护罩、吸热器、冷却器和/或气体与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。在一些实施方案中，该操作还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该操作还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该操作还包括管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该操作还包括顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该操作还包括均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。
在本发明的另一方面，一种方法管理包含在作为处理***中的节点互连的组件单元中的模块集合体(例如，装置集合体，该装置是集合体的部件)的共存。形成共存矩阵，该共存矩阵使该集合体中的模块彼此相关，其中该共存矩阵包括表征作为攻击者的每个模块与与其配对的作为受害者的不同模块之间的干涉可能性的相应小区。操作共存控制器，该共存控制器对该处理***中的该组件单元中的至少一些组件单元具有主角色。该共存矩阵控制该共存矩阵中的一对模块中干涉可能性高于阈值的至少一个模块，以隔离该对模块的操作。在一些实施方案中，该隔离包括由该模块的操作调度产生的时间间隔，以防止该对模块的同时操作。在一些实施方案中，该隔离包括由该共存控制器激活一个组件单元中的集合体中的一种类型的模块同时在该一个组件单元的预定距离内停用另一组件单元中的集合体中的相同类型的模块而产生的距离间隔。在另一方面，该对模块可以在相同的组件单元中，也可以在不同的组件单元中。
在另一方面，本发明的方法a)为该处理***中的节点指派该共存控制器的角色，b)为该处理***中的其他节点指派该共存控制器的从属角色，以及c)然后共存控制器枚举该集合体内的该模块。在一些实施方案中，监测该共存控制器的活动。如果该共存控制器在预定时间内不活动，则为该处理***中的另一节点指派该共存控制器的角色。
在另一方面，该隔离包括由该共存控制器激活一个组件单元中的集合体中的一种类型的模块同时停用另一组件单元中的集合体中的相同类型的模块而产生的距离间隔，并且该一个组件单元将通过激活该一个组件单元中的该模块而获得的结果传输到另一个组件单元。在一些实施方案中，该组件单元包括相应的外壳，该相应的外壳保持该相应的模块集合体并适于安装到***结构中的结构。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括传感器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括发射体。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括致动器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括发射器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括接收器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括多个传感器和多个发射体。
在一些实施方案中，该网络是本地网络。在一些实施方案中，该网络包括被配置为在单个电缆中传输电力和通信的电缆。该通信可以是一种或多种类型的通信。该通信可以包括遵守至少第二代(2G)、第三代(3G)、***(4G)或第五代(5G)蜂窝通信协议的蜂窝通信。在一些实施方案中，该通信包括促进静止图像、音乐或运动图片流(例如，电影或视频)的媒体通信。在一些实施方案中，该通信包括数据通信(例如，传感器数据)。在一些实施方案中，该通信包括控制通信，例如，控制操作地耦合到网络的一个或多个节点。在一些实施方案中，该网络包括安装在设施中的第一(例如，电缆)网络。在一些实施方案中，该网络包括安装在设施的***结构中(例如，包括在设施中的建筑物的***结构中)的(例如，电缆)网络。
在另一方面，本公开提供了实施本文所公开的任何方法的***、设备(例如，控制器)和/或一种或多种非暂态计算机可读介质(例如，软件)。
在另一方面，本公开提供例如出于其预期目的而使用本文所公开的***、计算机可读介质和/或设备中的任一者的方法。
在另一方面，一种设备包括至少一个控制器，该至少一个控制器被编程为引导用于实施(例如，实现)本文所公开的任何方法的机构，该至少一个控制器被配置为操作地耦接到该机构。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一控制器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导/执行。
在另一方面，一种设备包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置(例如，编程)为实施(例如，实现)本文所公开的任何方法。所述至少一个控制器可以实施本文所公开的任何方法。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一控制器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导/执行。
在一些实施方案中，该至少一个控制器中的一个控制器被配置为执行两个或更多个操作。在一些实施方案中，该至少一个控制器中的两个不同的控制器被配置为各自执行不同的操作。
在另一方面，一种***包括：至少一个控制器，该至少一个控制器被编程为指导至少一个另一设备(或其部件)的操作；以及该设备(或其部件)，其中该至少一个控制器可操作地耦合到该设备(或其部件)。设备(或其部件)可以包括本文所公开的任何设备(或其部件)。该至少一个控制器可以被配置为引导本文所公开的任何设备(或其部件)。该至少一个控制器可以被配置为操作地耦接到本文所公开的任何设备(或其部件)。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，设备的至少两个操作)由同一控制器引导。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导。
在另一方面，一种计算机软件产品(例如，铭刻在一种或多种非暂态介质上)，在该计算机软件产品中存储程序指令，这些指令在由至少一个处理器(例如，计算机)读取时使该至少一个处理器引导本文所公开的机构实施(例如，实现)本文所公开的任何方法，其中该至少一个处理器被配置为操作地耦合到该机构。该机构可以包括本文所公开的任何设备(或其任何部件)。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，设备的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。
在另一方面，本公开提供了一种非暂态计算机可读程序指令(例如，包括在包括一个或多个非暂态介质的程序产品中)，该非暂态计算机可读程序指令包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实施本文所公开的任何方法。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。
在另一方面，本公开提供了一种或多种非暂态计算机可读介质，该一种或多种非暂态计算机可读介质包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实现对(例如，如本文所公开的)控制器的引导。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，控制器的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。
在另一方面，本公开提供了一种计算机***，该计算机***包括一个或多个计算机处理器和与其耦合的一种或多种非暂态计算机可读介质。非暂时性计算机可读介质包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实施本文所公开的任何方法和/或实现本文所公开的对控制器的引导。
在另一方面，本公开提供了一种非暂态计算机可读程序指令，这些非暂态计算机可读程序指令在由一个或多个处理器读取时，使该一个或多个处理器执行本文公开的方法的任何操作、由本文公开的设备执行(或被配置为执行)的任何操作，和/或由本文公开的设备引导(或被配置为引导)的任何操作。
在一些实施方案中，程序指令铭刻在一种或多种非暂态计算机可读介质中。在一些实施方案中，这些操作中的至少两个操作由该一个或多个处理器中的一个处理器执行。在一些实施方案中，这些操作中的至少两个操作各自由该一个或多个处理器中的不同处理器执行。
本概要部分的内容是作为对本公开的简化介绍而提供的，并不旨在用于限制本文公开的任何发明的范围或所附权利要求的范围。
通过以下详细描述，本公开的其它方面和优点对于本领域技术人员将变得显而易见，其中仅示出和描述了本公开的说明性实施方案。如将认识到的，本公开能够具有其它不同的实施方案，并且其若干细节能够在各种明显的方面进行修改，而所有这些都不脱离本公开。因此，附图和描述本质上应被认为是说明性的，而非限制性的。
以下将参考附图更详细地描述这些以及其它特征和实施方案。
以引用方式并入
本说明书中提及的所有出版物、专利和专利申请均以引用方式并入本文，其程度如同每个单独的出版物、专利或专利申请被具体且单独地指明以引用的方式并入一样。
附图说明
本发明的新颖特征在所附权利要求书中详细阐述。通过参考以下详细描述和附图(本文也称为“图”)，将获得对本发明的特征和优点的更好理解，该详细描述阐述其中利用本发明的原理的说明性实施方案，在这些附图中：
图1示出了具有相关联的控制***的***结构的透视图；
图2示意性地示出了控制***架构；
图3示意性地描绘了设置在各种***结构(诸如建筑物的楼层)中的网络节点(例如，装置)；
图4示出了传感器布置和传感器数据的示意性示例；
图5示出了操作期间传感器集合体的温度相关变化；
图6示意性地示出了设备、其部件和连接性选项；
图7示意性地描绘了控制器；
图8示意性地示出了数字架构元件和相关联部件；
图9示意性地示出了组件外壳的各种视图和配置；
图10A和图10B示意性地示出了示出在印刷电路板区段上具有多个模块(例如，装置)的装置集合体的各种平面图；
图11A、图11B和图11C示意性地示出了舱盒的各种视图；
图12A和图12B示意性地示出了舱盒(例如，集合体外壳)的各种视图；
图13A和图13B示意性地示出了舱盒部分的前视图；
图14A和图14B示意性地示出了光管及其在舱盒部分中的包含；
图15A示意性地示出了舱盒的框架部分安装件的分解透视图，并且图15B示意性地示出了示出附接到齿条的框架部分安装件的顶部横截面；
图16A和图16B示意性地示出了框架部分(例如，竖框或横框)帽盖的各种视图；
图17示意性地示出了舱盒和安装布置的各种透视图；
图18示意性地描绘了各种舱盒的前视图；
图19A、图19B、图19C和图19D描绘了各种电路板部分；
图20示意性地描绘了电子部件和电路的集成；
图21示意性地示出了组件架构；
图22示意性地示出了共存矩阵的表示；
图23示意性地描绘了用于管理模块的共存的控制器架构；
图24示意性地描绘了管理多个集合体(例如，舱盒)的共存控制器；
图25示出了用于管理模块(例如，装置)的共存的方法的流程图；
图26示出了用于在互连的集合体和/或控制器中指派调度角色的方法的流程图；
图27示意性地描绘了处理***；
图28示意性地示出了电致变色装置；
图29示意性地示出了集成玻璃单元(IGU)的横截面；
图30A至图30B示意性地示出了装置集合体外壳和部件的各种视图；
图31示意性地示出了装置集合体外壳和示例性功能的前视图；
图32示出了经由桅杆连接到固定装置的装置集合体的示例；
图33示意性地示出了组件外壳的各种视图和配置；
图34示意性地示出了示出在印刷电路板区段上具有多个模块(例如，装置)的装置集合体的各种平面图；
图35示意性地示出了组件外壳的分解视图和配置；
图36A至图36D示意性地示出了组件外壳的各种视图和配置；并且
图37A至图37B示出了框架***的各部分的各种视图。
其中的附图和部件可能未按比例绘制。本文描述的图中的各部件可能未按比例绘制。
具体实施方式
虽然已经示出和描述了本发明的各种实施方案，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，此类实施方案仅以举例的方式提供。在不脱离本发明的情况下，本领域技术人员可以想到多种变化、改变和替换。应当理解，可以采用本文所述的本发明的实施方案的各种替代方案。
诸如“一(a、an)”和“该/所述(the)”之类的术语并非旨在仅指单个实体，而是包括可使用特定示例进行说明的一般类别。本文的术语用于描述本发明的具体实施方案，但它们的使用不限制本发明。
当提及范围时，除非另有说明，否则范围意味着包括端值。例如，值1和值2之间的范围意味着包括端值，并且包括值1和值2。包括端值在内的范围将跨越约值1到约值2的任何值。如本文所用，术语“邻近”或“邻近于”包括“紧邻”、“邻接”、“接触”和“接近于”。
如本文所用，在权利要求中包括的短语中的连词“和/或”(诸如“包括X、Y和/或Z”)是指包括X、Y和Z的任何组合或多个X、Y和Z。例如，此类短语意味着包括X。例如，此类短语意味着包括Y。例如，此类短语意味着包括Z。例如，此类短语意味着包括X和Y。例如，此类短语意味着包括X和Z。例如，此类短语意味着包括Y和Z。例如，此类短语意味着包括多个X。例如，此类短语意味着包括多个Y。例如，此类短语意味着包括多个Z。例如，此类短语意味着包括多个X和多个Y。例如，此类短语意味着包括多个X和多个Z。例如，此类短语意味着包括多个Y和多个Z。例如，此类短语意味着包括多个X和一个Y。例如，此类短语意味着包括多个X和一个Z。例如，此类短语意味着包括多个Y和一个Z。例如，此类短语意味着包括一个X和多个Y。例如，此类短语意味着包括一个X和多个Z。例如，此类短语意味着包括一个Y和多个Z。连词“和/或”意味着与短语“X、Y、Z或X、Y、Z的任何组合或X、Y、Z中的多者”具有相同的效果。连词“和/或”意味着与短语“一个或多个X、Y、Z或X、Y、Z的任何组合”具有相同的效果。
术语“操作地耦合”或“操作地连接”是指耦合(例如，连接)到第二元件的第一元件(例如，机构)，以允许第二元件和/或第一元件的预期操作。耦合可以包括物理或非物理耦合。非物理耦合可以包括信号感应耦合(例如，无线耦合)。耦合可以包括物理耦合(例如，物理连接)或非物理耦合(例如，经由无线通信)。操作地耦接可包括通信地耦接。
“被配置为”执行功能的元件(例如，机构、装置或电气部件)包括使元件执行该功能的结构特征。结构特征可以包括电气特征，诸如电路***或电路元件。结构特征可以包括电路***(例如，包括电气电路***或光学电路***)。电气电路***可以包括一根或多根线。光学电路***可以包括至少一个光学元件(例如，分束器、反射镜、透镜和/或光纤)。结构特征可以包括机械特征。机械特征可以包括闩锁、弹簧、闭合件、铰链、底盘、支撑件、紧固件或悬臂等。执行该功能可以包括利用逻辑特征。逻辑特征可以包括编程指令。编程指令可由至少一个处理器执行。编程指令可存储或编码在一个或多个处理器可访问的介质上。另外，在以下描述中，在适当的情况下，可以互换地使用短语“可操作为”、“适应于”、“配置为”、“设计为”、“编程为”或“能够”。
在一些实施方案中，***结构包括由至少一个结构限定的区域。该至少一个结构可以包括至少一个壁。***结构可以包括和/或包围一个或多个子***结构。该至少一个壁可以包括金属(例如，钢)、粘土、石材、塑料、玻璃、灰泥(例如，石膏)、聚合物(例如，聚氨酯、苯乙烯或乙烯基)、石棉、纤维玻璃、混凝土(例如，增强混凝土)、木材、纸或陶瓷。该至少一个壁可以包括电线、砖、块(例如，煤渣块)、瓷砖、干墙或构架(例如，钢架)。
在一些实施方案中，***结构包括一个或多个开口。该一个或多个开口可以是能够可逆地闭合的。该一个或多个开口可以永久地打开。相对于限定***结构的壁的基本长度尺度而言，该一个或多个开口的基本长度尺度可能更小。基本长度尺度可以包括边界圆的直径、长度、宽度或高度。相对于限定***结构的壁的表面而言，该一个或多个开口的表面可能更小。开口表面可以是壁的总表面的某个百分比。例如，开口表面可以被测量出为壁的约30％、20％、10％、5％或1％。壁可以包括地板、天花板或侧壁。可闭合开口可以通过至少一个窗或门来闭合。***结构可以是设施的至少一部分。***结构可以包括建筑物的至少一部分。建筑物可以是私人建筑物和/或商业建筑物。建筑物可以包括一个或多个楼层。建筑物(例如，其楼层)可以包括以下中的至少一者：房间、走廊、门厅、顶楼、地下室、阳台(例如，内部或外部阳台)、楼梯间、过道、电梯井、门面、中层楼、阁楼、车库、门廊(例如，封闭门廊)、露台(例如，封闭露台)、自助食堂和/或管道。在一些实施方案中，***结构可以是固定的和/或可移动的(例如，火车、飞机、轮船、车辆或火箭)。
在一些实施方案中，***结构包围大气。大气可以包括一种或多种气体。气体可以包括惰性气体(例如，氩气或氮气)和/或非惰性气体(例如，氧气或二氧化碳)。***结构大气可以在至少一个外部大气特征上类似于***结构外部的大气(例如，环境大气)，该至少一个外部大气特征包括：温度、相对气体含量、气体类型(例如，湿度和/或含氧量)、碎屑(例如，灰尘和/或花粉)和/或气体速度。***结构大气可以在至少一个外部大气特征上不同于***结构外部的大气，该至少一个外部大气特征包括：温度、相对气体含量、气体类型(例如，湿度和/或含氧量)、碎屑(例如，灰尘和/或花粉)和/或气体速度。例如，与外部(例如，环境)大气相比，***结构大气可能没那么潮湿(例如，更干燥)。例如，***结构大气可以包含与***结构外部的大气相同的(例如，或基本上类似的)氧氮比率。在整个***结构中，***结构中的气体的速度可以是(例如，基本上)类似的。***结构中的气体的速度在***结构的不同部分中可以是不同的(例如，通过使气体流动通过与***结构耦接的通气孔)。
某些所公开的实施方案在***结构(例如，设施诸如建筑物)中设置网络基础设施。网络基础设施可用于各种目的，诸如用于提供通信和/或供电服务。通信服务可以包括高带宽(例如，无线和/或有线)通信服务。通信服务可以供设施的占用者和/或设施(例如，建筑物)外部的用户使用。网络基础设施可以与一个或多个蜂窝运营商的基础设施协同工作或者作为该一个或多个蜂窝运营商的基础设施的部分替换而进行工作。网络基础设施可以设置在包括电可切换窗的设施中。网络基础设施的部件的示例包括高速回程。网络基础设施可以包括至少一个电缆、交换机、物理天线、收发器、传感器、发射器、接收器、无线电、处理器和/或控制器(其可以包括处理器)。网络基础设施可以操作地耦合到和/或包括无线网络。网络基础设施可以包括接线。可以作为安装网络的一部分和/或在安装网络之后，在环境中部署(例如，安装)一个或多个传感器。
在各种实施方案中，网络基础设施支持用于一个或多个窗诸如电致变色(例如，可着色)窗的控制***。控制***可以包括操作地(例如，直接或间接)耦接到一个或多个窗的一个或多个控制器。虽然所公开的实施方案描述了电致变色窗(在本文中也称为“光学可切换窗”、“可着色窗”或“智能窗”)，但是本文所公开的概念可以应用于其它类型的可切换光学装置，包括液晶装置、电致变色装置、悬浮粒子装置(SPD)、NanoChromics显示器(NCD)、有机电致发光显示器(OELD)、悬浮粒子装置(SPD)、NanoChromics显示器(NCD)或有机电致发光显示器(OELD)。显示元件可以附接到透明主体(诸如窗)的一部分。可着色窗可以设置在(非暂时性)设施中，诸如建筑物，并且/或者可以设置在暂时性运载工具中，诸如汽车、RV、公共汽车、火车、飞机、直升机、轮船或小船。
在一些实施方案中，建筑物管理***(BMS)是基于计算机的控制***，其安装在建筑物中，控制(例如，监测)建筑物的机械和电气装备，诸如一个或多个通风、照明、电力***、电梯、消防***和/或安全***。如本文所述，控制器(例如，节点和/或处理器)可适合于与BMS集成。BMS可由包括通过通信信道与计算机的互连的硬件和/或用于例如根据由至少一个用户设置的偏好来维持建筑物中的状况的相关联软件组成。用户可以是占用者、所有者、出租人和/或建筑物管理者。例如，BMS可使用例如以太网的局域网来实施。软件可以至少部分地基于例如互联网协议和/或开放标准。一个示例是来自Tridium公司(Richmond,Va.)的软件。通常与BMS一起使用的一种通信协议是BACnet(建筑物自动化和控制网络)。
在一些实施方案中，BMS设置在诸如设施的***结构中。该设施可包括建筑物，诸如多层建筑物。BMS可至少起到控制建筑物中的环境的作用。控制***和/或BMS可控制***结构的至少一个环境特性。至少一个环境特性可包括温度、湿度、细雾(例如，气溶胶)、声音、电磁波(例如，眩光、颜色)、气体组成、气体浓度、气体速度、振动、挥发性化合物(VOC)、碎屑(例如，灰尘)或生物物质(例如，气体传播的细菌和/或病毒)。气体可包括氧气、氮气、二氧化碳、一氧化碳、硫化氢、一氧化氮(NO)和二氧化氮(NO2)、惰性气体、稀有气体(例如，氡)、氯气、臭氧、甲醛、甲烷或乙烷。例如，BMS可控制***结构内的温度、二氧化碳水平和湿度。可由BMS和/或控制***控制的机械装置可包括照明、加热器、空调、鼓风机或通风口。为了控制***结构(例如，建筑物)环境，BMS和/或控制***可例如在限定的条件下打开和关闭其控制的装置中的一个或多个装置。BMS和/或控制***的(例如，核心)功能可以是为***结构的占用者维持舒适的环境，例如，同时最小化能源消耗(例如，同时最小化加热和冷却成本/需求)。BMS和/或控制***可用于控制(例如，监测)和/或优化各种***之间的协同作用，以例如节省能量和/或降低***结构(例如，设施)运营成本。
在一些实施方案中，控制***控制***结构的至少一个环境特性(例如，***结构的气氛)。环境特性可以是本文公开的任何环境特性。在一些实施方案中，例如，当至少一个环境特性偏离阈值时，控制***提供关于***结构的至少一个环境特性(例如，***结构的气氛)的警报。阈值可以是阈值、阈值函数或阈值范围(例如，阈值窗)。警报可以是光学的、书面的或音频消息(例如，点亮或闪烁的灯、声音或书面消息)的方式。
在一些实施方案中，控制***操作地(例如，通信地)联接到装置(例如，传感器和/或发射器)集合体。在一些实施方案中，集合体有利于控制环境和/或警报。控制可以利用控制方案，诸如反馈控制或本文描述的任何其他控制方案。集合体可包括被配置为感测电磁辐射的至少一个传感器。电磁辐射可以是(人)可见、红外(IR)或紫外(UV)辐射。该至少一个传感器可以包括传感器阵列。例如，集合体可以包括IR传感器阵列(例如，远红外热阵列，诸如Melexis的远红外热阵列)。IR传感器可具有至少32×24像素的分辨率。IR传感器可以联接到数字接口。集合体可以包括IR相机。集合体可以包括声音检测器。集合体可以包括麦克风。集合体可以包括本文公开的任何传感器和/或发射器。集合体可以包括CO2、VOC、温度、湿度、电磁光、压力和/或噪声传感器。传感器可以包括手势传感器(例如，RGB手势传感器)、醋酸计或声音传感器。声音传感器可以包括音频分贝水平检测器。传感器可以包括测量仪驱动器。集合体可以包括麦克风和/或处理器。集合体可包括相机(例如，4K像素相机)、UWB传感器和/或发射体、蓝牙(BLE)传感器和/或发射体、处理器。相机可以具有本文公开的任何相机分辨率。装置(例如，传感器)中的一个或多个装置可以集成在芯片上。装置(例如，传感器)集合体可用于(例如，使用相机)确定***结构中的占用者的存在、占用者的数量和/或身份。装置集合体可用于控制(例如，监测和/或调整)***结构环境中的一个或多个环境特性。
耦合到网络的传感器可被配置为感测包括以下项的属性：温度、相对湿度(RH)、照度(例如，以勒克斯为单位)、温度(以摄氏度为单位)、相关色温(CCT，例如，以开氏度为单位)、二氧化碳(例如，以百万分之比(ppm)为单位)、挥发性有机化合物(VOC，例如，作为指数值)、压力(例如，作为声压，以分贝为单位)、粉状材料、红外线、紫外线或可见光。传感器可具有一定准确度。传感器可具有随机变异性。随机变异性(例如，长期随机变异性的统计度量)。温度传感器的随机变异性最多可为约0.5摄氏度(℃)、0.3℃、0.2℃或0.1℃。RH传感器的随机变异性最多可为约3％、2％、1.5％或1％。照度传感器的随机变异性最多可为约20LUX、15LUX、10LUX或5LUX。CCT传感器的随机变异性最多可为约250K、220K、210K、200K、190K或150K。二氧化碳传感器的随机变异性最多可为约25ppm、23ppm、20ppm、19ppm或15ppm。VOC传感器的随机变异性最多可为约15指数值(IV)、12IV、11IV、10IV或5IV。声压传感器的随机变异性可能最多为约10分贝(dB)、8dB、5dB、4dB或2dB。有时，传感器集合体可包括测量装置集合体内的温度(例如，内部装置集合体温度)和/或装置集合体外的温度(例如，外部装置集合体温度，诸如其中设置有装置集合体的房间中的温度)。在一些实施方案中，来自传感器的数据经历处理和/或分析。
数据处理可包括去除间隙、去除异常(例如，超出范围的数据)、执行空间外推或校准。对于由不同类型的传感器获得的数据，数据处理可能有所不同。例如，来自温度传感器的数据可能经历与来自VOC传感器的数据不同的处理和/或分析。数据处理可包括数据插补。数据处理可包括数据滤波。对于由不同类型的传感器获得的数据，数据滤波可能有所不同。作为滤波机制，数据滤波可包括中值、平均值、标准偏差或选择最小值。数据滤波可包括找到绝对偏差(例如，平均绝对偏差和/或中值绝对偏差)。有时，基于中值的方法可能优于基于平均值的方法。介质可包括绝对偏差的中值。有时，数据处理和/或分析可包括找到最小值的标准偏差，以例如导出长期变化(例如，在传感器的特定位置)。中值绝对偏差可包括距中值的中值绝对距离。平均绝对偏差可包括距平均值的平均绝对距离。滤波可包括去除环境噪声(例如，波动)。空间外推可以是由传感器测量到其中设置有传感器的空间的属性，以例如提供空间的传感器属性映射。例如，传感器数据可以是温度，空间映射可以是其中设置有温度传感器的房间的温度映射。校准引擎可基于装置考虑长期漂移。传感器校准的示例可见于2021年1月28日提交的名称为“传感器校准和操作(SENSOR CALIBRATION ANDOPERATION)”的国际专利申请序列号PCT/US21/15378，该申请全文以引用的方式并入本文。数据处理和/或分析可例如周期性地更新。例如，最多可每10秒(s)、20s、30s、45s、60s、2分钟(min)、5min或10min执行传感器采样。可在任何上述值之间(例如，每10s至每10min)执行传感器采样。例如，最多可每1分钟(min)、2.5min、5min或10min执行感测到的属性的空间映射。可在任何上述值之间(例如，每1min至每10min)执行空间映射。传感器采样和/或空间映射可在设施的高占用率和/或低占用率周期期间执行。传感器采样和/或空间映射可在设施(例如，人员和/或机器的设施)的高活动和/或低活动周期期间执行。传感器采样和/或空间映射可随机地和/或突发地执行。
