CN115943345A - 相机模块 - Google Patents
相机模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115943345A CN115943345A CN202180045170.XA CN202180045170A CN115943345A CN 115943345 A CN115943345 A CN 115943345A CN 202180045170 A CN202180045170 A CN 202180045170A CN 115943345 A CN115943345 A CN 115943345A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shield
- disposed
- hole
- side plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/08—Waterproof bodies or housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/10—Power-operated focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Structure And Mechanism Of Cameras (AREA)
Abstract
一种相机模块,该相机模块包括:第一本体,该第一本体包括上板和从上板延伸的侧板;第二本体,该第二本体联接至第一本体;透镜模块,该透镜模块的至少一部分置于第一本体的内部;第一屏蔽罩,该第一屏蔽罩联接至第一本体;以及基板组件,该基板组件置于第二本体的内部,其中,第一屏蔽罩的至少一部分安置在比第一本体的上板高的位置处并显露于外部。
Description
技术领域
本实施方式涉及相机模块。
背景技术
近来,已经开发出超小型相机模块,并且超小型摄像模块广泛用于诸如智能手机、笔记本电脑和游戏机之类的小型电子产品中。
随着汽车变得越来越普及,超小型相机不仅广泛用于小型电子产品中,而且还广泛用于车辆中。例如,设置有用于车辆保护或交通事故的客观数据的黑匣子相机、允许驾驶员通过屏幕监视车辆后方的盲区以在车辆倒车时确保安全的后部监视相机、以及能够监视车辆周围环境的***检测相机等。
近来,随着相机模块变得具有高像素,塑料本体的散热性能已经成为问题。特别地,常规的塑料本体与金属本体相比具有更低的单价,然而,其易受散热的影响,使得高像素相机模块具有在使用时使产品劣化的问题。
发明内容
技术主题
本发明旨在提供一种能够使散热性能最大化并使防水问题最小化的相机模块。
另外,本发明旨在提供一种使组装工时最少化并降低成本的相机模块。
技术方案
根据本实施方式的相机模块包括:第一本体,该第一本体包括上板和从上板延伸的侧板;第二本体,该第二本体联接至第一本体;透镜模块,该透镜模块的至少一部分设置在第一本体的内部;第一屏蔽罩,该第一屏蔽罩联接至第一本体;以及基板组件,该基板组件设置在第二本体的内部,其中,第一屏蔽罩的至少一部分设置成高于第一本体的上板并暴露于外部。
第一屏蔽罩包括上板和从上板延伸的侧板,其中,第一屏蔽罩的侧板包括联接至第一本体的上板的第一部分、以及从第一本体向上延伸的第二部分,并且其中,第一屏蔽罩的第二部分可以与第一本体的上板在垂直于光轴方向的方向上不重叠。
第一屏蔽罩的第一部分在光轴方向上的长度可以短于第一屏蔽罩的第二部分在光轴方向上的长度。
第一屏蔽罩的侧板的第一部分可以通过***注射而联接至第一本体。
第一本体可以包括从第一本体的上板向上突出的联接部分,其中,第一本体的联接部分可以设置在第一屏蔽罩的侧板的第二部分中。
第一本体的联接部分可以包括:第一区域,该第一区域在垂直于光轴方向的方向上具有第一宽度;以及第二区域,该第二区域从第一区域向上延伸并具有比第一宽度小的第二宽度。
第一本体的联接部分可以通过***注射而联接至第一屏蔽罩的第二部分。
第一本体的联接部分的第二区域包括多个第二区域,其中,第一本体的联接部分包括形成在所述多个第二区域之间的凹槽,并且其中,第一本体的联接部分的凹槽可以设置在下述拐角处:该拐角设置在第一屏蔽罩的侧板之间。
该相机模块包括设置在第二本体的内部的第二屏蔽罩,其中,该第二屏蔽罩包括底板和从底板延伸的侧板,其中,第一屏蔽罩的侧板在垂直于光轴方向的方向上的厚度可以大于第二屏蔽罩的侧板在对应方向上的厚度。
第二屏蔽罩可以与第一屏蔽罩在光轴方向上间隔开。
有益效果
根据本发明,可以提供一种能够使散热最大化的塑料后本体结构。
另外,可以通过借助***注射对由金属材料制成的罩和由塑料材料制成的本体进行组装来使组装工时最少化并降低成本。
另外,可以通过对罩的预处理过程来防止罩与后本体之间的界面分离,由此使防水性能最大化。
另外,通过形成用于使本体内部的屏蔽罐暴露于外部的孔,可以有效地将相机模块内部的热排出至外部。
附图说明
图1是根据本实施方式的相机模块的立体图。
图2是根据本实施方式的相机模块的分解立体图。
图3是根据本实施方式的相机模块的平面图。
图4是沿着图3的线A-A截取的横截面图。
图5是沿着图3的线B-B截取的横截面图。
图6是根据本实施方式的相机模块的侧视图。
图7是其中根据本实施方式的相机模块的第一本体和第二本体被移除的立体图。
图8是根据本实施方式的相机模块的第一本体和第一屏蔽罩的从上方观察的立体图。
图9是图8的分解立体图。
图10是根据本实施方式的相机模块的第一本体和第一屏蔽罩的从下方观察的立体图。
图11是图10的分解立体图。
图12是根据本实施方式的相机模块的第二本体和第二屏蔽罩的从上方观察的立体图。
图13是图12的分解立体图。
图14是根据本实施方式的相机模块的第二本体和第二屏蔽罩的从下方观察的立体图。
图15是图14的分解立体图。
图16是根据本实施方式的相机模块的第二本体的前视图。
图17是图示了根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩与基板组件之间的联接关系的立体图。
图18和图19是根据本实施方式的相机模块的基板组件的立体图。
图20是根据本实施方式的相机模块的屏蔽构件的立体图。
图21(a)是根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩的后视图,并且图21(b)是根据本实施方式的相机模块的第二屏蔽罩的平面图。
图22是图示了根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩与第一本体之间的联接表面以及第二屏蔽罩与第二本体之间的联接表面的视图。
图23是根据本发明的第二实施方式的相机模块的立体图。
图24是图示了根据本发明的第二实施方式的相机模块的上表面的平面图。
图25是沿着图24的线A-A'截取的横截面图。
图26是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图。
图27是根据本发明的第二实施方式的第二本体的立体图。
图28是根据本发明的第二实施方式的第二屏蔽罐的立体图。
图29是根据本发明的第二实施方式的基板组件的立体图。
图30是根据本发明的第二实施方式的间隔件的立体图。
图31是图示了根据本发明的第二实施方式的第一本体或第二本体和屏蔽罐的联接表面的视图。
图32是根据本发明的第二实施方式的相机模块内部的孔的修改示例。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。
然而,本发明的技术构思不限于要描述的一些实施方式,而是可以以各种形式实现,并且在本发明的技术构思的范围内,构成元件中的一者或更多者可以在实施方式之间选择性地组合或替换。
另外,除非明确地限定和描述,否则在本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以解释为可以由本领域技术人员通常理解的含义,并且通常使用的术语、比如词典中定义的术语可以在考虑相关技术的背景的含义的情况下进行解释。
另外,在本说明书中所使用的术语是用于描述实施方式,而不是意在限制本发明。
在本说明书中,除非在短语中具体说明,否则单数形式可以包括复数形式,并且当被描述为“A和B和C中的至少一者(或多于一者)”时,单数形式可以包括可以用A、B和C组合的所有组合中的一者或更多者。
另外,在描述本发明的实施方式的部件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、以及(b)之类的术语。这些术语仅意在将各部件与其他部件区分开,并且这些术语不限制各部件的性质、顺序或次序。
并且,当部件被描述为“连接”、“联接”或“相互连接”至另一部件时,该部件不仅直接连接、联接或相互连接至其他部件,而且还可以包括该部件由于与其他部件之间的另一部件而进行“连接”、“联接”或“相互连接”的情况。
另外,当描述为形成或布置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”是指不仅包括两个部件直接接触的情况,而且还包括一个或更多个其他部件形成或布置在两个部件之间的情况。另外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义,而且包括基于一个部件的向下方向的含义。
在下文中,将根据附图更详细地描述本发明中的另一相机模块。
图1是根据本实施方式的相机模块的立体图;图2是根据本实施方式的相机模块的分解立体图;图3是根据本实施方式的相机模块的平面图;
图4是沿着图3的线A-A截取的横截面图;图5是沿着图3的线B-B截取的横截面图;图6是根据本实施方式的相机模块的侧视图;图7是其中根据本实施方式的相机模块的第一本体和第二本体被移除的立体图;图8是根据本实施方式的相机模块的第一本体和第一屏蔽罩的从上方观察的立体图;图9是图8的分解立体图;图10是根据本实施方式的相机模块的第一本体和第一屏蔽罩的从下方观察的立体图;图11是图10的分解立体图;图12是根据本实施方式的相机模块的第二本体和第二屏蔽罩的从上方观察的立体图;图13是图12的分解立体图;图14是根据本实施方式的相机模块的第二本体和第二屏蔽罩的从下方观察的立体图;图15是图14的分解立体图;图16是根据本实施方式的相机模块的第二本体的前视图;图17是图示了根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩与基板组件之间的联接关系的立体图;图18和图19是根据本实施方式的相机模块的基板组件的立体图;图20是根据本实施方式的相机模块的屏蔽构件的立体图;图21(a)是根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩的后视图;
图21(b)是根据本实施方式的相机模块的第二屏蔽罩的平面图;以及图22是图示了根据本实施方式的相机模块的第一屏蔽罩与第一本体之间的联接表面以及第二屏蔽罩与第二本体之间的联接表面的视图。
根据本发明的实施方式的相机模块10可以为车辆相机模块。相机模块10可以联接至车辆。相机模块10可以在车辆的前部相机、侧部相机、后部相机和黑匣子中的任一者或更多者中使用。相机模块10可以设置在车辆的前方。相机模块10可以设置在车辆的后方。相机模块10可以联接至车辆的挡风玻璃。相机模块10可以联接至车辆的前部或后部处的挡风玻璃。相机模块10可以设置在车辆的侧部处。相机模块10可以对物体进行拍摄并将其作为图像输出在显示器上(未示出)。
相机模块10可以包括第一本体100。第一本体100可以被称为前本体、上壳体和第一壳体中的任一者。第一本体100可以由塑料材料形成。第一本体100可以形成为具有敞开的下部部分的矩形形状。第一本体100可以设置在第二本体300上。第一本体100可以联接至第二本体300。第一本体100的下端部可以固定至第二本体300。第一本体100可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者而联接至第二本体300。在修改的实施方式中,第一本体100可以通过粘合剂联接至第二本体300。
在第一本体100的内部可以设置有第一屏蔽罩200。第一屏蔽罩200的侧板220的下端部可以设置在第一本体100的内部。第一本体100可以联接至第一屏蔽罩200。第一本体100可以与第一屏蔽罩200一起被***-注射。
第一本体100可以包括上板110和从上板110延伸的侧板120。上板110可以形成为矩形板形状。上板110可以从联接部分130的外周表面向外延伸。上板110可以平行于第一屏蔽罩200的上板210。上板110可以与第一屏蔽罩200的上板210在光轴方向上不重叠。
上板110可以包括孔111。第一屏蔽罩200可以设置在孔111中。第一屏蔽罩200的至少一部分可以设置在孔111中。第一屏蔽罩200的侧板220可以联接至孔111。第一屏蔽罩200的侧板220的至少一部分可以设置在孔111中。第一屏蔽罩200的侧板220的第一部分221可以设置在孔111中。上板110可以与第一屏蔽罩200的侧板220的第一部分221一起被***-注射。
