CN115884583A - 电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。其中，电路板组件包括：第一电路板及与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面设置有第一屏蔽框，所述第二电路板朝向所述第一电路板的表面设置有第二屏蔽框，所述第一屏蔽框与所述第二屏蔽框相对的端部分别连接于共享屏蔽盖，使得所述共享屏蔽盖分别与所述第一屏蔽框、第二屏蔽框围成屏蔽腔。本申请实施例的电路板组件以及电子设备，可解决现有技术中堆叠式电路板的垂向占用空间较大的问题。

Description

电路板组件以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

由于电子设备体积较小，电子设备内部的可用空间十分有限。电子设备在有限的空间内， 通常要容纳屏幕、电池、印刷电路板、摄像头模组等部件，因此对电子设备空间的有效利用 提出了很高的要求。

相关技术中，一些电子产品采用了堆叠式电路板。堆叠式电路板具有多个堆叠设置的电 路板，各电路板分别用于承载电子器件。堆叠式电路板充分利用了电路板垂向的空间，从而 减小传统二维平面式电路板的占用面积。然而，在堆叠式电路板中，由于需要为有电磁屏蔽 需求的电子器件设置屏蔽罩，而屏蔽罩又会导致堆叠式电路板的垂向尺寸较大，导致堆叠式 电路板的垂向占用空间较大。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，可解决现有技术中堆叠式电路板的垂 向占用空间较大的问题。

本申请第一方面提供一种电路板组件，包括：第一电路板及与所述第一电路板堆叠设置 的第二电路板，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面设置有第一屏蔽框，所述第二电 路板朝向所述第一电路板的表面设置有第二屏蔽框，所述第一屏蔽框与所述第二屏蔽框相对 的端部分别连接于共享屏蔽盖，使得所述共享屏蔽盖分别与所述第一屏蔽框、第二屏蔽框围 成屏蔽腔。

本申请实施例提供的电路板组件，通过使得第一电路板与第二电路板的相对的表面处的 屏蔽框共用共享屏蔽盖，这样既能够满足相邻两个电路板的相对的表面处的器件的电磁屏蔽 需求，还利于相对减少电路板组件的垂向尺寸，降低电路板组件的垂向占用空间，从而利于 在有限的空间内满足器件的电磁屏蔽需求。

在一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中至少有一个与所述共享屏蔽 盖可拆卸连接。这样，利于兼顾电路板组件的装配效率及组装灵活性。

在一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽框及第二屏蔽框中至少有一个包括：屏蔽框主 体以及弹性抵接部，所述弹性抵接部设置于所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖的端部，所 述弹性抵接部与所述共享屏蔽盖抵接。这样，利于兼顾电路板组件的装配效率及组装灵活性。

在一种可能的实施方式中，所述弹性抵接部相对于所述屏蔽框主体倾斜设置，且沿远离 所述屏蔽框主体的方向，所述弹性抵接部向所述屏蔽腔内倾斜。这样，利于减少第二屏蔽框 的占用空间。

在一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中的一个设置有第一卡槽，所 述第一屏蔽框与第二屏蔽框中的另一个设置有朝向所述屏蔽腔内凸出的第一凸出部，所述第 一凸起部与所述第一卡槽配合。这样，能够将第一屏蔽框与第二屏蔽框卡接，利于兼顾电路 板组件的装配效率及组装灵活性。

在一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽框靠近所述共享屏蔽盖的端部设置有所述第一 卡槽，所述第二屏蔽框靠近所述共享屏蔽盖的端部设置有所述第一凸起部。这样，利于节省 物料，还利于减少电路板组件的占用空间。

在一种可能的实施方式中，所述第一卡槽包括沿所述第一屏蔽框的周向延伸的呈长条状 的盲孔。这样，这样，即使在存在制造误差时，也利于第一凸起部较为顺利地卡入第一卡槽 中，利于提高电路板组件的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一凸起部包括沿所述第二屏蔽框的周向延伸的呈长条 状的凸条。这样，利于提高第二屏蔽框与第一屏蔽框的连接可靠性。

在一种可能的实施方式中，所述第一凸起部包括凸块；所述凸块具有多个，多个所述凸 块沿所述第二屏蔽框的周向间隔分布。这样，利于第一凸起部顺利卡入第一卡槽，提高第二 屏蔽框与第一屏蔽框的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一凸起部具有用于引导所述第一凸起部进入所述第一 卡槽的第一引导面。这样，利于第一凸起部顺利进入第一卡槽，利于提高第二屏蔽框与第一 屏蔽框的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述共享屏蔽盖朝向所述第一屏蔽框的表面以及朝向第二屏 蔽框的表面中有至少一个表面设置有多个间隔分布的立柱，所述立柱与相应的屏蔽框卡接。 这样，利于提高电路板组件的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述共享屏蔽盖的表面的至少两个相对的边缘处设置有所述 立柱。这样，利于提高电路板组件的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述共享屏蔽盖朝向所述第一屏蔽框的表面以及朝向第二屏 蔽框的表面分别设置有所述立柱；所述立柱设置有第二凸起部，所述第一屏蔽框或第二屏蔽 框的内表面设置有与所述第二凸起部配合的第二卡槽。这样，在装配时，第二凸起部能够较 为顺利地卡入第二卡槽中，利于提高电路板组件的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述第二凸起部具有用于引导所述第二凸起部进入所述第二 卡槽的第二引导面。这样，利于第二凸起部顺利进入第二卡槽，利于提高电路板组件的装配 效率。

在一种可能的实施方式中，所述第二卡槽包括沿相应屏蔽框的周向延伸的呈长条状的盲 孔。这样，即使在存在制造误差时，也能够利于第二凸起部顺利进入第二卡槽，利于提高电 路板组件的装配效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中有至少一个包括：屏蔽框主 体以及磁吸部，所述磁吸部与所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖的端部滑动配合，以通过 磁吸力将所述屏蔽框主体与所述共享屏蔽盖连接。这样，利于兼顾电路板组件的装配效率及 组装灵活性。

