CN115734480A - 感应器内置基板的制造方法 - Google Patents

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CN115734480A CN202211032124.9A CN202211032124A CN115734480A CN 115734480 A CN115734480 A CN 115734480A CN 202211032124 A CN202211032124 A CN 202211032124A CN 115734480 A CN115734480 A CN 115734480A
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Abstract

本发明的课题是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体制造感应器内置基板的制造方法。本发明的解决手段是一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。

Description

感应器内置基板的制造方法
技术领域
本发明涉及感应器(inductor)内置基板的制造方法。
背景技术
在印刷布线板等的电路基板中内置有感应器的感应器内置基板一般使用含有磁性粉体的树脂组合物形成。对于感应器内置基板中包含的感应器，为了增大其电感(inductance)，已知有增多树脂组合物中的磁性粉体的含量、或提高树脂组合物的固化物即磁性体的有效磁导率的方法。
例如，记载了专利文献1中记载的感应器内置部件具有填充于芯基板的开口的、具有第二贯通孔的磁性体树脂、和形成于第二贯通孔的由金属膜形成的第二通孔导体，磁性体树脂包含氧化铁填料，磁性体树脂与金属膜是相接的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2021-86856号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1中，通过蚀刻处理在磁性体树脂的表面上形成导体层，但有时由于用于蚀刻处理的蚀刻液，而导致在磁性体树脂中包含的磁性粉体溶出或变质(改性)。例如，使用铁填料作为磁性粉体时，有时由于药液而导致铁填料溶出或变质，磁性体树脂劣化。因此，在专利文献1中，作为对于用于粗糙化处理的试剂的耐性优异的磁性粉体，使用氧化铁填料。但是，氧化铁填料由于相对磁导率等的磁特性差，因此有时不能得到高的电感。因此，需求能够使用铁填料等的磁特性优异的磁性粉体的感应器内置基板的制造方法。
本发明是鉴于上述情况而作出的发明，其目的是提供能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体来制造感应器内置基板的制造方法。
用于解决课题的方案
本发明人为了实现上述目的而进行了努力研究，结果发现：通过设置下述工序，即使将在磁性糊料中含有的磁性粉体不设为氧化铁填料，也能够制造感应器内置基板，所述工序是在形成于基板上的通孔中填充磁性糊料而形成磁性层后，在磁性层上形成第二通孔前，将带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，使树脂组合物层固化而设置绝缘层的工序，从而完成了本发明。
即，本发明包含以下的内容；
[1]一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：
(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序，
(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序，及
(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序；
[2]根据[1]所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：
(D-1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序，及
(E-1)形成图案导体层的工序；
[3] 根据[1]所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：
(D-2)在第二通孔中填充导电糊料并使其固化的工序、及
(E-2)形成图案导体层的工序；
[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，磁性粉体为选自纯铁粉末、及铁合金系金属粉中的至少一种；
[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，金属箔包含铜箔；
[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的感应器内置基板的制造方法，其中，包含：形成贯通基板的第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的工序。
发明的效果
根据本发明，能够提供可使用除氧化铁填料以外的磁性粉体来制造感应器内置基板的制造方法。
附图的简单说明
图1是作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的基板的示意性剖面图；
图2是作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有第一通孔的基板的示意性剖面图；
图3是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内形成有磁性层的基板的形态的示意性剖面图；
图4是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的将带有金属箔的树脂片材与基板接合的形态的示意性剖面图；
图5是表示作为第一实施方式及第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有第二通孔的形态的示意性剖面图；
图6是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的制造镀膜后的基板的形态的示意性剖面图；
图7是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成绝缘固化物层后的基板的形态的示意性剖面图；
图8是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导体层的基板的形态的示意性剖面图；
