CN115942641A - 一种芯片引脚辅助安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片加工技术领域，具体的说是一种芯片引脚辅助安装装置，包括固定底板，所述固定底板的表面设置有弯折固定杆，该弯折固定杆的底端与固定底板内腔的顶部固定连接，所述弯折固定杆的顶端固定连接有扭矩电机，所述扭矩电机输出轴的顶端转动连接有传动板。该装置在焊接的过程中能够通过加压外壳对芯片的上表面进行挤压，保证芯片在焊接过程中不会发生偏移问题，并且当加压外壳对芯片的挤压力过大时，两侧的弧形夹板能够自动阻止加压外壳下压，并将加压外壳向上推动，从而保证不会出现芯片在焊接时可能会因为受到的压力过大而损坏或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳的问题。

Description

一种芯片引脚辅助安装装置

技术领域

本发明属于芯片加工技术领域，具体的说是一种芯片引脚辅助安装装置。

背景技术

集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，电路形成于硅基板上就是集成电路芯片，集成电路具有体积小、重量轻、引脚少、寿命长、可靠性高、成本低与性能好等优点，同时还便于大规模生产。

由于芯片的引脚较小，在将芯片焊接在电路板上的过程中，人工焊接的方式逐渐被机械焊接的方式取代，但是机器在焊接芯片引脚的过程中，为了保证芯片在焊接过程中的稳定性，需要对芯片的上表面进行加压，保证芯片压紧电路板，引脚不会与接线处发生偏移，但是芯片的厚度通常不同，所以在进行加压焊接的过程中，芯片的受力可能不均，这就导致芯片在焊接时可能会因为受到的压力过大而损坏，或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片引脚辅助安装装置，包括固定底板，所述固定底板的表面设置有弯折固定杆，该弯折固定杆的底端与固定底板内腔的顶部固定连接，所述弯折固定杆的顶端固定连接有扭矩电机，所述扭矩电机输出轴的顶端转动连接有传动板；加工盘体，所述加工盘体包括屏蔽壳，所述屏蔽壳内腔的中部与传动板表面的中部滑动连接，所述屏蔽壳的底部通过竖直连杆与固定底板的轴心处固定连接，所述屏蔽壳内腔的两侧均固定连接有推进器，所述推进器的两端均通过弧形推杆滑动连接有缓冲夹板；校对装置，所述校对装置的表面通过连接板与屏蔽壳表面的一侧固定连接，所述校对装置用于检测芯片的安装位置是否正确；除料装置，所述除料装置的表面通过连接板与屏蔽壳表面远离校对装置的一侧固定连接，所述除料装置用于清除芯片外表面的多余锡料；使用该装置将芯片焊接在电路板上，将芯片简单固定在电路板指定位置上，然后将电路板放置在传动板左侧的轴线处，通过扭矩电机转动控制传动板外表面的转带将电路板自右向左运输，当电路板运输到加工盘体内腔的轴心处时，扭矩电机停止工作，加工装置对芯片的引脚进行焊接，将芯片安装在电路板上。为了保证电路板能够通过屏蔽壳的轴心处，屏蔽壳轴心处的通槽宽度通常较大，在进行焊接工作时，屏蔽壳两侧的推进器将两端的推杆向外推动，此时缓冲夹板在推杆的推力作用下沿着屏蔽壳的内腔向靠近电路板的一侧滑动，直到两侧的缓冲夹板将中部的电路板夹紧，防止电路板滑动，此时开始进行焊接安装工作。

