CN115911076A - 一种显示装置及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置及制作方法，显示装置包括：提供驱动信号的驱动基板；位于驱动基板上，与驱动基板电连接显示单元。显示单元包括：两个蓝光芯片，位于驱动基板上，用于出射蓝色光；蓝光芯片分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片；第一蓝光芯片和第二蓝光芯片并排排列；绿光芯片，位于第一蓝光芯片的一侧，用于出射绿色光；色彩转换层，位于第二蓝光芯片的一侧，用于在第二蓝光芯片的激发下出射红色光。显示单元使用蓝光芯片发射蓝色光，绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发色彩转换层发射红色光，由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

Description

一种显示装置及制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及制作方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，简称Micro LED)技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，可实现每一个像素单独定址、单独驱动发光，也将像素点的距离由毫米级别降到了微米级别。

Micro LED相比于普通的LED具有自发光，无需背光源的特性，更具有节能、高集成化等优点；而相比于同样具备自发光特性的有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，简称OLED)，其功耗损耗更低，有更长的寿命和更高的稳定性。因此，Micro LED技术成为了本领域的研究重点。

然而，目前将Micro LED当做像素单元用于RGB全彩显示时，一般使用蓝光MicroLED激发红色量子点发红光、蓝光Micro LED激发绿色量子点发绿光和蓝光Micro LED发蓝光。但是，随着Micro LED的尺寸的下降，相比于单独的绿光Micro LED，蓝光Micro LED激发绿色量子点发绿光的出光效率明显地下降。

发明内容

本发明一些实施例中，显示单元包括两个蓝光芯片、绿光芯片和色彩转换层。两个蓝光芯片分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片。两个蓝光芯片位于驱动基板之上，用于出射蓝色光；第一蓝光芯片和第二蓝光芯片并排排列。其中，第一蓝光芯片被用作蓝色子像素；绿光芯片被用作绿色子像素；第二蓝光芯片可激发色彩转换层发射红色光，被用作红色子像素。由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

本发明一些实施例中，显示单元还包括第一衬底。第一衬底作为显示单元的基底，将蓝光芯片、绿光芯片和色彩转换层组合在一起，在将发光芯片进行巨量转移时，可以显示单元为单位进行转移，可减少巨量转移的次数，提高转移效率。

本发明一些实施例中，第一蓝光芯片和第二蓝光芯片在第一衬底上并排排列。第一蓝光芯片在第一衬底上的正投影图形与第二蓝光芯片在第一衬底上的正投影图形无重叠范围。避免了各蓝光芯片之间的串扰问题，增强了显示效果。

本发明一些实施例中，第一蓝光芯片和第二蓝光芯片在不发光时是透明状态。

本发明一些实施例中，绿光芯片位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；绿光芯片在第一衬底上的正投影位于第一蓝光芯片在第一衬底上的正投影的范围之内。绿光芯片在不发光时是透明状态。第一蓝光芯片发射的蓝色光可穿过绿光芯片出射。相比现有技术中使用蓝光芯片激发绿色转换材料出射绿色光的方式，绿光芯片的出光效率较高，有利于增强全彩显示效果。

本发明一些实施例中，色彩转换层在第一衬底上的正投影与第二蓝光芯片在第一衬底上的正投影完全重叠。提高了红色光的出光效率和光线利用率，增强了显示效果，避免了出射的红色光中混有蓝色光的问题。

本发明一些实施例中，色彩转换层包括围坝和色彩转换材料。围坝用于形成容置空间，容纳色彩转换材料。色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料可以为红色量子点材料。红色量子点材料在第二蓝光芯片出射的蓝色光的激发下出射红色光，出光效率比红光芯片高。

本发明一些实施例中，在第一蓝光芯片与绿光芯片之间，以及第二蓝光芯片背离第一衬底一侧还设置有键合层。用于连接蓝光芯片和绿光芯片。

本发明一些实施例中，显示单元还包括：第一电极对，位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；第二电极对，位于述第二蓝光芯片背离第一衬底一侧；第三电极对，位于绿光芯片背离第一蓝光芯片一侧。驱动基板包括：多个焊盘对，位于驱动基板表面；焊盘对的位置分别与第一电极对、第二电极对和第三电极对的位置对应；焊盘对分别与所述第一电极对、第二电极对和第三电极对电连接。驱动基板通过焊盘向各发光芯片的电极提供驱动信号，用以控制各发光芯片的亮度。

本发明一些实施例中，绿光芯片进行N型掺杂和P型掺杂的离子和蓝光芯片进行N型掺杂和P型掺杂的离子不同，能发出不同颜色的光。

本发明一些实施例中，显示单元的表面还覆盖有一层绝缘层。绝缘层用于使各发光芯片除暴露有第一电极对、第二电极对和第三电极对之外的区域绝缘，防止串扰问题。

本发明一些实施例中，显示单元可以采用正装结构，将驱动基板的焊盘对与显示单元的第一衬底相邻设置。显示单元还包括了多条引线；引线分别用于电连接第一电极对和对应的焊盘对，第二电极对和对应的焊盘对，第三电极对和对应的焊盘对。色彩转换层位于第二蓝光芯片背离第一衬底的一侧。

本发明一些实施例中，显示单元可以采用正装结构时，显示装置还包括一层封装层，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。

本发明一些实施例中，显示单元还可以采用倒装结构，将驱动基板的焊盘对与显示单元的第一电极对、第二电极对和第三电极对相邻设置。第一电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第二电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第三电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接。色彩转换层位于第一衬底背离第二蓝光芯片的一侧。

本发明一些实施例中，显示单元采用倒装结构时，显示装置还包括一层封装层，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。

本发明一些实施例中，显示装置的制作方法包括提供第一衬底与第二衬底；在第一衬底上形成蓝光外延层，在第二衬底上形成绿光外延层；将第一衬底设置有蓝光外延层的一侧与第二衬底设置有绿光外延层的一侧相对贴合；剥离第二衬底，去除部分绿光外延层，用以形成绿光芯片；对蓝光外延层进行刻蚀，形成两个蓝光芯片，分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片；绿光芯片位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；在第二蓝光芯片上形成色彩转换层。显示单元使用蓝光芯片发射蓝色光，绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发色彩转换层发射红色光，由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

