CN115720618A - 高频加热烹调器 - Google Patents

Abstract

高频加热烹调器具备加热室、一个以上的微波产生器、格栅盘、一个以上的辐射部和控制部。加热室具有顶面、下表面和多个侧面。一个以上的微波产生器产生微波。格栅盘能够载置加热对象物并且能够收纳于加热室。一个以上的辐射部从顶面的上方以及下表面的下方的双方、或者一方辐射一个以上的微波。控制部对一个以上的微波产生器进行控制。当从上方观察时，格栅盘将加热室的内部划分为被格栅盘占据的第一区域和未被格栅盘占据的第二区域。控制部将一个以上的微波的辐射方向设定为包含朝向第一区域的方向和朝向第二区域的方向在内的多个方向中的任意方向。

Description

高频加热烹调器

技术领域

本发明涉及高频加热烹调器。

背景技术

例如，在专利文献1中公开了根据被加热物的状态进行加热控制的微波加热装置。

上述以往的微波加热装置具备辐射微波的波导管构造天线、使波导管构造天线旋转的旋转驱动部、以及控制旋转驱动部的控制部。控制部对从波导管构造天线辐射的微波的方向进行控制，根据被加热物的状态对被加热物进行加热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6331024号说明书

发明内容

但是，在上述以往的微波加热装置中，在适当地加热加热对象物这一点上还存在改善的余地。因此，本发明的目的在于提供一种能够更适当地对加热对象物进行加热的高频加热烹调器。

本公开的一个方式的高频加热烹调器具备加热室、一个以上的微波产生器、格栅盘、一个以上的辐射部以及控制部。

所述加热室具有顶面、下表面和多个侧面。所述一个以上的微波产生器产生一个以上的微波。所述格栅盘能够载置加热对象物并且能够收纳于所述加热室，吸收微波而发热。

所述一个以上的辐射部从所述顶面的上方或所述下表面的下方辐射所述一个以上的微波。所述控制部对所述一个以上的微波产生器进行控制。

在从所述顶面观察收纳所述格栅盘的所述加热室的内部时，所述格栅盘将所述加热室的所述内部至少划分为被所述格栅盘占据的第一区域和未被所述格栅盘占据的第二区域。所述控制部使所述一个以上的辐射部将所述一个以上的微波的辐射方向设定为包含朝向所述第一区域的方向和朝向所述第二区域的方向的多个方向中的任意方向。

本公开的高频加热烹调器能够更适当地对加热对象物进行加热。

附图说明

图1是本公开的实施方式1的高频加热烹调器的示意图。

图2是实施方式1的高频加热烹调器的俯视图。

图3是表示实施方式1的高频加热烹调器的动作的流程图。

图4是实施方式1的第一变形例的高频加热烹调器的示意图。

图5是实施方式1的第二变形例的高频加热烹调器的去除了格栅盘的状态下的俯视图。

图6是实施方式1的第三变形例的高频加热烹调器的示意图。

图7是本公开的实施方式2的高频加热烹调器的示意图。

图8是本公开的实施方式3的高频加热烹调器的示意图。

图9是表示实施方式3的高频加热烹调器的动作的流程图。

图10是本公开的实施方式4的高频加热烹调器的示意图。

具体实施方式

(完成本公开的技术的案由)

近年来，高频加热烹调器能够从上方和下方对加热对象物进行加热。在从下方对加热对象物进行加热的情况下，加热对象物载置在收纳于加热室的格栅盘中。

在从其顶面观察收纳格栅盘的加热室的内部时，加热室的内部被格栅盘划分为第一区域和第二区域。第一区域被格栅盘所占据。第二区域是形成在加热室的侧面与格栅盘之间的间隙，没有被格栅盘占据。

当从下方朝向格栅盘辐射微波时，格栅盘吸收微波而发热。通过发热体10a的热量，加热对象物从下方被加热。另一方面，利用通过第二区域到达格栅盘的上方的微波，从上方对加热对象物进行加热。

在这样的高频加热烹调器中，使格栅盘发热的微波无助于从上方对加热对象物的加热。因此，在加热对象物的内部达到所希望的温度之前，与格栅盘接触的加热对象物的部分有可能烧焦。

本发明人等对能够将微波的辐射方向设定为包括朝向所述第一区域的方向和朝向所述第二区域的方向在内的多个方向中的任意方向的高频加热烹调器进行了研究。其结果发现，能够比以往更适当地对加热对象物进行加热。

基于这些新的见解，本发明人想到了以下的技术。

本公开的第一方式的高频加热烹调器具备加热室、一个以上的微波产生器、格栅盘、一个以上的辐射部以及控制部。

所述加热室具有顶面、下表面和多个侧面。所述一个以上的微波产生器产生一个以上的微波。所述格栅盘能够载置加热对象物并且能够收纳于所述加热室，吸收微波而发热。

所述一个以上的辐射部从所述顶面的上方或所述下表面的下方对所述一个以上的微波进行辐射。所述控制部对所述一个以上的微波产生器进行控制。

在从所述顶面观察收纳所述格栅盘的所述加热室的内部时，所述格栅盘将所述加热室的所述内部至少划分为被所述格栅盘占据的第一区域和未被所述格栅盘占据的第二区域。所述控制部使所述一个以上的辐射部将所述一个以上的微波的辐射方向设定为包含朝向所述第一区域的方向和朝向所述第二区域的方向在内的多个方向中的任意方向。

根据该结构，能够提高加热过程中的控制性。由此，能够更适当地对加热对象物进行加热。

在本公开的第二方式的高频加热烹调器中，在从所述顶面观察收纳所述格栅盘的所述加热室的所述内部时，与所述第二区域独立地，在所述格栅盘与所述多个侧面中的至少一个侧面之间形成有间隙，所述第二区域比所述间隙大。

根据该结构，能够抑制格栅盘与所述多个侧面之间由放电引起的火花的产生。

在本公开的第三方式的高频加热烹调器中，所述格栅盘被配置成，所述格栅盘的中心位于从所述加热室的所述下表面的中心靠向所述多个侧面中的所述至少一个侧面的位置。

根据该结构，根据格栅盘的配置而形成第一区域以及第二区域。由此，能够提高加热过程中的控制性。其结果，能够更适当地对加热对象物进行加热。

在本公开的第四方式的高频加热烹调器中，所述格栅盘包括发热体，该发热体配置于与构成为载置所述加热对象物的面相反一侧的面。

根据该结构，格栅盘能够从下方对加热对象物进行加热。

在本公开的第五方式的高频加热烹调器中，所述一个以上的辐射部分别包括旋转天线。

根据该结构，一个以上的辐射部能够向多个方向辐射微波。

在本公开的第六方式的高频加热烹调器中，所述多个辐射部具有第一辐射部和第二辐射部。第一辐射部配置于所述第一区域的下方或上方，向朝向所述第一区域的方向辐射所述微波。第二辐射部配置于所述第二区域的下方或上方，向朝向所述第二区域的方向辐射所述微波。

根据该结构，一个以上的辐射部能够向多个方向辐射微波。

本公开的第七方式的高频加热烹调器还具备温度检测部，该温度检测部构成为对所述加热对象物的温度进行检测。所述控制部基于所述温度检测部检测到的温度，来设定所述一个以上的微波的所述辐射方向。

根据该结构，控制部能够基于加热对象物的温度来变更微波的辐射方向。由此，能够提高加热过程中的控制性。其结果，能够更适当地对加热对象物进行加热。

本公开的第八方式的高频加热烹调器还具备输入部，该输入部构成为对烹调信息进行输入。所述控制部基于所述烹调信息，来设定所述一个以上的微波的所述辐射方向。

根据该结构，控制部能够基于烹调信息来变更微波的辐射方向。由此，能够提高加热过程中的控制性。其结果，能够更适当地对加热对象物进行加热。

在本公开的第九方式的高频加热烹调器中，所述下表面具有用于在所述加热室中对所述格栅盘进行定位的标记。

根据该结构，能够在加热室中容易地对格栅盘进行定位。

本公开的第十方式的高频加热烹调器还具有用于在所述加热室中对所述格栅盘进行定位的框架。

根据该结构，能够容易地在加热室内对格栅盘进行定位。

本公开的第十一方式的高频加热烹调器还具有用于在所述加热室中对所述格栅盘进行定位的支承腿。

根据该结构，能够容易地在加热室内对格栅盘进行定位。

本公开的第十二方式的高频加热烹调器在所述加热室的下表面还具有用于固定所述支承腿的凹凸部。

根据该结构，能够容易地在加热室内对格栅盘进行定位。

本公开的第十三方式的高频加热烹调器还具有加热器，该加热器配置于所述顶面，用于对所述加热对象物进行加热。

根据该结构，能够使用加热器从上方对加热对象物进行加热。

在本公开的第十四方式的高频加热烹调器中，所述格栅盘是第一格栅盘。所述高频加热烹调器还具备第二格栅盘，该第二格栅盘能够收纳于所述加热室，用于吸收微波而发热。所述第二格栅盘与所述第一格栅盘重叠地配置。

根据该结构，第一格栅盘以及第二格栅盘能够分别从下方以及上方对加热对象物进行加热。

(实施方式1)

对本公开的实施方式1的高频加热烹调器进行说明。在以下的说明中，对作为实施方式1的高频加热烹调器的一例的微波炉进行说明。但是，高频加热烹调器并不限定于微波炉。

[整体结构]

图1是表示高频加热烹调器1的一例的示意图。图2是从高频加热烹调器1的加热室2的顶面2a观察的加热室2的内部的俯视图。

如图1和图2所示，高频加热烹调器1具有加热室2、微波产生器3、波导管7、辐射部4、控制部5、温度检测部6和格栅盘10。格栅盘10用于载置加热对象物20。加热对象物20是肉、冷冻食品、加工食品等食材。

＜加热室＞

加热室2具有顶面2a、下表面2b和多个侧面。具体而言，加热室2是具有四个侧面(侧面2c、2d、2e、2f)的长方体。四个侧面中的一个侧面(侧面2e)是门。

为了使使用者容易地进行加热对象物20的取放以及附着于下表面2b的污垢的擦去，下表面2b整体上是平坦的。能够在加热室2的下表面2b配置格栅盘10。

在下表面2b的下方配置有后述的辐射部4。下表面2b由微波容易透过的材料例如玻璃或陶瓷形成。

顶面2a和侧面2c～2f对微波的泄漏进行抑制。顶面2a和侧面2c～f由良好地反射微波的材料例如镀铝钢板、不锈钢等金属材料形成。

＜微波产生器＞

微波产生器3产生用于对加热对象物20进行加热的微波。例如，微波产生器3是磁控管。在实施方式1中，微波产生器3配置在加热室2的下表面2b的下侧。

＜波导管＞

波导管7与微波产生器3和辐射部4连接，将由微波产生器3产生的微波传送至辐射部4。波导管7可以是中空的金属管。在实施方式1中，波导管7配置在加热室2的下表面2b的下方。

＜辐射部＞

辐射部4将传送到波导管7的微波辐射到加热室2的内部。在实施方式1中，辐射部4具备旋转天线4a和马达4b。通过马达4b使旋转天线4a旋转，辐射部4能够变更微波的辐射方向。在实施方式1中，辐射部4配置在加热室2的下表面2b的中央的下方。

＜控制部＞

控制部5配置在加热室2的下表面2b的下方。控制部5具备存储程序的存储器(未图示)和具有CPU(central processing unit：中央处理单元)的处理器(未图示)。控制部5与微波产生器3和马达4b电连接。

控制部5基于加热对象物20的温度，使微波产生器3产生微波，对输出功率进行调整。

控制部5使驱动马达4b而使旋转天线4a旋转，对来自旋转天线4a的微波的辐射方向进行变更。旋转天线4a向两个或更多的方向辐射微波。例如，如图1所示，旋转天线4a向朝向图2所示的第一区域R1的方向A和朝向图2所示的第二区域R2的方向B辐射微波。关于第一区域R1及第二区域R2在后面叙述。

格栅盘10吸收向方向A辐射的微波而进行发热。加热对象物20被来自格栅盘10的热量加热。向方向B辐射的微波被第二区域R2内的加热室2的侧面反射，从上方照射加热对象物20而对加热对象物20进行感应加热。

控制部5也可以使旋转天线4a朝向方向A或方向B，以方向A或方向B为中心使旋转天线4a小幅度地摆动。例如，该摆动的幅度为15度。即，控制部5使辐射部4将微波的辐射方向设定为包含方向A和方向B的多个方向中的任意方向。

控制部5根据加热对象物20的状态，对微波产生器3和辐射部4进行控制。控制部5基于在加热过程中由温度检测部6检测到的加热对象物20的温度来掌握加热对象物20的状态。关于温度检测部6在后面叙述。

＜温度检测部＞

温度检测部6对加热对象物20的温度进行检测。温度检测部6可以以2维的温度分布对加热对象物20的温度进行检测。温度检测部6也可以检测不是加热对象物20的加热室2的侧面的温度。例如，温度检测部6是红外线传感器。温度检测部6不一定是红外线传感器，例如也可以是直接检测加热对象物20的温度的温度探测器。

温度检测部6例如也可以以0.1秒间隔断续地检测温度。

＜格栅盘＞

在格栅盘10上载置加热对象物20。格栅盘10具有中央向下方凹陷的浅碗状的形状。在实施方式1中，当从顶面2a观察时，格栅盘10具有四边形的形状。

格栅盘10由铝等具有高导热性的金属形成。格栅盘10包括涂敷于与载置加热对象物20的面相反一侧的面的发热体10a。发热体10a是吸收微波而发热的例如铁素体。格栅盘10使用发热体10a的热量从下方对加热对象物20进行加热。

格栅盘10比加热室2的下表面2b小，以便能够收纳在加热室2内。格栅盘10具有下表面2b的面积的1/4以上且2/3以下的面积。格栅盘10优选具有下表面2b的面积的一半的面积。

在加热室2内，以使格栅盘10配置在下表面2b的上方的方式配置有用于支承格栅盘10的支承腿12。

支承腿12包括4根棒状部件。4根棒状部件配置在格栅盘10的四角附近，从格栅盘10的四角附近朝向下表面2b延伸。支承腿12具有能够收纳于加热室2内的大小。支承腿12具有侧面2c～2f的高度的1/4以上且3/4以下的高度。支承腿12优选具有侧面2c～2f的高度的一半的高度。在该情况下，微波能够更适当地从上下方对加热对象物20进行加热。

参照图2，对加热室2内的格栅盘10的配置进行说明。

如图2所示，侧面2e和侧面2f在进深方向上对置配置。侧面2d和侧面2c在横向上对置配置。在从顶面2a观察加热室2的内部时，加热室2具有配置有格栅盘10的第一区域R1和未配置有格栅盘10的第二区域R2。

在图2中，格栅盘10配置在侧面2c、2e、2f的附近。因此，第一区域R1形成于侧面2c、2e、2f的附近。第二区域R2是被加热室2的侧面2d、2e、2f包围的加热室2的左半部分的区域。

在本实施方式中，如图1所示，将从旋转天线4a朝向第一区域R1的方向定义为方向A，将从旋转天线4a朝向第二区域R2的方向定义为方向B。如上所述，向方向A辐射出的微波被格栅盘10吸收。向方向B辐射出的微波被第二区域R2内的加热室2的侧面反射而从上方对加热对象物20进行照射。

在格栅盘10与侧面2c之间、格栅盘10与侧面2e之间、格栅盘10与侧面2f之间形成有用于防止由于放电引起的火花的三个间隙R3。通过间隙R3，能够抑制在格栅盘10与侧面2c、2e、2f之间因放电而产生的火花，能够提高高频加热烹调器1的安全性。

格栅盘10与侧面2c之间的间隙R3具有宽度T1。格栅盘10与侧面2f之间的间隙R3具有宽度T2。格栅盘10与侧面2e之间的间隙R3具有宽度T3。

宽度T1、T2、T3分别优选为5mm以上且10cm以下，更优选为10mm以上且5cm以下。三个间隙R3不是必须的，只要设置三个间隙R3中的至少任一个即可。如果在格栅盘与侧面之间设置5mm以上的间隙、或者使格栅盘与侧面完全接触，则难以产生由放电引起的火花。

对区域R1、R2及间隙R3的大小关系进行说明。在本实施方式中，区域R1、R2以及间隙R3的大小是从顶面2a观察的面积。第二区域R2比间隙R3大。第二区域R2比间隙R3充分大，是与第一区域R1同等的大小。

在该情况下，若旋转天线4a一边旋转一边辐射微波，则向方向A辐射的微波的量与向方向B辐射的微波的量相等。因此，能够从下方和上方同样地对加热对象物20进行加热。

即，无需调整使旋转天线4a分别朝向区域R1、R2的时间，就能够从下方和上方同样地对加热对象物20进行加热。其结果，能够更适当地对加热对象物20进行加热。

例如，第二区域R2相对于第一区域R1的面积比为0.8以上且1.2以下。间隙R3相对于第一区域R1的面积比为0.05以上且0.3以下。

格栅盘10远离侧面2c～2f中的至少一个侧面而接近侧面2c～2f中的剩余的一个以上的侧面地配置。如图2所示，格栅盘10配置在远离侧面2d而靠近侧面2c的位置。即，格栅盘10以其中心位于从加热室2的下表面2b的中心靠向多个侧面(侧面2c、2d、2e、2f)中的至少一个侧面(在此为侧面2c)的位置的方式配置。

通过这样的格栅盘10的配置，形成未配置有格栅盘10的第二区域R2。微波被第二区域R2内的加热室2的侧面反射而从上方照射加热对象物20。第二区域R2越大，从上方照射格栅盘10的微波的量越增加。

[动作]

对高频加热烹调器1的动作的一例进行说明。图3是表示加热冷冻食品时的高频加热烹调器1的动作的流程图。

在工序S11中，控制部5使辐射部4朝向第二区域R2。即，控制部5使辐射部4的马达4b工作，将旋转天线4a的朝向设定为方向B。

在工序S12中，控制部5使微波产生器3产生微波，开始对加热对象物20进行加热。微波通过波导管7传送到辐射部4。旋转天线4a向方向B辐射微波。

微波被第二区域R2内的侧面2c～2f和顶面2a反射。加热对象物20被通过该反射而从上方照射的微波进行感应加热。

在工序S13中，温度检测部6对加热对象物20的温度K进行检测。在工序S14中，控制部5判断温度K是否为第一阈值以上。在温度K小于第一阈值的情况下(在工序S14中为“否”)，在工序S15中，控制部5继续向方向B辐射微波。

在由温度检测部6检测到的温度K为第一阈值以上的情况下(工序S14中为“是”)，在工序S16中，控制部5使辐射部4朝向第一区域R1。即，控制部5使辐射部4的马达4b工作，将旋转天线4a的朝向从方向B变更为方向A。旋转天线4a向方向A辐射微波。

格栅盘10吸收该微波而发热，从下方对加热对象物20进行加热。由此，能够对加热对象物20的下部烤制上色。

在工序S17中，温度检测部6对加热对象物20的温度K进行检测。在工序S18中，控制部5判断温度K是否为第二阈值以上。在本实施方式中，第二阈值大于第一阈值。

在温度K小于第二阈值的情况下(在工序S18中为“否”)，在工序S19中，控制部5继续向方向A辐射微波。在温度K为第二阈值以上的情况下(在工序S18中为“是”)，控制部5使加热动作结束。

例如，在对加热对象物进行解冻的情况下，第一阈值为10℃，在对加热对象物进行烘烤的情况下，第二阈值为80℃。根据加热对象物以及加热程序，将第一阈值设定为0℃～20℃的范围中的任意值。根据加热对象物以及加热程序，将第二阈值设定为70℃～90℃的范围中的任意值。

[效果]

根据实施方式1的高频加热烹调器1，能够起到以下的效果。

高频加热烹调器1具备加热室2、微波产生器3、格栅盘10、辐射部4以及控制部5。加热室2具有顶面2a、下表面2b和侧面2c～2f。微波产生器3产生微波。格栅盘10能够载置加热对象物并且能够收纳于加热室2，吸收微波而发热。

辐射部4从下表面2b的下方辐射微波。控制部5对微波产生器3进行控制。在从顶面2a观察收纳格栅盘10的加热室2的内部时，格栅盘10将加热室2的内部至少划分为被格栅盘10占据的第一区域R1和未被所述格栅盘占据的第二区域R2。

控制部5使辐射部4将辐射微波的方向设定为包含朝向第一区域R1的方向A和朝向第二区域R2的方向B在内的多个方向中的任意方向。

在从顶面2a观察收纳格栅盘10的加热室2的内部时，与第二区域独立地，在格栅盘10与侧面2c、2e、2f的至少一个侧面之间形成有间隙R3。第二区域R2比间隙R3大。

根据该结构，能够从上方或下方对加热对象物20进行加热。因此，能够提高利用微波加热的控制性。

当控制部5使辐射部4向朝向第一区域R1的方向A辐射微波时，格栅盘10吸收微波而发热，从下方对加热对象物20进行加热。

若控制部5使辐射部4向朝向第二区域R2的方向B辐射微波，则微波被第二区域R2内的侧面2c～2f以及顶面2a反射。加热对象物20被通过该反射而从上方照射的微波进行感应加热。

第二区域R2比间隙R3大。因此，与向方向A辐射微波的情况相比，在向方向B辐射微波的情况下，从上方照射加热对象物20的微波的量变多。若使第二区域R2的大小增加，则能够使从上方照射加热对象物20的微波的量增加。

格栅盘10远离多个侧面2c～2f中的至少一个侧面(例如，侧面2d)而接近剩余的一个以上的侧面(侧面2c、2e、2f中的至少一个)地配置。

通过格栅盘10的该配置，在侧面2d的附近形成第二区域R2，在侧面2c、2e、2f的至少一个侧面的附近形成第一区域R1。能够经由第二区域R2，利用来自上方的微波照射加热对象物20。

格栅盘10包括配置于与用于载置加热对象物20的面相反一侧的面的发热体10a。

发热体10a吸收微波而发热。通过该热量，格栅盘10能够对载置于格栅盘10的加热对象物20进行加热。

辐射部4具有旋转天线4a。旋转天线4a能够向任意的方向辐射微波。

高频加热烹调器1还具备温度检测部6，该温度检测部6构成为对加热对象物20的温度进行检测。控制部5基于检测到的温度，设定辐射微波的方向。

通过检测加热对象物20的温度，能够进一步提高加热的控制性。例如，在加热对象物20为冷冻食品的情况下，向方向B辐射微波。加热对象物20从上方被加热而解冻。之后，若基于加热对象物20的温度而向方向A辐射微波，则加热对象物20从下方被加热。这样，能够对加热对象物20有效地烤制上色。

高频加热烹调器1还具有用于决定格栅盘10在加热室2中的位置的支承腿12。使用者通过将格栅盘10配置在支承腿12上，能够将格栅盘10配置在适当的位置。

通过将格栅盘10配置在支承腿12上，在格栅盘10与下表面2b之间形成空间。通过该空间，即使格栅盘10的温度上升，也能够防止下表面2b的破损。其结果，能够提高高频加热烹调器1的安全性。

在实施方式1中，高频加热烹调器1的一例是最简单的微波炉。但是，本公开并不限定于此。高频加热烹调器1也可以是为了从上方对加热对象物20进行加热而还具有配置于顶面2a的附近的加热器的微波炉。

在实施方式1中，在格栅盘10与加热室2的多个侧面2c、2e、2f之间形成有防止接触用的间隙R3。可以在间隙R3配置微波能够通过的透过材料。

在实施方式1中，微波产生器3以及辐射部4配置在下表面2b的下方。但是，微波产生器3以及辐射部4也可以配置在顶面2a的上方。关于该结构，在后述的第一变形例中进行说明。

在实施方式1中，高频加热烹调器1具有一个旋转天线4a。但是，高频加热烹调器1也可以具有多个旋转天线4a。

在实施方式1中，从上方观察，辐射部4配置于下表面2b的中央。但是，辐射部4的配置并不限定于此。辐射部4只要以使从旋转天线4a辐射的微波朝向第一区域和第二区域的方式配置即可。例如，辐射部4可以靠近侧面2c～2f中的任意面地配置。

如上所述，控制部5可以使旋转天线4a朝向方向A或方向B，以方向A或方向B为中心使旋转天线4a小幅度地摆动。但是，该摆动不是必须的。通过不使旋转天线4a摆动，能够进一步进行局部的加热。

在实施方式1中，方向A和方向B都是一个方向。但是，方向A和方向B也可以分别包含多个方向。

具体而言，方向A包括彼此不同的方向A1、方向A2和方向A3，方向B包括彼此不同的方向B1、方向B2和方向B3。在图3的工序S11中，控制部5将旋转天线4a的朝向设定为方向B1～B3中的至少一个方向。在图3的工序S16中，控制部5将旋转天线4a的朝向设定为方向A1～A3中的至少一个。

即，控制部5使辐射部4将微波的辐射方向设定为包含方向A和方向B的多个方向中的任意方向。

在实施方式1中，格栅盘10接近侧面2c、侧面2e和侧面2f地配置。但是，格栅盘10只要接近侧面2c～2f中的至少一个侧面地配置即可。例如，格栅盘10可以接近侧面2c和侧面2f地配置。

在实施方式1中，将微波向朝向第二区域R2的方向B辐射后，向朝向第一区域R1的方向A辐射。但是，也可以在向朝向第一区域R1的方向A辐射微波之后，向朝向第二区域R2的方向B辐射微波。

在实施方式1中，支承腿12固定于加热室2的下表面2b。但是，支承腿12也可以固定于格栅盘10。关于该结构，在后述的第二变形例中进行说明。

在实施方式1中，支承腿12固定于加热室2的下表面2b。但是，也可以利用支承腿12以外的部件对格栅盘10进行定位。例如，也可以在加热室2内配置框架结构，在该框架结构上配置格栅盘10。关于该结构，在后述的第三变形例中进行说明。

(第一变形例)

图4是实施方式1的第一变形例的高频加热烹调器1的示意图。如图4所示，在第一变形例中，微波产生器3以及辐射部4配置在顶面2a的上方。

在该结构中，在微波向朝向第二区域R2的方向B辐射的情况下，微波被第二区域R2内的侧面2c～2f以及下表面2b反射。格栅盘10吸收通过该辐射从下方照射的微波而发热，从下方对加热对象物20进行加热。

在向朝向第一区域R1的方向A辐射微波的情况下，加热对象物20通过从上方照射的微波进行感应加热。根据第一变形例，能够起到与上述实施方式1同样的效果。

(第二变形例)

在第二变形例中，支承腿12直接安装于格栅盘10。因此，支承腿12与格栅盘10一起从加热室2取出或放入加热室2。

图5是实施方式1的第二变形例的高频加热烹调器1的去除了格栅盘10的状态下的俯视图。如图5所示，在第二变形例中，为了对支承腿12的下端部进行定位，将凹凸部13设置于加热室2的下表面2b。例如，凹凸部13具有能够供支承腿12的下端部嵌入的孔形状。

根据该结构，使用者能够容易地对格栅盘10进行定位。即，在支承腿12能够从加热室2取出或放入加热室2的结构中，能够将格栅盘10和支承腿12始终配置在相同的位置。

在第二变形例中，为了支承腿12的定位而配置有凹凸部13。但是，也可以为了支承腿12的定位而使用其他方式。例如，也可以在加热室2的下表面2b施加用于对加热室2中的格栅盘10进行定位的标记。

通过该标记，使用者能够容易地对格栅盘10进行定位。在支承腿12能够从加热室2取出或放入加热室2的结构中，能够将格栅盘10和支承腿12始终配置在相同的位置。

(第三变形例)

图6是实施方式1的第三变形例的高频加热烹调器的示意图。如图6所示，高频加热烹调器1还具有用于对加热室2内的格栅盘10进行定位的框架22。框架22配置成使格栅盘10与加热室2的下表面2b分离。

框架22由多个棒状部件形成。例如，框架22具有由多个棒状部件划分出的贯通孔。该贯通孔形成在比侧面2d更靠近侧面2c的位置。当在贯通孔内配置格栅盘10时，格栅盘10在加热室2中与顶面2a和下表面2b平行地配置。微波能够通过框架22的未设置贯通孔的部分而到达框架22的上方。

该结构与使用支承腿12的情况相比，能够降低使用者误翻转格栅盘10的风险。也可以在侧面2c～2f中的至少一个侧面的高度不同的多个位置设置用于钩挂安装框架22的突起。通过该突起，能够将框架22可拆卸地配置在加热室2内。

根据该结构，能够调整加热室2中的格栅盘10的高度位置。也可以在侧面2c～2f中的至少一个侧面的高度不同的多个位置设置用于安装框架22的轨道和固定机构。由此，能够得到与上述突起同样的效果。

(实施方式2)

对本公开的实施方式2的高频加热烹调器进行说明。在实施方式2中，主要对与实施方式1不同的点进行说明。在实施方式2中，对与实施方式1相同或等同的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

图7是本公开的实施方式2的高频加热烹调器1A的示意图。实施方式2在高频加热烹调器1A具备输入部35而不具备温度检测部6这一点上与实施方式1不同。

如图7所示，高频加热烹调器1A具备例如由触摸面板构成的输入部35。例如，使用者通过从显示于触摸面板的菜单中选择期望的菜单，来输入加热对象物20的烹调信息。

烹调信息依赖于加热对象物20。例如，烹调信息是加热对象物20的种类、量、初始状态、烹调方法等。具体而言，烹调信息包含“烧麦、4个、冷冻、加热”、“鸡肉、200g、冷藏、格栅盘”等菜单。烹调信息也可以包含“吐司的烤制程度”等更详细的设定。

[动作]

控制部5基于通过输入部35输入的烹调信息，来变更辐射微波的方向。控制部5还具备存储介质(未图示)。存储介质预先存储与烹调信息对应的控制信息。

当通过输入部35输入烹调信息时，控制部5提取与该烹调信息对应的控制信息，并基于该控制信息对加热进行控制。具体而言，控制部5基于与所输入的烹调信息对应的控制信息，与实施方式1同样地变更辐射部4的旋转天线4a的方向。

例如，使用高频加热烹调器1A对作为加热对象物20的冷冻食品进行加热。首先，使用者通过输入部35输入烹调信息。控制部5基于烹调信息，开始预先设定的解冻工序。

控制部5使旋转天线4a向方向B辐射微波。向方向B辐射出的微波从上方照射加热对象物20，对加热对象物20进行加热而解冻。

当解冻工序结束时，控制部5基于烹调信息，开始预先设定的烘烤工序。控制部5使旋转天线4a向方向A辐射微波。向方向A辐射出的微波从下方照射格栅盘10，使格栅盘10发热。该热量使在解冻工序中积存于格栅盘10的水分蒸发。也可以利用该热量对加热对象物20的下表面进行烘烤。

[效果]

高频加热烹调器1A还具备输入烹调信息的输入部35。控制部5基于烹调信息来设定辐射微波的方向。

在该结构中，基于所输入的烹调信息来设定辐射微波的方向。因此，即使不检测加热对象物20的温度，也能够适当地对加热对象物20进行加热。

使用者通过输入部35输入烹调信息(例如烤制程度)，由此能够进行符合使用者的喜好的烹调。

在实施方式2中，高频加热烹调器1A不具备温度检测部6而具备输入部35。但是，高频加热烹调器1A也可以具备温度检测部6。通过并用温度检测部6和输入部35，能够进一步适当地对加热对象物20进行加热。

例如，控制部5基于通过输入部35输入的烹调信息来控制加热。控制部5基于在加热过程中由温度检测部6检测到的加热对象物20的温度，来控制微波的辐射以及辐射方向。

在实施方式2中，输入部35由触摸面板构成。但是，输入部35也可以具备多个输入按钮。在该情况下，多个输入按钮分别与不同的烹调信息对应。

在实施方式2中，高频加热烹调器1A具备输入部35。但是，输入部35也可以不包含于高频加热烹调器1A。输入部35也可以是独立于高频加热烹调器1A的触摸面板。

高频加热烹调器1A也可以具有作为输入部35发挥功能的遥控器。遥控器发送由使用者选择出的烹调信息，高频加热烹调器1A接收该烹调信息。

智能手机也可以作为输入部35发挥功能。因此，高频加热烹调器1A与智能手机进行烹调信息的通信。具体而言，智能手机使用为了操作高频加热烹调器1A而安装的专用的应用程序来发送烹调信息。

(实施方式3)

对本公开的实施方式3的高频加热烹调器进行说明。在实施方式3中，主要对与实施方式1不同的点进行说明。在实施方式3中，对与实施方式1相同或等同的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

图8是本发明的实施方式3的高频加热烹调器1B的示意图。实施方式3在高频加热烹调器1B具备多个微波产生器、多个波导管以及多个辐射部这一点上与实施方式1不同。实施方式3与实施方式1的不同点在于，高频加热烹调器1B具备不具有旋转天线的多个辐射部来代替具有旋转天线4a的辐射部4。

如图8所示，高频加热烹调器1B具备第一微波产生器43、第二微波产生器53、第一辐射部44、第二辐射部54、第一波导管47和第二波导管57。

第一微波产生器43和第二微波产生器53具有与实施方式1的微波产生器3相同的构造，与控制部5连接。第一波导管47和第二波导管57具有与实施方式1的波导管7相同的构造。第一波导管47与第一微波产生器43和第一辐射部44连接。第二波导管57与第二微波产生器53和第二辐射部54连接。

第一辐射部44和第二辐射部54被固定而向一个方向辐射微波。第一辐射部44和第二辐射部54分别将由第一波导管47和第二波导管57传送来的微波辐射到加热室2内。

第一辐射部44和第二辐射部54配置在下表面2b的下方。具体而言，第一辐射部44配置于第一区域R1的下方，向朝向第一区域R1的方向A辐射微波。第二辐射部54配置于第二区域R2的下方，向朝向第二区域R2的方向B辐射微波。

[动作]

对高频加热烹调器1B的动作的一例进行说明。图9是表示加热冷冻食品时的高频加热烹调器1B的动作的流程图。

在工序S21中，控制部5开始基于第二辐射部54的加热。控制部5使与第二辐射部54连接的第二微波产生器53产生微波。微波通过第二波导管57被传送到第二辐射部54。第二辐射部54向方向B辐射微波。

在工序S22中，温度检测部6对加热对象物20的温度K进行检测。在工序S23中，控制部5对温度K是否为第一阈值以上进行判断。在温度K小于第一阈值的情况下(在工序S23中为“否”)，在工序S24中，控制部5继续向方向B辐射微波。

在由温度检测部6检测到的温度K为第一阈值以上的情况下(在工序S23中为“是”)，在工序S25中，控制部5使由第二辐射部54进行的微波的辐射结束。

在工序S26中，控制部5开始基于第一辐射部44的加热。控制部5使与第一辐射部44连接的第一微波产生器43产生微波。微波通过第一波导管47被传送到第一辐射部44。第一辐射部44向方向A辐射微波。

在工序S27中，温度检测部6检测加热对象物20的温度K。在工序S28中，控制部5判断温度K是否为第二阈值以上。

在温度K小于第二阈值的情况下(在工序S28中为“否”)，在工序S29中，控制部5继续向方向A辐射微波。

在温度K为第二阈值以上的情况下(在工序S28中为“是”)，控制部5使第一辐射部44的微波的辐射结束。

[效果]

高频加热烹调器1B具备第一辐射部44、第二辐射部54以及控制部5。第一辐射部44从加热室2的下表面2b的下方辐射由第一微波产生器43产生的微波。第二辐射部54从加热室2的下表面2b的下方辐射由第二微波产生器53产生的微波。控制部5对第一微波产生器43和第二微波产生器53进行控制。

根据该结构，与实施方式1同样地，能够更适当地对加热对象物20进行加热。具体而言，控制部5使第一辐射部44和第二辐射部54将辐射微波的方向设定为包括朝向第一区域R1的方向A和朝向第二区域R2的方向B在内的多个方向中的任意方向。由此，实施方式3能够起到与实施方式1相同的效果。

高频加热烹调器1B具有第一辐射部44和第二辐射部54。第一辐射部44配置于第一区域R1的下方，向朝向第一区域R1的方向辐射微波。第二辐射部54配置于第二区域R2的下方，向朝向第二区域R2的方向辐射微波。根据该结构，能够容易地将微波的辐射方向切换为两个方向中的任意方向。

在实施方式3中，高频加热烹调器1B具备第一微波产生器43和第二微波产生器53。但是，高频加热烹调器1B也可以具备三个以上的辐射部。通过具备更多的辐射部，微波的辐射方向变得更容易控制。在该情况下，高频加热烹调器1B具备与辐射部的个数对应的多个微波产生器、以及与辐射部的个数对应的多个波导管。

(实施方式4)

对本公开的实施方式4的高频加热烹调器进行说明。在实施方式4中，主要对与实施方式1不同的点进行说明。在实施方式4中，对与实施方式1相同或等同的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。

图10是本发明的实施方式4的高频加热烹调器1C的示意图。实施方式4在高频加热烹调器1C具备多个格栅盘这一点上与实施方式1不同。

如图10所示，高频加热烹调器1C还具备盖用格栅盘50。盖用格栅盘50具有与格栅盘10相同的结构。即，盖用格栅盘50具有与格栅盘10同样的尺寸以及形状，包括与发热体10a同样的发热体50a。盖用格栅盘50与格栅盘10重叠地配置。由此，能够在格栅盘10与盖用格栅盘50之间的空间收纳加热对象物20。

若控制部5使旋转天线4a向朝向第二区域R2的方向B辐射微波，则微波被第二区域R2内的侧面2c～2f以及顶面2a反射。盖用格栅盘50吸收通过该反射从上方照射的微波而发热，从上方对载置于格栅盘10的加热对象物20进行加热。

根据该结构，在实施方式4中，加热对象物20被格栅盘10从下方加热，并被盖用格栅盘50从上方加热。其结果，在加热对象物20的下部和上部得到同样的烧制程度。

在对面包进行烤制的情况下，首先，控制部5使旋转天线4a向朝向第一区域R1的方向A辐射微波而对面包的下部进行烤制。接着，控制部5使旋转天线4a向朝向第二区域R2的方向B辐射微波而对面包的上部进行烤制。

在加热面包的下部时产生蒸汽。为了吹散该蒸汽，面包的上部比下部烤制得稍长一些。由此，能够将面包的两面以相同的方式烤制。

在实施方式4中，格栅盘10相当于第一格栅盘，盖用格栅盘50相当于第二格栅盘。

在实施方式4中，盖用格栅盘50具有与格栅盘10同样的形状以及尺寸。但是，本公开并不限定于此。例如，盖用格栅盘50的深度可以比格栅盘10的深度浅。若以使加热对象物20的两面分别与两个格栅盘接触的方式将加热对象物20收纳于两个格栅盘之间的空间，则能够对其两面烤制上色。

盖用格栅盘50的深度可以比格栅盘10的深度深。在该情况下，能够在两个格栅盘之间的空间收纳具有厚度的加热对象物20。

在实施方式4中，盖用格栅盘50包括发热体50a。但是，本公开并不限定于此。盖用格栅盘50也可以不包括发热体50a。在该情况下，能够对加热对象物20的上部和下部进行不同的加热。

高频加热烹调器1C可以还具备实施方式2的输入部35。在该结构中，控制部5根据使用者输入的烹调信息来变更辐射微波的方向。在该情况下，也可以不检测加热对象物20的温度。

例如，在烹调带皮的鸡肉时，使用者选择在作为输入部35的触摸面板上显示的“带皮的鸡肉”。使用者以使带皮的面与格栅盘10接触的方式将鸡肉配置于格栅盘10。

控制部5使旋转天线4a向方向A辐射微波，使格栅盘10发热。利用该热量来烤制鸡肉的皮。当皮烤制好后，控制部5使旋转天线4a向方向B辐射微波，使盖用格栅盘50发热。通过该热量，烤制鸡肉的未附着皮的面。这样，高频加热烹调器1C能够适当地烤制鸡肉的表面和中心。

产业上的可利用性

本公开的技术用于微波炉等中。

附图标记的说明

1、1A、1B、1C：高频加热烹调器；2：加热室；2a：顶面；2b：下表面；2c、2d、2e、2f：侧面；3：微波产生器；4：辐射部；4a：旋转天线；4b：马达；5：控制部；6：温度检测部；7：波导管；10：格栅盘；10a、50a：发热体；12：支承腿；13：凹凸部；20：加热对象物；22：框架；35：输入部；43：第一微波产生器；44：第一辐射部；47：第一波导管；50：盖用格栅盘；53：第二微波产生器；54：第二辐射部；57：第二波导管。

Claims (14)

1.一种高频加热烹调器，其中，所述高频加热烹调器具备：

加热室，其具有顶面、下表面以及多个侧面；

一个以上的微波产生器，其构成为产生一个以上的微波；

格栅盘，其构成为能够载置加热对象物并且能够收纳于所述加热室，吸收微波而发热；

一个以上的辐射部，其构成为从所述顶面的上方或者所述下表面辐射所述一个以上的微波；以及

控制部，其构成为对所述一个以上的微波产生器进行控制，

在从所述顶面观察收纳所述格栅盘的所述加热室的内部时，所述格栅盘将所述加热室的所述内部至少划分为被所述格栅盘占据的第一区域和未被所述格栅盘占据的第二区域，

所述控制部构成为，使所述一个以上的辐射部将所述一个以上的微波的辐射方向设定为包括朝向所述第一区域的方向和朝向所述第二区域的方向在内的多个方向中的任意方向。

2.根据权利要求1所述的高频加热烹调器，其中，

在从所述顶面观察收纳所述格栅盘的所述加热室的所述内部时，与所述第二区域独立地，在所述格栅盘与所述多个侧面中的至少一个侧面之间形成有间隙，所述第二区域比所述间隙大。

3.根据权利要求2所述的高频加热烹调器，其中，

所述格栅盘配置为，所述格栅盘的中心位于从所述加热室的所述下表面的中心靠向所述多个侧面中的所述至少一个侧面的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述格栅盘包括发热体，该发热体配置在与构成为载置所述加热对象物的面相反一侧的面上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述一个以上的辐射部分别包括旋转天线。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述多个辐射部具有：

第一辐射部，其配置于所述第一区域的下方或上方，构成为向朝向所述第一区域的方向辐射所述微波；以及

第二辐射部，其配置于所述第二区域的下方或上方，构成为向朝向所述第二区域的方向进行辐射。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述高频加热烹调器还具备温度检测部，该温度检测部构成为对所述加热对象物的温度进行检测，

所述控制部构成为基于所述温度检测部检测到的温度来设定所述一个以上的微波的所述辐射方向。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述高频加热烹调器还具备输入部，该输入部构成为输入烹调信息，

所述控制部构成为基于所述烹调信息来设定所述一个以上的微波的所述辐射方向。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述下表面具有用于在所述加热室中对所述格栅盘进行定位的标记。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述高频加热烹调器还具有框架，该框架构成为在所述加热室中对所述格栅盘进行定位。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述高频加热烹调器还具有支承腿，该支承腿构成为在所述加热室中对所述格栅盘进行定位。

12.根据权利要求11所述的高频加热烹调器，其中，

在所述加热室的下表面还具有凹凸部，该凹凸部构成为对所述支承腿进行固定。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述高频加热烹调器还具有加热器，该加热器构成为配置于所述顶面，对所述加热对象物进行加热。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的高频加热烹调器，其中，

所述格栅盘是第一格栅盘，

所述高频加热烹调器还具备第二格栅盘，该第二格栅盘能够收纳于所述加热室，构成为吸收微波而发热，

所述第二格栅盘构成为与所述第一格栅盘重叠地配置。

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