优选的，加工装置，所述加工装置包括容料壳，所述容料壳表面的两侧均通过支撑杆与屏蔽壳表面的顶部固定连接，所述容料壳内腔顶部的轴心处固定连接有加压马达，所述加压马达输出轴的表面插接有螺纹转盘，所述螺纹转盘的表面螺纹连接有锡膏桶，所述容料壳内腔的底部转动连接有隔离档盘，所述隔离档盘内腔的轴心处滑动连接有桥接连杆，所述桥接连杆的底端固定连接有制动装置，所述隔离档盘表面底部的两侧均固定连接有引导滑轨，左侧所述引导滑轨的内腔滑动连接有涂料管，右侧所述引导滑轨的内腔滑动连接有焊接转臂。由于芯片通常为方形，并且芯片为对称结构，所以在进行焊接工作的时候，涂料管沿着引导滑轨的内腔沿直线进行滑动，在芯片一边的引脚处涂抹锡膏，另一侧的焊接转臂将芯片的引脚通过涂抹后的锡膏与电路板的接线处进行焊接，同样，焊接转臂也沿着引导滑轨的内壁进行直线滑动，在涂料与焊接工作都结束后，加压马达扭转桥接连杆，使隔离档盘转动90°，对芯片相邻一侧的引脚进行焊接工作，直到循环一周后，将芯片完全焊接在电路板上。在进行焊接工作的过程中，螺纹转盘也随着加压马达输出轴的转动，沿着锡膏桶内腔的螺纹槽螺旋下降，将锡膏桶内腔的锡膏通过涂料管内腔顶部的输料管挤压到涂料管的内部，保证涂料管内腔不会断料，由于输料管会随着隔离档盘的旋转而弯折，所以在旋转一定角度后，螺纹转盘需要反向转回原位，由于焊接转臂与涂料管不需要转动一周也能进行焊接工作，所以不会耽误焊接工作。电路板在进入加工盘体的内部后，会被两侧的缓冲夹板夹紧，一方面是校对电路板，使加工装置正对电路板上表面的芯片，另一方面是使电路板在加工时处于稳定状态不会松动，而焊接过程中，屏蔽壳的两侧含有对接的通口，所以焊接产生的有毒烟雾能够通过通口被推进器吸收，进而减少污染气体的排放，保障生产人员的安全。

优选的，所述制动装置包括固定引导环，所述固定引导环内腔的两侧均滑动连接有对接推杆，所述对接推杆输出轴的一端固定连接有弧形夹板，所述弧形夹板表面远离对接推杆的一侧滑动连接有加压外壳，所述加压外壳内腔的顶部滑动连接有按压杆。在螺纹转盘转动的过程中，由于螺纹转盘能够向下推进，所以桥接连杆能够被向下推动，此时按压杆被向下推动***加压外壳的深处，加压外壳下滑直到底端与芯片的上表面发生挤压，此时按压杆与加压外壳发生相对滑动，缓冲弹簧被压缩，进而同时对按压杆内腔的传感器与加压外壳的内腔产生推动作用，当传感器受到的推力较大时，传感器通过内导线启动两侧的对接推杆，此时对接推杆将弧形夹板向靠近加压外壳的一侧推动，两侧的弧形夹板将加压外壳的底部夹紧，一方面阻止加压外壳继续下滑，另一方面，加压外壳的底端圆头部位在弧形夹板的侧边推力作用下有向上滑动的趋势，进而抵消加压外壳对底部芯片的压力，防止芯片继续受到压力。

优选的，所述按压杆的内腔固定连接有传感器，所述按压杆内腔的两侧均通过内导线与对接推杆的内腔固定连接，所述按压杆的顶端与桥接连杆的底端固定连接，且传感器的底端固定连接有缓冲弹簧，所述固定引导环的表面与屏蔽壳内腔顶部的轴心处固定连接。锡膏盛放在锡膏桶的内腔中，为涂料管进行供料，但是涂料管的管口较小，锡膏仅通过自身重力很难输送到涂料管的内部，该装置的涂料管在进行转角的过程中，螺纹转盘能够对锡膏桶的内腔中的锡膏进行自动加压工作，进而自动补充锡膏进入涂料管的内腔，避免涂料管内腔出现锡膏供量不足的问题。