上板110可以包括凹槽112。凹槽112可以从上板110的下表面向上凹入。凹槽112可以形成在第一屏蔽罩200的侧板220的下端部的外侧处。凹槽112可以与第一屏蔽罩220的侧板220的第一部分221的至少一部分在垂直于光轴方向的方向上重叠。凹槽112可以与第一基板610的至少一部分在光轴方向上重叠。凹槽112可以与联接部分130在光轴方向上重叠。凹槽112可以与第一本体100的侧板120在光轴方向上不重叠。凹槽112可以形成在与第一基板610的外边缘区域对应的位置处。在凹槽112中可以设置有粘合剂。在凹槽112中可以设置有环氧树脂。在凹槽112中可以设置有环氧树脂基粘合剂。在这种情况下,粘合剂可以附接至第一基板610的第一本体100的上板110。粘合剂可以固定至第一基板610的第一本体100的上板110。
侧板120可以从上板110的外边缘向下延伸。侧板120可以从上板110的边缘向下延伸。侧板120可以包括多个侧板120。侧板120可以设置在联接部分130的外侧。侧板120可以与联接部分130在垂直于光轴方向的方向上不重叠。侧板120可以平行于联接部分130。多个侧板120可以包括第一侧板、第二侧板、设置在第一侧板的相对侧的第三侧板、以及设置在第二侧板的相对侧的第四侧板。
侧板120可以包括凹槽121。凹槽121可以从侧板120的下端部凹入。凹槽121可以从侧板120的下端部的部分区域凹入。第二本体300的侧板320可以设置在凹槽121中。第二本体300的侧板320的突出部分321可以设置在凹槽121中。凹槽121和侧板320的突出部分321可以是超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者所照射的部分。凹槽121和侧板320的突出部分321可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者而被固定。
第一本体100可以包括联接部分130。联接部分130可以从第一本体100的上板110向上突出。联接部分130可以从上板110的孔111的边缘区域向上延伸。联接部分130可以从上板110的孔111的内表面向上延伸。
第一屏蔽罩200可以设置在联接部分130的内侧。第一屏蔽罩200的侧板220可以设置在联接部分130的内侧。联接部分130可以联接至第一屏蔽罩200的侧板220。联接部分130的内表面可以与第一屏蔽罩200的侧板220的外表面接触。联接部分130可以***-注射到第一屏蔽罩200的侧板220中。联接部分130可以围绕第一屏蔽罩200的暴露于外部的一部分以防止外部冲击对第一屏蔽罩200造成损坏。
联接部分130可以包括具有第一宽度的第一区域131、以及从第一区域131向上延伸并具有比第一宽度大的第二宽度的第二区域132。此时,该宽度可以指在垂直于光轴方向的方向上的长度。联接部分130的第一区域131在光轴方向上的长度可以小于联接部分130的第二区域132在光轴方向上的长度。第一区域131可以设置成比第二区域132更靠近第一本体100的上板110。第一区域131可以从第一本体100的上板110的孔111的内表面向上突出。
联接部分130可以包括多个联接部分130。多个联接部分130可以包括:第一联接部分;第二联接部分;第三联接部分,该第三联接部分设置在第一联接部分的相对侧;以及第四联接部分,该第四联接部分设置在第二联接部分的相对侧。第一联接部分可以形成在与第一本体100的第一侧板对应的位置处。第二联接部分可以形成在第一本体100与第二侧板对应的位置处。第三联接部分可以形成在与第一本体100的第三侧板对应的位置处。第四联接部分可以形成在与第一本体100的第四侧板对应的位置处。第一联接部分至第四联接部分可以一体地形成。
多个联接部分130可以分别包括具有第一宽度的第一区域131和具有第二宽度的第二区域132。第一联接部分可以包括具有第一宽度的第一-第一区域和具有第二宽度的第二-第一区域。第二联接部分可以包括具有第一宽度的第一-第二区域和具有第二宽度的第二-第二区域。第三联接部分可以包括具有第一宽度的第一-第三区域和具有第二宽度的第二-第三区域。第四联接部分可以包括具有第一宽度的第一-第四区域和具有第二宽度的第二-第四区域。
第一-第一区域至第一-第四区域可以一体地形成。第一-第一区域至第一-第四区域可以彼此连接。第二-第一区域至第二-第四区域可以分别设置在第一屏蔽罩200的第一侧板至第四侧板中。第二-第一区域至第二-第四区域可以彼此间隔开。第二-第一区域与第二-第四区域之间可以形成有凹槽。此时,形成在第二-第一区域与第二-第四区域之间的凹槽可以设置在第一屏蔽罩200的四个拐角处。
相机模块10可以包括第一屏蔽罩200。第一屏蔽罩200可以由金属材料形成。第一屏蔽罩200可以由铝材料形成。第一屏蔽罩200可以形成为矩形形状且具有第一屏蔽罩200的敞开的下部部分。第一屏蔽罩200可以设置在第一本体100的内部。第一屏蔽罩200的至少一部分可以设置在第一本体100的内部。第一屏蔽罩200可以联接至第一本体100。第一屏蔽罩200可以与第一本体100一起被***-注射。第一屏蔽罩200可以联接至透镜模块500。透镜模块500可以设置在第一屏蔽罩200的内部。第一屏蔽罩200的至少一部分可以设置在比第一本体100的上板110高的位置处以暴露于外部。
第一屏蔽罩200可以以能够防水的方式联接至第一本体100。根据用途,防水可以满足IP52或更高等级以用于防水和防尘,并且如果相机模块安装在车辆的外部,则其可以满足IP69K。
第一屏蔽罩200可以包括上板210和从上板210延伸的侧板220。上板210可以包括矩形板形状。上板210可以平行于第一本体100的上板100。上板210的横截面面积可以小于第一本体100的上板110的横截面面积。上板210可以设置在比第一本体100的上板110高的位置处。上板210可以暴露于外部。上板210可以与第一本体100在光轴方向上不重叠。上板210可以与第一本体100的上板110在光轴方向上不重叠。第一屏蔽罩200可以联接至基板组件600。
上板210可以包括孔211。透镜模块500可以设置在孔211中。透镜模块500的至少一部分可以穿透孔211。孔211可以形成在与第一基板610的图像传感器611在光轴方向上对应的位置处。孔211在垂直于光轴方向的方向上的直径可以比第一本体100的上板110的孔111在垂直于光轴方向的方向上的直径小。
侧板220可以从上板210的外边缘向下延伸。侧板220可以从上板210的边缘向下延伸。侧板220可以设置成比联接部分130更靠内侧。侧板220可以平行于联接部分130。侧板220可以包括多个侧板220。多个侧板220可以包括:第一侧板;第二侧板;第三侧板,该第三侧板设置在第一侧板的相对侧;以及第四侧板,该第四侧板设置在第二侧板的相对侧。在第一屏蔽罩200的第一侧板中可以设置有第一联接部分。在第一屏蔽罩200的第二侧板中可以设置有第二联接部分。在第一屏蔽罩200的第三侧板中可以设置有第三联接部分。在第一屏蔽罩200的第四侧板中可以设置有第四联接部分。第一屏蔽罩200可以包括设置在多个侧板220之间的拐角。拐角可以包括多个拐角。多个拐角可以包括四个拐角。四个拐角可以包括:第一拐角,该第一拐角设置在第一侧板与第二侧板之间;第二拐角,该第二拐角设置在第二侧板与第三侧板之间;第三拐角,该第三拐角设置在第三侧板与第四侧板之间;以及第四拐角,该第四拐角设置在第四侧板与第一侧板之间。形成在多个联接部分130的第二区域132之间的凹槽可以设置在所述多个拐角中的每一者中。第一基板610可以设置在侧板220的下端部处。
侧板220可以包括第一部分221。第一部分221可以联接至第一本体100的上板110。第一部分221可以指用于与第一本体100的上板110一起***注射的部分。第一部分221可以设置在第一本体100的上板110的孔111中。第一部分221可以与第一本体100的上板110的孔111的内周表面接触。第一部分221可以通过***注射而固定至第一本体100的上板110。第一部分221可以与第一本体100的联接部分130在垂直于光轴方向的方向上不重叠。第一部分221可以设置在比第一本体100的联接部分130低的位置处。第一部分221的下端部可以联接至第一基板610的第一表面。第一部分221可以与图像传感器611在垂直于光轴方向的方向上重叠。第一部分221在光轴方向上的长度可以比第二部分222在光轴方向上的长度短。由此,可以使第一屏蔽罩200暴露于外部的区域最大化。由此,可以使相机模块10的散热性能最大化。
侧板220可以包括第二部分222。第二部分222可以从第一部分221向上延伸。第二部分222可以连接至上板210。联接部分130可以设置在第二部分222中。第二部分222可以指用于与联接部分130一起***注射的部分。第二部分222可以与联接部分130的内表面接触。第二部分222可以通过***注射而固定至联接部分130。第二部分222可以与联接部分130在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二部分222可以与第一本体100的上板110在垂直于光轴方向的方向上不重叠。第二部分222在光轴方向上的长度可以比第一部分221在光轴方向上的长度长。由此,可以使第一屏蔽罩200暴露于外部的区域最大化。由此,可以使相机模块10的散热性能最大化。
第一屏蔽罩200可以通过金属的模制而一体地形成。上板210、侧板220和第一屏蔽罩200的拐角可以通过金属的模制而一体地形成。更详细地,第一屏蔽罩200可以坐置在具有矩形形状的固体模具上。此时,第一屏蔽罩200可以沿朝向模具的方向挤压以形成第一屏蔽罩。在这种情况下,可以解决在通过下述方法形成的罩中产生的于侧板之间形成间隙的问题:在该方法中,将板材料弯折以形成侧板,然后将所形成的侧板联接。也就是说,在本实施方式的第一屏蔽罩200中,由于侧板220和拐角一体地形成,因此多个侧板220或侧板220与拐角之间的空间可以不被间隔开。
第一屏蔽罩200可以用金属表面进行处理。第一屏蔽罩200可以进行预处理。第一屏蔽罩200的与第一本体100接合的表面可以用金属表面进行处理。第一屏蔽罩200的侧板220和第一本体100的结合表面可以用金属表面进行处理。第一屏蔽罩200的侧板220的第一部分221可以在与第一本体100的上板110一起***注射之前经受金属表面处理。第一本体100的联接部分130与第一屏蔽罩200的侧板220的第二部分222的接触表面可以用金属表面进行处理。
屏蔽罩200可以在***注射到第一本体100中之前经受金属表面的预处理过程。第一屏蔽罩200可以由铝形成。第一屏蔽罩200的至少一部分可以由铝形成。第一屏蔽罩200可以由具有高热导率的金属形成。预处理或金属表面预处理可以指去除附着于金属表面的油并形成膜层或涂层C的过程。当将第一屏蔽罩200与第一本体100的结合表面在特定溶液中浸没特定的一段时间,可以在第一屏蔽罩200与第一本体100的结合表面上形成纳米尺寸的孔隙S。由此,第一本体100的由塑料制成的一部分被第一屏蔽罩200和第一本体100的***注射过程期间所产生的热熔化,并且可以流动到第一屏蔽罩200的孔隙S中。在这种情况下,可以使第一屏蔽罩200与第一本体100之间的结合力、联接力和粘附力增加。另外,如果第一屏蔽罩200与第一本体100的结合表面在特定溶液中浸没特定的一段时间,则可以在第一屏蔽罩200与第一本体100的结合表面上形成涂层C或膜层。由此,可以防止第一屏蔽罩200和第一本体100的结合表面之间的界面分离。另外,可以在没有单独的防水构件或密封构件的情况下实现第一屏蔽罩200与第一本体100之间的防水。
第一屏蔽罩200可以通过***注射而固定至第一本体100。第一屏蔽罩200可以通过***模制而固定至第一本体100。***注射或***模制可以指将金属构件和塑料构件结合成为一体的模制方法。第一本体100的一部分可以被***注射过程期间所产生的热熔化并被引入到第一屏蔽罩200的预处理期间所产生的孔隙S中。
参照图21,第一屏蔽罩200的侧板220在垂直于光轴方向的方向上的厚度t1可以大于第二屏蔽罩400的侧板420在垂直于光轴方向的方向上的厚度t2。由于第一屏蔽罩200暴露于外部的区域大于第二屏蔽罩400暴露于外部的区域,因此可以使外部冲击、比如车辆的振动对第一屏蔽罩200造成的损害最小化。
相机模块10可以包括第二本体300。第二本体300可以被称为后本体、下壳体和第二壳体中的任一者。第二本体300可以形成为具有敞开的上部部分的矩形形状。第二本体300可以由塑料材料形成。第二本体300可以设置在第一本体100下方。第二本体300可以联接至第一本体100。第二本体300可以熔接至第一本体100。第二本体300可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者来联接至第一本体100。此时,超声波焊接可以指下述过程:在第二本体300被固定时,第一本体100在压力下振动,使得第二本体300和第一本体100的熔接部分熔化并结合的过程。第二本体300可以通过与第一本体100联接而形成内部空间。
