CN115706338A - 连接器 - Google Patents

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  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
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Abstract

本发明涉及连接器。一种连接器，用于连接导线，该连接器包括：外壳，包括上壳体和下壳体，上壳体包括适于由导线延伸穿过的孔，下壳体包括用于容纳上壳体的腔体，腔体限定朝向上壳体开放的开口；设置在下壳体的腔体中的导电端子；其中，上壳体在被施加力时可相对于下壳体移动，以使得该孔和该开口至少部分地重合，并且导电端子可用于刺破导线的外绝缘皮以连接导线的导体部分。本发明提供的连接器可以减少产品体积，降低成本，可增强下壳体的强度，并节省用于密封导线的密封材料，以及防止上壳体和下壳体的卡扣配合失效。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及线缆连接器，更具体地，涉及刺破式连接器。
背景技术
绝缘刺破技术被广泛地用于将导线连接至连接器的相应导电端子，通过连接器自身刺破导线的外绝缘皮实现导电端子与电性导体部分接触来实现线到线的连接，省去了剥除导线外绝缘皮的工序。例如，现有的刺破式连接器(IDC，Insulation DisplacementConnector)包括由上壳体和下壳体组成的绝缘外壳，线缆***口(例如，圆孔)设置在下壳体中，导线***该线缆***口穿过设置在下壳体内的导电端子，并通过下压上壳体带动导线下行，使导电端子刺破导线的外绝缘皮并与电性导体部分接触实现导通。然而，***口位置决定了产品使用后的整体高度较高，使得产品外形尺寸过大，限制了应用场景(例如，对安装空间要求高)，并且增加了产品生产制造成本。
发明内容
针对现有的刺破式连接器的线缆***口设置在下壳体中使得产品外形尺寸过大，限制了应用场景，并且增加了产品生产制造成本的问题，本发明提供了一种连接器。
本发明的方面提出了一种连接器，所述连接器包括：
外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体包括适于由导线延伸穿过的孔，所述下壳体包括用于容纳所述上壳体的腔体，所述腔体限定朝向所述上壳体开放的开口；
设置在所述下壳体的腔体中的导电端子；
其中，所述上壳体在被施加力时可相对于所述下壳体移动，以使得所述孔和所述开口至少部分地重合，并且所述导电端子可用于刺破所述导线的外绝缘皮以连接所述导线的导体部分。
根据前述方面，如上所概述的连接器还可以包括以下优选形式中的一个或多个。
在一些优选形式中，所述下壳体设置有至少一根加强筋。
在一些优选形式中，所述至少一根加强筋设置在所述下壳体的外表面上。
在一些优选形式中，所述至少一根加强筋设置在由所述腔体限定的所述下壳体的内表面上。
在一些优选形式中，所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；所述至少一根加强筋包括邻近所述第一开口设置的第一加强筋；所述导电端子设置在形成于所述第一加强筋和所述第二开口之间的空间内。
在一些优选形式中，所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；所述至少一根加强筋包括邻近所述第二开口设置的第二加强筋；所述导电端子设置于形成在所述第二加强筋和所述第一开口之间的空间内。
在一些优选形式中，所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；所述至少一根加强筋包括邻近所述第一开口设置的第一加强筋和邻近所述第二开口设置的第二加强筋；所述导电端子设置于形成在所述第一加强筋和所述第二加强筋之间的空间内。
在一些优选形式中，所述空间内填充有密封材料，使得当所述上壳体相对于所述下壳体移动被容纳在所述下壳体的所述腔体内，并且所述导电端子刺破所述导线的外绝缘皮以连接所述导线的导体部分后，所述密封材料被挤压以使所述导线的导体部分以及所述导线端子与所述第一开口和所述第二开口密封隔离开。
在一些优选形式中，所述下壳体包括设置在所述开口的开放端处的至少一个固定结构，并且所述上壳体包括用于容纳所述至少一个固定结构的至少一个容纳腔。
在一些优选形式中，所述至少一个固定结构包括从所述开口的开放端处延伸且呈会聚状的两个斜面，并且所述至少一个容纳腔包括与所述两个斜面相配合的内表面。
在一些优选形式中，所述至少一个固定结构还包括形成在所述两个斜面之间的导向槽，并且所述上壳体包括导柱，所述导柱适于***所述导向槽中。
在一些优选形式中，所述导电端子包括：
本体；以及
从所述本体的相对的两侧分别向上延伸出的一对刺破部，所述一对刺破部中的每个刺破部均具有一对刺破片，所述一对刺破片之间形成刺破夹槽以刺破导线的外绝缘皮。