本发明一些实施例中，在第一衬底上形成蓝光外延层，具体包括：在第一衬底上依次形成第一掺杂层，第一发光层和第二掺杂层，以形成所述蓝光外延层；在蓝光外延层背离所述第一衬底的一侧形成一层第一电极层。

本发明一些实施例中，在第二衬底上形成绿光外延层，具体包括：在第二衬底上依次形成第三掺杂层，第二发光层和第四掺杂层，以形成绿光外延层；在绿光外延层背离所述第二衬底一侧形成一层第二电极层。

本发明一些实施例中，将第一衬底设置有蓝光外延层一侧与所述第二衬底设置有绿光外延层一侧相对贴合，具体包括：将第一电极层和所述第二电极层相互键合。

本发明一些实施例中，键合层可以是二氧化硅、透明胶材等材料，在此不做限定。键合层具有绝缘特性和粘性，隔绝了第一电极层和第二电极层304的电连接，防止了发光芯片之间的串扰问题。

本发明一些实施例中，制作方法还包括：对第一蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出第一蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的第一掺杂层和第一电极层上形成第一电极对；对第二蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出第二蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的第一掺杂层和所述第一电极层上形成第二电极对；对绿光芯片进行打孔处理，暴露出绿光芯片的第二电极层，在暴露的所述第二电极层和所述第三掺杂层上形成第三电极对。

本发明一些实施例中，当显示单元采用正装结构时，在第二蓝光芯片上形成色彩转换层，具体包括：在第二蓝光芯片背离所述第一衬底的一侧形成围坝；在所述内注入色彩转换材料，形成色彩转换层。围坝用于形成容置空间，容纳色彩转换材料。色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料可以为红色量子点材料，在第二蓝光芯片出射的蓝色光的激发下出射红色光，出光效率比红光芯片高。

本发明一些实施例中，当显示单元正装时，制作方法还包括：提供驱动基板；驱动基板表面设置有焊盘对；将第一衬底与驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置；使用引线使第一电极对、第二电极对和第三电极对分别与驱动基板上对应的所述焊盘对电连接；最后进行封装处理。

本发明一些实施例中，当显示单元采用倒装结构时，在制作完成电极对之后，提供一个暂态基板，将第一衬底设置有绿光芯片一侧与暂态基板相对贴合。在第一衬底背离第二蓝光芯片一侧形成色彩转换层。再将形成有色彩转换层的第一衬底转移至驱动基板上，驱动基板的焊盘对与显示单元的第一电极对、第二电极对和第三电极对相邻设置，与驱动基板电连接；最后进行封装处理。

本发明一些实施例中，当显示单元采用倒装结构时，提供驱动基板；驱动基板表面设置有焊盘对；将第一衬底设置有第一电极对、第二电极对和第三电极对的一侧与驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置。使用焊料将各电极对与对应的焊盘对电连接。再在第一衬底背离第二蓝光芯片一侧形成色彩转换层；最后进行封装处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之一；

图2为本发明实施例提供的显示单元的截面结构示意图之一；

图3为本发明实施例提供的第一蓝光芯片的截面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的第二蓝光芯片的截面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的绿光芯片的截面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之二；

图7为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之三；

图8为本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图；

图9a-9m为制作方法的各步骤对应的显示装置的结构示意图。

其中，100-驱动基板，300-绿光芯片，400-色彩转换层，500-第一电极对，600-第二电极对，700-第三电极对，900-焊料，1000-第一衬底，2000-第二衬底，3000-暂态基板，210-第一蓝光芯片，220-第二蓝光芯片，301-第三掺杂层，302-第二发光层，303-第四掺杂层，304-第二电极层，410-围坝，420-色彩转换材料，510-第一电极，520-第二电极，610-第三电极，620-第四电极，710-第五电极，720-第六电极，810、820、830-焊盘对，1001-第一掺杂层，1002-第一发光层，1003-第二掺杂层，1004-第一电极层，1100-键合层，3100-粘接层。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

在显示技术领域，Micro LED技术指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，可实现每一个像素单独定址、单独驱动发光。因Micro LED具有功耗低、寿命长、高稳定性和自发光无需背光源的特点，更加具有节能、高集成化等优势，可被应用于几乎所有的主流显示领域，被认为是未来显示技术的理想形式。

Micro LED显示装置的典型结构一般包括驱动基板和发光芯片。目前的Micro LED显示装置通常需要将发光芯片和驱动基板分别采用不同的工艺分别制作，在制作完成发光芯片和驱动基板之后，需通过巨量转移技术将千万颗甚至上亿颗发光芯片转移至驱动基板上。

其中，发光芯片是MicroLED，其不同于发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)，具体是指微缩化的发光二极管芯片。一般情况下，Micro LED的尺寸为微米量级，例如，Micro LED的尺寸小于100μm。当Micro LED芯片的尺寸缩小到像素级别，可以直接采用Micro LED作为发光单元直接用于图像显示。

当Micro LED显示装置用于全彩显示时，一个像素单元包括三个分别发出红色光、绿色光和蓝色光的三个子像素。

目前的全彩显示，需要在驱动基板上设置蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片。由于红光芯片的发光效率较低，还可以采用蓝光芯片激发红光转换材料和绿光转换材料来代替红光芯片和绿光芯片。相比于使用单独的红光芯片发射红色光，蓝光芯片激发红光转换材料发射红色光的出光效率有所提升；然而，相比于使用单独的绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发绿光转换材料发射绿色光的出光效率较低。

有鉴于此，本发明实施例提供一种显示装置及其制作方法，可以提高显示装置中红色光和绿色光的出光效率，增强全彩显示效果。

图1为本发明一些实施例提供的显示装置的截面结构示意图之一。

参考图1，显示装置包括用于提供驱动信号的驱动基板100和用于实现图像显示的显示单元。其中，显示单元位于驱动基板100上，与驱动基板电连接；显示单元包括两个蓝光芯片、绿光芯片300和色彩转换层400。两个蓝光芯片分别为第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220。