第二本体300可以包括底板310。底板310可以面向第一本体100的上板110。底板310可以与第一本体100的上板110在光轴方向上间隔开。底板310可以平行于第一本体100的上板110。底板310可以形成为矩形形状。
底板310可以包括第一孔311。第一孔311可以通过穿透底板310的上表面和下表面而形成。第一孔311可以使第二屏蔽罩400暴露于外部。由此,第一本体100和第二本体300的内部空间中产生的热可以辐射至外部。由此,可以实现相机模块10的散热功能。
第一孔311可以包括多个第一孔311。多个第一孔311可以具有不同形状。多个第一孔311的横截面面积可以彼此不同。多个第一孔311可以包括彼此间隔开的四个第一孔311。第一孔311可以包括在围绕第二孔312的周向方向上间隔开的第一-第一孔311-1、第一-第二孔311-2、第一-第三孔311-3和第一-第四孔311-4。第一-第一孔311-1、第一-第二孔311-2、第一-第三孔311-3和第一-第四孔311-4可以分别具有不同形状。第一-第一孔311-1的横截面可以至少部分地形成为弯曲形状。第一-第一孔311-1的横截面面积可以小于第一-第二孔至第一-第四孔311-2、311-3和311-4的横截面面积。第一-第二孔311-2的横截面可以至少部分地形成为弯曲形状。第一-第二孔311-2的横截面面积可以大于第一-第一孔311-1的横截面面积。第一-第二孔311-2的横截面面积可以小于第一-第四孔311-4的横截面面积。第一-第二孔311-3的横截面可以至少部分地弯曲。第一-第三孔311-3的横截面面积可以形成为大于第一-第一孔311-1的横截面面积、第一-第二孔311-2的横截面面积和第一-第四孔311-4的横截面面积。第一-第四孔311-4的横截面可以至少部分地形成为弯曲形状。第一-第四孔311-4的横截面面积可以大于第一-第一孔311-1的横截面面积。第一-第一孔311-1和第一-第三孔311-3可以围绕第二孔312设置在彼此相对侧处。第一-第二孔311-2和第一-第四孔311-4可以围绕第二孔312设置在彼此相对侧处。
底板310可以包括第二孔312。第二孔312可以与第一孔311间隔开。第二孔312可以形成为环形形状。在第二孔312中可以设置有连接器引出部分330。连接器引出部分330可以穿透第二孔312。第二孔312可以穿过有连接器640。第二屏蔽罩400的底板410可以设置在底板310中。第二屏蔽罩400的底板410可以与底板310接触。第二屏蔽罩400的底板410可以通过***注射而联接至底板310。
底板310可以包括突出部分313。突出部分313可以从底板310向上突出。突出部分313可以从底板310的上表面向上突出。突出部分313可以从底板310的第二孔312的边缘区域向上突出。突出部分313可以从底板310的第二孔312的边缘向上突出。突出部分313可以围绕底板310的第二孔312。突出部分313可以构成连接器引出部分330的上端部部分。在这种情况下,连接器引出部分300可以配合联接到第二本体300的底板310的第二孔312中。
突出部分313在垂直于光轴方向的方向上的内径可以小于底板310的第二孔312在垂直于光轴方向的方向上的直径。突出部分313在垂直于光轴方向的方向上的内径可以小于第二屏蔽罩400的底板410的孔411在垂直于光轴方向的方向上的直径。突出部分在垂直于光轴方向的方向上的外径可以与底板310的第二孔312在垂直于光轴方向的方向上的直径对应。此时,突出部分313的外表面可以与第二本体300的底板310的第二孔312的内表面接触。由此,可以使第二本体300、连接器引出部分330与第二屏蔽罩400之间的间隙最小化,以防止湿气贯穿于间隙之间。突出部分在垂直于光轴方向的方向上的外径可以与第二屏蔽罩400的底板410的孔411在垂直于光轴方向的方向上的直径对应。此时,突出部分313的外径可以与第二屏蔽罩400的底板410的孔411的内表面接触。由此,第二本体300、连接器引出部分330与第二屏蔽罩400之间的间隙被最小化,使得可以防止湿气贯穿于间隙之间。
突出部分313在光轴方向上的高度可以与第二屏蔽罩400的底板410在光轴方向上的厚度对应。在这种情况下,突出部分313的上端部可以设置在与第二屏蔽罩400的底板410的上表面相同的平面上。由此,可以使第二本体300、连接器引出部分330与第二屏蔽罩400之间的间隙最小化,以防止湿气贯穿于间隙之间。也就是说,第二本体300与第二屏蔽罩400之间可以是防水的。
第二本体300可以包括侧板320。侧板320可以从底板310延伸。侧板320可以从底板310的外边缘延伸。第二屏蔽罩400可以设置在侧板320中。第二屏蔽罩400可以与侧板320的内表面接触。第二屏蔽罩400的侧板420可以通过***注射而联接至侧板320。侧板320的上端部可以与第一本体100联接。侧板320的外表面可以设置在与第一本体100的侧板120的外侧表面相同的平面上。
侧板320可以包括:第一侧板;第二侧板;第三侧板,该第三侧板设置在第一侧板的相对侧处;以及第四侧板,该第四侧板设置在第二侧板的相对侧处。侧板320可以包括:第一拐角,该第一拐角设置在第一侧板与第二侧板之间;第二拐角,该第二拐角设置在第二侧板与第三侧板之间;第三拐角,该第三拐角设置在第三侧板与第四侧板之间;以及第四拐角,该第四拐角设置在第四侧板与第一侧板之间。侧板320的第一拐角至第四拐角可以包括倒圆形状。
侧板320可以包括突出部分321。突出部分321可以从侧板320的上端部向上突出。突出部分321可以从侧板320的上表面向上突出。突出部分321可以设置在第一本体100的凹槽121中。突出部分321可以与第一本体100的凹槽121熔接。此时,熔接可以指超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者。突出部分321可以从侧板320的上表面的部分区域突出。突出部分321的外表面可以与第一本体100的凹槽121的侧表面接触。
侧板320可以包括第三孔322。第三孔322可以形成在侧板320中。第三孔322可以通过穿透侧板320的外侧表面和内侧表面而形成。第二屏蔽罩400可以通过第三孔322而暴露于外部。第三孔322可以使第二屏蔽罩400的侧板420的至少一部分暴露于外部。
第三孔322可以包括多个第三孔322。第三孔322可以包括:第三-第一孔,该第三-第一孔形成在第二本体300的第一侧板中;第三-第二孔,该第三-第二孔形成在第二本体300的第二侧板中;第三-第三孔,该第三-第三孔形成在第二本体300的第三侧板中;以及第三-第四孔,该第三-第四孔形成在第二本体300的第四侧板中。第三-第一孔可以形成在第二本体300的第一拐角与第二本体300的第四拐角之间。第三-第一孔可以与第二本体300的第一拐角和第四拐角间隔开。第三-第一孔可以包括彼此间隔开的多个第三-第一孔。第三-第一孔可以包括彼此间隔开的五个第三-第一孔。第三-第二孔可以设置在第二本体300的第一拐角与第二拐角之间。第三-第二孔可以与第一拐角和第二拐角间隔开。第三-第二孔可以包括彼此间隔开的多个第三-第二孔。第三-第二孔可以包括彼此间隔开的五个第三-第二孔。第三-第三孔可以设置在第二本体300的第二拐角与第二本体300的第三拐角之间。第三-第三孔可以与第二本体300的第二拐角和第二本体300的第三拐角间隔开。第三-第三孔可以包括彼此间隔开的多个第三-第三孔。第三-第三孔可以包括彼此间隔开的五个第三-第三孔。第三-第四孔可以设置在第二本体300的第三拐角与第二本体300的第四拐角之间。第三-第四孔可以与第二本体300的第三拐角和第二本体300的第四拐角间隔开。第三-第四孔可以包括彼此间隔开的多个第三-第四孔。第三-第四孔可以包括彼此间隔开的五个第三-第四孔。多个第三孔322可以形成为彼此相同的形状。然而不限于此,并且可以形成并设置为用以使第二屏蔽罩400的外部暴露最大化的各种形状。第三孔322可以形成为与第一孔311的形状不同的形状。第三孔322的横截面面积可以不同于第一孔311的横截面面积。
第二本体300可以包括连接器引出部分330。连接器引出部分330可以联接至底板310。连接器引出部分330可以设置在底板310的第二孔312中。连接器引出部分330可以穿透底板310的第二孔312。连接器640可以设置在连接器引出部分330的内部。连接器引出部分330可以由塑料材料形成。连接器引出部分330可以包括孔。连接器640可以设置在该孔中。连接器引出部分330的孔可以容纳连接器460的至少一部分。由此,连接器引出部分330可以将连接器640固定。
相机模块10可以包括第二屏蔽罩400。第二屏蔽罩400可以由金属材料形成。第二屏蔽罩400可以包括底板410、从底板410延伸的侧板420、以及设置在多个侧板420上的拐角。底板410、侧板420和拐角可以一体地形成。底板410可以与第二本体300的底板310接触。
第二屏蔽罩400可以以能够防水的方式联接至第二本体300。根据用途,防水可以满足IP52或更高等级以用于防水和防尘,并且如果相机模块安装在车辆的外部,则其可以满足IP69K。
第二屏蔽罩400在垂直于光轴方向的方向上的直径可以小于第二屏蔽罩400在垂直于光轴方向的方向上的直径。第二屏蔽罩400可以与第一屏蔽罩200在光轴方向上间隔开。由此,具有比第二屏蔽罩400在垂直于光轴方向的方向上的直径大的尺寸的第一基板610不会被第一屏蔽罩200损坏。在第二屏蔽罩400与第一屏蔽罩200之间可以形成有分离空间。分离空间可以形成在第二屏蔽罩400的侧板420的上端部与第一屏蔽罩200的侧板220的下端部之间。第一基板610的至少一部分可以设置在第一屏蔽罩200与第二屏蔽罩400之间的空间中。
底板410可以包括孔411。孔411可以形成为与第二本体300的第二孔312对应的形状。孔411可以形成为具有与第二本体300的第二孔312的尺寸对应的尺寸。连接器引出部分330的至少一部分可以设置在孔411中。连接器引出部分330可以穿透孔411。孔411的内周表面可以与连接器引出部分330的外周表面的至少一部分接触。连接器640的至少一部分可以设置在孔411中。连接器640可以穿透孔411。
侧板420可以突出超过第二基板620。侧板420可以突出超过第二基板620的第一表面。侧板420的至少一部分可以突出超过第二基板620。侧板420的上部部分可以设置成高于第二基板620。侧板420可以包括突出超过第二基板620的第一表面的一部分。侧板420的突出超过第二基板620的一部分可以设置在第一基板610与第二基板620之间。侧板420的突出超过第二基板620的一部分可以设置在第一基板610的第二表面与第二基板620的第一表面之间。侧板420的突出超过第二基板620的一部分可以与第一基板610在垂直于光轴方向的方向上不重叠。
侧板420可以包括:第一侧板;第二侧板;第三侧板,该第三侧板设置在第一侧板的相对侧处;以及第四侧板,该第四侧板设置在第二侧板的相对侧处。第一侧板的外侧表面可以与第二本体300的第一侧板的内侧表面接触。第二侧板的外侧表面可以与第二本体300的第二侧板的内侧表面接触。第三侧板的外侧表面可以与第二本体300的第三侧板的内侧表面接触。第四侧板的外侧表面可以与第二本体300的第四侧板的内侧表面接触。
第二屏蔽罩400可以包括:第一拐角,该第一拐角设置在第一侧板与第二侧板之间;第二拐角,该第二拐角设置在第二侧板与第三侧板之间;第三拐角,该第三拐角设置在第三侧板与第四侧板之间;以及第四拐角,该第四拐角设置在第四侧板与第一侧板之间。第二屏蔽罩400的第一拐角的外周表面可以与第二本体300的第一拐角的内周表面接触。第二屏蔽罩400的第二拐角的外周表面可以与第二本体300的第二拐角的内周表面接触。第二屏蔽罩400的第三拐角的外周表面可以与第二本体300的第三拐角的内周表面接触。第二屏蔽罩400的第四拐角的外周表面可以与第二本体300的第四拐角的内周表面接触。第二屏蔽罩400可以与第二基板620一起接地。第二屏蔽罩400和连接器640的外表面可以接地。
第二屏蔽罩400可以通过使金属成型而一体地形成。也就是说,底板410、侧板420和第二屏蔽罩400的拐角可以通过模制金属而一体地形成。更详细地,第二屏蔽罩400可以坐置在具有矩形形状的固体模具上。此时,第二屏蔽罩400的形状可以通过将第二屏蔽罩400沿朝向模具的方向按压来制成。在这种情况下,可以解决在通过下述方法形成的罩中产生的于侧板之间形成间隙的问题:在该方法中,将板材料弯折以形成侧板,然后将所形成的侧板联接。也就是说,由于本发明的第二屏蔽罩400与侧板420和拐角一体地形成,因此多个侧板420之间或者侧板420与拐角330之间可以不间隔开。