优选的，所述锡膏桶的表面与容料壳内腔的中部固定连接，所述涂料管内腔的顶部滑动连接有输料内管，且输料内管的顶端延伸至锡膏桶的内部，所述传动板的表面套接有转动带，所述扭矩电机输出轴的表面与转动带的一端转动连接。机器在焊接芯片引脚的过程中，为了保证芯片在焊接过程中的稳定性，需要对芯片的上表面进行加压，保证芯片压紧电路板，引脚不会与接线处发生偏移，但是芯片的厚度通常不同，所以在进行加压焊接的过程中，芯片的受力可能不均，该装置在焊接的过程中能够通过加压外壳对芯片的上表面进行挤压，保证芯片在焊接过程中不会发生偏移问题，并且当加压外壳对芯片的挤压力过大时，两侧的弧形夹板能够自动阻止加压外壳下压，并将加压外壳向上推动，从而保证不会出现芯片在焊接时可能会因为受到的压力过大而损坏或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳的问题。

优选的，所述校对装置包括固定悬架，所述固定悬架表面顶部的两端均固定连接有竖直滑壳，所述竖直滑壳内腔的顶部转动连接有内转子，所述内转子的表面通过牵引绳固定连接有斜底挡板，所述固定悬架内腔顶部的两侧均固定连接有对照器，所述固定悬架内腔的两端均固定连接有外接导线。在芯片通过校对装置的过程中，左侧的对照器对正下方的芯片进行拍照校对，判断芯片的引脚有没有与电路板的接头对齐，如果芯片的引脚与电路板的接头出现偏差，此时外接导线就会通电启动竖直滑壳内腔的内转子，将斜底挡板直接放下，此时斜底挡板的下表面与传动板外表面的传动带接触并打滑，而电路板还在继续运输，所以电路板沿着斜底挡板的底部斜面被阻拦在校对装置的内部，防止焊接不合格的芯片在电路板上。

优选的，所述固定悬架底端的两侧均通过连接板与传动板的表面滑动连接，所述斜底挡板的表面通过贯穿滑槽与固定悬架内腔顶部的轴心处滑动连接，所述外接导线的底端与固定底板的内腔固定连接，所述斜底挡板的两侧均与竖直滑壳的内腔滑动连接。在芯片通过校对装置的过程中，左侧的对照器对正下方的芯片进行拍照校对，判断芯片的引脚有没有与电路板的接头对齐，如果芯片的引脚与电路板的接头出现偏差，此时斜底挡板会直接放下，电路板沿着斜底挡板的底部斜面被阻拦在校对装置的内部，防止焊接不合格的芯片在电路板上，在电路板滑动的过程中，由于斜面上重力分力的作用，芯片会与电路板分离，所以取出的电路板不会将芯片带飞，导致芯片掉落在地面上出现损伤的问题。所述除料装置包括侧位架，所述侧位架的顶部固定连接有弧形保护筒，所述弧形保护筒内腔的两端均通过转动马达转动连接有滚动刷筒，所述滚动刷筒表面的两侧均套接有凸杆转套，所述弧形保护筒内腔的轴心处固定连接有条形壳。

优选的，所述条形壳内腔底部的两端均滑动连接有对接滑块，所述对接滑块的顶部固定连接有填充滑板，所述填充滑板表面顶部的两端均固定连接有挤压弹簧带，所述挤压弹簧带的顶端与条形壳内腔的顶部固定连接。芯片焊接完毕后，推进器将缓冲夹板收回屏蔽壳的内腔，此时再通过传动板将焊接完毕的电路板向右运输，为了保证焊接过程的稳定性，装置涂抹锡膏通常会过量，此时在芯片的引脚处还有残留的锡膏，在经过除料装置的时候，滚动刷筒在弧形保护筒的转动作用下自转，滚动刷筒通过外表面的板刷将电路板上的锡膏刷除，而滚动刷筒转动时，滚动刷筒两侧的凸杆转套会周期性地推动顶部的对接滑块，此时两侧的对接滑块会将顶部的填充滑板向上推动，挤压弹簧带被压缩，在填充滑板上滑的过程中，条形壳将底部的气体抽入条形壳的内部，进而将滚动刷筒夹缝中的锡膏抽出。

