CN115859895B - Pcb分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 88
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 12
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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Abstract
本申请公开了一种PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质，属于印刷电路技术领域。该PCB分段预缩方法包括：获取PCB原始数据和预设精度需求；根据PCB原始数据和预设精度需求确定预缩补偿值；根据PCB原始数据和预缩补偿值确定第一分段长度；根据预缩补偿值和第一分段长度确定预缩补偿比例；根据PCB原始数据、第一分段长度和预缩补偿比例确定第二分段长度；根据第一分段长度和第二分段长度确定优化预缩设计长度。本申请通过对PCB原始数据和预设精度需求进行数据分析以优化PCB的原始预缩设计长度，经过一系列计算得到PCB的优化预缩设计长度，进而实现精准控制邦定精度，保障产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及印刷电路技术领域，尤其涉及PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的愈发成熟与普遍，各类液晶显示产品使用较长尺寸PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的情况也愈发普遍起来，由于Bonding（邦定）受热会膨胀，故而在设计PCB时就会考虑设定一定的预缩值。相关技术中，PCB长度越长，对应的预缩值也越大，这就导致在Bonding时由于PCB尺寸太长，使得越靠近板边的位置膨胀不开，进而造成Bonding异常、良率下降的问题。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质，旨在优化PCB的原始预缩设计长度，实现精准控制PCB Bonding的精度且提高良率。
为实现上述目的，本申请提供一种PCB分段预缩方法，所述PCB分段预缩方法包括：
获取PCB原始数据和预设精度需求；
根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度；
根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例；
根据所述PCB原始数据、所述第一分段长度和所述预缩补偿比例确定第二分段长度；
根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
可选地，所述PCB原始数据包括：实际膨胀长度和理论膨胀长度；
所述根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值的步骤，包括：
根据所述实际膨胀长度和所述理论膨胀长度确定预缩误差值；
根据所述预设精度需求确定最大有效间隙；
根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
可选地，所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤，包括：
在所述预缩误差值大于所述最大有效间隙的情况下，根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
可选地，在所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤之前，所述PCB分段预缩方法还包括：
判断所述预缩误差值和所述最大有效间隙的差值是否处于预设阈值区间；
若否，则执行所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤。
可选地，所述PCB原始数据包括：原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度和金手指间距；
所述根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度的步骤，包括：
根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸；
根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量；
根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度。
可选地，所述根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸的步骤，包括：
根据所述原始预缩设计长度和所述实际膨胀长度确定受热膨胀形变量；
根据所述受热膨胀形变量和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸。
可选地，所述PCB原始数据包括：预缩设计值和理论膨胀长度；
所述根据所述PCB原始数据、所述第一分段长度和所述预缩补偿比例确定第二分段长度的步骤，包括：
根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例；
根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度；
根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度；
根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种PCB分段预缩装置，所述PCB分段预缩装置包括：
获取模块，所述获取模块用于获取PCB原始数据和预设精度需求；
计算模块，所述计算模块用于根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
所述计算模块还用于根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度；
所述计算模块还用于根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例；