第二屏蔽罩400可以用金属表面进行处理。第二屏蔽罩400可以进行预处理。第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面可以用金属表面进行处理。第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面可以进行预处理。第二屏蔽罩400可以在***注射到第二本体300中之前经受金属表面的预处理过程。第二屏蔽罩400可以由铝形成。第二屏蔽罩400的至少一部分可以由铝形成。第二屏蔽罩400可以由具有高热导率的金属形成。预处理或金属表面处理可以指去除附着于金属表面的油并形成涂层或表面处理层的过程。当第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面在特定溶液中浸没特定的一段时间,可以在第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面上形成纳米尺寸的孔隙S。由此,第二本体300的由塑料制成的一部分被第二屏蔽罩400和第二本体300的***注射过程期间所产生的热熔化,并且可以流动到第二屏蔽罩400的孔隙S中。在这种情况下,可以使第二屏蔽罩400与第二本体300之间的结合力、联接力和粘附力增加。另外,如果第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面在特定溶液中浸没特定的一段时间,则可以在第二屏蔽罩400与第二本体300的结合表面上形成涂层C或膜层。由此,可以防止第二屏蔽罩400和第二本体300的结合表面之间的界面分离现象。另外,可以在没有单独的防水构件或密封构件的情况下实现第二屏蔽罩400与第二本体300之间的防水。
第二屏蔽罩400可以通过***模制而固定至第二本体200。第二屏蔽罩400可以通过***模制而固定至第二本体200。***注射或***模制可以指将金属构件和塑料构件结合成为一体的模制方法。第二本体200的一部分可以被***注射过程期间所产生的热熔化并被引入到第二屏蔽罩400的预处理期间所产生的孔隙S中。
相机模块10可以包括透镜模块500。透镜模块500可以联接至第一屏蔽罩200。透镜模块500的至少一部分可以设置在第一屏蔽罩200中。透镜模块500的至少一部分可以设置在第一本体100中。透镜模块500可以穿透第一屏蔽罩200的上板210的孔211。
透镜模块500可以包括透镜510。透镜510可以设置在透镜模块500内部。透镜510可以联接至透镜模块500。此时,透镜模块500可以是透镜镜筒或透镜保持器。透镜510可以包括多个透镜510。透镜510可以与图像传感器611对准。光轴可以与透镜510的图像传感器611对准。透镜510的光轴可以与图像传感器611的中心轴线重合。透镜模块500可以包括设置在透镜510与图像传感器611之间的红外滤光器(未示出)。
相机模块10可以包括基板组件600。基板组件600可以设置在第二本体300的内部。基板组件600可以设置在通过第一本体100和第二本体300的联接而形成的内部空间中。基板组件400的至少一部分可以设置在第二屏蔽罩200的内部。基板组件400可以设置在第二屏蔽罩400的内部。
基板组件400可以包括第一基板610。第一基板610可以包括印刷电路板。第一基板610可以包括刚性印刷电路板。图像传感器611可以设置在第一基板610中。此时,第一基板610可以被称为传感器基板。第一基板610可以包括面向第一本体100的上板110的第一表面以及设置在第一表面的相反侧处的第二表面。图像传感器611可以设置在第一基板610的第一表面中。第一基板610可以联接至第一屏蔽罩200。第一基板610可以联接至第一屏蔽罩200的侧板220的第一部分221。第一基板610的第一表面的外边缘可以联接至第一屏蔽罩200的侧板220的第一部分221。
第一基板610可以与第一本体100的侧板120在垂直于光轴方向的方向上重叠。第一基板610可以设置在第一本体100的内部。第一基板610可以与第一本体100的联接部分130在垂直于光轴方向的方向上不重叠。图像传感器611可以与第一本体100的联接部分130在垂直于光轴方向的方向上重叠。图像传感器611可以与第一本体100的侧板120在垂直于光轴方向的方向上不重叠。第一基板610可以与第二本体300的侧板320在垂直于光轴方向的方向上不重叠。第一基板610可以不设置在第二本体300的内部。
基板组件600可以包括第二基板620。第二基板620可以包括印刷电路板。第二基板620可以包括刚性印刷电路板。第二基板620可以设置在第一基板610下方。第二基板620可以与第一基板610间隔开。第二基板620可以与第一基板610在光轴方向上间隔开。第二基板620可以向第一基板610供应电力。第二基板620可以平行于第一基板610设置。第二基板620可以电连接至连接器640。第二基板620可以包括面向第一基板610的第一表面以及设置在第二表面的相反侧处的第二表面。连接器640可以设置在第二基板620的第二表面中。
第二基板620可以与第二本体300的侧板320在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二基板620可以设置在第二本体300的内部。第二基板620可以不设置在第一本体100的内部。第二基板620可以与第一本体100的侧板120在垂直于光轴方向的方向上不重叠。
基板组件400可以包括第三基板630。第三基板630可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第三基板630可以将第一基板610和第二基板620电连接。第三基板630的一个端部连接至第一基板610,并且第三基板630的另一个端部可以连接至第二基板620。第三基板630可以具有弹性。
基板组件600可以包括连接器640。连接器640可以设置在第二基板420的第二表面中。连接器640可以固定至第二基板620的第二表面。连接器640可以电连接至第二基板620。连接器640可以将线缆(未示出)和第二基板620电连接。连接器640的一部分可以设置在第二屏蔽罩400的内部,并且其余部分可以设置在第二本体300的连接器引出部分330的内部。
连接器640可以包括电连接至第二基板620的第一连接器641、以及从第一连接器641延伸并将第一连接器641与线缆电连接的第二连接器642。第一连接器641可以设置在第二基板620的第二表面中。第一连接器641可以固定至第二基板620的第二表面。第一连接器641可以电连接至第二基板620。第二连接器642可以电连接至第一连接器641。第二连接器642可以电连接至线缆。第二连接器642可以设置在第二本体300的连接器引出部分330的内部。第二连接器642的至少一部分可以设置在第二本体300的连接器引出部分330的内部,并且第二连接器642的其余部分可以设置在第二本体300的内部。
相机模块10可以包括间隔件700。间隔件700可以被称为屏蔽罐。间隔件700可以被称为电磁波屏蔽构件。间隔件700可以阻挡电磁干扰(EMI)或电磁波。间隔件700可以由金属材料形成。间隔件700可以设置在多个基板之间以用于将所述多个基板分开。
间隔件700可以设置在第一基板610下方。间隔件700可以设置在第二基板620上方。间隔件700可以设置在第一基板610与第二基板620之间。间隔件700可以将第一基板610与第二基板620彼此分开。
间隔件700可以包括本体部分。本体部分可以包括多个本体部分。本体部分可以包括第一本体部分710和第二本体部分720、设置在第一本体部分710的相对侧处的第三本体部分730、以及设置在第二本体部分720的相对侧处的第四本体部分740。除了连接至连接部分750的部分之外,第一本体部分至第四本体部分710、720、730和740可以彼此间隔开。第一本体部分710和第三本体部分730可以对称地设置。
第一本体部分710可以包括形成在第一本体部分710的上端部上的第一突出部711。第一突出部711可以包括彼此间隔开的两个第一突出部711。第一突出部711可以设置在第一基板610的第二表面上。第一本体部分710可以包括形成在这两个第一突出部711之间的凹槽712。第一本体部分710的凹槽712的宽度可以小于第二本体部分720的凹槽722的宽度。由此,第三基板630可以穿过形成在第二本体部分720中的凹槽722,以将第一基板610与第二基板620电连接。
第一本体部分710可以包括联接部分713。联接部分713可以从第一本体部分710的下端部向下延伸。联接部分713可以包括第一孔714。第二突出部715的至少一部分可以设置在第二孔714中。第一孔714可以形成为防止与第二突出部715发生干涉。联接部分713可以包括第二突出部715。第二突出部715可以通过从联接部分713的下端部的一部分弯折而形成。第二突出部715可以包括用于支承第二基板620的第二表面的弯折部分。第二突出部715的弯折部分的端部可以设置在第一孔714中。第二基板620可以通过第二突出部715固定至间隔件700。联接部分713可以包括第二孔716。第二孔716可以与第三本体部分730的联接部分733的第二孔736在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二孔716可以形成为产生第三突出部717。
联接部分713可以包括第三突出部717。第三突出部717可以通过切割联接部分713的部分区域并将切割区域向外按压而形成。此时,切割区域可以为第二孔716。第三突出部717可以包括相对于联接部分713倾斜地延伸的第一区域、以及从第一区域平行于联接部分713延伸的第二区域。
第二本体部分720可以包括形成在第二本体部分720的上端部上的突出部721。突出部721可以包括彼此间隔开的两个突出部721。突出部721可以设置在第一基板610的第二表面中。第二本体部分720可以包括形成在这两个突出部721之间的凹槽722。第二本体部分720的凹槽722的宽度可以小于第一本体部分710的凹槽712的宽度。第二本体部分720的凹槽722的宽度可以小于第二本体部分730的凹槽732的宽度。由此,第三基板630可以穿过形成在第二本体部分720中的凹槽722,以将第一基板610与第二基板620电连接。
第三本体部分730可以包括形成在第三本体部分730的上端部中的第一突出部731。第一突出部731可以包括彼此间隔开的两个第一突出部731。第一突出部731可以设置在第一基板610的第二表面中。第三本体部分730可以包括形成在这两个突出部731之间的凹槽732。第三本体部分730的凹槽732的宽度可以小于第二本体部分720的凹槽722的宽度。由此,第三基板630可以穿过形成在第二本体部分720中的凹槽722,以将第一基板610与第二基板620电连接。
第三本体部分730可以包括联接部分733。联接部分733可以从第三本体部分730的下端部向下延伸。联接部分733可以包括第一孔734。第二突出部735的至少一部分可以设置在第二孔734中。第一孔734可以形成为防止与第二突出部735发生干涉。联接部分733可以包括第二突出部735。第二突出部735可以通过从联接部分733的下端部的一部分弯折而形成。第二突出部735可以包括用于支承第二基板620的第二表面的弯折部分。第二突出部分735的弯折部分的端部部分可以设置在第一孔734中。第二基板620可以通过第二突出部735固定至间隔件700。联接部分733可以包括第二孔736。第二孔736可以与第三本体部分730的联接部分733的第二孔736在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二孔736可以形成为产生第三突出部737。
联接部分733可以包括第三突出部737。第三突出部737可以通过切割联接部分733的部分区域并将切割区域向外按压而形成。此时,切割区域可以为第二孔736。第三突出部737可以包括相对于联接部分733倾斜地延伸的第一区域、以及从第一区域平行于联接部分733延伸的第二区域。
第四本体部分740可以包括形成在第四本体部分740的上端部上的突出部741。突出部741可以设置在第一基板610的第二表面中。第四本体部分740可以包括联接部分742。联接部分742可以从第四本体部分740的下端部向下延伸。联接部分742可以从第四本体部分740的下端部的部分区域向下延伸。联接部分742可以包括孔743。第二基板620的一部分可以设置在孔742中。第二基板620的一部分可以配合联接到孔743中以将第二基板620固定。
间隔件700可以包括连接部分750。连接部分750可以将第一本体部分至第四本体部分710、720、730和740连接。连接部分750可以包括弯曲表面。连接部分750可以设置在第二基板620的第一表面中。连接部分750可以将第二基板620向下按压以将第二基板620固定。
间隔件700可以设置在第二屏蔽罩400中。间隔件700可以与第二屏蔽罩400间隔开。间隔件700可以与第二屏蔽罩400的底板410在光轴方向上间隔开。间隔件700可以与第二屏蔽罩400的侧板420在垂直于光轴方向的方向上间隔开。间隔件700可以由金属材料形成。间隔件700的厚度可以比第二屏蔽罩400的侧板420的厚度薄。间隔件700可以面向第二屏蔽罩400的侧板420。间隔件700的厚度可以比第一屏蔽罩200的侧板220的厚度薄。