在本发明实施例中，驱动基板100位于显示装置的底部，通常情况下其尺寸与显示装置的整体尺寸相适应，驱动基板100的尺寸略小于显示装置的尺寸。

驱动基板100的形状与显示装置的整体形状相同，通常情况下，可以设置为矩形或方形。当显示装置为异形显示装置时，驱动基板的形状可以适应性设置为其它形状，在此不做限定。

驱动基板100可以采用目前成熟的薄膜工艺进行制作，驱动基板100可以制作为有源驱动基板。驱动基板100用于提供驱动信号。

在一些实施例中，显示装置也可以包括多个驱动基板100，驱动基板100之间通过拼接方式共同为显示装置提供驱动信号。为了避免驱动基板100拼接带来的光学问题，相邻驱动基板100之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。

显示单元位于驱动基板100上，与驱动基板100电连接。显示单元作为用于图像显示的像素单元。为了实现全彩显示，一个显示单元需要包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。

在本发明实施例中，显示单元包括两个蓝光芯片、绿光芯片300和色彩转换层400。两个蓝光芯片分别为第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220。两个蓝光芯片位于驱动基板100之上，用于出射蓝色光；第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220并排排列。其中，第一蓝光芯片210被用作蓝色子像素；绿光芯片300被用作绿色子像素；第二蓝光芯片220可激发色彩转换层400发射红色光，被用作红色子像素。

绿光芯片300位于第一蓝光芯片210的一侧，用于出射绿色光。绿光芯片300的尺寸小于第一蓝光芯片210的尺寸。

在本发明实施例中，两个蓝光芯片和绿光芯片300都为Micro LED芯片，是尺寸在100μm以下的微缩化发光二极管芯片。可以采用目前成熟的制作工艺在衬底上进行制作，通过巨量转移技术转移到驱动基板100上，再将蓝光芯片和绿光芯片与驱动基板100电连接，从而通过驱动基板100控制各蓝光芯片发光，实现各个发光芯片的亮度调节。

色彩转换层400位于第二蓝光芯片220的一侧，用于在第二蓝光芯片220的激发下出射红色光。色彩转换层400的形状和尺寸与第二蓝光芯片220的形状和尺寸相适应。在本发明实施例中，色彩转换层可以为量子点层，色彩转换层400使用色彩转换材料。其中，色彩转换材料可以使用红色量子点材料，可以使用喷墨法或涂布法在第二蓝光芯片400的一侧形成。由此，当第二蓝光芯片220在驱动信号的控制下发光时，其出射光入射到色彩转换层400内，就可以激发色彩转换层400发出红色光。

现有技术中实现全彩显示分别采用蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片进行三基色显示，或者采用蓝光芯片激发红光转换材料和绿光转换材料进行三基色显示。相比于现有技术，本发明实施例的显示单元使用蓝光芯片发射蓝色光，绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发色彩转换层发射红色光，由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

图2为本发明一些实施例提供的显示单元的截面结构示意图之一。

参考图2，显示单元还包括第一衬底1000，键合层1100；色彩转换层包括围坝410和色彩转换材料420。

第一衬底1000为用于生长蓝光芯片的衬底，还可作为显示单元的基底使用。第一衬底1000可以采用各种可用于生长发光芯片的衬底，例如蓝宝石衬底，氮化硅衬底等，在此不做限定。第一衬底1000作为显示单元的基底，将蓝光芯片、绿光芯片300和色彩转换层400组合在一起，由此，在将发光芯片进行巨量转移时，可以显示单元为单位进行转移，可减少巨量转移的次数，提高转移效率。

第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220在第一衬底1000上并排排列。第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220在不发光时是透明状态。第一蓝光芯片210在第一衬底1000上的正投影图形与第二蓝光芯片220在第一衬底1000上的正投影图形无重叠范围。由此，避免了各蓝光芯片之间的串扰问题，增强了显示效果。

绿光芯片300位于第一蓝光芯片210背离第一衬底1000一侧；绿光芯片300在第一衬底1000上的正投影位于第一蓝光芯片210在第一衬底1000上的正投影的范围之内。绿光芯片300在不发光时是透明状态。

由此，当需要单独发射绿色光时，只需单独给绿光芯片300提供驱动信号，使绿光芯片发射绿色光。当需要单独发射蓝色光时，只需单独给第一蓝光芯片210提供驱动信号，此时绿光芯片300为透明状态，因此第一蓝光芯片210发射的蓝色光可穿过绿光芯片300出射。当需要绿色光和蓝色光同时出射时，绿光芯片300发射的绿色光和第一蓝光芯片210发射的蓝色光同时出射。相比现有技术中使用蓝光芯片激发绿色转换材料出射绿色光的方式，绿光芯片300的出光效率较高，有利于增强全彩显示效果。

色彩转换层在第一衬底1000上的正投影与第二蓝光芯片220在第一衬底1000上的正投影完全重叠。由此，第二蓝光芯片220的出射光可全部入射至色彩转换层400中，用于激发色彩转换层发射红色光，提高了红色光的出光效率和光线利用率，增强了显示效果。除此之外，色彩转换层完全覆盖第二蓝光芯片220可以避免出射的红色光中混有蓝色光的问题。

色彩转换层包括围坝410和色彩转换材料420。

其中，色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料420可以为红色量子点材料，由于红色量子点材料是一种混合溶液，具有一定的流动性，在制作过程中需要先设置围坝410，围坝410与第二蓝光芯片220背离第一衬底1000一侧形成一容置空间，用于容纳色彩转换材料420。在制作好围坝之后，再在围坝内形成色彩转换材料420。色彩转换材料420在第二蓝光芯片220出射的蓝色光的激发下出射红色光。