在一些实施方案中，集合体(或一组集合体)可用于检测***结构占用者的特性。例如，集合体可用于检测***结构占用者的异常身体特性。异常身体特性可包括体温、咳嗽、打喷嚏、出汗(例如，湿度和/或VOC排出)、CO2水平。集合体可用于定位***结构占用者的绝对和/或相对定位。例如，集合体可用于测量***结构中的占用者之间，和/或***结构中的占用者与坚硬和/或致密物体之间的相对距离。坚硬和/或致密物体可包括固定装置(例如，墙、天花板、地板、窗、门、搁板、吸顶灯或墙灯)或移动家具(例如，椅子、桌子或灯)。
在一些实施方案中，本地(例如，窗)控制器可与BMS和/或控制***集成。本地控制器可被配置为控制一个或多个装置，包括可着色窗(例如，包括电致变色窗)、传感器、发射体或天线。在一个实施方案中，电致变色窗包括至少一个全固态和无机电致变色装置。电致变色窗可包括多于一个电致变色装置，例如，其中至少两个片(例如，每个片)是可着色的。在一个实施方案中，电致变色窗包括(例如，仅包括)全固态和无机电致变色装置。在一个实施方案中，一个或多个电致变色窗包括有机电致变色装置。在一个实施方案中，电致变色窗是多状态电致变色窗。可着色窗及其控制的示例可见于2010年8月5日提交的名称为“多面板电致变色窗(MULTI-PANE ELECTROCHROMIC WINDOWS)”的美国专利申请序列号12/851,514，该专利申请全文以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，多个装置可操作地(例如，通信地)耦合到控制***和/或BMS。控制***可以包括控制器层次结构。该装置可包括发射体、传感器或窗(例如，绝缘玻璃单元或IGU)。该装置可以是本文公开的任何装置。多个装置中的至少两个可以是相同类型的。例如，两个或更多个IGU可以耦合到控制***。多个装置中的至少两个可以是不同类型的。例如，传感器和发射器可耦合到控制***。有时，多个装置可包括至少约20个、50个、100个、500个、1000个、2500个、5000个、7500个、10000个、50000个、100000个或500000个装置。多个装置可以是上述数量之间的任何数量(例如，从约20个装置到约500000个装置、从约20个装置到约50个装置、从约50个装置到约500个装置、从约500个装置到约2500个装置、从约1000个装置到约5000个装置、从约5000个装置到约10000个装置、从约10000个装置到约100000个装置、或从约100000个装置到约500000个装置)。例如，一个楼层中的窗数量可以是至少约5、10、15、20、25、30、40或50个。一个楼层中的窗数量可以是上述数量之间的任何数量(例如，约5个至约50个，约5个至约25个，或约25个至约50个)。有时，这些装置可位于多层建筑物中。多层建筑物的楼层的至少一部分可具有由控制***控制的装置(例如，多层建筑物的楼层的至少一部分可由控制***控制)。例如，多层建筑物可具有由控制***控制的至少约2、8、10、25、50、80、100、120、140或160层。由控制***控制的楼层(例如其中的装置)的数量可以是上述数量之间的任意数量(例如，从2至50，从25至100，或者从80至160)。楼层可具有至少约150m2、250m2、500m2、1000m2、1500m2或2000平方米(m2)的面积。楼层面积可具有在任何上述楼层面积值之间的面积(例如，从约150m2至约2000m2、从约150m2至约500m2、从约250m2至约1000m2、从约1000m2至约2000m2)。建筑物可包括至少约1000平方英尺(sqft)、2000sqft、5000sqft、10000sqft、100000sqft、150000sqft、200000sqft或500000sqft的面积。建筑物可包括任何上述面积之间的面积(例如，约1000sqft至约5000sqft、约5000sqft至约500000sqft或约1000sqft至约500000sqft)。建筑物可包括至少约100m2、200m2、500m2、1000m2、5000m2、10000m2、25000m2或50000m2的面积。建筑物可包括任何上述面积之间的面积(例如，约100m2至约1000m2、约500m2至约25000m2、约100m2至约50000m2)。设施可以包括商业或住宅建筑物。商业建筑物可以包括承租者和/或所有者。住宅设施可以包括多个或单个家庭建筑物。住宅设施可以包括公寓大楼。住宅设施可以包括单家庭住宅。住宅设施可以包括多家庭住宅(例如，公寓)。住宅设施可以包括联排别墅。设施可以包括住宅和商业部分。
图1描绘了BMS和控制***100的实施方案的示意图示例。在该示例中，BMS管理建筑物101的多个***，包括安全***、供暖通风和空调***(本文缩写为“HVAC”)、照明、电力***、电梯、火灾***等。安全***可包括磁卡通道、十字转门、螺线管驱动门锁、(例如，监视)相机、(例如，防盗)警报器和/或金属探测器。BMS和/或控制***可控制至少一个火灾***和/或灭火***。火灾***可包括火灾警报。一个或多个灭火***可包括水管控件。照明***可包括内部照明、外部照明、紧急警示灯、紧急出口标志和/或紧急楼层(例如，出口或入口)照明。电力***可包括用于***结构(例如，设施)的主电源、备用发电机和/或不间断电源(UPS)电网。BMS可管理控制***。BMS可由控制***管理。BMS可包括在控制***中。在图1所示的示例中，主控制器103被描绘为本地(例如，窗)控制器的分布式网络，包括主控制器103、中间控制器105a和105b(其可以是楼层控制器和/或网络控制器)以及本地控制器(例如，端或叶控制器，诸如窗控制器)110。主控制器103可以与BMS 100物理接近或可以不物理接近。建筑物101的至少一个楼层(例如，每个楼层)可具有一个或多个中间控制器105a和105b。至少一个装置(例如，窗)可具有其自己的本地控制器110。本地控制器可控制至少1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个或10个装置。控制***可以具有或可以不具有中间控制器。控制***可具有1个、2个、3个或更多个分层控制级别。在图2所示的示例中，本地控制器(例如，204)可控制多个装置。这些装置可包括窗、传感器、发射体、天线、接收器或收发器。
至少一个(例如，每个)本地控制器可设置在与其控制的装置分开的位置或集成到装置中。为简单起见，建筑物101的仅十个电致变色窗被描绘为由主控制器103控制。在某种设置中，在由主控制器103控制的***结构中可能存在大量装置。
在一些实施方案中，控制***可包括或可操作地耦合到BMS。通过结合反馈，BMS和/或控制***可提供增强的：(1)环境控制，(2)节能，(3)安全性，(4)控制选项的灵活性，(5)其他***的改善的可靠性和使用寿命(例如，***的协调可减少单独***的总体操作时间，从而减少***维护)，(6)信息可用性和诊断，(7)员工的有效使用和更高的生产率，以及它们的任何组合(例如，因为电致变色窗可被自动控制)。在一些实施方案中，BMS可不存在或者BMS可存在但可不与控制***(例如，不与主控制器)通信或者与控制***(例如，与主控制器)以高级别通信。在某些实施方案中，对BMS的维护不会中断对BMS和/或控制***耦合到的一个或多个装置(例如，电致变色窗)的控制。
在一些实施方案中，处理***具有分层结构，该分层结构包括处于最高级别的主控制器，处于中间级别的本地控制器和处于最低级别的本地控制器(例如，窗控制器)。图2示出了控制***架构200的示例，该控制***架构包括控制楼层控制器206的主控制器208，该楼层控制器继而控制本地控制器204。在一些实施方案中，本地控制器控制一个或多个IGU、一个或多个传感器、一个或多个输出装置(例如，一个或多个发射体)、一个或多个天线或它们的任何组合。图2示出了其中主控制器操作地(例如，无线地和/或有线地)耦合到建筑物管理***(BMS)224和数据库220的配置的示例。图2中的箭头表示通信路径。控制器可操作地(例如，直接地/间接地和/或有线地和/或无线地)耦合到外部源210。外部源可包括网络。外部源可包括一个或多个传感器或输出装置。外部源可以包括基于云的应用程序和/或数据库。通信可以是有线和/或无线的。外部源可设置在设施之外。例如，外部源可以包括设置在例如设施的墙壁上或天花板上的一个或多个传感器和/或天线。通信可以是单向的或双向的。在图2示出的示例中，所有通信箭头都意味着是双向的。
在一些实施方案中，传感器和/或其他模块操作地耦合到一个或多个单独组件中的至少一个控制器和/或处理器。传感器读数可以由一个或多个处理器和/或控制器获得。控制器可以包括处理单元(例如，CPU或GPU)。控制器可接收输入(例如，从至少一个传感器)。控制器可以包括电路、电气接线、光学接线、插座和/或电源插座。控制器可传递输出。控制器可以包括多个(例如，子)控制器。控制器可以是控制***的一部分。控制***可包括主控制器、楼层(例如，包括网络控制器)控制器或本地控制器。本地控制器可以是窗控制器(例如，控制光可切换窗)、***结构控制器或部件控制器。例如，控制器可以是层级控制***的一部分(例如，包括引导一个或多个控制器的主控制器，例如楼层控制器、本地控制器(例如，窗控制器)、外壳控制器和/或部件控制器)。层级控制***中的控制器类型的物理位置可能正在改变。例如：在第一时间：第一处理器可承担主控制器的角色，第二处理器可承担楼层控制器的角色，并且第三处理器可承担本地控制器的角色。在第二时间：第二处理器可以承担主控制器的角色，第一处理器可以承担楼层控制器的角色，并且第三处理器可以保持本地控制器的角色。在第三时间：第三处理器可以承担主控制器的角色，第二处理器可以承担楼层控制器的角色，并且第一处理器可以承担本地控制器的角色。控制器可控制一个或多个装置(例如，直接耦合到这些装置)。控制器可设置在其所控制的一个或多个装置附近。例如，控制器可控制光学可切换装置(例如，IGU)、天线、传感器和/或输出装置(例如，光源、声源、气源、气源、HVAC出口或加热器)。在一个实施方案中，楼层控制器可引导一个或多个窗控制器、一个或多个***结构控制器、一个或多个部件控制器或它们的任何组合。楼层控制器可包括网络控制器。例如，楼层(例如，包括网络)控制器可控制多个本地(例如，包括窗)控制器。多个本地控制器可设置在设施的一部分中(例如，在建筑物的一部分中)。设施的一部分可以是设施的楼层。例如，楼层控制器可指派给楼层。在一些实施方案中，楼层可包括多个楼层控制器，例如，这取决于楼层大小和/或耦合到楼层控制器的本地控制器的数量。例如，可将楼层控制器分配给楼层的一部分。例如，可将楼层控制器分配给设置在设施中的本地控制器的一部分。例如，可将楼层控制器分配给设施的楼层的一部分。主控制器可耦合到一个或多个楼层控制器。楼层控制器可设置在设施中。主控制器可设置在设施内，或在设施之外。主控制器可设置在云中。控制器可以是建筑物管理***的一部分或者操作地耦合到建筑物管理***。控制器可以接收一个或多个输入。控制器可以生成一个或多个输出。控制器可以是单输入单输出控制器(SISO)或多输入多输出控制器(MIMO)。控制器可解释接收到的输入信号。控制器可从一个或多个部件(例如，传感器)获取数据。获取可以包括接收或提取。数据可以包括测量、估计、确定、生成或其任何组合。控制器可以包括反馈控制。控制器可以包括前馈控制。控制可包括通断控制、比例控制、比例积分(PI)控制或比例积分微分(PID)控制。控制可以包括开环控制或闭环控制。控制器可以包括闭环控制。控制器可以包括开环控制。控制器可以包括用户接口。用户接口可包括(或可操作地耦合到)键盘、小键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、语音识别包、相机、成像***或其任何组合。输出可以包括显示器(例如，屏幕)、扬声器或打印机。
在一些实施方案中，楼层控制器(例如，网络控制器)可具有如针对2019年12月3日发布的名称为“用于光学可切换装置的控制器(CONTROLLERS FOR OPTICALLY-SWITCHABLEDEVICES)”的美国专利10,495,939中描述的网络控制器所示的结构，该专利全文以引用方式并入本文。在一些实施方案中，楼层控制器可接管主控制器的功能、过程和/或操作中的一些功能、过程或操作。楼层控制器可包括未参考主控制器描述的附加功能和/或能力。
在一些实施方案中，多个组件(例如，集合体)在整个特定***结构(例如，建筑物)、其部分(例如，房间或楼层)内或跨越多个此类***结构被部署为处理***内的互连节点。图3示出了***结构内的处理***(例如，控制器网络)的示意性示例。在图3的示例中，***结构300是具有楼层1、楼层2和楼层3的建筑物。***结构300包括网络320(例如，有线网络)，该网络被提供来通信地耦合部件群组(例如，节点)310。在图3所示的示例中，这三个楼层是***结构300内的子***结构。装置310中的至少两个装置可具有彼此不同的类型。装置310中的至少两个装置可具有相同类型。
在一些实施方案中，***结构包括一个或多个传感器。传感器可有助于控制***结构的环境，例如，使得***结构的居民可具有更舒适、愉快、漂亮、健康、有生产力(例如，在居民表现方面)、更容易居住(例如，工作)或其任何组合的环境。传感器可以被配置为低分辨率传感器或高分辨率传感器。传感器可提供环境事件(例如，一个像素传感器)的发生和/或存在的通/断指示。在一些实施方案中，可经由对传感器的测量结果进行人工智能分析(本文缩写为“AI”)来提高传感器的准确度和/或分辨率。可以使用的人工智能技术的示例包括：反应性的、有限的记忆、思想理论和/或自我认知技术。
在一些实施方案中，传感器数据分析包括线性回归、最小二乘拟合、高斯过程回归、核回归、非参数乘法回归(NPMR)、回归树、局部回归、半参数回归、保序回归、多元自适应回归样条(MARS)、逻辑回归、稳健回归、多项式回归、逐步回归、脊回归、套索回归、弹性网络回归、主成分分析(PCA)、奇异值分解、模糊测量理论、Borel测度、Han测度、风险中性测度、Lebesgue测度、数据处理分组方法(GMDH)、朴素贝叶斯分类器、k个最近邻算法(k-NN)、支持向量机(SVM)、神经网络、支持向量机、分类和回归树(CART)、随机森林法、梯度提升或广义线性模型(GLM)技术。传感器可被配置为处理、测量、分析、检测和/或对以下项作出反应：数据、温度、湿度、声音、力、压力、浓度、电磁波、位置、距离、运动、流量、加速度、速度、振动、灰尘、光、眩光、颜色、气体类型和/或(例如，***结构的)环境的其他方面(例如，特性)。气体可以包括挥发性有机化合物(VOC)。气体可以包括一氧化碳、二氧化碳、水蒸气(例如，湿气)、氧气、氡和/或硫化氢。可在工厂场景中和/或在设施中校准一个或多个传感器。可优化传感器以执行工厂设置中和/或部署传感器的设施中存在的一个或多个环境特性的准确测量。
在一些实施方案中，相同类型的多个传感器可分布在***结构中的多个节点中。相同类型的所述多个传感器中的至少一个传感器可以是集合体的一部分。例如，相同类型的多个传感器中的至少两个传感器可以是至少两个不同集合体的一部分。传感器集合体可以分布在***结构中。***结构可包括会议室或自助餐厅。例如，相同类型的多个传感器可以测量会议室中的环境参数。响应于测量***结构的环境参数，可以生成***结构的参数拓扑。可利用来自任何类型传感器或传感器集合体的输出信号来生成参数拓扑，例如，如本文所公开的。可以针对设施的任何***结构生成参数拓扑，所述设施诸如为会议房、走廊、浴室、自助食堂、车库、礼堂、杂物间、储存设施、设备房间和/或升降机。
图4示出了分布在***结构内的传感器集合体的布置的图示400的示例。在一些实施方案中，集合体包括发射体(例如，本地)控制器、天线、雷达或其他模块。在图4所示的示例中，一组410个体坐在会议室402中。会议室包括用于指示长度的“X”尺寸、用于指示高度的“Y”尺寸和用于指示深度的“Z”尺寸。XYZ是笛卡尔坐标系中的方向。至少两个传感器集合体(例如，405A、405B和405C)可集成到相应的合并组件中。传感器集合体405A、405B和405C可以包括二氧化碳(CO2)传感器、环境噪声传感器或本文公开的任何其他传感器。在图4所示的示例中，第一传感器集合体405A设置(例如，安装)在点415A附近，该点可对应于天花板、墙中的位置，或者该组410的个体就座的桌子一侧的其他位置。在图4所示的示例中，第二传感器集合体405B设置(例如，安装)在点415B附近，该点可对应于天花板、墙中的位置，或者该组410的个体就座的桌子上方(例如，正上方)的其他位置。在图4所示的示例中，第三传感器集合体405C可设置(例如，安装)在点415C处或附近，该点可对应于天花板、墙中的位置或相对较小组410的个体就座的桌子一侧的位置。任何数量的附加传感器和/或传感器模块可被定位在会议室402的其他位置处。传感器集合体可以设置在***结构中的任何地方。***结构中传感器集合体的位置可以具有坐标(例如，在笛卡尔坐标系中)。(例如，x、y和z的)至少一个坐标在例如设置在***结构中的两个或更多个传感器集合体之间可以不同。(例如，x、y和z的)至少两个坐标在例如设置在***结构中的两个或更多个传感器集合体之间可以不同。(例如，x、y和z的)所有坐标在例如设置在***结构中的两个或更多个传感器集合体之间可以不同。例如，两个传感器集合体可以具有相同的x坐标和不同的y和z坐标。例如，两个传感器集合体可以具有相同的x和y坐标和不同的z坐标。例如，两个传感器集合体可以具有不同的x、y和z坐标。
在特定实施方案中，传感器集合体的一个或多个传感器提供读数。在一些实施方案中，传感器被配置为感测参数。参数可包括温度、微粒物质、挥发性有机化合物、电磁能、压力、浓度、加速度、时间、雷达、激光雷达、玻璃破碎、移动或气体类型。该气体类型可包括惰性气体。该气体可以是对普通人有害的气体。该气体可以是存在于环境大气中的气体(例如，氧气、二氧化碳、臭氧、氯化碳化合物或氮气)。该气体可包括氡、一氧化碳、硫化氢、光气、甲醛(或其他挥发性醛)、氢气、氧气、水(例如，湿气)。电磁传感器可以包括红外、可见光、紫外线传感器。红外辐射可以是无源红外辐射(例如，黑体辐射)。电磁传感器可感测地理位置相关信号。电磁传感器可感测UWB、GPS和/或BLE信号。电磁传感器可以感测无线电波。无线电波可包括宽带或超宽带(UWB)无线电信号。无线电波可以包括脉冲无线电波。无线电波可以包括通信中利用的无线电波。气体传感器可感测气体类型、流量(例如，速度和/或加速度)、压力(绝对或相对，诸如气体分压)和/或浓度(绝对或相对)。读数可以具有振幅范围。读数可以具有参数范围。例如，参数可以是电磁波长。例如，范围可以是检测到的波长范围。
在一些实施方案中，装置(例如，收发器)和/或该装置操作地耦合到的(本地)网络被配置用于无线电通信。在一些实施方案中，收发器和/或本地网络可以被配置为使用个人局域网(PAN)标准(例如，诸如IEEE802.15.4)来传输和接收一个或多个信号。在一些实施方案中，信号可以包括蓝牙、Wi-Fi或EnOcean信号(例如，宽带宽)。该一个或多个信号可以包括超宽带宽(UWB)信号(例如，具有在约2.4千兆赫兹(GHz)至约10.6GHz或约7.5GHz至约10.6GHz的范围内的频率)。超宽带信号可以是具有大于约20％的分数带宽的信号。超宽带信号可以具有大于约500兆赫(MHz)的带宽。对于短程而言，一个或多个信号可使用低能级(例如，低功率)。信号(例如，其具有射频)可以采用能够穿透实体结构的频谱(例如，壁、门和/或窗)。低功率可以是至多25毫瓦(mW)、50mW、75mW或100mW。低功率可以是上述值(例如，25mW至100mW、25mW至50mW或75mW至100mW)之间的任何值。在一些实施方案中，本地网络(例如，包括一个或多个固定传感器和/或固定收发器)被配置为(I)实时定位固定收发器，(II)以在约20、10或5厘米内的准确度或更高准确度定位固定收发器，(III)传输并感测超宽无线电波，并且/或者(IV)操作地耦合到控制***，该控制***被配置为控制其中设置有一个或多个固定传感器和/或固定收发器的本地网络的设施。
在一些实施方案中，(本地)网络结合了并且/或者有助于例如使用微定位芯片的地理定位技术(例如，全球定位***(GPS)、蓝牙(BLE)、超宽带(UWB)和/或航位推算)。地理定位技术可以有助于以至少100厘米(cm)、75cm、50cm、25cm、20cm、10cm或5cm的精度确定信号源的位置(例如，包括有助于地理定位技术的收发器的暂时性标签的位置)。在一些实施方案中，信号的电磁辐射包括超宽带(UWB)无线电波、超高频(UHF)无线电波或全球定位***(GPS)中利用的无线电波。在一些实施方案中，电磁辐射包括频率为至少约300MHz、500MHz或1200MHz的电磁波。在一些实施方案中，信号包括位置和/或时间数据。定位可以是暂态电路(例如，识别标签)。定位可利用一个或多个固定装置(例如，包括传感器、发射体和/或收发器)。在一些实施方案中，待定位的暂态电路利用蓝牙、UWB、UHF和/或全球定位***(GPS)技术。在一些实施方案中，信号具有至少约1013位每秒每平方米(bit/s/m2)的空间容量。
在一些实施方案中，基于脉冲的超宽带(UWB)技术(例如，ECMA-368或ECMA-369)是一种无线技术，其用于在较短距离(例如，至多约300英尺(’)、250’、230’、200’或150’)内以低功率(例如，小于约1毫伏(mW)、0.75mW、0.5mW或0.25mW)发射大量数据。UWB信号可以占据带宽频谱的至少约750MHz、500MHz或250MHz和/或其中心频率的至少约30％、20％或10％。UWB信号可以通过一个或多个脉冲发射。部件广播数字信号脉冲同时在多个频率信道上(例如，精确地)定时在载波信号上。可以例如通过调制信号的定时和/或定位(例如，脉冲)来传输信息。可以通过对信号(例如，脉冲)的极性、其幅度进行编码和/或通过使用正交信号(例如，脉冲)来传输信号信息。UWB信号可以是低功率信息传送协议。UWB技术可以用于(例如，室内)定位应用。宽范围的UWB频谱包括具有长波长的低频率，其允许UWB信号穿透各种材料，包括各种建筑物固定结构(例如，壁)。例如包括低穿透频率的宽范围的频率可以降低多路径传播错误的可能性(不希望受理论束缚，因为一些波长可能具有视线轨迹)。UWB通信信号(例如，脉冲)可以是短的(例如，对于约600MHz、500MHz或400MHz宽的脉冲，为至多约70cm、60cm或50cm；或者对于具有约1GHz、1.2GHz、1.3GHz或1.5GHz的带宽的脉冲，为至多约20cm、23cm、25cm或30cm)。短通信信号(例如，脉冲)可以降低反射信号(例如，脉冲)将与原始信号(例如，脉冲)重叠的可能性。
在一些实施方案中，暂态电路(例如，标签)可定位在***结构(例如，设施诸如建筑物)中。可使用一个或多个传感器和/或收发器来定位用户。用户和/或资产可携带标签。该标签可以包括射频识别(例如，RFID)技术(例如，收发器)、蓝牙技术和/或全球位置***(GPS)技术。射频可以包括超宽带射频。标签可以由设置在***结构中的一个或多个传感器感测。传感器可以是收发器的一部分。这些传感器可以设置在装置集合体中。装置集合体可以包括传感器或发射器。传感器可以操作地(例如，通信地)耦接到网络。网络可以例如在***结构内具有低延迟通信。(例如，由标签发射和/或感测的)无线电波可以包括宽带或超宽带无线电信号。无线电波可以包括脉冲无线电波。无线电波可以包括通信中利用的无线电波。无线电波可以处于至少约300千赫兹(KHz)、500KHz、800KHz、1000KHz、1500KHz、2000KHz或2500KHz的中频。无线电波可以处于至多约500KHz、800KHz、1000KHz、1500KHz、2000KHz、2500KHz或3000KHz的中频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约300KHz到约3000KHz)。无线电波可以处于至少约3兆赫(MHz)、5MHz、8MHz、10MHz、15MHz、20MHz或25MHz的高频。无线电波可以处于至多约5MHz、8MHz、10MHz、15MHz、20MHz、25MHz或30MHz的高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约3MHz到约30MHz)。无线电波可以处于至少约30兆赫兹(MHz)、50MHz、80MHz、100MHz、150MHz、200MHz或250MHz的甚高频。无线电波可以处于至多约50MHz、80MHz、100MHz、150MHz、200MHz、250MHz或300MHz的甚高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约30MHz到约300MHz)。无线电波可以处于至少约300千赫兹(MHz)、500MHz、800MHz、1000MHz、1500MHz、2000MHz或2500MHz的超高频。无线电波可以处于至多约500MHz、800MHz、1000MHz、1500MHz、2000MHz、2500MHz或3000MHz的超高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约300MHz到约3000MHz)。无线电波可以处于至少约3千兆赫兹(GHz)、5GHz、8GHz、10GHz、15GHz、20GHz或25GHz的极高频率。无线电波可以处于至多约5GHz、8GHz、10GHz、15GHz、20GHz、25GHz或30GHz的极高频率。无线电波可以处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约3GHz到约30GHz)。