相机模块10可以包括密封构件800。密封构件800可以被称为垫圈和防水构件中的任一者。密封构件800可以由弹性材料形成。密封构件800可以设置在第一屏蔽罩200上。密封构件800可以设置在第一屏蔽罩200与透镜模块500之间。密封构件800可以设置在第一屏蔽罩200与透镜模块500之间的空间中。密封构件800在光轴方向上的高度在组装之后可以比组装之前小。也就是说,密封构件800可以以在光轴方向上处于压缩状态的方式设置在第一屏蔽罩200与透镜模块500之间以执行防水功能。由此,可以防止湿气穿透第一屏蔽罩200与透镜模块500之间的空间。
在下文中,将对根据本发明的第二实施方式的相机模块进行描述。
图23是根据本发明的第二实施方式的相机模块的立体图;图24是图示了根据本发明的第二实施方式的相机模块的上表面的平面图;图25是沿着图24的线A-A’截取的横截面图;图26是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图;图27是根据本发明的第二实施方式的第二本体的立体图;图28是根据本发明的第二实施方式的第二屏蔽罐的立体图;图29是根据本发明的第二实施方式的基板组件的立体图;图30是根据本发明的第二实施方式的间隔件的立体图;以及图31是图示了根据本发明的第二实施方式的第一本体或第二本体和屏蔽罐的联接表面的视图。
参照图23至图31,根据本发明的第二实施方式的相机模块20可以是车辆相机模块。相机模块20可以联接至车辆。相机模块20可以在车辆的前部相机、侧部相机、后部相机和黑匣子中的任一者或更多者中使用。相机模块20可以设置在车辆的前部。相机模块20可以设置在车辆的后部。相机模块20可以联接至车辆的挡风玻璃。相机模块20可以联接至车辆的前部或后部处的挡风玻璃。相机模块20可以设置在车辆的侧部处。相机模块20可以对物体进行拍摄并将其作为图像输出在显示器(未示出)上。
相机模块20可以包括第一本体1100。第一本体1100可以被称为前本体、上壳体和第一壳体中的任一者。第一本体1100可以包括本体部分1110。第一本体1100可以包括镜筒部分1120。第一本体1100可以包括透镜1130。第一本体1100的本体部分1110、镜筒部分1120和透镜1130可以一体地形成。第一本体1100的本体部分1110、镜筒部分1120和透镜1130中的任两者或更多者可以一体地形成。在修改的实施方式中,本体部分1110、镜筒部分1120和透镜1130可以单独地形成。
本体部分1110可以联接至镜筒部分1120。第一本体部分1110可以与镜筒部分1120一体地形成。本体部分1110可以由塑料材料形成。本体部分1110可以设置在第二本体1200上方,稍后将对其进行描述。本体部分1110可以联接至第二本体1200。本体部分1110的下端部可以固定至第二本体1200。本体部分1110可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者联接至第二本体1200。在修改的实施方式中,本体部分1110可以通过粘合剂联接至第二本体1200。本体部分1110可以联接至基板组件1400的第一基板1410,稍后将对其进行描述。
本体部分1110可以形成为具有敞开的下部部分的矩形形状。此时,本体部分1110的拐角可以形成为倒圆的。本体部分1110可以包括上板1111a和从上板1111a延伸的侧板1111b。上板1111a可以形成为矩形形状。上板1111a可以从镜筒部分1120的下端部的外周表面向外延伸。侧板1111b可以从上板1111a的外边缘向下延伸。可以设置有多个侧板1111b。侧板1111b可以包括四个侧板。侧板1111b可以形成为方形板形状。侧板1111b可以包括第一侧板和第二侧板、设置在第一侧板的相对侧处的第三侧板、以及设置在第二侧板的相对侧处的第四侧板。侧板1111b可以包括分别设置在第一侧板至第四侧板彼此间的第一拐角至第四拐角。第一拐角至第四拐角中的每一者都可以至少部分地包括倒圆形状。
本体部分1110可以包括第一突出部分1113。第一突出部分1113可以从上板1111a的下表面突出。第一突出部分1113可以设置在本体部分1110的第二突出部分1115的内部,稍后将对其进行描述。第一突出部分1113可以联接至第一基板1410。第一突出部分1113可以联接至第一基板1410的外边缘。第一突出部分1113可以形成为与第一基板1410的外边缘对应的形状。第一突出部分1113的下端部可以联接至第一基板1410。第一突出部分1113的下端部可以通过粘合剂固定至第一基板1410。
第一突出部分1113可以比第二突出部分1115突出得多。第一突出部分1113在光轴方向上的长度可以长于第二突出部分1115在光轴方向上的长度。第一突出部分1113在光轴方向上的最大长度可以长于第二突出部分1115在光轴方向上的长度。第一突出部分1113可以与第二突出部分1115间隔开。第一突出部分1113可以与第二突出部分1115在垂直于光轴方向的方向上间隔开。第一突出部分1113的至少一部分可以面向第二突出部分1115。
第一突出部分1113可以比侧板111b突出得多。第一突出部分1113在光轴方向上的长度可以长于侧板1111b在光轴方向上的长度。第一突出部分1113可以包括:第一-第一突出部分,该第一-第一突出部分面向第一侧板;第一-第二突出部分,该第一-第二突出部分面向第二侧板;第一-第三突出部分,该第一-第三突出部分面向第三侧板;以及第一-第四突出部分,该第一-第四突出部分面向第四侧板。第一-第一突出部分至第一-第四突出部分可以一体地形成。第一突出部分1113可以与侧板1111b间隔开。第一突出部分1113可以与侧板1111b在垂直于光轴方向的方向上间隔开。
在本体部分1110的内侧部处可以形成有通过第一突出部分1113的内表面与另一区域分隔开的空间部分1110a。空间部分1110a可以具有敞开的下部部分,并且上部部分可以通过镜筒部分1120和透镜1130的下表面而被覆盖。
本体部分1110可以包括第二突出部分1115。第二突出部分1115可以从上板1111a的下表面突出。第二突出部分1115可以设置在第一突出部分1113的外侧部处。第二突出部分1115可以联接至第二本体1200。第二突出部分1115的至少一部分可以熔接至第二本体1300。第二突出部分1115的至少一部分可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者联接至第二本体1200。在修改的实施方式中,第二突出部分1115可以通过粘合剂固定至第二本体1200。或者,第二突出部分1115的一部分可以熔接至第二本体1200,并且其余部分可以通过粘合剂结合。
第二突出部分1115可以不比第一突出部分1113突出得低。第二突出部分1115在光轴方向上的长度可以短于第一突出部分1113在光轴方向上的长度。第二突出部分1115在光轴方向上的最大长度可以短于第一突出部分1113在光轴方向上的长度。第二突出部分1115可以面向第一突出部分1113的至少一部分。第二突出部分可以包括:第二-第一突出部分,该第二-第一突出部分面向第一-第一突出部分;第二-第二突出部分,该第二-第二突出部分面向第一-第二突出部分;第二-第三突出部分,该第二-第三突出部分面向第一-第三突出部分;以及第二-第四突出部分,该第二-第四突出部分面向第一-第四突出部分。第二-第一突出部分至第二-第四突出部分可以一体地形成。第二突出部分1115可以包括设置在第二-第一突出部分至第二-第四突出部分彼此间的四个拐角突出部分。第二突出部分1115的四个拐角突出部分可以形成在与本体部分1110的四个拐角对应的位置处。第二突出部分1115可以与第一突出部分1113间隔开。第二突出部分1115可以与第一突出部分1113在垂直于光轴方向的方向上间隔开。
第二突出部分1115可以包括面向第一突出部分1113的第一侧表面、以及设置在第一侧部的相反侧处并与第二侧板1111b接触的第二侧部部分。第二突出部分1115的第一侧表面在光轴方向上的长度可以短于第二突出部分1115的第二侧部在光轴方向上的长度。
第二突出部分1115可以包括倾斜表面。倾斜表面可以沿从第二突出部分1115的第一侧表面朝向第二突出部分1115的第二侧表面的方向倾斜。第二突出部分1115在光轴方向上的长度可以随着其从第二突出部分1115的第一侧表面朝向第二突出部分1115的第二侧表面行进而增大。倾斜表面可以与第二本体1200熔接。倾斜表面的至少一部分可以与第二本体1200熔接。
第一本体1100可以包括镜筒部分1120。镜筒部分1120可以是透镜镜筒。镜筒部分1120可以由塑料材料形成。镜筒部分1120可以设置在本体部分1110中。镜筒部分1120可以从本体部分1110的上表面延伸。镜筒部分1120可以与本体部分1110一体地形成。在修改的实施方式中,镜筒部分1120可以联接至本体部分1110。在这种情况下,镜筒部分1120可以通过粘合剂固定至本体部分1110。镜筒部分1120可以将透镜1130容纳在镜筒部分1120中。镜筒部分1120可以包括孔。透镜1130可以设置在镜筒1120的孔中。镜筒1120的孔的内周表面可以具有与透镜1130的外周形状对应的形状和尺寸。
第一本体1100可以包括透镜1130。透镜1130可以设置在镜筒部分1120中。透镜1130可以联接至镜筒部分1120。透镜1130可以设置在透镜部分1120的孔中。透镜1130可以包括多个透镜1130。透镜1130可以与图像传感器1412对准,稍后将其进行描述。透镜1130的光轴可以与图像传感器1412对准。透镜1130的光轴可以与图像传感器1412的光轴重合。第一本体1100可以包括设置在透镜1130与图像传感器1412之间的红外滤光器(IR滤光器)。
相机模块20可以包括第二本体1200。第二本体1200可以被称为后本体、下壳体和第二壳体中的任一者。第二本体1200可以形成为具有敞开的上部部分的矩形形状。第二本体1200可以由塑料材料形成。第二本体1200可以设置在第一本体1100下方。第二本体1200可以与第一本体1100联接。第二本体1200可以熔接至第一本体1100。第二本体1200可以通过超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者联接至第一本体1100。此时,超声波焊接可以指下述过程:第一本体1100在压力下振动且同时第二本体1200被固定,使得第二本体1200和第一本体1100的熔接部分熔融并成一体。第二本体1200可以通过与第一本体1100结合而形成内部空间。
第二本体1200可以包括底板1210。底板1210可以面向第一本体1100的本体部分1110的上板1111a。底板1210可以与第一本体1100的本体部分1110的上板1111a在光轴方向上间隔开。底板1210可以平行于第一本体1100的本体部分1110的上板1111a。底板1210可以形成为矩形形状。此时,底板1210的拐角可以至少部分地包括倒圆形状。
底板1210可以包括第一孔1211。第一孔1211可以通过穿透底板1210的上表面和下表面而形成。第一孔1211可以使第二屏蔽罐1360暴露至外部,稍后将对第二屏蔽罐1360进行描述。由此,在第一本体1100和第二本体1200的内部空间中产生的热可以排出至外部。由此,可以执行相机模块20的散热功能。第一孔1211可以与第三孔1212间隔开,稍后将对第三孔1212进行描述。
第一孔1211可以包括多个第一孔1211。多个第一孔1211可以具有不同形状。多个第一孔1211的横截面面积可以彼此不同。多个第一孔1211的尺寸可以彼此不同。多个第一孔1211可以设置成避开连接器引出部分1230的孔1231。多个第一孔1211可以具有用以避开连接器引出部分1230的孔1231的不同的形状和大小。由此,可以使第二屏蔽罐1360的除了连接器引出部分1230的孔1231之外的通过第二本体1200的底板1210暴露至外部的区域最大化。此时,连接器引出部分1230的孔1231可以设置在最佳位置处以使相机模块20的尺寸最小化,并且在这种情况下,多个第一孔1211连接至连接器。所述多个第一孔可以在尺寸和形状方面形成为在避开引出部分1230的孔1231的同时使第二屏蔽罐1360的暴露区域最大化。多个第一孔1211可以包括彼此间隔开的四个第一孔1211。
底板1210可以包括第三孔1212。第三孔1212可以与第一孔1211间隔开。第三孔1212可以形成为圆形形状。在稍后将描述的第三孔1212中,可以设置连接器引出部分1230。连接器引出部分1230可以穿透到第三孔1212中。连接器1460可以穿过第二孔1212,稍后将其进行描述。第二屏蔽罐1360的底板可以设置在底板1210上,稍后将对其进行描述。第二屏蔽罐1360的底板可以与底板1210表面接触。第二屏蔽罐1360的底板可以通过***注射联接至底板1210。
