CN115846893B - 一种光刻刀型的实现方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体技术领域，本申请提供了一种光刻刀型的实现方法。本申请在对贴片电阻进行阻值修调过程中，利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，每次切边在第一边缘和/或第二边缘产生出内凹的缺口，避免在电阻导体中产生突点和/或尖点的刀口形态，保证了电阻导体对电流在各处的阻碍作用均匀而一致，减少了对电流的阻碍，保证了电流能够在贴片电阻中均匀平滑的流动。同时，在对电阻导体切边的过程中，实时检测贴片电阻的电阻值，一旦电阻值在预设目标阻值范围内，则终止对所述贴片电阻进行修调，保证了对贴片电阻的电阻值精确修调。

Description

一种光刻刀型的实现方法

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光刻刀型的实现方法。

背景技术

利用激光对基板上的贴片电阻进行修调，也就是在实时测量电阻的同时，利用激光刻蚀改变电阻的截面积来增加电阻值的方式，使小于目标电阻值的电阻达到目标电阻值。

当前，对贴片电阻进行修调，主要采用“L”形刀型的激光刻槽和双刀“II”形刀型的激光刻槽。两种刀型的激光刻槽均包括粗调刀痕和精调刀痕，以达到目标电阻值。但是，采用“L”形刀型和双刀“II”形刀型的贴片电阻在高频信号的使用场合下，均易引起电流聚集，产生尖端效应，造成瞬间热量积高而打火，影响电阻的正常使用，导致电路工作异常。

因此，本申请提供了一种光刻刀型的实现方法，以解决上述技术问题之一。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光刻刀型的实现方法，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：

根据本申请的具体实施方式，第一方面，本申请提供一种光刻刀型的实现方法，包括：

利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，其中，所述第一边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中非电极所在的一条边的边缘，所述第二边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中与所述第一边缘相对的另一条非电极所在的边的边缘；

当在本次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值在预设目标阻值范围内时，终止对所述贴片电阻进行修调。

可选的，所述利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

可选的，所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

可选的，所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数；

基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置；

利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行直线切边，并在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量第一单次切边长度值和所述贴片电阻的第一电阻值；

当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数；

基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置；

利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行直线切边，并在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量第二单次切边长度值和所述贴片电阻的第二电阻值；

当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

可选的，所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向；

所述第一边缘为所述电阻导体的左侧边缘，且所述第一边缘的预设第一初始起始位置（PosStartX1，PosStartY1）；

相应地，所述基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：

ScannerPosX1=PosStartX1+TrimCutsLftⅹStepX；

其中，ScannerPosX1表示本次切边在所述第一边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX1表示预设第一初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsLft表示本次切边在所述第一边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

可选的，所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向；

所述第二边缘为所述电阻导体的右侧边缘，且所述第二边缘的预设第二初始起始位置（PosStartX2，PosStartY2）；

相应地，所述基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：

ScannerPosX2=PosStartX2-TrimCutsRgtⅹStepX；

其中，ScannerPosX2表示本次切边在所述第二边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX2表示预设第二初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsRgt表示本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

可选的，所述利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行直线切边，包括：

利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第一边缘进行直线切边。

可选的，所述利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行直线切边，包括：

利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第二边缘进行直线切边。

可选的，所述当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，包括：

当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第一标记时，设置所述位置标记为第二标记，并基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数。

可选的，所述当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤，包括：

当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第二标记时，设置所述位置标记为第一标记，并触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

本申请实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：

本申请提供了一种光刻刀型的实现方法。本申请在对贴片电阻进行阻值修调过程中，利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，每次切边在第一边缘和/或第二边缘产生出内凹的缺口，避免在电阻导体中产生突点和/或尖点的刀口形态，保证了电阻导体对电流在各处的阻碍作用均匀而一致，减少了对电流的阻碍，保证了电流能够在贴片电阻中均匀平滑的流动。同时，在对电阻导体切边的过程中，实时检测贴片电阻的电阻值，一旦电阻值在预设目标阻值范围内，则终止对所述贴片电阻进行修调，保证了对贴片电阻的电阻值精确修调