在一种可能的实施方式中，所述磁吸部具有滑槽，所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖 的端部与所述滑槽滑动配合。这样，利于提高磁吸部与屏蔽框主体的连接可靠性。

在一种可能的实施方式中，所述磁吸部的表面设置有由电磁屏蔽材料制成的电磁屏蔽层。 这样，利于提高电磁屏蔽效果。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括：壳体以及如前述任一项所述的电路板 组件，所述电路板组件设置于所述壳体的收容空间内。

附图说明

图1为一种电子设备的结构示意图；

图2为一种电子设备的分解结构示意图；

图3为相关技术中一电路板组件的分解结构示意图；

图4为图3沿A-A方向的剖视结构示意图；

图5为相关技术中另一电路板组件的分解结构示意图；

图6为图5沿B-B方向的剖视结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电路板组件沿图7中C-C方向的剖视结构示意图；

图9为本申请另一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的电路板组件沿图9中D-D方向的剖视结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的第一屏蔽框及共享屏蔽盖的结构示意图；

图12为本申请另一实施例提供的第一屏蔽框及共享屏蔽盖的结构示意图；

图13为本申请另一实施例提供的电路板组件的剖视结构示意图；

图14为本申请又一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的电路板组件沿图14中E-E方向的剖视结构示意图；

图16为本申请再一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图17为本申请又一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图18为本申请一实施例提供的电路板组件沿图17中F-F方向的剖视结构示意图；

图19为本申请再一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图20为本申请一实施例提供的电路板组件沿图19中G-G方向的剖视结构示意图；

图21为本申请一实施例提供的磁吸部的装配示意图一；

图22为本申请一实施例提供的磁吸部的装配示意图二；

图23为本申请一实施例提供的磁吸部的剖面示意图。

附图标记说明：

100-电子设备；

10-壳体；11-后盖；12-中框；121-金属中板；122-边框；

20-电路板组件；21-第一电路板；22-第一器件；23-第二电路板；24-第二器件；25-连接 板；26-屏蔽罩；

27-第一屏蔽框；271-第一卡槽；272-第二卡槽；

28-第二屏蔽框；281-弹性抵接部；282-屏蔽框主体；283-第一凸起部；284-磁吸部；2841- 滑槽；2842-电磁屏蔽层；

29-共享屏蔽盖；291-立柱；2911-第二凸起部；292-插槽；

30-显示屏；

40-电池。

具体实施方式

本申请实施例提供的电路组件可以应用于电子设备1。电子设备1可以为台式计算机、笔 记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer， UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personaldigital assistant， PDA)等具有电路组件的移动终端、固定终端或可折叠设备。

图1为电子设备的立体结构示意图；图2为电子设备的分解结构示意图。请参照图1及 图2所示，本申请实施例提供的电子设备100可以包括：壳体10，壳体10可为电子设备100提供结构框架。壳体10具有收容空间，收容空间中可以设置有电路板组件20。此外，收容 空间还可用于收容电子设备100的电池40或扬声器或麦克风或者听筒或摄像模组。

请继续参照图1及图2所示，在一些实施例中，在电子设备100具有显示功能时，电子 设备还可以具有显示屏30，显示屏30安装于壳体10。显示屏30与壳体10共同围合形成收容空间。显示屏30可以与电路板组件20电连接，显示屏30可以接收电路板组件20的控制 信号并进行相应的显示。

请继续参照图2所示，在一些实施例中，壳体10可以包括相连接的中框12和后盖11， 后盖11相对位于中框12的后侧。显示屏30相对位于中框12的前侧。显示屏30和后盖11之间可以设置有电路板组件20。在其它实施例中，壳体10可以为由金属或者塑料等制成的一体式或分体式的外壳，其实现过程可与本申请实施例相同或相似。

请继续参照图2所示，在一些实施例中，中框12可以包括相连接的金属中板121和边 框122。边框122围绕金属中板121的边缘设置一周，边框122的后侧可以与后盖11的边缘密封配合。金属中板121位于后盖11的前侧。电路板组件20及电池40可以设置在金属中板121处。

图3为相关技术中一电路板组件的分解时的立体示意图；图4为图3沿A-A方向的剖视 结构示意图；其中，图3及图4中的箭头Z用于示意垂向。

请参照图3及图4，相关技术中，电路板组件20a包括：堆叠设置的多个电路板。多个电路板可以沿垂向堆叠设置。举例来说，电路板组件20a包括：第一电路板21a以及与第一电路板21a堆叠设置的第二电路板23a。第一电路板21a具有相对的第一表面及第二表面。第二电路板23a具有相对的第三表面及第四表面。第一电路板21a的第二表面与第二电路板23a 的第三表面相对设置。

其中，第一电路板21a用于承载第一器件22a。第一器件22a可设于第一电路板21a的第一 表面或第二表面。第一器件22a也可以设置于第一电路板21a的第一表面和第二表面。第一器 件22a包括但不限于***芯片(system on a chip，SoC)，动态随机存取存储器(例如：双倍数据 率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamicrandom access memory， DDRSDRAM))，电源管理单元，闪存芯片(flash memory，例如：嵌入式多媒体卡，通用闪 存存储(universal flash storage，UFS)等)，射频芯片(radiofrequency，RF)，功率放大器(power amplifier)中的一个或多个。第一器件22a可以通过回流焊等焊接工艺与第一电路板21a板形成 电气连接。

其中，SoC可以包括一个或多个处理单元，例如：SoC可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处 理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU) 等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个单元中。

第二电路板23a用于承载第二器件24a。第二器件24a可设于第二电路板23a的第三表面或 者第四表面。第二器件24a也可设于第二电路板23a的第三表面和第四表面。第二器件24a包括 但不限于SoC，动态随机存取存储器，电源管理单元，闪存芯片，RF，功率放大器中的一个 或多个。第二器件24a可以通过回流焊等焊接工艺与第二电路板23a形成电气连接。

在一些实施例中，电路板组件20a还包括：连接板25，连接板25连接在第一电路板21a及 第二电路板23a之间。连接板25既可以实现第一电路板21a与第二电路板23a之间的结构连接， 还可以实现第一电路板21a与第二电路板23a之间的电性连接。连接在第二电路板23a与第一电 路板21a之间的连接板的数量可以为一个或多个。