在本发明一些实施例中，在第一蓝光芯片210与绿光芯片300之间，以及第二蓝光芯片220与色彩转换层之间还设置有键合层1100。这是因为在本发明实施例中，蓝光芯片和绿光芯片300是单独制作的，且第一蓝光芯片和第二蓝光芯片是通过刻蚀得到的。因此需要将绿色芯片和蓝色芯片键合在一起构成显示单元结构，从而采用了键合层1100。在具体实施时，键合层1100可以采用二氧化硅、透明胶材等材料，在此不做限定。

由于驱动基板100需与各发光芯片形成电连接关系，因此显示单元还包括如图2所示的第一电极对500、第二电极对700和第三电极对600。其中，第一电极对500为第一蓝光芯片210的电极，第二电极对600为第二蓝光芯片220的电极，第三电极对700为绿光芯片300的电极。

在本发明实施例中，第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220的制作是通过在同一块衬底上生长蓝光外延层，再通过刻蚀工艺得到的两个并排排列的蓝光芯片。因此，第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220的内部结构是相同的。

图3为本发明实施例提供的第一蓝光芯片的截面结构示意图。

参考图3，第一蓝光芯片210包括第一掺杂层1001、第一发光层1002、第二掺杂层1003和第一电极层1004。

在具体实施时，可使用气相沉积法依次在第一衬底1000上形成第一掺杂层1001、第一发光层1002、第二掺杂层1003和第一电极层1004。第一掺杂层1001和第二掺杂层1003可使用相同的材料，例如氮化镓等，分别进行N型掺杂和P型掺杂得到，第一发光层1002可以采用多量子阱层。

第一电极对包括第一电极510和第二电极520。第一电极510和第二电极520可以采用金属或透明导电材料进行制作，在此不做限定。其中，第一电极510与电极层1004电连接；第二电极520与第一掺杂层1001电连接。由此，驱动基板通过向第一电极对施加驱动信号来控制第一蓝光芯片的亮度。

图4为本发明实施例提供的第二蓝光芯片的截面结构示意图。

参考图4，第二蓝光芯片220与第一蓝光芯片210的内部结构相同。第二蓝光芯片220包括第一掺杂层1001、第一发光层1002、第二掺杂层1003和第一电极层1004。

在具体实施时，可使用气相沉积法依次在第一衬底1000上形成第一掺杂层1004、第一发光层1002、第二掺杂层1003和第一电极层1004。第一掺杂层1001和第二掺杂层1003可使用相同的材料，例如氮化镓等，分别进行N型掺杂和P型掺杂得到，第一发光层1002可以采用多量子阱层。

第二电极对包括第三电极610和第四电极620。第三电极610和第四电极620可以采用金属或透明导电材料进行制作，在此不做限定。其中，第三电极610与第一电极层1004电连接；第四电极620与第一掺杂层1001电连接。由此，驱动基板通过向第二电极对施加驱动信号来控制第二蓝光芯片的亮度。

图5为本发明实施例提供的绿光芯片的截面结构示意图。

参考图5，绿光芯片包括第三掺杂层301、第二发光层302、第四掺杂层303和第二电极层304。

在具体实施时，可使用气相沉积法依次在第二衬底上形成第三掺杂层301、第二发光层302、第四掺杂层303和第二电极层304。第三掺杂层301和第四掺杂层303可使用相同的材料，例如氮化镓等，分别进行N型掺杂和P型掺杂得到。绿光芯片进行N型掺杂和P型掺杂的离子和蓝光芯片进行N型掺杂和P型掺杂的离子不同，因此能发出不同颜色的光。

第三电极对包括第五电极710和第六电极720。第五电极710和第六电极720可以采用金属或透明导电材料，在此不做限定。其中，第六电极720与第二电极层304电连接；第五电极710与第三掺杂层301电连接。由此，驱动基板通过向第三电极对提供驱动信号来控制绿光芯片的亮度。

在本发明实施例中，第一电极对中的第一电极为P电极，第二电极为N电极；第二电极对中的第三电极为P电极，第四电极为N电极；第三电极对中的第五电极为N电极，第六电极为P电极。

如果将第一电极对中的第二电极、第二电极对中的第四电极和第三电极对中的第五电极连接至同一信号线，从而施加相同的信号，可以形成共阴极结构。此时可通过分别给第一电极、第三电极和第六电极施加不同信号，用以控制每个子像素的发光亮度，由此实现图像显示。

同样地，如果第一电极对中的第一电极、第二电极对中的第三电极和第三电极对中的第六电极连接至同一信号线，从而施加相同的信号，可以形成共阳极结构。此时可通过分别给第二电极、第四电极和第五电极施加不同信号，用以控制每个子像素的发光亮度，由此实现图像显示。

在本发明实施例中，显示单元的表面还覆盖有一层绝缘层(图中未示出)，绝缘层表面有暴露第一电极对、第二电极对和第三电极对的图形。绝缘层用于使各发光芯片除暴露有第一电极对、第二电极对和第三电极对之外的区域绝缘，防止串扰问题。

在本发明实施例中，驱动基板上还包括有多个焊盘对。焊盘对位于驱动基板的表面，其位置分别与第一电极对、第二电极对和第三电极对的位置相互对应；焊盘对分别与第一电极对、第二电极对和第三电极对电连接，用以传输驱动信号。

图6为本发明一些实施例提供的显示装置的截面结构示意图之二。

参考图6，在一些实施例中，显示单元可以采用正装结构，将驱动基板100的焊盘对与显示单元的第一衬底1000相邻设置。显示单元还包括了多条引线(图中未示出)；引线分别用于电连接第一电极对500和对应的焊盘对810，第二电极对600和对应的焊盘对820，第三电极对700和对应的焊盘对830。

此时，色彩转换层400位于第二蓝光芯片220背离第一衬底1000的一侧。在本发明实施例中，显示装置还包括一层封装层(图中未示出)，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板100的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。