所述计算模块还用于根据所述PCB原始数据、所述第一分段长度和所述预缩补偿比例确定第二分段长度；
所述计算模块还用于根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种PCB分段预缩设备，所述PCB分段预缩设备包括：采用如上所述的PCB分段预缩方法制备的PCB背板主体。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的PCB分段预缩方法的步骤。
本申请实施例提出一种PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质，在所述PCB分段预缩方法中，先获取PCB原始数据和预设精度需求；再根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；之后根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度；然后根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例；再根据PCB原始数据、第一分段长度和预缩补偿比例确定第二分段长度；最后根据第一分段长度和第二分段长度确定优化预缩设计长度。本申请实施例通过对PCB原始数据和预设精度需求进行数据分析以优化PCB的原始预缩设计长度，经过一系列计算得到PCB的优化预缩设计长度，进而实现了精准控制PCB Bonding精度，保障了产品良率，克服了相关技术中的预缩设计方案导致的Bonding异常和良率下降问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例的一部分，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中用于改善Bonding异常的技术方案的规划示意图；
图2为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的部分PCB原始数据的示意图；
图4为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的部分PCB原始数据和计算数据的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的部分PCB原始数据的示意图；
图6为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的用于确定第一分段长度的应用场景示意图；
图7为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的用于确定第二分段长度的应用场景示意图；
图8为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩方法涉及的用于确定不同分段预缩比例的应用场景示意图；
图9为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩装置的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种PCB分段预缩设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请实施例。在其它情况中，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请实施例的描述。
需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
还应当理解，在本申请实施例说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请实施例的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
随着LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的愈发成熟与普遍，各类液晶显示产品使用较长尺寸PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的情况也愈发普遍起来，由于Bonding（邦定）受热会膨胀，故而在设计PCB时就会考虑设定一定的预缩值。相关技术中，PCB长度越长，对应的预缩值也越大，这就导致在Bonding时由于PCB尺寸太长，使得越靠近板边的位置膨胀不开，进而造成Bonding异常、良率下降的问题。
目前，相关技术中用于改善Bonding异常的技术方案如图1所示，当B、C、D位置不开槽时，以C位置中线为中心，两边对中线的尺寸进行预缩，假设BC=X，AC=2X，预缩率为0.03%（万分之三），测BC’（预缩后尺寸）=0.9997X，AC’（预缩后尺寸）=0.9994X，则预缩值：BC-BC’=0.0003X，AC-AC’=0.0006X。当B、C、D位置进行开槽后，相当于缩小了金手指的面积，将金手指分为四段进行分别计算，确实可以提高bonding的良率，但这样需要PCB异形的设计方式对于裁切来说不够常规，且影响PCB layout走线面积。
基于此，本申请实施例提供了一种PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质，通过对PCB原始数据和预设精度需求进行数据分析以优化PCB的原始预缩设计长度，经过一系列计算得到PCB的优化预缩设计长度，不仅实现了精准控制PCB Bonding精度，保障了产品良率，而且不需要PCB异形，不影响PCB layout走线面积。
本申请实施例提供的PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质，具体通过如下实施例进行说明，首先描述本申请实施例中的PCB分段预缩方法。
本申请实施例提供了一种PCB分段预缩方法，参照图2，图2为本申请一实施例提供的一种PCB分段预缩方法的流程示意图，该PCB分段预缩方法可以应用于PCB分段预缩设备，如图2所示，本实施例提供的PCB分段预缩方法包括步骤S10至S30。
步骤S10，获取PCB原始数据和预设精度需求；
需要说明的是，本实施例是在相关技术中较长尺寸的PCB上进行的预缩设计改进，因此，首先需要获取常规预缩设计方案中的各项与PCB相关的PCB原始数据以及生产当前PCB时需要达到的Bonding精度需求（即预设精度需求）。
作为一种示例，结合图3和图4，本实施例中，PCB原始数据可以包括金手指宽度A，金手指间距B，PCB原始预缩设计长度C1，PCB在Bonding过程中受热膨胀后的实际总长度C2，PCB预缩设计Bonding过程中受热膨胀后的理论总长度C3等。