图9是表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有图案导体层的基板的形态的示意性剖面图；
图10是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导电层的基板的形态的示意性剖面图；
图11是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有导体层的基板的形态的示意性剖面图；
图12是表示作为第二实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有图案导体层的基板的形态的示意性剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。应予说明，各附图仅仅是以可理解发明的程度简要地示出构成要素的形状、大小和配置。本发明并不受以下的记述限定，各构成要素可适当变更。在用于以下说明的附图中，对于同样的构成要素，标记相同的符号表示，对于重复的说明，有时省略。此外，本发明的实施方式所述的构成并不一定仅限于通过图示例的配置来制造或使用。
本发明的感应器内置基板的制造方法包含：
(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；
(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及
(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。本发明以工序(A)～(C)的顺序进行。
作为第一实施方式，本发明的感应器内置基板的制造方法在工序(C)之后可包含：
(D-1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序；以及
(E-1)形成图案导体层的工序。
另外，作为第二实施方式，本发明的感应器内置基板的制造方法在工序(C)之后可包含：
(D-2)在第二通孔中填充导电糊料并使其固化的工序；以及
(E-2)形成图案导体层的工序。
假设通过镀覆在磁性层上形成图案导体层的情况下，需要蚀刻处理。由于在蚀刻处理中使用的蚀刻液，导致磁性粉体有可能溶出或变质，因此磁性粉体的种类被限定于氧化铁填料。
另外，假设在磁性层上形成绝缘层、并在该绝缘层上形成图案导体层的情况下，为了提高图案导体层的密合性，要求对绝缘层实施粗糙化处理后进行镀覆。但是，当对绝缘层实施粗糙化处理时，用于粗糙化处理的药液进入第二通孔内而与磁性层接触，磁性粉体有可能溶出或变质，因此磁性粉体的种类仍然被限定于氧化铁填料。
相对于此，根据本发明的制造方法，能够在磁性层上设置绝缘层及金属箔后进行利用了镀覆的图案导体层的形成。在该制造方法中，能够在金属箔上形成图案导体层。金属箔与在该金属箔上形成的图案导体层等的导体层即使不进行粗糙化处理也能够牢固地密合。因此，不需要粗糙化处理，因此可以避免用于粗糙化处理的药液与磁性层的接触，磁性粉体的种类不限定于氧化铁填料。因此，能够使用除氧化铁填料以外的磁性粉体来制造感应器内置基板。由于可使用除氧化铁填料以外的磁性粉体，因此能够使用与氧化铁填料相比磁性特性更优异的铁填料等的磁性粉体，故根据前述的制造方法，通常可实现优异的电感。
以下，对于第一实施方式及第二实施方式的感应器内置基板的制造方法进行说明。在第一实施方式中，优选以工序(A)～(E-1)的顺序进行。另外，在第二实施方式中，优选以工序(A)～(E-2)的顺序进行。
[第一实施方式]
＜工序(A)＞
在工序(A)中，在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的磁性糊料，形成磁性层。第二主表面相当于位于与第一主表面相反一侧的主表面。
在进行工序(A)时，如图1中所示的一例那样，可包含准备基板10的工序，所述基板10具备支承基板11、以及设置于该支承基板11的两个表面上的由铜箔等的金属形成的第一金属层12及第二金属层13。作为支承基板11的材料的例子，可举出玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等的绝缘性基材。作为第一金属层及第二金属层12、13的材料的例子，可举出带载体的铜箔、后述的导体层的材料等。
另外，如图2中所示的一例那样，可包含形成贯通基板10的第一主表面10a与第二主表面10a之间的第一通孔14的工序。第一通孔14能够通过例如钻头、激光照射、等离子体照射等形成。具体地，通过使用钻头等在基板10上形成贯通孔，能够形成第一通孔14。
第一通孔14的形成能够使用市售的钻头装置实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械公司制“ND-1S211”等。
图2中示出了第一通孔14为1个的情况，但第一通孔14可以彼此隔着规定的间隔而设置多个。通过设置多个第一通孔14，可在基板10中内设多个感应器结构。
第一通孔14的开口直径没有特别限定，可根据制造的感应器内置基板的具体设计适当决定。例如，从维持基板10的刚性的观点考虑，第一通孔14的开口直径较好是1.0mm以下，更好是0.8mm以下。下限没有特别限定，从后述的第二通孔的形成性的观点考虑，较好是0.2mm以上，更好是0.25mm以上。
基板10的厚度没有特别限定，可根据制造的感应器内置基板的具体设计而决定。例如，从提高感应器内置基板的感应器性能的观点考虑，基板10的厚度较好是0.3μm以上，更好是0.5μm以上，进一步更好是0.7μm以上。上限没有特别限定，较好是2mm以下，更好是1.7mm以下，进一步更好是1.5mm以下。
在准备了形成有第一通孔14的基板10后，如图3中所示的一例那样，将磁性糊料向第一通孔14中填充，将磁性糊料热固化，在第一通孔14内形成磁性层20。对于磁性糊料的详细情况，如下所述。
作为磁性糊料的填充方法，可举出例如经由刮板(squeegee)向第一通孔14中填充磁性糊料的方法、经由料筒(cartridge)填充磁性糊料的方法、进行掩模印刷而填充磁性糊料的方法、辊涂法、喷墨法等。
磁性糊料的热固化条件根据磁性糊料的组成、种类而不同，固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步更好是150℃以上，较好是240℃以下，更好是220℃以下，进一步更好是200℃以下。磁性糊料的固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步更好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是100分钟以下，进一步更好是90分钟以下。