其中，连接板25所传输的信号包括但不限于射频信号、地信号、电源信号中的一个或多 个。其中，射频信号包括高频、甚高频和超高频，其频率在300kHz(千赫兹)至300GHz(吉赫兹) 范围中。举例来说，第一器件22a包括RF，第二器件24a包括SOC，连接板25用于在RF与SOC 之间传输射频信号。

示例性的，连接板25包括板体、信号传输部及接地部。板体的一端连接第一电路板21a， 板体的另一端连接第二电路板23a。板体设有信号传输孔和至少一个接地孔。信号传输孔自板 体的一端延伸至板体的另一端。信号传输部设于信号传输孔内。信号传输部连接第一电路板 21a和第二电路板23a。信号传输部用于在第一电路板21a与第二电路板23a之间传输信号。至 少一个接地孔自板体的一端延伸至板体的另一端，且与信号传输孔延伸路径相同。至少一个 接地孔环绕信号传输孔且与信号传输孔间隔设置。接地部设于至少一个接地孔内。接地部连 接第一电路板21a与第二电路板23a。接地部用于连接第一电路板21a的地和第二电路板23a的 地。此时，第一电路板21a、所述接地部及第二电路板23a实现接地连续。

在一些实施例中，电路板组件20a还可以包括界面材料形成的热辐射层，用于将第一器件 22a或第二器件24a在运行中产生的热量传导至外界，从而达到降低第一器件22a或第二器件 24a的温度的目的。该热辐射层例如是石墨烯材料制作的导热薄膜。热辐射层可以贴合在第一 器件22a或第二器件24a的表面。以第一器件22a为例：当第一器件22a在运行中产生热量时， 热量可以传导到界面材料，并利用界面材料的热辐射作用将热量传导到至外界，从而降低第 一器件22a的温度，防止第一器件22a过热损坏，还能防止第一器件22a因为过热而产生降频， 提高第一器件22a的性能。

请继续参照图3及图4，第一电路板21a的第二表面设置有屏蔽罩26。屏蔽罩26可以为金属 屏蔽罩。屏蔽罩26用于覆盖第二表面安装的部分或全部第一器件22a。示例性的，屏蔽罩26 为具有开口的盒体结构。盒体结构包括框体及盖体，盖体连接于框体的一端，框体的另一端 形成开口，框体形成有开口的一端与第一电路板21a配合。这样，屏蔽罩26能够与第一电路板 21a围成相对封闭的屏蔽腔，从而对被覆盖的第一器件22a的电磁干扰起到抑制作用。屏蔽罩 26可以采用轻质的铝薄板制作，从而减轻电路板组件20a的整体重量。

图5为相关技术中另一电路板组件的分解结构示意图；图6为图5沿B-B方向的剖视结 构示意图；其中，图5及图6中的箭头Z用于示意垂向。

请参照图5及图6，相关技术中，为了提高器件的布设密度，进一步降低电路板组件20a 的体积，第二电路板23a的第三表面可以设置有第二器件24a。相应的，第三表面也可以设置 有屏蔽罩26，该屏蔽罩26用于覆盖第三表面安装的部分或全部第二器件24a，从而对被覆盖 的第二器件24a的电磁干扰起到抑制作用。第三表面处的屏蔽罩26的结构及材质可以与第二 表面处的屏蔽罩26相同或相似。其中，第二表面处的屏蔽罩26与第三表面处的屏蔽罩26之 间具有垂向间隙，该垂向间隙能够给制造公差留有余量，以利于降低装配难度。但是，第三 表面处的增加的屏蔽罩26，以及第二表面与第三表面处的屏蔽罩26之间的垂向间隙，将导 致电路板组件的垂向尺寸增大，使得电路板组件20a的垂向占用空间较大，不利于实现电子 设备的轻薄化。因此，如何在有限的空间内满足第一器22a件和第二器件24a的电磁屏蔽需 求是亟待解决的问题之一。

为了克服上述问题，本申请实施例提供一种电路板组件20，通过使得相邻两个电路板的 相对的表面处的屏蔽框共用共享屏蔽盖，这样既能够满足相邻两个电路板的相对的表面处的 器件的电磁屏蔽需求，还利于相对减少电路板组件20的垂向尺寸，降低电路板组件20的垂向 占用空间，从而利于在有限的空间内满足器件的电磁屏蔽需求。

图7为本申请实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；图8为本申请一实施例提供 的电路板组件沿图7中C-C方向的剖视结构示意图；其中，图7及图8中的箭头Z用于示意 垂向。

请参照图7及图8，在一些实施例中，第一电路板21的第二表面设置有第一屏蔽框27， 第二电路板23的第三表面设置有第二屏蔽框28，第一屏蔽框27与第二屏蔽框28共用共享 屏蔽盖29。第一电路板21、第一屏蔽框27与共享屏蔽盖29可以围成用于收容第一器件22的屏蔽腔，从而对被收容的第一器件22的电磁干扰起到抑制作用；第二电路板23、第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29可以围成用于收容第二器件24的屏蔽腔，从而对被收容的第二器件24的电磁干扰起到抑制作用。这样，第一屏蔽框27与第二屏蔽框28共用共享屏蔽盖29，既实现对分别位于两个相对的表面的第一器件22及第二器件24的电磁干扰抑制，还节省了至少一个屏蔽盖以及装配间隙所占用的垂向空间，利于降低电路板组件20的垂向占用空间，利 于实现电子设备的轻薄化，从而利于在有限的空间内满足第一器件22和第二器件24的电磁 屏蔽需求。

其中，第一屏蔽框27可以呈棱柱状，或者呈圆柱状，或者呈锥状。第二屏蔽框28可以呈 棱柱状，或者呈圆柱状，或者呈锥状。共享屏蔽盖29的形状与第一屏蔽框27、第二屏蔽框28 中的至少一个相适配。举例来说，第一屏蔽框27可以呈棱柱状，第二屏蔽框28可以呈棱柱状， 共享屏蔽盖29为多边形的板状结构。第一屏蔽框27可以呈圆柱状，第二屏蔽框28可以呈圆柱 状，共享屏蔽盖29为圆形的板状结构。