在一些实施方案中，占用者的标识标签包括位置装置。位置装置(在本文中也称为“定位装置”)可能损害无线电发射体和/或接收器(例如，宽带或超宽带无线电发射体和/或接收器)。定位装置可以包括全球定位***(GPS)装置。定位装置可以包括蓝牙装置。定位装置可以包括无线电波发射器和/或接收器。无线电波可以包括宽带或超宽带无线电信号。无线电波可以包括脉冲无线电波。无线电波可以包括通信中利用的无线电波。无线电波可以处于至少约300千赫兹(KHz)、500KHz、800KHz、1000KHz、1500KHz、2000KHz或2500KHz的中频。无线电波可以处于至多约500KHz、800KHz、1000KHz、1500KHz、2000KHz、2500KHz或3000KHz的中频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约300KHz到约3000KHz)。无线电波可以处于至少约3兆赫(MHz)、5MHz、8MHz、10MHz、15MHz、20MHz或25MHz的高频。无线电波可以处于至多约5MHz、8MHz、10MHz、15MHz、20MHz、25MHz或30MHz的高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约3MHz到约30MHz)。无线电波可以处于至少约30兆赫兹(MHz)、50MHz、80MHz、100MHz、150MHz、200MHz或250MHz的甚高频。无线电波可以处于至多约50MHz、80MHz、100MHz、150MHz、200MHz、250MHz或300MHz的甚高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约30MHz到约300MHz)。无线电波可以处于至少约300千赫兹(MHz)、500MHz、800MHz、1000MHz、1500MHz、2000MHz或2500MHz的超高频。无线电波可以处于至多约500MHz、800MHz、1000MHz、1500MHz、2000MHz、2500MHz或3000MHz的超高频。无线电波可处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约300MHz到约3000MHz)。无线电波可以处于至少约3千兆赫兹(GHz)、5GHz、8GHz、10GHz、15GHz、20GHz或25GHz的极高频率。无线电波可以处于至多约5GHz、8GHz、10GHz、15GHz、20GHz、25GHz或30GHz的极高频率。无线电波可以处于前述频率范围之间的任何频率(例如，从约3GHz到约30GHz)。
在一些实施方案中，定位装置促进在误差范围内定位。定位装置的误差范围可以为至多约5米(m)、4m、3m、2m、1m、0.5m、0.4m、0.3m、0.2m、0.1m或0.05m。定位装置的误差范围可以是介于前述值之间的任何值(例如，约5m到约0.05m，约5m至约1m，约1m至约0.3m，和约0.3m至约0.05m)。误差范围可以表示定位装置的准确度。
在某些实施方案中，(例如，本地诸如设施)网络基础设施具有竖直数据平面(在建筑物楼层之间)和水平数据平面(在单个楼层或多个邻接楼层内)。水平数据平面和竖直数据平面可以具有(例如，基本上)类似的至少一种数据承载能力。水平数据平面和竖直数据平面可以具有(例如，基本上)类似的至少一种类型的网络部件。在其他情况下，这两个数据平面具有不同的数据承载能力。在一些情况下，水平数据平面和竖直数据平面具有(例如，基本上)相同(或类似)的数据承载能力和网络部件类型。在其他情况下，竖直数据平面和水平数据平面具有彼此不同的至少一种(例如，全部)数据承载能力和/或网络部件。例如，竖直数据平面可以包含用于更快通信(例如，数据传输)速率的部件和/或带宽。更快通信速率可以是至少约1吉比特每秒(Gbit/s)、10Gbit/s、50Gbit/s、100Gbit/s、250Gbit/s、500Gbit/s、750Gbit/s、1太比特/秒(Tbit/s)或1.125Tbit/s。更快通信速率可以是上述速率(例如，约1Gbit/s至约1.125Tbit/s、约1Gbit/s至约500Gbit/s或约250Gbit/s至约1.125Tbit/s)之间的任何通信速率。竖直网络部件可包括光纤。水平网络部件可包括同轴电缆或绞合电缆。水平网络部件可能不包括一个或多个光缆。
在一些实施方案中，传感器数据响应于***结构中的环境和/或该环境中变化的任何诱发因素(例如，任何环境干扰因素)。传感器数据可响应于操作地耦合到***结构(例如，在***结构中)的发射体(例如，发射源可以是占用者、器具(例如，加热器、冷却器、通风装置和/或真空装置)和/或***结构开口)。例如，传感器数据可以响应于空调导管或响应于打开的窗。传感器数据可以响应于在房间中发生的活动。活动可以包括人类活动和/或非人类活动。活动可以包括电子活动、气体活动和/或化学活动。活动可以包括感官活动(例如，视觉、触觉、嗅觉、听觉和/或味觉)。活动可以包括电子和/或磁性活动。活动可以由人感知。活动可能不被人感知。传感器数据可以响应于***结构中的占用者、物质(例如，气体)流动、物质(例如，气体)压力和/或温度。
在一个示例中，传感器集合体(例如，405A、405B和405C)可包括二氧化碳(CO2)传感器和环境噪声传感器。传感器集合体405A的二氧化碳传感器可提供如在图4的示例中所示的传感器输出读数分布425A中描绘的读数。传感器集合体405A的噪声传感器可提供也如在传感器输出读数分布425A中描绘的读数。传感器集合体405B的二氧化碳传感器可提供如在传感器输出读数分布425B中描绘的读数。传感器集合体405B的噪声传感器可提供也如在传感器输出读数分布425B中描绘的读数。传感器输出读数分布425B可指示相对于传感器输出读数分布425A较高的二氧化碳和噪声水平。传感器输出读数分布425C可指示相对于传感器输出读数分布425B较低的二氧化碳和噪声水平。传感器输出读数分布425C可指示类似于传感器输出读数分布425A的二氧化碳和噪声水平。传感器输出读数分布425A、425B和425C可以包括表示其他传感器读数的指示，诸如温度、湿度、颗粒物质、挥发性有机化合物、环境光、压力、加速度、时间、雷达、激光雷达、超宽带无线电信号、无源红外和/或玻璃破碎、移动检测器。
在一些实施方案中，收集和/或处理(例如，分析)来自***结构中(例如，以及传感器集合体中)的传感器中的传感器的数据。数据处理可以由传感器的处理器、由传感器集合体的处理器、由另一传感器、由另一集合体、在云中、由控制器的处理器、由***结构中的处理器、由***结构外部的处理器、由远程处理器(例如，在不同设施中)、由(例如，传感器、窗和/或建筑物网络的)制造商来执行。处理可至少部分地是本地进行的(例如，在集合体和/或其中设置有集合体的***结构中进行)。处理可至少部分地远程地完成(例如，在集合体之外、在***结构之外和/或在云中完成)。处理可至少部分地由控制***完成。处理可经由网络来传送。传感器的数据可以具有时间指示标识(例如，可加时间戳)。传感器的数据可具有传感器和/或位置标识(例如，诸如通过传感器的标识号进行位置标记和/或传感器标记)。传感器可以可识别地与一个或多个控制器联接。
在特定实施方案中，可处理传感器输出读数分布(例如，425A、425B和425C)。例如，作为处理(例如，分析)的一部分，传感器输出读数分布可被绘制在描绘作为***结构(例如，会议室402)的尺寸(例如，“X”尺寸)的函数的传感器读数的曲线图上。在一个示例中，传感器输出读数分布425A中指示的二氧化碳水平可被指示为图4所示的示例的CO2曲线图430的点435A。在一个示例中，传感器输出读数分布425B的二氧化碳水平可被指示为CO2曲线图430的点435B。在一个示例中，传感器输出读数分布425C中指示的二氧化碳水平可被指示为CO2曲线图430的点435C。在一个示例中，传感器输出读数分布425A中指示的环境噪声水平可被指示为噪声曲线图440的点445A。在一个示例中，传感器输出读数分布425B中指示的环境噪声水平可被指示为噪声曲线图440的点445B。在一个示例中，传感器输出读数分布425C中指示的环境噪声水平可被指示为噪声曲线图440的点445C。
在一些实施方案中，从传感器导出的处理数据包括应用一个或多个模型。模型可包括数学模型。处理可包括模型的拟合(例如，曲线拟合)。模型可以是多维的(例如，二维或三维)。模型可包括线性或非线性方程。模型可包括指数或对数方程。模型可包括一个或多个布尔运算。模型可考虑***结构。考虑***结构可包括***结构的结构和/或构成。***结构的构成可包括***结构中的模型的任何固定装置和/或非固定装置的材料构成。模型可在***结构的构造之前、期间和/或之后考虑***结构的建筑物信息建模(BIM)(例如，Revit文件)。模型可考虑***结构的二维建模(例如，楼层平面图)和/或三维建模(例如，3D模型渲染)。模型可以包括或可以不包括有限元分析。模型可包括仿真或可用于模拟。模拟可以是***结构的至少一个环境特性(例如，描绘***结构中的各种位置的状态)。模型可以表示为曲线图(例如，2维曲线图或3维曲线图)。例如，模型可表示为等值线图。建模可以包括一个或多个矩阵。模型可以包括拓扑模型。模型可以涉及***结构中的感测参数的拓扑。模型可以涉及***结构中的感测参数的拓扑的时间变化。模型可以是环境和/或***结构特定的。模型可以考虑***结构的一个或多个特性(例如，尺寸、开口和/或环境干扰因素(例如，发射器))。传感器数据的处理可以利用历史传感器数据和/或当前(例如，实时)传感器数据。数据处理(例如，利用模型)可以用于预测***结构中的环境变化，以及/或者推荐缓解、调整或以其他方式对该变化做出反应的动作。
在特定实施方案中，传感器集合体(例如，405A、405B和/或405C)可以能够访问至少一个模型以允许作为***结构的一个或多个尺寸的函数的传感器读数的曲线拟合。在一个示例中，可访问模型以利用CO2曲线图430的点435A、435B和435C生成传感器分布曲线450A、450B、450C、450D和450E。在一个示例中，可访问模型以利用噪声曲线图440的点445A、445B和445C生成传感器分布曲线451A、451B、451C、451B和451E。除了图4的传感器分布曲线450和451之外，附加模型可利用来自传感器集合体(例如，405A、405B和/或405C)的附加读数来提供曲线。响应于模型的使用而生成的传感器分布曲线可以传感器输出读数分布指示作为***结构的尺寸(例如，“X”尺寸、“Y”尺寸和/或“Z”尺寸)的函数的特定环境参数的值。
在一些实施方案中，通过创建表示感测到的参数(例如，环境特性)(诸如***结构内的感测到的参数)的分布的一个或多个模型来对***结构的参数拓扑进行建模。分布可包括根据***结构中的空间位置而变化的参数值。参数值可直接从部署在***结构中的任何传感器的输出中导出，和/或从任何传感器的输出和/或对于传感器的处理器、传感器集合体的处理器、云中的处理器、本地控制器的处理器、***结构中的处理器、***结构外的处理器和/或远程处理器可用的其他数据中计算出。分布可以是多维的(例如，类似于地形图或地形图的横截面)。
在某些实施方案中，一个或多个模型(例如，诸如用于形成曲线450A-450E和451A-451E的模型)可提供***结构的参数拓扑。在一个示例中，参数拓扑(例如，如曲线450A-450E和451A-451E所表示的)可从传感器输出读数分布中合成或生成。参数拓扑可以是本文公开的任何感测参数的拓扑。在一个示例中，会议室(例如，会议室402)的参数拓扑可包括二氧化碳分布，该二氧化碳分布在远离会议室桌子的位置处具有相对较低的值，而在会议室桌子上方(例如，正上方)的位置处具有相对较高的值。在一个示例中，会议室的参数拓扑可以包括多维噪声分布，该多维噪声分布在远离会议室桌子的位置处具有相对较低的值，而在会议室桌子上方(例如，正上方)具有略高的值。
在一些实施方案中，所述至少一个传感器操作地耦接到控制***(例如，计算机控制***)。传感器可包括光传感器、声传感器、振动传感器、化学传感器、电传感器、磁传感器、流动性传感器、移动传感器、速度传感器、位置传感器、压力传感器、力传感器、密度传感器、距离传感器或接近传感器。传感器可包括温度传感器、重量传感器、材料(例如，粉末)水平传感器、计量传感器、气体传感器或湿度传感器。计量传感器可包括测量传感器(例如，高度、长度、宽度、角度和/或体积)。计量传感器可包括磁传感器、加速度传感器、取向传感器或光学传感器。传感器可传输和/或接收声音(例如，回声和/或超声)信号、磁信号、电子信号或电磁信号。电磁信号可包括可见光信号、红外信号、紫外线信号、无线电波信号或微波信号。气体传感器可以感测本文描述的任何气体。距离传感器可以是一种类型的计量传感器。距离传感器可包括光学传感器或电容传感器。温度传感器可包括辐射热计、双金属条、热量计、排气温度计、火焰检测器、Gardon计、Golay探测器、热通量传感器、红外测温仪、微测辐射热计、微波辐射计、净辐射计、石英温度计、电阻温度检测器、电阻温度计、红外传感器、硅带隙温度传感器、特殊传感器微波/成像仪、温度计、热敏电阻、热电偶、温度计(例如，电阻温度计)或高温计。温度传感器可包括光学传感器。温度传感器可包括图像处理。温度传感器可包括照相机(例如，IR照相机、CCD照相机)。压力传感器可以包括自记气压计、气压计、增压计、波尔登管式压力计、热丝极离子真空计、电离真空计、麦克劳德真空计、振荡U形管、永久式井下压力计、压强计、皮拉尼真空计、压力传感器、压力计、触觉传感器或时间压力计。位置传感器可以包括辅助计、电容位移传感器、电容感测装置、自由落体传感器、重力仪、陀螺仪传感器、冲击传感器、倾斜仪、集成电路压电传感器、激光测距仪、激光表面速度计、激光雷达、线性编码器、线性可变差动变压器(LVDT)、液体电容倾斜仪、里程表、光电传感器、压电加速度计、速率传感器、旋转编码器、旋转可变差动变压器、自动同步机、震动检测器、震动数据记录器、倾斜传感器、转速计、超声波厚度计、可变磁阻传感器或速度接收器。光学传感器可以包括电荷耦合装置、色度计、接触式图像传感器、电光传感器、红外传感器、动态电感检测器、发光二极管(例如，光传感器)、光寻址电位传感器、尼科尔斯辐射计、光纤传感器、光学位置传感器、光电检测器、光电二极管、光电倍增管、光电晶体管、光电传感器、光电电离检测器、光电倍增管、光敏电阻、光敏开关、光电管、闪烁计、夏克-哈特曼、单光子雪崩二极管、超导纳米线单光子检测器、过渡边缘传感器、可见光光子计数器或波前传感器。所述一个或多个传感器可以连接到控制***(例如，连接到处理器、计算机)。
集合体的传感器和/或其他装置或其他模块(例如，诸如发射体的装置)可被组织成组件模块。在一些实施方案中，传感器集合体可包括电路板(诸如印刷电路板)，其中多个传感器被粘附或附连到该电路板。组件模块可包括外壳(例如，壳)，该外壳具有内部腔室以保持(例如，整个)电路板的至少一部分以及各种传感器、发射体、发射器、接收器、集成电路芯片、处理器和/或连接器。传感器可包括温度传感器和/或其他可能受到组件模块中生成的热量的负面影响的环境传感器。印刷电路板和外壳的布局可包括细长形状以将温度敏感装置放置在远离热生成装置的位置。
图5示出了示例性集合体模块500在其操作期间的热相关性能。对流图501示出了当以约2.5瓦的功率电平操作时组件模块500周围的空气循环的方向和速度。温度图502示出了在操作期间组件模块500外部的温度变化的侧视图，并且温度图503示出了在组件模块500的操作期间组件模块外部的温度变化的顶视图。温度图504描绘了环境传感器处的温度。由其他耗电部件生成的温度变化可能足够小，以避免(例如，基本上避免)在可检测的程度上影响环境传感器的操作。
在一些实施方案中，可例如使用压力将集合体中的装置***电路板或从电路板中拔出。例如，可将传感器从传感器组件中移除。例如，可将装置***电路板和/或从电路板中拔出。可(例如，使用开关)单独激活和/或停用装置。电路板可以包括聚合物。电路板可包括透明或不透明部分(例如，可以是透明的或不透明的)。电路板可以包括金属(例如，元素金属和/或金属合金)。电路板可以包括导体。电路板可以包括绝缘体。电路板可以包括任何几何形状(例如，矩形或椭圆形)。电路板可被配置为(例如，可具有一定形状以)允许该集合体设置在固定装置(例如，框架或其一部分)中。框架部分可为竖框(例如，窗的竖框)。电路板可以被配置(例如，可以具有一定形状)为允许该集合体设置在框架(例如，门框和/或窗框)中。集合体的框架部分和/或覆盖件可包括一个或多个孔以允许传感器获得(例如，准确的)读数。电路板可以包括电连接端口(例如，插座)。电路板可以连接到电源(例如，电力)。电源可以包括可再生电源和/或不可再生电源。
组织成装置组件的装置的集合体可包括至少1、2、4、5、8、10、20、50或500个传感器。装置模块可包括在任何上述值之间的范围内的多个装置(例如，从约1到约1000，从约1到约500，或者从约500到约1000)。装置组件的传感器可包括被配置或设计用于感测任何环境特性(例如，如本文所公开)的装置，所述环境特性包括温度、湿度、二氧化碳、微粒物质(例如，在约2.5μm和约10μm之间)、总挥发性有机化合物(例如，经由挥发性有机化合物的表面吸附所引起的电压电势的变化)、环境光、音频噪声水平、压力(例如，气体和/或液体)、加速度、时间、雷达、激光雷达、无线电信号(例如，超宽带无线电信号)、无源红外、玻璃破碎或移动检测器。传感器集合体可包括非传感器装置，诸如蜂鸣器和发光二极管。传感器集合体及其使用的示例可见于2019年6月20日提交的名称为“用于光学可切换窗***的感测和通信单元(SENSING AND COMMUNICATIONS UNIT FOR OPTICALLY SWITCHABLE WINDOWSYSTEMS)”的美国专利申请序列号16/447169，该专利申请全文以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，传感器的数量和/或类型的增加可用于增加一个或多个测量特性准确和/或由一个或多个传感器测量的特定事件已经发生的概率。在一些实施方案中，传感器集合体的传感器可以彼此配合。在一个示例中，传感器集合体的雷达传感器可以确定***结构中的多个个体的存在。处理器可确定***结构中的多个个体的存在的检测与二氧化碳浓度的增加正相关。在一个示例中，处理器可访问的存储器可以确定检测到的红外能量的增加与由温度传感器检测到的温度增加正相关。在一些实施方案中，网络接口可与类似于传感器集合体的其他传感器集合体通信。网络接口可以另外与控制器通信。
图6示出了组织成传感器模块的传感器的集合体的图示600的示例。传感器610A、610B、610C和610D被示出为包括在传感器集合体605中。装置集合体的单独传感器(例如，传感器610A、传感器610D等)可包括和/或可利用至少一个专用处理器。装置集合体可利用使用无线和/或有线通信链路的远程处理器(例如，654)。传感器集合体可利用至少一个处理器(例如，处理器652)，该至少一个处理器可表示经由云(例如，651)耦合到传感器集合体的基于云的处理器。通信地耦合到集合体的处理器中的任何处理器(例如，处理器652和/或654)可位于同一***结构中、位于不同***结构中、位于由同一实体或不同实体拥有的***结构中、位于由窗/控制器/传感器集合体的制造商拥有的***结构中或位于任何其他位置处。在各种实施方案中，如图6的虚线所指示的，传感器集合体605不需要包括单独的处理器和网络接口。这些实体可以是单独的实体，并且可操作地耦合到集合体605。图6中的虚线指示任选特征。在一些实施方案中，传感器的一个或多个集合体的机载处理和/或存储器可用于支持其他功能(例如，经由将集合体存储器和/或处理能力分配给建筑物的网络基础设施)。
图7示出了用于控制一个或多个传感器的控制器705的示例。控制器705包括传感器相关器710、模型生成器715、事件检测器720、处理器725和网络接口750。传感器相关器710操作以检测各种传感器类型之间的相关性。例如，测量红外能量增加的红外辐射传感器可以与测量温度的增加正相关。传感器相关器可以建立相关系数，诸如用于负相关传感器读数的系数(例如，-1与0之间的相关系数)。例如，传感器相关器可以建立正相关传感器读数的系数(例如，0与1之间的相关系数)。
在一些实施方案中，***结构包括至少一个数字架构元件。数字架构元件(DAE)可包含各种传感器、发射体、装置、处理器(例如，微控制器和/或非易失性存储器)、网络接口和/或一个或多个***接口。术语DAE可指任何装置、装置集合体或接口，其被配置为安装到和/或保留在***结构中的任何结构部件中或任何结构部件上(例如，建筑物或建筑物房间的框架、梁、托梁、墙、天花板、地板、窗、过梁、横框和/或窗扉)。例如，DAE可包括窗竖框接口、数字墙接口和/或天花板安装接口。DAE传感器的实例包括光传感器，任选地包括图像捕获传感器(如相机)、音频传感器(如音圈或麦克风)、空气质量传感器和接近传感器(例如某些IR和/或RF传感器)。网络接口可以是诸如吉比特(或更快的)以太网接口的高带宽接口。DAE***配置的实例包括视频显示监测器、附加扬声器、移动装置、电池组充电器等。***接口的示例包括标准蓝牙模块、端口(诸如USB端口和网络端口)等。端口可包括用于第三方装置的各种专有端口中的任一端口。
在一些实施方案中，DAE与针对光学可切换窗***提供到耦合到窗的显示器和/或提供到投影在窗上的显示器上的其他硬件和/或软件结合操作。在一些实施方案中，DAE包括控制器(例如，本文公开的任何控制器)。
在一些实施方案中，DAE包括一个或多个信号生成装置，诸如扬声器、光源(例如，LED)、信标、天线(例如，Wi-Fi或蜂窝通信天线)等。信号生成装置可以是发射体。在一些实施方案中，DAE包括储能部件和/或功率采集部件。例如，DAE可包含一个或多个电池和/或电容器，例如作为储能装置。DAE可包括光伏电池单元。在一个示例中，DAE具有一个或多个用户接口部件(例如，麦克风或扬声器)、一个多个传感器(例如，接近传感器)和网络接口(例如，用于高带宽通信)。
在一些实施方案中，DAE被设计为或被配置为附接到***结构(例如，建筑物)的结构元件(或以其他方式与其并置)。在一些实施方案中，DAE具有与和其相关联的结构元件融合的外观。例如，DAE可具有与相关联的结构元件融合的形状、大小和/或颜色。例如，DAE可能不容易被建筑物的占用者看到；例如，该元件在其所处的环境中被完全或部分地掩蔽。然而，此类元件可与诸如一个或多个视频显示监测器、触摸屏、投影仪等的不融合的其他部件相连接。
在一些实施方案中，DAE可附接到的建筑物结构元件包括各种建筑物结构中的任一种。在一些实施方案中，DAE附接到的建筑物结构在建筑物构造期间安装和/或构造，在某些情况下，在建筑物构造早期，在构造建筑物骨架或围护结构构造时安装和/或构造。在一些实施方案中，用于DAE的建筑物结构元件为充当建筑物结构功能的元件。此类元件可以是永久的，例如，不容易从建筑物中移除。示例包括立柱、墩(例如，电梯、通信装置或电气墩)、墙、隔断(例如，办公空间隔断)、门、梁、楼梯、立面、嵌条、竖框和/或横框。在各种示例中，结构元件位于***结构的周边上。在一些实施方案中，DAE被设置为单独的模块化单元或附接到建筑物结构元件的外壳(例如，盒子)。在一些情况下，DAE被设置为建筑物结构元件的立面。例如，DAE可被设置为竖框、横框或门的一部分的覆盖件。在一个示例中，DAE被配置为竖框或设置在竖框中或竖框上。如果DAE附接到竖框，则DAE可被螺栓连接在或以其他方式直接附接到竖框的刚性部件上。在一些实施方案中，DAE可卡扣到***结构的结构元件上。在一些实施方案中，DAE充当模制件，例如冠状模制件。在一些实施方案中，DAE为模块化的；例如，DAE用作较大***(诸如通信网络、配电网络和/或计算***)的一部分的模块。计算***可采用外部视频显示器和/或其他用户界面部件。
在一些实施方案中，DAE为被设计为部署在房间、楼层或建筑物中的一个或多个竖框上的数字竖框。在一些实施方案中，数字竖框以规则或周期性方式部署。例如，每六个连续竖框可部署数字竖框。
在一些实施方案中，除了高带宽网络连接(端口、交换机和/或路由器)和外壳之外，DAE还包括以下数字部件和/或模拟部件中的一者或多者：相机、接近或移动传感器、占用率传感器、色温传感器、红外传感器、紫外线传感器、可见光传感器、生物特征传感器、扬声器、麦克风、空气质量传感器、用于功率和/或数据连接的集线器、显示视频驱动器、Wi-Fi访问点、天线、经由信标或其他机制进行的定位服务(例如，蓝牙、全球定位***或超宽带)、电源、光源、处理器、存储器和/或辅助处理装置。一个或多个相机可包括传感器和处理逻辑，用于对可见光、IR(参见下面的热成像仪的使用)或其他波长区域中的特征成像；各种分辨率都是可能的，包括HD或更高分辨率。DAE可包括本文公开的一个或多个装置。
一个或多个接近或移动传感器可包括红外传感器(本文缩写为“IR”传感器)。在一些实施例中，接近传感器为雷达或类似雷达的装置，其使用测距功能来检测距物体的距离以及物体之间的距离。雷达传感器还可用于经由检测占用者的生物计量功能，例如检测其不同的呼吸移动来区分间隔较近的占用者。当使用雷达或类似雷达的传感器时，当不受阻碍地或在DAE的塑料盒后面设置时，可促进更好的操作。一个或多个占用率传感器可包括多像素热成像仪，其在配置有适当的计算机实现的算法时可用于检测和/或计数房间中占用者的数量。在一些实施方案中，来自热成像仪或热相机的数据与来自雷达传感器的数据相关，以在进行的特定确定中提供更好的置信度水平。在一些实施方案中，热成像仪测量可用于评估特定位置的其他热事件，例如，由打开的窗和门、入侵者的存在和/或火灾引起的空气流改变。一个或多个色温传感器可用于分析特定位置中存在的照明频谱，并且提供可用于根据需要或期望实现照明改变的输出，例如，以改进居住者的健康或情绪。一个或多个生物特征传感器(例如，用于指纹、视网膜或面部识别)可提供为独立传感器，或与另一传感器(诸如相机)集成。
一个或多个扬声器和相关联的功率放大器可作为DAE的一部分包括在内或与DAE分离。在一些实施方案中，两个或更多个扬声器和放大器被配置为条形音箱；例如，包含多个扬声器的条形装置。该装置可被设计为(例如，配置为)提供高保真声音。一个或多个麦克风和/或用于检测和处理声音的逻辑可设置为DAE的一部分或与DAE分离。麦克风可被配置为检测内部和/或外部生成的声音。在一些实施方案中，声音的处理和分析由实施为一个或多个数字结构元件中的软件、固件或硬件的逻辑和/或由耦合到网络的一个或多个其它装置(例如，耦合到网络的一个或多个控制器)中的逻辑执行。在一些实施方案中，至少部分地基于分析，逻辑被配置为自动调整一个或多个扬声器的声音输出，以遮盖和/或消除声音、频率变化、回声和由例如一个或多个麦克风检测到的对***结构(例如，建筑物)内特定位置中存在的占用者产生负面影响(或潜在可产生负面影响)的其他因素。在一些实施方案中，声音包含但不限于由以下生成的声音：室内机械、室内办公设备、室外建造、室外交通和/或飞机。