附图说明

图1示出了“L”形刀型的激光刻槽的示意图；

图2示出了“II”形刀型的激光刻槽的示意图；

图3示出了根据本申请实施例的一种光刻刀型的实现方法的流程图；

图4示出了根据本申请实施例的调修前贴片电阻的示意图；

图5示出了根据本申请实施例的调修后贴片电阻的一个示意图；

图6示出了根据本申请实施例的调修后贴片电阻的另一示意图；

图7示出了根据本申请实施例的一种光刻刀型的修调示意图。

附图标记说明

10-贴片电阻，11-粗调刀痕，12-精调刀痕，13-电流密度，14-电流方向；

101-第一边缘，102-第二边缘，103-第一电极，104-第二电极，105-电阻导体。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测（陈述的条件或事件）”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测（陈述的条件或事件）时”或“响应于检测（陈述的条件或事件）”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

特别需要说明的是，在说明书中存在的符号和/或数字，如果在附图说明中未被标记的，均不是附图标记。

利用激光对基板上的贴片电阻进行修调的基本理论基础是电阻定律，即电阻的阻值与电阻材料、电阻长度和电阻有效导电横截面积有关。所述修调，可以理解为，采用脉冲激光聚焦在被调贴片电阻的电阻导体上，电阻导体的材料受热气化形成一段激光刻槽，从而改变贴片电阻的有效导电面积，达到修调阻值的目的。

贴片电阻包括低频的普通电阻和高频的贴片电阻。每种类型的贴片电阻需要采用对应的修调工艺对阻值进行修调。通常，激光刻槽形状包括“L”形刀型和双刀“II”形刀型。两种刀型的激光刻槽均包括粗调刀痕和精调刀痕，以达到目标电阻值。

如图1所示，在“L”形刀型的激光刻槽中，与电流方向14垂直的激光刻槽称为粗调刀痕11，与电流方向14平行的激光刻槽称为精调刀痕12。在粗调刀痕11与精调刀痕12的交汇处，拐角的垂直度越高，则从粗调刀痕11向精调刀痕12的转换过程越快，即修调的阻值精度越高。所以，对于普通电阻来说，阻值修调中拐角垂直度是一个重要的精度指标。但是，对于贴片电阻10来说，“L”形刀型的拐角会引起电流聚集，越垂直的拐角带来的尖端效应越明显，如图1所示的拐角处所示的电流密度13，由于此处的电流过急，类似于水流在阻碍处生成的湍流一样，极易造成瞬间热量积高而打火，影响电阻的正常使用，导致电路工作异常。

如图2所示，在双刀“II”形刀型的激光刻槽中，粗调刀痕11和精调刀痕12都与电流方向14垂直，第一刀生成的激光刻槽称为粗调刀痕11，第二刀生成的激光刻槽称为精调刀痕12。由于有了粗调刀痕11对电流的阻碍作用，所以精调刀痕12引起的阻值变化比较缓慢、不敏感。所以，双刀“II”形刀型中精调刀痕12的修调精度比“L”形刀型中精调刀痕12的修调精度高。但是，如果双刀“II”形刀型中精调刀痕12的长度超过粗调刀痕11的长度，则精调刀痕12失去了粗调刀痕11的阻碍作用，精调刀痕12直接拦截电流，导致阻值变化瞬间增大，修调精度反而降低。因此，双刀“II”形刀型的激光刻槽，需要设置合适的修调参数，保证精调刀痕12短于粗调刀痕11。但是，对于贴片电阻10来说，如图2所示，双刀“II”形刀型的粗调刀痕11和精调刀痕12的收尾端的电流密度13，由于此处突出而造成电流过急，类似于水流在阻碍处生成的湍流一样，极易造成瞬间热量积高而打火，影响电阻的正常使用，导致电路工作异常。

因此，本申请提供了一种光刻刀型的实现方法，以解决上述技术问题之一。

下面结合附图详细说明本申请的可选实施例。

对本申请提供的实施例，即一种光刻刀型的实现方法的实施例。

下面结合图3对本申请实施例进行详细说明。

步骤S101，利用激光对贴片电阻中电阻导体105的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

其中，如图4所示，贴片电阻10包括：电阻导体105、第一电极103和第二电极104。所述第一电极103和所述第二电极104分别与所述电阻导体105的相对两边连通。例如，第一电极103是正电极，第二电极104是负电极，当然本申请实施例不限于此。