第二本体1200可以包括侧板1220。侧板1220可以从底板1210延伸。侧板1220可以从底板1210的外边缘延伸。第二屏蔽罐1360可以设置在侧板1220中。第二屏蔽罐1360可以与侧板1220的内表面表面接触。第二屏蔽罐1360的侧板可以通过***注射联接至侧板1220。侧板1220的上端部可以联接至第一本体1100。侧板1200的外侧表面可以设置在与第一本体1100的侧板1111b的外侧表面相同的平面上。
侧板1220可以包括其中形成有第二孔1222的第一区域1224、以及从第一区域1224延伸并且其中不形成第二孔1222的第二区域1225。侧板1220的第一区域1224可以附接至第二屏蔽罐1360。侧板1220的第二区域1225可以不附接至第二屏蔽罐1360。侧板1220的内侧表面可以包括由第一区域1224和第二区域1225形成的台阶结构。侧板1220的第一区域1224的内侧表面可以设置在侧板1220的第二区域1225的内侧表面的外侧部处。侧板1220的第二区域1225的内侧表面可以比侧板1220的第一区域1224的内侧表面向内突出得多。
第二屏蔽罐1360的侧板可以设置在侧板1200的第一区域中。第二屏蔽罐1360的侧板可以附接至侧板1200的第一区域。第二屏蔽罐1360的侧板可以与侧板1200的第一区域直接接触并附接至侧板1200的第一区域。第二屏蔽罐1360的涂层可以附接至侧板1200的第一区域。侧板1220可以包括:第一侧板1220a;第二侧板1220b;第三侧板1220c,第三侧板1220c设置在第一侧板1220a的相对侧处;以及第四侧板1220d,第四侧板1220d设置在第二侧板1220b的相对侧处。侧板1220可以包括:第一拐角1220e,第一拐角1220e设置在第一侧板1220a与第二侧板1220b之间;第二拐角1220f,第二拐角1220f设置在第二侧板1220b与第三侧板1220c之间;第三拐角1220g,第三拐角1220g设置在第三侧板1220c与第四侧板1220d之间;以及第四拐角1220h,第四拐角1220h设置在第四侧板1220d与第一侧板1220a之间。侧板1220的第一拐角至第四拐角1220e、1220f、1220g和1220h可以具有倒圆形状。
侧板1220可以包括第三突出部分1221。第三突出部分1221可以从侧板1220的上端部向上突出。第三突出部分1221可以从侧板1220的上表面向上突出。第三突出部分1221可以与第一本体1100的第二突出部分1115接触。第三突出部分1221可以设置在第一本体1100的第二突出部分1115的倾斜表面中。第三突出部分1221可以联接至第一本体1100的第二突出部分1115的至少一部分。第三突出部分1221可以与第一本体1100的第二突出部分1115的至少一部分熔接。此时,熔接可以指超声波焊接、激光焊接和热焊接中的任一者。第三突出部分1221可以从侧板1220的上表面的部分区域突出。第三突出部分1221的外侧表面可以与第一本体1100的侧板1111b的内侧表面接触。第三突出部分1221的一部分通过熔融与第一本体1100的第二突出部分1115的倾斜表面接触,并且第三突出部分1221的其余部分可以与第一本体1100的侧板1111b接触。
侧板1220可以包括上表面。上表面可以指面向第一本体1100的本体部分1110的表面。上表面可以包括第三突出部分1221从其突出的第一区域、以及第三突出部分1221不从其突出的第二区域。第二区域可以设置在比第一区域更靠外侧。第一本体1100的侧板1111b的下端部可以设置在上表面的第二区域中。上表面的第二区域可以与第一本体1100的侧板1111b的下端部联接。上表面的第二区域和第三突出部分1221可以形成台阶结构。上表面的第二区域和第三突出部分1221可以设置成具有台阶部。
侧板1220可以包括第二孔1222。第二孔1222可以形成在侧板1220中。第二孔1222可以通过穿透侧板1220的外侧表面和内侧表面而形成。第二屏蔽罐1360可以通过第二孔1222暴露至外部。第二孔1222可以使第二屏蔽罐1360的侧板的至少一部分暴露至外部。
第二孔1222可以包括多个第二孔1222。第二孔1222可以包括:第二-第一孔,该第二-第一孔形成在第一侧板1220a中;第二-第二孔,该第二-第二孔形成在第二侧板1220b中;第二-第三孔,该第二-第三孔形成在第三侧板1220c中;以及第二-第四孔,该第二-第四孔形成在第四侧板1220d中。第二-第一孔可以形成在第一拐角1220e与第四拐角1220h之间。第二-第一孔可以与第一拐角1220e和第四拐角1220h间隔开。第二-第一孔可以包括彼此间隔开的多个第二-第一孔。第二-第一孔可以包括彼此间隔开的五个第二-第一孔。第二-第二孔可以设置在第一拐角1220e与第二拐角1220f之间。第二-第二孔可以与第一拐角1220e和第二拐角1220f间隔开。第二-第二孔可以包括彼此间隔开的多个第二-第二孔。第二-第二孔可以包括彼此间隔开的五个第二-第二孔。第二-第三孔可以设置在第二拐角1220f与第三拐角1220g之间。第二-第三孔可以与第二拐角1220f和第三拐角1220g间隔开。第二-第三孔可以包括彼此间隔开的多个第二-第三孔。第二-第三孔可以包括彼此间隔开的五个第二-第三孔。第二-第四孔可以设置在第三拐角1220g与第四拐角1220h之间。第二-第四孔可以与第三拐角1220g和第四拐角1220h间隔开。第二-第四孔可以包括彼此间隔开的多个第二-第四孔。第二-第四孔可以包括彼此间隔开的五个第二-第四孔。多个第二孔1222可以形成为具有彼此相同的形状。然而,其不限于此,并且可以形成并设置为用以使第二屏蔽罩1360的外部暴露最大化的各种形状。第二孔1222可以形成为与第一孔1211的形状不同的形状。第二孔1222的横截面面积可以与第一孔1211的横截面面积不同。
第二孔1222可以分别设置在第二本体1200的第一侧板至第四侧板1220a、1220b、1220c和1220d中。第二孔1222可以包括设置在第一侧板1220a中的五个第二-第一孔。第一侧板1220a在垂直于光轴方向的方向上的长度可以是五个第二-第一孔在对应方向上的总长度的1.5倍至2.5倍。例如,其可以是2倍。第一侧板1220a在光轴方向上的长度可以是第二-第一孔在对应方向上的长度的2倍。第一侧板1220a的横截面面积可以是五个第二-第一孔的总横截面面积的3倍至5倍。例如,其可以是4倍。此时,横截面面积可以指通过假设其中没有形成第一侧板1220a的第二-第一孔的方形板计算的横截面面积。也就是说,第一侧板1220a的横截面面积可以扣除第二-第一孔来计算。然而,其不限于此,并且第二孔1222可以形成为各种尺寸和数量以遍使第二屏蔽罐1360的暴露区域最大化。
第二本体1200可以包括连接器引出部分1230。连接器引出部分1230可以联接至底板1210。连接器引出部分1230可以设置在底板1210的第三孔1212中。连接器引出部分1230可以穿透底板1210的第三孔1212。连接器引出部分1230可以具有设置在连接器引出部分1230中的连接器1460。连接器引出部分1230可以由塑料材料形成。连接器引出部分1230可以包括突出到底板1210上方的第一部分。连接器引出部分1230可以包括另外突出到底板1210下方的第二部分。连接器引出部分1230的第一部分和第二部分可以一体地形成。连接器引出部分1230的第一部分在光轴方向上的长度可以小于连接器引出部分1230的第二部分在光轴方向上的长度。第一部分在光轴方向上的长度可以与第二屏蔽罐1360的底板的厚度对应。第一部分的上表面可以设置在与第二屏蔽罐1360的底板的上表面相同的平面上。连接器引出部分1230可以包括孔1231。连接器1460可以设置在孔1231中。孔1231可以容纳连接器1460的至少一部分。由此,连接器引出部分1230可以将连接器1460固定。
相机模块20可以包括第二屏蔽罐1360。第二屏蔽罐1360可以由金属材料形成。第二屏蔽罐1360可以包括:底板1370;侧板1380,侧板1380从底板1370延伸;以及拐角1390,拐角1390设置在多个侧板1380中。底板1370、侧板1380和拐角1390可以一体地形成。底板1370可以与第二本体1200的底板1210接触。
底板1370可以包括孔1371。孔1371可以形成为与第二本体1200的第三孔1212对应的形状。孔1371可以形成为具有与第二本体1200的第三孔1212对应的尺寸。连接器引出部分1230的至少一部分可以设置在孔1371中。连接器引出部分1230可以穿透孔1371。孔1371的内周表面可以与连接器引出部分1230的外周表面的至少一部分接触。连接器1460的至少一部分可以设置在孔1371中。连接器1460可以穿透孔1371。
侧板1380可以包括:第一侧板1381;第二侧板1382;第三侧板1383,第三侧板1383设置在第一侧部1381的相对侧处;以及第四侧板1384,第四侧板1384设置在第二侧板1382的相对侧处。第一侧板1381的外侧表面可以与第二本体1200的第一侧板1220a的内侧表面接触。第二侧板1382的外侧表面可以与第二本体1200的第二侧板1220b的内侧表面接触。第三侧板1383的外侧表面可以与第二本体1200的第三侧板1220c的内侧表面接触。第四侧板1384的外侧表面可以与第二本体1200的第四侧板1220d的内侧表面接触。
侧板1380可以包括:第一侧板1381;和第一拐角1391,第一拐角1391设置在第二侧板1382上;第二拐角1392,第二拐角1392设置在第二侧板1382与第三侧板1383之间;第三拐角1393,第三拐角1393设置在第三侧板1383与第四侧板1384之间;以及第四拐角1394,第四拐角1394设置在第四侧板1384与第一侧板1381之间。第一拐角1391的外周表面可以与第二本体1200的第一拐角1220e的内周表面接触。第二拐角1392的外周表面可以与第二本体1200的第二拐角1220f的内周表面接触。第三拐角1393的外周表面可以与第二本体1200的第三拐角1220g的内周表面接触。第四拐角1394的外周表面可以与第二本体1200的第四拐角1220h的内周表面接触。第二屏蔽罐1360可以与第二基板1420一起接地。第二屏蔽罐1360和连接器1460的外表面可以接地。
第二屏蔽罩1360可以以能够防水的方式联接至第二本体1200。根据用途,防水可以满足IP52或更高以实现防水和防尘,并且如果相机模块安装在车辆的外部,则其可以满足IP69K。
第二屏蔽罐1360可以通过使金属成形而一体地形成。也就是说,第二屏蔽罩1360的底板1370、侧板1380和拐角1390可以通过模制金属而一体地形成。
第二屏蔽罐1360可以用金属表面进行处理。第二屏蔽罐1360可以被预处理。第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面可以用金属表面进行处理。第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面可以被预处理。第二屏蔽罐1360可以在***注射到第二本体1200中之前经受金属表面的预处理过程。第二屏蔽罐1360可以由铝形成。第二屏蔽罐1360的至少一部分可以由铝形成。第二屏蔽罐1360可以由具有高热导率的金属形成。预处理或金属表面处理可以指去除附接至金属表面的油并形成涂层或表面处理层的过程。当第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面被浸没在特定溶液中一定时间段时,可以在第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面上形成纳米尺寸的孔隙S。由此,第二本体1200的由塑料制成的部分被在第二屏蔽罐1360和第二本体1200的***注射过程期间所产生的热熔化,并且可以流动到第二屏蔽罐1360的孔隙S中。在这种情况下,可以使第二屏蔽罐1360与第二本体1200之间的结合力、联接力和粘附力增加。另外,如果第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面被浸没在特定溶液中一定时间段,则可以在第二屏蔽罐1360与第二本体1200的结合表面上形成涂层C或膜层。由此,可以防止第二屏蔽罐1360和第二本体1200的结合表面之间发生界面分离现象。另外,可以在没有单独的防水构件或密封构件的情况下实现第二屏蔽罐1360与第二本体1200之间的防水。
第二屏蔽罐1360可以通过***模制而固定至第二本体1200。第二屏蔽罐1360可以通过***模制而固定至第二本体1200。***注射或***模制可以指金属构件和塑料构件成为一体的方法。第二本体1200的一部分可以通过在***注射过程期间产生的热熔化并被引入到在第二屏蔽罐1360的预处理期间产生的孔隙S中。
相机模块20可以包括基板组件1400。基板组件1400可以设置在第二本体1200的内部。基板组件1400可以设置在通过将第一本体1100和第二本体1300联接而形成的内部空间中。基板组件1400可以设置在第二屏蔽罐1360的内部。
