CN115643671A - 跨印刷电路的射频传输线结构 - Google Patents

Abstract

本公开涉及跨印刷电路的射频传输线结构。一种电子设备可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。射频传输线可将无线电部件耦接到对应天线。为了更有效地形成射频传输线，可由分布在多个印刷电路之间的互连导电迹线形成该射频传输线。通过将传输线结构集成到也起到其他功能的印刷电路上，该设备可需要更少的空间来实现射频传输线。虽然这些印刷电路中的一个或多个印刷电路单独地可能不适合实现具有特定阻抗的射频传输线，但是当恰当配置时，跨这些印刷电路的这些传输线结构的复合阻抗可提供具有该特定阻抗的射频传输线。

Description

跨印刷电路的射频传输线结构

本申请要求2021年7月20日提交的美国专利申请第17/380491号的优先权，该美国专利申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开大体上涉及电子设备，包括具有无线电路的电子设备。

背景技术

电子设备常具备无线能力。具有无线能力的电子设备具有无线电路，该无线电路包括一根或多根天线和一个或多个无线电部件，其中对应射频传输线在天线与无线电部件之间传送射频信号。

通常可使用同轴电缆来实现射频传输线。然而，同轴电缆及其对应连接器结构是笨重的并且消耗电子设备内的过量空间。因此，设计紧凑型电子设备，同时仍然提供具有令人满意的性能的传输线可能具有挑战性。

发明内容

电子设备可以包括具有一个或多个无线电部件和一根或多根天线的无线电路。射频传输线可将每根天线耦接到对应无线电部件。射频传输线可跨一个或多个重叠的印刷电路集成到印刷电路结构中。如果需要，这些印刷电路可包括柔性印刷电路、刚性印刷电路板、内插器、封装基底等。

这些印刷电路中的通过焊料或印刷电路之间的其他导电互连结构互连的导电结构可形成射频传输线的部分。射频传输线的每个部分可单独地表现出与整体射频传输线的目标(复合或集体特性)阻抗偏移的(单独)阻抗。通过控制印刷电路中的每个印刷电路的配置(例如，导电层和绝缘层的厚度)、印刷电路之间(例如，印刷电路中的导电结构之间)的配置(例如，距离)和印刷电路相对于其他相邻结构(例如，与这些印刷电路中的一个或多个印刷电路相邻的结构或部件)的配置，射频传输线的这些部分可共同表现出被恰当阻抗匹配以用于将无线电部件耦接到天线以及用于以一个或多个对应操作频率进行操作的整体射频传输线的目标阻抗。

以此方式配置的射频传输线可传送射频信号去往和来自天线而没有错配损失。因此，由于射频传输线本身固有地充当阻抗匹配结构，因此可省略离散部件，诸如可用于阻抗匹配的电感器和电容器(例如，形成射频传输线的印刷电路结构外部的阻抗匹配结构)。换句话讲，射频传输线的不同部分(与目标阻抗)的阻抗偏移不使用离散部件进行匹配。相反，不同印刷电路上的射频传输线的不同部分相对于彼此配置或调谐(例如，通过调节层厚度、层之间的距离、层几何结构、层材料等)以直接实现信号传送而没有错配损失。

以此方式，电子设备可使用印刷电路结构(例如，在电子设备中也可用于其他功能的印刷电路上)来集成射频传输线结构。这省略了对笨重的射频传输线结构(例如，同轴电缆和它们的连接器)的需求，并且提供具有令人满意的性能的紧凑型射频传输线。作为例示性示例并且如本文进一步详细描述的，射频传输线的令人满意的性能至少由与射频传输线相关联的阻抗与耦接天线的阻抗匹配进行表征。

本公开的一个方面提供了一种射频传输线结构。射频传输线结构可表现出复合阻抗，并且可包括第一印刷电路和第二印刷电路。第一印刷电路可具有第一基底和位于第一基底上的第一导电迹线。第一导电迹线可表现出第一阻抗。第二印刷电路可具有第二基底和位于第二基底上的第二导电迹线。第二导电迹线可表现出第二阻抗。第二印刷电路可至少部分地与第一印刷电路重叠，并且可与第一印刷电路分开一定距离。第一阻抗、第二阻抗和使第二印刷电路与第一印刷电路分开的距离可共同限定射频传输线结构的复合阻抗。

本公开的一个方面提供了一种射频传输线。射频传输线可包括信号导体和接地导体。信号导体可包括第一印刷电路上的第一信号迹线和第二印刷电路上的第二信号迹线。接地导体可包括第一印刷电路上的第一接地迹线和第二印刷电路上的第二接地迹线。第一印刷电路上的第一信号迹线和第一接地迹线可表现出第一阻抗。第二印刷电路上的第二信号迹线和第二接地迹线可表现出第二阻抗。射频传输线可表现出不同于第一阻抗并且不同于第二阻抗的特性阻抗。

本公开的一个方面提供了一种电子设备。电子设备可包括无线电部件、天线、第一印刷电路基底、至少部分地与第一印刷电路基底重叠的第二印刷电路基底以及将无线电部件通信耦接到天线的射频传输线。射频传输线可具有位于第一印刷电路基底上的第一传输线部分和位于第二印刷电路基底上的第二传输线部分。第一传输线部分可表现出第一阻抗。第二传输线部分可表现出第二阻抗。射频传输线可表现出不同于第一阻抗并且不同于第二阻抗的集体阻抗。

附图说明

图1是根据一些实施方案的具有无线电路的例示性电子设备的框图。

图2是根据一些实施方案的具有传输线结构的例示性无线电路的框图。

图3是根据一些实施方案的跨多个堆叠基底形成的例示性传输线结构的剖视图。

图4是根据一些实施方案的具有无线电路和传输线结构的例示性***级封装的剖视图。

图5是根据一些实施方案的形成用于射频传输线的传输线结构的例示性基底层和导电结构的分解透视图。

图6是根据一些实施方案的形成传输线结构的装配的基底层和导电结构的例示性侧视图。

图7是根据一些实施方案的使用多个堆叠基底实现用于无线电路的传输线结构的例示性电子设备的图。

具体实施方式

图1的电子设备10可以是：计算设备，诸如膝上型计算机、台式计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器或者其他手持式或便携式电子设备；较小的设备，诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备(诸如耳塞、一组耳塞、或具有容纳耳塞的对应壳体的一组耳塞)、嵌入在眼镜中的设备；或者佩戴在用户头部上的其他装备；或者其他可佩戴式或微型设备、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式***(诸如其中具有显示器的电子装备安装在信息亭或汽车中的***)、连接无线互联网的语音控制的扬声器、家庭娱乐设备、遥控设备、游戏控制器、***用户输入设备、无线基站或接入点、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的装备；或者其他电子装备。

