CN115958302A - 一种led面板返修方法及led面板返修设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000002309 gasification Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种LED面板返修方法及LED面板返修设备，LED面板返修方法包括：点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。本发明的LED面板返修方法，先通过步骤S1寻找定位LED面板异常点LED，再通过步骤S2对每个LED面板异常点LED分别进行厚度检测，在步骤S3中根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过***化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修且环氧树脂去除干净。
Description
技术领域
本发明涉及LED面板技术领域，尤其涉及一种LED面板返修方法及LED面板返修设备。
背景技术
LED是Light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一块电致发光的半导体材料。其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。LED主要由以下几个部分构成：LED芯片(作用：光源发光)、支架：包括衬底及散热基座、引脚等(作用：散热、导电)、金线(作用：导电)、透明环氧树脂(作用：保护晶粒、透光)。
LED面板集成了多个LED。在生产中，需要对LED面板进行点亮测试，由于LED已经封装环氧树脂，若出现有不能点亮或点亮异常的异常点LED，则难以进行返修。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED面板返修方法及LED面板返修设备，便于对异常点LED进行返修。
本发明公开了一种LED面板返修方法，包括：
点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；
根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；
根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。
可选地，环氧树脂的标准厚度为D，实测厚度为d，厚度的波动为d-D；D厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为D+(d-D)max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；
根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率的步骤还包括：检测环氧树脂厚度在D附近波动时，激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化为线性关系，实际输出功率P＝p+(d-D)*K，其中，K＝(p1-p)/(d1-d)。
可选地，激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化异常点LED环氧树脂，保留异常点LED的LED芯片。
可选地，激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化异常点LED环氧树脂，并激光脱落异常点LED的LED芯片。
可选地，激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化LED焊接区域残余环氧树脂。
可选地，LED包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；激光脱落异常点LED的LED芯片步骤还包括：一次性激光脱落异常点LED的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
可选地，每个异常点LED上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光。
可选地，环氧树脂的设定标准厚度为250um，激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1。
可选地，***化LED焊接区域残余环氧树脂的激光功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。
本发明还公开了一种LED面板，应用了如上述的LED面板返修方法。
本发明的LED面板返修方法，先通过步骤S1寻找定位LED面板异常点LED，再通过步骤S2对每个LED面板异常点LED分别进行厚度检测，在步骤S3中根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过***化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修且环氧树脂去除干净。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施方式，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是一种具有异常点LED的LED面板示意图；
图2是本发明实施例LED面板和点亮治具的示意图；
图3是本发明实施例激光机构与厚度检测机构的示意图。
其中，1、LED面板；2、点亮治具；3、厚度检测机构；4、激光机构。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
下面参考附图和可选的实施例对本发明作详细说明。
作为本发明的一实施例，公开了一种LED面板返修方法，包括：
S1：点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；
S2：根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；
S3：根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。
结合图1所示，其中，图1中各方框内的白色示意点表示LED面板1上不能点亮的异常点LED(为便于观察图示为白色)，周围其他灰白色的示意点表示能够正常点亮的LED。本发明的LED面板返修方法，先通过步骤S1寻找定位LED面板1的异常点LED，再通过步骤S2对每个LED面板1的异常点LED分别进行厚度检测，在步骤S3中根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过***化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修。
具体地，在步骤S1中，结合图2所示，点亮LED面板1后可以通过视觉检测获取异常点LED的坐标，从而得到异常点LED的定位。具体可以采用点亮治具2点亮LED面板1，LED面板1放置在点亮治具2上，两者之间的连接接口连接，通电后实现LED面板1的点亮。进一步地，由于工艺等因素，封装环氧树脂的厚度会存在一定差别，因此在步骤S2中，分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度，得到每个异常点LED的环氧树脂的厚度后，针对每个厚度设定对应的激光功率进行***化，从而实现环氧树脂干净去除，不容易对旁边完好的LED或LED面板1的其他部件造成损伤。即本发明的LED面板返修方法通过步骤S1-S3之间的相互配合和协同，实现封装环氧树脂的去除，便于后续返修，并且环氧树脂能够被干净去除，不容易损伤旁边完好的LED或LED面板1的其他部件。
具体地，异常点LED区域包括异常点LED的LED芯片及其***区域。本发明中既可以是单独去除掉环氧树脂，而不能点亮的LED芯片再另外去除后装配新的LED芯片；也可以是在激光去除环氧树脂的同时，将其中的LED芯片也一同***化去除，然后直接装配新的LED芯片。
可选地，环氧树脂的标准厚度为D，实测厚度为d，厚度的波动为d-D；D厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为D+(d-D)max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率的步骤还包括：检测环氧树脂厚度在D附近波动时，激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化为线性关系，实际输出功率P＝p+(d-D)*K，其中，K＝(p1-p)/(d1-d)。
因为封装的环氧树脂的厚度存在一定差别，在标准厚度D的附近波动，厚度的波动为d-D。在本方案中，根据激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化的关系，通过实际检测的环氧树脂的厚度实际确定对应实际输出功率，从而实现对环氧树脂精确去除，激光控制精准。
具体地，环氧树脂的设定标准厚度为250um，厚度的波动d-D为±30um；250um厚度的环氧树脂的激光开窗功率p＝13.5w；实测厚度d1若为250um+30um＝280um时(即(d-D)max为30um)，则环氧树脂的激光开窗功率p1＝15.75w，即实际输出功率P＝p+(d-D)*K＝13.5+(d-250)*0.075，其中，K＝(p1-p)/(d1-d)＝(15.75-13.5)/30＝0.075。
可选地，步骤S3中激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化异常点LED环氧树脂，保留异常点LED的LED芯片。在本方案中，只对环氧树脂进行***化去除，对应的LED芯片则保留。未去除的LED芯片可以另外通过其他物理手段去除。在另一实施例中，步骤S3中激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化异常点LED环氧树脂，并激光脱落异常点LED的LED芯片。在本方案中，***化去除环氧树脂的同时，将对应的LED芯片通过激光脱落，LED芯片从激光加工后的环氧树脂凹槽内脱落，节约工序，提高效率。具体地，LED芯片的尺寸为0.1mil*0.2mil。
可选地，步骤S3中激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：***化LED焊接区域残余环氧树脂。在本方案中，步骤S3为第一次***化环氧树脂步骤，在此基础上，进一步对LED焊接区域残余的环氧树脂进行去除，进一步清除干净环氧树脂，保证后续新的LED装配。具体地，在进行***化清除时，LED焊接区域两侧采用不同的激光功率，并且可以根据LED焊接区域尺寸的不同设定不同的激光功率，提高二次激光清除的效率和效果。
具体地，***化LED焊接区域残余环氧树脂的功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。
可选地，LED包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；激光脱落异常点LED的LED芯片步骤还包括：一次性激光脱落异常点LED的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。在本方案中，一次性激光脱落异常点LED的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，节约工序，效率高。
具体地，每个异常点LED上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光。厚度检测机构投射出的激光在环氧树脂和PCB板表面会有不同程度的反射，通过反射的差异分别计算出厚度检测机构到环氧树脂、PCB板表面的距离，距离差即为环氧树脂的厚度。
具体地，环氧树脂的设定标准厚度为250um，对应的激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1。
本发明还公开了一种LED面板返修设备，应用了如上述的LED面板返修方法，如图3所示，所述LED面板1返修设备包括视觉检测机构、厚度检测机构3和激光机构4。视觉检测机构用于检测获取LED面板1异常点LED坐标，厚度检测机构3用于检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度，激光机构4用于***化异常点LED区域的环氧树脂。
具体地，如图2所示，LED面板1返修设备还包括点亮治具2，点亮治具2用于点亮LED面板1。操作时，LED面板1放置在点亮治具2上，两者之间的连接接口连接，通电后实现LED面板1的点亮。
需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本发明的保护范围。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED面板返修方法，其特征在于，包括：
点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；
根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；
根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。
2.如权利要求1所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述环氧树脂的标准厚度为D，实测厚度为d，厚度的波动为d-D；D厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为D+(d-D)max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；
所述根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率的步骤还包括：
检测环氧树脂厚度在D附近波动时，激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化为线性关系，实际输出功率P＝p+(d-D)*K，其中，K＝(p1-p)/(d1-d)。
3.如权利要求1所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：
***化异常点LED环氧树脂，保留异常点LED的LED芯片。
4.如权利要求1所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：
***化异常点LED环氧树脂，并激光脱落异常点LED的LED芯片。
5.如权利要求3或4所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：
***化LED焊接区域残余环氧树脂。
6.如权利要求4所述的LED面板返修方法，其特征在于，LED包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述激光脱落异常点LED的LED芯片步骤还包括：
一次性激光脱落异常点LED的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
7.如权利要求1至4任一项所述的LED面板返修方法，其特征在于，每个异常点LED上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，所述厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光。
8.如权利要求2所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述环氧树脂的设定标准厚度为250um，所述激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1。
9.如权利要求5所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述***化LED焊接区域残余环氧树脂的激光功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mm/s，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。
10.一种LED面板返修设备，应用了如权利要求1至9任一项所述的LED面板返修方法，其特征在于，所述LED面板返修设备包括视觉检测机构、厚度检测机构和激光机构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211729356.XA CN115958302A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种led面板返修方法及led面板返修设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211729356.XA CN115958302A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种led面板返修方法及led面板返修设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115958302A true CN115958302A (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=87361637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211729356.XA Pending CN115958302A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种led面板返修方法及led面板返修设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN115958302A (zh) |
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