优选的，所述条形壳内腔的中部均匀开设有贯穿气口，且贯穿气口延伸至条形壳的外部，所述凸杆转套的数量为两个，所述凸杆转套的表面与对接滑块表面的底部滑动连接，所述条形壳表面的两端均与弧形保护筒内腔的两侧固定连接，所述侧位架的底部通过连接板与传动板的表面滑动连接。为了保证焊接过程的稳定性，装置涂抹锡膏通常会过量，经过除料装置的时候，芯片的引脚处还有残留的锡膏，所以需要滚动刷筒将锡膏刷除，而滚动刷筒的间隙中容易出现锡膏堆积的问题，进而导致滚动刷筒的内腔容易堆积锡膏，而条形壳能够随着滚动刷筒的转动将滚动刷筒间隙的锡膏向外部抽取，减少锡膏的堆积，缓解锡膏堆积在滚动刷筒夹缝中结块，导致滚动刷筒报废的问题。

本发明的有益效果如下：

1.机器在焊接芯片引脚的过程中，为了保证芯片在焊接过程中的稳定性，需要对芯片的上表面进行加压，保证芯片压紧电路板，引脚不会与接线处发生偏移，但是芯片的厚度通常不同，所以在进行加压焊接的过程中，芯片的受力可能不均，该装置在焊接的过程中能够通过加压外壳对芯片的上表面进行挤压，保证芯片在焊接过程中不会发生偏移问题，并且当加压外壳对芯片的挤压力过大时，两侧的弧形夹板能够自动阻止加压外壳下压，并将加压外壳向上推动，从而保证不会出现芯片在焊接时可能会因为受到的压力过大而损坏或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳的问题。

2.电路板在进入加工盘体的内部后，会被两侧的缓冲夹板夹紧，一方面是校对电路板，使加工装置正对电路板上表面的芯片，另一方面是使电路板在加工时处于稳定状态不会松动，而焊接过程中，屏蔽壳的两侧含有对接的通口，所以焊接产生的有毒烟雾能够通过通口被推进器吸收，进而减少污染气体的排放，保障生产人员的安全。

3.锡膏盛放在锡膏桶的内腔中，为涂料管进行供料，但是涂料管的管口较小，锡膏仅通过自身重力很难输送到涂料管的内部，该装置的涂料管在进行转角的过程中，螺纹转盘能够对锡膏桶的内腔中的锡膏进行自动加压工作，进而自动补充锡膏进入涂料管的内腔，避免涂料管内腔出现锡膏供量不足的问题。

4.在芯片通过校对装置的过程中，左侧的对照器对正下方的芯片进行拍照校对，判断芯片的引脚有没有与电路板的接头对齐，如果芯片的引脚与电路板的接头出现偏差，此时斜底挡板会直接放下，电路板沿着斜底挡板的底部斜面被阻拦在校对装置的内部，防止焊接不合格的芯片在电路板上，在电路板滑动的过程中，由于斜面上重力分力的作用，芯片会与电路板分离，所以取出的电路板不会将芯片带飞，导致芯片掉落在地面上出现损伤的问题。

5.为了保证焊接过程的稳定性，装置涂抹锡膏通常会过量，经过除料装置的时候，芯片的引脚处还有残留的锡膏，所以需要滚动刷筒将锡膏刷除，而滚动刷筒的间隙中容易出现锡膏堆积的问题，进而导致滚动刷筒的内腔容易堆积锡膏，而条形壳能够随着滚动刷筒的转动将滚动刷筒间隙的锡膏向外部抽取，减少锡膏的堆积，缓解锡膏堆积在滚动刷筒夹缝中结块，导致滚动刷筒报废的问题。