一个或多个空气质量传感器(任选地能够测量以下空气组分中的一种或多种：挥发性有机化合物(VOC)、二氧化碳温度、湿度)可与HVAC结合使用，以改进空气循环控制。
可提供用于一个或多个传感器、扬声器、麦克风等的功率和/或数据连接的一个或多个集线器。集线器可包括USB集线器或蓝牙集线器。集线器可包括一个或多个端口，诸如USB端口、高清晰度多媒体接口(HDMI)端口或本文公开的任何其他端口、插头或插座。例如，DAE可包括用于外部传感器、灯具、***设备(例如，相机、麦克风、扬声器)、网络连接、电源等的连接器底座。
可提供一个或多个视频驱动器。驱动器可用于在与DAE元件相关联的窗(诸如集成玻璃单元(IGU))上或附近的显示器(例如，透明OLED装置)。驱动器可物理地连线或光学地耦合到DAE。例如，光信号可通过光传输发射到窗中，诸如可切换布拉格光栅，该光栅包括具有光引擎和透镜的显示器，该显示器聚焦在穿过玻璃传输并且垂直于视线传播的玻璃波导上。
一个或多个Wi-Fi访问点和一个或多个天线，它们可为Wi-Fi访问点的一部分或服务于不同的目的。在一些实施方案中，DAE或覆盖DAE的全部或部分的面板可充当天线。可采用各种方法来隔离DAE并使用其来定向传输或接收。可在***结构中使用预制天线。可采用窗天线。天线及其在设施和部署中的集成的示例可见于2017年5月4日提交的名称为“窗天线(WINDOW ANTENNAS)”的国际专利申请序列号PCT/US17/31106中，该专利申请全文以引用方式并入本文。
可提供一个或多个电源，诸如储能装置(例如，可再充电电池和/或电容器)等。电源可以是可再生的或不可再生的。在一些实施方案中，包括功率采集装置；例如，光伏电池单元或单元面板。这可能允许装置为独立的或部分独立的。光采集装置可以为透明的或不透明的，例如，这取决于它附接的位置。例如，光伏电池单元可附接到(例如，并且部分地或完全地覆盖)数字竖框的外部。例如，透明光伏电池单元可覆盖例如DAE上的显示器和/或用户界面(例如，转盘、按钮等)。
一个或多个光源(例如，发光二极管)可被配置为与处理器相连接以在某些条件下发光，诸如在装置激活时发信号。
一个或多个处理器可被配置成提供各种嵌入式或非嵌入式应用。处理器可包括微控制器。在一些实施方案中，处理器为具有存储器的低功率移动计算单元(MCU)，并且被配置为运行托管应用程序和数据的轻量级安全操作***。在一些实施方案中，处理器是嵌入式***、片上***或扩展。一个或多个辅助处理装置(诸如图形处理单元，或均衡器或其他音频处理装置)可用于解释音频信号。
在一些实施方案中，DAE(或与DAE相关联的建筑物结构元件)可包括一个或多个天线。天线可以预先构造。天线可附接到DAE或嵌入DAE中，例如，在DAE内部上或DAE内部中的表面上。天线可被配置为使得DAE(或建筑物结构元件)的结构可充当天线部件。例如，竖框的导电金属件可用作天线元件或接地平面。在一些实施方案中，DAE或建筑物结构元件的一部分被移除(或添加)，使得其余部分充当调谐天线元件。例如，可冲压出竖框的一部分以提供调谐天线元件。通过附接电缆(例如，同轴电缆或其他电缆)、RF发射器和/或RF接收器，建筑物结构元件和/或相关联的DAE可用作天线元件。天线部件可被设计成具有与RF发射器的阻抗匹配的阻抗(例如，至少约50欧姆)。
取决于构造，天线元件可为Wi-Fi天线、蓝牙天线、蜂窝通信天线等。天线可被配置用于至少第三代(3G)、***(4G)或第五代(5G)通信协议。在一些实施方案中，天线在电磁光谱的射频部分传输和/或接收。天线可为贴片天线、单极天线、偶极天线等。天线可被配置为在任何适当的波长范围内传输或接收电磁信号。天线、其部件及其在***结构(例如，建筑物)及其部件(例如，光学可切换窗)中的集成的示例可见于2017年5月4日提交的名称为“窗天线(WINDOW ANTENNAS)”的美国专利申请序列号PCT/US17/31106，该专利申请全文先前以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，DAE的相机被配置为捕获例如在电磁频谱的可见部分的图像。相机可提供低分辨率的图像，例如低清晰度(例如，24×32像素)。例如，相机可提供高分辨率的图像，例如高清晰度(例如，4K相机)。相机可具有至少约24像素、32像素、720像素、1080像素或3840像素的水平分辨率。相机可具有约4,000像素的水平显示器分辨率。相机分辨率可提供具有至少24像素×至少32像素、至少1280像素×至少720像素(例如，至少约921,600像素)的图像，具有至少1920像素×至少1080像素(例如，至少约2.1兆像素)、至少约3840像素×至少约2160像素或至少4096×至少约2160像素的图像。相机的像素数可为至少约800像素、0.5兆像素(MP)、1MP、1.5MP、2MP、2.5MP、3MP、4MP、5MP、6MP、7MP、8MP、9MP、10MP或15MP。相机分辨率可以是上述值之间的任何相机分辨率(例如，约0.5MP至约15MP)。在一些实施方案中，相机捕获具有关于可见范围之外的波长强度的信息的图像。举例来说，相机可以能够捕获红外信号。例如，相机可以能够捕获紫外线信号。在一些实施方案中，DAE包括近红外装置，诸如前视红外(FLIR)相机或近红外(NIR)相机。合适的红外相机的实例包括俄勒冈州威尔逊维尔市的菲力尔***公司(FLIR Systems,of Wilsonville,OR)的BosonTM或LeptonTM。此类红外相机可用于增强DAE中的可见相机。
在一些实施方案中，相机被配置为映射***结构或其部分(例如，房间)的热签名，使得其可充当例如具有三维感知的温度传感器。在一些实施方案中，DAE中的此类相机使得能够进行占用率检测，增强可见相机以促进检测人而不是热墙，和/或提供太阳能加热的定量测量(例如，对地板或书桌成像，并且看到太阳实际照射的是什么)。
在一些实施方案中，扬声器、麦克风和相关联的逻辑被配置为使用声学信息来表征空气质量和/或空气条件。作为实例，算法可发出超声脉冲，并且检测返回到麦克风的传输和/或反射脉冲。算法可被配置成分析检测到的声学信号，有时使用传输的与接收的差分音频信号进行分析，以确定空气密度、颗粒偏转等以表征空气质量。
图8示意性地示出了与数字架构元件(DAE)相关的部件的示例。在示出的示例中，布置800包括DAE 830和处理器(例如，计算机)840。处理器840连接(例如，经由以太网连接)到外部网络841。外部网络可包括互联网和/或基于云的内容和/或服务提供商。处理器与外部网络的连接可包括适当的调制解调器、路由器、交换机和/或高带宽主干网，诸如10千兆字节主干网。在该示例中，处理器840还可经由高清晰度多媒体接口(HDMI)链路连接到显示器809(例如，视频显示器)。处理器840连接到端口811(例如，USB、Wi-Fi、蓝牙或者本文公开的任何其他端口和/或插座)，以例如为DAE 830提供附加的内部资源和/或外部资源。DAE可包括本文公开的任何装置(例如，各种传感器和***元件)。在图8所示的示例中，DAE 830包括扬声器817、麦克风819和各种传感器821，诸如温度感器、湿度感器、压力感器和气体流量传感器。这些部件中的任一个或多个部件可经由端口811耦合到计算机或处理器840。任何装置都可例如经由连接器821-823可逆地***DAE的电子电路和从DAE的电子电路拔出。任何装置都可经由有线或无线(例如，825)通信进行通信。该通信可以是到网络、到处理器811或到配置为接收通信的任何其他处理器的通信。该通信可以是单向的或双向的。在图8所示的示例中，双向通信由双向箭头(例如，831-836)指定。DAE耦合到均衡器813，该均衡器被配置为提供音调控制以调整其中设置有DAE的***结构的声学。DAE在本文也可称为“装置集合体”、“装置的集合体”或“装置组件”。
在一些实施方案中，DAE耦合到信号(例如，声音)均衡器。在一些情况下，该均衡器可使用例如实时的时间延迟反射测量法来促进室内声学的调整。均衡器(和相关联的部件)可补偿例如由声波与***结构(例如，房间)内或以其他方式与占用者紧密接近的物品之间的交互所产生的不想要的音频伪像。在一些实施方案中，信号脉冲由与DAE相关联的扬声器生成。一个或多个麦克风可拾取脉冲(例如，直接)，并由房间中的物品反射和/或衰减。至少部分地基于(i)发出和检测脉冲之间的时间延迟，和/或(ii)检测到的脉冲的音调质量，该***可推断***结构的边界(例如，房间边界)等。在一些实施方案中，用户的智能电话使得能够针对房间中各个位置的声学环境优化扬声器输出。在设置模式期间，启用电话的用户可在房间周围移动，并且使用电话来检测声学响应。至少部分地基于位置和检测到的声学响应，DAE可确定如何优化扬声器输出。在映射房间的声学分布之后，可对DAE进行编程以基于各种因素(诸如用户在房间中的位置)调谐其扬声器输出。在一些实施方案中，元件可使用多种接近技术中的任一种来检测用户位置，诸如在2017年5月4日提交的国际专利申请序列号PCT/US17/31106中描述的那些，该申请以全文引用的方式并入本文。
在一些实施方案中，DAE被配置为数字墙接口，该数字墙接口包括设计用于安装在部分或完全构造的建筑物的墙、天花板或门上的底盘或外壳。墙接口可被建造成提供用户容易看到的用户接口。墙接口可具有相对较小的占地面积(例如，至多约500平方英寸的面向用户的表面积)，并且可为几何形状(例如，椭圆形(例如，圆形)或多边形)。在一些实施方案中，数字墙接口为近似平板形状和大小的。
在一些实施方案中，在构造***结构时，将DAE安装在***结构(例如，建筑物)中。例如，配置为竖框安装单元的DAE可在***结构构造期间安装，而配置为数字墙接口的DAE可在构造完成或接近完成后安装在***结构中。在***结构构造的一种方法中，在基本***结构(例如，墙、隔断、门、竖框和横框等)的构造期间，使用DAE的适当形状因数(例如，竖框安装)安装多个DAE。随后，在例如租户占用前不久或占用时安装一个或多个数字墙接口。当然，一旦安装，所有DAE就可结合工作，例如作为网状网络的一部分、通过共享感测的结果、通过共享分析和控制逻辑等。
在一些实施方案中，多个装置(例如，传感器、发射体、致动器、发射器和/或接收器)集成到公共组件中(诸如集成到公共电路板上)。DAE集合体可具有单个壳体(例如，覆盖件)。一个或多个电路板可设置在单个壳体中以形成一个装置集合体。壳体中的电路板可以物理地耦合或者可以不物理地耦合(例如，使用接线)。壳体中的板可通信地耦合。通信地耦合可例如使用网络直接地或间接地进行(例如，有线或无线通信)。公共组件在本文也可称为“集合体”。包含此类元件的多个组件(例如，集合体)可彼此紧密接近部署。同一集合体中或不同集合体的至少两个装置的紧密接近可能导致它们的操作中出现一个或多个短处。这些一个或多个短处可能在它们的正常(例如，设计的和/或预期的)操作过程中出现。该一个或多个短处可能是由于以下项造成的：(i)集合体中的装置之间的相互干涉(例如，组件内干涉)；和/或(ii)不同集合体中的装置之间的相互干涉(例如，组件间干涉)。集合体可包括或可操作地耦合到至少一个控制器。至少一个控制器可包括数字架构***控制器。至少一个控制器可设置在组件壳体(在本文也称为“外壳”或“封装件”)中。该封装件可被适配成安装到窗、墙、天花板或***结构(例如，建筑物、设施或房间)中的任何其他结构和/或固定装置以执行各种功能。各种功能可包括着色窗控制、环境监测、建筑物管理、视频通信、音频通信、照明(例如，光通信)和/或无线网络。例如，在元件同时操作期间可能发生干涉。干涉可能导致传感器精度降低、错误读数、传感器饱和、一致性丢失、信号传输故障、功率不平衡以及它们的任何组合。在一些实施方案中，多个模块(例如，装置)被合并为共同外壳中的集合体，以例如提供要提供给特定用户的有用功能套件。这些功能可提高建筑物效率(例如，能量和/或金钱)，改善占用者卫生，改善占用者健康，提供联网平台，和/或提供通信平台。包含在合并组件中的各种模块(例如，装置)的示例包括温度传感器、湿度传感器、二氧化碳传感器、微粒(例如，灰尘)传感器、挥发性有机物传感器、环境光传感器、玻璃破碎传感器、麦克风、扬声器/蜂鸣器、数字放大器、相机、视频显示器、LED指示器、蓝牙收发器、超宽带收发器、无源红外运动传感器、雷达传感器、加速度计和压力传感器。合并组件可包括电力调节部件、处理单元、存储器和/或网络接口。在一些实施方案中，该组件具有适于安装在***结构中的各种位置的形状因数。例如，可提供对应的安装适配器，用于将组件安装到固定装置(诸如窗竖框、建筑物墙或天花板)的至少一部分。
图9示出了具有保护性外壳901的组件900的示例。外壳可包括安装特征，这些安装特征使得外壳能够被捕获在墙安装适配器(诸如902)、窗竖框区段(诸如903)或天花板安装适配器(诸如904)中，如侧视图所示，其中905是外壳的暴露于占用者的正面，并且904是外壳的面向天花板的背面。外壳可包括模块在对应位置具有最佳性能所需的一个或多个特征，诸如用于将外部环境特性接纳到外壳中以便于传感器感测它们的一个或多个开口。例如，外壳可包括一个或多个开口(例如，孔)，该一个或多个开口促进空气接触温度、湿度、压力和灰尘传感器。外壳可包括开口主体和盖。盖可包括一个或多个开口(例如，孔)。盖可卡扣到开口主体中以闭合壳体。外壳特征的其他示例包括扬声器或麦克风格栅和用于相机透镜、运动传感器或环境光传感器的孔口。一个或多个开口可暴露在外壳的面向***结构的占用者的正面。外壳可被围绕和/或包围开口的纹理化区域遮盖。纹理化区域可为图案化的或不规则的。图案可包括任何几何形状，诸如空间填充多边形(例如，正方形、矩形、六边形或三角形)。图案可能不包括空间填充多边形。空间填充多边形可具有单一类型或具有多种类型(例如，至少2种类或3种类型)。纹理化图案可包括曲线或直线。纹理化图案可能不包括曲线或直线。纹理化图案可为网。纹理化图案可由与外壳的其余部分相同或不同的材料形成。例如，外壳可由塑料形成，并且纹理化区域可以是至少部分地覆盖外壳的开口部分的网和/或布。纹理化图案可包括类似于开口的形状。开口可类似于花瓣或叶片。纹理化图案可覆盖外壳的正面部分的至少八分之一、五分之一、四分之一、三分之一或一半，该正面部分面向占用者。外壳可使用框架和/或通过柱或桅杆直接附接到固定装置(诸如墙和/或天花板)。
在一些实施方案中，外壳封闭至少一个电路板。电路板可被配置为容纳(例如，并且容纳)一个或多个装置。装置可以可逆地集成到电路板中。例如，可将至少一个装置***电路板中或从电路板抽出(例如，用于维护、修理、更换或去除)。板可具有其上设置有电路和/或装置的一个面。该面可面向外壳的正面。外壳的正面可面向位于其中设置有外壳的***结构中的占用者。该面可面向外壳的背面。外壳的背面可背向位于其中设置有外壳的***结构中的占用者。板可具有其上设置有电路和/或装置的两个面。板可具有一个或多个孔。孔可促进至少一个环境特性的传递。孔可促进气体、声音或电磁辐射的传递。例如，传感器可设置在电路板的背面并感测从***结构通过一个或多个孔到达传感器的环境质量。板可具有设置在第一面上的第一装置和设置在第二面上的电路。板可具有设置在第一面上的第一装置和设置在第二面上的第二装置。板可包括一个或多个散热器。散热器可设置在易于热生成和/或累积的位置处。板可操作地耦合到隔断和/或可包括隔断。隔断可用于减少装置共存在外壳中和/或在板上的不希望的后果(例如，干涉)。外壳可以包括一个或多个电路板。电路板可彼此通信地耦合(例如，直接地或间接地)。电路板可通过接线和/或无线操作地(例如，通信地)彼此耦合。电路板可通过接线和/或无线地操作地(例如，通信地)耦合到网络。
在一些实施方案中，装置集合体(例如，数字架构元件DAE)包括处理单元。处理单元可包括电路、存储器，并且被配置用于处理能力。装置集合体可包括多个电路板。多个电路板中的至少两个电路板可设置为(例如，基本上)彼此平行(例如，在DAE外壳中)。多个电路板中的至少两个电路板可设置为(例如，基本上)在同一平面中。多个电路板中的至少两个电路板可设置为(例如，基本上)在不同平面中。多个电路板中的至少两个电路板可设置为(例如，直接)彼此相邻。彼此直接相邻不包括中间电路板。多个电路板中的至少两个电路板可设置为允许屏蔽元件、冷却元件和/或其间的气体流动。
在一些实施方案中，多个电路板中的至少两个电路板可以促进其间的气体流的方式设置。气体流可以是有源的或无源的。热交换可包括传导或对流。气体流可包括加热围绕电路板中的至少一个电路板的气体，然后进行(例如，无源的)温度平衡。气体流可包括流向冷却器区域的热气体流。气体流可包括层流和/或湍流气体流。气体流可沿向上方向(例如，逆着重心)。气体流可包括气体在其温度平衡期间的移动。气体流可以是有源的。气体流可通过气体管和/或致动器(例如，风扇)引导到装置集合体中。至少一个致动器(例如，风扇)可设置在DAE外壳中作为DAE外壳的一部分，或设置在DAE外壳之外。至少一个致动器可被配置为吸入外部气体(例如，空气)并将其引导到DAE内部(例如，将气体推入DAE中)。至少一个致动器可被配置为吸入内部气体(例如，空气)并将其引导出DAE内部(例如，将气体排出DAE之外)。气体可通过管引导到DAE中。DAE可包括一个或多个开口，气体可通过该一个或多个开口进入和离开DAE(例如，无源地和/或有源地)。开口可包括狭缝或孔。至少一个开口可与外壳的盖中的开口相同(例如，被配置为允许传感器和/或发射体的功能)。至少一个开口可与外壳的盖中的开口不同(例如，被配置为允许传感器和/或发射体的功能)。至少一个开口可以是DAE外壳与其盖之间的间隙。至少一个开口可位于DAE的连接器(例如，插座)处或附近。进入DAE的气体可能被冷却。气体可在其进入DAE之前或期间被冷却。气体冷却器可以是本文公开的任何(例如，有源)冷却装置。
在一些实施方案中，多个电路板中的至少两个电路板可以促进设置在其间的屏蔽元件、热交换元件和/或冷却元件的方式设置。至少一个屏蔽元件可设置在彼此相邻(例如，直接相邻)定位的第一电路板和第二电路板之间。屏蔽元件可包括电和/或电磁(例如，射频)屏蔽件。屏蔽件可充当或可不充当热交换器和/或热耗散(例如，冷却)元件。集合体可包括与屏蔽件分离的热交换器和/或热耗散(例如，冷却)元件。热交换器和/或热耗散(例如，冷却)元件可包括热管或金属块。金属可包括元素金属或金属合金。金属可被配置用于(例如，高效和/或快速)热传导。金属可包括铜、铝、黄铜、钢或青铜。热耗散(例如，冷却)元件可包括流体、气态或半固体(例如，凝胶)材料。热耗散(例如，冷却)元件可以是有源的和/或无源的。热耗散(例如，冷却)元件可包括循环物质。热耗散(例如，冷却)元件可操作地耦合到有源冷却装置(例如，恒温器、冷却器和/或冷藏机)。有源冷却装置可设置在装置集合体外壳的外部。散热(例如，冷却)元件可设置在其中设置有装置集合体的***结构(例如，建筑物或房间)的固定装置(例如，地板、天花板或墙)中。固定装置可包括竖框或横框。装置集合体可具有约-80℃、-40℃或-20℃；至约50℃、100℃、150℃或200℃的温度范围。
在一些实施方案中，传感器和/或装置集合体外壳可能不包括热绝缘件。在一些实施方案中，传感器和/或装置集合体外壳可包括热和/或振动绝缘件。热和/或振动绝缘件可包括纤维材料(例如，毡)、泡沫材料(例如，聚氨酯)、热塑性塑料、橡胶或硅树脂。振动绝缘件可包括弹性体(例如，结合在索环、垫和/或缓冲器中)或机械弹簧。
图30A示出了装置集合体外壳(DAE外壳)的侧视图的示例。3002示出了DAE的主体的侧视图，并且3001示出了DAE的盖的侧视图。DAE可包括一个或多个开口和/或连接器，该一个或多个开口和/或连接器可设置在各种DAE部分中，例如，设置在3004、3003和3005中。连接器可以是本文公开的连接器中的任一种(例如，图10，1009、1010或1011)。图30B示出了两个电路板3051和3054的透视图。电路板可容纳在DAE中。两个电路板3051和3054彼此平行设置，并且彼此直接相邻。当容纳在DAE外壳中时，电路板3051可以是更靠近盖3001的正向电路板，并且电路板3054可以是相对于电路板3051更远离盖3001的背向电路板。电路板可电连接或电断开连接。图30B示出了电路板3051和3054之间的两个区段3057和3056。两个区段3057和3056中的至少一个区段可包括电连接件(例如，电线和/或电缆)，该电连接件电连接3051至3054的电路。两个区段3057和3056中的至少一个区段可包括电绝缘体，该电绝缘体电分离3051至3054的电路。电路板中的至少一个电路板可经由接线(例如，电缆)电连接到外部网络。图30B示出了电路板3054经由接线(例如，3052、3053和3055)从外部连接到网络的示例。电接线可被配置为传输电力和/或通信。在一些示例中，传输电力的电缆与传输通信的电缆分离。在一些示例中，传输电力的电缆也是传输通信的电缆(例如，同轴电缆)。接线中的至少一个接线被配置为通过以太网(PoE)传输电力。接线中的至少一个接线可以是传入通信端口，并且接线中的至少一个接线可以是输出通信端口。例如，接线3052和3053可以是传入PoE接线，并且接线3055可以是传出PoE接线。
在一些实施方案中，DAE可具有多个电路板。多个电路板中的两个电路板可在至少一个功能上不同。多个电路板中的两个电路板可具有相同的至少一个功能。例如，一个电路板(例如，3051)可包括第二电路板(例如，3054)中不存在的传感器。例如，一个电路板(例如，3051)可包括第二电路板(例如，3054)中不存在的发射体(例如，蜂鸣器)。例如，一个电路板(例如，3054)可包括电路板(例如，3051)中不存在的处理器(例如，包括存储器)。处理器可以是本文所公开的任何处理器。处理器可(例如，在不同的时间)处理与处理器设置在其中的DAE的功能相关的信息(例如，共存)、与另一DAE(例如，设置在同一***结构或另一***结构中的另一DAE)的功能相关的信息、与DAE(例如，任何DAE)无关的信息或它们的任何组合。
在一些实施方案中，DAE可包括设置在电路板(例如，印刷电路板(PCB))中的电路。电路板可包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、存储器(例如，GPU和/或CPU的存储器)、协议数据单元(PDU)、网络部件(例如，以启用有线和/或无线通信)以及安全相关部件(例如，加密和/或解密代码)。中央处理单元可包括图形处理单元。在一些示例中，电路板可包括多个处理单元。图31示出了包括GPU、PDU、网络部件(network component)(缩写为“网络部件(network comp.)”)、存储器和安全相关信息(例如，令牌)的电路板3102的示意性示例。
在一些示例中，装置集合体可包括传感器。传感器可设置在一个电路板中。至少两个传感器可设置在DAE的同一电路板中。至少两个传感器可设置在DAE的不同电路板中。在一些示例中，装置集合体可包括发射体。发射体可设置在一个电路板中。至少两个发射体可设置在DAE的同一电路板中。至少两个发射体可设置在DAE的不同电路板中。电路板可包括一种类型的功能，而另一电路板可包括不同的功能。例如，一个电路板可包括处理器和网络相关功能，而另一电路板可包括感测和/或发射功能。例如，一个电路板可专用于装置相关感测，而另一个电路板可专用于与个体之间的协作相关的装置。图31示出了以下项的示例：各种传感器(例如，挥发性有机化合物(VOC)传感器、光传感器、二氧化碳(CO2)传感器、灰尘传感器、红外(IR)传感器、温度和湿度(缩写为“T/H”)传感器)所连接到的电路板区段3101；和协作相关装置(例如，相机、麦克风(Mic)和扬声器)所连接到的电路板区段3103。麦克风装置可包括麦克风阵列。电路板区段3101和3102中的每一者可以是不同的电路板。电路板区段3101和3102可设置在同一物理板和/或电路板中。
DAE可包括多个功能。功能可包括协作、处理、存储器、存储、电源、网络通信、感测、发射和/或安全。电源可包括电力供应装置和/或电力调节装置。传感器可包括温度传感器、湿度传感器、VOC传感器、二氧化碳传感器、微粒物质(例如，灰尘)传感器、光(例如，勒克斯)传感器和/或振动传感器。传感器可以是本文公开的任何传感器。网络相关模块(例如，网络相关部件)可包括协议数据单元(PDU)、以太网部件(例如，千兆位以太网(GigE)部件)、超宽带(UVB)部件、蓝牙(BLE)部件和/或Wi-Fi部件。处理相关模块可包括1个、2个或更多个(例如，四核ARM)CPU、随机存取存储器(例如，16GB RAM)、存储装置。存储装置可包括闪存存储器。存储装置可包括固态存储装置(SSD)。存储装置可包括至少约2、4、6或8兆兆位(TB)。存储装置可使用全面生产维护(TPM)来操作。存储器模块可包括临时文件存储装置，该临时文件存储装置显示为已安装文件***(tmpfs)，其中数据存储在易失性存储器中(例如，而不是存储在持久存储装置中)。处理器可包括图形处理单元(GPU)，例如，
JetsonNanoTMGPU。处理器可被配置为促进对多个神经网络的操作(例如，并行操作)。处理单元可被配置为用于多个应用，如图像分类、对象检测、分割和/或语音处理。处理单元可能需要最多3瓦、4瓦、5瓦、8瓦或10瓦的功率来操作。DAE(例如，处理器、网络和/或协作模块)可被配置用于媒体显示和/或触摸屏能力。媒体显示(例如，显示构造)和触摸屏及其控制的示例可见于2020年2月12日提交的名称为“串联视觉窗和媒体显示(TANDEM VISION WINDOW ANDMEDIA DISPLAY)”的美国临时专利申请序列号62/975706，该申请全文以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，DAE包括多个电路板。DAE的电路板中的至少一个电路板(例如，电路板中的至少两个电路板和/或电路板中的所有电路板)可以是双面电路板(例如，电路板的两个面都包括电路)。DAE的电路板中的至少一个电路板(例如，电路板中的至少两个电路板和/或电路板中的所有电路板)可以是单面电路板(例如，电路板的一个面包括电路)。装置可驻留在电路板的一个面上。在一些实施方案中，传感器和/或发射体驻留在处理器、存储器和/或网络功能所驻留的同一板上。在一些实施方案中，电路板的包括传感器和/或发射体的面是处理器、存储器和/或网络功能所驻留的位置。在一些实施方案中，电路板的包括传感器和/或发射体的面不同于处理器、存储器和/或网络功能所驻留的位置的面。在一些实施方案中，电路板被连接(例如，背对背连接)以形成单个单元。在一些实施方案中，电路板断开连接以形成不同的单元(例如，可经由接线电连接的单元，例如，如图30B所示)。
在一些实施方案中，DAE包括屏蔽件。屏蔽件可屏蔽DAE的装置和/或电路，例如使其免受外部信号(例如，电子信号和/或射频信号)的干涉。防护罩可呈网的形式。防护罩可包括元素或金属合金。防护罩可；(i)设置在DAE外壳的至少一部分中；(ii)附接到DAE外壳的内部的至少一个部分；(iii)设置在DAE外壳中并与DAE外壳的至少一部分断开连接；(iv)至少部分地设置在DAE外壳与电路板之间；或(iv)它们的任意组合。屏蔽件和DAE外壳可形成复合材料(例如，塑料外壳中的金属网)。屏蔽件可形成DAE外壳(例如，DAE外壳可由元素金属(例如，铝)和/或金属合金制成)。
在一些实施方案中，电路(例如，电路板上的电路)包括电连接器(例如，总线)。电连接器可连接DAE(例如，设置在电路板上的DAE)的至少两个装置和/或功能。电连接器可包括并行和/或(例如，位)串行连接。电连接件可包括多点(电平行)连接件、菊花链拓扑连接件，或通过交换式集线器连接。电连接器可为通用串行总线(USB)。电连接器可为高速电连接器。电连接件可以是外部总线或内部总线。电连接器可以是至少第二代、第三代或***总线。电连接器(例如，总线)可以大于存储器频率的频率操作。频率可以是至少约40兆赫兹(MHz)、50MHz、60MHz、66MHz、80MHz、100MHz、200MHz、400MHz、800MHz或1000MHz。电连接器可驻留在电路板上。电连接器可连接电路板上的至少两个装置(例如，传感器和发射体)。电连接器可至少部分地驻留在电路板之间。电连接器可连接驻留在不同电路板中的装置。
在一些实施方案中，DAE包括电力调节部件。电源调节部件可管理分派给DAE的各种部件的电力。DAE可包括控制器。控制器可接收DAE中的装置的功率消耗规格。控制器可控制(例如，实时控制)DAE中的电力需求。控制器可生成(例如，按需和/或实时)配电方案，根据该配电方案在DAE部件之间分配功率。控制器可驻留在DAE上。控制器可操作地耦合到网络。控制器可以是控制***的一部分(例如，如本文所公开的)。控制器可位于DAE外部，并可将DAE的配电方案传达给DAE部件。电源(例如，电力)可并行地分配给DAE中的至少两个部件。电源可顺序地分配给DAE的至少两个部件。DAE可包括电池。电池可以是可再充电电池。电池可作为DAE的发电机和/或电源储备装置操作。控制器可努力确保电池接近其最大容量。当电池低于阈值时(这不允许DAE的一个或多个部件根据其预期目的操作)，控制器可发送警报。
在一些实施方案中，印刷电路板将传感器和/或发射体模块以紧凑布置安装并互连。电路板上的特定模块的布局有时可在趋于相互作用或干涉的模块之间提供足够的间隔。设计最佳布局的努力可能是耗时和/或昂贵的。此外，最佳布局可能仍然允许可检测的(例如，和不期望的)干涉水平，例如，由于希望使组件小型化。有时，可利用模块之间的可检测干涉，例如用于校准和/或定位目的。在选择电子电路部件和布置电路板时，可考虑一个或多个因素。可实现可接受的整体设计，其达到了大多数规定的要求，但仍可能受到(例如，一些)干涉问题的影响。图10A和图10B示出了电路板上的模块的示例性布局。图10A示出了电路板的背面1000。图10B示出了具有正面1000的电路板的正面(面向用户的面)1050。电路板1000的正面1050上的环境传感器1051集成了温度传感器、湿度、VOC传感器和压力传感器。CO2传感器1002安装在电路板的背面1000上，该传感器1002经由进气端口1053接收通过电路板中的孔口的空气。麦克风1054安装在电路板的正面1050上。在一些实施方案中，麦克风1054拾取的声音可用于检测房间的占用率和/或检测到的口头命令。电路板的正面1050上的LED光源1055可选择性地照亮以指示各种状态信号，诸如电源状态和/或故障。电路板的正面1050的环境光传感器1056可检测光级(例如，用于控制窗透明度和/或色调等级)。电路板的背面1000上的超宽带和/或BLE收发器1007还可包括加速度传感器(例如，加速度计)。取决于期望的功能，传感器和/或发射体模块以及其他电子元件(例如，微控制器)的许多其他示例安装到集合体的电路板上的相应位置。在图10A所示的示例中，微控制器单元(MCU)1008提供CPU、RAM和ROM。可经由微型USB连接器1009和以太网连接器1010和1011中的一者或多者提供电源和通信。电路板可包括散热器(例如，1012)。
在一些实施方案中，用于集成和安装DAE(例如，装置集合体、传感器、发射体、接口、窗控制器、网络控制器等)的形状因数采用舱盒(例如，外壳、盖、电路板和/或部件装置)，该舱盒被配置为使用一个或多个覆盖件、适配器、装饰件、托架、紧固件等安装到***结构的结构元件。DAE(例如，集合体)可提供紧凑的、有吸引力的和/或简单的设计，该设计适用于***结构中的不同安装位置。DAE可被配置用于网络集成，和/或促进高速数据流。DAE可提供计算能力，并且可以是具有(例如，广泛)集体计算能力的DAE集合的一部分，这取决于集合中DAE的数量。将传感器、发射体和/或处理/控制器芯片集成到DAE中可支持***结构中数据服务的数据收集、分配、处理和递送。舱盒形式的DAE(例如，在本文也称为“盒”或“***结构外壳”)可部署为数字皮肤的一部分，为占用者健康(例如，舒适、卫生和/或安全)提供基础设施。在一些实施方案中，DAE可安装在诸如墙、天花板或框架(例如，窗框或门框)的内部固定装置上。例如，DAE集合体可安装在任何窗框部分(例如，竖框)内，并且可包括或可操作地(例如，通信地)耦合到控制器，诸如可着色窗的窗控制器功能。
在一些实施方案中，DAE包括舱盒，该舱盒被配置为经由相应的机械装饰件(例如，竖框、横框、覆盖件、适配器和/或托架)与多个建筑物结构集成。舱盒可包括具有(例如，细长或宽)主体/壳的外壳，该主体/壳具有用于安装电路的内部腔室(该电路可包括至少一个印刷电路板)。可附接到细长主体的盖可以是(例如，可逆地)可移除的或可以是不可移除的。可逆地可移除可指盖的移除和附接。传感器、发射体和/或其他装置可***(物理地***)电路中和拔出电路(例如，用于改变可用功能或用于更换故障部件)。
在一些实施方案中，舱盒的暴露的前过梁(例如，可移除盖的边框部分)包括开孔区和不间断区。开孔区可设置在外壳主体的一个纵向端部处，与气体交换、电磁传输(例如，IR、可见光和/或UV)、环境传感器和/或操作地耦合到至少一个电路板的发射体一致。传感器可感测至少一个环境特性。环境特性可包括温度、湿度、压力、CO2、CO、VOC、碎屑(例如，烟雾、微粒)、氡、声音、声音发射体、温度或电磁辐射(例如，波长范围为约10纳米(nm)至约400nm的UV、波长范围为约700nm至约1mm的IR、或波长范围为约400至约700nm的可见光)。窗孔可包括一个或多个开孔或狭槽(例如，具有任何形状的一个或多个孔的各种图案或几何形状)。该形状可以是用于暴露于大气的任何几何形状，诸如椭圆形(例如，圆形)或多边形(例如，八边形、三角形和/或矩形)。窗孔可包括光学窗(例如，半透明/透明材料，包括聚合物、玻璃、蓝宝石或盐光学窗)，用于允许电磁辐射从周围环境穿过窗并进入集合体外壳(例如，到达传感器)。可允许辐射进入外壳主体(例如，进入用于感测环境可见光的ALS传感器，或进入用于检测移动物体的无源红外(PIR)传感器)，和/或允许辐射离开外壳(例如，从LED指示灯)。窗孔可被配置为允许声音(例如，来自扬声器的声音)离开外壳。窗孔可被配置为允许声音进入外壳(例如，并由声音传感器检测到)。窗孔中的至少两个窗孔可相对于彼此和/或相对于至少一个其他窗孔以对称布置布置在盖中。对称可包括点对称、镜像对称或旋转对称。旋转对称可包括约180度(°)、90°、45°、60°、30°、20°、15°、10°或其任何倍数的旋转。窗孔中的至少两个窗孔可相对于彼此和/或相对于至少一个其他窗孔以非对称布置布置在盖中。
图18示出了装置集合体外壳的盖1800的示例，该盖具有经由点对称对称地布置的心形窗孔1801，这些窗孔设置在盖1800的图案化部分1802中。图18示出了装置集合体外壳的盖1850的示例，该盖具有：一组成形窗孔1852，该组成形窗孔经由镜像对称布置；和窗孔1851，这些窗孔相对于彼此并且相对于其他窗孔1852非对称地布置。图18示出了装置集合体宽度1860和装置集合体外壳长度1861的示例。
在一些实施方案中，装置集合体外壳(例如，及其盖)具有细长形状。装置集合体可具有宽度(例如，图18，1860)、长度(例如，图18，1861)和深度(例如，图12，1280)。细长形状的长度与宽度的纵横比可大于1。例如，装置集合体外壳的长度可比装置集合体外壳的宽度长至少约1.25倍(*)、1.5*、1.75*、2.0*、2.5*、3.0*、3.5*、4.0*、4.5*、5.0*、5.5*、6.0*、6.5*、7.0*、7.5*、8.0*、8.5*、9.0*、9.5*或10.0*。装置集合体外壳的长度可比宽度长宽度的任意倍数，该倍数具有上述值(例如，约1.25*至约10.0*、约1.25*至约3.5*、约3.0*至约6.5*或约6.0*至约10.0*)。符号“*”指数学运算乘法。装置集合体外壳的深度可被配置为装配到框架部分中，例如，使得装置集合体外壳的盖与框架部分(例如，竖框或横框)齐平(或大致齐平)。装置集合体外壳的深度可被配置为装配到固定装置(例如，墙、天花板或地板)中的腔中，例如，使得装置集合体外壳的盖与固定装置的暴露表面齐平(或大致齐平)(例如，固定装置表面面向位于其中设置有固定装置的设施中的占用者)。
在一些实施方案中，至少一个不间断区(例如，在外壳主体的与开窗区相对的纵向端部处)与设置在外壳主体内的热量生成装置(例如，处理器、发射体、蓝牙和/或UWB装置)的安装位置重合。腔室中可能存在至少一个热墙(热防护罩)和/或热吸收器(散热器)。热墙可隔离气体交换传感器/环境传感器。散热器可包括在战略区中(例如，根据诸如图5所示的模拟)。外壳壳中的印刷电路板(PCB)或其他支撑结构可包括温度传感器(例如，热敏电阻网格)，以监测DAE集合体的热签名/热图，并且所得数据可用于管理集合体的热负载和/或集合体中的热负载。冗余热生成传感器可包括在同一DAE或其他DAE中以管理热负载，例如，传感器1可离线，而传感器2可取代传感器1承担功能。
在一些实施方案中，前过梁(例如，盖的朝外侧或其上的覆盖物)在开窗区处纹理化(例如，以使非专业人士看不到窗孔的存在)，并且在相对(未开窗)端部处任选地更平滑。前过梁可以是由包括元素金属、金属合金、陶瓷、元素碳的同素异形体、玻璃纤维、聚合物或树脂的材料制成的盖。例如，盖可包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料(例如，机加工的和/或模制的)。材料可包括复合材料或非复合材料。材料可包括有机或无机材料。材料可包括透明的至少一部分和/或非透明(例如，不透明)的一部分。材料可包括外观类似于该材料注定要附连到的固定装置的至少一部分。DAE舱盒的至少外部部分的光泽和/或镜面度可能类似于DAE舱盒附连到其附近的固定装置(例如，***结构的结构元件)(例如，如果将DAE舱盒放置在金属框架中，则为金属的，如果将DAE舱盒放置在诸如墙或天花板的暗沉固定装置上，则为暗沉的)。例如，平滑(例如，镜状)表面表现出镜面反射(例如，反射角等于入射角)，这看起来有光泽，而粗糙表面表现出漫反射(例如，散射)，呈现哑光外观。例如，对于注定要附连在金属(或金属外观)固定装置中的DAE，可在盖上提供具有高镜面度(例如，高镜面反射率)的金属光泽。镜面度可根据镜面反射率与总反射率的比来表征。由于漫反射率可能最容易测量，任何特定材料的镜面度都可如下确定：(总反射率减去漫反射率)除以总反射率。金属表面可具有约0.8至约0.99的镜面度。塑料表面可具有约0至约0.1的镜面度。涂漆表面的镜面度可能在很宽的范围内。低光泽涂料可具有约0.1至约0.2的镜面度。半光泽涂料可具有约0.2至约0.7的镜面度。高光泽涂料可具有约0.7至约0.9的镜面度。石膏或墙板可能具有高光泽外观。通过改变任何表面的粗糙度(例如，通过刮擦表面以增加粗糙度或施加涂层以降低粗糙度)，可提高或降低镜面度。在一些实施方案中，盖的可见表面由特定匹配材料形成和/或以提供类似于其最终安装的相邻材料的镜面度的方式进行处理。
集合体外壳(例如，舱盒)可能具有任何三维形状。集合体外壳可具有面向占用者的部分。面向占用者的部分可以是集合体外壳的盖。盖可具有任何形状，例如几何形状。盖可以是细长的或宽的。盖可以是圆形的。盖可以是多边形(例如，三角形、矩形、五边形、六边形、七边形或八边形)。盖可具有1:1的纵横比。盖可具有不同于1:1的纵横比。盖可具有1:X的纵横比，其中X至少为约1、2、3、4、5、6或8。
图11A至图11C示出了集合体外壳(例如，舱盒)1100的各种透视图示例，该集合体外壳具有外壳壳，该外壳壳具有主要外壳主体1101和盖1102。主要主体1101限定用于容纳电路和装置的内腔室(未示出)，该电路和装置包括例如印刷电路板、传感器、发射体、处理器、散热器和/或热防护罩。盖1102覆盖通向舱盒的内腔室的开口。在所示示例中，盖1102和主要主体1101限定细长舱盒。盖可在区域1103中具有开窗区1109，该开窗区包含开口。开窗区可位于盖的任何区域。在图11A和图11C所示的示例中，开窗区位于区域1103中，该区域是纹理化的(例如，以掩蔽窗孔)。开窗区可由纹理化盖部分掩蔽。盖可包括或可不包括纹理化部分。在图11C和图11A所示的示例中，纹理化区位于舱盒1101的第一端部(例如，下端)，开窗区1109由位于对应于内腔室中的电路的位置处的窗孔(例如，物理开口和/或光学窗)形成，该内腔室通过窗孔与舱盒1100的外部相互作用。例如，根据在舱盒1100内外交换大气气体、声波和/或电磁辐射的需要，和/或根据例如提供令人愉悦的外观的布置或图案，窗孔可具有各种大小和/或形状。在一些示例中，窗孔中的至少两个窗孔具有相同的形状和/或大小。在一些示例中，窗孔中的至少两个窗孔具有不同的形状和/或大小。在舱盒1100的第二端部(例如，上端)处，形成无纹理区1104。无纹理区可以是未开窗的或开窗的。在图11A和图11C所示的示例中，无纹理区是未开窗的。开窗区可在位于内腔室的对应部分中的电路上方提供连续屏障。图11B示出了舱盒1100的背面1105的示例，插座1107位于该背面中，以例如允许连接到通信网络和/或电源。背面部分可具有一个或多个螺钉(例如，1106)，该一个或多个螺钉可将盖和/或电路板附接到舱盒的背面。在一些实施方案中，螺钉不将盖附接到舱盒的背面部分。舱盒的背面部分可具有一个或多个凹陷部(例如，1108)。舱盒的背面部分可具有凹陷部(例如，1110和1111)和/或突起部，这些凹陷部和/或突起部促进舱盒在其预期工作位置的正确取向。
图12A和图12B示出了舱盒1200的各种透视图，其中主要主体1201具有由盖1202覆盖的内腔室。沿着盖1202的外表面的至少一部分施加外部衬垫1203。衬垫1203可包括具有多孔结构的层压板、织物和/或网，该多孔结构可以能够隐藏盖1202中的窗孔，同时继续在舱盒的内部与周围环境之间提供光学、声音和/或气体交换。图12A示出了侧视图示例，示出促进舱盒中的装置连接到通信和/或电源网络的插座1205，以及将电路板和/或盖紧固到舱盒的背面的螺钉1206，并且图25B是顶视图示例，示出促进舱盒中的装置连接到通信和/或电源网络的插座1207，以及将电路板和/或盖紧固到舱盒的背面的螺钉1208。
在一些实施方案中，经设计的覆盖件至少包括开窗区，该开窗区可透过气体和/或电磁辐射。可在开窗部分上方提供不规则设计或图案化设计。经设计的覆盖件可包括位于开窗区上方和/或未开窗区上方的织物、筛网和/或网。在一些实施方案中，盖的外表面的至少一部分是可见的(例如，未被网覆盖)，并且可见盖表面可以是平滑的和/或设置有某种设计，例如不规则设计或图案化设计(例如，通过铭刻、压花或纹理化)。
图13A示出了包括某种设计(例如，图案)的舱盒盖的一部分的示例。舱盒具有第一纵向端部1301，在该第一纵向端部处，盖部分1300具有包括某种设计的区1304。经设计的区1304可包括一个或多个孔，该一个或多个孔穿过盖部分1300的片状或板状主体(例如，由金属片或模制塑料形成)。图13B示出了包括某种设计(例如，图案)1311的舱盒盖1310的一部分的示例。该设计可由(例如，编织)网形成。在图13B所示的示例中，盖部分1310具有多个窗孔(例如，孔)1314、1315、1316和1317。窗孔中的至少两个窗孔(例如，1314)具有相同的大小和圆形形状。窗孔中的至少两个窗孔(例如，1317和1316)具有不同的大小和不同的形状。窗孔中的至少两个窗孔(例如，1317和1314)具有不同的大小和相同的圆形形状。窗孔可与它们所服务的装置对准或不对准。例如，一对窗孔1314(例如，开孔)可为安装在舱盒1310中的印刷电路板上的与窗孔1314对准的CO2传感器提供气体交换端口。例如，窗孔1315(例如，开孔)可与印刷电路板上的麦克风对准。例如，窗孔1316(例如，开孔)可与用于测量挥发性有机化合物的VOC传感器对准。例如，窗孔1317(例如，半透明窗)可与印刷电路板上的环境光传感器(ALS)对准以允许环境光用于测量。设计1311可隐藏包括开孔的窗孔的外观。
在一些实施方案中，用于使电磁辐射通过(例如，允许光进入环境光传感器(ALS)或从LED发射光)的窗孔包括穿过舱盒的盖中的对应开口的光管。例如，盖可由不透明材料(例如，模制塑料)形成，在对应于光接收或发射体装置的位置处具有孔口。可将透明或半透明主体***到孔口中以至少部分地密封孔口，同时有效地传输光。例如，光管元件可在电路板上的LED上方热铆接到盖的背表面。
图14A示出了具有透明管体1401和带开口1403的安装凸缘1402的光管元件1400的示例。光管元件1400可形成为整体式主体(例如，通过注塑或3D打印)。图14B示出了安装的光管元件1400的示例，其管体1401***到盖1404中的窗孔孔口1405中。盖1404的内侧具有安装柱1406，该安装柱由安装凸缘1402的开口1403接收。盖1404可由塑料形成，并且柱1403可部分熔化，以便将光管元件1400热铆接到适当位置。盖1404可由本文公开的任何材料(例如，金属)形成。管体1401与安装在印刷电路板1408上的环境光传感器1407对准。
在一些实施方案中，DAE舱盒集成到窗竖框中。例如，竖框可很容易为舱盒和电缆布线(例如，包括连接器)提供足够的空间。在一些实施方案中，竖框放置被配置用于感测设施的***结构(例如，其中安装了集合体)的内部环境和/或外部环境。竖框安装可能不引人注目，并且可很方便进行修理/更换(无需工具即可拆卸卡扣接头)。在一些实施方案中，样条和竖框帽盖被配置为保持DAE的舱盒。样条可包括与DAE材料相同的材料(例如，铝条、元素金属、金属合金、陶瓷、元素碳的同素异形体、玻璃纤维、聚合物或树脂)，并且可固定地安装到建筑物结构元件(例如，窗固定装置)。竖框帽盖可以是具有接头的U形通道(例如，包括相同的整体材料，诸如铝)，该接头被配置为与样条形成配合组件，例如，与样条卡扣在一起。框架(例如，竖框)帽盖的面中的开口狭槽可被配置为暴露舱盒过梁。在一些实施方案中，提供中间耦合器(例如，***件)以将舱盒固定到样条和帽盖。
图15A和图15B示出了被接收在***件耦合器1501中以形成舱盒(例如，集合体外壳)的舱盒1500以及舱盒***其中的U形竖框帽盖1502的不同视图示例。例如，耦合器1501可包括塑料或金属并且可具有允许其卡扣在舱盒1500上方的特征，其中舱盒1500的盖面被耦合器1501的细长开口暴露出来。舱盒及其任何部件可由本文公开的任何材料形成。样条1510(图15B示出了竖直横截面视图的示例)可包括固定地安装在窗框结构或建筑物的永久固定装置上的细长条。例如，样条1510的中心部分可包括保持螺母1512的紧固件插座1511。安装螺钉1513可穿过舱盒1500的安装孔以便拧紧到螺母1512中，用于将舱盒1500保持到样条1510。U形竖框帽盖1502可包括一对内轨1504和1505，该对内轨分别保持在导向突片1506和1507中，这些导向突片在耦合器1501的相对侧突出。样条1510还可包括侧轨1514和1516，该侧轨具有阶梯式轮廓，用于分别沿着U形竖框帽盖1502的相对边缘接收突起部1516和1517以提供卡扣配合。因此，竖框帽盖1502可在无工具的情况下从样条1510移除。图15A示出了透视图。
图16A和图16B示出了竖框帽盖1600的各种视图。正面表面1601包括的细长狭槽1602，用于暴露DAE的舱盒的至少前盖部分。帽盖1600的内表面提供用于形成与窗样条的卡扣配合的突起部1603以及与安装在DAE舱盒上方的中间耦合器上的匹配突片配合的轨道1604。图16A示出了竖框帽盖的示例的透视图。图16B示出了竖框帽盖的示例的横截面视图。
在一些实施方案中，DAE舱盒直接集成到墙中或使用(例如，装饰性)墙套集成到墙中。例如，具有适于组装到窗竖框中的特征的舱盒设计可使用适当的硬件(例如，套、适配器、紧固件)安装到墙或其他平坦表面(例如，***结构中的平坦内部表面，诸如隔断、天花板、横框或门)。例如，DAE舱盒可直接集成到天花板中，或与天花板套集成在一起。用于支撑集合体舱盒的一些表面(诸如天花板)可能离建筑物占用者或其他实体太远而无法在***结构内被感测到。在一些实施方案中，舱盒使用桅杆从支撑表面移开，该桅杆从表面延伸并将电缆携带到安装在桅杆远侧端部处的舱盒。在一些实施方案中，DAE舱盒可至少部分地位于墙、地板或天花板表面的后面，使得盖的前过梁与墙、地板或天花板表面齐平。在一些实施方案中，DAE舱盒可至少部分地位于墙或天花板表面之外，其中DAE舱盒的覆盖件包括各种配置的侧面以提供成品外观。例如，舱盒覆盖件形状可包括圆顶形状、冠形状、斜面形状、挤出形状或凸缘形状。覆盖件形状可接触舱盒的背面、舱盒的侧面和/或舱盒的正面(例如，舱盒的盖)。舱盒的正面面向***结构的占用者和/或是舱盒的离舱盒所附连到的固定装置更远的面。舱盒的背面背向***结构的占用者和/或是舱盒的最靠近舱盒所附连到的固定装置(例如，最靠近墙)的面。
图17示出了DAE舱盒1700的示例，其中舱盒1700的外表面提供了可连接到墙安装板1701的成品覆盖件。墙安装板可具有任何形状，诸如几何形状或抽象形状。图17示出了具有椭圆形形状1701的墙安装板形状和具有将舱盒1710附连到固定装置(例如，墙)的矩形形状1711的墙安装形状的示例。几何形状可以是例如本文公开的任何几何形状。为使舱盒1700从安装表面延伸，例如，舱盒1720可被适配成连接到桅杆1723。桅杆可经由附连到桅杆1703的端部的中间安装块(未示出)连接到舱盒。舱盒的外部覆盖表面可被加框架(例如，加框架并附接到诸如墙的固定装置)。框架可具有任何(例如，几何或抽象)形状。例如，舱盒1730由矩形框架加框架。例如，舱盒1730由具有弯曲边缘的框架1741加框架。框架可连接到舱盒的背面或舱盒的正面。图17示出了连接到舱盒1740的背面的框架1741，以及连接到舱盒1750的正面并延伸以包围舱盒的背面的圆顶框架1751的示例。1790表示重心指向矢量。舱盒1700、1710、1720、1730、1740和1750相对于矢量1790对准。
在一些实施方案中，舱盒(例如，DAE外壳)附接到桅杆。桅杆可以被配置为或者可以不被配置为旋转。桅杆可以连续地和/或间歇地旋转(例如，包括旋转站)。例如，桅杆在受到第一力时可连续地旋转，而在受到小于第一力的第二力时可间歇地旋转。桅杆可连接到弯曲构件(例如，圆顶或球形)接头。接头可设置在插座中。接头可被配置为促进连续的或不连续的旋转。接头可以是平滑的，可包括凹陷部和/或突起部。凹陷部和/或突起部可促进间歇旋转。桅杆的旋转可促进将DAE外壳指向所请求的方向。图32示出了设置在第一位置3201a和第二位置3201b中的旋转桅杆的示例。旋转可以是连续的或离散的。旋转桅杆连接到具有接头覆盖件3202的接头。接头覆盖件可包括螺钉(例如，如在旋转接头及其覆盖件3207的水平横截面中可以看到的八角螺钉)。桅杆连接到DAE外壳3203。桅杆经由墙连接器3205耦合到墙(例如，天花板)3208。桅杆促进DAE通过电缆耦合到网络。墙连接器3205、接头(在外壳3202中)、桅杆3201(a和b)、桅杆连接器3206和DAE外壳3203允许电缆3204穿过其中并连接到设置在DAE外壳中的电路(未示出)。电缆可促进电力和/或通信的传输。电缆可包括以太网电缆(例如，CAT5e以太网电缆)。电缆可包括双绞线、光线和/或同轴电缆。墙连接器可以是任何(例如，几何)形状。墙连接器可以是长方体、棱锥体、棱柱体或圆锥体。棱柱体可以是三角形、五边形或八边形棱柱体。桅杆(例如，3001a)可具有任何长度。桅杆可具有固定长度或可变长度。桅杆可以是固定的。桅杆可以是(例如，可逆地)收缩或延展的。墙连接器可包括一个或多个孔，以促进将墙连接器安装到墙(例如，经由螺钉)。墙可以是天花板。墙可以是竖直墙。
在一些实施方案中，DAE舱盒(例如，外壳)可相对于固定装置(例如，竖框、横框、地板、天花板和/或竖直墙)的外表面凹进设置。在一些实施方案中，DAE舱盒(例如，外壳)可与固定装置(例如，竖框、横框、地板、天花板和/或竖直墙)的外表面齐平设置。外表面是面向其中设置有舱盒的***结构的占用者的表面。
在一些实施方案中，DAE舱盒适于(例如，专门的)数据收集。例如，当***结构的至少一个环境特性(例如，***结构的气氛)偏离阈值(例如，最大阈值、最小阈值或包括最大阈值和最小阈值的可接受窗口范围)时，例如，控制***可提供关于该至少一个环境特性的警报。阈值可以是阈值、阈值函数或阈值范围(例如，阈值窗)。警报可以光学的、书面的和/或音频消息的方式发出(例如，点亮或闪烁的光、声音和/或书面消息)。集合体舱盒可包括至少一个传感器，该至少一个传感器被配置为感测呈图像形式的电磁辐射(例如，从房间中的不同位置所接收的辐射强度的变化)。例如，至少一个传感器可包括传感器阵列，诸如IR传感器阵列(例如，热成像仪)。在一些实施方案中，DAE集合体舱盒(或一组舱盒)可用于检测***结构占用者的特性。例如，集合体可用于检测***结构占用者的异常身体特性，诸如2020年3月23日提交的名称为“感测***结构的异常身体特性(SENSING ABNORMAL BODYCHARACTERISTICS OF ENCLOSURE OCCUPANTS)”的美国临时专利申请序列号63/993,617中所公开的，该专利以引用方式全文并入本文。异常身体特性可包括体温、咳嗽、打喷嚏、出汗(例如，湿度和/或VOC排出)或CO2水平。