作为磁性层20的固化度，较好是80%以上，更好是85%以上，进一步更好是90%以上。固化度例如可以使用差示扫描量热测定装置进行测定。
在使磁性糊料热固化前，可以对于磁性糊料，实施在比固化温度低的温度下加热的预加热处理。例如，可以在使磁性糊料热固化之前，在通常50℃以上且小于120℃(较好是60℃以上且110℃以下，更好是70℃以上且100℃以下)的温度下，将磁性糊料进行通常5分钟以上(较好是5分钟～150分钟，更好是15分钟～120分钟)的预加热。
在形成磁性层20后，根据需要，可包含通过研磨从基板10突出或附着的多余的磁性层20而进行除去、平坦化的工序。作为研磨方法，可使用能研磨从基板10突出或附着的多余的磁性层20的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出石井表记公司制的“NT-700IM”等。
作为磁性层20的研磨面的算术平均粗糙度(Ra)，从使与后述的绝缘层的密合性提高的观点考虑，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步更好是400nm以上。上限较好是1000nm以下，更好是900nm以下，进一步更好是800nm以下。算术表面粗糙度(Ra)可以例如使用非接触型表面粗糙度计进行测定。
-磁性糊料-
用于形成磁性层的磁性糊料包含磁性粉体。磁性糊料可根据需要包含粘合剂树脂、分散剂、固化促进剂、及其他添加剂。
作为磁性粉体，是相对磁导率大于1的无机填料，从使感应器内置基板的磁性特性提高的观点考虑，较好是选自纯铁粉末及铁合金系金属粉中的至少一种。作为铁合金系金属粉，可举出例如Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、或者Fe-Ni-Co系合金粉末等的铁合金系金属粉末等。作为铁合金系金属粉，较好是包含：包含选自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少一种的铁合金系金属粉。
作为磁性粉体，可以使用市售的磁性粉体。作为市售的磁性粉体的具体例，可举出山阳特殊制钢公司制“PST-S”；EPSON ATMIX公司制“AW2-08”、“AW2-08PF20F”、“AW2-08PF10F”、“AW2-08PF3F”、“Fe-3.5Si-4.5CrPF20F”、“Fe-50NiPF20F”、“Fe-80Ni-4MoPF20F”；日本重化学工业公司制“JR09P2”；CIK纳米科技公司制“Nanotek”；KINSEIMATEC公司制“JEMK-S”、“JEMK-H”：ALDRICH公司制“Yttrium iron oxide(氧化钇铁)”等。磁性粉体可单独使用一种，或可将两种以上并用。
磁性粉体较好是球状。作为磁性粉体的长轴长度除以短轴长度而得的值(长宽比)，较好是2以下，更好是1.5以下，进一步更好是1.2以下。一般而言，磁性粉体为不是球状的扁平形状时，易于提高相对磁导率。但是，特别是使用球状的磁性粉体时，通常能够降低磁损耗，另外从得到具有较好的粘度的糊料的观点考虑是优选的。
从提高相对磁导率的观点考虑，磁性粉体的平均粒径较好是0.01μm以上，更好是0.5μm以上，进一步更好是1μm以上。另外，较好是10μm以下，更好是9μm以下，进一步更好是8μm以下。
磁性粉体的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成磁性粉体的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可较好是使用通过超声波使磁性粉体分散于水中而得的样品。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-500”、株式会社岛津制作所制“SALD-2200”等。
从提高相对磁导率的观点考虑，磁性粉体的比表面积较好是0.05m2/g以上，更好是0.1m2/g以上，进一步更好是0.3m2/g以上。另外，较好是10m2/g以下，更好是8m2/g以下，进一步更好是5m2/g以下。磁性粉体的比表面积可以通过BET法进行测定。
从提高相对磁导率及降低损耗系数的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100体积%时，磁性粉体的含量(体积%)较好是40体积%以上，更好是50体积%以上，进一步更好是60体积%以上。该含量(体积%)的上限没有特别限定，较好可设为95体积%以下、90体积%以下等。
从提高相对磁导率及降低损耗系数的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，磁性粉体的含量(质量%)较好是70质量%以上，更好是75质量%以上，进一步更好是80质量%以上。该含量(质量%)的上限没有特别限定，较好可设为99质量%以下、98质量%以下等。
粘合剂树脂只要是使磁性粉体在磁性糊料中分散、结合而可形成磁性层的树脂即可，没有特别限定。
作为粘合剂树脂，可举出例如：环氧树脂、酚系树脂(苯酚系树脂)、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等的热固性树脂；苯氧树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丁醛树脂(butyral resin)、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂和聚砜树脂等热塑性树脂。作为粘合剂树脂，较好是使用在形成布线基板的绝缘层时使用的热固性树脂，其中较好是环氧树脂。粘合剂树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
此处，有时将如酚系树脂(苯酚系树脂)、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂及酸酐系树脂那样的与环氧树脂反应而使磁性糊料固化的成分统称为“固化剂”。
环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，更进一步好是110g/eq.～1000g/eq.。通过形成为该范围，能够带来固化物的交联密度变得充分、表面粗糙度小的磁性体层。应予说明，环氧当量可以按照JIS K7236进行测定，其是包含1当量的环氧基的树脂的质量。
环氧树脂的重均分子量较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。此处，环氧树脂的重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量。