如图4所示，所述电阻导体105是进行切边的主要对象，所述第一边缘101是指所述贴片电阻10的电阻导体105中非电极（电极包括第一电极103和第二电极104）所在的一条边的边缘，所述第二边缘102是指所述贴片电阻10的电阻导体105中与所述第一边缘101相对的另一条非电极所在的边的边缘。

如图4所示，激光对电阻导体105的第一边缘101或第二边缘102进行切边，可以理解为，激光在第一边缘101或第二边缘102刻蚀出一个内凹的缺口。每次切边都使缺口的内侧更靠近于所述电阻导体105的中轴线，也就是缺口越来越深。切边时，可以沿第一边缘101或第二边缘102直线切边，在第一边缘101或第二边缘102形成一个矩形缺口，例如，如图5所示，图5与图4相比较，贴片电阻10两个边缘各形成一个矩形缺口。也可以沿第一边缘101或第二边缘102弧线切边，在第一边缘101或第二边缘102形成一个圆弧缺口，例如，如图6所示，图6与图4相比较，贴片电阻10两个边缘各形成一个圆弧缺口。本申请实施例‍不限于此。

在一些具体实施例‍中，参考图4，提供了一种单侧擦切光刻刀型，即在对贴片电阻10进行切边的过程中，仅对贴片电阻10的第一边缘101反复进行切边，每次切边都使第一边缘101的缺口加深。

在另一些具体实施例中，参考图4所述，提供了另一种单侧擦切光刻刀型，即在对贴片电阻10进行切边的过程中，仅对贴片电阻10的第二边缘102反复进行直线切边，每次切边都使第一边缘101的缺口加深。上述方法称为单侧擦切光刻刀型。

在另一些具体实施例中，参考图4所述，提供了双侧擦切光刻刀型，即在对贴片电阻10进行切边的过程中，既对贴片电阻10的第一边缘101进行多次切边，也对贴片电阻10的第二边缘102进行多次直线切边，每次切边都使第一边缘101或第二边缘102的缺口加深。

在一些具体实施例中，所述利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

步骤S101-1，将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，可以理解为，在预设直角坐标系中，将激光的双振镜的扫描方向与贴片电阻的方向保持一致。

本具体实施例中，参照图4所示，当对贴片电阻10进行阻值修调时，切边方向与电流方向14平行。切边后在电阻导体105的第一边缘101和/或第二边缘102形成一条平行于电流方向14的矩形缺口，该矩形缺口的长边平行于电流方向14，短边垂直于电流方向14，减少了对电流的阻碍，使电流在电阻导体105内均匀平稳的从矩形缺口的长边流过。

在另一些具体实施例中，所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和/或第二边缘分别进行至少一次直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

步骤S101-1-1，将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述贴片电阻的所述第一边缘和所述第二边缘交替进行直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

如图7所示，所述对所述贴片电阻10的所述第一边缘101和所述第二边缘102交替进行直线切边，可以理解为，在对贴片电阻10进行阻值修调时，将所述第一边缘101和所述第二边缘102之一作为起始切边边缘，对起始切边边缘进行切边后，如果贴片电阻10的阻值未达到目标预设目标阻值范围内，则对起始切边边缘相对一侧的另一边缘进行切边；如果贴片电阻10的阻值未达到目标预设目标阻值范围内，则返回对起始切边边缘再次进行切边；如此往复切边，直至贴片电阻10的阻值在目标预设目标阻值范围内。

本具体实施例中，参见图4和图7所示，当对贴片电阻10进行阻值修调时，切边方向与电流方向14平行，且在所述第一边缘101和所述第二边缘102之间交替进行直线切边，分别在电阻导体105的非电极的相对两侧各形成一条平行于电流方向14的矩形缺口，两侧矩形缺口的长边均平行于电流方向14，短边均垂直于电流方向14，电阻导体105对电流在各处的阻碍作用均匀而一致，减少了对电流的阻碍，使电流在电阻导体105内均匀平稳的从两侧矩形缺口的长边流过。

在一些具体实施例中，所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行直线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括以下步骤：