基板组件1400可以包括第一基板1410。第一基板1410可以包括印刷电路板。第一基板1410可以包括刚性印刷电路板。图像传感器1412可以设置在第一基板1410中。此时,第一基板1410可以被称为传感器基板。第一基板1410可以包括面向第一本体1100的本体部分1100的第一表面、以及设置在第一表面的相反侧处的第二表面。图像传感器1412可以设置在第一基板1410的第一表面中。第一基板1410可以联接至第一本体1100。第一基板1410可以联接至第一本体1100的第一突出部分1113。第一基板1410的第一表面的外边缘可以联接至第一本体1100的第一突出部分1113。
基板组件1400可以包括第二基板1420。第二基板1420可以包括印刷电路板。第二基板1420可以包括刚性印刷电路板。第二基板1420可以设置在第一基板1410下方。第二基板1420可以与第一基板1410间隔开。第二基板1420可以与第一基板1410在光轴方向上间隔开。第二基板1420可以向第一基板1410供应电力。第二基板1420可以平行于第一基板1410设置。第二基板1420可以电连接至连接器1460。第二基板1420可以包括面向第一基板1410的第一表面、以及设置在第二表面的相反侧处的第二表面。连接器1460可以设置在第二基板1420的第二表面中。
基板组件1400可以包括第三基板1430。第三基板1430可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。第三基板1430可以将第一基板1410与第二基板1420电连接。第三基板1430的一个端部连接至第一基板1410,并且第三基板1430的另一个端部可以连接至第二基板1420。第三基板1430可以具有弹性。
基板组件1400可以包括间隔件1450。间隔件1450可以被称为屏蔽罐。间隔件1450可以被称为电磁波屏蔽构件。间隔件1450可以阻挡电磁干扰(EMI)或电磁波。间隔件1450可以用于将多个基板彼此分开。间隔件1450可以由金属材料形成。
间隔件1450可以包括本体部分1451。本体部分1451可以包括多个本体部分1451。本体部分1451可以包括:第一本体部分1451a;第二本体部分1451b;第三本体部分1451c,第三本体部分1451c设置在第一本体部分1451a的相反侧处;以及第四本体部分1451d,第四本体部分1451d设置在第二本体部分1451b的相反侧处。除了连接部分1456之外,第一本体部分至第四本体部分1451a、1451b、1451c和1451d可以彼此分开,稍后将对其进行描述。
本体部分1451可以包括形成在本体部分1451的上端部上的第一突出部1452。第一突出部1452可以包括彼此间隔开的两个突出部1452。第一突出部1452可以设置在第一基板1410的第二表面中。本体部分1451可以包括形成在第一突出部1452之间的凹槽1453。形成在第一本体部分1451a的两个第一突出部1452之间的凹槽1453的宽度可以形成为比形成在第二本体部分至第四本体部分1451b、1451c和1451d的两个第一突出部1452之间的凹槽1453的宽度大。由此,第一基板1430可以穿过形成在第一本体部分1451a中的凹槽1453,以将第一基板1410与第二基板1420电连接。
间隔件1450可以包括第一联接部分1454。第一联接部分1454可以形成在第二本体部分1451b和第四本体部分1451d中的每一者的下端部处。第一联接部分1454可以从第二本体部分1451b和第四本体部分1451d的下端部的至少一部分区域向下突出。
第一联接部分1454可以包括第一孔1454a。形成在第二本体部分1451b中的第一联接部分1454的第一孔1454a可以与形成在第四本体部分1451d中的第一联接部分1454的第一孔1454a在垂直于光轴方向的方向上重叠。在第一孔1454a中可以设置有第二突出部1454c的至少一部分,稍后将对第一孔1454a进行描述。第一孔1454a可以形成为防止与第二突出部1454c发生干涉。
第一联接部分1454可以包括第二孔1454b。形成在第二本体部分1451b中的第一联接部分1454的第二孔1454b可以与形成在第四本体部分1451d中的第一联接部分1454的第二孔1454b在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二孔1454b可以形成为产生第三突出部1454d,稍后将对第二孔1454b进行描述。第二孔1454b可以与第一孔1454a间隔开。
第一联接部分1454可以包括第二突出部1454c。形成在第二本体部分1451b中的第一联接部分1454的第二突出部1454c可以与形成在第四本体部分1451d中的第一联接部分1454的第二突出部1454c在垂直于光轴方向的方向上重叠。第二突出部1454c可以通过从第一联接部分1454的下端部的一部分弯折而形成。第二突出部1454c可以包括用于支承第二基板1420的第二表面的弯折部分。第二突出部1454c的弯折部分的端部部分可以设置在第一孔1454a中。第二基板1420可以通过第二突出部1454c固定至间隔件1450。
第一联接部分1454可以包括第三突出部1454d。第三突出部1454d可以通过切割第一联接部分1454的部分区域并将切割区域向外按压而形成。此时,切割区域可以是第二孔1454b。形成在第二本体部分1451b中的第一联接部分454的第三突出部454d可以与形成在第四本体部分1451d中的第一联接部分1454的第三突出部1454d在垂直于光轴方向的方向上重叠。第三突出部1454d可以包括相对于第一联接部分1454倾斜地延伸的第一区域、以及从第一区域平行于第一联接部分1454延伸的第二区域。
间隔件1450可以包括第二联接部分1455。第二联接部分1455可以从第三本体部分1451c的下端部向下突出。第二联接部分1455可以从第三本体部分1451c的下端部的部分区域向下延伸。第二联接部分1455可以包括第三孔1455a。第二基板1420的一部分可以设置在第三孔1455a中。第二基板1420的一部分可以配合联接到第三孔1455a中以固定第二基板1420。
间隔件1450可以包括连接部分1456。连接部分1456可以将第一本体部分至第四本体部分1451a、1451b、1451c和1451d连接。连接部分1456可以包括弯曲表面。连接部分1456可以设置在第二基板1420的第一表面中。连接部分1456可以将第二基板1420向下按压,并且第二突出部1454c可以将第二基板1420向上按压以将第二基板1420固定。
间隔件1450可以设置在第二屏蔽罐1360的内部。间隔件1450可以与第二屏蔽罐1360间隔开。间隔件1450可以与第二屏蔽罐1360的底板1370在光轴方向上间隔开。间隔件1450可以与第二屏蔽罐1360的侧板1380在垂直于光轴方向的方向上间隔开。间隔件1450可以由金属材料形成。间隔件1450的厚度可以比第二屏蔽罐1360的侧板1380的厚度薄。间隔件1450可以面向第二屏蔽罐1360的侧板1380。
基板组件1400可以包括连接器1460。连接器1460可以设置在第二基板1420的第二表面中。连接器1460可以固定至第二基板1420的第二表面。连接器1460可以电连接至第二基板1420。连接器1460的一部分可以设置在第二屏蔽罐1360的内部,并且其余部分可以设置在第二本体1200的连接器引出部分1230的内部。连接器1460可以穿透第二屏蔽罐1360的孔1311。连接器1460可以穿透第二本体1200的第三孔1212。
相机模块20可以包括第一屏蔽罐1310。第一屏蔽罐1310可以由金属材料形成。第一屏蔽罐1310可以设置成在光轴方向上面向第一基板1410。第一屏蔽罐1310可以设置在镜筒部分1120和透镜1130与第一基板1410之间。第一屏蔽罐1310可以设置在空间部分1110a的内部。
第一屏蔽罐1310可以包括下板1320和设置在下板1320的上部部分处的上板1330。下板1320和上板1330可以设置成在上下方向上具有台阶部。下板1320可以相对于光轴方向设置在上板1330的下方。上板1330可以在垂直于光轴方向的方向上设置在下板1320的外侧部处。下板1320和上板1330可以通过侧板1340连接。侧板1340的下端部连接至下板1320的外侧部处的端部部分,并且侧板1340的上端部可以连接至上板1330的内侧部处的端部部分。因此,第一屏蔽罐1310可以具有弯折至少一次的区域。例如,上板1330和下板1320可以设置成彼此平行,并且侧板1340可以设置成垂直于上板1330或下板1320。将上板1330与侧板1340连接的区域以及将下板1320与侧板1340连接的区域可以是倒圆的。
下板1320可以设置成面向透镜1130的下表面或镜筒部分1120的下表面。下板1320的上表面的一部分可以与透镜1130的下表面或镜筒部分1120的下表面接触。下板1320可以包括从上表面穿透下表面的穿孔1322。透镜1130和图像传感器1412可以通过穿孔1322在光轴方向上面向彼此。
上板1330通过侧板1340连接至下板1320,并且可以设置在下板1320的外侧部处。上板1330可以设置成相对于下板1320在光轴方向上具有台阶部。上板1330可以形成第一屏蔽罐1310的边缘。上板1330可以联接至第一本体1100。可以在本体部分1110的内表面处形成有联接凹槽1117,使得上板1330联接至该联接凹槽1117。联接凹槽1117可以形成为第一突出部分1113的内表面的凹入至外侧的一部分。联接凹槽1117可以形成为空间部分1110a的内表面的凹入至外侧的一部分。上板1330可以设置在联接凹槽1117的内部。
在镜筒部分1120的下表面上,可以设置有比其他区域更向下突出的突出部1121。突出部1121可以设置在联接凹槽1117的内部。突出部1121的下端部可以与下板1320的上表面接触。突出部1121的外表面可以与侧板1340的内表面接触。因此,第二屏蔽罐1310可以牢固地固定在第一本体1100中。侧板1340的外表面可以由第一突出部1113的内表面支承。侧板1340的外表面可以与第一突出部1113的内表面接触。
第一屏蔽罐1310可以通过模制金属而一体地形成。第一屏蔽罐1310的上板1330、侧板1340和下板1320可以通过模制金属而一体地形成。
第一屏蔽罐1310可以用金属表面进行处理。第一屏蔽罐1310可以被预处理。第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面可以用金属表面进行处理。第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面可以被预处理。第一屏蔽罐1310可以在***注射到第一本体1100中之间经受金属表面的预处理过程。第一屏蔽罐1310可以由铝形成。第一屏蔽罐1310的至少一部分可以由铝形成。第一屏蔽罐1310可以由具有高热导率的金属形成。预处理或金属表面处理可以指去除附接至金属表面的油并形成涂层或表面处理层C的过程。此时,表面处理层可以指包括涂层C或膜层的更宽泛的概念。表面处理层可以包括涂层C。表面处理层可以包括膜层。当第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面被浸没在特定溶液中一定时间段时,可以在第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面上形成纳米尺寸的孔隙S。由此,第一本体1100的由塑料制成的部分通过在第一屏蔽罐1310和第一本体1100的***注射过程期间产生的热熔化,并且可以流动到第一屏蔽罐1310的孔隙S中。在这种情况下,可以使第一屏蔽罐1310与第一本体1100之间的结合力、联接力和粘附力增加。另外,如果第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面被浸没在特定溶液中一定时间段,则可以在第一屏蔽罐1310与第一本体1100的结合表面上形成涂层C或膜层。由此,可以防止在第一屏蔽罐1310和第一本体1100的结合表面之间发生界面分离现象。另外,可以在没有单独的防水构件或密封构件的情况下实现第一屏蔽罐1310与第一本体1100之间的防水。
第一屏蔽罐1310可以通过***模制而固定至第一本体1100。第一屏蔽罐1310可以通过***模制而固定至第一本体1100。***注射或***模制可以指金属构件和塑料构件成为一体的方法。第一本体1100的一部分可以通过在***注射过程期间产生的热熔化并且可以被引入到在第一屏蔽罐1310的预处理期间产生的孔隙S中。
在本体部分1110的上表面中可以形成有孔1112,孔1112穿透上表面和下表面以使第一屏蔽罐1310暴露至外部。第一屏蔽罐1310的上板1330可以通过孔1112向上暴露。因此,在相机模块20中产生的热可以容易地排出至外部。