含有环氧树脂及固化剂作为粘合剂树脂时，环氧树脂与全部的固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]：[固化剂的反应基团的总数]的比例计较好是1：0.01～1：5的范围，更好是1：0.5～1：3，进一步好是1：1～1：2。此处，“环氧树脂的环氧基数”是指将磁性糊料中存在的环氧树脂的不挥发成分质量除以环氧当量而得的值全部进行合计所得的值。另外，“固化剂的活性基数”是指将磁性糊料中存在的固化剂的不挥发成分质量除以活性基当量而得的值全部进行合计所得的值。
从使磁性粉体在磁性糊料中分散、结合、可形成磁性层的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，粘合剂树脂的含量较好是1质量%以上、3质量%以上、或5质量%以上，较好是25质量%以下、20质量%以下、或15质量%以下。
磁性糊料可进一步包含分散剂。通过使用分散剂，可使磁性粉体的分散性提高。
作为分散剂，可举出例如：聚氧乙烯烷基醚磷酸酯等磷酸酯系分散剂；十二烷基苯磺酸钠、月桂酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸盐的铵盐等阴离子性分散剂；有机硅氧烷系分散剂、炔二醇(acetylene glycol)、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等非离子性分散剂等。其中，较好是阴离子性分散剂。分散剂可单独使用一种，或者也可将两种以上并用。
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，分散剂的含量较好是0.1质量%以上、0.2质量%以上、或0.4质量%以上，上限较好是5质量%以下、3质量%以下、或1质量%以下。
磁性糊料也可以还包含固化促进剂。通过使用固化促进剂，能够有效地进行粘合剂树脂的固化、提高固化物的机械强度。作为固化促进剂，可举出例如胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等。从得到呈现适当的粘度的磁性糊料的观点考虑，固化促进剂较好是胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂，更好是咪唑系固化剂。固化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
从得到呈现适当的粘度的磁性糊料的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，固化促进剂的含量较好是0.1质量%以上、0.2质量%以上、或0.3质量%以上。上限较好是3质量%以下、2质量%以下、或1质量%以下。
对于磁性糊料而言，可进一步根据需要包含其他添加剂，作为这样的其他添加剂，可举出例如：自由基聚合性化合物、硼酸三乙酯等固化延迟剂、阻燃剂、增稠剂、消泡剂、无机填充材料(磁性粉体除外)、均平剂、密合性赋予剂及着色剂等树脂添加剂等。
从可充分填充到第一通孔中(进而可形成所期望的磁性层)的观点考虑，磁性糊料的粘度(25℃)较好是20Pa・s以上，更好是30Pa・s以上，进一步更好是40Pa・s以上，通常是250Pa・s以下，较好是220Pa・s以下，更好是200Pa・s以下。粘度可以通过将磁性糊料的温度保持于25±2℃，使用E型粘度计进行测定。
＜工序(B)＞
在工序(B)中，将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，使树脂组合物层固化。通过树脂组合物层的固化，可得到利用树脂组合物的固化物形成的绝缘层。因此，在磁性层上，依次设置有绝缘层及金属箔。对于带有金属箔的树脂片材，如后所述。
在工序(B)中，如图4中所示的一例那样，将包含金属箔32、和设置于该金属箔32上的树脂组合物层31的带有金属箔的树脂片材30以树脂组合物层31与基板10接合的方式层叠于基板10上。
树脂组合物层31与基板10的接合例如可通过从金属箔32侧将带有金属箔的树脂片材30加热压接于基板10来进行。作为将带有金属箔的树脂片材30加热压接于基板10的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(不锈钢(SUS)端板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是并非使加热压接构件与带有金属箔的树脂片材30直接接触而进行压制，而是隔着由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，以使带有金属箔的树脂片材30充分追随基板10的表面凹凸。
进行加热压接时的温度较好是在80℃～160℃、更好是90℃～140℃、进一步更好是100℃～120℃的范围，进行加热压接时的压力较好是在0.098 MPa～1.77 MPa、更好是0.29 MPa～1.47 MPa的范围，进行加热压接时的时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围。带有金属箔的树脂片材与基板的接合较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。
带有金属箔的树脂片材30的树脂组合物层31与基板10的接合可利用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials公司制的真空敷料器(vacuum applicator)等。
在带有金属箔的树脂片材30与基板10接合后，在常压下(大气压下)，例如，从金属箔侧将加热压接构件压制，由此可进行已层叠的带有金属箔的树脂片材30的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
将带有金属箔的树脂片材层叠于基板上后，将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。
树脂组合物层31的热固化条件虽然也根据树脂组合物层31的组成、种类而不同，但固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步更好是150℃以上，较好是240℃以下，更好是220℃以下，进一步更好是200℃以下。树脂组合物层31的固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步更好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是100分钟以下，进一步更好是90分钟以下。
-带有金属箔的树脂片材-