步骤S101-1-1-1，将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数。

第一边缘的初始累计切边次数为0次。对所述第一边缘的上次切边紧邻对所述第一边缘的本次切边。

例如，所述第一边缘在上次切边的累计切边次数为10次，则本次切边在所述第一边缘的累计切边次数计为11次。

步骤S101-1-1-2，基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置。

在一些具体实施例中，所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向。

如图4所示，所述第一边缘101为所述电阻导体105的左侧边缘，且所述第一边缘101的预设第一初始起始位置（PosStartX1，PosStartY1）。

相应地，所述基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：

ScannerPosX1=PosStartX1+TrimCutsLftⅹStepX；

其中，ScannerPosX1表示本次切边在所述第一边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX1表示预设第一初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsLft表示本次切边在所述第一边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

例如，如果所述第一边缘的PosStartX1为100mm，TrimCutsLft为11次，StepX为0.0001mm，则对所述第一边缘进行第11次切边时，ScannerPosX1=100mm +11ⅹ0.0001mm=100.0011mm。

由于本具体实施例中切边方向垂直于X轴，所以，每次切边所述第一边缘的单次起始位置在Y轴的坐标PosStartY1始终不变。

步骤S101-1-1-3，利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行直线切边，并在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量第一单次切边长度值和所述贴片电阻的第一电阻值。

所述对所述第一边缘进行直线切边，也就是在预设直角坐标系中垂直于X轴对所述第一边缘进行直线切边。

在一些具体实施例中，所述利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行直线切边，包括：利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第一边缘进行直线切边。

本具体实施例在对贴片电阻进行修调的过程中，提供了切边方向参数，在修调前对切边方向参数进行设置，从而能够灵活的对电阻导体进行切边。例如，切边方向参数的值包括1和-1；在预设直角坐标系中，对于所述第一边缘，1表示垂直于X轴向下直线切边，-1表示垂直于X轴向上直线切边。

步骤S101-1-1-4，当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数。

例如，型号0603的贴片电阻（长×宽为1.5mm×0.8mm），在修调后的目标阻值为100Ω；贴片电阻修调前的原始阻值为60Ω，也就是原始阻值与目标阻值的偏差均值范围为-40%~0%；修调电阻的阻值精度为1%，即-0.5% ~ 0.5%；则预设目标阻值范围为95Ω~105Ω。

第二边缘的初始累计切边次数为0次。对所述第二边缘的上次切边紧邻对所述第二边缘的本次切边。

例如，所述第二边缘在上次切边的累计切边次数为10次，则本次切边在所述第二边缘的累计切边次数计为11次。

如果在第一边缘修调后，贴片电阻的阻值没有达到预设目标阻值范围，则交替到第二边缘进行修调。

在一些具体实施例中，所述当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，包括：当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第一标记时，设置所述位置标记为第二标记，并基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数。

在本具体实施例中，如图4所示，为了方便交替切边，提供了位置标记，位置标记包括第一标记和第二标记。第一标记对应第一边缘101，第二标记对应第二边缘102。当位置标记为第一标记时，切边第一边缘101；当位置标记为第二标记时，切边第二边缘102。通过位置标记的交替设置，实现对第一边缘101和第二边缘102的交替切边。

步骤S101-1-1-5，基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置。

在一些具体实施例中，所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向。

所述第二边缘为所述电阻导体的右侧边缘，且所述第二边缘的预设第二初始起始位置（PosStartX2，PosStartY2）。

相应地，所述基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：

ScannerPosX2=PosStartX2-TrimCutsRgtⅹStepX；

其中，ScannerPosX2表示本次切边在所述第二边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX2表示预设第二初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsRgt表示本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

例如，如果所述第二边缘的PosStartX2为100.005mm，TrimCutsLft为11次，StepX为0.0001mm，则对所述第一边缘进行第11次切边时，

ScannerPosX1=100.005mm -11ⅹ0.0001mm=100.0039mm。

由于本具体实施例中切边方向垂直于X轴，所以，每次切边所述第二边缘的单次起始位置在Y轴的坐标PosStartY2始终不变。

步骤S101-1-1-6，利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行直线切边，并在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量第二单次切边长度值和所述贴片电阻的第二电阻值。

所述对所述第二边缘进行直线切边，也就是在预设直角坐标系中垂直于X轴对所述第二边缘进行直线切边。

在一些具体实施例中，所述利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行直线切边，包括：利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第二边缘进行直线切边。

本具体实施例‍在对贴片电阻进行修调的过程中，提供了切边方向参数，在修调前对切边方向参数进行设置，从而能够灵活的对电阻导体进行切边。例如，切边方向参数的值包括1和-1；在预设直角坐标系中，对于所述第二边缘，1表示垂直于X轴向下直线切边，-1表示垂直于X轴向上直线切边。