图19A、图19B、图19C和图19D示出了印刷电路板1900及其部分的各种视图，该电路板被配置用于集成到DAE的舱盒集合体中，该舱盒集合体具有用于例如与热成像相关的数据收集和/或处理的功能。图19A示出了电路板1900的顶视图，图19B示出了电路板1900的一部分的放大顶视图，图19C示出了电路板1900的一部分的放大底视图，并且图19D示出了电路板1900的一部分的侧视图。电路板1900的第一端部1901将热成像阵列1902(例如，Melexis MLX90640 IR成像阵列或任何其他合适的装置)保持在对应于舱盒(未示出)的盖的开窗区的位置。热成像阵列1902电气地和机械地连接到位于电路板1900的相对侧上的分线板1903。分线板1903可沿着其边缘具有堞形孔以用于电互连以及用于安装。电路板1900可具有切口孔，该切口孔用于穿过热成像阵列1902的引线到达分线板1903。麦克风1904安装在电路板1900的第一端部1901处，用于收集待分析的声音以及来自热成像阵列1902的数据。电路板1900还包括多个板载热敏电阻1905，例如，用于表征电路板1900处的温度和热流(这可能影响性能)。
在一些实施方案中，在合并组件中包括传感器、发射体、致动器、接收器和/或发射器的集合体可在更大网络中包括一个节点，为***结构的占用者提供数据和通信服务。复杂的环境控制、安全性和高级的人与人之间的协作由图20中示意性示出的示例性组件架构提供。在一些实施方案中，智能控制单元可包括硬件、固件和/或软件部件，这些部件被设计为根据与其他类似单元、其他本地装置和/或其他远程装置协调的预定义功能(例如，可着色窗和其他环境控制)的性能来提供期望的数据处理、通信和控制动作。在图20的示例中，控制单元组件2000包括连接到网络控制器和/或(例如，RF)收发器2002(例如，同轴网络控制器和RF收发器)的主应用处理器2001。在该示例中，同轴电缆多媒体联盟(在本文缩写为“MoCA”)前端控制器2003(例如，MoCA前端集成电路)将网络控制器2002连接到同轴连接器2004。同轴连接器可提供与其他合并组件的通信和/或电力链路(例如，在同一***结构中或远程定位)。同轴连接器可被配置为促进射频通信(例如，F型同轴连接)。前端可包括集成电路，该集成电路包括单片微波集成电路(IC)，诸如包括GaA的IC。以太网收发器2005(例如，多千兆以太网收发器)和插孔(例如，以太网连接器)2006经由网络控制器2002和以太网交换机2007向处理器2001(例如，音频、语音和视频处理器)提供以太网通信。控制器可包括一个或多个以太网交换机。控制器可包括用于传输以太网的电缆(例如，双绞线和/或同轴电缆)的一个或多个插座。网络控制器2002可经由串行总线2016(例如，针对媒体独立接口(MII)定义的总线)与收发器通信。在该示例中，集合体2010包括传感器模块2011、视频模块2012和音频模块2013。图20中的视频模块连接到通信接口。通信接口(Comm.接口)可被配置为传输图像和/或视频。集合体2010还包括处理器2014和控制器电源电路2015(例如，用于诸如窗控制器的本地控制器)。在该示例中，安装用于控制可着色窗的组件可以向空间的用户/占用者提供附加增强智能特征(例如，视频和/或音频会议和/或网络访问)的方式部署。控制器可包括一个或多个电压调节器(在图20中缩写为“VOLT REG”)。网络和/或控制电路中的电力可以是至少约12V、24V、48V或96伏(V)DC。控制器可包括插座，该插座被配置为促进与存储器装置(例如，存储卡2017)的耦合。图20中箭头的方向表示通信方向，其中双向箭头表示双向通信，并且单向箭头表示单向通信。控制器可包括一个或多个插座，这些插座可以是USB插座或HDMI插座。插座可被配置为传送音频、图像、视频、数据和/或电力。插座可被配置为与至少一个外部存储器和/或处理器通信。插座可以是通信端口。通信端口可以是串行端口或并行端口。通信端口可以是通用串行总线端口(即USB)。USB端口可以是微型或迷你USB。USB端口可能与包括00h、01h、02h、03h、05h、06h、07h、08h、09h、0Ah、0Bh、0Dh、0Eh、0Fh、10h、11h、DCh、E0h、EFh、FEh或FFh的设备类有关。控制器可包括蓝牙技术。控制器可包括插头和/或插座(例如，电气设备、AC电源、DC电源)。控制器可包括适配器(例如，AC和/或DC电源适配器)。控制器可包括电源连接器，和/或可被配置为连接到电源连接器。电源连接器可以是电功率连接器。电源连接器可包括磁附接的电源连接器。电源连接器可以是对接连接器。连接器可被配置为包括和/或连接到数据和/或电源连接器。连接器可包括引脚。连接器可包括至少10、15、18、20、22、24、26、28、30、40、42、45、50、55、80或100个引脚。插座可被配置为连接到连接器引脚的至少一部分。存储器可以是质量存储装置(例如，作为硬盘驱动器、光学驱动器和/或固态驱动器)。端口可包括串行或并行附件。插座可促进连接到高速串行计算机扩展总线(例如，***组件快速互连)。插座可以是插孔(例如，2006)，诸如已注册插孔。插座可被配置为连接到一个或多个电缆。电缆可以是双绞线或同轴电缆。双绞线和/或同轴电缆可促进电力和/或通信的传输(例如，以太网)。电缆上的通信速度可至少为约0.1千兆位每秒(Gbit/s)、1.0Gbit/s、2.5Gbit/s、4Gbit/s或5Gbit/s。控制器可包括多端口。多端口可以是三端口网络(例如，T型偏置器)。多端口可用于设置一些电子部件的DC偏置点，例如，对其所通信地耦合到的其他部件的干扰最小。T型偏置器可以是双工器。多端口可以是例如用于设置偏置的低频端口。多端口可包括高频端口，该高频端口促进射频信号的传输(例如，并减少(例如，阻止)偏置电平的传输)。多端口可连接到至少一个装置。该装置可暴露于偏置和RF信号两者。控制器可被配置用于异步串行通信(例如，包括被配置用于异步串行通信的硬件)，例如，其中数据格式和传输速度是可配置的。例如，控制器可包括通用异步接收器-发射器。控制器可通信地耦合到(和/或包括)随机存取存储器(RAM)。
在一些实施方案中，控制器可包括处理器。处理器可被配置为处理语音、音频、图像和/或视频。图像可以是超高清晰度(例如，至少4k)图像。图像可显示在屏幕上(例如，发光二极管(LED)屏幕，诸如透明有机LED(TOLED)屏幕)。屏幕在其基本长度尺度上可具有2000、3000、4000、5000、6000、7000或8000像素。屏幕在其基本长度尺度上可具有上述像素数量之间的任何数量的像素(例如，约2000像素至约4000像素、约4000像素至约8000像素或约2000像素至约8000像素)。基本长度尺度可以包括边界圆的直径、长度、宽度或高度。基本长度尺度在本文中可以缩写为“FLS”。屏幕构造可包括高分辨率屏幕。例如，屏幕可具有至少约550、576、680、720、768、1024、1080、1920、1280、2160、3840、4096、4320或7680像素乘以至少约550、576、680、720、768、1024、1080、1280、1920、2160、3840、4096、4320或7680像素(在30Hz或在60Hz)的分辨率。第一数量的像素可指定屏幕的高度，并且第二数量的像素可指定屏幕的长度。例如，屏幕可以是分辨率为1920×1080、3840×2160、4096×2160或7680×4320的高分辨率屏幕。屏幕可以是标准清晰度屏幕、增强清晰度屏幕、高清晰度屏幕或超高清晰度屏幕。屏幕可以是矩形的。由屏幕投影的图像可以至少约20Hz、30Hz、60Hz、70Hz、75Hz、80Hz、100Hz或120赫兹(Hz)的频率(例如，刷新率)刷新。屏幕的FLS可以是至少20"、25"、30"、35"、40"、45"、50"、55"、60"、65"、80"或90英寸(")。屏幕的FLS可以是上述值之间的任何值(例如，约20"至约55"、约55"至约100"、或约20"至约100")。处理器可处理多个音频通道，例如，处理器可支持至少5个、10个、15个、20个、25个或30个音频通道(例如，在约384khz下)。处理器可包括多个核心(例如，至少1个、3个或6个核心)。处理器可用于嵌入式***处理应用和/或实时应用。处理器可具有至少约1GHz、1.3GHz、1.6GHz、1.9GHz或2千兆赫兹(GHz)的时钟速度。处理器可具有至少约16、32或64位CPU能力。处理器可促进例如用于嵌入式装置的实时操作***内核(RTOS)的操作。处理器可包括针对低成本和/或节能(例如，微型)控制器优化的一个或多个芯片。
在一些实施方案中，控制器可连接到传感器模块。传感器模块可连接到通信协议(在图20中缩写为“comm.协议”)。通信协议可包括半双工通信协议(I2C)或全双工通信协议(SPI)。通信协议可包括时钟拉伸(例如，当从节点不能足够快地发送快速数据时，则该协议抑制时钟以停止通信)。通信协议可嵌入可编程逻辑装置(例如，FPGA)中。
在一些实施方案中，控制器包括前端控制器。前端控制器可以是模拟前端控制器(在本文缩写为AFEC)。前端控制器可包括模拟信号调节电路，该模拟信号调节电路例如使用一个或多个(例如，敏感)模拟放大器、滤波器和/或专用集成电路(例如，用于传感器、无线电接收器)。前端控制器可以提供可配置的和/或柔性的电子功能块。前端控制器可促进将一个或多个传感器连接到至少一个天线(例如，使用模数转换器)和/或连接到微控制器。前端控制器可以是射频(RF)前端。前端控制器可嵌入至少一个芯片中。
在一些实施方案中，控制器可包括以太网交换机。以太网交换机可具有多个(例如，至少3个、5个或7个)端口。这些端口中的至少一个端口(例如，每个端口)可被(例如，单独地)配置为以若干模式中的一种模式操作。这些模式可包括各种媒体独立接口模式(例如，媒体独立接口(MII)、精简媒体独立接口(RMII)、千兆媒体独立接口(GMII)、精简千兆媒体独立接口(RGMII)、串行千兆媒体独立接口(SGMII)、高串行千兆媒体独立接口(HSGMII)、四串行千兆媒体独立接口(QSGII)或10千兆媒体独立接口(XGMII))。以太网交换机可促进与各种通信交换、微处理器和/或快速以太网和千兆以太网PHY的连接。以太网交换机促进了可伸缩性。以太网交换机可用于汽车应用(例如，网关应用)和/或域控制器。以太网交换机支持音频、视觉和/或视频应用。
在一些实施方案中，控制器电路包括串行总线，例如，针对媒体独立接口(MII)定义的总线。串行总线可包括管理数据输入和/或输出(MDIO)、串行管理接口(SMI)和/或媒体独立接口管理(MIIM)。MII可通过以太网物理层(PHY)电路连接到媒体访问控制(MAC)装置。MAC装置可控制MDIO。
控制器可通信地耦合到随机存取存储器(RAM)和/或包括随机存取存储器(RAM)。RAM可以是低功率双倍数据速率RAM。RAM可存储例如由应用程序使用的短期数据。
例如，控制器单元的控制架构的所请求的能力可包括平***立驱动器、公共驱动器框架、传送层的总线共享和同步、总线锁定和恢复机制、驱动器测试模块、集成到驱动器的时钟门控和PM功能、CLI驱动器测试例程、数据采集框架(例如，在传感器驱动器与应用层之间具有数据路径，包括可变采样间隔、样本大小和FIFO大小)、OS抽象层、SSL/TLS、IP堆栈集成、BLE集成、串行NAND闪存的FTL和磨损均衡、磨损均衡和闪存转换层的端口参考具体实施、事件记录***和诊断接口、命令壳、ML推理引擎、处理引擎(例如，用于雷达和/或传感器融合)、***健康检查和恢复、定位引擎和电源管理。控制架构被配置为处理合并到组件中的扩展功能和模态。图21示出了其中集合体2100由数据采集框架2101访问的示例，该数据采集框架根据集合体2100的相应元件定义采样间隔2102、采样频率2103和样本大小2104。包括传感器数据读取API 2105和传感器配置API 2106的应用程序接口(API)集被配置为枚举、配置、校准和访问集合体2100的元件(例如，传感器)。命令(CMD)块2107监督命令和控制。机器学习接口引擎2108以及滤波器和方案2109的集合可在实时数据中注册线程以便根据特定传感器处理方案。装置集合体2100包括以下装置和相关连接器：具有直接存储器访问(DMA)的通用异步接收器-发射器、具有DMA的集成电路间声音(I2S)、红外(IR)驱动器I2C、温度(Temp.)ADC通道、二氧化碳(CO2)和湿度ADC、CO2通道、颜色(RGB)I2C和加速度计I2C。装置集合体2100包括以下装置(例如，传感器)：雷达、灰尘传感器、音频传感器、IR传感器、温度(Temp.)传感器阵列、一氧化碳(CO)和二氧化氮(NO2)传感器、色温和/或光(LUX)传感器和加速度计。这些装置中的任何装置均可包括模数转换器(ADS)或可操作地耦合到模数转换器(ADS)。例如，装置可具有与其相关联和/或专用于其的ADS(例如，Temp.ADC通道)。集合体可包括用于诸如多主总线(例如，I2C)的集成电路(IC)的连接器(例如，总线)。连接器(例如，总线)可连接一个或多个装置和/或芯片。连接器可通过发起数据传递来充当主机。连接器可包括集成电路(I2C)。连接器可包括用于数字音频装置和/或数字声音处理器(例如，IC间声音(I2S))的串行总线(路径)设计。总线可被配置为与时钟信号分开处理音频数据。集合体可包括配置用于异步串行通信的电路，例如，其中数据格式和传输速度是可配置的。例如，集合体可包括通用异步接收器-发射器(UART)。集合体可包括一个或多个直接存储器访问(DMA)部件，该一个或多个DMA部件被配置为将数据从数据源位置(例如，传感器)传递到数据目的地位置(例如，存储器存储装置)，例如，无需CPU或其他芯片上装置的干预。集合体可包括被配置为控制附接到处理器的装置的计算机程序(例如，驱动器)。驱动器可能取决于硬件(例如，装置)相关和/或操作***特定因素。驱动器可提供例如异步时间相关硬件接口所需的中断处理。
在一些实施方案中，共存矩阵提供了一种用于评估、排序和/或记住任何特定组件的模块和/或其他电子元件之间的潜在相互作用(例如，干涉)的工具或资源。相互作用可能导致组件内干涉和/或组件间干涉。共存矩阵可将不同装置(作为攻击者)相对于至少一个其他设备(作为受害者)进行评估。在共存矩阵中的每个相交单元中，使用已知性能规格和/或经验评估来提供对应攻击者对对应受害者的同时操作期间干涉影响的指定、表征和/或量化。指定可表示对干涉的相对敏感性(例如，高可能性到相对较低可能性)。在一些实施方案中，指定可表示干涉的绝对度量。共存矩阵可提供关于潜在干涉元件的信息。共存矩阵可促进可操作建议的开发。可操作建议可用于(i)减少干涉和/或(ii)映射干涉属性，以便获得附加的环境数据。
图22示出了共存矩阵2200的示例性表示，其中攻击者装置(例如，温度传感器(缩写为“Temp”)、湿度传感器(缩写为“Hum”)、二氧化碳传感器(缩写为“CO2”)、微粒传感器(缩写为“PM”)、总挥发性有机物传感器(缩写为“tVOC”)、环境光传感器(缩写为“ALS”)、麦克风(缩写为“Mic”)、扬声器/蜂鸣器(缩写为“Buzz”)、LED指示器(缩写为“LED”)、蓝牙收发器(缩写为“BLE”)、超宽带收发器(缩写为“UWB”)和无源红外运动传感器(缩写为“PIR”)、雷达传感器、加速度计(缩写为“acc”)和压力传感器(缩写为“Press”))以行标题2201列出并且相同的对应元件在列标题2202中作为受害者装置列出。虚线单元格对角线诸如2203对应于每个元件与其自身的比较，可以忽略。其他单元格可存储表示对应攻击者装置与受害者装置之间的干涉(或干涉可能性)的量词和/或限定符，诸如单元格2204中的低可能性(“L”)的指定、如单元格2205中所描绘的可被指定用于已优化配对的不存在可能性(“NC”或不关心)以及单元格2206中的高可能性(“H”)。该指定可包括某个值。该值可以是相对值或绝对值。
在一些实施方案中，共存矩阵可提供关于干涉模块(例如，装置)的信息和/或促进可用于减少干涉(例如，通过模块在环境中的调度操作和放置)和通过使用干涉属性来映射环境中的干涉属性的可操作建议的开发。在一些实施方案中，可能具有可操作的潜在干涉水平的模块配对包括：(i)压力传感器和湿度传感器，(ii)麦克风和蜂鸣器，(iii)温度传感器和基于IR的CO2传感器，(iv)LED模块(例如，指示器)和光电传感器，和/或(v)加速度计和蜂鸣器。例如，一些传感器可在操作期间生成热量并且具有热签名。另一传感器的热签名可能影响接近温度传感器的读数准确度。例如，一些传感器可能消耗一定量的电流才能发挥作用。如果两个传感器连接到同一电源，则一个传感器的电流消耗可能例如通过限制另一个传感器可以消耗的电流量来影响另一个传感器的正常运行。在另一示例中，麦克风可用于记录声级，而蜂鸣器可用于发出警报音。在一些情况下，同时(例如，以及紧密接近地)操作麦克风和蜂鸣器并非最佳选择，因为蜂鸣器的噪声会影响麦克风对噪声的准确确定。装置集合体可包括消息传递光(例如，诸如三色LED的LED)。消息传递光可具有为消息指定的可见颜色范围和/或脉动频率。例如：(a)蓝色可表示正常操作，(b)绿色可表示正在发送良好数据，(c)红色可表示数据不良，数据传输不良，和/或该装置有其他缺陷。良好数据可包括校准的、在正常范围内的和/或未损坏的数据。不良数据可包括未校准的、超出正常数据范围的和/或损坏的数据。不良数据传输可包括中断的传输、受感染的数据、涉嫌恶意操纵或中断传输的数据。装置可包括传感器或装置集合体(例如，包括传感器、传感器和发射体或收发器)。
在一些实施方案中，处理***包括具体体现已为其构造了共存矩阵的传感器和/或发射体的多个元件。多个元件中的至少两个元件可设置在集合体中。可能存在一个或多个集合体操作地(例如，通信地)耦合到控制***和/或处理***，或者是控制***和/或处理***的一部分。在一些实施方案中，控制***和/或处理***可减轻(例如，基本上消除、可测量地消除、或消除)干涉。干涉的减轻可包括调度各种元件的操作，使得对特定受害者具有预定干涉可能性的攻击者在操作时间上不与该受害者重叠(例如，不同时操作)。控制器(例如，共存控制器)可包括和/或可耦合到用于操作装置(例如，传感器和/或发射体)的调度器。该装置可包括在处理***和/或控制***内互连的一个或多个组件中的元件。例如，可根据(a)存储块中的***布局和/或(b)存储器中的共存矩阵块来手动和/或自动确定调度。***布局可提供关于(i)特定组件中的元件和/或(ii)元件的相对和/或绝对定位(例如，间隔距离)的信息。该位置可相对于***结构(例如，设施、建筑物或房间)和/或位于***结构中。在一些实施方案中(例如，使用预定规则)，调度器可根据共存矩阵中表征的关系来为各种装置(例如，传感器和/或发射体)的操作建立协调时间窗。该操作可包括间歇的、调度的(例如，预先调度的)、偶尔的、重复的、零星的和/或随机的操作。该操作可包括非同时的、同时的或连续的操作。规则可包括在至少一个学习块中执行的学习分析(例如，人工智能)的使用。至少一个共享控制块可协调各种(例如，不同的)计算装置和/或控制器(例如，在相同或不同的组件中)之间的数据处理任务。协调可以使干涉操作最小化(例如，消除干涉操作)的一种或多种方式进行(例如，干涉操作可能由组件中的功率消耗或电磁干涉(EMI)引起)。例如，共享控制块可协调传感器数据从一个集合体到另一集合体的共享，例如，使得接收组件根本不需要操作其对应的传感器。例如，来自一个组件中的CO2传感器的数据可与同一房间中的其他组件共享，因为测量值的变化很小(如果有的话)(例如，由于气体扩散，不希望受到理论的束缚)。这促进减少(例如，避免)接收组件中的潜在干涉条件。
图23示出了包括各种处理器、元件和存储块的处理***2300(包括控制器2301)的示例。图23示出了学习模块2307、通信地耦合到云2311的控制器2301、存储块中的共存矩阵2306、存储块中的***布局2305、调度器2302控制块的示例。控制块可用于操作装置(例如，发射体和/或传感器)、共享2308控制块、传感器2303、发射体2304、元件(例如，传感器)数据2310存储块和/或任务2309存储块。图23中所示的双箭头表示***2300中的不同块之间的双向通信。
在一些实施方案中，共存控制器功能被实施为共享过程(例如，在主节点和/或中间(楼层或网络)控制器中)。共享过程可指导部署在***结构内的多个组件之间和/或多个***结构之间的调度和/或数据共享。每个组件可在互连的处理和/或控制***内提供相应的节点。
图24示出了通过网络链路2401连接到多个组件2402、2403、2404、2405和2407的共存控制器2400的示例。组件2402-2405部署在***结构(例如，办公楼中的会议室)的空间2406内，使得它们可具有紧密的接近度，这提高了干涉可能性的机会，如针对每个组件(例如，组件间和/或组件内)导出的相应共存矩阵所表征的那样。组件2407位于空间2406外部，并且可能受到组件2402-2405内部和/或外部的潜在干涉。
在一些实施方案中，控制器管理装置的共存。例如，用于管理潜在干涉模块(例如，装置)的共存的控制过程可开始于共存控制器枚举(例如，识别)存在于互连***中的节点处的装置(例如，传感器、发射体和/或其他模块)。至少一个共存矩阵被识别，其表征组件内和/或组件之间的潜在干涉关系(例如，彼此感测的组件，诸如接近的组件)。例如，设置在第一***结构中的第一组件中的蜂鸣器可发出声音，该声音穿过固定装置传播到其中定位有第二组件的第二***结构，该第二组件具有可感测由蜂鸣器发出的声音的声音传感器。在一些实施方案中，共存矩阵是根据组件的特定设计预先产生的。在一些实施方案中，共存矩阵是响应于使用表征各种模块之间的干涉可能性的预定数据枚举组件中的模块(例如，传感器和发射体)而在(例如，共存)控制器中自动产生的。至少部分地基于枚举模块(例如，装置)的干涉可能性，可例如通过针对各种装置的操作建立协调时间窗来调度激活和/或停用(例如，根据共存矩阵中表征的关系)。该操作可包括间歇的、调度的(例如，预先调度的)、偶尔的、重复的、零星的和/或随机的操作。该操作可包括非同时的、同时的或连续的操作。
在一些实施方案中，做出关于装置的操作的决策。例如，可在云中和/或在模块级别(例如，通过使用模块的处理器和/或控制器的共存控制器)做出关于模块操作以测量、排放和/或改变环境属性(例如，特性)的决策。例如，可在模块上(例如，在装置上，而不是在远离集合体的处理器和/或控制器中，诸如在云中)做出至少约90％、70％、50％、30％或10％的决策。在一些实施方案中，使用参数缩放以便识别可自由分派的可用计算能力(例如，空闲模块的计算能力)。一旦第一模块正在测量，而第二模块没有测量(例如，处于空闲或非工作模式)，第二模块就可处理由第一模块获得的信息。同样，当包含附加处理器的模块出于其他目的而不活动时，可将附加处理器分组用于计算任务。例如，当***结构(例如，房间)为空时，那么可将位于***结构中的所有组件单元(例如，节点)处的处理器分派用于其他计算任务。当占用者进入房间时，占用者(例如，和/或占用者的任何活动)可被组件的装置(例如，通过雷达)跟踪，并且记录关于占用者的数据所需的那些模块被使用，而处理器和/或控制器的剩余容量可被用于其他任务。在一些实施方案中，随着占用者在***结构中移动，这种布置是动态的。
在一些实施方案中，建筑物管理***(BMS)的可操作建议可使用来自一个或多个模块类型(例如，各种传感器)的数据。由共存控制器和/或处理器进行的调度可例如通过将传感器与感测到的属性的发射体分离并相互收听来控制干涉传感器的操作。例如，在设置在第一组件单元中的一个集合体中，可激活第一种类的传感器，同时停用干涉的第一种类的发射体，而在设置在第二组件单元中的第二集合体中，停用第一种类(例如，类型)的传感器，并激活相关的(例如，对应的)第一种类的发射体。
在一些实施方案中，监测传感器和/或发射体模块的性能的故障。该故障可至少部分地因干涉和/或因检测到感测到的环境中的变化而引起。可预测未来环境。至少部分地基于预测，可识别与一个或多个未来条件相关联的可操作项，并且可实施补救措施和/或向用户提供补救措施。例如，可使用温度感测模块的经修改的调度，以便更好地监测人们聚集的位置处的温度。例如，如果在激活附近不同组件中的对应传感器模块时预测到传感器模块发生故障，则例如可停用一个组件中的传感器模块。例如，测量的属性可用于创建空间的3D地图。这些属性可以是声学、光、环境(例如，温度、通风)和建筑资产(例如，门和/或窗)的状态。每个传感器的性能均可被映射为时间的函数。映射的数据可用于确认和/或预测(例如，采取预防和/或主动行动)。
图25示出了其中在操作2500处枚举装置(例如，传感器、发射体和其他模块)的示例性方法。在操作2501处，使用共存矩阵来识别任何干涉可能性。在2502处，调度任何所识别的干涉和/或潜在干涉元件的激活和/或停用。在2503处，针对与干涉或潜在干涉装置相关联的属性(例如，环境特性)进行环境的监测和/或映射。在2504处，针对***结构中的属性预测未来环境，检测可操作项，和/或采取和/或提供补救措施。
在一些实施方案中，共存处理器和/或控制器区分需要监测的测量属性和不需要监测的其他属性。监测可以是持续的、间歇的、调度的、零星的或随机的。用于恒定的、间歇的或调度的模块操作的参数可包括CO2、VOC、占用率和照明。与这些操作模式(包括CO2、VOC、占用率和照明)相比，其他参数变化更慢。变化更慢可能是变化几十分钟到几小时。可能不需要连续进行实时数据收集(例如，通过传感器)。例如，共存控制器和/或处理器可使用调度器控制需要间歇操作的模块的操作，以例如使它们的同时操作最小化(例如，避免它们的同时操作)。
在一些实施方案中，共存控制器和/或处理器协调单独的组件单元(节点)之间的操作。来自第一组件的与至少一个第一传感器相关的信息可与第二组件的至少一个第二传感器(和/或与第二组件的本地控制器和/或处理器)共享。以这种方式，第一组件可与第二组件协作。例如，来自第一组件的与CO2传感器相关的信息可与第二组件的CO2传感器(和/或与第二组件的本地控制器)共享。以这种方式，这两个CO2传感器可以协作。当一个组件中的传感器(例如，CO2传感器)的覆盖范围涵盖另一组件时，可停用第二组件中的匹配传感器类型以防止干涉。如果请求，则来自第一组的传感器测量值可与第二组件共享。
在一些实施方案中，共存控制器和/或处理器的角色可被指派给处理***中的多个节点中的一个节点。例如，可使用编排***在集群环境中管理包括与共存控制器相关联的任务的容器化应用程序。托管服务(例如，应用程序)可被分配并运行以提供负载平衡，并且可在资源(例如，节点)故障或丢失的情况下重新分配。在一些实施方案中，节点被预先配置为执行其中一个组件单元(例如，节点)被选择为承担主共存控制器的角色而其他组件单元承担从机的角色的过程。在被选择为主共存控制器的节点管理共存功能时，预先配置的过程可继续监测共存任务的调度或其他操作。如果停止检测到共存任务(例如，调度)，则可将主共存控制器的角色的指派重新指派给不同的组件单元。例如，任何特定节点都可使用UWB信号变成主节点和/或从节点。
图26示出了其中在框2600中选择组件单元来履行共存调度器的角色的过程的示例。在框1601中，为处理***中的其他组件单元指派所指派的共存调度器的从机的角色。在框2602中，执行对共存调度器的活动的监测。只要检测到共存调度器不存在，那么监测就继续。如果在该示例中发现调度器不存在，则从组件单元(例如，节点)在框2603中根据其先前所指派的操作(例如，调度)继续，然后返回到框2600以便选择另一组件单元作为共存调度器的角色。
在一些实施方案中，合并的组件单元包括控制器。控制器可以监测和/或指导本文所述的设备、软件和/或方法的操作条件的(例如，物理的)改变。控制可包括调节、操纵、限制、引导、监测、调整、调制、改变、变更、抑制、检查、指导或管理。受控(例如，通过控制器)可以包括衰减、调制、改变、管理、抑制、规范、调节、约束、监督、操纵和/或引导。控制可包括控制控制变量(例如，温度、功率、电压和/或分布)。控制可包括实时或离线控制。控制器利用的计算可实时和/或离线完成。控制器可以是手动或非手动控制器。控制器可以是自动控制器。控制器可以在请求时操作。控制器可以是可编程控制器。控制器可以被编程。控制器可以包括处理单元(例如，CPU或GPU)。控制器可(例如，从至少一个传感器)接收输入。控制器可传递输出。控制器可以包括多个(例如，子)控制器。控制器可以是控制***的一部分。控制***可以包括主控制器、楼层控制器、本地控制器(例如，***结构控制器或窗控制器)。控制器可以接收一个或多个输入。控制器可以生成一个或多个输出。控制器可以是单输入单输出控制器(SISO)或多输入多输出控制器(MIMO)。控制器可解释接收到的输入信号。控制器可从一个或多个传感器获取数据。获取可以包括接收或提取。数据可以包括测量、估计、确定、生成或其任何组合。控制器可以包括反馈控制。控制器可以包括前馈控制。控制可包括通断控制、比例控制、比例积分(PI)控制或比例积分微分(PID)控制。控制可以包括开环控制或闭环控制。控制器可以包括闭环控制。控制器可以包括开环控制。控制器可以包括用户接口。用户接口可以包括(或操作地耦接到)键盘、小键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、语音识别包、相机、成像***或它们的任何组合。输出可以包括显示器(例如，屏幕)、扬声器或打印机。
本文所述的方法、***和/或设备可包括控制***。控制***可与本文所述的设备(例如，传感器)中的任一者通信。传感器可以是相同类型或不同类型，例如如本文所述。例如，控制***可与第一传感器和/或第二传感器通信。控制***可控制一个或多个传感器。控制***可控制建筑物管理***(例如，照明、安全和/或空调***)的一个或多个部件。控制器可调节***结构的至少一个(例如，环境)特性。控制***可使用建筑物管理***的任何部件来调节***结构环境。例如，控制***可调节由加热元件和/或由冷却元件供应的能量。例如，控制***可调节通过通风口流入和/或流出***结构的空气的速度。控制***可以包括处理器。处理器可以是处理单元。控制器可以包括处理单元。处理单元可以是中央的。处理单元可以包括中央处理单元(本文缩写为“CPU”)。处理单元可以是图形处理单元(本文缩写为“GPU”)。控制器或控制机构(例如，包括计算机***)可被编程以实现本公开的一种或多种方法。处理器可被编程以实现本公开的方法。控制器可控制本文公开的成形***和/或设备的至少一个部件。
被编程为或以其他方式配置为执行本文所提供的方法中的任一种方法的一个或多个操作的计算机***可控制(例如，指导、监测和/或调节)本公开的方法、设备和***的各种特征，诸如例如控制***结构的加热、冷却、照明和/或通风或它们的任何组合。计算机***可以是本文公开的任何传感器或传感器集合体的一部分或与其通信。计算机可耦合到本文公开的一个或多个机构和/或其任何部分。例如，计算机可耦合到一个或多个传感器、阀门、开关、灯、窗(例如，IGU)、马达、泵、光学部件或它们的任何组合。
图27示出了计算机***2700的示意性示例，该计算机***被编程为或以其他方式被配置为执行本文所提供的方法中的任一种方法的一个或多个操作。计算机***可包括处理单元(例如，2706)(本文也使用“处理器”、“计算机”和“计算机处理器”)。计算机***可包括存储器或存储器位置(例如，2702)(例如，随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器)、电子存储单元(例如，2704)(例如，硬盘)、用于与一个或多个其他***通信的通信接口(例如，2703)(例如，网络适配器)以及***装置(例如，2705)，诸如高速缓存、其他存储器、数据存储和/或电子显示适配器。在图27所示的示例中，存储器2702、存储单元2704、接口2703和***装置2705通过通信总线(实线)诸如母板与处理单元2706通信。存储单元可以是用于存储数据的数据存储单元(或数据存储库)。在通信接口的帮助下，计算机***可操作地耦合到计算机网络(“网络”)(例如，2701)。网络可以是因特网、互联网和/或外联网，或者与互联网通信的内联网和/或外联网。在一些情况下，网络是电信和/或数据网络。网络可以包括可以实现分布式计算诸如云计算的一个或多个计算机服务器。在一些情况下，在计算机***的帮助下，网络可以实现对等网络，这可使耦合到计算机***的装置能够充当客户端或服务器。
处理单元可以执行可以体现在程序或软件中的一系列机器可读指令。指令可存储在存储器位置诸如存储器2702中。指令可针对处理单元，该处理单元可随后编程或以其它方式配置处理单元以实现本公开的方法。由处理单元执行的操作的实例可以包括获取、解码、执行和写回。处理单元可解释和/或执行指令。处理器可以包括微处理器、数据处理器、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、片上***(SOC)、协处理器、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、专用指令集处理器(ASIP)、控制器、可编程逻辑装置(PLD)、芯片组、现场可编程门阵列(FPGA)或其任意组合。处理单元可以是电路诸如集成电路的一部分。***2700的一个或多个其他部件可包括在电路中。
存储单元可存储文件，诸如驱动程序、库和保存的程序。存储单元可存储用户数据(例如，用户偏好和用户程序)。在某些情况下，计算机***可以包括一个或多个附加数据存储单元，这些附加数据存储单元位于计算机***之外，诸如位于通过内联网或互联网与计算机***通信的远程服务器上。
计算机***可通过网络与一个或多个远程计算机***通信。例如，计算机***可以与用户(例如，操作者)的远程计算机***通信。远程计算机***的实例包括个人计算机(例如，便携式PC)、平板个人计算机或平板电脑(例如，
iPad、
GalaxyTab)、电话、智能手机(例如，
iPhone、支持Android的装置、
)或个人数字助理。用户(例如，客户端)可经由网络访问计算机***。
本文所描述的方法可通过存储在计算机***的电子存储位置(诸如存储器2702或电子存储单元2704)上的机器(例如，计算机处理器)可执行代码来实施。机器可执行或机器可读代码可以以软件的形式提供。在使用期间，处理器2706可执行代码。在一些情况下，可以从存储单元中检索代码并将其存储在存储器上以供处理器随时访问。在一些情况下，可以排除电子存储单元，并将机器可执行指令存储在存储器上。
代码可被预编译和配置为与经调适以执行该代码的处理器的机器一起使用，或者可在运行时被编译。代码可以以编程语言提供，可选择该语言以使代码能够以预编译或按编译的方式执行。
在一些实施方案中，处理器包括代码。代码可以是程序指令。程序指令可使至少一个处理器(例如，计算机)引导前馈和/或反馈控制回路。在一些实施方案中，程序指令使至少一个处理器引导闭环和/或开环控制方案。该控制可至少部分地基于一个或多个传感器读数(例如，传感器数据)。一个控制器可引导多个操作。至少两个操作可由不同的控制器引导。在一些实施方案中，不同的控制器可引导操作(a)、(b)和(c)中的至少两者。在一些实施方案中，不同的控制器可引导操作(a)、(b)和(c)中的至少两者。在一些实施方案中，非暂态计算机可读介质使每个不同的计算机引导操作(a)、(b)和(c)中的至少两者。在一些实施方案中，不同的非暂态计算机可读介质使每个不同的计算机引导操作(a)、(b)和(c)中的至少两者。控制器和/或计算机可读介质可引导本文公开的任何设备或其部件。控制器和/或计算机可读介质可引导本文公开的方法的任何操作。
在一些实施方案中，可着色窗展现例如当施加刺激时窗的至少一种光学特性的(例如，可控和/或可逆的)变化。刺激可以包括光学刺激、电刺激和/或磁性刺激。例如，刺激可以包括施加的电压。一个或多个可着色窗可以用于控制照明和/或眩光条件，例如，通过调节传播通过该一个或多个可着色窗的太阳能的传输。一个或多个可着色窗可用于控制建筑物内的温度，例如，通过调节传播通过该一个或多个可着色窗的太阳能的传输。控制太阳能可以控制施加在设施(例如，建筑物)内部的热负荷。控制可以是手动的和/或自动的。控制可用于维持一个或多个所请求(例如，环境)条件，例如人体舒适度。控制可以包括降低加供暖***、通风***、空调***和/或照明***的能量消耗。供暖、通风和空调中的至少两者可以由单独的***来实现。供暖、通风和空调中的至少两者可以由一个***来实现。供暖、通风和空调可以由单个***(在本文中缩写为“HVAC”)来实现。在一些情况下，可着色窗可以响应于(例如，并且通信地耦合到)一个或多个环境传感器和/或用户控制。可着色窗可以包括(例如，可以是)电致变色窗。窗可以位于(例如，设施；例如，建筑物)结构的内部至外部的范围内。然而，不必是这种情况。可着色窗可使用液晶装置、悬浮颗粒装置、微机电***(MEMS)装置(诸如微型快门)或被配置为通过窗来控制光传输的现在已知或者以后开发的任何技术来操作。在2015年5月15日提交的名称为“MULTI-PANE WINDOWS INCLUDINGELECTROCHROMIC DEVICES AND ELECTROMECHANICAL SYSTEMS DEVICES”的美国专利申请序列号14/443,353中描述了窗(例如，其具有用于着色的MEMS装置)，该专利申请全文以引用方式并入本文。在一些情况下，一个或多个可着色窗可以位于建筑物的内部内，例如在会议室与走廊之间。在一些情况下，一个或多个可着色窗可用于汽车、火车、飞机和其它车辆中，例如代替无源和/或非着色窗。
在一些实施方案中，可着色窗包括电致变色装置(在本文中称为“EC装置”(在本文中缩写为ECD)或“EC”)。EC装置可包括具有至少一个层的至少一个涂层。该至少一个层可包括电致变色材料。在一些实施方案中，电致变色材料表现出从一个光学状态到另一个光学状态的变化，例如，当跨EC装置施加电势时。电致变色层从一种光学状态到另一种光学状态的转变可由例如可逆、半可逆或不可逆离子***到电致变色材料中(例如，通过嵌入)和对应的电荷平衡电子注入引起。例如，电致变色层从一种光学状态到另一种光学状态的转变可以由例如可逆离子***电致变色材料(例如，通过嵌入)和相应的电荷平衡电子注入引起。可能在ECD的预期寿命期间可逆。半可逆是指在一个或多个着色循环期间窗的色调的可逆性的可测量(例如，明显)劣化。在一些情况下，负责光学转变的离子的一部分在电致变色材料中不可逆地结合(例如，并且因此窗的诱发的(改变的)色调状态不可逆转到其原始着色状态)。在许多EC装置中，至少一些(例如，所有)不可逆结合的离子可用于补偿材料(例如，ECD)中的“盲电荷”。
在一些具体实施中，合适的离子包括阳离子。阳离子可包括锂离子(Li+)和/或氢离子(H+)(例如，质子)。在一些具体实施中，其它离子可能是合适的。阳离子可嵌入到(例如，金属)氧化物中。离子(例如，阳离子)嵌入到氧化物中的状态的变化可诱导氧化物的色调(例如，颜色)发生可见变化。例如，氧化物可以从无色转变为着色状态。例如，锂离子嵌入氧化钨(WO3-y(0<y～0.3))可以使氧化钨从透明状态改变为着色(例如，蓝色)状态。如本文所述的EC装置涂层位于可着色窗的可视部分内，使得EC装置涂层的着色可用于控制可着色窗的光学状态。
图28示出了根据一些实施方案的电致变色装置2800的示意性横截面的示例。EC装置涂层附接到基板2802、透明导电层(TCL)2804、电致变色层(EC)2806(有时也被称为阴极显色层或阴极着色层)、离子导电层或区域(IC)2808、反电极层(CE)2810(有时也被称为阳极显色层或阳极着色层)和第二TCL 2814。
元件2804、2806、2808、2810和2814被统称为电致变色叠层2820。可操作为在电致变色叠层2820两端施加电势的电压源2816实现电致变色涂层从例如清澈状态到着色状态的转变。在其它实施方案中，层的顺序相对于基板反转。也就是说，层按以下顺序：基板、TCL、反电极层、离子导电层、电致变色材料层、TCL。
在各种实施方案中，离子导体区域(例如，2808)可由EC层(例如，2806)的一部分和/或CE层(例如，2810)的一部分形成。在此类实施方案中，电致变色叠层(例如，2820)可被沉积为包括与阳极显色的反电极材料(CE层)直接物理接触的阴极显色的电致变色材料(EC层)。可例如通过加热和/或其它处理步骤在EC层和CE层相遇的位置处形成离子导体区域(有时称为界面区域，或称为离子传导的基本上电子绝缘的层或区域)。电致变色装置(例如，包括在不沉积不同离子导体材料的情况下制造的那些)的示例可见于提交于2012年5月2日的名称为“电致变色装置(ELECTROCHROMIC DEVICES)”的美国专利申请号13/462,725中，该专利申请全文以引用方式并入本文。在一些实施方案中，EC装置涂层可包含一个或多个附加层，如一个或多个无源层。无源层能够用于改善某些光学特性、提供水分和/或提供抗划伤性。这些和/或其他无源层可用于气密地密封EC叠层2820。可用抗反射和/或保护性层(例如，氧化物和/或氮化物层)处置各种层，包括透明导电层(诸如2804和2814)。
在某些实施方案中，电致变色装置被配置为在清澈状态与着色状态之间(例如，基本上)可逆地循环。可能在ECD的预期寿命内可逆。预期寿命可以是至少约5、10、15、25、50、75或100年。预期寿命可以是上述值(例如，约5年至约100年、约5年至约50年或约50年至约100年)之间的任何值。当窗在第一色调(例如，清澈)状态下时，可将电势施加到电致变色叠层(例如，2820)，使得叠层中可使电致变色材料(例如，2806)处于着色状态下的可用离子主要存在于反电极(例如，2810)中。当反转施加到电致变色叠层上的电势时，可将离子跨离子导电层(例如，2808)传送到电致变色材料，并且使材料进入第二色调状态(例如，着色状态)。
应当理解，对清透状态和着色状态之间的转变的提及是非限制性的，并且仅表示可实施的电致变色转变的许多示例中的一个示例。除非本文另有说明，否则每当提及清澈-着色转变时，对应的装置或过程涵盖其他光学状态转变，诸如非反射-反射和/或透明-不透明。在一些实施方案中，术语“清澈”和“漂白”是指光学中性状态，例如未着色、透明和/或半透明。在一些实施方案中，电致变色转变的“颜色”或“色调”不限于任何特定波长或波长范围。适当电致变色材料和反电极材料的选择可控制相关光学转变(例如，从着色状态转变到未着色状态)。
在某些实施方案中，构成电致变色叠层的材料中的至少一部分(例如，所有)材料均为无机的、固体的(例如，呈固态)或无机的和固体的两者。由于许多有机材料趋向于随时间推移而降解，特别是当作为着色建筑物窗暴露于热和UV线时，无机材料供应可在延长的时间段起作用的可靠电致变色叠层的优势。在一些实施方案中，固态材料可提供污染最小化和泄漏问题最小化的优点，液态材料有时也可实现该优点。叠层中的一个或多个层可含有一定量(例如，可测量)的有机材料。ECD或其任何部分(例如，一个或多个层)可含有很少或不含可测量的有机物。ECD或其任何部分(例如，一个或多个层)可含有可少量存在的一种或多种液体。优点可以是至多约100ppm、10ppm或1ppm ECD。固态材料可采用液体成分使用一种或多种方法沉积(或以其他方式形成)，诸如采用溶胶-凝胶、物理气相沉积和/或化学气相沉积的某些方法。
图29示出了根据一些具体实施的以绝缘玻璃单元(“IGU”)2900体现的可着色窗的横截面视图的示例。术语“IGU”、“可着色窗”和“光可切换窗”在本文中可互换使用。可能期望的是，当提供用于安装在建筑物中时，将IGU用作保持电致变色窗格(在本文中也称为“片”)的基本构造。IGU片可以是单个衬底或多衬底构造。片可包括例如两个衬底的层压件。IGU(例如，具有双窗格或三窗格配置)可提供胜过单窗格配置的许多优点。例如，当与单窗格配置相比时，多窗格配置可提供增强的热绝缘、噪声绝缘性、环境保护和/或耐久性。多窗格配置可以为ECD提供增加的保护。例如，电致变色膜(例如，以及相关联层和导电互连件)可形成在多窗格IGU的内表面上并且由IGU的内部容积(例如，2908)中的惰性气体填充物保护。惰性气体填充物可提供IGU的至少一些(热)隔离功能。例如凭借吸收(和/或反射)热和光的可着色涂层，电致变色IGU可具有热阻挡能力。
在一些实施方案中，“IGU”包括两个(或更多个)基本上透明的衬底。例如，IGU可包括两个玻璃窗格。IGU的至少一个基板可以包括设置在其上的电致变色装置。IGU的一个或多个窗格可具有设置在它们之间的分离器。IGU可以是气密密封的构造，例如，具有与周边环境隔离的内部区域。“窗组件”可包括IGU。“窗组件”可包括(例如，独立的)层压件。“窗组件”可包括一个或多个电引线，例如，用于连接IGU和/或层压件。电引线可以将一个或多个电致变色装置操作地耦合(例如，连接)到电压源、开关等，并且可包括支撑IGU或层压件的框架。窗组件可包括窗控制器，和/或窗控制器的部件(例如，对接件)。
图29示出了包括具有第一表面S1和第二表面S2的第一窗格2904的IGU 2900的示例性具体实施。在一些具体实施中，第一窗格2904的第一表面S1面向外部环境，诸如室外或外部环境。IGU 2900还包括具有第一表面S3和第二表面S4的第二窗格2906。在一些具体实施中，第二窗格(例如，2906)的第二表面(例如，S4)面向内部环境，诸如住宅、建筑物、运载工具或其隔室(例如，在其中的***结构，诸如房间)的内部环境。
在一些具体实施中，第一窗格和第二窗格(例如，2904和2906)是透明或半透明的，例如，至少对于可见频谱中的光来说如此。例如，窗格(例如，2904和2906)中的每个窗格可以由玻璃材料形成。玻璃材料可包括建筑玻璃和/或防爆玻璃。玻璃可包含硅氧化物(SOx)。玻璃可包括钠钙玻璃或浮法玻璃。玻璃可含有至少约75％的二氧化硅(SiO2)。玻璃可含有氧化物，诸如Na2O或CaO。玻璃可含有碱金属或碱土金属氧化物。玻璃可含有一种或多种添加剂。第一窗格和/或第二窗格可含有具有合适的光学、电气、热和/或机械特性的任何材料。可被包含在第一窗格和/或第二窗格中的其他材料(例如，衬底)是塑性、半塑性和/或热塑性材料，例如聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、烯丙基二甘醇碳酸酯、SAN(苯乙烯丙烯腈共聚物)、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚酯和/或聚酰胺。第一窗格和/或第二窗格可含有镜面材料(例如，银)。在一些具体实施中，可以强化第一窗格和/或第二窗格。强化可包括回火、加热和/或化学强化。
在一些实施方案中，装置集合体包括多个装置，该多个装置操作地耦合到一个或多个电路板，该一个或多个电路板封闭在外壳中，例如如本文所公开的(例如，参见图9、图10A和图10B)。可能存在各种类型的外壳、电路板和装置集配置。外壳可专用于一个或多个感测到的属性。装置集合体可包括处理器、加速度计、网络适配器、插座、插头、存储器、地理定位技术或电路板，例如，无论装置集合体被指定感测的指定属性如何。例如，专用于感测粉状材料的装置集合体可包括处理器(例如，GPU)、加速度计、网络适配器、插座、插头、存储器、地理定位技术和电路板。例如，专用于感测IR和/或视觉图像(例如，使用相机)的装置集合体可包括处理器(例如，GPU)、加速度计、网络适配器、插座、插头、存储器、地理定位技术和电路板。例如，专用于感测IR湿度、二氧化碳、压力和温度的装置集合体可包括处理器(例如，GPU和/或CPU)、加速度计、网络适配器、插座、插头、存储器、地理定位技术和电路板。
图33示出了以前视图3300、前透视图3330和后透视图3360示出的组件外壳的示例。装置外壳被配置为促进连接到插座3331和3361。外壳包括非图案化正面区段3301(例如，平滑、平坦、较低Ra值区段)和正面区段3302(例如，粗糙、图案化、较高Ra值区段)。外壳可包括凹陷部，该凹陷部被配置为安装在固定装置上。外壳可具有扩展部3363，该扩展部被配置为促进模块(例如，地理定位模块)结合在装置集合体中。外壳包括多个孔3303。该多个孔可促进外部大气(例如，空气)吸入到装置集合体外壳中，以例如促进感测到大气分量(例如，微粒物质)。该多个孔可促进传感器集合体的内部与外部大气之间的大气交换。大气交换可以是无源的或有源的。例如，一个或多个孔可用作吸入孔，并且一个或者多个孔可用作排气孔。在图33所示的示例中，孔被布置成四列，每列三个孔。这些孔列中的一个或多个孔列(例如，两个孔列)可用作吸入孔，该吸入孔被配置为将来自***结构的大气吸入到装置外壳中(例如，以促进传感器进行感测)，并且这些孔列中的一个或多个孔列(例如，两个孔列)可用作排气孔，该排气孔被配置为将来自装置外壳的大气排出回***结构大气中。专用于主动功能(例如，吸入或排出)的多个列中的至少两个列可彼此紧邻设置(例如，在其间无中间孔列)。专用于主动功能(例如，吸入)的多个列中的至少两个列可彼此紧邻设置并且由专用于相反主动功能(例如，排出)的一个或多个孔列隔开。专用于每个功能(例如，吸入或排出)的孔被分组在一起(例如，挤成一团)。专用于一个主动功能(例如，吸入)的孔组可与专用于相反主动功能(例如，排出)的组隔开一定间隙。该间隙的长度可使排出的空气与吸入装置集合体的空气的混合最小化。在一些实施方案中，在第一时间执行大气的吸入，并且在不同于第一时间的第二时间执行从装置集合体排出大气。第一时间可与第二时间隔开一定时间间隙。该时间间隙可使排出的空气与吸入装置集合体的空气的混合最小化。致动器(例如，马达)可促进大气的主动排出和吸入。
图34示出了电路板上的模块的示例性布局。容纳在图33中所示的外壳中的电路板的正面以3400示出，该正面被配置为一旦装置集合体外壳附连到用户所在的房间中的固定装置就面向用户。电路板可包括处理器、传感器、收发器和/或发射体。例如，3410是发射体，其为发光二极管(LED)，可用作任选的光导和/或消息传递光(例如，如本文所公开)。容纳在图33中所示的外壳中的电路板的背面以3450示出，并示出其透视图3490。连接到电路板的一些部分包括：3451电缆连接器(例如，插座(诸如RJ 45PoE连接器))，该电缆连接器促进耦合到网络(诸如IX以太网连接器(以便安装到框架部分(诸如竖框或横框))；3452通信(例如，数据)和/或电源连接器(例如，插座)，诸如通用串行总线(USB)连接器(例如，微型USB)；3457音频信号变压器；3458电源变压器；3453控制器，诸如微控制器(例如，ARM Cortex-M，诸如MCU M7)；3454电缆连接器(例如，插座)，该电缆连接器促进耦合到网络，诸如IX以太网连接器(以便安装到诸如墙、天花板或地板的表面)；3455地理定位模块；和3456连接器，连接到微粒物质传感器(例如，SPS30)。控制器可包括针对低成本和节能集成电路优化的核心。控制器可包括高性能核心。例如，该控制器可包括具有分支预测的6级超标量流水线和能够进行单精度和任选地双精度操作的可选浮点单元。指令和数据总线可包括64位宽总线。地理定位模块可包括实时定位***(RTLS)。地理定位模块可促进有线和/或无线通信。地理定位模块可包括收发器(例如，无线电部件)。地理定位模块(例如，DWM1001CDecaWave)可包括地理定位技术(例如，促进UWB和BLE(例如，BLE 5.0)技术。地理定位模块和/或装置集合体可包括加速度计和/或电池。微粒物质传感器可被配置为作为独立仪表测量颗粒浓度/计数，或与其他相关传感器(例如，气体传感器，诸如有毒气体传感器、气体(例如，空气)速度传感器和/或空气压力传感器)同时测量大气质量。颗粒物质传感器可被配置为测量质量浓度(例如，PM-X(微克每立方米μG/m3))和/或数字浓度(NC-X(N/cm3))。微粒物质传感器可被配置为报告随时间累积的数据。微粒物质传感器可被配置为检测具有至少约PM1.0(对应于直径为约0.5微米(μm)至约1.0μm的颗粒的质量浓度)、PM2.5(对应于颗粒直径为约0.5μm至约2.5μm的质量浓度，PM4.0(对应于具有约0.5μm至约4.0μm直径的颗粒的质量浓度)或PM10(对应于直径为约0.5μm到约10μm的颗粒的浓度)的颗粒。微粒物质传感器可提供“典型颗粒大小”，这是基于所有PM值和NC值的加权平均计算。微粒物质传感器可被配置为感测直径为至少约0.2μm、0.3μm、0.5μm、1.0μm、2.5μm、4.0μm、5.0μm、8.0μm或10.0μm的颗粒。微粒物质传感器可被配置为感测直径在任何上述值之间(例如，约0.2μm至约10.0μm)的微粒物质。装置集合体可包括附加的传感器，诸如％RH、温度、CO2、总VOC(TVOC)或任何其他传感器，例如如本文所公开的。
图35示出了以透视图示出的分解装置组件的示例。装置集合体具有带正面覆盖件3500和背面覆盖件3560的外壳，该外壳容纳电路板3530，各种传感器和其他模块连接到该电路板，例如，可见光传感器(例如，相机)3532；红外传感器(例如，IR相机)3534；电力供应装置3533；处理器3535(例如，Nvidia Jetson)；和连接器3531(例如，IX以太网连接器，诸如已注册插孔(RJ)45PoE连接器)，该连接器促进装置集合体电路到网络的连接；以及3536。电路板也以透视图3520示出。外壳的正面和背面彼此耦合，并经由螺钉(未示出)保持在一起，这些螺钉接合在孔对(诸如3561和3501)中。