第一屏蔽框27的数量可以为一个或多个。第二屏蔽框28的数量可以为一个或多个。共享 屏蔽盖29的数量可以为一个或多个，共享屏蔽盖29的数量可以与第一屏蔽盖及第二屏蔽盖中 数量相对较少的相适配。第一屏蔽框27的数量及第二屏蔽框28的数量可以根据实际需要来设 置。第一屏蔽框27的数量与第二屏蔽框28的数量可以相等，也可以不相等。

举例来说，第一屏蔽框27的数量可以为多个，第二屏蔽框28的数量可以为一个，共享屏 蔽盖29的数量可以为一个。第一屏蔽框27的数量可以为一个，第二屏蔽框28的数量可以为多 个，共享屏蔽盖29的数量可以为一个。第一屏蔽框27的数量可以为多个，第二屏蔽框28的数 量可以为多个，第一屏蔽框27的数量少于第二屏蔽框28的数量，共享屏蔽盖29的数量可以少 于或等于第一屏蔽框27的数量。第一屏蔽框27的数量可以为多个，第二屏蔽框28的数量可以 为多个，第二屏蔽框28的数量少于第一屏蔽框27的数量，共享屏蔽盖29的数量可以少于或等 于第二屏蔽框28的数量。

在一些示例中，在第一表面处的第一器件22有屏蔽需求时，可以在第一表面的相应位置 设置屏蔽罩26。或者，在第四表面处的第二器件24有屏蔽需求时，可以在第四表面的相应位 置设置屏蔽罩26。或者，在第二表面和第三表面的相对应的区域，在其中一个表面处的器件 有电磁屏蔽需求时，可以在相应的表面处设置屏蔽罩26；例如，在分布于第二表面的第一器 件22，及分布于第三表面相对应位置的第二器件24中，只有第一器件22需要屏蔽时，可以在 第一器件22处设置屏蔽罩26。

本申请实施例中，第一屏蔽框27与第二屏蔽框28共用共享屏蔽盖29的实现方式有多种。 举例来说，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27不可拆卸连接，共享屏蔽盖29与第二屏蔽框28 中可拆卸连接；或者，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27可拆卸连接，共享屏蔽盖29与第二 屏蔽框28中不可拆卸连接；或者，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27、第二屏蔽框28分别可 拆卸连接；或者，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27、第二屏蔽框28分别不可拆卸连接。其 中，可拆卸连接方式包括如下至少一种：抵接、卡接及插接。不可拆卸连接方式包括如下至 少一种：一体设置、焊接机粘接。当然，可拆卸连接方式以及不可拆卸连接方式并不限于此， 本实施例此处只是举例说明。

另外，需要说明的是：电路板组件中的电路板的数量并不限于两个，电路板组件中电路 板的数量还可以为两个以上，本申请实施例此处对于电路板的具体数量不做限定。

为便于描述，本申请实施例及对应附图以两个电路板为例进行说明，在电路板组件中的 电路板数量为两个以上时，每相邻的两个电路板中的一个可以为第一电路板、另一个为第二 电路板。在电路板组件中的电路板数量为两个以上时，其实现过程与本申请实施例类似，本 实施例不再赘述。

例如：电路板组件可以包括三个沿垂向依次堆叠的电路板，相对位于上方和下方的两个 电路板可以为第一电路板，相对位于中间的电路板可以为第二电路板，也即三个电路板从上 往下依次可以为：第一电路板、第二电路板、第一电路板。又例如：电路板组件可以包括四 个沿垂向依次堆叠的电路板，四个电路板从上往下依次可以为：第一电路板、第二电路板、 第一电路板、第二电路板。再例如：电路板组件可以包括三个沿垂向依次堆叠的电路板，三 个电路板从上往下还可以依次为：第二电路板、第一电路板、第二电路板。可以理解的是： 电路板组件中的各电路板的排布方式并不限于此，本实施例此处只是举例说明。

下面结合附图对第一屏蔽框27与第二屏蔽框28共用共享屏蔽盖29的实现方式进行详细说 明。

请继续参照图7及图8，在其中一种可能的实现方式中，为了利于兼顾装配效率及组装灵 活性，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27不可拆卸连接；共享屏蔽盖29可以与第二屏蔽框28 抵接。第二屏蔽框28具有屏蔽框主体282以及弹性抵接部281，弹性抵接部281设置于屏蔽框主 体282朝向共享屏蔽盖29的一端。第二屏蔽框28可以通过弹性抵接部281与共享屏蔽盖29抵接。 弹性抵接部281可以与共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面抵接。其中，弹性抵接部281可 以采用具有电磁屏蔽作用且具有弹性的材料制成。弹性抵接部281与屏蔽框主体282可以一体 设置，或焊接，或插接。

其中，弹性抵接部281可以相对于屏蔽框主体282倾斜设置，且倾斜方向为朝向屏蔽腔内， 以利于减少第二屏蔽框28的占用空间。当然，弹性抵接部281可以相对于屏蔽框主体282朝向 屏蔽腔外倾斜设置；或者，弹性抵接部281与屏蔽框主体282都竖直设置。

这样，在将第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29组装时，共享屏蔽盖29对弹性抵接部281施加一 定的作用力，弹性抵接部281在该作用力下存储一定的弹性势能，在该弹性势能的作用下，弹 性抵接部281能够与共享屏蔽盖29的表面压紧，利于确保第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29的连接 可靠性。

在一些示例中，弹性抵接部281可以包括多个弹性板。如图17所示，多个弹性板可以连接 成闭环结构，以能够使得第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29及第二电路板23围成相对封闭的屏蔽 腔。或者，多个弹性板相对位于屏蔽框主体282朝向共享屏蔽盖29的一端，且位于相对的两个 端面。

这样，在将第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29组装时，共享屏蔽盖29对弹性板施加一定的作 用力，弹性板在该作用力下将发生弹性形变并存储一定的弹性势能，在该弹性势能的作用下， 弹性板能够与共享屏蔽盖29的表面压紧，利于确保第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29的连接可靠 性。