附图说明

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的剖视图；

图3是本发明加工装置的剖视图；

图4是本发明制动装置的结构示意图；

图5是本发明加工盘体的剖视图；

图6是本发明校对装置的剖视图；

图7是本发明除料装置的剖视图；

图8是本发明条形壳的剖视图。

图中：1、固定底板；11、扭矩电机；12、弯折固定杆；13、传动板；2、加工盘体；21、屏蔽壳；22、推进器；23、缓冲夹板；3、加工装置；31、容料壳；32、加压马达；33、锡膏桶；34、螺纹转盘；35、桥接连杆；36、隔离档盘；37、引导滑轨；38、涂料管；39、焊接转臂；4、制动装置；41、固定引导环；42、对接推杆；43、弧形夹板；44、内导线；45、按压杆；46、加压外壳；47、缓冲弹簧；5、校对装置；51、固定悬架；52、竖直滑壳；53、外接导线；54、斜底挡板；55、对照器；56、内转子；6、除料装置；61、侧位架；62、弧形保护筒；63、滚动刷筒；64、凸杆转套；65、条形壳；66、对接滑块；67、填充滑板；68、挤压弹簧带。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例一

请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：一种芯片引脚辅助安装装置，包括固定底板1，固定底板1的表面设置有弯折固定杆12，该弯折固定杆12的底端与固定底板1内腔的顶部固定连接，弯折固定杆12的顶端固定连接有扭矩电机11，扭矩电机11输出轴的顶端转动连接有传动板13；加工盘体2，加工盘体2包括屏蔽壳21，屏蔽壳21内腔的中部与传动板13表面的中部滑动连接，屏蔽壳21的底部通过竖直连杆与固定底板1的轴心处固定连接，屏蔽壳21内腔的两侧均固定连接有推进器22，推进器22的两端均通过弧形推杆滑动连接有缓冲夹板23；校对装置5，校对装置5的表面通过连接板与屏蔽壳21表面的一侧固定连接，校对装置5用于检测芯片的安装位置是否正确；除料装置6，除料装置6的表面通过连接板与屏蔽壳21表面远离校对装置5的一侧固定连接，除料装置6用于清除芯片外表面的多余锡料；

加工装置3，加工装置3包括容料壳31，容料壳31表面的两侧均通过支撑杆与屏蔽壳21表面的顶部固定连接，容料壳31内腔顶部的轴心处固定连接有加压马达32，加压马达32输出轴的表面插接有螺纹转盘34，螺纹转盘34的表面螺纹连接有锡膏桶33，容料壳31内腔的底部转动连接有隔离档盘36，隔离档盘36内腔的轴心处滑动连接有桥接连杆35，桥接连杆35的底端固定连接有制动装置4，隔离档盘36表面底部的两侧均固定连接有引导滑轨37，左侧引导滑轨37的内腔滑动连接有涂料管38，右侧引导滑轨37的内腔滑动连接有焊接转臂39。

制动装置4包括固定引导环41，固定引导环41内腔的两侧均滑动连接有对接推杆42，对接推杆42输出轴的一端固定连接有弧形夹板43，弧形夹板43表面远离对接推杆42的一侧滑动连接有加压外壳46，加压外壳46内腔的顶部滑动连接有按压杆45。

按压杆45的内腔固定连接有传感器，按压杆45内腔的两侧均通过内导线44与对接推杆42的内腔固定连接，按压杆45的顶端与桥接连杆35的底端固定连接，且传感器的底端固定连接有缓冲弹簧47，固定引导环41的表面与屏蔽壳21内腔顶部的轴心处固定连接。

锡膏桶33的表面与容料壳31内腔的中部固定连接，涂料管38内腔的顶部滑动连接有输料内管，且输料内管的顶端延伸至锡膏桶33的内部，传动板13的表面套接有转动带，扭矩电机11输出轴的表面与转动带的一端转动连接。