图36A至图36D示出了处于各种配置的装置集合体的各种视图的示例。图36A示出了装置集合体外壳3603的正面覆盖件3600，该正面覆盖件接合在框架部分3602中，该框架部分围绕装置集合体外壳的正面覆盖件。正面覆盖件3603包括两个孔3605和3604，该两个孔被配置为用于传感器测量。例如，孔3605可促进视觉传感器(例如，相机)感测装置集合体的外部环境。例如，孔3604可促进红外传感器(例如，相机)感测装置集合体的外部环境。装置集合体外壳可包括电路板，例如，类似于图35的3530。装置集合体可具有正面覆盖件和背面覆盖件，该正面覆盖件和该背面覆盖件被配置为例如使用螺钉、卡扣配合件、胶水、销钉或任何其他接合机构来接合，例如如本文所公开的。接合可以是可逆的(例如，接合和脱离)。接合机构可被配置为促进可逆接合(例如，用于安装、修理和重新定位)。图36B至图36D示出了装置集合体的正面覆盖件与背面覆盖件之间的接合的示例性阶段。例如，图36示出了处于脱离布置的装置集合体的正面部分3620和装置集合体的背面部分3622。正面覆盖件包括卡销(诸如3621)，并且背面部分具有四个孔(诸如3623)，一旦正面覆盖件和背面覆盖件足够紧密接近，这些孔就会促进销钉的移动和接合(卡扣)。图36C示出了其中装置集合体的正面覆盖件3630足够靠近背面覆盖件3632，以促进正面部分的销钉(诸如3631)进入背面部分3631的孔(诸如3632)的示例。孔被配置为(例如，成形为)促进销钉进入背面部分3631相对于正面部分3630的未对准(例如，凹陷)部分中的孔中，如图36所示。通过使背面部分在沿着箭头3636的方向上相对于正面部分移动来促进正面部分和背面部分的对准。图36D示出了装置集合体的正面覆盖件3640与背面覆盖件3640对准接合的示例，其中所有销钉都被接合并且开口3642可见。开口3642可促进装置集合体耦合到网络(例如，经由连接器(例如，插座)，诸如图34的3454)。
在一些实施方案中，装置集合体设置在框架部分(例如，竖框或横框)中。框架可包括框架帽盖。框架帽盖可以是竖框或横框。框架帽盖可覆盖竖框或横框。在一些实施方案中，框架帽盖包括聚合物(例如，有机聚合物)、树脂或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，框架帽盖包括金属，包括元素金属和/或金属合金。在一些实施方案中，框架帽盖包括复合材料。在一些实施方案中，框架帽盖包括非复合材料。在一些实施方案中，框架帽盖的表面受到处理。框架帽盖可被配置为耐电的(例如，不导电的)。框架帽盖的至少一个表面可能受到处理。例如，框架帽盖可包括铝，该铝已经表面处理以生成阳极化铝。表面可被配置为用于自润滑。表面可包括浸渍的聚四氟乙烯(PTFE)特氟隆(Teflon)(例如，用于增加润滑性和/或低摩擦)。与未经处理的表面相比，框架帽盖的至少一个表面可被配置为增加润滑性、提高耐腐蚀性和/或提高电阻。此类表面处理可促进例如框架帽盖部分彼此之间的免工具安装和移除过程(例如，通过卡扣)。免工具安装可节省调试时间。
在一些实施方案中，框架帽盖和/或框架(或其一部分)被配置用于温度调节。框架帽盖和/或框架(或其一部分)可包括一个或多个通气孔。一个或多个通气孔可被配置为促进在框架帽盖和/或框架(或其一部分)内例如从框架帽盖的一个端部和/或框架(或其部分)到其相对端部的气体流动。一个或多个通气孔可被配置为促进对框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部的温度调节。框架帽盖和/或框架(或其一部分)是框架***的一部分，例如是门、墙、支撑结构、窗(诸如可着色窗)或其任何组合的一部分。一个或多个通气孔可被配置为例如在框架***中的温度变化期间促进框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部的温度调节。一个或多个通气孔可被配置为促进与框架帽盖和/或框架(或其一部分)集成(例如，设置在框架帽盖和/或框架(或其一部分)中和/或框架帽盖和/或框架(或其一部分)上)的至少一个装置附近的气体流动。该装置可部分地设置在框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部和外部。该装置可部分地设置在框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部表面和外部表面处。该装置可包括传感器集合体或媒体显示器。一个或多个通气孔可被配置为促进在设置在框架帽盖部分中的至少一个装置附近进行温度调节，以例如促进对装置进行温度调节(例如，对装置进行热平衡、加热或冷却)。该装置可部分地设置在框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部和外部。框架帽盖和/或框架(或其一部分)可包括绝缘涂层，该绝缘涂层被配置为例如分别减少框架帽盖和/或框架(或其一部分)内部的温度变化。框架帽盖和/或框架(或其一部分)可包括绝缘涂层，该绝缘涂层被配置为降低外部环境与框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部之间的温度平衡。框架帽盖和/或框架(或其一部分)可包括绝缘涂层，该绝缘涂层被配置为降低框架(作为框架***的一部分)与框架帽盖(例如，框架帽盖的内部)之间的温度平衡。绝缘涂层可设置在框架帽盖和/或框架(或其一部分)的内部和/或外部。框架***(例如，套件和/或框架)可包括设置在框架帽盖和框架(其为框架***的一部分)之间的中间体(例如，热绝缘体或热导体)。中间体可以是***件、媒介体或插置体。中间体可被配置为减少框架***和框架帽盖部分(例如，其为套件的一部分)之间的热传递(例如，温度平衡)。中间体可包括固体、半固体(例如，凝胶)、液体或气体材料(例如，低导热材料)。中间体(例如，绝缘体)材料可包括聚合物、布和/或泡沫。中间体可以是低压气体(例如，低于其中设置有框架帽盖和/或框架(或其一部分)的环境中的环境压力)，例如，低于约一(1)个大气压。中间体可以是无源的。无源中间体可包括导热板或导热管。中间体可以是有源的。有源中间材料包括恒温器、循环冷却剂、导热板、导热管、加热器或冷却器。中间体可以促进温度屏蔽、限制热交换或其任何组合的方式设置。装置、装置外壳、中间体、框架帽盖和/或框架(或其一部分)可包括绝缘体、热交换器和/或冷却元件。热交换器和/或冷却元件可包括热管或金属块。金属可包括元素金属或金属合金。金属可被配置用于(例如，高效和/或快速)热传导。金属可包括铜、铝、黄铜、钢或青铜。热交换器(例如，冷却元件)可包括流体、气态或半固体(例如，凝胶)材料。热交换器可以是有源的和/或无源的。热交换器可包括回路物质。热交换器可操作地耦合到有源冷却装置(例如，恒温器、冷却器和/或冰箱)。有源冷却装置可设置在装置、装置外壳、中间体、框架帽盖和/或框架(或其一部分)的外部，或它们的任何组合的外部。热交换器可设置在其中定位有装置、装置外壳、中间体、框架帽盖和/或框架(或其一部分)或它们的任何组合的***结构(例如，建筑物或房间)的固定装置(例如，地板、天花板或墙)中。热交换可包括辐射、传导或对流。中间体可包括聚合物。例如，聚氨酯、苯乙烯、乙烯基、特氟隆、卡普顿、尼龙或聚酰亚胺。中间体可包括泡沫、胶带或挤出形状(例如，片材)。涂层可被阳极化(例如，阳极化铝)。涂层可以是聚合物，例如，本文公开的任何聚合物。中间体可包括至少一个热断裂。
图37A示出了以竖直横截面示出的各种框架***部分的示例和用于头部调节的示例。第一帽盖部分3734包括指向彼此的两个样条，以及被配置为与卡扣配合件接合的凹口。第一帽盖部分3734被配置为附接到现有框架部分(诸如3736)。第二帽盖部分3733包括具有卡扣配合件的侧面，该卡扣配合件被配置为耦合到第一帽盖部分3734中的凹口。第二帽盖部分3733包括竖杆。竖杆可沿着整个第二帽盖部分延伸，或仅延伸到第二帽盖部分的一部分。第二帽盖部分3733被配置为与第一部分3734接合，如图37A所示。框架帽盖的内部3732被配置为保持电缆和/或装置(例如，传感器、发射体、控制器、电路(例如，电路板)和/或其他电气部件)，例如，诸如外壳3735，该外壳可以是一个或多个装置的外壳。竖杆侧面可具有小于框架帽盖的宽度的任何长度。框架帽盖的宽度可与现有框架(诸如3736)的宽度相同或更大。竖杆的宽度可以被配置为容纳接线。竖杆的长度可被配置为将接线保持在适当位置。通向竖杆腔的开口的长度可被配置为供接线穿过。外壳3735部分地设置在框架帽盖3732的内部并且与框架帽盖部分3733的外表面部分地齐平。框架帽盖邻近框架部分3736(例如，竖框或横框)设置，作为框架***的一部分。中间体3731设置在框架部分3736与框架帽盖(包括3733和3734)之间。中间体可被配置为减少框架部分3736与以下项之间的热交换：(i)框架帽盖(包括3733和3734)；(iii)框架帽盖3732的内部；(iii)外壳3735；(iv)外壳3735中的任何装置；或(v)它们的任何组合(例如，(i)、(ii)、(iii)和(iv)的任何组合)。例如，太阳辐射3735可照射在暴露于设施的周围外部环境的框架3736上，该太阳辐射可导致框架3736(例如，并且可选地还包括框架3730的内部)加热。中间体3731可被配置为减少框架部分3736朝向以下项的热传递：(i)框架帽盖(包括3733和3734)；(iii)框架帽盖3732的内部；(iii)外壳3735；(iv)外壳3735中的任何装置；或(v)它们的任何组合。中间体可无源地或有源地减少热传递。中间体可通过冷却和/或绝缘来减少热传递。
图37B示出了以透视图示出的框架或框架帽盖部分的示例和用于头部调节的示例。部分3750是框架帽盖或框架部分(例如，竖框或横框)，作为框架***的一部分。框架或框架帽盖部分3750被配置为容纳外壳3760，该外壳包括一个或多个装置(例如，装置集合体)。框架或框架帽盖部分3750包括一个端部部分3751和沿着框架或框架帽盖部分3750的长度与端部部分3751相对的第二端部部分3752。框架或框架帽盖部分3750包括靠近第一端部3751的第一区域3753和靠近第二端部3752的第二区域3752。第一区域3753示出了位于框架或框架帽盖部分3750上的穿孔(孔)3755。第二区域3754示出了位于框架或框架帽盖部分3750上的穿孔(孔)3756。框架或框架帽盖部分3750包括围绕外壳3760的第三区域3758，以及位于第三区域中的预成型件3757a、3757b、3757c和3757d。穿孔(例如，孔)可以是阵列。穿孔可分组成多个组，诸如3755、3757a/3757b/3757c/3757d或3756。组中的穿孔可以是有组织的或无组织的(例如，随机定位)。穿孔可被布置为重复的网格(例如，作为矩阵)。穿孔可设置在框架或框架帽盖部分3750的任一侧面处。在图37B所示的示例中，穿孔组设置在框架或框架帽盖部分3750的侧面上。可能存在一个或多个穿孔组位于沿着框架或框架帽盖部分的任何位置。图37B示出了靠近框架或框架帽盖部分3750的端部并且靠近外壳3760定位的穿孔组的示例，该外壳设置在框架或框架帽盖部分3750中，并且与框架或框架帽盖部分3750的外表面齐平。外壳可部分地或完全地位于框架或框架帽盖部分中。外壳可部分地或完全地位于框架或框架帽盖部分外。当外壳完全地设置在框架或框架帽盖部分外时，其可附接到框架或框架帽盖部分。框架或框架帽盖部分可相对于重心(诸如3770)水平地或竖直地设置。图37B示出了框架或框架帽盖部分3750沿着指向重心3770的重力矢量3757设置的示例。当框架或框架帽盖部分3750在其内部经受高于环境温度的热量时，可开始热交换。例如，气体(例如，空气)可沿从第二端部3752朝向第一端部3752的方向(与重力矢量3771相反)上行进。气体(例如，空气)可离开其在框架或框架帽盖部分3750中沿其行进路径遇到的任何穿孔。例如，在冷却和/或热交换期间，气体(例如，空气)可被吸入框架或框架帽盖部分3750的内部。例如，气体可通过穿孔(例如，3756)进入。气体可优先进入一组穿孔(例如，3756)并离开另一组穿孔(例如，3755)，例如，产生对流热交换。例如，在装置的操作期间，外壳中的一个或多个装置可能会生成热量。热量可通过例如与外壳相邻的穿孔离开。温度调节、控制***、网络、传感器和装置集合体的示例可见于2021年4月2日提交的名称为“用于媒体投影和无线充电的显示构造(DISPLAY CONSTRUCT FOR MEDIA PROJECTION ANDWIRELESS CHARGING)”的美国临时专利申请序列号63/170,245，该申请全文以引用方式并入本文。
虽然已经示出和描述了本发明的优选实施方案，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，这类实施方案仅以举例的方式提供。不希望本发明受说明书内提供的具体示例限制。虽然已经参考前述说明书描述了本发明，但是本文的实施方案的描述和图示并不意味着以限制意义解释。在不脱离本发明的情况下，本领域技术人员将想到多种变化、改变和替换。此外，应当理解，本发明的所有方面不限于本文阐述的具体描绘、配置或相对比例，其取决于各种条件和变量。应当理解，在实施本发明时可以采用本文所述的本发明的实施方案的各种替代方案。因此，可以预期本发明还将涵盖任何这样的替代、修改、变化或等同形式。以下权利要求书旨在限定本发明的范围，并因此可涵盖处于这些权利要求书范围内的方法和结构以及其等效物。
Claims (48)
1.一种用于管理装置的共存的方法，所述方法包括：
(A)生成指示设置在***结构中的第一多个装置中的每个装置与设置在所述***结构中的第二多个装置中的每个装置之间的任何干涉的共存矩阵；
(B)使用所述共存矩阵来控制(a)所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)所述第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及
(C)使用所述至少一个第一装置和/或所述至少一个第二装置改变所述***结构的环境。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一多个装置设置在其中设置有所述第二多个装置的壳体中。
3.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括使用所述共存矩阵来改变所述壳体的内部。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述壳体的所述内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或所述第二多个装置中的至少一个第二装置。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一多个装置设置在第一子***结构中，并且其中所述第二多个装置设置在第二子***结构中。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述***结构为设施。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一子***结构为所述设施中的第一房间，并且/或者所述第二子***结构为所述设施中的第二房间。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述共存矩阵用于控制在所述共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的所述第一多个装置和/或所述第二多个装置。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一多个装置包括传感器，并且其中所述第二多个装置包括发射体。
10.一种用于管理装置的共存的非暂态计算机程序指令，所述非暂态计算机程序指令在由一个或多个处理器读取时，致使所述一个或多个处理器执行操作，所述操作包括：
(A)生成或直接生成指示设置在***结构中的第一多个装置中的每个装置与设置在所述***结构中的第二多个装置中的每个装置之间的任何干涉的共存矩阵；
(B)使用或直接使用所述共存矩阵来控制(a)所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)所述第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及
(C)使用所述至少一个第一装置和/或所述至少一个第二装置改变或直接改变所述***结构的环境。
11.根据权利要求10所述的非暂态计算机程序指令，其中所述第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中所述第二多个装置为多个潜在受害者装置。
12.根据权利要求10所述的非暂态计算机程序指令，其中所述***结构的所述环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。
13.根据权利要求12所述的非暂态计算机程序指令，其中所述至少一个控制器为分层控制***的一部分。
14.一种用于管理装置的共存的设备，所述设备包括具有电路的一个或多个控制器，所述一个或多个控制器被配置为：
(A)生成或直接生成指示设置在***结构中的第一多个装置中的每个装置与设置在所述***结构中的第二多个装置中的每个装置之间的任何干涉的共存矩阵；
(B)使用或直接使用所述共存矩阵来控制(a)所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)所述第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及
(C)使用所述至少一个第一装置和/或所述至少一个第二装置改变或直接改变所述***结构的环境。
15.根据权利要求14所述的设备，其中所述一个或多个控制器耦合到所述第一多个装置和所述第二多个装置，并且其中所述一个或多个控制器被配置为至少部分地基于所述共存矩阵中包括的任何相应干涉来将所述至少一个第一装置的操作与所述至少一个第二装置的操作隔离。
16.根据权利要求15所述的设备，其中当所述共存矩阵中包括的干涉可能性高于阈值时，所述至少一个第一装置的操作和所述至少一个第二装置的操作被隔离。
17.根据权利要求15所述的设备，其中所述至少一个第一装置与所述至少一个第二装置的操作的隔离包括(i)所述至少一个第一装置的第一次操作和(ii)所述至少一个第二装置的第二次操作，其中所述第一次与所述第二次分开以防止所述至少一个第一装置和所述至少一个第二装置的同时操作。
18.根据权利要求15所述的设备，其中所述至少一个第一装置和所述至少一个第二装置具有相同类型，其中所述第一多个装置位于第一组件中，其中所述第二多个装置位于第二组件中，并且其中所述至少一个第一装置与所述至少一个第二装置的操作的隔离包括由所述一个或多个控制器在所述第一组件与所述第二组件的距离高于距离阈值时激活所述至少一个第一装置同时停用所述至少一个第二装置而导致的物理距离间隔。
19.根据权利要求16所述的设备，其中所述壳体内部包括散热器或隔断。
20.根据权利要求14所述的设备，其中所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置能够可逆地***到其中设置有所述至少一个第一装置和/或所述至少一个第二装置的电路板中。
21.根据权利要求14所述的设备，其中所述一个或多个控制器被配置为至少部分地通过控制(i)所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)所述第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式来控制所述第一多个装置和/或所述第二多个装置的操作。
22.根据权利要求14所述的设备，其中所述一个或多个控制器被配置为监测或直接监测(i)所述第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)所述第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。
23.一种用于改变***结构的环境的设备，所述设备包括：
多个装置，所述多个装置包括传感器，所述传感器被配置为感测所述***结构的环境属性；
电路板，所述多个装置耦合到所述电路板，所述电路板被配置操作地耦合到至少一个控制器，所述至少一个控制器被配置为使用所述多个装置中的至少一个装置来改变所述环境；以及
壳体，所述壳体具有开口主体和盖，所述盖被配置为覆盖所述开口主体的开口，所述壳体被配置为封闭(a)所述多个装置和(b)所述电路板的至少一部分，所述盖在所述盖的外部具有纹理化部分，所述纹理化部分围绕所述盖中的至少一个孔，所述至少一个孔被配置为当所述壳体在操作期间被所述盖覆盖时促进所述传感器对所述环境属性的感测。
24.根据权利要求23所述的设备，其中所述多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到所述电路板。
25.根据权利要求23所述的设备，其中所述壳体内部包括散热器或隔断。
26.根据权利要求23所述的设备，其中所述壳体被配置为组装到所述***结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。
27.根据权利要求26所述的设备，其中所述固定装置包括墙、天花板或框架。
28.根据权利要求27所述的设备，其中所述框架为窗框或门框。
29.一种用于改变***结构的环境的设备，所述设备包括具有电路的至少一个控制器，所述至少一个控制器被单独地或共同地配置为：
(A)通信地耦合到多个装置，所述多个装置包括被配置为感测所述***结构的环境属性的传感器，所述多个装置耦合到电路板，所述电路板至少部分地封闭在壳体中，所述壳体(a)被配置为封闭所述多个装置，并且(b)具有开口主体和盖，所述盖被配置为覆盖所述开口主体的开口，所述盖在所述盖的外部具有纹理化部分，所述纹理化部分围绕所述盖中的至少一个孔，所述至少一个孔被配置为当所述壳体在操作期间被所述盖覆盖时促进所述传感器对所述环境属性的感测；以及
(B)使用所述多个装置中的至少一个装置改变或直接改变所述环境。
30.根据权利要求29所述的设备，其中所述电路板包括散热器或孔，所述散热器或孔被配置为当所述壳体在操作期间被所述盖覆盖时促进所述传感器对所述环境属性的感测。
31.根据权利要求29所述的设备，其中所述壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，所述至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。
32.根据权利要求31所述的设备，其中所述处理器和/或所述至少一个网络部件被配置为耦合到所述装置所耦合到的所述网络。
33.根据权利要求31所述的设备，其中所述电路板为第一电路板，并且其中所述处理器和/或所述至少一个网络部件设置在第二电路板中。
34.根据权利要求33所述的设备，其中所述第二电路板与所述第一电路板分离。
35.根据权利要求34所述的设备，其中所述第一电路板与所述第二电路板的分离促进从所述第一电路板和/或第二电路板耗散的热量的冷却。
36.根据权利要求29所述的设备，其中所述第一电路板与所述第二电路板的分离促进了有源和/或无源气流。
37.根据权利要求36所述的设备，其中所述第二电路板通过防护罩、吸热器、冷却器和/或气体与所述第一电路板分离。
38.根据权利要求37所述的设备，其中所述吸热器和/或所述冷却器为有源的。
39.一种用于改变***结构的环境的方法，所述方法包括：
(A)提供壳体，所述壳体具有开口主体和盖，所述盖被配置为覆盖所述开口主体的开口；
(B)将多个装置封闭在所述壳体中，所述多个装置包括被配置为感测所述***结构的环境属性的传感器；
(C)将电路板的至少一部分封闭在所述壳体中，所述多个装置耦合到所述电路板，所述电路板被配置为操作地耦合到至少一个控制器，所述至少一个控制器使用所述多个装置中的至少一个装置来改变所述***结构的所述环境；
(D)在所述盖的外部提供纹理化部分，所述纹理化部分围绕所述盖中的至少一个孔，所述至少一个孔被配置为在所述壳体在操作期间被所述盖覆盖时促进所述传感器对所述环境属性的感测；以及
(E)使用所述多个装置中的至少一个装置改变所述环境。
40.根据权利要求39所述的方法，其中所述壳体封闭：(i)处理器，所述处理器包括电路和存储器；和/或(ii)至少一个网络部件，所述至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。
41.根据权利要求40所述的方法，所述方法还包括均匀地分配分派给所述多个装置中的至少两个装置的功率。
42.根据权利要求40所述的方法，所述方法还包括不均匀地分配分派给所述多个装置中的至少两个装置的功率。
43.一种用于改变***结构的环境的非暂态计算机程序指令，所述非暂态计算机程序指令在由一个或多个处理器读取时，致使所述一个或多个处理器执行操作，所述操作包括：
(A)使用操作地耦合到电路板的多个装置中包括的传感器感测或直接感测所述***结构的环境属性，所述多个装置和所述电路板的至少一部分封闭在壳体中，所述壳体具有开口主体和盖，所述盖被配置为覆盖所述开口主体的开口，所述盖在所述盖的外部具有纹理化部分，所述纹理化部分围绕所述盖中的至少一个孔，所述至少一个孔被配置为当所述壳体在操作期间被所述盖覆盖时促进所述传感器对所述环境属性的感测；以及
(B)使用所述多个装置中的至少一个装置改变或直接改变所述环境。
44.根据权利要求43所述的非暂态计算机程序指令，其中所述壳体封闭：(i)处理器，所述处理器包括电路和存储器；和/或(ii)至少一个网络部件，所述至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。
45.根据权利要求44所述的非暂态计算机程序指令，其中所述处理器和/或所述至少一个网络部件被配置为耦合到所述装置所耦合到的所述网络。
46.根据权利要求44所述的非暂态计算机程序指令，其中所述操作还包括使用所述处理器和/或所述至少一个网络部件处理与所述多个装置相关的信息。
47.根据权利要求44所述的非暂态计算机程序指令，其中所述操作还包括使用所述处理器和/或所述至少一个网络部件处理与所述多个装置无关的信息。
48.根据权利要求44所述的非暂态计算机程序指令，其中所述操作还包括管理分派给所述多个装置中的至少一个装置的功率。
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