作为一种示例，本实施例中，预设精度需求可以为设置为50%，即需要FPC与PCB金手指接触shift量不超过50%。
步骤S20，根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
本实施例中，在获取到PCB原始数据和预设精度需求之后，就会从PCB原始数据中选取部分数据进行计算，再将计算结果和预设精度需求进行比较以获知当前PCB的预缩补偿值，即需要补偿多大的预缩值才能满足Bonding精度需求，或达到更高的Bonding精度。
在一些可行的实施例中，上述PCB原始数据包括：实际膨胀长度C2和理论膨胀长度C3；上述步骤S20包括：
步骤S21，根据所述实际膨胀长度和所述理论膨胀长度确定预缩误差值；
步骤S22，根据所述预设精度需求确定最大有效间隙；
步骤S23，根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
需要说明的是，本实施例可结合图4进行理解，实际膨胀长度C2即PCB在Bonding过程中受热膨胀后的实际总长度；理论膨胀长度C3即PCB预缩设计Bonding过程中受热膨胀后的理论总长度；预缩误差值对应C6，是理论膨胀长度C3和实际膨胀长度C2的差值，即C6=C3-C2；最大有效间隙是PCB金手指区域受热膨胀后仍Bonding有效的最大间隙，以bonding精度50%规格为例，即C5≤50%*A（A即金手指宽度），那么最大有效间隙C5MAX=50%*A；预缩补偿值对应C7，为预缩误差值C6和最大有效间隙C5MAX的差值，即C7=C6-C5MAX。
作为一种示例，上述步骤S23包括：在所述预缩误差值大于所述最大有效间隙的情况下，根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
可以理解的是，当预缩误差值C6大于最大有效间隙C5时，说明该尺寸PCB预缩设计超出误差允许范围，无法满足Bonding精度要求，或者为了更高的Bonding精度，此时才需要确定预缩补偿值以对该尺寸PCB重新进行分段预缩设计。
在一些可行的实施例中，在上述步骤S23之前，所述PCB分段预缩方法还包括：判断所述预缩误差值和所述最大有效间隙的差值是否处于预设阈值区间；若否，则执行所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤；若是，则认定当前PCB无需进行分段预缩设计。
应理解的是，在获得PCB原始数据和预设精度需求之后，可以先进行预缩补偿需求判断，即排除当前PCB的预缩设计可以满足Bonding精度要求的情况，避免做无用功，只有在当前PCB的预缩设计无法满足Bonding精度要求，或者为了更高的Bonding精度时，才需要进行分段预缩设计。
作为一种示例，若PCB理想设计膨胀总长度C3与PCB实际受热膨胀形变总长度C2的差值C6=C3-C2小于C5，则该尺寸PCB预缩设计在误差允许范围内，可以满足Bonding精度要求，则该尺寸大小的PCB不用进行分段预缩设计；参照图4，若C6大于C5，则该尺寸PCB预缩设计超出误差允许范围，无法满足Bonding精度要求，或者为了更高的Bonding精度，此时就需要进行分段预缩设计，进而执行后续步骤S23。
步骤S30，根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度；
本实施例中，在确定了预缩补偿值C7之后，就可以基于PCB原始数据中的部分数据计算出相对距离PCB对称中心的金手指数量，进而确定PCB分段的具体长度。
在一些可行的实施例中，上述PCB原始数据包括：原始预缩设计长度C1、实际膨胀长度C2、金手指数量N、金手指宽度A和金手指间距B；上述步骤S30包括：
步骤S31，根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸；
步骤S32，根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量；
步骤S33，根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度。
在一些可行的实施例中，上述步骤S31包括：
步骤S311，根据所述原始预缩设计长度和所述实际膨胀长度确定受热膨胀形变量；
步骤S312，根据所述受热膨胀形变量和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸。
结合图4，本实施例中，先基于原始预缩设计长度C1和实际膨胀长度C2推算出PCB实际在Bonding过程中受热膨胀形变量C4，即C4=C2-C1（需要注意的是，由于FPC在与PCBBonding过程中因为构成材料的差异相对于PCB受热膨胀的变化几乎可以忽略不计，因此本实施例中可以认为FPC在Bonding过程中没有产生形变），然后基于受热膨胀形变量C4和金手指数量N计算出平均每个金手指之间受热膨胀的距离X（即PCB单位距离膨胀尺寸），根据一侧PCB Bonding过程中受热膨胀距离1/2*C4=N*X，可以计算出PCB单位距离膨胀尺寸X=1/2*C4/N；
在得到PCB单位距离膨胀尺寸X之后，根据预设补偿值C7和PCB单位距离膨胀尺寸X的对应关系1/2*C7=（C6-C5）/2=N1*X可以计算得到相对距离PCB对称中心金手指数量N1（即金手指对称数量，仅作为计算第一分段长度L的数值，实际的PCB金手指数量并不做更改）；
最后，结合金手指宽度A、金手指间距B和金手指对称数量N1就可以确定具体的第一分段长度L的值，具体地，当PCB对称中心位于一个金手指上：L=N1*B+N1*A+A/2（如图6左半部分所示），当PCB对称中心位于两个金手指之间：L=N1*A+（N1-1）*B+B/2（如图6右半部分所示）。
作为一种示例，结合图5，本实施例中的金手指数量N为PCB对称中心到一侧边缘所有金手指数量总和，而不是指PCB金手指区域内的金手指总数，可以理解的是，在PCB对称中心位于两个金手指之间的情况下，金手指总数即为2N，在PCB对称中心位于一个金手指上的情况下，金手指总数为2N+1。
步骤S40，根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例；
本实施例中，在得到了预缩补偿值C7和第一分段长度L之后，就可以确定预缩补偿比例K=C7/2/L。
步骤S50，根据所述PCB原始数据、所述第一分段长度和所述预缩补偿比例确定第二分段长度。
本实施例中，在PCB原始数据已知，且获知第一分段长度L、预缩补偿比例K的情况下，结合图7，可以确定PCB对称中心右侧除第一分段长度之外，剩余的PCB长度即为第二分段长度，如图7所示，第一段分区长度为L，第二段分区长度为L3。
在一些可行的实施例中，上述PCB原始数据包括：预缩设计值K0和理论膨胀长度C3；上述步骤S50包括：
步骤S51，根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例；
步骤S52，根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度；
步骤S53，根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度；
步骤S54，根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度。
作为一种示例，结合图7可知，本实施例以PCB对称中心作为中线，先将PCB右侧划分为第一分段和第二分段，第一分段的分区长度即第一分段长度L，第二分段的分区长度即第二分段长度L3；结合图8可知，在完成分段后，还要对两段分区设定对应的预缩比例，本实施例中，将第一段预缩设计比例K1设定为预缩设计值K0和预缩补偿比例K的差值，即K1=K0-K，第二段预缩比例设定为K0，其中，K0是PCB原始数据中原本的预缩设计值。
在上述各值的基础上，结合第一分段长度L和第一段预缩设计比例K1可以得出第一段理想膨胀长度L1=L*（1+K1）；结合第一段理想膨胀长度L1以及理论膨胀长度C3可以求得第二段理想膨胀长度L2=C3-L1；结合第二段预缩设计比例K0和第二段理想膨胀长度L2就可以计算出第二分段长度L3=L2*（1-K0）。
步骤S60，根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
本实施例中，在得到了优化后的第一分段长度L和第二分段长度L3之后，就可以确定PCB的优化预缩设计长度C’=2*(L+L3)。
作为一种示例，结合上述各实施例，本实施例提供一种PCB相关原始数据如下：PCB设计预缩比例（即上述预缩设计值）K0=0.03%（万分之三），原始预缩设计长度C1=599.82mm，实际膨胀长度C2=599.86mm，理论膨胀长度C3=600mm，金手指宽度A=0.27mm，金手指间距B=0.18mm，金手指数量N=666（PCB金手指区域总共有1333个金手指）。
通过上述实施例提供的PCB分段预缩方法进行计算可以得到：最大有效间隙C5MAX=1/2A=0.135mm，由于预缩误差值C6=C3-C2=0.14mm大于C5MAX，根据上述实施例提供的PCB分段预缩方法进行判断可以获知该PCB需要进行分段预缩设计，依次计算得到预缩补偿值C7=C6-C5MAX=0.005mm，PCB单位距离膨胀尺寸X=C7/2/N=0.00003mm，金手指对称数量N1=C7/2/X=83，第一分段长度L=N1*(A+B)+A/2=37.485mm，预缩补偿比例K=C7/2/L=0.00667%，第一段预缩设计比例K1=K0-K=0.023%；在此基础上，结合第一分段长度L和第一段预缩设计比例K1，就可以求得第一段理想膨胀长度L1=L*(1+K1)=37.494mm；结合理论膨胀长度C3和第一段理想膨胀长度L1，就可以计算出第二段理想膨胀长度L2=C3/2-L1=262.506mm；结合第二段预缩设计比例K0和第二段理想膨胀长度L2，就可以计算出第二分段长度L3=L2*(1-K0)=262.427mm；最后，结合第一分段长度L和第二分段长度L3就可以计算出PCB的优化预缩设计长度C1’=2*(L+L3)=599.824mm。
本实施例提出了一种PCB分段预缩方法，通过对PCB原始数据和预设精度需求进行数据分析，优化了PCB的原始预缩设计长度，经过一系列计算得到PCB的优化预缩设计长度，不仅实现了精准控制PCB Bonding精度，保障了产品良率，而且不需要PCB异形，不影响PCBlayout走线面积。
此外，本申请实施例还提出一种PCB分段预缩装置，参照图9，图9为本申请一实施例提供的一种PCB分段预缩装置的结构示意图，如图9所示，本实施例中，所述PCB分段预缩装置包括：获取模块100、计算模块200和处理模块300。
获取模块100，所述获取模块100用于获取PCB原始数据和预设精度需求；
计算模块200，所述计算模块200用于根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
所述计算模块200还用于根据所述PCB原始数据和所述预缩补偿值确定第一分段长度；
所述计算模块200还用于根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例；
所述计算模块200还用于根据所述PCB原始数据、所述第一分段长度和所述预缩补偿比例确定第二分段长度；
所述计算模块200还用于根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
在一些可行的实施例中，所述PCB原始数据包括：实际膨胀长度和理论膨胀长度；所述计算模块200还用于根据所述实际膨胀长度和所述理论膨胀长度确定预缩误差值；
根据所述预设精度需求确定最大有效间隙；
根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
在一些可行的实施例中，所述计算模块200还用于在所述预缩误差值大于所述最大有效间隙的情况下，根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
在一些可行的实施例中，所述PCB分段预缩装置还包括：判断模块，所述判断模块用于判断所述预缩误差值和所述最大有效间隙的差值是否处于预设阈值区间；
若否，则执行所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤。
在一些可行的实施例中，所述PCB原始数据包括：原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度和金手指间距；所述计算模块200还用于根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸；
根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量；
根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度。
在一些可行的实施例中，所述计算模块200还用于根据所述原始预缩设计长度和所述实际膨胀长度确定受热膨胀形变量；
根据所述受热膨胀形变量和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸。
在一些可行的实施例中，所述PCB原始数据包括：预缩设计值和理论膨胀长度；
所述计算模块200还用于根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例；
根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度；
根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度；
根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度。
本实施例提供的PCB分段预缩装置与上述实施例提供的PCB分段预缩方法属于同一发明构思，未在本实施例中详尽描述的技术细节可参见上述任意实施例，并且本实施例具备与执行PCB分段预缩方法相同的有益效果。
此外，本申请实施例还提供一种PCB分段预缩设备，参照图10，图10为本申请实施例一实施例提供的一种PCB分段预缩设备的结构示意图。如图10所示，所述PCB分段预缩设备包括：采用上述实施例提供的PCB分段预缩方法制备的PCB背板主体。
本领域技术人员可以理解，图10中示出的结构并不构成对PCB分段预缩设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
本实施例提出的PCB分段预缩设备与上述实施例提出的应用于PCB分段预缩设备的PCB分段预缩方法属于同一发明构思，未在本实施例中详尽描述的技术细节可参见上述任意实施例，并且本实施例具备与执行PCB分段预缩方法相同的有益效果。
此外，本申请实施例还提出一种计算机可读存储介质，应用于计算机，该计算机可读存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述的任一实施例的PCB分段预缩方法。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、***可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质（或非暂时性介质）和通信介质（或暂时性介质）。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息（诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据）的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
以上是对本申请实施例的较佳实施进行了具体说明，但本申请实施例并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请实施例精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请实施例权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种PCB分段预缩方法，其特征在于，所述PCB分段预缩方法包括：
获取PCB原始数据和预设精度需求，其中，所述PCB原始数据包括实际膨胀长度、理论膨胀长度、原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度、金手指间距和预缩设计值；
根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸；根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量；根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度；
根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例，其中，所述预缩补偿比例为所述预缩补偿值与所述第一分段长度的商的二分之一；
根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例；根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度；根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度；根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度；
根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
2.如权利要求1所述的PCB分段预缩方法，其特征在于，所述根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值的步骤，包括：
根据所述实际膨胀长度和所述理论膨胀长度确定预缩误差值；
根据所述预设精度需求确定最大有效间隙；
根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
3.如权利要求2所述的PCB分段预缩方法，其特征在于，所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤，包括：
在所述预缩误差值大于所述最大有效间隙的情况下，根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
4.如权利要求2所述的PCB分段预缩方法，其特征在于，在所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤之前，所述PCB分段预缩方法还包括：
判断所述预缩误差值和所述最大有效间隙的差值是否处于预设阈值区间；
若否，则执行所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤。
5.如权利要求1所述的PCB分段预缩方法，其特征在于，所述根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸的步骤，包括：
根据所述原始预缩设计长度和所述实际膨胀长度确定受热膨胀形变量；