使用该装置将芯片焊接在电路板上，将芯片简单固定在电路板指定位置上，然后将电路板放置在传动板13左侧的轴线处，通过扭矩电机11转动控制传动板13外表面的转带将电路板自右向左运输，当电路板运输到加工盘体2内腔的轴心处时，扭矩电机11停止工作，加工装置3对芯片的引脚进行焊接，将芯片安装在电路板上。

为了保证电路板能够通过屏蔽壳21的轴心处，屏蔽壳21轴心处的通槽宽度通常较大，在进行焊接工作时，屏蔽壳21两侧的推进器22将两端的推杆向外推动，此时缓冲夹板23在推杆的推力作用下沿着屏蔽壳21的内腔向靠近电路板的一侧滑动，直到两侧的缓冲夹板23将中部的电路板夹紧，防止电路板滑动，此时开始进行焊接安装工作。

由于芯片通常为方形，并且芯片为对称结构，所以在进行焊接工作的时候，涂料管38沿着引导滑轨37的内腔沿直线进行滑动，在芯片一边的引脚处涂抹锡膏，另一侧的焊接转臂39将芯片的引脚通过涂抹后的锡膏与电路板的接线处进行焊接，同样，焊接转臂39也沿着引导滑轨37的内壁进行直线滑动，在涂料与焊接工作都结束后，加压马达32扭转桥接连杆35，使隔离档盘36转动90°，对芯片相邻一侧的引脚进行焊接工作，直到循环一周后，将芯片完全焊接在电路板上。

在进行焊接工作的过程中，螺纹转盘34也随着加压马达32输出轴的转动，沿着锡膏桶33内腔的螺纹槽螺旋下降，将锡膏桶33内腔的锡膏通过涂料管38内腔顶部的输料管挤压到涂料管38的内部，保证涂料管38内腔不会断料，由于输料管会随着隔离档盘的旋转而弯折，所以在旋转一定角度后，螺纹转盘34需要反向转回原位，由于焊接转臂39与涂料管38不需要转动一周也能进行焊接工作，所以不会耽误焊接工作。

在螺纹转盘34转动的过程中，由于螺纹转盘34能够向下推进，所以桥接连杆35能够被向下推动，此时按压杆45被向下推动***加压外壳46的深处，加压外壳46下滑直到底端与芯片的上表面发生挤压，此时按压杆45与加压外壳46发生相对滑动，缓冲弹簧47被压缩，进而同时对按压杆45内腔的传感器与加压外壳46的内腔产生推动作用，当传感器受到的推力较大时，传感器通过内导线44启动两侧的对接推杆42，此时对接推杆42将弧形夹板43向靠近加压外壳46的一侧推动，两侧的弧形夹板43将加压外壳46的底部夹紧，一方面阻止加压外壳46继续下滑，另一方面，加压外壳46的底端圆头部位在弧形夹板43的侧边推力作用下有向上滑动的趋势，进而抵消加压外壳46对底部芯片的压力，防止芯片继续受到压力。

实施例二

请参阅图1-图8，本发明提供一种技术方案：在实施例一的基础上，校对装置5包括固定悬架51，固定悬架51表面顶部的两端均固定连接有竖直滑壳52，竖直滑壳52内腔的顶部转动连接有内转子56，内转子56的表面通过牵引绳固定连接有斜底挡板54，固定悬架51内腔顶部的两侧均固定连接有对照器55，固定悬架51内腔的两端均固定连接有外接导线53。

固定悬架51底端的两侧均通过连接板与传动板13的表面滑动连接，斜底挡板54的表面通过贯穿滑槽与固定悬架51内腔顶部的轴心处滑动连接，外接导线53的底端与固定底板1的内腔固定连接，斜底挡板54的两侧均与竖直滑壳52的内腔滑动连接。