在一些优选形式中，所述上壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和所述导电端子的一对刺破部中的一个相配合，所述第二壳体部分和所述导电端子的一对刺破部中的另一个相配合。
在一些优选形式中，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分为一体形成或分开形成。
与现有技术相比，本发明的连接器可以减少产品体积，降低成本，可增强下壳体的强度，并节省用于密封导线的密封材料，以及防止上壳体和下壳体的卡扣配合失效。
附图说明
参考附图示出并阐明实施例。这些附图用于阐明基本原理，从而仅仅示出了对于理解基本原理必要的方面。这些附图不是按比例的。在附图中，相同的附图标记表示相同或相似的特征。
图1示出了根据现有技术的示例性连接器的示意图。
图2示出了图1的连接器的侧视图。
图3示出了根据本发明实施例的示例性连接器的立体示意图。
图4示出了图3的连接器的立体分解图。
图5示出了图3的连接器的示例性下壳体的立体示意图。
图6示出了图3的连接器的侧视图。
图7示出了图3的连接器的示例性上壳体的部分的立体示意图。
图8示出了图3的连接器的示例性导电端子的立体示意图。
具体实施方式
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
图1示出了根据现有技术的示例性IDC连接器100的立体示意图，图2示出了图1的IDC连接器100的侧视图。
参考图1，连接器100包括绝缘外壳101，外壳101由上壳体102a和下壳体102b组成，线缆***口103(包括一对***口103a和103b)设置在下壳体102b中，导线***线缆***口103穿过设置在下壳体102b内的导电端子110，并通过下压上壳体102a相对于下壳体102b向下移动，带动导线下行，使得导电端子110刺破导线的外绝缘皮并与电性导体部分接触实现导通。然而，如图1和图2所示，线缆***口位置决定了产品使用后的整体高度较高，使得产品外形尺寸过大，限制了应用场景(例如，对安装空间要求高)，并且增加了产品生产制造成本。此外，通常在下壳体102b的一对***口103a和103b之间的空间内灌注密封材料120(例如，凝胶或其他膏状或浆状密封材料等)，以使导线的裸露的导体部分与一对***口103a和103b密封隔离开，例如实现密封防水。然而，线缆***口位置决定了需要灌注较多的密封材料来实现良好的密封效果。
针对现有IDC连接器的以上缺陷，本发明提供了一种不同结构的IDC连接器。
图3示出了根据本发明实施例的示例性IDC连接器200的立体示意图，图4示出了图3的连接器200的立体分解图，图5示出了图3的连接器200的示例性下壳体的立体示意图，图6示出了图3的连接器200的侧视图，图7示出了图3的连接器200的示例性上壳体的部分的立体示意图，图8示出了图2的连接器200的示例性导电端子的立体示意图。
参考图3-图5，示例性IDC连接器200包括绝缘外壳201，外壳201由上壳体202a和壳体202b组成，上壳体202a包括适于由导线延伸穿过的孔203。下壳体202b包括用于容纳上壳体202a的腔体205，腔体205限定朝向上壳体202a开放的开口204(例如，U型开口等)。连接器200还包括设置在下壳体202b的腔体205内的导电端子211。上壳体202a在被施加力时可相对于下壳体202b移动，以使得孔203和开口204至少部分地重合，并且导电端子211可用于刺破导线的外绝缘皮以连接导线的导体部分。
与现有的连接器100相比，线缆***口203设置在上壳体202a中，使得线缆***口203的位置不再是影响产品外形尺寸的因素，可以显著地降低连接器的高度，从而减少当上壳体202a和下壳体202b完成组装后的产品体积，更低的高度意味着更少的材料，也因此降低了成本。
由于线缆***口203设置在上壳体202a中，下壳体202b包括开放的开口204，开放的开口204导致下壳体202b受力变形后强度减弱，尤其是在上壳体202a在按压后***下壳体202b时，因此下壳体202b可设置有至少一根加强筋，以加强下壳体202b的强度。
在一些实施例中，如图5所示，至少一根加强筋206(包括例如第一加强筋206a和第二加强筋206b)可以设置在由腔体205限定的下壳体202b的内表面上，以加强下壳体202b的强度。加强筋206可以限定开放的开口(例如，U型开口)，该开口的高度可以高于开口204的高度。例如，加强筋206可以由从下壳体202b的底部内表面突出的肋，以及从该肋沿着下壳体202b的两侧内表面延伸的突起组成，从而形成例如U型开口，其中，该肋的高度可以高于开口204的高度(即，开口204离开下壳体202b的底部内表面的最低距离)。
在一些其他实施例中，至少一根加强筋还可以设置在下壳体202b的外表面上，以加强下壳体202b的强度。
如图5和图6所示，开口204包括设置在下壳体202b的第一端的第一开口204a和设置在下壳体202b的第二端的第二开口204b。
在一些实施例中，至少一根加强筋206包括邻近第一开口204a设置的第一加强筋206a和邻近第二开口204b设置的第二开口206b，导电端子211可以设置于形成在第一加强筋206a和第二加强筋206b之间的空间内。
在一些其他实施例中，至少一根加强筋206包括邻近第一开口204a设置的第一加强筋206a，导电端子211可以设置与形成在第一加强筋206a和第二开口204b之间的空间内。
在一些其他实施例中，至少一根加强筋206包括邻近第二开口204b设置的第二加强筋206b，导电端子211可以设置于形成在第二加强筋206b和第一开口204a之间的空间内。
在一些实施例中，如图6所示，上述空间内可以填充有密封材料220(例如，凝胶或膏状或浆状密封材料等)，使得当上壳体202a相对于下壳体202b移动被容纳在下壳体202b的腔体205内，并且导电端子211刺破导线的外绝缘皮以连接导线的导体部分后，密封材料220被挤压以使导线的导体部分以及导线端子211与第一开口204a和第二开口204a密封隔离开，例如实现密封防水。密封材料220可以被挤压以填充由至少一根加强筋206限定的开口。与图2的连接器100相比，密封材料220不需要全部填充在第一开口204a和第二开口204b之间，而只需要部分地填充第一开口204a和第二开口204b之间的局部空间，该局部空间由至少一根加强筋206限定，这可以节省用于密封导线的密封材料。例如，第一加强筋206a和第二加强筋206b可以设置在下壳体202b的长度1/3和2/3处，并且导电端子211设置在下壳体202b的长度的1/2处，则仅需在第一加强筋206a和第二加强筋206b之间的1/3长度的腔体205内填充密封材料来实现密封。
在一些实施例中，如图3至图6所示，下壳体202b还可以包括设置在开口204的开放端处的至少一个固定结构207(例如，图示为2个，仅为举例说明而非限制)。相应地，如图7所示，上壳体202a可以包括用于容纳该至少一个固定结构207的至少一个容纳腔208。当上壳体202a被按压相对于下壳体202b向下移动时，下壳体202b的固定结构207可以***或容纳在上壳体202a的固定腔208内，从而实现上壳体202a与下壳体202b之间的固定。例如，这种固定可以防止上下壳体的脱落或分离。
在一些实施例中，至少一个固定结构207包括从开口204的开放端处延伸且呈会聚状的两个斜面，并且至少一个容纳腔208包括与该两个斜面相配合的内表面。例如，该固定结构207可以是呈楔形状的固定结构(例如，楔形榫)，并且容纳腔208可以是呈楔形状的腔(例如，楔形卯)。与具有非会聚状的表面的固定结构相比，通过采用呈会聚状的两个斜面的固定结构，下壳体202b的固定结构207和上壳体202a的容纳腔208之间的相互配合可以起到额外的增强下壳体202b的开放的开口204结构强度的作用。例如，可以防止开口204受外力变形而向外侧扩张，从而导致卡扣固定失效。也就说，上下壳体的结构相互扣合使上壳体202a和下壳体202b形成一个整体，提升了产品整体的结构强度及可靠性。
在一些实施例中，如图3至图5和图7所示，至少一个固定结构207还包括形成在两个斜面之间的导向槽210，并且上壳体202a包括导柱209，导柱209适于***导向槽210中。通过导柱209与导向槽210的配合，可以实现上壳体202a相对于下壳体202b移动过程中的引导和对准。
参考图8，示例性导电端子211包括本体301、以及从本体301的两侧分别向上延伸出的一对刺破部302。每个刺破部302具有一对刺破片303，一对刺破片303之间形成刺破夹槽304以刺破导线的外绝缘皮。刺破夹槽304的边缘形成向内的开口305以容纳导线。例如，可以通过向连接器200的上壳体202a施加力(例如，按压上壳体102a)使导线被容纳在一对刺破部302的开口305中并且继而被压入刺破夹槽304，在每个刺破部302实现导线中的导体部分与导电端子211的接触，从而实现导线的连通。
在一些实施例中，如图4和图8所示，上壳体202a包括第一壳体部分202a-1和第二壳体部分202a-2，第一壳体部分202a-1和导电端子211的一对刺破部302中的一个相配合，第二壳体部分202a-2和导电端子211的一对刺破部302中的另一个相配合。例如，图8示出了第一壳体部分202a-1的结构。例如，第一壳体部分202a-1的孔203可以***导线，并且按压第一壳体部分202a-1相对于下壳体202b移动，以使得孔203和下壳体202b的第一开口204a至少部分地重合，并且导电端子211的一个刺破部302刺破导线的外绝缘皮以连接导线的导体部分。类似地，第二壳体部分202a-2的孔可以***导线，并且按压第二壳体部分202a-2相对于下壳体202b移动，以使得孔和下壳体202b的第二开口204b至少部分地重合，并且导电端子211的另一个刺破部302刺破导线的外绝缘皮以连接导线的导体部分。
在一些实施例中，第一壳体部分202a-1和第二壳体部分202a-2可以一体形成或分开形成。
根据图3至图8描述的IDC连接器，与现有技术的连接器相比，具有如下优点：通过将线缆***口集成在上壳体中，使得产品安装后的整体高度不受线缆***口位置的限制，显著缩小了产品尺寸，可以适用于更多场景(例如，空间受限的区域中)，并降低了成本；通过在下壳体设置加强筋不仅可以增强下壳体的强度，还可以节省用于密封导线的密封材料；通过上下壳体的固定结构和容纳腔可以实现产品的固定、安装过程中的引导和对准，并且可以增强下壳体的开口的结构强度，防止开口受外力变形而向外侧扩张导致的卡扣固定失效。
因此，虽然参照特定的示例来描述了本发明，这些特定的示例仅仅旨在是示例性的，而不是对本发明进行限制，但对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神和保护范围的基础上，可以对所公开的实施例进行改变、增加或者删除。

Claims (14)

1.一种连接器，用于连接导线，其特征在于，所述连接器包括：
外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体包括适于由导线延伸穿过的孔，所述下壳体包括用于容纳所述上壳体的腔体，所述腔体限定朝向所述上壳体开放的开口；
设置在所述下壳体的腔体中的导电端子；
其中，所述上壳体在被施加力时可相对于所述下壳体移动，以使得所述孔和所述开口至少部分地重合，并且所述导电端子可用于刺破所述导线的外绝缘皮以连接所述导线的导体部分。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述下壳体设置有至少一根加强筋。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述至少一根加强筋设置在所述下壳体的外表面上。
4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述至少一根加强筋设置在由所述腔体限定的所述下壳体的内表面上。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，
所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；
所述至少一根加强筋包括邻近所述第一开口设置的第一加强筋；
所述导电端子设置于形成在所述第一加强筋和所述第二开口之间的空间内。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，
所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；
所述至少一根加强筋包括邻近所述第二开口设置的第二加强筋；
所述导电端子设置于形成在所述第二加强筋和所述第一开口之间的空间内。
7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，
所述开口包括设置在所述下壳体的第一端的第一开口和设置在所述下壳体的第二端的第二开口；
所述至少一根加强筋包括邻近所述第一开口设置的第一加强筋和邻近所述第二开口设置的第二加强筋；
所述导电端子设置于形成在所述第一加强筋和所述第二加强筋之间的空间内。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的连接器，其特征在于，所述空间内填充有密封材料，使得当所述上壳体相对于所述下壳体移动被容纳在所述下壳体的所述腔体内，并且所述导电端子刺破所述导线的外绝缘皮以连接所述导线的导体部分后，所述密封材料被挤压以使所述导线的导体部分以及所述导线端子与所述第一开口和所述第二开口密封隔离开。
9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述下壳体包括设置在所述开口的开放端处的至少一个固定结构，并且所述上壳体包括用于容纳所述至少一个固定结构的至少一个容纳腔。
10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一个固定结构包括从所述开口的开放端处延伸且呈会聚状的两个斜面，并且所述至少一个容纳腔包括与所述两个斜面相配合的内表面。
11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一个固定结构还包括形成在所述两个斜面之间的导向槽，并且所述上壳体包括导柱，所述导柱适于***所述导向槽中。
12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导电端子包括：
本体；以及
从所述本体的相对的两侧分别向上延伸出的一对刺破部，所述一对刺破部中的每个刺破部均具有一对刺破片，所述一对刺破片之间形成刺破夹槽以刺破导线的外绝缘皮。
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述上壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和所述导电端子的一对刺破部中的一个相配合，所述第二壳体部分和所述导电端子的一对刺破部中的另一个相配合。
14.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分为一体形成或分开形成。
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