CN115663009A - Mini LED背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及MiniLED背光模组及显示装置，MiniLED背光模组包括：线路板、多个MiniLED芯片、多个绝缘层及光学组件，线路板设置有多个导电焊盘，每一导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，每一MiniLED芯片具有一正电极及一负电极，每一绝缘层盖覆于一MiniLED芯片外侧，光学组件与绝缘层相互间隔设置。采用MiniLED芯片，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，通过设置有绝缘层，可以对MiniLED芯片发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。

Description

Mini LED背光模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示装置技术领域，特别涉及一种Mini LED背光模组及显示装置。

背景技术

Mini LED背光模组是一种可以用于显示装置的发光部件，例如，可以用于电脑、电视机或车载的显示器的发光部件，是一种可以提供一定亮度及均匀度的发光源，从而使得显示装置可以正常显像，是显示装置中最为重要的部件。

然而，轻薄化是现有电子产品的发展趋势，也就是说，显示装置也往轻薄化的方向发展，而Mini LED背光模组作为显示装置的重要部件，也需要满足轻薄化设置的要求，同时，随着人们生活品质的提高，随显示装置的亮度及发光效果也提出了更高的要求，因此，有必要提供一种厚度小且发光效果好的Mini LED背光模组。

发明内容

基于此，有必要提供一种Mini LED背光模组及显示装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种Mini LED背光模组，包括：

线路板，所述线路板设置有多个导电焊盘，各所述导电焊盘相互间隔设置，每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置；

多个Mini LED芯片，每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接；

多个绝缘层，每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧，且与所述线路板连接；及

光学组件，所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置，且与所述线路板相互平行设置。

在一个实施例中，所述绝缘层为半球型状。

在一个实施例中，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱相互间隔设置，每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接，每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。

在一个实施例中，所述支撑柱的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。

在一个实施例中，所述光学组件包括导光膜片，所述导光膜片与各所述支撑柱的第二端连接。

在一个实施例中，所述光学组件还包括荧光片，所述荧光片与所述导光膜片远离支撑柱的一面连接。

在一个实施例中，所述光学组件还包括扩散板，所述扩散板与所述荧光片远离导光膜片的一面连接。

在一个实施例中，所述绝缘层中设置有荧光粉颗粒。

在一个实施例中，各所述Mini LED芯片以所述线路板的中心轴线呈矩阵状分布。

一种显示装置，包括：上述任一实施例中所述的Mini LED背光模组。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明通过采用多个Mini LED芯片，各Mini LED芯片分别与线路板的各导电焊盘的正极焊盘及负极焊盘电连接，从而将各Mini LED芯片安装于线路板上，且实现与线路板的电路导通，再通过在各Mini LED芯片的外侧设置有绝缘层，绝缘层完全包覆于Mini LED芯片的外侧表面，且与线路板完全贴合，通过绝缘层对Mini LED芯片起到密封保护作用，同时，绝缘层还可以起到很好的导光作用，使得Mini LED芯片的发光均匀且发光角度大，再通过设置于绝缘层外侧的光学组件，对Mini LED芯片发出的光进行进一步导出扩散，从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组，且采用了Mini LED芯片，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，同时，通过设置有绝缘层，可以对Mini LED芯片发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，大大提高了生产效益，适用于工业化生产，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。

附图说明

图1为一个实施例的Mini LED背光模组的结构示意图；

图2为一个实施例的Mini LED背光模组的另一视角的结构示意图；

图3为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；

图4为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；

图5为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；

图6为图1中A处的放大结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

请参阅图1、图4及图5，一个实施例中，提供Mini LED背光模组10，包括线路板100、多个Mini LED芯片200、多个绝缘层300及光学组件400。所述线路板100设置有多个导电焊盘110，各所述导电焊盘110相互间隔设置，每一所述导电焊盘110包括一正极焊盘111及一负极焊盘112，所述正极焊盘111与所述负极焊盘112相互间隔设置。每一所述Mini LED芯片200具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘111电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘112电连接。每一所述绝缘层300盖覆于一所述Mini LED芯片200外侧，且与所述线路板100连接。所述光学组件400与所述绝缘层300相互间隔设置，且与所述线路板100相互平行设置。

需要说明的是，线路板100为具有导电线路层的板状结构，线路板100可以用于在绝缘基材为各电元器件提供电气连接，且实现与外部供电装置的电路连接，从而为各电元器件供电，保证各电元器件的正常工作，具体地，线路板100设置有端子及导电层，端子与导电层电连接，且端子用于与外部供电装置电连接，线路板100的一侧表面设置有各导电焊盘110，本实施例中，每一正极焊盘111及一负极焊盘112组成一导电焊盘110，各正极焊盘111及负极焊盘112分别与线路板100的导电层电连接，从而保证与外部供电装置的电连接，每一Mini LED芯片200的正电极及负电极可以通过导电胶水，例如，导电银胶或锡膏焊接于一个导电焊盘110的正极焊盘111及负极焊盘112上，从而实现与线路板100的电路连接，保证Mini LED芯片200的正常发光。

进一步地，通过点胶装置在各Mini LED芯片200的外侧表面进行点胶操作，在各Mini LED芯片200的外侧表面点涂并通过固化设置有绝缘层300，例如，绝缘层300采用环氧胶、硅胶或UV胶热固成型制备得到，环氧胶、硅胶或UV胶均为常用的透明密封胶，且易于固化成型，可以保证制备得到的绝缘层300的绝缘性及密封性，同时，可以保证Mini LED芯片200的正常发光，且绝缘层300为透明绝缘层300，可以起到很好的导光效果，光学组件400盖覆于Mini LED芯片200及绝缘层300的上方，且与绝缘层300相互间隔设置，避免挤压绝缘层300，从而避免对Mini LED芯片200造成挤压及损坏，可以保证该背光模组的结构稳定性，线路板100通过采用多个Mini LED芯片200，各Mini LED芯片200分别与线路板100的各导电焊盘110的正极焊盘111及负极焊盘112电连接，从而将各Mini LED芯片200安装于线路板100上，且实现与线路板100的电路导通，再通过在各Mini LED芯片200的外侧设置有绝缘层300，绝缘层300完全包覆于Mini LED芯片200的外侧表面，且与线路板100完全贴合，通过绝缘层300对Mini LED芯片200起到密封保护作用，同时，绝缘层300还可以起到很好的导光作用，使得Mini LED芯片200的发光均匀且发光角度大，再通过设置于绝缘层300外侧的光学组件400，对Mini LED芯片200发出的光进行进一步导出扩散，从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组，且采用了Mini LED芯片200，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，同时，通过设置有绝缘层300，可以对Mini LED芯片200发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，大大提高了生产效益，适用于工业化生产，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。

在一个实施例中，所述绝缘层300为半球型状。可以理解的，通过将绝缘层300设置为半球型状，可以在Mini LED芯片200远离线路板100的一侧设置有球形状的绝缘包覆层，且在Mini LED芯片200的发光面外侧形成弧形状的绝缘层300结构，绝缘层300不仅可以对Mini LED芯片200起到密封保护作用，同时，Mini LED芯片200发出的光可以通过绝缘层300的圆弧面导出，发光面大且发光均匀，发光效果好。

在一个实施例中，所述绝缘层300远离所述线路板100的一侧表面设置有多个凸出部，各所述凸出部相互间隔设置，各所述凸出部为半球型状。可以理解的，通过在绝缘层300设置有各凸出部，可以通过点胶装置在热固成型后的绝缘层300的外侧表面点涂多个绝缘胶体，再通过热固成型后，在绝缘层300的外侧表面形成多个凸出部，且凸出部设置为半球型状，一方面，可以大大增加绝缘层300远离线路板100的一侧表面的表面积，大大增加了设置于绝缘层300内部的Mini LED芯片200的出光面表面积，从而有利于增大发光效率，另一方面，由于各凸出部凸出于绝缘层300的表面设置，且相互间隔设置，Mini LED芯片200发出的光通过绝缘层300导出后，部分导出至各凸出部后通过各凸出部导出，可以对Mini LED芯片200发出的光进行打散扩散，从而使得Mini LED芯片200的出光更加均匀分散，发光效果更好，凸出部的制备工艺简单，且与绝缘层300的结构紧凑，不仅提高制备得到的背光模组的出光效果，且结构紧凑，保证背光模组满足轻薄化的需求。

为了提高Mini LED芯片200发出的光的扩散效果，保证出光均匀，在一个实施例中，将所述Mini LED芯片200的长度定义为p，将相邻两个所述凸出部之间的间距设置定义为q，满足5p≥q≥2p。可以理解的，由于Mini LED芯片200的尺寸型号较多，且是已知的，不同尺寸的Mini LED芯片200的发光面的大小不同，通过对相邻两个凸出部之间的间距进行严格限定，可以避免各凸出部之间的间距过大或过小，且可以根据不同尺寸的Mini LED芯片200对应设置各凸出部之间的间距，保证各凸出部之间的间距适中，可以对不同尺寸的Mini LED芯片200发出的光进行更好地打散扩散，使得出光更加均匀，发光效果更好，具体地，将Mini LED芯片200的长度定义为p，相邻两个凸出部之间的间距设置定义为q，且满足5p≥q≥2p，也就是说，将两个凸出部之间的间距设置为2倍～5倍Mini LED芯片200长度，两个凸出部之间的间距适中，此时，可以对Mini LED芯片200发出的光更好地进行打散扩散，发光效率高，使得该背光模组的发光效果最好。

请参阅图2及图3，在一个实施例中，还包括多个支撑柱500，各所述支撑柱500相互间隔设置，每一所述支撑柱500的第一端与所述线路板100连接，每一所述支撑柱500的第二端与所述光学组件400连接。可以理解的，通过设置有各支撑柱500，各支撑柱500的第一端及第二端分别与线路板100及光学组件400连接，具体地，本实施例中，支撑柱500的高度大于绝缘层300的厚度，从而可以使得光学组件400与绝缘层300之间留有间隙，各支撑柱500可以对光学组件400起到支撑作用，避免光学组件400直接盖合于绝缘层300上，从而可以避免光学组件400对绝缘层300造成损坏，且避免光学组件400与绝缘层300贴合，可以保证Mini LED芯片200发出的光通过绝缘层300导出后，可以更好地通过光学组件400导出，同时，光学组件400与绝缘层300之间留有间隙，有利于各Mini LED芯片200发出的热量通过间隙导出，可以大大提高该Mini LED背光模组的散热效果，从而提高制备得到的Mini LED背光模组的品质。

在一个实施例中，所述支撑柱500的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。可以理解的，通过将支撑柱500的形状设置为锥形状，不仅可以节省支撑柱500的材料，同时，由于支撑柱500第二端的横截面积较小，当光学组件400盖覆于支撑柱500上时，支撑柱500与光学组件400的接触面积较小，支撑柱500受到的应力集中，支撑柱500受到的应力可以传递至支撑柱500的第一端，并通过第一端分散至线路板100，此时，支撑柱500的横截面积逐渐增大，有利于支撑柱500受到的应力快速传导至线路板100并有利于应力快速分散，可以对光学组件400起到很好的支撑作用，从而大大提高该背光模组的结构稳定性。

请参阅图3及图6，为了提高该背光模组的减震性能，且进一步提高该背光模组的结构稳定性，在一个实施例中，所述支撑柱500的第二端设置有支撑部510，所述支撑部510与所述光学组件400连接，所述支撑部510的横截面积由支撑部510的中部至两端逐渐减小。可以理解的，通过外部点胶装置在支撑部510的第二端进行点胶，从而在支撑部510的第二端形成一胶体，对胶体进行半固化操作，得到半固化成型的胶体，再通过对半固化成型的胶体进行下压操作，由于此时胶体处于半固化状态，可发生形变，半固化成型的胶体在支撑部510第二端端面支撑下，并通过外部压力的作用下，半固化成型的胶体的两端受到挤压，半固化成型的胶体往中部凸出，发生形变，从而形成中部宽两端窄的支撑部510结构，再通过进一步的热固成型，从而在支撑座的第二端形成支撑部510结构，支撑部510可以采用弹性比支撑柱500弹性大的材料制备得到，如此，可以更好地对支撑柱500受到的应力起到缓冲作用，且支撑部510的中部横截面积大于其两端的横截面积，支撑部510具有较大的表面积，光学组件400对支撑部510的挤压力可以通过支撑部510的中部进行分散，再传递至支撑柱500进行分散，缓冲减震效果更好，同样地，背光模组在运输或使用过程中受到的震动力可以更好地通过支撑部510进行分散，减震效果好，从而进一步提高了该背光模组的整体结构的稳定性。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，所述光学组件400包括导光膜片410，所述导光膜片410与各所述支撑柱500的第二端连接。可以理解的，光学组件400包括有导光膜片410，导光膜片410可以对各Mini LED芯片200发出的光进行很好地导出及扩散，保证发光效率及效果。