其中，为了避免第二屏蔽框28相对于共享屏蔽盖29偏移，共享屏蔽盖29的表面可以设置 有凹槽，弹性抵接部281与凹槽配合，以起到限位作用，避免第二屏蔽框28相对于共享屏蔽盖 29偏移。

在其它一些示例中，弹性抵接部281也可以包括弹性凸部以及抵设于弹性凸部与屏蔽框主 体282之间的弹簧。这样，在将第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29组装时，在共享屏蔽盖29施加的 作用力下，弹簧将发生压缩形变并存储一定的弹性势能，在该弹性势能的作用下，弹性凸部 能够与共享屏蔽盖29的表面压紧。其中，弹性凸部可以呈半球状，或柱状，或锥状。弹性凸 部的布设方式可以与弹性板的布设方式相似，此处不再赘述。

在其它另一些示例中，弹性抵接部281也可以包括扭簧，扭簧的一端与屏蔽框主体282连 接，扭簧的另一端用于与共享屏蔽盖29的表面相抵。这样，在将第二屏蔽框28与共享屏蔽盖 29组装时，在共享屏蔽盖29施加的作用力下，扭簧将产生扭矩并存储一定的势能，以使得扭 簧能够与共享屏蔽盖29的表面压紧。其中，扭簧的布设方式可以与弹性板的布设方式相似， 此处不再赘述。

在其它一些实施例中，弹性抵接部281也可以位于第一屏蔽框27的外周，弹性抵接部281 可以与第一屏蔽框27背离屏蔽腔的外表面抵接。

在其它另一些实施例中，共享屏蔽盖29可以与第二屏蔽框28不可拆卸连接。第一屏蔽框 27可以与共享屏蔽盖29或第二屏蔽框28抵接。该实施例的实现方式可与前述实施例相似。

图9为本申请另一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；图10为本申请一实施例 提供的电路板组件沿图9中D-D方向的剖视结构示意图；其中，图9及图10中的箭头Z用 于示意垂向。

请参照图9及图10，在其中一种可能的实现方式中，第二屏蔽框28插设于第一屏蔽框 27靠近共享屏蔽盖29的一端的外侧。第一屏蔽框27的外表面设置有第一卡槽271，第二屏 蔽框28设置有第一凸起部283。这样，通过第一凸起部283与第一卡槽271的配合，将第二屏蔽框28与第一屏蔽框27卡接，从而将第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29可拆卸连接。

其中，共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27不可拆卸连接。第一屏蔽框27的外表面靠近 共享屏蔽盖29的区域设置有第一卡槽271，以利于进一步减少空间占用。

如图9所示，第一屏蔽框27的部分外表面设置有第一卡槽271。例如，第一屏蔽框27相对 的两个外表面设置有该第一卡槽271，相应的，第二屏蔽框28相应的两个表面设置有第一凸起 部283，以利于降低装配难度。

图11为本申请一实施例提供的第一屏蔽框及共享屏蔽盖的结构示意图。请参照图11，第 一屏蔽框27的各个外表面可以分别设置有第一卡槽271。第二屏蔽框28相对的两个表面可以设 置有第一凸起部283，以利于降低装配难度。或者，第二屏蔽框28的各个外表面也可以分别设 置有第一凸起部283，以利于围成较为封闭的屏蔽腔。

如图9及图11所示，第一卡槽271可以包括呈长条状的盲孔结构，盲孔结构沿第一屏蔽框 27的周向延伸。第一屏蔽框27的同一外表面可以设置有一第一卡槽271。当然，第一屏蔽框27 的同一外表面可以设置有多个平行且间隔分布的第一卡槽271，第一凸起部283可以与同一外 表面的多个第一卡槽271中的一个配合。如图11所示，第一屏蔽框27的各外表面分别设置又第 一卡槽271，且相邻外表面的第一卡槽271连通设置。

相应的，第一凸起部283可以包括呈长条状的凸条。凸条可以设置于第二屏蔽框28的至少 部分表面，以与多个第一卡槽271中的至少部分对应设置。或者，第一凸起部283可以包括呈 块状的卡块。卡块可以具有多个，多个卡块间隔分布。卡块可以设置于第二屏蔽框28的至少 部分表面，以与多个第一卡槽271中的至少部分对应设置。

图12为本申请另一实施例提供的第一屏蔽框及共享屏蔽盖的结构示意图。请参照图12， 第一卡槽271可以包括呈矩形的盲孔结构，或呈圆形的盲孔结构。第一卡槽271具有间隔且均 匀分布的多个。第一屏蔽框27的同一外表面可以设置多个间隔分布的第一卡槽271。多个第一 卡槽271可以分布在一排或者多排。相应的，第一凸起部283可以包括呈块状的卡块。卡块可 以具有多个，多个卡块间隔分布。卡块可以与多个第一卡槽271中的至少部分对应设置。

在一些示例中，沿朝向第一卡槽271的方向，第一凸起部283沿D-D方向的截面，有至少 部分的垂向尺寸逐渐减小以形成第一引导面。例如，第一凸起部283沿D-D方向的截面可以呈 半球形，或呈梯形，或呈三角形。这样，利于第一凸起部283进入第一卡槽271，从而利于提 高装配效率。当然，第一卡槽271沿D-D方向的截面可以呈矩形。

在其它示例中，为了利于第一凸起部283进入第一卡槽271，利于提高装配效率，沿朝向 第一凸起部283的方向，第一卡槽271沿D-D方向的截面，有至少部分的垂向尺寸可以逐渐增 大，例如，第一卡槽271沿D-D方向的截面，有至少部分可以为梯形或半球形。当然，第一凸 起部283沿D-D方向的截面也可以呈矩形。

图13为本申请另一实施例提供的电路板组件的剖视结构示意图，图13中的箭头Z用于 示意垂向。图13的剖视方向可以参照图9中的D-D方向。

请参照图13，在一些实施例中，第一屏蔽框27的外表面可以设置有第一凸起部283，第 二屏蔽框28设置第一卡槽271。共享屏蔽盖29可以与第二屏蔽框28不可拆卸连接。其中， 第一卡槽271的结构及布设方式可以与前述实施例相同或相似，第一凸起部283的结构及布 设方式可以与前述实施例相同或相似，此处不再赘述。

图14为本申请又一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；图15为本申请一实施例 提供的电路板组件沿图14中E-E方向的剖视结构示意图；其中，图14及图15中的箭头Z用于示 意垂向。

请参照图14及图15，在其中一种可能的实现方式中，共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的 表面可以设置有多个立柱291，该表面的多个立柱291分别与第一屏蔽框27卡接；共享屏蔽盖 29朝向第二屏蔽框28的表面可以设置有多个立柱291，该表面的多个立柱291分别与第二屏蔽 框28卡接。这样，在将第一屏蔽框27及第二屏蔽框28与共享屏蔽盖29装配时，第一屏蔽框27 及第二屏蔽框28与多个立柱291的卡接的装配难度相对较低，利于提高装配效率。

其中，立柱291可以为圆柱，或棱柱。位于同一边缘处的多个立柱291可以间隔分布。位 于同一边缘处的多个立柱291可以均匀分布。共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面的立柱 291与共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面的立柱291可以相对设置，也可以错开设置。

一般来说，立柱291沿垂向的高度可以等于或小于相应的屏蔽框的高度，以利于使得第一 屏蔽框27分别与第一电路板21的第二表面、共享屏蔽盖29的表面接触以形成相对封闭的屏蔽 腔，利于第二屏蔽框28分别与第二电路板23的第三表面、共享屏蔽盖29的表面接触以形成相 对封闭的屏蔽腔。

在装配时，共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面处的立柱291可以与第一电路板21的第 二表面接触，共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面处的立柱291可以与第二电路板23的第三 表面接触，这样，立柱291还可以起到支撑作用。或者，共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表 面处的立柱291与第一电路板21的第二表面之间可以具有间隙，共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框 28的表面处的立柱291与第二电路板23的第三表面之间可以间隙。

在一些实施例中，立柱291的柱面可以设置有第二凸起部2911，第一屏蔽框27及第二屏蔽 框28可以设置有与第二凸起部2911配合的第二卡槽272。

其中，第二凸起部2911可以为呈条状的凸条，凸条可以沿平行于共享屏蔽盖29的表面的 方向延伸设置。以立柱291位四棱柱为例，则立柱291朝向第一屏蔽框27或第二屏蔽框28的柱 面设置有第二凸起部2911，且第二凸起部2911延伸至与该柱面相邻的两个柱面处。当然，在 其它示例中，第二凸起部2911也可以为呈块状或半球状的凸点结构。

第二凸起部2911可以具有第二引导面，第二引导面用于引导第二凸起部2911进入相应的 第二卡槽272。第二引导面可以为斜面或曲面。

第二卡槽272的布设位置与第二凸起部2911相适配。第一屏蔽框27及第二屏蔽框28朝向立 柱291的内表面与第二凸起部2911相对应的区域设置有第二卡槽272。

在一些示例中，第二卡槽272可以为呈长条状的盲孔结构。第二卡槽272的长度方向可以 沿同一边缘处的第二凸起部291的排布方向延伸设置。以第一屏蔽框27为例，且以第一屏蔽框 27呈四棱柱状为例，则第二卡槽272设置于第一屏蔽框27朝向立柱291的表面，且延伸至与该 表面相邻的两个表面处。同一边缘处的第二凸起部291都能够与长条状的第二卡槽272配合， 这样即使在存在制造误差时，第二凸起部291也能够较为顺利的与第二卡槽272配合，以利于 降低第一屏蔽框27及第二屏蔽框28与多个立柱291的卡接的装配难度。

在其它示例中，第二卡槽272可以为呈矩形的盲孔结构，或呈圆形的盲孔结构。第二卡槽 272具有间隔且均匀分布的多个，第二卡槽272的布设位置及数量与第二凸起部2911相适配。 具体实现时，第二卡槽272的尺寸可以略大于第二凸起部291，以为制造误差留有余量，以利 于降低第一屏蔽框27及第二屏蔽框28与多个立柱291的卡接的装配难度。

第二卡槽272的形状能够收容相适配的第二凸起部2911即可。举例来说，请继续参照图15， 在第二凸起部2911沿E-E方向的截面呈半球状时，第二卡槽272沿E-E方向的截面可以呈半球状， 或者，第二卡槽272沿E-E方向的截面也可以呈多边形形。在第二凸起部2911沿E-E方向的截面 呈多角形时，第二卡槽272沿E-E方向的截面可以呈多边形状，或者呈半球形状。

在其它实施例中，第一屏蔽框27及第二屏蔽框28可以设置有第二凸起部2911，立柱291 的柱面可以设置有与第二凸起部2911配合的第二卡槽272。其中，第二凸起部2911及第二卡槽 272的实现方是可以与前述实施例相同或相似。

请继续参照图14所示，在一些实施例中，多个立柱291中有部分可以分布在共享屏蔽盖29 朝向第一屏蔽框27的表面的各边缘处，多个立柱291中的另一部分可以分布在共享屏蔽盖29 朝向第二屏蔽框28的表面的各边缘处，以利于提高第一屏蔽框27、第二屏蔽框28与共享屏蔽 盖29的连接可靠性。举例来说，在共享屏蔽盖291为圆形板状结构时，立柱291可以沿圆周均 匀且间隔分布。在共享屏蔽盖291为矩形板状结构时，立柱291可以沿矩形均匀且间隔分布。

图16为本申请再一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图。请继续参照图16所示， 在一些实施例中，多个立柱291中有部分可以分布在共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表 面的相对的两个边缘处，多个立柱291中的另一部分可以分布在共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽 框28的表面的相对的两个边缘处，以利于降低第一屏蔽框27、第二屏蔽框28与共享屏蔽盖 29的装配难度。举例来说，在共享屏蔽盖291为矩形板状结构时，立柱291可以分布在矩形 板状结构相对的两个侧边处。

在其它一些实施例中，共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面可以设置有多个立柱291， 多个立柱291与第一屏蔽框27卡接；第二屏蔽框28可以与第一屏蔽框27卡接，或第二屏蔽框28 可以与共享屏蔽盖29抵接，或第二屏蔽框28可以与共享屏蔽盖29不可拆卸连接。其中，立柱291与第一屏蔽框27卡接的实现方式可以与前述实施例相同或相似。

在其它另一些实施例中，共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面可以设置有多个立柱291， 多个立柱291与第二屏蔽框28卡接；第一屏蔽框27可以与第二屏蔽框28卡接，或第一屏蔽框27 可以与共享屏蔽盖29抵接，或第一屏蔽框27可以与共享屏蔽盖29不可拆卸连接。其中，立柱 291与第二屏蔽框28卡接的实现方式可以与前述实施例相同或相似。

图17为本申请又一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；图18为本申请一实施 例提供的电路板组件沿图17中F-F方向的剖视结构示意图；其中，图17及图18中的箭头Z 用于示意垂向。

请参照图17及图18，在一些实施例中，第一屏蔽框27、第二屏蔽框28可以与共享屏蔽盖 29插接，以利于提高装配的灵活性。共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27、第二屏蔽框28的表面 分别设置有插槽292，第一屏蔽框27、第二屏蔽框28分布插设于相应的插槽292中。

下面以共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面的插槽292为例进行说明。可以理解的是： 在共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面的插槽292有至少部分连通设置时，其实现过程可与 共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面的插槽292相似。

在一些示例中，位于共享屏蔽盖29的同一表面的多个插槽292可以连通设置。多个插槽292 可以连通且围成与第一屏蔽框27的形状相适配的配合空间。例如，在第一屏蔽框27呈四棱柱 状时，至少部分插槽292连通且围成的配合空间可以为呈四边形状的环状空间。又例如，在第 一屏蔽框27呈圆柱状时，至少部分插槽292连通且围成的配合空间可以为呈圆形的环状空间。 第一屏蔽框27朝向共享屏蔽盖29的一端的各端面可以分别插设于相应的插槽292中，以使得第 一屏蔽框27与共享屏蔽盖29、第一电路板21能够围成相对封闭的屏蔽腔。

在其它示例中，插槽292也可以不连通设置。例如，共享屏蔽盖29的表面的相对的两个边 缘处设置有插槽292；相应的，第一屏蔽框27朝向共享屏蔽盖29的一端的多个端面中，相应的 两个端面设置有延伸部，该延伸部插设于相应的插槽292中，第一屏蔽框27朝向共享屏蔽盖29 的一端的其余端面则可以与第一电路板21的第二表面接触。

在其它实施例中，第一屏蔽框27、第二屏蔽框28中的一个可以与共享屏蔽盖29插接。例 如，共享屏蔽盖29朝向第二屏蔽框28的表面设置有插槽292，第二屏蔽框28可以插设于该插槽 292中；共享屏蔽盖29可以与第一屏蔽框27不可拆卸连接，或，第一屏蔽框27与共享屏蔽盖29 抵接，或，第一屏蔽框27与第二屏蔽框28卡接，或，第一屏蔽框27与共享屏蔽盖29处的立柱 卡接。又例如，共享屏蔽盖29朝向第一屏蔽框27的表面设置有插槽292，第一屏蔽框27可以插 设于该插槽292中；共享屏蔽盖29可以与第二屏蔽框28不可拆卸连接，或，第二屏蔽框28与共 享屏蔽盖29抵接，或，第二屏蔽框28与第一屏蔽框27卡接，或，第二屏蔽框28与共享屏蔽盖 29处的立柱卡接。

图19为本申请再一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；图20为本申请一实施 例提供的电路板组件沿图19中G-G方向的剖视结构示意图。

请参照图19及图20，在一些实施例中，第二屏蔽框28可以通过磁吸力与共享屏蔽盖29可 拆卸连接。第二屏蔽框28可以包括屏蔽框主体282以及磁吸部284，磁吸部284与屏蔽框主体282 朝向共享屏蔽盖29的端部滑动配合，磁吸部284还与共享屏蔽盖29吸合。磁吸部284可以为磁 铁。第一屏蔽框27可以与共享屏蔽盖29不可拆卸连接；当然，第一屏蔽框27可以与共享屏蔽 盖29抵接，或卡接，或插接。

磁吸部284可以为闭合的环状结构，以提高连接可靠性。例如，屏蔽框主体282呈圆柱状， 磁吸部呈圆环状。又例如，屏蔽框主体282呈棱柱状，磁吸部也呈棱柱状。

或者，屏蔽框主体282的端部的相对两侧分别设置有磁吸部284。例如，屏蔽框主体282 呈圆柱状，磁吸部呈弧形状。又例如，屏蔽框主体282呈棱柱状，磁吸部呈长条状。

又或者，磁吸部284呈块状，块状的磁吸部284为多个，多个磁吸部284可以沿屏蔽框主体 282的周向间隔分布。

在一些示例中，磁吸部284具有滑槽2841，滑槽2841沿屏蔽框主体282的轴向延伸设置。 磁吸部284可以开设有滑槽2841；或者，磁吸部284包括多个板状的磁铁，其中两个磁铁相对 且间隔设置以形成滑槽2841，另一个磁铁连接于该两个磁铁的端部以与共享屏蔽盖29接触。 屏蔽框主体282朝向共享屏蔽盖29的端部可滑动地设置于滑槽2841中。这样，利于增大磁吸部 与屏蔽框主体282的接触面积，利于提高连接可靠性。

图21为本申请一实施例提供的磁吸部的装配示意图一；图22为本申请一实施例提供的 磁吸部的装配示意图二。其中，图21中左侧的磁吸部284位于原始位置，图21中右侧的磁 吸284部位于与共享屏蔽盖29接触的装配位置；图22中左侧的磁吸部284离开原始位置朝 向装配位置滑动，图22中右侧的磁吸部284即将滑动至装配位置。