图7为本发明一些实施例提供的显示装置的截面结构示意图之三。

参考图7，在一些实施例中，显示单元还可以采用倒装结构，将驱动基板100的焊盘对与显示单元的第一电极对500、第二电极对600和第三电极对700相邻设置。第一电极对500和其对应的焊盘对810通过焊料900进行电连接，第二电极对600和其对应的焊盘对820通过焊料900进行电连接，第三电极对700和其对应的焊盘对830通过焊料900进行电连接。

此时，色彩转换层400位于第一衬底1000背离第二蓝光芯片220的一侧。在本发明实施例中，显示装置还包括一层封装层(图中未示出)，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板100的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。

另一方面，本发明实施例提供一种上述任一显示装置的制作方法，图8为本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。

参照图8，本发明实施例提供的显示装置的制作方法，包括：

S801、提供第一衬底与第二衬底；

S802、在第一衬底上形成蓝光外延层，在第二衬底上形成绿光外延层；

S803、将第一衬底设置有蓝光外延层的一侧与第二衬底设置有绿光外延层的一侧相对贴合；

S804、剥离第二衬底，去除部分绿光外延层，用以形成绿光芯片；

S805、对蓝光外延层进行刻蚀，形成两个蓝光芯片，分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片；绿光芯片位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；

S806、在第二蓝光芯片上形成色彩转换层。

采用本发明实施例提供的制作方法，可以形成多个显示单元，显示单元包括两个蓝光芯片，第一蓝光芯片用于出射蓝色光，可以作为蓝色子像素；绿光芯片用于出射绿色光，可以作为绿色子像素；第二蓝光芯片激发色彩转换层用于出射红色光，可以作为红色子像素。现有技术中实现全彩显示分别采用蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片进行三基色显示，或者采用蓝光芯片激发红光转换材料和绿光转换材料进行三基色显示。相比于现有技术，本发明实施例的显示单元使用蓝光芯片发射蓝色光，绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发色彩转换层发射红色光，由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

图9a-9m为上述各步骤对应的显示装置的结构示意图。

具体地，第一衬底和第二衬底均可采用透明的衬底材料，在此不做限定。

如图9a所示，在第一衬底1000上形成蓝光外延层包括：在第一衬底1000上依次形成第一掺杂层1001，第一发光层1002和第二掺杂层1003，以形成所述蓝光外延层；在蓝光外延层背离第一衬底1000的一侧形成一层第一电极层1004。

具体地，可使用气相沉积法在第一衬底1000上形成外延层和第一电极层1004。其中，第一掺杂层1001和第二掺杂层1003可使用相同的材料，例如氮化镓等，分别进行N型掺杂和P型掺杂得到。

如图9b所示，在第二衬底2000上形成绿光外延层包括：在第二衬底2000上依次形成第三掺杂层301，第一发光层302和第四掺杂层303，以形成所述绿光外延层；在绿光外延层背离第二衬底2000的一侧形成一层第二电极层304。

具体地，可使用气相沉积法在第二衬底2000上形成绿光外延层和第二电极层304。第三掺杂层301和第四掺杂层303可使用相同的材料，例如氮化镓等，分别进行N型掺杂和P型掺杂得到。绿光外延层中第三掺杂层和第四掺杂层进行N型掺杂和P型掺杂的离子和蓝光外延层中进行N型掺杂和P型掺杂的离子不同，因此能发出不同颜色的光。

制作完成蓝光外延层和绿光外延层后，将第一衬底设置有蓝光外延层的一侧与第二衬底设置有绿光外延层的一侧相对贴合，进行键合处理。

如图9c所示，需要先在蓝光外延层的第一电极层1004背离第二掺杂层1003一侧涂布一层键合层1100。键合层1100可以是二氧化硅、透明胶材等材料，在此不做限定。键合层1100具有绝缘特性和粘性，隔绝了第一电极层1004和第二电极层304的电连接，防止了发光芯片之间的串扰问题。

在键合完成之后，需要剥离第二衬底2000，对绿光外延层部分进行刻蚀。

如图9d所示，刻蚀掉部分绿光外延层，余下的部分用以形成绿光芯片300。

形成绿光芯片后，对蓝光外延层进行刻蚀，用以形成两个蓝光芯片，分别为第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220。绿光芯片300位于第一蓝光芯片210背离第一衬底1000的一侧。

图9e为刻蚀出绿光芯片300和第一蓝光芯片210、第二蓝光芯片220之后的显示单元的俯视结构示意图。如图9d和图9e所示，绿光芯片300在第一衬底1000的正投影在第一蓝光芯片210在第一衬底的正投影之内；第一蓝光芯片210和第二蓝光芯片220之间不相互接触，避免了串扰。

刻蚀之后，需要对蓝光芯片和绿光芯片进行打孔处理。

如图9f，对第一蓝光芯片210的蓝光外延层背离第一衬底1000一侧的键合层1100进行打孔处理，暴露出第一电极层1004，外接与第一电极层电连接的导电材料，形成第一电极510；对键合层和蓝光外延层进行打孔，暴露出第一掺杂层1001，然后外接与第一掺杂层电连接的导电材料，形成第二电极520；第一电极510和第二电极520组成第一电极对。同样地，对第二蓝光芯片220的蓝光外延层背离第一衬底1000一侧的键合层1100进行打孔处理，暴露出第一电极层1004，外接与第一电极层电连接的导电材料，形成第三电极510；对键合层和蓝光外延层进行打开，暴露出第一掺杂层1001，然后外接与第一掺杂层电连接的导电材料，形成第四电极520；第三电极510和第四电极520组成第二电极对。在绿光芯片300的绿光外延层背离第一衬底1000一侧的第三掺杂层301上形成第五电极710；对绿光外延层进行打开，暴露出第二电极层304，然后外接与第二电极层304电连接的导电材料，形成第六电极720；第五电极710和第六电极720组成第三电极对。

在形成电极对后，显示单元的表面还覆盖有一层绝缘层(图中未示出)，绝缘层可以通过整面涂布的方式形成，再使用光刻工艺在绝缘层表面形成暴露第一电极对、第二电极对和第三电极对的图形。绝缘层用于使各发光芯片除暴露有第一电极对、第二电极对和第三电极对之外的区域绝缘，防止串扰问题。

而后，需要在第二蓝光芯片上形成色彩转换层。色彩转换层在第一衬底上的正投影应与第二蓝光芯片的正投影完全重叠。由此避免出射的红色光中混有蓝色光的问题。需要说明的是，色彩转换层需要设置在显示装置的出光一侧，而显示单元在采用正装结构和倒装结构时其设置方向相反。因此可以根据需要来设置色彩转换层。

在显示单元采用正装结构时。如图9g所示，先在第二蓝光芯片220上形成围坝410，围坝410可以采用光阻材料或胶材，在此不做限定。在具体实施时，色彩转换层400为量子点层，色彩转换材料420为红色量子点材料。围坝410和第二蓝光芯片220形成容纳空间。因此在此容纳空间内，可以使用喷墨打印法将红色量子点材料形成在容纳空间内。由此，当第二蓝光芯片220发光时，其出射光便可激发色彩转换材料420发射红色光。

在第二蓝光芯片的一侧形成色彩转换层后，需要提供驱动基板100，驱动基板100的表面有多个焊盘对。焊盘对的与各电极对相对应，例如焊盘对810与第一电极对500相对应，焊盘对820与第二电极对600相对应，焊盘对830与第三电极对700相对应。

进一步地，将第一衬底1000和驱动基板100设置有焊盘对的一侧相邻设置。使用引线(图中未示出)分别电连接第一电极对500与焊盘对810、第二电极对600与焊盘对820、第三电极对700和焊盘对830。由此，驱动基板100便于显示单元电连接，可使用驱动基板100提供驱动信号，用以控制显示单元的亮度、颜色显示。

在将显示单元与驱动基板电连接后，还可以在显示单元背离驱动基板一侧涂布一层封装层(图中未示出)，材料可以使用氧化硅等。封装层可用于封装保护显示单元，延长显示装置的寿命，提高显示装置的稳定性，还可用于显示装置的平坦化。

图9h为显示单元为正装结构时的俯视结构示意图。如图9h所示，在显示单元内，绿光芯片300在第一衬底1000的正投影位于第一蓝光芯片210在第一衬底1000的正投影之内。色彩转换层在第一衬底1000的正投影与第二蓝光芯片第一衬底1000的正投影完全重叠。其中，色彩转换材料420形成在围坝410之内。

在显示单元采用倒装结构时，有两种制作色彩转换层的方法。

在一些实施例中，如图9i，在制作完成电极对之后，提供一个暂态基板3000，在暂态基板3000上涂布一层粘接层3100。粘接层3100可以采用热解离或者光解离的胶材。

形成了粘接层3100后，将第一衬底1000设置有绿光芯片300一侧与暂态基板3000设置有粘接层3100一侧相对贴合。然后，如图9j所示，在第一衬底1000背离第二蓝光芯片220一侧形成色彩转换层。先在第一衬底1000背离第二蓝光芯片220一侧形成围坝410，围坝410可以采用光阻材料或胶材，在此不做限定。围坝410和第一衬底1000背离第二蓝光芯片220一侧形成容纳空间。在具体实施时，色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料420可以为红色量子点材料。因此在此容纳空间内，可以使用喷墨打印法将红色量子点材料形成在容纳空间内。

在形成了色彩转换层后，使用光照解离的方式或者热解离的方式将显示单元与暂态基板3000分离。分离后，转移至驱动基板上。如图9k所示，将驱动基板100的焊盘对与显示单元的第一电极对500、第二电极对600和第三电极对700相邻设置，第一电极对500和其对应的焊盘对810通过焊料900进行电连接，第二电极对600和其对应的焊盘对820通过焊料900进行电连接，第三电极对700和其对应的焊盘对830通过焊料900进行电连接。

在将显示单元与驱动基板电连接后，还可以在显示单元背离驱动基板一侧涂布一层封装层(图中未示出)，材料可以使用氧化硅等。封装层可用于封装保护显示单元，延长显示装置的寿命，提高显示装置的稳定性，还可用于显示装置的平坦化。

在另一些实施例中，如图9l，在制作完成电极对之后，将驱动基板100的焊盘对与显示单元的第一电极对500、第二电极对600和第三电极对700相邻设置，第一电极对500和其对应的焊盘对810通过焊料900进行电连接，第二电极对600和其对应的焊盘对820通过焊料900进行电连接，第三电极对700和其对应的焊盘对830通过焊料900进行电连接。

在将各电极对与各焊盘对进行电连接过后，如图9m，先在第一衬底1000背离第二蓝光芯片220一侧形成围坝410，围坝410可以采用光阻材料或胶材，在此不做限定。围坝410和第一衬底1000背离第二蓝光芯片220一侧形成容纳空间。在此容纳空间内，可以使用喷墨打印法将色彩转换材料420形成在容纳空间内。

在制作完成色彩转换层后，还可以在显示单元背离驱动基板一侧涂布一层封装层(图中未示出)，材料可以使用氧化硅等。封装层可用于封装保护显示单元，延长显示装置的寿命，提高显示装置的稳定性，还可用于显示装置的平坦化。

根据第一发明构思，显示单元包括两个蓝光芯片、绿光芯片和色彩转换层。两个蓝光芯片分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片。两个蓝光芯片位于驱动基板之上，用于出射蓝色光；第一蓝光芯片和第二蓝光芯片并排排列。其中，第一蓝光芯片被用作蓝色子像素；绿光芯片被用作绿色子像素；第二蓝光芯片可激发色彩转换层发射红色光，被用作红色子像素。由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

根据第二发明构思，显示单元还包括第一衬底。第一衬底作为显示单元的基底，将蓝光芯片、绿光芯片和色彩转换层组合在一起，在将发光芯片进行巨量转移时，可以显示单元为单位进行转移，可减少巨量转移的次数，提高转移效率。

根据第三发明构思，第一蓝光芯片和第二蓝光芯片在第一衬底上并排排列。第一蓝光芯片在第一衬底上的正投影图形与第二蓝光芯片在第一衬底上的正投影图形无重叠范围。避免了各蓝光芯片之间的串扰问题，增强了显示效果。

根据第四发明构思，绿光芯片位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；绿光芯片在第一衬底上的正投影位于第一蓝光芯片在第一衬底上的正投影的范围之内。绿光芯片在不发光时是透明状态。第一蓝光芯片发射的蓝色光可穿过绿光芯片出射。相比现有技术中使用蓝光芯片激发绿色转换材料出射绿色光的方式，绿光芯片的出光效率较高，有利于增强全彩显示效果。

根据第五发明构思，色彩转换层在第一衬底上的正投影与第二蓝光芯片在第一衬底上的正投影完全重叠。提高了红色光的出光效率和光线利用率，增强了显示效果，避免了出射的红色光中混有蓝色光的问题。

根据第六发明构思，色彩转换层包括围坝和色彩转换材料。色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料可以为红色量子点材料。围坝用于形成容置空间，容纳色彩转换材料。色彩转换材料在第二蓝光芯片出射的蓝色光的激发下出射红色光，出光效率比红光芯片高。

根据第七发明构思，显示单元还包括：第一电极对，位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；第二电极对，位于述第二蓝光芯片背离第一衬底一侧；第三电极对，位于绿光芯片背离第一蓝光芯片一侧。驱动基板包括：多个焊盘对，位于驱动基板表面；焊盘对的位置分别与第一电极对、第二电极对和第三电极对的位置对应；焊盘对分别与所述第一电极对、第二电极对和第三电极对电连接。驱动基板通过焊盘向各发光芯片的电极提供驱动信号，用以控制各发光芯片的亮度。

根据第八发明构思，显示单元的表面还覆盖有一层绝缘层。绝缘层用于使各发光芯片除暴露有第一电极对、第二电极对和第三电极对之外的区域绝缘，防止串扰问题。

根据第九发明构思，显示单元可以采用正装结构，将驱动基板的焊盘对与显示单元的第一衬底相邻设置。显示单元还包括了多条引线；引线分别用于电连接第一电极对和对应的焊盘对，第二电极对和对应的焊盘对，第三电极对和对应的焊盘对。色彩转换层位于第二蓝光芯片背离第一衬底的一侧。显示装置还包括一层封装层，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。

根据第十发明构思，显示单元还可以采用倒装结构，将驱动基板的焊盘对与显示单元的第一电极对、第二电极对和第三电极对相邻设置。第一电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第二电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第三电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接。色彩转换层位于第一衬底背离第二蓝光芯片的一侧。显示装置还包括一层封装层，封装层覆盖在显示单元背离驱动基板的表面，用于隔绝水氧，保护发光芯片，以及用于显示装置的平坦化。此时，第一电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第二电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接，第三电极对和其对应的焊盘对通过焊料进行电连接。

根据第十一发明构思，显示装置的制作方法包括提供第一衬底与第二衬底；在第一衬底上形成蓝光外延层，在第二衬底上形成绿光外延层；将第一衬底设置有蓝光外延层的一侧与第二衬底设置有绿光外延层的一侧相对贴合；剥离第二衬底，去除部分绿光外延层，用以形成绿光芯片；对蓝光外延层进行刻蚀，形成两个蓝光芯片，分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片；绿光芯片位于第一蓝光芯片背离第一衬底一侧；在第二蓝光芯片上形成色彩转换层。显示单元使用蓝光芯片发射蓝色光，绿光芯片发射绿色光，蓝光芯片激发色彩转换层发射红色光，由此可以保证显示单元中蓝色光、绿色光和红色光均具有较高的出光效率，增强了全彩显示效果。

根据第十二发明构思，在第一衬底上形成蓝光外延层，具体包括：在第一衬底上依次形成第一掺杂层，第一发光层和第二掺杂层，以形成所述蓝光外延层；在蓝光外延层背离所述第一衬底的一侧形成一层第一电极层。在第二衬底上形成绿光外延层，具体包括：在第二衬底上依次形成第三掺杂层，第二发光层和第四掺杂层，以形成绿光外延层；在绿光外延层背离所述第二衬底一侧形成一层第二电极层。

根据第十三发明构思，将第一衬底设置有蓝光外延层一侧与所述第二衬底设置有绿光外延层一侧相对贴合，具体包括：将第一电极层和所述第二电极层相互键合。键合层可以是二氧化硅、透明胶材等材料，在此不做限定。键合层具有绝缘特性和粘性，隔绝了第一电极层和第二电极层304的电连接，防止了发光芯片之间的串扰问题。

根据第十四发明构思，制作方法还包括：对第一蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出第一蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的第一掺杂层和第一电极层上形成第一电极对；对第二蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出第二蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的第一掺杂层和所述第一电极层上形成第二电极对；对绿光芯片进行打孔处理，暴露出绿光芯片的第二电极层，在暴露的所述第二电极层和所述第三掺杂层上形成第三电极对。

根据第十五发明构思，当显示单元采用正装结构时，在第二蓝光芯片上形成色彩转换层，具体包括：在第二蓝光芯片背离所述第一衬底的一侧形成围坝；在所述内注入色彩转换材料，形成色彩转换层。围坝用于形成容置空间，容纳色彩转换材料。色彩转换层可以为量子点层，色彩转换材料可以为红色量子点材料，在第二蓝光芯片出射的蓝色光的激发下出射红色光，出光效率比红光芯片高。制作方法还包括：提供驱动基板；驱动基板表面设置有焊盘对；将第一衬底与驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置；使用引线使第一电极对、第二电极对和第三电极对分别与驱动基板上对应的所述焊盘对电连接；最后进行封装处理。

根据第十六发明构思，当显示单元采用倒装结构时，在制作完成电极对之后，提供一个暂态基板，将第一衬底设置有绿光芯片一侧与暂态基板相对贴合。在第一衬底背离第二蓝光芯片一侧形成色彩转换层。再将形成有色彩转换层的第一衬底转移至驱动基板上，驱动基板的焊盘对与显示单元的第一电极对、第二电极对和第三电极对相邻设置，与驱动基板电连接；最后进行封装处理。