请参阅图1及图6，在一个实施例中，所述光学组件400还包括荧光片420，所述荧光片420与所述导光膜片410远离支撑柱500的一面连接。可以理解的，通过设置有荧光片420，可以配合Mini LED芯片200发出的光，对Mini LED芯片200发出的光进行激发及转换，从而发出符合要求的颜色的光，例如，Mini LED芯片200采用蓝光芯片，荧光片420中含有红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒，如此，可以使得Mini LED芯片200发出的蓝光通过荧光片420的激发后发出白光，Mini LED芯片200的颜色选择及荧光片420的颜色选择可以根据具体的生产需要进行调配，采用现有技术实现，本实施例中不作赘述。

另一个实施例中，所述绝缘层300中设置有荧光粉颗粒。可以理解的，通过在绝缘层300中设置有荧光粉颗粒，可以对Mini LED芯片200发出的光进行激发，从而发出符合生产需要的光。

请参阅图1及图6，在一个实施例中，所述光学组件400还包括扩散板430，所述扩散板430与所述荧光片420远离导光膜片410的一面连接。可以理解的，通过设置有扩散板430，扩散板430可以对Mini LED芯片200发出的光起到打散扩散的作用，进一步提高该背光模组的发光效果。

在一个实施例中，各所述Mini LED芯片200以所述线路板100的中心轴线呈矩阵状分布。可以理解的，各Mini LED芯片200呈矩阵状分布，可以保证各Mini LED芯片200均匀分布于线路板100上，从而保证后续各Mini LED芯片200在线路板100上均匀发光，发光效果好。

在一个实施例中，还提供一种显示装置，包括：上述任一实施例中所述的Mini LED背光模组。

需要说明的是，显示装置还包括壳体、液晶屏及供电装置，背光模组及液晶屏容置于壳体内，供电装置用于为背光模组及液晶屏供电，从而为各线路板供电，从而为各MiniLED芯片提供电能，保证各Mini LED芯片的正常发光，Mini LED背光模组发出的光投射到液晶屏上，从而实现显示装置的正常显示功能。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明通过采用多个Mini LED芯片，各Mini LED芯片分别与线路板的各导电焊盘的正极焊盘及负极焊盘电连接，从而将各Mini LED芯片安装于线路板上，且实现与线路板的电路导通，再通过在各Mini LED芯片的外侧设置有绝缘层，绝缘层完全包覆于Mini LED芯片的外侧表面，且与线路板完全贴合，通过绝缘层对Mini LED芯片起到密封保护作用，同时，绝缘层还可以起到很好的导光作用，使得Mini LED芯片的发光均匀且发光角度大，再通过设置于绝缘层外侧的光学组件，对Mini LED芯片发出的光进行进一步导出扩散，从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组，且采用了Mini LED芯片，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，同时，通过设置有绝缘层，可以对Mini LED芯片发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，大大提高了生产效益，适用于工业化生产，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种Mini LED背光模组，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板设置有多个导电焊盘，各所述导电焊盘相互间隔设置，每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置；

多个Mini LED芯片，每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接；

多个绝缘层，每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧，且与所述线路板连接；及

光学组件，所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置，且与所述线路板相互平行设置。

2.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述绝缘层为半球型状。

3.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组，其特征在于，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱相互间隔设置，每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接，每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。

4.根据权利要求3所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述支撑柱的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。

5.根据权利要求3所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述光学组件包括导光膜片，所述导光膜片与各所述支撑柱的第二端连接。

6.根据权利要求5所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述光学组件还包括荧光片，所述荧光片与所述导光膜片远离支撑柱的一面连接。

7.根据权利要求6所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述光学组件还包括扩散板，所述扩散板与所述荧光片远离导光膜片的一面连接。

8.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述绝缘层中设置有荧光粉颗粒。

9.根据权利要求1-8任一项中所述的Mini LED背光模组，其特征在于，各所述Mini LED芯片以所述线路板的中心轴线呈矩阵状分布。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项中所述的Mini LED背光模组。

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