步骤S101-1-1-7，当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

预设切边长度阈值小于第一电极与第二电极的距离。预设切边长度阈值越大，越有利于电流的平滑流动。

如果在第二边缘修调后，贴片电阻的阻值还没有达到预设目标阻值范围，则返回步骤S101-1-1-1，交替到第一边缘进行再次修调。如此交替对第一边缘和第二边缘进行修调，能够保证第一边缘和第二边缘的对称性，减少了对电流的阻碍，使电流在电阻导体内均匀平稳的流过。

在一些具体实施例中，所述当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤，包括：当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第二标记时，设置所述位置标记为第一标记，并触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

在本具体实施例中，为了方便交替切边，提供了位置标记，通过位置标记的交替设置，实现对第一边缘和第二边缘的交替切边。

步骤S102，当在本次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值在预设目标阻值范围内时，终止对所述贴片电阻进行修调。

如图4所示，本申请实施例，在对贴片电阻10进行阻值修调过程中，利用激光对贴片电阻10中电阻导体105的第一边缘101和/或第二边缘102分别进行至少一次切边，每次切边在第一边缘101和/或第二边缘102产生出内凹的缺口，避免在电阻导体105中产生突点和/或尖点的刀口形态，保证了电阻导体105对电流在各处的阻碍作用均匀而一致，减少了对电流的阻碍，保证了电流能够在贴片电阻10中均匀平滑的流动。同时，在对电阻导体105切边的过程中，实时检测贴片电阻10的电阻值，一旦电阻值在预设目标阻值范围内，则终止对所述贴片电阻10进行修调，保证了对贴片电阻10的电阻值精确修调。

最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例‍技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光刻刀型的实现方法，其特征在于，包括：

利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，其中，所述第一边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中非电极所在的一条边的边缘，所述第二边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中与所述第一边缘相对的另一条非电极所在的边的边缘；

当在本次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值在预设目标阻值范围内时，终止对所述贴片电阻进行修调；

所述利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行至少一次弧线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行弧线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：

将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数；

基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置；

利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行弧线切边，并在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量第一单次切边长度值和所述贴片电阻的第一电阻值；

当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数；

基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置；

利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行弧线切边，并在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量第二单次切边长度值和所述贴片电阻的第二电阻值；

当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向；

所述第一边缘为所述电阻导体的左侧边缘；

相应地，所述基于所述第一边缘的预设第一初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第一边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：ScannerPosX1=PosStartX1+TrimCutsLftⅹStepX；其中，ScannerPosX1表示本次切边在所述第一边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX1表示预设第一初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsLft表示本次切边在所述第一边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述贴片电阻的电流方向垂直于预设直角坐标系的X轴方向；

所述第二边缘为所述电阻导体的右侧边缘；

相应地，所述基于所述第二边缘的预设第二初始起始位置、预设切边进给步长和本次切边在所述第二边缘的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的单次起始位置，包括以下计算公式：

ScannerPosX2=PosStartX2-TrimCutsRgtⅹStepX；

其中，ScannerPosX2表示本次切边在所述第二边缘的单次起始位置在X轴的坐标，PosStartX2表示预设第二初始起始位置的X轴坐标，TrimCutsRgt表示本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，StepX表示预设切边进给步长。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始对所述第一边缘进行弧线切边，包括：

利用所述激光从本次切边在所述第一边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第一边缘进行弧线切边。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始对所述第二边缘进行弧线切边，包括：

利用所述激光从本次切边在所述第二边缘的单次起始位置开始基于预设切边方向对所述第二边缘进行弧线切边。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数，包括：

当在本次切边所述第一边缘的过程中实时测量的第一单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第一电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第一标记时，设置所述位置标记为第二标记，并基于所述第二边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第二边缘的累计切边次数。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤，包括：

当在本次切边所述第二边缘的过程中实时测量的第二单次切边长度值大于或等于预设切边长度阈值时，当实时测量的所述贴片电阻的第二电阻值不在预设目标阻值范围内时，当位置标记为第二标记时，设置所述位置标记为第一标记，并触发执行所述基于所述第一边缘在上次切边的累计切边次数确定本次切边在所述第一边缘的累计切边次数的步骤。

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