详细地,在本体部分1110的上表面边缘中可以设置有边缘部分1111。边缘部分1111可以形成为从本体部分1110的上表面的设置在内侧的其他区域向上突出。孔1112可以设置在边缘部分1111与镜筒部分1120的下端部之间。多个孔1112可以设置成彼此间隔开。在多个孔1112之间可以设置有将边缘部分1111与镜筒部分1120的下端部连接的连接部分1114。多个孔1112可以通过连接部分1114彼此间隔开。多个孔1112可以沿着镜筒部分1120的圆周设置。
孔1112可以分别设置在本体部分1110的四个拐角区域中。孔1112可以定形状成将本体部分1110的上表面上的相邻侧部相互连接。详细地,孔1112可以包括:第一孔1112a,第一孔1112a形成第一侧部;第二孔1112b,第二孔1112b形成邻近于第一侧部的第二侧部;以及第三孔1112c,第三孔1112c将第一孔1112与第二孔1112b连接并形成拐角。第一孔至第三孔1112a、1112b和1112c可以彼此连通。第一孔1112a和第二孔1112b可以彼此垂直地设置。
图32是根据本发明的第二实施方式的相机模块内部的孔的修改示例。
参照图32,多个第一孔1112可以沿着镜筒部分1120的圆周设置在镜筒部分1120的下端部与边缘部分1111之间。图32图示了第一孔1112相应地包括:第一-第一孔1112-1,第一-第一孔1112-1形成第一侧部;第一-第二孔1112-2,第一-第二孔1112-2形成第二侧部;第一-第三孔1112-3,第一-第三孔1112-3形成第三侧部;以及第一-第四孔1112-4,第一-第四孔1112-4形成第四侧部。第一-第一孔1112-1可以设置成围绕镜筒部分1120面向第一-第三孔1112-3。第一-第二孔1112-2可以设置成围绕镜筒部分1120面向第一-第四孔1112-4。第一-第一孔1112-1可以相对于第一-第二孔1112-2或第一-第四孔1112-4竖向地设置。第一-第二孔1112-2可以相对于第一-第一孔1112-1或第一-第三孔1112-3竖向地设置。
在这种情况下,将边缘部分1111与镜筒部分1120的下端部连接的连接部分1114可以设置在形成本体部分1110的每个拐角的区域中。
根据如上所述的结构,可以提供一种能够使散热最大化的塑料本体结构。
另外,通过借助于***注射将金属屏蔽罐和塑料本体组装,可以最大限度地减少组装工时并降低成本。
另外,可以通过对屏蔽罐的预处理过程来防止屏蔽罐与本体之间的界面分离,由此使防水性能最大化。
另外,通过形成用于使本体内部的屏蔽罐暴露至外部的孔,可以有效地使相机模块内部的热辐射至外部。
上面已经参照附图描述了本发明的实施方式,但是本发明所属领域的技术人员可以理解的是,本发明能够在不改变技术精神或必要特征的情况下以其他特定形式实现。因此,应当理解,上面描述的实施方式在所有方面都是说明性的而非限制性的。
Claims (10)
1.一种相机模块,所述相机模块包括:
第一本体,所述第一本体包括上板和从所述上板延伸的侧板;
第二本体,所述第二本体联接至所述第一本体;
透镜模块,所述透镜模块的至少一部分设置在所述第一本体的内部;
第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩联接至所述第一本体;以及
基板组件,所述基板组件设置在所述第二本体的内部,
其中,所述第一屏蔽罩的至少一部分设置成高于所述第一本体的所述上板并暴露于外部。
2.根据权利要求1所述的相机模块,
其中,所述第一屏蔽罩包括上板和从所述上板延伸的侧板,
其中,所述第一屏蔽罩的所述侧板包括联接至第一本体的所述上板的第一部分、以及从所述第一部分向上延伸的第二部分,并且
其中,所述第一屏蔽罩的所述第二部分与所述第一本体的所述上板在垂直于光轴方向的方向上不重叠。
3.根据权利要求2所述的相机模块,
其中,所述第一屏蔽罩的所述第一部分在所述光轴方向上的长度短于所述第一屏蔽罩的所述第二部分在所述光轴方向上的长度。
4.根据权利要求2所述的相机模块,
其中,所述第一屏蔽罩的所述侧板的所述第一部分通过***注射而联接至所述第一本体。
5.根据权利要求2所述的相机模块,
其中,所述第一本体包括从所述第一本体的所述上板向上突出的联接部分,并且
其中,所述第一本体的所述联接部分设置在所述第一屏蔽罩的所述侧板的所述第二部分中。
6.根据权利要求5所述的相机模块,
其中,所述第一本体的所述联接部分包括:第一区域,所述第一区域在垂直于所述光轴方向的方向上具有第一宽度;以及第二区域,所述第二区域从所述第一区域向上延伸并具有比所述第一宽度小的第二宽度。
7.根据权利要求5所述的相机模块,
其中,所述第一本体的所述联接部分通过***注射而联接至所述第一屏蔽罩的所述第二部分。
8.根据权利要求5所述的相机模块,
其中,所述第一本体的所述联接部分的所述第二区域包括多个第二区域,
其中,所述第一本体的所述联接部分包括形成在所述多个第二区域之间的凹槽,并且
其中,所述第一本体的所述联接部分的所述凹槽设置在下述拐角处:所述拐角设置在所述第一屏蔽罩的所述侧板之间。
9.根据权利要求1所述的相机模块,
其中,所述相机模块包括设置在所述第二本体的内部的第二屏蔽罩,
其中,所述第二屏蔽罩包括底板和从所述底板延伸的侧板,并且
其中,所述第一屏蔽罩的所述侧板在垂直于所述光轴方向的方向上的厚度大于所述第二屏蔽罩的所述侧板在对应方向上的厚度。
10.根据权利要求9所述的相机模块,
其中,所述第二屏蔽罩与所述第一屏蔽罩在所述光轴方向上间隔开。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200077622A KR20220000092A (ko) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 카메라 모듈 |
KR10-2020-0077622 | 2020-06-25 | ||
KR10-2020-0172218 | 2020-12-10 | ||
KR1020200172218A KR20220082369A (ko) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 카메라 모듈 |
PCT/KR2021/007979 WO2021261943A1 (ko) | 2020-06-25 | 2021-06-24 | 카메라 모듈 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115943345A true CN115943345A (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=79281543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180045170.XA Pending CN115943345A (zh) | 2020-06-25 | 2021-06-24 | 相机模块 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230244125A1 (zh) |
EP (1) | EP4174572A4 (zh) |
JP (1) | JP2023531901A (zh) |
CN (1) | CN115943345A (zh) |
WO (1) | WO2021261943A1 (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101349793A (zh) * | 2007-07-20 | 2009-01-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
KR101018154B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2011-02-28 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
JP5780405B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2015-09-16 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
KR102569642B1 (ko) * | 2016-01-06 | 2023-08-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기 |
KR102645802B1 (ko) * | 2016-11-14 | 2024-03-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
JP6860402B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-04-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
CN115373192A (zh) * | 2017-05-22 | 2022-11-22 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置、相机模块和光学装置 |
KR20200042983A (ko) * | 2018-10-16 | 2020-04-27 | (주)탑중앙연구소 | 차량용 카메라 모듈 |
-
2021
- 2021-06-24 EP EP21829287.8A patent/EP4174572A4/en active Pending
- 2021-06-24 JP JP2022577328A patent/JP2023531901A/ja active Pending
- 2021-06-24 WO PCT/KR2021/007979 patent/WO2021261943A1/ko unknown
- 2021-06-24 US US18/009,521 patent/US20230244125A1/en active Pending
- 2021-06-24 CN CN202180045170.XA patent/CN115943345A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4174572A1 (en) | 2023-05-03 |
US20230244125A1 (en) | 2023-08-03 |
EP4174572A4 (en) | 2023-12-27 |
JP2023531901A (ja) | 2023-07-26 |
WO2021261943A1 (ko) | 2021-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113589618B (zh) | 用于固定相机模块电路板的装置以及相机模块 | |
US11653079B2 (en) | Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module | |
EP3816723B1 (en) | Motor vehicle camera assembly | |
KR102550823B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN107203025B (zh) | 镜筒组件及包括此的镜头模块 | |
KR20200055548A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN115943345A (zh) | 相机模块 | |
EP4175279A1 (en) | Camera module | |
US20230266640A1 (en) | Camera module | |
US20230362466A1 (en) | Camera module | |
KR20220082369A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN114651438A (zh) | 相机模块 | |
KR20220000092A (ko) | 카메라 모듈 | |
US12041335B2 (en) | Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module | |
CN117616767A (zh) | 相机模块 | |
KR20220049199A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN115777081A (zh) | 相机模块 | |
CN117882387A (zh) | 相机模块 | |
CN117616766A (zh) | 相机模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |