CN115895136A - 一种芯片托盘吸塑件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及塑料吸塑制品领域，具体公开了一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。所述芯片托盘吸塑件包含以下重量份的原料：聚苯乙烯40‑70份；增韧剂6‑8份；抗静电剂0.1‑0.5份；填充剂5‑8份；相容剂6‑10份；分散剂0.5‑1份；颜料母粒5‑7份；超高分子量聚乙烯10‑20份；改性玻璃微珠4‑9份；所述超高分子量聚乙烯为分子量200‑400万的无支链的线性聚乙烯；所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1:（6‑8）进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，30‑50min丙酮蒸发后，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。本申请的芯片托盘吸塑件表现出优异的耐磨性和耐热性，进而在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤。

Description

一种芯片托盘吸塑件及其制备方法

技术领域

本申请涉及塑料吸塑制品领域，更具体地说，它涉及一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。

背景技术

芯片生产完成后，需要将制作好的芯片运输至适当的位置，运输过程中为避免相邻的芯片受到外力发生碰撞而造成芯片的损伤，便采用了芯片托盘，而芯片托盘用来盛放一些电子产品或者零配件的,方便运输的一个采用吸塑工艺制程的托盘包装。

而芯片托盘多通过真空吸塑工艺得到。首先将塑料粒子和功能母粒混合均与后，经熔融挤出后，铸成厚片，得到塑料片材，再将平整的塑料片材加温软化后,借助片材两面的气压差和机械压力，使其变形后敷贴在特定的模具轮廓面上，经过冷却定型，并切边修整后得到。

针对上述中的相关技术，发明人认为，现有芯片托盘在生产制备过程中仅考虑成型效果，但当芯片重量较大时，长时间运输过程中的振动冲击使芯片在托盘中不停的晃动和摩擦，且托盘与托盘间也会因摩擦，而摩擦产生的热量扩散至芯片上，容易造成芯片结构和性能的损伤，因此，目前亟需提出一种方案以解决上述技术问题。

发明内容

为了提高芯片托盘的耐摩擦性能和兼顾低导热性能，以保证芯片在运输过程中不易出现损伤，本申请提供一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种芯片托盘吸塑件，采用如下的技术方案：

一种芯片托盘吸塑件，包含以下重量份的原料：

聚苯乙烯40-70份；

增韧剂6-8份；

抗静电剂0.1-0.5份；

填充剂5-8份；

相容剂6-10份；

分散剂0.5-1份；

颜料母粒5-7份；

超高分子量聚乙烯10-20份；

改性玻璃微珠4-9份；

所述超高分子量聚乙烯为分子量200-400万的无支链的线性聚乙烯；

所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：

将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1：(6-8)进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，并在60-70℃下持续搅拌20-30min，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。

通过采用上述技术方案，聚苯乙烯是一种热塑性非结晶性的树脂，由苯乙烯单体聚合而成，其流动性好，加工性能好，具有优异的尺寸稳定性，且其作为芯片托盘吸塑件的主要原料，在后续熔融过程中是一种良好的混合基质。超高分子量聚乙烯具有超强的耐磨性、自润滑性，强度比较高、化学性质稳定、抗老化性能强，且与聚苯乙烯能够性能上相互补足，形成的共混体系能够表现出优异的物理交联效果。在此基础上，改性玻璃微珠的加入，能够均匀分散在上述共混体系中，并相互之间具有较好的作用力，分子间的相互作用得到加强，且改性玻璃微珠还在上述共混体系中充当物理交联点的作用，形成有机-无机材料的缠结网络，在受热和受到摩擦时的，能够限制高分子链段的运动，表现出优异的耐磨性和耐热性，进而使得到的芯片托盘吸塑件在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤。

优选的，所述填充剂为滑石粉、玻璃纤维、碳纳米管、纳米氧化铝和钛酸钾晶须中的任意一种或多种混合物。

通过采用上述技术方案，上述填充剂的使用，能够均匀的分散在各组分原料之间，并与聚合物大分子之间形成牢固的粘附结合，能够发挥出优异的应力传递作用和抵抗磨粒磨损的能力，且还能表现出优异的耐热性能，能够使芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，能够保证其承装的芯片不易发生损伤。

优选的，所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:(0.3-0.7):(1.1-1.6)组成。

通过采用上述技术方案，滑石粉具有独特的微观片状结构，纳米氧化铝具有优异的填充性，钛酸钾晶须具有优异的应力承载作用，而滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按特定的比例混合使用，不仅在混合体系中表现出优异的分散性，还能够相互之间配合，形成多级交叉式的防磨和耐热体系，进而能够有效降低芯片托盘吸塑件之间的摩擦以及芯片托盘吸塑件与芯片间的摩擦，并能有效避免大量摩擦热的产生与集中，进而对芯片起到有效的保护作用。

优选的，所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.3组成。

通过采用上述技术方案，上述比例配合的滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须能够在应用过程中发挥出最佳的效果，使得到的芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，对芯片起到的保护效果最为优异。

优选的，所述芯片托盘吸塑件的原料中还加入有重量份数为3-5份的硅藻土。

通过采用上述技术方案，硅藻土具有较强的吸附性，且能够充当在载体的作用，其在应用过程中能够与改性玻璃微珠稳定的结合在一起，并在超高分子量聚乙烯与聚苯乙烯形成的共混体系中，充当更加稳定的物理交联点，形成的有机-无机材料缠结网络更加优异稳定，进而能够大大高芯片托盘吸塑件的整体品质，且保证芯片在运输过程中不易出现损伤的效果也更加优异。

优选的，所述硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：

S1、将硅藻土在400-500℃下焙烧1.8-2.4h，冷却后用70％-80％质量分数的硫酸溶液在65-75℃下浸泡3-4h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；

S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:(2-5)进行搅拌混合，得到混合液，将预处理的硅藻土分散在混合液中，70-80℃下搅拌浸泡1.5-2.5h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土。

通过采用上述技术方案，改性处理后的硅藻土能够有效去除其中所含的大部分杂质及活性物质，比表面积显著增大，与改性玻璃微珠间的结合效果更加优异，且硅藻土自身的热稳定性也得到提高，对有机-无机材料缠结网络能够带来较大的提升，进而使得到的芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，对芯片的保护能力大大提高。

优选的，所述改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠的质量比为15:6:4。

通过采用上述技术方案，上述比例的改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠能够在应用过程中形成最佳的配合效果，进而得到品质较为优异的芯片托盘吸塑件。

优选的，所述增韧剂为苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任意一种。

通过采用上述技术方案，上述种类的增韧剂，与其他各组分原料间具有稳定优异的结合性，能够提高芯片托盘吸塑件的抗冲强度,在不受破坏的情况下,对外机械能具有较好的吸收能力，保证得到的芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，不易发生损坏。

优选的，所述分散剂为硬脂酰胺、微晶石蜡、硬脂酸镁和硬脂酸钙中的任意一种或多种混合物。

通过采用上述技术方案，上述种类的分散剂，在应用过程中，能够提高各组分原料在加工过程中的混合均匀性，避免固体颗粒的沉降和凝聚，进而得到品质优异稳定的芯片托盘吸塑件。

第二方面，本申请提供一种芯片托盘吸塑件的制备方法，采用如下的技术方案：

一种芯片托盘吸塑件的制备方法，包括以下步骤：

(1)按配比准备包含聚苯乙烯、增韧剂、抗静电剂、填充剂、相容剂、分散剂、颜料母粒、超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠的原料；

(2)将步骤(1)中的各原料混合均匀，然后投入双螺杆挤出机中，挤出成型，得到吸塑片材；

(3)将吸塑片材经过热熔软化后，置于模具的正上方，通过吸塑成型设备，经压边、真空吸塑、裁剪后，得到芯片托盘吸塑件。

通过采用上述技术方案，本申请芯片托盘吸塑件的制备步骤较少，工艺简单，便于大规模生产。同时，原料经混合、熔融挤出、吸塑成型等分步操作，过程易于进行品质管控，有利于保证得到芯片托盘吸塑件的品质。

综上所述，本申请具有以下有益效果：

1、利用超高分子量聚乙烯与聚苯乙烯形成的共混体系，通过改性玻璃微珠在共混体系中充当物理交联点的作用，形成有机-无机材料的缠结网络，在受热和受到摩擦时的，能够限制高分子链段的运动，表现出优异的耐磨性和耐热性，进而使得到的芯片托盘吸塑件在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤；

2、将滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按特定的比例混合使用，能够形成多级交叉式的防磨和耐热体系，进而能够有效降低芯片托盘吸塑件之间的摩擦以及芯片托盘吸塑件与芯片间的摩擦，并能有效避免大量摩擦热的产生与集中，进而对芯片起到有效的保护作用；

3、硅藻土的使用，能够与改性玻璃微珠稳定的结合在一起，并在超高分子量聚乙烯与聚苯乙烯形成的共混体系中，充当更加稳定的物理交联点，形成的有机-无机材料缠结网络更加优异稳定；且对硅藻土改性后的应用效果更加优异，使芯片托盘吸塑件在长时间运输过程中并受振动冲击时，对芯片的保护能力大大提高。

具体实施方式

以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。

本申请的各实施例中所用的原料，除特殊说明之外，其他均为市售：

玻璃微珠购自为郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司的空心玻璃微珠HS60；

硅藻土购自石家庄市奇律硅藻土有限公司，型号为TUFA-020。

原料和/或中间体的制备例

制备例1

改性玻璃微珠，其通过以下步骤制备获得：

将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1：7进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，并在65℃下持续搅拌25min，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠；其中硅烷偶联剂为KH-550硅烷偶联剂。

制备例2

改性玻璃微珠，与制备例1的不同之处在于：硅烷偶联剂和丙酮溶液的质量比为1：6。

制备例3

改性玻璃微珠，与制备例1的不同之处在于：硅烷偶联剂和丙酮溶液的质量比为1：8。

制备例4

改性玻璃微珠，与制备例1的不同之处在于：在操作中，搅拌混合均匀，并在70℃下持续搅拌20min。

制备例5

改性玻璃微珠，与制备例1的不同之处在于：在操作中，搅拌混合均匀，并在60℃下持续搅拌30min。

制备例6

硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：

S1、将硅藻土在450℃下焙烧2.1h，冷却后用75％质量分数的硫酸溶液在70℃下浸泡3.5h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；

S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:3.5进行搅拌混合，得到混合液，将预处理的硅藻土分散在混合液中，75℃下搅拌浸泡2h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土；其中硬脂酸选用为硬脂酸1801。

制备例7

硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：

S1、将硅藻土在400℃下焙烧2.4h，冷却后用70％质量分数的硫酸溶液在65℃下浸泡4h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；

S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:2进行搅拌混合，得到混合液，将预处理的硅藻土分散在混合液中，70℃下搅拌浸泡2.5h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土；其中硬脂酸选用为硬脂酸1801。

制备例8

硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：

S1、将硅藻土在500℃下焙烧1.8h，冷却后用80％质量分数的硫酸溶液在75℃下浸泡3h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；

S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:2进行搅拌混合，得到混合液，将预处理的硅藻土分散在混合液中，80℃下搅拌浸泡1.5h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土；其中硬脂酸选用为硬脂酸1801。

实施例

实施例1

一种芯片托盘吸塑件，各组分及其相应的重量如表1所示，并通过如下步骤制备获得：

(1)按配比准备包含聚苯乙烯、增韧剂、抗静电剂、填充剂、相容剂、分散剂、颜料母粒、超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠的原料；

(2)将步骤(1)中的各原料混合均匀，然后投入双螺杆挤出机中，挤出成型，得到吸塑片材；

(3)将吸塑片材经过热熔软化后，置于模具的正上方，通过吸塑成型设备，经压边、真空吸塑、裁剪后，得到芯片托盘吸塑件。

注：上述步骤中的聚苯乙烯购自为中石化GPPS 525通用级聚苯乙烯；抗静电剂购自为科莱恩SAS93；相容剂购自为阿科玛AX8900；填充剂为滑石粉；韧剂为苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体，购自为普立万MD6700；分散剂为硬脂酰胺；超高分子量聚乙烯为分子量300万的无支链的线性聚乙烯；改性玻璃微珠取自制备例1。

实施例2-3

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，各组分及其相应的重量如表1所示。

表1实施例1-3中各组分及其重量(kg)

实施例4

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，超高分子量聚乙烯为分子量200万的无支链的线性聚乙烯。

实施例5

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，超高分子量聚乙烯为分子量400万的无支链的线性聚乙烯。

实施例6

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，改性玻璃微珠取自制备例2。

实施例7

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，改性玻璃微珠取自制备例3。

实施例8

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，改性玻璃微珠取自制备例4。

实施例9

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，改性玻璃微珠取自制备例5。

实施例10

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.3组成。

实施例11

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.35组成。

实施例12

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.3:1.1组成。

实施例13

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.7:1.6组成。

实施例14

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，步骤(1)的原料中还加入有重量份数为4份的硅藻土。

实施例15

一种芯片托盘吸塑件，与实施例14的不同之处在于，步骤(1)的原料中还加入有重量份数为3份的硅藻土。

实施例16

一种芯片托盘吸塑件，与实施例14的不同之处在于，步骤(1)的原料中还加入有重量份数为5份的硅藻土。

实施例17

一种芯片托盘吸塑件，与实施例14的不同之处在于，原使用的硅藻土等质量替换为制备例6中改性处理后的硅藻土。

实施例18

一种芯片托盘吸塑件，与实施例14的不同之处在于，原使用的硅藻土等质量替换为制备例7中改性处理后的硅藻土。

实施例19

一种芯片托盘吸塑件，与实施例14的不同之处在于，原使用的硅藻土等质量替换为制备例8中改性处理后的硅藻土。

实施例20

一种芯片托盘吸塑件，与实施例17的不同之处在于，超高分子量聚乙烯取用15份，且改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠的质量比为15:6:4。

实施例21

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉、纳米氧化铝按质量比为1:0.5组成。

实施例22

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由滑石粉和钛酸钾晶须按质量比为1:1.3组成。

实施例23

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，填充剂由纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为0.5:1.3组成。

实施例24

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，增韧剂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，购自为奇美PA-757。

实施例25

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，分散剂为硬脂酸镁和硬脂酸钙按质量比为1:1组成。

对比例

对比例1

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，超高分子量聚乙烯为分子量180万的无支链的线性聚乙烯。

对比例2

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，超高分子量聚乙烯为分子量420万的无支链的线性聚乙烯。

对比例3

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，制备例中的改性玻璃微珠等质量替换为改性前的玻璃微珠。

对比例4

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，原料中不含有超高分子量聚乙烯。

对比例5

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，原料中不含有改性玻璃微珠。

对比例6

一种芯片托盘吸塑件，与实施例1的不同之处在于，原料中不含有改性玻璃微珠和超高分子量聚乙烯。

对比例7

一种芯片托盘吸塑件，实施例14的不同之处在于，原料中不含有超高分子量聚乙烯。

对比例8

一种芯片托盘吸塑件，实施例14的不同之处在于，原料中不含有改性玻璃微珠。

对比例9

一种芯片托盘吸塑件，实施例14的不同之处在于，原料中不含有改性玻璃微珠和超高分子量聚乙烯。

性能检测试验试验样品：采用实施例1-25中获得的芯片托盘吸塑件为实施例试验样品1-25，采用对比例1-9中获得的芯片托盘吸塑件作为对比例对照样品1-9。

试验方法：以美信MAX3232E系列型号为MAX3232ESE+T的RS232驱动收发器芯片作为试验芯片，分别用试验样品1-25和对照样品1-9中的芯片托盘吸塑件盛装试验芯片，每件托盘吸塑件盛装盛装10片，然后对应的试验样品1-25和对照样品1-9分别取100个芯片托盘吸塑件完成盛装试验芯片后进行堆垛，并用纸箱进行包装封装，最后分别振动试验，测试时的振动频率为120Hz，且分别沿三轴向(x，y，z)各90min，停止后对验样品1-25和对照样品1-9中盛装的试验芯片进行检测，并计算芯片损伤率。

表2试验样品1-25和对照样品1-9的测试结果

结合实施例1-9和对比例4-6并结合表2可以看出，超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠的使用，在以聚苯乙烯为主要原料的芯片托盘吸塑件中，能够起到良好的复配增效作用，能够证芯片在运输过程中受到振动冲击时具有较低的损伤率。而将超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠中的其中一种单独进行应用，均会导致芯片损伤率有明显的提高。再结合对比例1-2可以看出，超高分子量聚乙烯为分子量200-400万的无支链的线性聚乙烯，与改性玻璃微珠的配合效果最佳，而分子量低于或高于上述范围，均会导致损伤率的升高。再结合对比例3可以看出，若采用未改性前的玻璃微珠，也无法与超高分子量聚乙烯起到良好的配合效果。

结合实施例10-13和实施例21-23并结合表2可以看出，将滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按特定的比例混合使用，能够有效降低芯片托盘吸塑件之间的摩擦以及芯片托盘吸塑件与芯片间的摩擦，并能有效避免大量摩擦热的产生与集中，进而可明显将芯片的损伤率。而将滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须中的任意两种进行组合，均远远达不到三者复配的效果优异。其中，当滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须的质量比为1:0.5:1.3时，整体带来的效果最为优异。

结合实施例1和实施例14-16并结合表2可以看出，硅藻土的使用，能够大大降低芯片在芯片托盘吸塑件中受到振动冲击时的损伤率。再结合实施例17-19可以看出，对硅藻土改性处理，能够进一步提高芯片托盘吸塑件的品质，试验过程中的芯片损伤率也大大降低。并结合实施例20可以看出，改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠的质量比为15:6:4时，使芯片托盘吸塑件所体现出的性能最为优异。最后结合对比例7-9可以看出，选用超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠中的其中一种与改性硅藻土配合，起到的效果有效，远不及超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠和改性硅藻土三者复配的效果优异。

本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种芯片托盘吸塑件，其特征在于，所述芯片托盘吸塑件包含以下重量份的原料：

聚苯乙烯 40-70份；

增韧剂 6-8份；

抗静电剂 0.1-0.5份；

填充剂 5-8份；

相容剂 6-10份；

分散剂 0.5-1份；

颜料母粒 5-7份；

超高分子量聚乙烯 10-20份；

改性玻璃微珠 4-9份；

所述超高分子量聚乙烯为分子量200-400万的无支链的线性聚乙烯；

所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：

将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1：（6-8）进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，并在60-70℃下持续搅拌20-30min，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。

2.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂为滑石粉、玻璃纤维、碳纳米管、纳米氧化铝和钛酸钾晶须中的任意一种或多种混合物。

3.根据权利要求2所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:（0.3-0.7）:（1.1-1.6）组成。

4.根据权利要求3所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述填充剂由滑石粉、纳米氧化铝和钛酸钾晶须按质量比为1:0.5:1.3组成。

5.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述芯片托盘吸塑件的原料中还加入有重量份数为3-5份的硅藻土。

6.根据权利要求5所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述硅藻土进行改性处理，且包括以下步骤：

S1、将硅藻土在400-500℃下焙烧1.8-2.4h，冷却后用70%-80%质量分数的硫酸溶液在65-75℃下浸泡3-4h，取出后洗涤干燥，得到预处理的硅藻土；

S2、将硬脂酸与无水乙醇胺质量比为1:（2-5）进行搅拌混合，得到混合液，将预处理的硅藻土分散在混合液中，70-80℃下搅拌浸泡1.5-2.5h，然后取出干燥至恒重，即可得到改性处理后的硅藻土。

7.根据权利要求6所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述改性处理后的硅藻土与超高分子量聚乙烯、改性玻璃微珠的质量比为15:6:4。

8.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述增韧剂为苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的芯片托盘吸塑件，其特征在于：所述分散剂为硬脂酰胺、微晶石蜡、硬脂酸镁和硬脂酸钙中的任意一种或多种混合物。

10.权利要求1所述的芯片托盘吸塑件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）按配比准备包含聚苯乙烯、增韧剂、抗静电剂、填充剂、相容剂、分散剂、颜料母粒、超高分子量聚乙烯和改性玻璃微珠的原料；

（2）将步骤（1）中的各原料混合均匀，然后投入双螺杆挤出机中，挤出成型，得到吸塑片材；

（3）将吸塑片材经过热熔软化后，置于模具的正上方，通过吸塑成型设备，经压边、真空吸塑、裁剪后，得到芯片托盘吸塑件。