根据第十七发明构思，当显示单元采用倒装结构时，提供驱动基板；驱动基板表面设置有焊盘对；将第一衬底设置有第一电极对、第二电极对和第三电极对的一侧与驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置。使用焊料将各电极对与对应的焊盘对电连接。再在第一衬底背离第二蓝光芯片一侧形成色彩转换层；最后进行封装处理。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

驱动基板，用于提供驱动信号；

显示单元，位于驱动基板上，与驱动基板电连接；

其中，所述显示单元包括：

两个蓝光芯片，位于所述驱动基板上，用于出射蓝色光；所述蓝光芯片分别为第一蓝光芯片和第二蓝光芯片；所述第一蓝光芯片和所述第二蓝光芯片并排排列；

绿光芯片，位于所述第一蓝光芯片的一侧，用于出射绿色光；

色彩转换层，位于所述第二蓝光芯片的一侧，用于在所述第二蓝光芯片的激发下出射红色光。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示单元还包括：

第一衬底，所述两个蓝光芯片位于所述第一衬底上；所述第一蓝光芯片与所述第二蓝光芯片在所述第一衬底上并排排列；

所述绿光芯片位于所述第一蓝光芯片背离所述第一衬底一侧；

所述绿光芯片在所述第一衬底上的正投影位于所述第一蓝光芯片在所述第一衬底上的正投影的范围之内；

所述色彩转换层在所述第一衬底上的正投影与所述第二蓝光芯片在所述第一衬底上的正投影完全重叠。

3.如权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述色彩转换层包括：围坝和位于所述围坝内的红色量子点材料。

4.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示单元还包括：

第一电极对，位于所述第一蓝光芯片背离所述第一衬底一侧；

第二电极对，位于所述第二蓝光芯片背离所述第一衬底一侧；

第三电极对，位于所述绿光芯片背离所述第一蓝光芯片一侧；

所述驱动基板包括：多个焊盘对，位于所述驱动基板表面；所述焊盘对的位置分别与所述第一电极对、第二电极对和第三电极对的位置对应；所述焊盘对分别与所述第一电极对、第二电极对和第三电极对电连接。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述驱动基板的焊盘对与所述显示单元的第一衬底相邻设置；所述显示单元还包括多条引线，所述引线分别用于电连接所述第一电极对和对应的所述焊盘对，电连接所述第二电极对和对应的所述焊盘，电连接所述第三电极对和对应的所述焊盘对；

所述色彩转换层位于所述第二蓝光芯片背离所述第一衬底一侧；

所述显示装置还包括：

封装层，覆盖各所述显示单元的表面。

6.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述驱动基板的焊盘对与所述显示单元的第一电极对、第二电极对和第三电极对相邻设置；所述第一电极对和对应的所述焊盘对电连接，所述第二电极对和对应的所述焊盘电连接，所述第三电极对和对应的所述焊盘对电连接；

所述色彩转换层位于所述第一衬底背离所述第二蓝光芯片一侧；

所述显示装置还包括：

封装层，覆盖各所述显示单元的表面。

7.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一衬底与第二衬底；

在第一衬底上形成蓝光外延层，在第二衬底上形成绿光外延层；

将所述第一衬底设置有蓝光外延层一侧与所述第二衬底设置有绿光外延层一侧相对贴合；

剥离所述第二衬底，去除部分所述绿光外延层，用以形成绿光芯片；

对所述蓝光外延层进行刻蚀，形成两个蓝光芯片，分别为第一蓝光芯片与第二蓝光芯片；所述绿光芯片位于所述第一蓝光芯片背离所述第一衬底一侧；

在所述第二蓝光芯片一侧形成色彩转换层。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在第一衬底上形成蓝光外延层，具体包括：

在所述第一衬底上依次形成第一掺杂层，第一发光层和第二掺杂层，以形成所述蓝光外延层；

在所述蓝光外延层背离所述第一衬底的一侧形成一层第一电极层；

所述在第二衬底上形成绿光外延层，具体包括：

在所述第二衬底上依次形成第三掺杂层，第二发光层和第四掺杂层，以形成所述绿光外延层；

在所述绿光外延层背离所述第二衬底一侧形成一层第二电极层；

所述将所述第一衬底设置有蓝光外延层一侧与所述第二衬底设置有绿光外延层一侧相对贴合，具体包括：

将所述第一电极层和所述第二电极层相互键合；

所述制作方法还包括：

对所述第一蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出所述第一蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的所述第一掺杂层和所述第一电极层上形成第一电极对；

对所述第二蓝光芯片进行打孔处理，分别暴露出所述第二蓝光芯片的第一掺杂层和第一电极层，在暴露的所述第一掺杂层和所述第一电极层上形成第二电极对；

对所述绿光芯片进行打孔处理，暴露出所述绿光芯片的第二电极层，在暴露的所述第二电极层和所述第三掺杂层上形成第三电极对。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二蓝光芯片上形成色彩转换层，具体包括：

在所述第二蓝光芯片背离所述第一衬底的一侧形成围坝；

在所述围坝内注入红色量子点材料，形成色彩转换层；

所述制作方法还包括：

提供驱动基板；所述驱动基板表面设置有焊盘对；

将所述第一衬底与所述驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置；

使用引线使所述第一电极对、所述第二电极对和所述第三电极对分别与所述驱动基板上对应的所述焊盘对电连接。

10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二蓝光芯片上形成色彩转换层，具体包括：

在所述第一衬底背离所述第二蓝光芯片一侧形成围坝；

在所述围坝内注入红色量子点材料，形成色彩转换层；

所述制作方法还包括：

提供驱动基板；所述驱动基板表面设置有焊盘对；

将所述第一衬底设置有第一电极对、第二电极对和第三电极对的一侧与所述驱动基板设置有焊盘对的一侧相邻设置；

将所述第一电极对、所述第二电极对和所述第三电极对与所述驱动基板上对应的所述焊盘焊接。

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