如图1中的功能框图所示，设备10可包括位于电子设备外壳诸如外壳12上或其内的部件。外壳12(有时可以称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝、金属合金等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部分或全部可由介电或其他低电导率材料(例如，玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

设备10可包括控制电路14。控制电路14可包括存储装置，诸如存储电路16。存储电路16可包括硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态随机存取存储器或动态随机存取存储器)等。存储电路16可包括集成在设备10内的存储装置和/或可移动存储介质。

控制电路14可包括处理电路，诸如处理电路18。处理电路18可用于控制设备10的操作。处理电路18可包括一个或多个处理器、微处理器、微控制器、数字信号处理器、主机处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路、中央处理单元(CPU)等。控制电路14可被配置为使用硬件(例如，专用硬件或电路)、固件和/或软件在设备10中执行操作。用于在设备10中执行操作的软件代码可以存储在存储电路16(例如，存储电路16可以包括存储软件代码的非暂态(有形)计算机可读存储介质)上。该软件代码可有时被称为程序指令、软件、数据、指令、或代码。存储在存储电路16上的软件代码可由处理电路18来执行。

控制电路14可用于运行设备10上的软件，诸如卫星导航应用程序、互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作***功能等。为了支持与外部装备进行交互，控制电路14可用于实现通信协议。可以使用控制电路14来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网(WLAN)协议(例如，IEEE802.11协议——有时称为

)、诸如

协议或其他无线个域网(WPAN)协议等用于其他短距离无线通信链路的协议、IEEE 802.11ad协议(例如，超宽带协议)、蜂窝电话协议(例如，3G协议、4G(LTE)协议、3GPP第五代(5G)新空口(NR)协议等)、天线分集协议、卫星导航***协议(例如，全球定位***(GPS)协议、全球导航卫星***(GLONASS)协议等)、基于天线的空间测距协议(例如，针对以毫米波和厘米波频率来传送的信号的无线电检测和测距(RADAR)协议或其他期望的距离检测协议)、或任何其他期望的通信协议。每种通信协议可与对应的无线电接入技术(RAT)相关联，该无线电接入技术指定用于实现该协议的物理连接方法。

设备10可包括输入-输出电路20。输入-输出电路20可包括输入-输出设备22。输入-输出设备22可用于允许将数据供应给设备10并且允许将数据从设备10提供给外部设备。输入-输出设备22可包括用户接口设备、数据端口设备和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备22可包括触摸传感器、显示器(例如，触敏显示器和/或力敏显示器)、发光部件诸如没有触摸传感器能力的显示器、按钮(机械、电容、光学等)、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、运动传感器(加速度计、陀螺仪和/或检测运动的罗盘)、电容传感器、接近传感器、磁传感器、力传感器(例如，耦接到显示器以检测施加到显示器的压力的力传感器)、温度传感器等。在一些配置中，键盘、耳机、显示器、指向设备诸如触控板、鼠标和操纵杆以及其他输入-输出设备可使用有线或无线连接耦接至设备10(例如，输入-输出设备22中的一些输入-输出设备可为经由有线或无线链路耦接到设备10的主处理单元或其他部分的***设备)。

输入-输出电路20可以包括无线电路24以支持无线通信和/或基于无线电的空间测距操作。无线电路24可以包括一根或多跟天线30。无线电路24还可以包括一个或多个无线电部件26。每个无线电部件26可以包括在基频上操作信号的电路(例如，基带处理器电路)、信号发生器电路、调制/解调电路(例如，一个或多个调制解调器)、射频收发器电路(例如，射频发射器电路、射频接收器电路、用于将射频信号降频转换到基频或射频与基频之间的中频和/或将在基频或中频上的信号升频转换到射频的混频器电路等)、放大器电路(例如，一个或多个功率放大器和/或一个或多个低噪声放大器(LNA))、模数转换器(ADC)电路、数模转换器(DAC)电路、控制路径、电源路径、信号路径(例如，射频传输线、中频传输线、基带信号线等)、切换电路、滤波器电路和/或使用天线30发射和/或接收射频信号的任何其他电路。每个无线电部件26的部件可安装到相应的基底上或集成到相应的集成电路、芯片、封装件(例如，***级封装)或片上***(SOC)中。如果需要，多个无线电部件26的部件可以共享单个基底、集成电路、芯片、封装或SOC。

可使用任何期望的天线结构来形成天线30。例如，天线30可包括具有谐振元件的天线，这些天线由环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋形天线结构、单极子天线、偶极子、这些设计的混合等形成。可调节滤波器电路、切换电路、阻抗匹配电路和/或其他天线调谐部件以调节天线30随时间的频率响应和无线性能。

无线电部件26中的收发器电路可使用一根或多根天线30来传送射频信号(例如，天线30可为收发器电路传送射频信号)。如本文所用，术语“传送射频信号”意指射频信号的发射和/或接收(例如，用于执行与外部无线通信装备的单向和/或双向无线通信)。天线30可通过将射频信号辐射到自由空间中(或通过居间设备结构诸如介电覆盖层辐射到自由空间)来发射射频信号。除此之外或另选地，天线30可(例如，通过居间设备结构诸如介电覆盖层)从自由空间接收射频信号。天线30对射频信号的发射和接收各自涉及由天线的操作频带内的射频信号对天线中的天线谐振元件上的天线电流的激励或谐振。

无线电部件26可以使用天线30在无线电频率的不同频带(在本文中有时被称为通信频带或简称为“频带”)内发射和/或接收射频信号。由无线电部件28处理的频带可包括无线局域网(WLAN)频带(例如，