请参照图21及图22，在装配时，将屏蔽框主体282朝向共享屏蔽盖29的端部插设于磁吸部 284的滑槽2841中，在磁吸部284与共享屏蔽盖29之间的磁吸力小于或等于磁吸部284自身的重 力时(如图21中左侧的磁吸部284)，在磁吸部284自身重力作用下，磁吸部284可以搭设于屏 蔽框主体282的端部。可以通过外力使得磁吸部284向共享屏蔽盖29滑动，在磁吸部284滑动至 与共享屏蔽盖29之间的磁吸力大于磁吸部284自身的重力时(如图22中的磁吸部284)，磁吸 部284可在磁吸力作用下滑动至与共享屏蔽盖29接触的装配位置(如图21中右侧的磁吸部284)。 其中，可以理解的是：磁吸部284与共享屏蔽盖29之间的距离越小，磁吸部284与共享屏蔽盖 29之间的磁吸力越大。

在其它一些示例中，磁吸部284可以设置于屏蔽框主体282的外表面，磁吸部284能够相对 于屏蔽框主体282的外表面滑动至与共享屏蔽盖29接触。

在其它另一些示例中，磁吸部284可以设置于屏蔽框主体282的内表面，磁吸部284能够相 对于屏蔽框主体282的内表面滑动至与共享屏蔽盖29接触。

图23为本申请一实施例提供的磁吸部沿图19中G-G方向的剖面示意图。请参照图23所示， 为了提高屏蔽效果，磁吸部284的表面可以设置有由电磁屏蔽材料制成的电磁屏蔽层2842。在 磁吸部284开设有滑槽2841时，磁吸部284朝向共享屏蔽盖29的表面设置有电磁屏蔽层2842； 磁吸部284朝向屏蔽腔的内表面设置有电磁屏蔽层2842，或，磁吸部284远离屏蔽腔的外表面 设置有电磁屏蔽层2842。在磁吸部284由多个磁铁连接而成时，朝向共享屏蔽盖29的磁铁的各 表面设置有电磁屏蔽层2842；位于屏蔽框主体282的内侧或外侧的磁铁的表面也可以设置有电

或者，磁吸部284包括多个板状的磁铁，其中两个磁铁相对且间隔设置以形成滑槽2841， 另一个磁铁连接于该两个磁铁的端部以与共享屏蔽盖29接触。屏蔽框主体282朝向共享屏蔽盖 29的端部可滑动地设置于滑槽2841中。

在其它一些实施例中，第一屏蔽框27可以通过磁吸力与共享屏蔽盖29连接，实现过程与 前述实施例类似。第二屏蔽框28可以与共享屏蔽盖29不可拆卸连接；当然，第二屏蔽框28可 以与共享屏蔽盖29抵接，或卡接，或插接。

在其它另一些实施例中，第一屏蔽框27及第二屏蔽框28分别通过磁吸力与共享屏蔽盖29 连接，实现过程与前述实施例类似。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、 “相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造 和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义 是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、是用于区 别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情 况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的 那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖 不排他的包含。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关 联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并 不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的 先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程 构成任何限定。

Claims (19)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板及与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面设置有第一屏蔽框，所述第二电路板朝向所述第一电路板的表面设置有第二屏蔽框，所述第一屏蔽框与所述第二屏蔽框相对的端部分别连接于共享屏蔽盖，使得所述共享屏蔽盖分别与所述第一屏蔽框、第二屏蔽框围成屏蔽腔。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中至少有一个与所述共享屏蔽盖可拆卸连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框及第二屏蔽框中至少有一个包括：屏蔽框主体以及弹性抵接部，所述弹性抵接部设置于所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖的端部，所述弹性抵接部与所述共享屏蔽盖抵接。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性抵接部相对于所述屏蔽框主体倾斜设置，且沿远离所述屏蔽框主体的方向，所述弹性抵接部向所述屏蔽腔内倾斜。

5.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中的一个设置有第一卡槽，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中的另一个设置有朝向所述屏蔽腔内凸出的第一凸起部，所述第一凸起部与所述第一卡槽配合。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框靠近所述共享屏蔽盖的端部设置有所述第一卡槽，所述第二屏蔽框靠近所述共享屏蔽盖的端部设置有所述第一凸起部。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡槽包括沿所述第一屏蔽框的周向延伸的呈长条状的盲孔。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起部包括沿所述第二屏蔽框的周向延伸的呈长条状的凸条。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起部包括凸块；所述凸块具有多个，多个所述凸块沿所述第二屏蔽框的周向间隔分布。

10.根据权利要求5至9任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起部具有用于引导所述第一凸起部进入所述第一卡槽的第一引导面。

11.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述共享屏蔽盖朝向所述第一屏蔽框的表面以及朝向第二屏蔽框的表面中有至少一个表面设置有多个间隔分布的立柱，所述立柱与相应的屏蔽框卡接。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述共享屏蔽盖的表面的至少两个相对的边缘处设置有所述立柱。

13.根据权利要求11或12所述的电路板组件，其特征在于，所述共享屏蔽盖朝向所述第一屏蔽框的表面以及朝向第二屏蔽框的表面分别设置有所述立柱；

所述立柱设置有第二凸起部，所述第一屏蔽框及第二屏蔽框的内表面设置有与所述第二凸起部配合的第二卡槽。

14.根据权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凸起部具有用于引导所述第二凸起部进入所述第二卡槽的第二引导面。

15.根据权利要求13或14所述的电路板组件，其特征在于，所述第二卡槽包括沿相应屏蔽框的周向延伸的呈长条状的盲孔。

16.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框中有至少一个包括：屏蔽框主体以及磁吸部，所述磁吸部与所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖的端部滑动配合，以通过磁吸力将所述屏蔽框主体与所述共享屏蔽盖连接。

17.根据权利要求16所述的电路板组件，其特征在于，所述磁吸部具有滑槽，所述屏蔽框主体朝向所述共享屏蔽盖的端部与所述滑槽滑动配合。

18.根据权利要求16或17所述的电路板组件，其特征在于，所述磁吸部的表面设置有由电磁屏蔽材料制成的电磁屏蔽层。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体以及如权利要求1至18任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体的收容空间内。

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