根据所述受热膨胀形变量和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸。
6.一种PCB分段预缩装置，其特征在于，所述PCB分段预缩装置包括：
获取模块，所述获取模块用于获取PCB原始数据和预设精度需求，其中，所述PCB原始数据包括实际膨胀长度、理论膨胀长度、原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度、金手指间距和预缩设计值；
计算模块，所述计算模块用于根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值；
所述计算模块还用于根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸；根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量；根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度；
所述计算模块还用于根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例，其中，所述预缩补偿比例为所述预缩补偿值与所述第一分段长度的商的二分之一；
所述计算模块还用于根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例；根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度；根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度；根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度；
所述计算模块还用于根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
7.一种PCB分段预缩设备，其特征在于，所述PCB分段预缩设备包括：采用如权利要求1至5中任一项所述的PCB分段预缩方法制备的PCB背板主体。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的PCB分段预缩方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310195850.0A CN115859895B (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | Pcb分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310195850.0A CN115859895B (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | Pcb分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115859895A CN115859895A (zh) | 2023-03-28 |
| CN115859895B true CN115859895B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=85659834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310195850.0A Active CN115859895B (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | Pcb分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115859895B (zh) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747617B (zh) * | 2013-12-24 | 2017-02-15 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN104812178B (zh) * | 2015-03-27 | 2019-12-03 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 |
| CN106659001A (zh) * | 2016-11-21 | 2017-05-10 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 多层pcb涨缩测量补偿方法 |
| KR102639895B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2024-02-23 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판이 시뮬레이션을 위한 컴퓨터-구현 방법, 프로세서-구현 시스템, 그리고 명령들을 저장하는 비임시의 컴퓨터로 독출 가능한 저장 매체 |
| CN111031685B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-06-21 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种高频天线pcb板的制造方法 |
| CN114417774A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-29 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种pcb板局部区域涨缩的控制方法 |
| CN115204092A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-10-18 | 江西鹰高科技有限公司 | 一种控制pcb板涨缩比例的方法、***及可存储介质 |
-
2023
- 2023-03-03 CN CN202310195850.0A patent/CN115859895B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115859895A (zh) | 2023-03-28 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |