CN115663009A - Mini LED背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及MiniLED背光模组及显示装置,MiniLED背光模组包括:线路板、多个MiniLED芯片、多个绝缘层及光学组件,线路板设置有多个导电焊盘,每一导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘,每一MiniLED芯片具有一正电极及一负电极,每一绝缘层盖覆于一MiniLED芯片外侧,光学组件与绝缘层相互间隔设置。采用MiniLED芯片,减少了支架及金属导线的使用,节省了材料及制备工艺,通过设置有绝缘层,可以对MiniLED芯片发出的光进行很好的导出,避免采用透镜,大大降低了背光模组的组装难度,结构简单,有利于制备得到厚度小的背光模组,便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,特别涉及一种Mini LED背光模组及显示装置。
背景技术
Mini LED背光模组是一种可以用于显示装置的发光部件,例如,可以用于电脑、电视机或车载的显示器的发光部件,是一种可以提供一定亮度及均匀度的发光源,从而使得显示装置可以正常显像,是显示装置中最为重要的部件。
然而,轻薄化是现有电子产品的发展趋势,也就是说,显示装置也往轻薄化的方向发展,而Mini LED背光模组作为显示装置的重要部件,也需要满足轻薄化设置的要求,同时,随着人们生活品质的提高,随显示装置的亮度及发光效果也提出了更高的要求,因此,有必要提供一种厚度小且发光效果好的Mini LED背光模组。
发明内容
基于此,有必要提供一种Mini LED背光模组及显示装置。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种Mini LED背光模组,包括:
线路板,所述线路板设置有多个导电焊盘,各所述导电焊盘相互间隔设置,每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘,所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置;
多个Mini LED芯片,每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极,每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接,每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接;
多个绝缘层,每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧,且与所述线路板连接;及
光学组件,所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置,且与所述线路板相互平行设置。
在一个实施例中,所述绝缘层为半球型状。
在一个实施例中,还包括多个支撑柱,各所述支撑柱相互间隔设置,每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接,每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。
在一个实施例中,所述支撑柱的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。
在一个实施例中,所述光学组件包括导光膜片,所述导光膜片与各所述支撑柱的第二端连接。
在一个实施例中,所述光学组件还包括荧光片,所述荧光片与所述导光膜片远离支撑柱的一面连接。
在一个实施例中,所述光学组件还包括扩散板,所述扩散板与所述荧光片远离导光膜片的一面连接。
在一个实施例中,所述绝缘层中设置有荧光粉颗粒。
在一个实施例中,各所述Mini LED芯片以所述线路板的中心轴线呈矩阵状分布。
一种显示装置,包括:上述任一实施例中所述的Mini LED背光模组。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明通过采用多个Mini LED芯片,各Mini LED芯片分别与线路板的各导电焊盘的正极焊盘及负极焊盘电连接,从而将各Mini LED芯片安装于线路板上,且实现与线路板的电路导通,再通过在各Mini LED芯片的外侧设置有绝缘层,绝缘层完全包覆于Mini LED芯片的外侧表面,且与线路板完全贴合,通过绝缘层对Mini LED芯片起到密封保护作用,同时,绝缘层还可以起到很好的导光作用,使得Mini LED芯片的发光均匀且发光角度大,再通过设置于绝缘层外侧的光学组件,对Mini LED芯片发出的光进行进一步导出扩散,从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组,且采用了Mini LED芯片,减少了支架及金属导线的使用,节省了材料及制备工艺,同时,通过设置有绝缘层,可以对Mini LED芯片发出的光进行很好的导出,避免采用透镜,大大降低了背光模组的组装难度,结构简单,有利于制备得到厚度小的背光模组,大大提高了生产效益,适用于工业化生产,便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
附图说明
图1为一个实施例的Mini LED背光模组的结构示意图;
图2为一个实施例的Mini LED背光模组的另一视角的结构示意图;
图3为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图;
图4为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图;
图5为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图;
图6为图1中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图,对本发明的技术方案做进一步描述,本发明不仅限于以下具体实施方式。
需要理解的是,实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
请参阅图1、图4及图5,一个实施例中,提供Mini LED背光模组10,包括线路板100、多个Mini LED芯片200、多个绝缘层300及光学组件400。所述线路板100设置有多个导电焊盘110,各所述导电焊盘110相互间隔设置,每一所述导电焊盘110包括一正极焊盘111及一负极焊盘112,所述正极焊盘111与所述负极焊盘112相互间隔设置。每一所述Mini LED芯片200具有一正电极及一负电极,每一所述正电极与一所述正极焊盘111电连接,每一所述负电极与一所述负极焊盘112电连接。每一所述绝缘层300盖覆于一所述Mini LED芯片200外侧,且与所述线路板100连接。所述光学组件400与所述绝缘层300相互间隔设置,且与所述线路板100相互平行设置。
需要说明的是,线路板100为具有导电线路层的板状结构,线路板100可以用于在绝缘基材为各电元器件提供电气连接,且实现与外部供电装置的电路连接,从而为各电元器件供电,保证各电元器件的正常工作,具体地,线路板100设置有端子及导电层,端子与导电层电连接,且端子用于与外部供电装置电连接,线路板100的一侧表面设置有各导电焊盘110,本实施例中,每一正极焊盘111及一负极焊盘112组成一导电焊盘110,各正极焊盘111及负极焊盘112分别与线路板100的导电层电连接,从而保证与外部供电装置的电连接,每一Mini LED芯片200的正电极及负电极可以通过导电胶水,例如,导电银胶或锡膏焊接于一个导电焊盘110的正极焊盘111及负极焊盘112上,从而实现与线路板100的电路连接,保证Mini LED芯片200的正常发光。
进一步地,通过点胶装置在各Mini LED芯片200的外侧表面进行点胶操作,在各Mini LED芯片200的外侧表面点涂并通过固化设置有绝缘层300,例如,绝缘层300采用环氧胶、硅胶或UV胶热固成型制备得到,环氧胶、硅胶或UV胶均为常用的透明密封胶,且易于固化成型,可以保证制备得到的绝缘层300的绝缘性及密封性,同时,可以保证Mini LED芯片200的正常发光,且绝缘层300为透明绝缘层300,可以起到很好的导光效果,光学组件400盖覆于Mini LED芯片200及绝缘层300的上方,且与绝缘层300相互间隔设置,避免挤压绝缘层300,从而避免对Mini LED芯片200造成挤压及损坏,可以保证该背光模组的结构稳定性,线路板100通过采用多个Mini LED芯片200,各Mini LED芯片200分别与线路板100的各导电焊盘110的正极焊盘111及负极焊盘112电连接,从而将各Mini LED芯片200安装于线路板100上,且实现与线路板100的电路导通,再通过在各Mini LED芯片200的外侧设置有绝缘层300,绝缘层300完全包覆于Mini LED芯片200的外侧表面,且与线路板100完全贴合,通过绝缘层300对Mini LED芯片200起到密封保护作用,同时,绝缘层300还可以起到很好的导光作用,使得Mini LED芯片200的发光均匀且发光角度大,再通过设置于绝缘层300外侧的光学组件400,对Mini LED芯片200发出的光进行进一步导出扩散,从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组,且采用了Mini LED芯片200,减少了支架及金属导线的使用,节省了材料及制备工艺,同时,通过设置有绝缘层300,可以对Mini LED芯片200发出的光进行很好的导出,避免采用透镜,大大降低了背光模组的组装难度,结构简单,有利于制备得到厚度小的背光模组,大大提高了生产效益,适用于工业化生产,便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
在一个实施例中,所述绝缘层300为半球型状。可以理解的,通过将绝缘层300设置为半球型状,可以在Mini LED芯片200远离线路板100的一侧设置有球形状的绝缘包覆层,且在Mini LED芯片200的发光面外侧形成弧形状的绝缘层300结构,绝缘层300不仅可以对Mini LED芯片200起到密封保护作用,同时,Mini LED芯片200发出的光可以通过绝缘层300的圆弧面导出,发光面大且发光均匀,发光效果好。
在一个实施例中,所述绝缘层300远离所述线路板100的一侧表面设置有多个凸出部,各所述凸出部相互间隔设置,各所述凸出部为半球型状。可以理解的,通过在绝缘层300设置有各凸出部,可以通过点胶装置在热固成型后的绝缘层300的外侧表面点涂多个绝缘胶体,再通过热固成型后,在绝缘层300的外侧表面形成多个凸出部,且凸出部设置为半球型状,一方面,可以大大增加绝缘层300远离线路板100的一侧表面的表面积,大大增加了设置于绝缘层300内部的Mini LED芯片200的出光面表面积,从而有利于增大发光效率,另一方面,由于各凸出部凸出于绝缘层300的表面设置,且相互间隔设置,Mini LED芯片200发出的光通过绝缘层300导出后,部分导出至各凸出部后通过各凸出部导出,可以对Mini LED芯片200发出的光进行打散扩散,从而使得Mini LED芯片200的出光更加均匀分散,发光效果更好,凸出部的制备工艺简单,且与绝缘层300的结构紧凑,不仅提高制备得到的背光模组的出光效果,且结构紧凑,保证背光模组满足轻薄化的需求。
为了提高Mini LED芯片200发出的光的扩散效果,保证出光均匀,在一个实施例中,将所述Mini LED芯片200的长度定义为p,将相邻两个所述凸出部之间的间距设置定义为q,满足5p≥q≥2p。可以理解的,由于Mini LED芯片200的尺寸型号较多,且是已知的,不同尺寸的Mini LED芯片200的发光面的大小不同,通过对相邻两个凸出部之间的间距进行严格限定,可以避免各凸出部之间的间距过大或过小,且可以根据不同尺寸的Mini LED芯片200对应设置各凸出部之间的间距,保证各凸出部之间的间距适中,可以对不同尺寸的Mini LED芯片200发出的光进行更好地打散扩散,使得出光更加均匀,发光效果更好,具体地,将Mini LED芯片200的长度定义为p,相邻两个凸出部之间的间距设置定义为q,且满足5p≥q≥2p,也就是说,将两个凸出部之间的间距设置为2倍~5倍Mini LED芯片200长度,两个凸出部之间的间距适中,此时,可以对Mini LED芯片200发出的光更好地进行打散扩散,发光效率高,使得该背光模组的发光效果最好。
请参阅图2及图3,在一个实施例中,还包括多个支撑柱500,各所述支撑柱500相互间隔设置,每一所述支撑柱500的第一端与所述线路板100连接,每一所述支撑柱500的第二端与所述光学组件400连接。可以理解的,通过设置有各支撑柱500,各支撑柱500的第一端及第二端分别与线路板100及光学组件400连接,具体地,本实施例中,支撑柱500的高度大于绝缘层300的厚度,从而可以使得光学组件400与绝缘层300之间留有间隙,各支撑柱500可以对光学组件400起到支撑作用,避免光学组件400直接盖合于绝缘层300上,从而可以避免光学组件400对绝缘层300造成损坏,且避免光学组件400与绝缘层300贴合,可以保证Mini LED芯片200发出的光通过绝缘层300导出后,可以更好地通过光学组件400导出,同时,光学组件400与绝缘层300之间留有间隙,有利于各Mini LED芯片200发出的热量通过间隙导出,可以大大提高该Mini LED背光模组的散热效果,从而提高制备得到的Mini LED背光模组的品质。
在一个实施例中,所述支撑柱500的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。可以理解的,通过将支撑柱500的形状设置为锥形状,不仅可以节省支撑柱500的材料,同时,由于支撑柱500第二端的横截面积较小,当光学组件400盖覆于支撑柱500上时,支撑柱500与光学组件400的接触面积较小,支撑柱500受到的应力集中,支撑柱500受到的应力可以传递至支撑柱500的第一端,并通过第一端分散至线路板100,此时,支撑柱500的横截面积逐渐增大,有利于支撑柱500受到的应力快速传导至线路板100并有利于应力快速分散,可以对光学组件400起到很好的支撑作用,从而大大提高该背光模组的结构稳定性。
请参阅图3及图6,为了提高该背光模组的减震性能,且进一步提高该背光模组的结构稳定性,在一个实施例中,所述支撑柱500的第二端设置有支撑部510,所述支撑部510与所述光学组件400连接,所述支撑部510的横截面积由支撑部510的中部至两端逐渐减小。可以理解的,通过外部点胶装置在支撑部510的第二端进行点胶,从而在支撑部510的第二端形成一胶体,对胶体进行半固化操作,得到半固化成型的胶体,再通过对半固化成型的胶体进行下压操作,由于此时胶体处于半固化状态,可发生形变,半固化成型的胶体在支撑部510第二端端面支撑下,并通过外部压力的作用下,半固化成型的胶体的两端受到挤压,半固化成型的胶体往中部凸出,发生形变,从而形成中部宽两端窄的支撑部510结构,再通过进一步的热固成型,从而在支撑座的第二端形成支撑部510结构,支撑部510可以采用弹性比支撑柱500弹性大的材料制备得到,如此,可以更好地对支撑柱500受到的应力起到缓冲作用,且支撑部510的中部横截面积大于其两端的横截面积,支撑部510具有较大的表面积,光学组件400对支撑部510的挤压力可以通过支撑部510的中部进行分散,再传递至支撑柱500进行分散,缓冲减震效果更好,同样地,背光模组在运输或使用过程中受到的震动力可以更好地通过支撑部510进行分散,减震效果好,从而进一步提高了该背光模组的整体结构的稳定性。
请参阅图1及图2,在一个实施例中,所述光学组件400包括导光膜片410,所述导光膜片410与各所述支撑柱500的第二端连接。可以理解的,光学组件400包括有导光膜片410,导光膜片410可以对各Mini LED芯片200发出的光进行很好地导出及扩散,保证发光效率及效果。
请参阅图1及图6,在一个实施例中,所述光学组件400还包括荧光片420,所述荧光片420与所述导光膜片410远离支撑柱500的一面连接。可以理解的,通过设置有荧光片420,可以配合Mini LED芯片200发出的光,对Mini LED芯片200发出的光进行激发及转换,从而发出符合要求的颜色的光,例如,Mini LED芯片200采用蓝光芯片,荧光片420中含有红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒,如此,可以使得Mini LED芯片200发出的蓝光通过荧光片420的激发后发出白光,Mini LED芯片200的颜色选择及荧光片420的颜色选择可以根据具体的生产需要进行调配,采用现有技术实现,本实施例中不作赘述。
另一个实施例中,所述绝缘层300中设置有荧光粉颗粒。可以理解的,通过在绝缘层300中设置有荧光粉颗粒,可以对Mini LED芯片200发出的光进行激发,从而发出符合生产需要的光。
请参阅图1及图6,在一个实施例中,所述光学组件400还包括扩散板430,所述扩散板430与所述荧光片420远离导光膜片410的一面连接。可以理解的,通过设置有扩散板430,扩散板430可以对Mini LED芯片200发出的光起到打散扩散的作用,进一步提高该背光模组的发光效果。
在一个实施例中,各所述Mini LED芯片200以所述线路板100的中心轴线呈矩阵状分布。可以理解的,各Mini LED芯片200呈矩阵状分布,可以保证各Mini LED芯片200均匀分布于线路板100上,从而保证后续各Mini LED芯片200在线路板100上均匀发光,发光效果好。
在一个实施例中,还提供一种显示装置,包括:上述任一实施例中所述的Mini LED背光模组。
需要说明的是,显示装置还包括壳体、液晶屏及供电装置,背光模组及液晶屏容置于壳体内,供电装置用于为背光模组及液晶屏供电,从而为各线路板供电,从而为各MiniLED芯片提供电能,保证各Mini LED芯片的正常发光,Mini LED背光模组发出的光投射到液晶屏上,从而实现显示装置的正常显示功能。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明通过采用多个Mini LED芯片,各Mini LED芯片分别与线路板的各导电焊盘的正极焊盘及负极焊盘电连接,从而将各Mini LED芯片安装于线路板上,且实现与线路板的电路导通,再通过在各Mini LED芯片的外侧设置有绝缘层,绝缘层完全包覆于Mini LED芯片的外侧表面,且与线路板完全贴合,通过绝缘层对Mini LED芯片起到密封保护作用,同时,绝缘层还可以起到很好的导光作用,使得Mini LED芯片的发光均匀且发光角度大,再通过设置于绝缘层外侧的光学组件,对Mini LED芯片发出的光进行进一步导出扩散,从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组,且采用了Mini LED芯片,减少了支架及金属导线的使用,节省了材料及制备工艺,同时,通过设置有绝缘层,可以对Mini LED芯片发出的光进行很好的导出,避免采用透镜,大大降低了背光模组的组装难度,结构简单,有利于制备得到厚度小的背光模组,大大提高了生产效益,适用于工业化生产,便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Mini LED背光模组,其特征在于,包括:
线路板,所述线路板设置有多个导电焊盘,各所述导电焊盘相互间隔设置,每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘,所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置;
多个Mini LED芯片,每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极,每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接,每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接;
多个绝缘层,每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧,且与所述线路板连接;及
光学组件,所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置,且与所述线路板相互平行设置。
2.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述绝缘层为半球型状。
3.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组,其特征在于,还包括多个支撑柱,各所述支撑柱相互间隔设置,每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接,每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。
4.根据权利要求3所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述支撑柱的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。
5.根据权利要求3所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述光学组件包括导光膜片,所述导光膜片与各所述支撑柱的第二端连接。
6.根据权利要求5所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述光学组件还包括荧光片,所述荧光片与所述导光膜片远离支撑柱的一面连接。
7.根据权利要求6所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述光学组件还包括扩散板,所述扩散板与所述荧光片远离导光膜片的一面连接。
8.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组,其特征在于,所述绝缘层中设置有荧光粉颗粒。
9.根据权利要求1-8任一项中所述的Mini LED背光模组,其特征在于,各所述Mini LED芯片以所述线路板的中心轴线呈矩阵状分布。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:权利要求1至9任一项中所述的Mini LED背光模组。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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