除料装置6包括侧位架61，侧位架61的顶部固定连接有弧形保护筒62，弧形保护筒62内腔的两端均通过转动马达转动连接有滚动刷筒63，滚动刷筒63表面的两侧均套接有凸杆转套64，弧形保护筒62内腔的轴心处固定连接有条形壳65。

条形壳65内腔底部的两端均滑动连接有对接滑块66，对接滑块66的顶部固定连接有填充滑板67，填充滑板67表面顶部的两端均固定连接有挤压弹簧带68，挤压弹簧带68的顶端与条形壳65内腔的顶部固定连接。

条形壳65内腔的中部均匀开设有贯穿气口，且贯穿气口延伸至条形壳65的外部，凸杆转套64的数量为两个，凸杆转套64的表面与对接滑块66表面的底部滑动连接，条形壳65表面的两端均与弧形保护筒62内腔的两侧固定连接，侧位架61的底部通过连接板与传动板13的表面滑动连接。

芯片焊接完毕后，推进器22将缓冲夹板23收回屏蔽壳21的内腔，此时再通过传动板13将焊接完毕的电路板向右运输，为了保证焊接过程的稳定性，装置涂抹锡膏通常会过量，此时在芯片的引脚处还有残留的锡膏，在经过除料装置6的时候，滚动刷筒63在弧形保护筒62的转动作用下自转，滚动刷筒63通过外表面的板刷将电路板上的锡膏刷除，而滚动刷筒63转动时，滚动刷筒63两侧的凸杆转套64会周期性地推动顶部的对接滑块66，此时两侧的对接滑块66会将顶部的填充滑板67向上推动，挤压弹簧带68被压缩，在填充滑板67上滑的过程中，条形壳65将底部的气体抽入条形壳65的内部，进而将滚动刷筒63夹缝中的锡膏抽出。

在芯片通过校对装置5的过程中，左侧的对照器55对正下方的芯片进行拍照校对，判断芯片的引脚有没有与电路板的接头对齐，如果芯片的引脚与电路板的接头出现偏差，此时外接导线53就会通电启动竖直滑壳52内腔的内转子56，将斜底挡板54直接放下，此时斜底挡板54的下表面与传动板13外表面的传动带接触并打滑，而电路板还在继续运输，所以电路板沿着斜底挡板54的底部斜面被阻拦在校对装置5的内部，防止焊接不合格的芯片在电路板上。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (10)

1.一种芯片引脚辅助安装装置，包括固定底板(1)，所述固定底板(1)的表面设置有：

弯折固定杆(12)，该弯折固定杆(12)的底端与固定底板(1)内腔的顶部固定连接，所述弯折固定杆(12)的顶端固定连接有扭矩电机(11)，所述扭矩电机(11)输出轴的顶端转动连接有传动板(13)；

加工盘体(2)，所述加工盘体(2)包括屏蔽壳(21)，所述屏蔽壳(21)内腔的中部与传动板(13)表面的中部滑动连接，所述屏蔽壳(21)的底部通过竖直连杆与固定底板(1)的轴心处固定连接，所述屏蔽壳(21)内腔的两侧均固定连接有推进器(22)，所述推进器(22)的两端均通过弧形推杆滑动连接有缓冲夹板(23)；

校对装置(5)，所述校对装置(5)的表面通过连接板与屏蔽壳(21)表面的一侧固定连接，所述校对装置(5)用于检测芯片的安装位置是否正确；

除料装置(6)，所述除料装置(6)的表面通过连接板与屏蔽壳(21)表面远离校对装置(5)的一侧固定连接，所述除料装置(6)用于清除芯片外表面的多余锡料；其特征在于：

加工装置(3)，所述加工装置(3)包括容料壳(31)，所述容料壳(31)表面的两侧均通过支撑杆与屏蔽壳(21)表面的顶部固定连接，所述容料壳(31)内腔顶部的轴心处固定连接有加压马达(32)，所述加压马达(32)输出轴的表面插接有螺纹转盘(34)，所述螺纹转盘(34)的表面螺纹连接有锡膏桶(33)，所述容料壳(31)内腔的底部转动连接有隔离档盘(36)，所述隔离档盘(36)内腔的轴心处滑动连接有桥接连杆(35)，所述桥接连杆(35)的底端固定连接有制动装置(4)，所述隔离档盘(36)表面底部的两侧均固定连接有引导滑轨(37)，左侧所述引导滑轨(37)的内腔滑动连接有涂料管(38)，右侧所述引导滑轨(37)的内腔滑动连接有焊接转臂(39)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述制动装置(4)包括固定引导环(41)，所述固定引导环(41)内腔的两侧均滑动连接有对接推杆(42)，所述对接推杆(42)输出轴的一端固定连接有弧形夹板(43)，所述弧形夹板(43)表面远离对接推杆(42)的一侧滑动连接有加压外壳(46)，所述加压外壳(46)内腔的顶部滑动连接有按压杆(45)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述按压杆(45)的内腔固定连接有传感器，所述按压杆(45)内腔的两侧均通过内导线(44)与对接推杆(42)的内腔固定连接，所述按压杆(45)的顶端与桥接连杆(35)的底端固定连接，且传感器的底端固定连接有缓冲弹簧(47)，所述固定引导环(41)的表面与屏蔽壳(21)内腔顶部的轴心处固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述锡膏桶(33)的表面与容料壳(31)内腔的中部固定连接，所述涂料管(38)内腔的顶部滑动连接有输料内管，且输料内管的顶端延伸至锡膏桶(33)的内部，所述传动板(13)的表面套接有转动带，所述扭矩电机(11)输出轴的表面与转动带的一端转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述校对装置(5)包括固定悬架(51)，所述固定悬架(51)表面顶部的两端均固定连接有竖直滑壳(52)，所述竖直滑壳(52)内腔的顶部转动连接有内转子(56)，所述内转子(56)的表面通过牵引绳固定连接有斜底挡板(54)，所述固定悬架(51)内腔顶部的两侧均固定连接有对照器(55)，所述固定悬架(51)内腔的两端均固定连接有外接导线(53)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述固定悬架(51)底端的两侧均通过连接板与传动板(13)的表面滑动连接，所述斜底挡板(54)的表面通过贯穿滑槽与固定悬架(51)内腔顶部的轴心处滑动连接，所述外接导线(53)的底端与固定底板(1)的内腔固定连接，所述斜底挡板(54)的两侧均与竖直滑壳(52)的内腔滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述除料装置(6)包括侧位架(61)，所述侧位架(61)的顶部固定连接有弧形保护筒(62)，所述弧形保护筒(62)内腔的两端均通过转动马达转动连接有滚动刷筒(63)，所述滚动刷筒(63)表面的两侧均套接有凸杆转套(64)，所述弧形保护筒(62)内腔的轴心处固定连接有条形壳(65)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述条形壳(65)内腔底部的两端均滑动连接有对接滑块(66)，所述对接滑块(66)的顶部固定连接有填充滑板(67)，所述填充滑板(67)表面顶部的两端均固定连接有挤压弹簧带(68)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述条形壳(65)内腔的中部均匀开设有贯穿气口，且贯穿气口延伸至条形壳(65)的外部，所述凸杆转套(64)的数量为两个，所述凸杆转套(64)的表面与对接滑块(66)表面的底部滑动连接。

10.根据权利要求9所述的一种芯片引脚辅助安装装置，其特征在于：所述条形壳(65)表面的两端均与弧形保护筒(62)内腔的两侧固定连接，所述侧位架(61)的底部通过连接板与传动板(13)的表面滑动连接，所述挤压弹簧带(68)的顶端与条形壳(65)内腔的顶部固定连接。

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