带有金属箔的树脂片材包含金属箔、和设置于该金属箔上的由树脂组合物形成的树脂组合物层。树脂组合物较好是其固化物具有充分的硬度和绝缘性的组合物。作为所述树脂组合物，可举出例如包含固化性树脂和其固化剂的组合物。作为固化性树脂，可以使用在形成印刷布线板的绝缘层时使用的以往公知的固化性树脂，其中较好是环氧树脂。因此，树脂组合物包含环氧树脂及固化剂。树脂组合物根据需要也可以还包含无机填充材料、固化促进剂、及其他添加剂。
(金属箔)
作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
金属箔可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠两层以上而得的多层结构。作为多层结构的金属箔，可举出例如包含载体金属箔、和与该载体金属箔接合的超薄金属箔的金属箔。对于所述多层结构的金属箔而言，在载体金属箔与超薄金属箔之间可包含能够从载体金属箔剥离超薄金属箔的剥离层。剥离层只要是能够从载体金属箔剥离超薄金属箔，则没有特别限定，可举出例如选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P中的元素的合金层；有机被膜等。应予说明，使用多层结构的金属箔作为支承体时，树脂组合物层可设置在超薄金属箔上。
从显著得到本发明的效果的观点考虑，金属箔的厚度较好是9μm以上，更好是10μm以上，进一步更好是11μm以上。对于上限，没有特别限定，较好是30μm以下，更好是20μm以下，进一步更好是15μm以下。应予说明，金属箔可以是单层结构，也可以是多层结构。金属箔为多层结构时，较好是金属箔整体的厚度为所述的范围，其中超薄金属箔的厚度例如可以为0.1μm以上且10μm以下的范围。
金属箔的制造方法没有特别限定，例如可以通过电解法、轧制法等公知的方法制造。
(树脂组合物)
作为环氧树脂，可举出例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基环己烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮(phenol phthalimidine)型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
在环氧树脂中，有在温度20℃为液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和在温度20℃为固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。在树脂组合物中，作为环氧树脂，可仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，也可以将液态环氧树脂和固态环氧树脂组合而包含。
环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，更进一步好是110g/eq.～1000g/eq.。通过形成为该范围，能够带来树脂组合物的固化物的交联密度充分的固化物。环氧当量是包含1当量环氧基的环氧树脂的质量。该环氧当量可以按照JIS K7236进行测定。
从显著得到本发明所期望的效果的观点考虑，环氧树脂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。环氧树脂的重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量。
从得到显示良好的机械强度、绝缘可靠性的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，环氧树脂的含量较好是5质量%以上，更好是10质量%以上，进一步更好是15质量%以上。从显著得到本发明所期望的效果的观点考虑，环氧树脂的含量的上限较好是35质量%以下，更好是30质量%以下，特别好是25质量%以下。
作为固化剂，可举出例如活性酯系树脂、酚系树脂(苯酚系树脂)、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等。
环氧树脂与全部的固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]：[固化剂的反应基团的总数]的比率计，较好是1：0.01～1：5的范围，更好是1：0.05～1：3，进一步更好是1：0.1～1：2。此处，“环氧树脂的环氧基数”是指对于存在于第一树脂组合物中的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计得到的值。此外，“固化剂的活性基团数”是指对于存在于第一树脂组合物中的固化剂的不挥发成分的质量除以活性基团当量而得的值全部进行合计得到的值。通过使环氧树脂与固化剂的量比在所述范围内，可以得到柔性优异的固化物。
对于固化剂的含量而言，从显著得到本发明的效果的观点考虑，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，较好是1质量%以上，更好是3质量%以上，进一步更好是5质量%以上，较好是15质量%以下，更好是10质量%以下，进一步更好是8质量%以下。
作为无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为无机填充材料的材料的例子，可举出二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、及磷酸钨酸锆等。其中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球形二氧化硅。无机填充材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。应予说明，无机填充材料表示相对磁导率为1的无机填料。
从显著得到本发明所期望的效果的观点考虑，无机填充材料的平均粒径较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上，特别好是0.1μm以上，较好是5μm以下，更好是2μm以下，进一步更好是1μm以下。
无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，所用光源波长采用蓝色和红色，以流动池(flow cell)方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，可根据所得的粒径分布作为中值粒径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“LA-960”、株式会社岛津制作所制“SALD-2200”等。
从显著得到本发明所期望的效果的观点考虑，无机填充材料的比表面积较好是1m2/g以上，更好是2m2/g以上，特别好是3m2/g以上。上限没有特别限制，较好是60m2/g以下、50m2/g以下或40m2/g以下。比表面积通过下述这样得到：使用BET全自动比表面积测定装置(MOUNTECH公司制Macsorb HM-1210)，使氮气吸附于试样表面，使用BET多点法算出比表面积，由此测定无机填充材料的比表面积。
从提高耐湿性及分散性的观点考虑，无机填充材料较好是通过表面处理剂进行过处理。作为表面处理剂，可举出例如3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷等的含氟硅烷偶联剂；3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-8-氨基辛基-三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等的氨基硅烷系偶联剂；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等的环氧硅烷系偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷等的巯基硅烷系偶联剂；硅烷系偶联剂；苯基三甲氧基硅烷等的烷氧基硅烷；六甲基二硅氮烷等的有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。此外，表面处理剂可单独使用一种，也可以将两种以上任意地组合使用。
利用表面处理剂进行的表面处理的程度，从提高无机填充材料的分散性的观点来看，较好是控制在规定的范围。具体而言，无机填充材料100质量份较好是用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，较好是用0.2质量份～3质量份进行了表面处理，较好是用0.3质量份～2质量份进行了表面处理。
作为无机填充材料的含量，从显著得到本发明的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，较好是40质量%以上，更好是45质量%以上，进一步更好是50质量%以上，较好是85质量%以下，较好是80质量%以下，较好是75质量%以下。
固化促进剂、其他添加剂与可在磁性糊料中包含的固化促进剂、其他添加剂相同。
带有金属箔的树脂片材例如可以通过下述这样制造：制备在有机溶剂中溶解有树脂组合物的树脂清漆，使用口模式涂布机(die coater)等将该树脂清漆涂布在金属箔上，进而使其干燥而形成树脂组合物层。
从显著得到本发明的效果的观点考虑，树脂组合物层的厚度较好是5μm以上，更好是10μm以上，进一步更好是20μm以上。对于上限，没有特别限定，较好是50μm以下，更好是45μm以下，进一步更好是40μm以下。
作为有机溶剂，可举出例如：乙基甲基酮(MEK)、环己酮等酮类；二甲苯、四甲基苯等芳烃类；甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、一缩二丙二醇单乙基醚、一缩二丙二醇二乙基醚、二缩三乙二醇单乙基醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、二乙二醇单乙基醚醋酸酯(ethyl diglycolacetate)等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这些溶剂可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
＜工序(C)＞
在工序(C)中，如图5中所示的一例那样，形成贯通金属箔32、绝缘层31a、及磁性层20的第二通孔21。第二通孔21的形成可与第一通孔14的形成方法相同。
第二通孔21的开口直径只要是比第一通孔14的开口直径小的开口直径即可，没有特别限定，可根据制造的感应器内置基板的具体设计适当决定。例如，从感应器性能提高的观点考虑，第二通孔21的开口直径较好是0.4mm以下，更好是0.3mm以下。下限没有特别限定，从第二通孔的形成性的观点考虑，较好是0.05mm以上，更好是0.1mm以上。
在形成第二通孔后，为了除去第二通孔内的沾污(加工残渣)，可进行水洗的工序。
水洗较好是在高压下进行。作为水洗的压力，较好是1MPa以上，更好是1.5MPa以上，进一步更好是2MPa以上，较好是10MPa以下，更好是8MPa以下，进一步更好是5MPa以下。
作为水洗的时间，较好是1秒以上，更好是5秒以上，进一步更好是10秒以上，较好是60秒以下，更好是30秒以下，进一步更好是20秒以下。
＜工序(D-1)＞
在第一实施方式中，在工序(C)之后，进行工序(D-1)。在工序(D-1)中，在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料，使其固化。
在工序(D-1)中，首先，如图6中所示的一例那样，在第二通孔21内形成镀膜40。在第二通孔21内形成镀膜40的工序中，在基板10的第二通孔21以外的部分也可形成镀膜40。镀膜40可通过镀覆法形成。镀覆法的优选的实施方式可举出半加成法、全加成法等。
从薄型化的观点考虑，镀膜40的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下，更进一步好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步更好是5μm以上。
在形成镀膜40后，如图7中所示的一例那样，在形成有镀膜40的第二通孔21内填充绝缘糊料，使绝缘糊料固化，形成绝缘固化物层50。
作为绝缘糊料的填充方法，可举出例如经由刮板向第二通孔21中填充绝缘糊料的方法、经由料筒填充绝缘糊料的方法、进行掩模印刷而填充绝缘糊料的方法、辊涂法、喷墨法等。
绝缘糊料的热固化条件可与带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的热固化条件相同。
绝缘糊料包含环氧树脂及固化剂，根据需要可进一步包含无机填充材料、固化促进剂、及其他添加剂。对于环氧树脂、固化剂、无机填充材料、固化促进剂、及其他添加剂，如上所述。绝缘糊料可与树脂组合物的组成相同，也可以不同。
在形成绝缘固化物层50后，根据需要，可以包含通过将从基板10突出或附着的多余的绝缘固化物层50进行研磨而除去、平坦化的工序。研磨方法如上所述。
另外，可在形成绝缘固化物层50后，进行绝缘固化物层50的表面的粗糙化处理。另外，将绝缘固化物层50的表面进行研磨，然后，可进行经研磨的绝缘固化层50的表面的粗糙化处理。作为粗糙化处理，可进行干式及湿式的任一种粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依次进行利用了溶胀液的溶胀处理、利用了氧化剂的粗糙化处理、及利用了中和液的中和处理的方法。绝缘固化物层的研磨方法如上所述。
＜工序(E-1)＞
在工序(E-1)中，形成图案导体层。详细而言，如图8中所示的一例那样，在绝缘固化物层50、镀膜40及金属箔32上形成导体层60。进一步地，在形成导体层60后，如图9中所示的一例那样，通过蚀刻等的处理除去导体层60的一部分，形成图案导体层61。在除去图案导体层61的一部分时，根据需要可除去镀膜40及金属箔32的一部分。
导体层60的形成方法可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，较好是镀覆法。在优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法在固化物的表面进行镀覆，可形成具有所期望的布线图案的图案导体层。作为导体层的材料，可举出例如：金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等的单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等观点考虑，较好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金，更好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金，进一步更好是使用铜。
此处，详细说明形成图案导体层61的实施方式的例子。利用无电解镀覆，在绝缘固化物层50、镀膜40、及金属箔32的表面上形成镀覆籽晶层(没有图示)。接着，在形成的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成电解镀层，形成导体层60。在形成导体层60后，利用蚀刻等处理将不需要的镀膜40、金属箔32及镀覆籽晶层等除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。图案导体层形成后，出于提高导体层的剥离强度等的目的，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过在150～200℃下加热电路基板20～90分钟来进行。
从薄型化的观点考虑，图案导体层的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下，更进一步好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步更好是5μm以上。
[第二实施方式]
第二实施方式中的工序(A)与第一实施方式中的工序(A)相同。
第二实施方式中的工序(B)与第一实施方式中的工序(B)相同。
第二实施方式中的工序(C)与第一实施方式中的工序(C)相同。
＜工序(D-2)＞
在第二实施方式中，在工序(C)之后，进行工序(D-2)。在工序(D-2)中，在第二通孔中填充导电糊料并使其固化。详细而言，在形成第二通孔21后，如图10中所示的一例那样，在第二通孔内填充导电糊料，使导电糊料固化而形成导电层70。
作为导电糊料的填充方法，可举出例如经由刮板向第二通孔21中填充导电糊料的方法、经由料筒填充导电糊料的方法、进行掩模印刷而填充导电糊料的方法、辊涂法、喷墨法等。
导电糊料的热固化条件可以与磁性糊料的热固化条件相同。
-导电糊料-
导电糊料包含导电性填料，根据需要可包含粘合剂树脂、固化促进剂、及其他添加剂。对于粘合剂树脂、固化促进剂、及其他添加剂，如上所述。
导电性填料为选自金属粒子以及金属包覆粒子中的至少一种，所述金属粒子选自银、铜及镍，所述金属包覆粒子是被选自银、铜及镍中的金属包覆而成的金属包覆粒子。作为金属粒子，可举出例如银粒子、铜粒子、镍粒子。金属包覆粒子可举出：在金属粒子上包覆金属的金属包覆金属粒子；在聚酰胺、聚苯并胍胺(ポリベンゾグアナミン)等的树脂粒子上包覆金属的金属包覆树脂粒子等。作为金属包覆粒子，可举出例如：银包覆金属粒子、银包覆树脂粒子等的银包覆粒子；铜包覆金属粒子、铜包覆树脂粒子等的铜包覆粒子；镍包覆金属粒子、镍包覆树脂粒子等的镍包覆粒子等。
作为导电性填料的形状，较好是薄片状(鳞片状)、长丝状(树枝状)。导电性填料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
从成膜性、导电性的观点考虑，导电性填料的平均粒径较好是50μm以下，更好是35μm以下，进一步更好是20μm以下，更好是10μm以下。该平均粒径的下限没有特别限定，较好是0.001μm以上，更好是0.005μm以上，进一步更好是0.01μm以上。导电性填料的平均粒径可以利用与磁性粉体的平均粒径同样的方法进行测定。
从提高耐湿性及分散性的观点考虑，导电性填料较好是用氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷化合物、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等的硅烷系表面处理剂；聚酯系分散剂；等的一种以上的表面处理剂进行处理。
从得到电阻值低的导电层的观点考虑，将导电糊料中的不挥发成分设为100质量%时，导电性填料的含量较好是40质量%以上，更好是45质量%以上，进一步更好是50质量%以上。从导电层的粘接性的观点考虑，导电糊料中的导电性填料的含量的上限较好是98质量%以下，更好是95质量%以下。
在形成导电层70后，根据需要，可以进行导电层70的研磨，也可以进行导电层70的表面的粗糙化处理。
＜工序(E-2)＞
在工序(E-2)中，形成图案导体层。详细而言，如图11中所示的一例那样，在导电层70及金属箔32上形成导体层60。进而，形成导体层60后，如图12中所示的一例那样，通过蚀刻等的处理除去导体层60的一部分，形成图案导体层61。图案导体层的厚度等与第一实施方式中的图案导体层的厚度等相同。
第二实施方式中的工序(E-2)可利用与第一实施方式中的工序(E-1)相同的方法进行。
通过第一实施方式及第二实施方式中的制造方法得到的感应器内置基板可以作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，也可以作为将所述布线板用作内层基板的(多层)印刷布线板使用。另外，也可以作为将所述布线板单片化的片式感应器部件使用，还可以作为表面安装了该片式感应器部件的印刷布线板使用。
另外，使用所述的布线板，可以制造各种形式的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可以适合用于电气制品(例如电脑、手机、数码相机及电视机等)以及交通工具(例如摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等。
实施例
以下，通过实施例更为具体地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
[第一实施方式的实施例]
＜工序(A)＞
准备厚度0.8mm的内层基板(“MCL-E-705GL”，蚀刻出(etchout)铜箔的产品，日立化成公司制)。在该内层基板中用钻头形成第一通孔。第一通孔使用UNION TOOL公司制钻头“ST”形成。
在第一通孔中真空印刷包含铁合金填料作为磁性粉体的磁性糊料。磁性糊料使用磁性粉体的含量为90质量%、粘度60Pa・sec(E型粘度计，25℃、5rpm的测定环境)、相对磁导率(100MHz)为7的材料。真空印刷后，通过在150℃加热30分钟，使磁性糊料热固化，在第一通孔的内部设置磁性层。接着，将内层基板及磁性层的表面进行研磨、平滑化。研磨使用石井表记公司制陶瓷研磨辊＃1500实施。
＜工序(B)＞
接着，通过真空层压将带有金属箔的树脂片材(味之素精细化学公司制，“ABF-GX92-RCC”，树脂组合物层的厚度30μm，支承体铜箔)以树脂组合物层与内层基板的表面接合的方式层叠于内层基板的两面。真空层压后，在100℃加热30分钟，进而在180℃加热30分钟，由此使树脂组合物层热固化，得到绝缘层。
＜工序(C)＞
使用UNION TOOL公司制钻头“NEU”，在支承体铜箔、绝缘层及磁性层上形成比第一通孔的开口直径小的开口直径的第二通孔。形成第二通孔后，通过高压水洗除掉形成第二通孔时的加工残渣。
＜工序(D-1)＞
通过高压水洗除去加工残渣后，在各第二通孔内以厚度成为0.7μm的方式进行无电解镀覆，进而以厚度成为22μm的方式实施电解镀覆，在第二通孔内形成镀膜。
在形成镀膜后的第二通孔中真空印刷绝缘填孔糊料(“IR-10F”，山荣化学公司制)。真空印刷后，在110℃加热30分钟，进而在150℃加热60分钟，由此使绝缘填孔糊料热固化，设置绝缘固化物层。接着，将绝缘固化物层的表面研磨、平滑化。研磨使用石井表记公司制陶瓷研磨辊＃1500实施。
＜工序(E-1)＞
将绝缘固化物层的表面进行研磨后，实施绝缘固化物层的表面粗糙化处理。在绝缘固化物层的研磨后的表面上以厚度成为0.7μm的方式进行无电解镀覆。然后，以厚度成为22μm的方式实施电解镀覆，与镀膜一起形成导体层。
在导体层上层叠干膜，进行曝光、显影，将干膜进行图案化。接着，使用氯化铁蚀刻液，利用减成法形成图案导体层后，通过剥离干膜，制作感应器内置基板。
[第二实施方式的实施例]
＜工序(A)＞
准备厚度0.8mm的内层基板(“MCL-E-705GL”，蚀刻出铜箔的产品，日立化成公司制)。在该内层基板上用钻头形成第一通孔。第一通孔使用UNION TOOL公司制钻头“ST”形成。
在第一通孔中真空印刷磁性糊料。磁性糊料使用磁性粉体的含量为90质量%、粘度为60Pa・sec(E型粘度计，25℃，5rpm的测定环境)、相对磁导率(100MHz)为7的材料。真空印刷后，通过在150℃加热30分钟，使磁性糊料热固化，在第一通孔的内部设置磁性层。接着，将内层基板及磁性层的表面进行研磨、平滑化。研磨使用石井表记公司制陶瓷研磨辊＃1500实施。
＜工序(B)＞
接着，通过真空层压将带有金属箔的树脂片材(味之素精细化学公司制、“ABF-GX92-RCC”，树脂组合物层的厚度30μm，支承体铜箔)以树脂组合物层与内层基板的表面接合的方式层叠于内层基板的两面。真空层压后，在100℃加热30分钟，进而在180℃加热30分钟，由此使树脂组合物层热固化，得到绝缘层。
＜工序(C)＞
使用UNION TOOL公司制钻头“NEU”，在支承体铜箔、绝缘层及磁性层上形成比第一通孔的开口直径小的开口直径的第二通孔。形成第二通孔后，通过高压水洗除掉形成第二通孔时的加工残渣。
＜工序(D-2)＞
通过高压水洗除去加工残渣后，在第二通孔中真空印刷导电填孔糊料(“AE2217”，Tatsuta电线公司制)。真空印刷后，在60℃加热30分钟，进而在160℃加热60分钟，由此使导电填孔糊料热固化，在第二通孔内设置导电层。接着，将导电层的表面进行研磨、平滑化。研磨使用石井表记公司制陶瓷研磨辊＃1500实施。
＜工序(E-2)＞
在内层基板表面及导电层表面以厚度成为22μm的方式实施电解镀覆，与支承体铜箔一起形成导体层。
在导体层上层叠干膜，进行曝光、显影，将干膜进行图案化。接着，使用氯化铁蚀刻液，利用减成法形成图案导体层后，将干膜剥离，由此制作感应器内置基板。
符号的说明
10　　基板
10a　 第一主表面
10b　 第二主表面
11　　支承基板
12　　第一金属层
13　　第二金属层
14　　第一通孔
20　　磁性层
20　　镀层
21　　第二通孔
30　　带有金属箔的树脂片材
31　　树脂组合物层
31a　 绝缘层
32　　金属箔
40　　镀膜
50　　绝缘固化物层
60　　导体层
61　　图案导体层
70　　导电层。

Claims (6)

1.一种感应器内置基板的制造方法，其中，依序包含下述工序：
(A)在具有第一主表面及第二主表面、且形成有贯通该第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的基板的第一通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层的工序；
(B)将包含金属箔及树脂组合物层的带有金属箔的树脂片材以树脂组合物层与基板接合的方式层叠于基板上，并使树脂组合物层固化，形成绝缘层的工序；以及
(C)形成贯通金属箔、绝缘层及磁性层的第二通孔的工序。
2.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：
(D-1)在第二通孔内形成镀膜，在形成有镀膜的第二通孔中填充绝缘糊料并使其固化的工序；以及
(E-1)形成图案导体层的工序。
3.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，在工序(C)之后，包含：
(D-2)在第二通孔中填充导电糊料并使其固化的工序；以及
(E-2)形成图案导体层的工序。
4.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，磁性粉体为选自纯铁粉末、及铁合金系金属粉中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，金属箔包含铜箔。
6.根据权利要求1所述的感应器内置基板的制造方法，其中，包含：
形成贯通基板的第一主表面与第二主表面之间的第一通孔的工序。
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