(IEEE 802.11)或其他WLAN通信频带)诸如2.4GHzWLAN频带(例如，2400MHz至2480MHz)、5GHz WLAN频带(例如，5180MHz至5825MHz)、

6E频带(例如，5925MHz至7125MHz)和/或其他

频带(例如，1875MHz至5160MHz)；无线个人区域网(WPAN)频带诸如2.4GHz

频带或其他WPAN通信频带；蜂窝电话频带(例如，约600MHz至约5GHz的频带、3G频带、4G LTE频带、低于10GHz的5G新空口频率范围1(FR1)频带、在20GHz与60GHz之间的5G新空口频率范围2(FR2)频带等)；10GHz至300GHz之间的其他厘米或毫米波频带；近场通信(NFC)频带(例如，13.56MHz)；卫星导航频带(例如，1565MHz至1610MHz的GPS频带、全球卫星导航***(GLONASS)频带、北斗卫星导航***(BDS)频带等)；在IEEE 802.15.4协议和/或其他超宽带通信协议下工作的超宽带(UWB)频带；在3GPP无线通信标准族下的通信频带；在IEEE 802.XX标准族下的通信频带，和/或任何其他期望的感兴趣的频带。

每个无线电部件26可以根据确定针对对应无线电部件中的部件的物理连接方法的相应无线电接入技术(RAT)来发射和/或接收射频信号。如果需要，一个或多个无线电部件26可以实现多种RAT。仅作为一个示例，设备10中的无线电部件26可以包括用于使用一根或多根天线30传送UWB信号的UWB无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送BT信号的蓝牙(BT)无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送WLAN信号的Wi-Fi无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送蜂窝电话信号的蜂窝无线电部件(例如，在4G频带、5G FR1频带和/或5G FR2频带中)、用于使用一根或多根天线30传送NFC信号的NFC无线电部件、以及用于使用一根或多根天线30接收无线充电信号以用于对设备10上的电池进行充电的无线充电无线电部件。此示例仅仅是例示性的，并且一般来说，无线电部件26可以包括用于覆盖任何期望的RAT组合的任何期望的无线电部件组合。

无线电部件26可使用天线30发射和/或接收射频信号，这些射频信号用于经由通信链路32在设备10与外部无线通信装备诸如一个或多个电子设备10’(例如，一个或多个其他设备，诸如设备10、无线接入点或基站等)之间传送无线通信数据。无线通信数据可由无线电部件26双向或单向传送。无线通信数据可例如包括已编码到对应数据包中的数据，诸如与电话呼叫相关联的无线数据、流媒体内容、互联网浏览、与在设备10上运行的软件应用程序相关联的无线数据、电子邮件消息等。无线电部件26还可使用天线30来执行空间测距操作(例如，以用于识别设备10与外部对象之间的距离)。如果需要，执行空间测距操作的无线电部件26可包括雷达电路(例如，频率调制连续波(FMCW)雷达电路、OFDM雷达电路、FSCW雷达电路、相位编码雷达电路、其他类型的雷达电路)。

其中设备10为头戴式耳机、耳机、听筒或耳塞的配置在本文中有时作为例示性示例进行描述。在这些配置中，设备10与其执行无线通信的一个或多个设备10'可包括设备10是附件的主设备(例如，膝上型计算机、台式计算机、平板电脑、蜂窝电话等)。在设备10是用户的耳朵中的一个耳朵的耳塞的例示性配置中，设备10可执行与可以是用户的耳朵中的另一个耳朵的耳塞的设备10'的无线通信。设备10和10'的这些配置仅仅是例示性的。如果需要，设备10和10'可包括无线地彼此通信的任何数量的电子设备。

图1的示例仅仅是例示性的。虽然为了清楚起见，在图1的示例中，控制电路14被示出为与无线电路24分开，但是无线电路24可包括处理电路(例如，一个或多个处理器)和/或存储电路，该处理电路形成处理电路18的一部分，该存储电路形成控制电路14的存储电路16的一部分(例如，控制电路14的各部分可在无线电路24上实现)。无线电路24可包括任何期望数量的天线30。无线电路24中的一些或全部天线30可以被布置成一个或多个相控制天线阵列(例如，用于在可操纵信号束上传送射频信号)。如果需要，可以使用多输入和多输出(MIMO)方案和/或使用载波聚合(CA)方案来操作天线30。

图2是图1的无线电路24的功能框图。如图2所示，每个无线电部件26可通过一根或多根射频传输线36(通信地)耦接到一根或多根天线30。作为例示性示例，每根射频传输线36可包括接地导体诸如接地导体38和信号导体诸如信号导体40。对应天线30可包括天线馈电部诸如天线馈电部46，该天线馈电部具有耦接到接地导体38的接地天线馈电端子42和耦接到信号导体40的正极天线馈电端子44。

如果需要，可在无线电部件26和/或天线30之间共享一条或多条射频传输线36。射频前端(RFFE)模块可内插在一条或多条射频传输线36上。射频前端模块可包括与无线电部件26分开的基底、集成电路、芯片或封装件，并且可包括滤波器电路、切换电路、放大器电路、阻抗匹配电路、射频耦接器电路和/或用于对通过射频传输线36传送的射频信号操作的任何其他期望的射频电路。

通常使用同轴电缆来实现射频传输线。然而，在大量无线电部件和天线(覆盖数量不断增加的RAT和频带)的情况下，以此方式实现的具有射频传输线的无线***必须采用大量的同轴电缆和对应连接器结构，这可能是较大且笨重的。对于具有有限内部空间的较小形状因子设备，这种配置尤其是不期望的。在这些设备中，即使包括单个同轴电缆连接器结构也可能不切实际，更不必说多个同轴电缆连接器结构。虽然可代替地使用其他传输线结构，但是它们的使用类似地在这些较小形状因子设备中面对空间限制，并且如果在紧凑型无线***中采用则可能导致无线性能的劣化。因此，可能期望以紧凑的方式(例如，用于较小形状因子设备或其他设备)提供射频传输线，同时在无线***中提供令人满意的无线性能。

为了提供紧凑型射频传输线结构，无线电路24(图2)可包括一根或多根射频传输线36，该一根或多根射频传输线由横跨一个或多个基底50(例如，一个或多个印刷电路基底)的射频传输线结构(例如，信号迹线、接地迹线等)实现。由于电子设备(例如，设备10)通常包括其他设备部件(例如，存储电路16、处理电路18、无线电部件26等)安装到的(印刷电路)基底，因此将射频传输线结构集成到这些印刷电路结构中需要更少的另外的笨重结构(例如，与使用专用同轴电缆连接的配置相比)。虽然可使用横跨单个印刷电路(基底)的射频传输线结构(例如，形成单个射频传输线)，但是单个印刷电路可能需要某些尺寸(例如，特定最小厚度或大小)和/或其他专用属性以配置对应射频传输线以在操作频率下表现出期望的或令人满意的阻抗。作为例示性示例，该期望的或令人满意的阻抗是指与对应天线阻抗匹配(例如，相同、在0.01％内、在0.1％内、在1％内、在2％内、在5％内等)的传输线阻抗。依赖于这种专用印刷电路就可用设备空间、设备成本等而言可能不期望地是限制性的，对于较小形状因子设备尤其如此。

因此，无线电路24可包括一根或多根射频传输线36，每根射频传输线由设备10中的多个基底50上的结构形成。通过在多个此类结构上(例如，印刷电路基底和/或其他基底上)使用传输线结构形成射频传输线36，设备10可放弃对笨重和/或专用印刷电路(基底)的需要，包括该笨重和/或专用印刷电路(基底)可能导致设备大小增加和/或成本增加。其中一根或多根射频传输线36各自由跨多个基底50(例如，印刷电路基底和/或其他基底上)的结构形成的配置作为例示性示例进行描述。

传输线结构集成到上面的一个或多个基底50可包括用于刚性印刷电路板和/或柔性印刷电路的一个或多个基底。作为示例，柔性印刷电路可包括由聚酰亚胺、液晶聚合物、其他柔性聚合物材料或其他合适的材料形成的柔性印刷电路基底。如果需要，柔性印刷电路可包括多层层压结构(例如，导电材料诸如铜和介电材料诸如树脂的层，这些层在没有居间粘合剂的情况下层压在一起)。如果需要，多层层压结构可在多个维度(例如，二维或三维)上折叠或弯曲，并且可在弯曲之后保持弯曲或折叠形状(例如，多层层压结构可被折叠成特定的三维结构形状以围绕其他设备部件布线并且可为足够刚性的以在折叠之后保持其形状而不用加强件或其他结构保持在适当的位置)。作为另外的示例，刚性印刷电路板可包括由刚性印刷电路板材料形成的(刚性)印刷电路基底，该刚性印刷电路板材料诸如玻璃纤维填充的环氧树脂或玻璃纤维-环氧树脂层压体、陶瓷、其他刚性聚合物材料或其他合适的材料。如果需要，印刷电路基底可由这些柔性和/或刚性材料中的一种或多种形成(例如，在基底的不同部分处)。

传输线结构集成到上面的一个或多个基底50可包括用于任何合适的***的一个或多个基底。作为例示性示例，这些基底可包括封装基底，诸如用于封装***的一个或多个部件和/或集成电路(IC)裸片安装到的基底(例如，实现***级封装(SiP))、内插器基底诸如其中形成导电路由结构以在IC裸片、封装***、印刷电路等中的两个或更多个之间路由信号的基底(例如，实现内插器)、或者任何其他基底。由于例示性SiP和例示性内插器都可包括导电(路由)迹线、通孔和其他结构，因此SiP或内插器有时可在本文中称为印刷电路。

图3是具有集成到多个基底上(例如，由跨多个基底的结构形成)的例示性传输线结构的无线电路24的剖视图。在图3的示例中，示出了四个例示性基底52、54、56和58。基底52、54、56和58中的每个基底可以是如上所述的任何合适类型的基底(例如，刚性印刷电路板基底、柔性印刷电路基底、混合刚性-柔性印刷电路基底、内插器基底、封装件或SiP基底等)。基底52通过居间或内插基底54耦接到(例如，安装到或堆叠在)基底56上。基底56耦接到(例如，安装到或堆叠在)基底58上。导电结构诸如导电迹线、导电通孔、金属迹线、金属层、金属通孔、互连层、路由层等，可设置在基底52、54、56和58中的每个基底上(例如，嵌入在一个或多个外表面内、设置在一个或多个外表面上、或以其他方式设置在一个或多个部分上)，以形成在每个基底内并且在不同基底之间传送信号的导电路径。

将无线电部件26通信耦接到天线40的传输线结构(例如，一根或多根信号迹线、一根或多根接地迹线等)可由这些导电迹线、导电通孔或基底52、54、56和58中的每个基底上的其他导电结构形成。在图3的示例中，无线电部件26耦接(例如，利用或不利用其他居间互连结构)到基底52上的导电迹线，诸如导电迹线62。导电迹线62形成射频传输线(例如，图2中的射频传输线36)的第一部分。基底52上的一个或多个导电通孔诸如导电通孔63将导电迹线62电连接到基底52上的对应外部触点，诸如接触焊盘71(例如，实现为接合焊盘、焊料焊盘等)。接触焊盘71经由内插基底54上的导电结构(形成传输线结构的又一部分)电连接到基底56和58上的导电结构(形成传输线结构的另一部分)。如果需要，可省略基底54(例如，基底52和56上的接触焊盘可使用导电互连材料诸如焊料、导电凸块、导电粘合剂等直接连接到彼此，而无需单独内插基底上的居间导电结构)。

在包括基底54的例示性配置中(如图3所示)，基底54上的导电结构诸如(例如，基于一个或多个导电竖直通孔、一个或多个导电水平路由层和/或其他导电结构实现的)导电路由结构64将基底54的第一侧上的外部连接路由到基底54与第一侧相对的第二侧上的另一外部连接。基底52上的接触焊盘71经由导电互连结构72诸如焊料、导电凸块或立柱、导电粘合剂等连接到基底54的第一侧(例如，第一表面)上的对应接触焊盘73。基底56上的接触焊盘77经由导电互连结构74诸如焊料、导电凸块或立柱、导电粘合剂等连接到基底54的第二侧(例如，第二表面)上的对应接触焊盘75。

在图3所示的例示性配置中，基底56上的导电迹线诸如导电迹线66形成射频传输线(例如，图2中的射频传输线36)的第二部分。基底56上的一个或多个导电通孔诸如导电通孔65和67将导电迹线66电连接到基底56上的对应外部触点，诸如基底56的相对侧上的用于通孔65的接触焊盘77和用于通孔67的接触焊盘79。

在图3所示的例示性配置中，接触焊盘79使用导电互连结构76诸如焊料、导电凸块或立柱、导电粘合剂等电连接到基底58上的导电结构。基底58上的一个或多个导电通孔诸如导电通孔69将基底58上的导电迹线诸如导电迹线68电连接到基底58上的对应外部触点诸如接触焊盘81。基底58上的导电迹线68形成射频传输线(例如，图2中的射频传输线36)的第三部分。至少部分地形成基底58上的射频传输线部分的导电迹线68耦接到天线30(例如，利用或不利用其他居间互连结构)。

如图3所示形成射频传输线的配置仅仅是例示性的。如果需要，可在图3中的一组堆叠基底中省略或添加一个或多个基底。作为示例，天线30可电连接到基底56上的导电迹线66而无需基底58上的居间导电结构，无线电部件26可电连接到基底56上的导电迹线66而无需内插器54上和基底52上的居间导电结构等。

虽然图3中结合每个基底(例如，基底52、54、56和58)示出了有限数量的导电迹线和通孔，但是如果需要，可在每个基底上实现任何合适数量的导电迹线和通孔，以形成用于射频传输线的适当传输线结构和以类似方式跨多个基底形成的任何另外的射频传输线。作为示例，每个基底中的一个或多个导电迹线和通孔可与信号路径或导体(例如，图2中的信号导体40)相关联，每个基底中的一个或多个导电迹线和通孔可与接地路径或导体(例如，图2中的接地导体38)相关联等。如果需要，可以类似的方式形成另外的信号和接地导体(例如，针对相同的射频传输线或另外的射频传输线)。

以这种方式，一根或多根射频传输线可各自由基底中的每个基底上的导电结构(例如，导电层、导电通孔、接触焊盘等)形成，由对应基底之间或外部的导电结构(例如，导电互连结构，诸如焊料、凸块等)形成，由基底中的每个基底上的非导电结构(例如，在对应导电结构之间提供适当隔离和/或分开的基底层和介电层)形成，由对应基底之间或外部的非导电结构(例如，在对应基底之间提供适当隔离和/或分开的间隔件结构或其他结构)形成。这些结构中的每个结构可在本文中被描述为形成射频传输线的一部分，其中导电结构形成信号导体或接地导体。

由于用于射频传输线的传输线结构被集成到在设备10中起到其他功能的基底(例如，在设备中已经起到其他功能的印刷电路板，诸如提供用于设备中的一个或多个部件的结构支撑和信号路由的主印刷电路板、上面安装有存储和处理电路和/或其他电路的印刷电路板、上面设置有天线的印刷电路板、在一个印刷电路上的部件与另一印刷电路板上的部件之间提供路由的基底、起到其他合适功能的基底、起到这些功能的组合的基底等)上，可在设备中实现具有与对应天线阻抗匹配的阻抗的紧凑型传输线结构而无需设备中的较大覆盖区(例如，与用于支撑同轴电缆的同轴电缆连接器相比)。

其中传输线阻抗与耦接天线的阻抗匹配的配置在本文中作为例示性示例进行描述。如果需要，也可调谐传输线的其他特性以有效地在无线电部件与天线之间传送信号。如果需要，为了使传输线阻抗与天线阻抗匹配，传输线阻抗无需与天线阻抗完全相同，因为可能存在一定错配偏差。如果需要，可使用另外的阻抗匹配部件或结构来解决该错配。其中射频传输线耦接到天线而无需这些另外的居间阻抗匹配部件或结构的配置在本文中作为例示性示例进行描述。

作为结合图3所描述的示例，基底52可以是***级封装(SiP)的封装基底，基底56可以是用于主***印刷电路的柔性印刷电路基底，该柔性印刷电路基底为设备10中的不同功能部件或子***提供结构支撑以及去往和来自这些不同功能部件或子***的信号路由，并且基底58可以是提供去往一根或多根天线的路由的用于柔性印刷电路的柔性印刷电路基底。利用一个例示性天线配置，耦接到与基底58相关联的柔性印刷电路的一根或多根天线可设置在安装到基底58的天线载体上(例如，一根或多根天线在上面图案化的激光直接成型(LDS)塑料)。如果需要，也可使用以其他方式实现的一根或多根天线。在上述例示性示例中，基底54可以是用于内插器的内插器基底，该内插器基底在SiP与主***印刷电路之间交接(例如，在SiP上的一个或多个部件与主***印刷电路上的一个或多个部件之间提供信号路由。

图4是安装到例示性SiP 53(例如，与图3的基底52相关联)的例示性内插器55(例如，与图3的基底54相关联)的剖视图。如图4所示，SiP53包括封装基底52(有时称为载体基底52)，部件80安装到该封装基底(例如，使用焊料、引线接合、导电凸块或其他导电互连结构安装在封装基底52的两侧上)。作为示例，部件80可包括一个或多个集成电路裸片(例如，各自实现用于一个或多个输入-输出设备、电源管理电路、时钟管理电路等的存储电路16、处理电路18、无线电部件26、信号处理电路和驱动器电路中的一者或多者)、其他有源部件(例如，输入-输出设备22、可编程设备、二极管、其他半导体设备等)、无源部件(例如，电阻器、电容器、电感器等)、机电部件和任何其他合适的离散设备。

在图4的示例中，特定部件80实现覆盖一个或多个RAT(例如，包括一个或多个无线电部件的集成电路裸片)的无线电部件26。射频传输线诸如射频传输线36，并且如果需要，一根或多根另外的射频传输线可将安装到基底52的无线电部件26耦接到一根或多根天线。如结合图3类似地描述的，封装基底52上的导电结构、基底54上的导电结构以及基底52与54之间的导电结构(例如，导电互连结构72)形成耦接到无线电部件26的射频传输线36。具体地说，信号导体38可使用跨图3中的基底52和54以及基底56和58的第一组导电结构来实现，而接地导体40可使用跨图3中的基底52和54以及基底56和58的第二组导电结构来实现。如果需要，一根或多根另外的信号导体可共享第一组中的一些导电结构，并且一根或多根另外的接地导体可共享第二组中的一些导电结构。

由于一根或多根射频传输线36是使用与SiP 53和内插器55相关联的结构诸如柔性印刷电路(诸如由图3中的基底56和58实现的那些)而不是使用同轴电缆实现的，因此可省略一个或多个同轴电缆连接器。省略笨重的同轴电缆连接器不仅提供内部空间节省，而且还允许SiP被完全包封(例如，与以下情形相比，其中需要暴露的同轴电缆连接器以提供同轴电缆连接，从而导致SiP的一侧无法被包封，由此使该侧的部件易受不想要的风化)。

如图4所示，基底52的两侧上的部件80以及SiP 53与内插器54之间的连接被包封件82和84覆盖。如果需要，电磁屏蔽层可设置在包封件82和84上，这些封装件保护SiP 53上的部件免于不期望的电磁干扰。包封件82和84可由任何合适数量和类型的包封剂材料形成，该材料诸如塑料或具体地热塑性塑料、陶瓷等。类似地，任何合适的工艺(例如，旋涂、模塑、底部填充等)可用于形成包封件82和84以及屏蔽层。

当SiP 53被完全包封并且被屏蔽以防止不期望的风化、温度和电磁效应时，内插器55可充当排他性电接口，通过该排他性电接口接入SiP 53上的部件。具体地，可通过基底54的一侧上的外部触点(例如，接触焊盘75)来形成与SiP 53上的部件的连接。作为示例，具有对应接触焊盘的一个或多个另外的印刷电路(例如，与图3的基底56相关联的柔性印刷电路)可经由导电互连结构74电连接到接触焊盘75。

如上文结合图3和图4所描述的基底的配置仅仅是例示性的。如果需要，基底52、54、56和58中的每一者可起到其他功能(例如，除支持传输线结构的集成之外)，并且可具有设置在上面以起到那些功能的对应结构。作为例示性示例，图4中的基底52可包括用于执行其他部件80(例如，除了无线电部件26)的信号路由的另外的结构(例如，导电路由或互连层、通孔等)，并且类似地，图4中的基底54可包括用于形成从用于其他部件80的内插器55的一侧的外部触点到内插器55的另一侧上的外部触点的适当信号路由路径的另外的结构(例如，导电路由或互连层、通孔等)。基底56和58可类似地在上面具有起到任何合适的路由功能的对应另外的结构。

图5是跨多个基底分布或集成的用于射频传输线的例示性传输线结构的分解透视图。在图5的示例中，用于射频传输线的传输线结构由三组例示性堆叠金属和基底层形成。

如图5所示，第一组金属和基底层90包括基底层100和基底层100上的金属层101和102(例如，其中金属层102位于基底100的顶表面上，并且金属层101嵌入基底100内或位于基底100的底表面上)。第二组金属和基底层92包括基底层110和118(有时在本文中共同称为基底，该基底可具有层压或粘附在一起的多个基底层)和金属层，该金属层具有基底层110与118之间的金属迹线112、114和116(例如，嵌入多层基底内的金属迹线112、114和116)。金属迹线112可通过填充有非导电材料的间隙(例如，多层基底的一部分、或基底层、介电层、粘合剂、绝缘体等)与金属迹线114侧向分开和电隔离。类似地，金属迹线116可通过填充有非导电材料的间隙与金属迹线114侧向分开和电隔离。

第三组金属和基底层94包括基底层120和124(有时在本文中称为基底，该基底可具有层压或粘附在一起的多个基底层)、基底层120与124之间(例如，嵌入多层基底内)的金属层122、以及位于基底层124上(例如，位于多层基底的顶表面上)的金属层126。如果需要，非导电材料(例如，多层基底的一部分、或基底层、介电层、粘合剂等)也可填充基底层120与124之间并且位于与金属层122相同的侧向平面中的间隙。如果需要，一个或多个基底层(例如，基底)在本文中有时可称为绝缘体或绝缘层(例如，使接地迹线与信号迹线之间、不同接地迹线之间、不同信号迹线之间分开并提供绝缘等)。

通过调谐不同组的金属层与基底层之间的相对配置(例如，距离、厚度、几何结构、材料)，整体射频传输线可固有地充当阻抗匹配结构，该阻抗匹配结构允许去往和来自天线的信号传送而没有错配损失(例如，当传送去往和来自天线的信号时，射频传输线固有地不会遭受错配损失)。换句话讲，可省略任何分开的居间阻抗匹配结构(例如，位于射频传输线结构外部的离散部件，诸如电容器、电感器等)，原因是不需要另外的阻抗匹配。

在一个例示性配置中，层组94形成第一柔性印刷电路(例如，具有多层层压结构或基底的柔性印刷电路、与图3中的基底58相关联的柔性印刷电路等)的一部分。层组92形成第二柔性印刷电路(例如，具有多层层压结构或基底的柔性印刷电路、与图3中的基底56相关联的柔性印刷电路等)的重叠部分，并且层组90形成SiP或SiP基底(例如，与图3中的基底52相关联的SiP、用于图4中的SiP 53的封装基底52等)的重叠部分。为了清楚起见，从图5所示的层组90中省略SiP或SiP基底的部分。

每个层组90、92和94上的导电结构(例如，金属层、金属迹线等)彼此连接以共同形成用于射频传输线的传输线结构。

一般来说，可能期望射频传输线表现出特定的令人满意的特性阻抗(例如，50欧姆阻抗传输线)，以使天线与射频传输线之间的天线信号损失(例如，信号反射)最小化。传输线的特性阻抗可至少部分地由于其与该传输线耦接到的天线的对应阻抗匹配(例如，相同、在0.01％内、在0.1％内、在1％内、在2％内、在5％内等)，使得错配损失最小化。然而，在具有相对较小尺寸(例如，厚度)的印刷电路的设备中，由于较小印刷电路的大小(例如，厚度)约束，可能难以提供表现出特定阻抗的射频传输线。

为了减轻这些问题并且提供具有与天线阻抗匹配的阻抗的射频传输线，可选择性地配置和连接来自多个印刷电路的导电结构以及其他结构，以调谐射频传输线的复合或集体特性阻抗。换句话讲，组90、92和94(以及其他相邻或邻近结构)内的层的相对配置可共同有助于整体射频传输线的复合或集体阻抗。

作为例示性示例，在层组90上实现的第一射频传输线部分的单独特性阻抗、在层组92上实现的第二射频传输线部分的单独特性阻抗、在层组94上实现的第三射频传输线部分的单独特性阻抗可单独来看(例如，各自孤立地来看)表现出比射频传输线(例如，50欧姆阻抗传输线)的目标特性阻抗更具电容性(例如，小于目标50欧姆阻抗线)或更具电感性(例如，大于目标50欧姆阻抗线)的相应单独阻抗。然而，共同来看，三个射频传输线部分以及任何对应互连和相邻结构将形成具有目标特性阻抗的射频传输线(例如，50欧姆阻抗传输线)。以类似的方式，如结合图3和图4所描述的跨多个基底的传输线结构也可共同表现出目标整体特性阻抗(在本文中有时称为集体或复合阻抗)，即使传输线结构不会单独地表现出目标阻抗。

以此方式配置的射频传输线可传送射频信号去往和来自天线而没有错配损失。因此，由于射频传输线本身固有地充当阻抗匹配结构，因此可省略离散部件，诸如可用于阻抗匹配的电感器和电容器(例如，形成射频传输线的印刷电路结构外部的阻抗匹配结构)。换句话讲，射频传输线的不同部分与目标阻抗的阻抗偏移不使用离散部件进行匹配。相反，不同印刷电路上的射频传输线的不同部分相对于彼此配置或调谐(例如，通过调节层厚度、层之间的距离、层几何结构、层材料等)以直接实现信号传送而没有错配损失。

其中射频传输线表现出50欧姆的阻抗的配置在本文中作为例示性示例进行描述。射频传输线的阻抗是频率依赖性的(例如，取决于由射频传输线在天线与无线电部件之间传送的射频信号的一个或多个频率)。如果需要，在一个或多个操作频率下(例如，在一个或多个频带下)，射频传输线可被配置为表现出任何合适的目标输入、输出和/或特性阻抗，诸如50欧姆的阻抗、45欧姆-55欧姆之间的阻抗、40欧姆-60欧姆之间的阻抗等。因此，在一个或多个操作频率下，单独的射频传输线部分中的每个射频传输线部分可表现出比整体射频传输线的阻抗更具电容性(例如，小于)或更具电感性(例如，大于)的单独阻抗。作为示例，沿着每个射频传输线部分(例如，在单个印刷电路上实现)的单独阻抗可表现出在一个或多个操作频率下的整体射频传输线的阻抗的1％内、2％内、5％内、10％内、20％内等的输入、输出和/或特性阻抗。

为了帮助调谐整体射频传输线的阻抗，不同的金属层可在对应接触位置处选择性地彼此互连(例如，使用基底层内的通孔和路由层、使用基底层的表面处的接触焊盘或焊料焊盘、使用焊料块、其他焊料结构或者不同或相同层组的基底层之间的其他导电互连结构，每个组与印刷电路、封装件、内插器等相关联)。另外，也可控制不同印刷电路、封装件、内插器等之间的距离或分开(例如，组90、92和94之间，诸如组90与组92之间的距离150以及组92与组94之间的距离152)，以更加可预测地调谐整体射频传输线的阻抗。还可控制相对于相邻结构的配置(例如，距离或分开)以更加可预测地调谐整体射频传输线的阻抗。

作为例示性示例，(例如，组90、92或94中的一个组处的)单个印刷电路上的传输线部分的单独(特性)阻抗可通过信号导体和接地导体由该单个印刷电路内的绝缘体结构的分开以及通过信号导体和接地导体的尺寸和几何结构、绝缘体结构的属性和该单个印刷电路的其他特性来限定。在一些配置中，单个印刷电路的特性在(例如，仅基于单个印刷电路上的传输线部分)提供整体传输线的期望阻抗方面可能过于严格。然而，通过利用相对于其他相邻元件的间距和这些其他相邻元件上的结构(例如，其他重叠印刷电路、印刷电路上的导体和绝缘体、间隔件或任何其他相邻部件)，可由这些相邻元件调节或补充单个印刷电路上的传输线部分的特性，以共同实现整体传输线的期望阻抗。

仍然参考图5，一个或多个互连结构(例如，基底层内的通孔和路由层、基底层表面处的接触焊盘或焊料焊盘、焊料块、其他焊料结构或者不同或相同层组的基底层之间的其他导电互连结构，每个组与印刷电路、封装件、内插器等相关联)可跨例示性接触位置130-1和130-2将金属层或迹线101连接到金属迹线114。一个或多个互连结构可跨例示性接触位置144-1和144-1将金属迹线114连接到金属层或迹线126。金属迹线101、114和126在互连时可形成用于射频传输线的信号导体(例如，图2中的信号导体40)。在信号导体的一端上，金属迹线101可耦接到无线电部件，诸如图2中的无线电部件26，并且在信号导体的另一端上，金属迹线126可耦接到天线，诸如图2中的正极天线馈电端子44处的天线30。

一个或多个互连结构可跨例示性接触位置132-1和132-2将金属层或迹线102连接到金属迹线116。一个或多个互连结构可跨例示性接触位置134-1和134-2将金属层或迹线102连接到金属迹线112。一个或多个互连结构可跨一个或多个例示性接触位置(例如，跨三个位置140-1和140-2的例示性组)将金属迹线112连接到金属层或迹线122。一个或多个互连结构可跨一个或多个例示性接触位置(例如，跨三个位置142-1和142-2的例示性组)将金属迹线116连接到金属层或迹线122。金属迹线102、112、116和122在互连时可形成用于射频传输线的一个或多个接地导体部分(例如，图2中的接地导体38)。在接地导体的一端上，金属迹线102可耦接到无线电部件，诸如无线电部件26和其他设备结构(例如，电池、用于设备部件的其他接地结构、设备外壳等)，并且在接地导体的另一端上，金属迹线122可耦接到天线，诸如图2中的天线馈电端子42处的天线30。

图6是图5的层组90、92和94在组装时(例如，彼此互连、彼此安装等)的例示性侧视图。其中每组的组90、92和94形成具有单独基底的不同印刷电路的配置被描述为例示性示例(例如，在本文中有时称为印刷电路90、印刷电路92和印刷电路94)。

如图6所示，互连结构131将金属迹线101电连接到金属层115中的金属迹线(例如，电连接到可与金属迹线112和116在相同金属层115中形成的图5中的金属迹线114)。互连结构131将金属迹线102电连接到金属层115中的金属迹线(例如，电连接到可与金属迹线114和116在相同金属层115中形成的图5中的金属迹线112)。类似的另外的互连结构还可将金属迹线102电连接到图5中(在图6中在层115中)的金属迹线116。互连结构131和133和另外的互连结构可包括位于印刷电路90上和印刷电路92上的导电印刷电路路由结构，诸如通孔、互连层、外部接触焊盘等，并且可包括位于印刷电路90与印刷电路92之间的导电结构，诸如焊料(球、凸块、块等)或连接印刷电路90和92上的对应接触焊盘的其他导电材料。

互连结构141将金属层115中的金属迹线(例如，图5中的金属迹线112)电连接到金属迹线122。类似的另外的互连结构还可将图5中或在图6中在层115中的金属迹线116电连接到金属迹线122。互连结构143将金属层115中的金属迹线(例如，图5中的金属迹线114)电连接到金属迹线126。互连结构141和143和另外的互连结构可包括位于印刷电路92上和印刷电路94上的导电印刷电路路由结构，诸如通孔、互连层、外部接触焊盘等，并且可包括位于印刷电路92与印刷电路94之间的导电结构，诸如焊料(球、凸块、块等)或连接印刷电路92和94上的对应接触焊盘的其他导电材料。

可控制互连结构131和133(例如，印刷电路90与92之间的焊料块)的尺寸(例如，高度和节距)，以保持印刷电路90与92之间(例如，印刷电路90和92中的金属迹线之间)的期望距离(例如，图5中的距离150)并且在控制射频传输线的整体阻抗时考虑形成互连结构131和133的不同元件之间的电容负载(例如，与印刷电路90和92的对应接口处的焊料焊盘的大小相关联的电容负载)。类似地，还可控制互连结构141和143的尺寸(例如，高度和节距)，以保持印刷电路92与94之间(例如，印刷电路92和94中的金属迹线之间)的期望距离(例如，图5中的距离152)并且在控制射频传输线的整体阻抗时考虑形成互连结构141和143的不同元件之间的电容负载(例如，与印刷电路92和94的对应接口处的焊料焊盘的大小相关联的电容负载)。

如果需要，其他部件或结构诸如部件或结构154和156可设置在印刷电路90、92和94之间，以用于控制和/或维持印刷电路90、92和94之间的距离。作为示例，部件或结构154和156可以是专用间隔件结构，可以是设置在印刷电路90、92和94中的一者或多者上的部件，可以是与印刷电路90、92和94等分开的部件。

在一个或多个印刷电路90、92和94单独地具有不适合提供具有目标阻抗的射频传输线的尺寸(例如，对应厚度)的例示性配置中，图6中的印刷电路90、92和94的配置提供了跨印刷电路90、92和94实现射频传输线以共同表现出射频传输线的与对应天线阻抗匹配的复合阻抗的方式。另外，如图6所示，在印刷电路90、92和94中连接不同参考接地层的图案化接地方案(例如，使用导电结构133和141)有助于提供接地连接，从而允许跨不同接地部分的自由流动电流，由此在射频传输线中形成接地导体。如果需要，导电结构133和141(例如，至少部分地由接地焊盘和焊料块实现)可跨金属迹线102、层115中的112、层115中的116、以及122的任何合适的重叠部分定位在任何合适的位置处，以确保跨不同印刷电路中的所有这些金属(接地)迹线的恰当接地，由此允许返回电流沿着不同印刷电路中的接地导体的不同部分自由移动。

如结合图5和图6所描述的，跨印刷电路90、92和94集成的传输线结构的配置仅仅是例示性的。结合图5和图6的描述可类似地适用于结合图2-图4描述的传输线结构(例如，跨图3中的印刷电路52、54、56和58的传输线结构可通过控制结合图5和图6中的印刷电路90、92和94描述的各种特性而共同形成具有与天线阻抗匹配的阻抗的射频传输线。

例示性电子设备10诸如腕表设备、耳塞、听筒设备或结合图1描述的任何其他设备在图7中示出，该例示性电子设备具有采用如结合图2-图6所描述各自跨多个印刷电路集成的一根或多根射频传输线的无线电路。

在图7的示例中，设备10的外壳12包括第一部分162和第二部分164。外壳12可包括一个或多个端口，诸如与一个或多个内部部件对准的端口，诸如扬声器176(例如，扬声器端口)。外壳12将设备10的外部与设备10的内部(例如，内部160)分开，设备10的部件设置在该外壳中。设备10的部件可包括电池178、麦克风180、任何其他部件182，诸如结合图1所描述的那些。这些部件中的一个或多个部件(例如，处理电路18、存储电路16、无线电部件26、天线30、输入-输出设备22等)可安装在设备10中的一个或多个印刷电路上。

作为示例，设备10可包括无线电部件、处理电路、存储电路等在封装件中安装到的印刷电路(例如，形成SiP 168)，充当跨设备10的内部160延伸(例如，跨第一部分162和第二部分164延伸)以跨设备10中的不同子***提供结构支撑和连接性的***印刷电路的印刷电路(例如，形成***柔性印刷电路166)、充当安装到SiP 168的部件与***柔性印刷电路166之间的路由接口的印刷电路(例如，形成内插器170)、以及提供去往和来自一根或多根天线诸如天线30的天线信号路由的印刷电路(例如，形成天线柔性印刷电路172)。作为例示性示例，天线30可在安装在柔性印刷电路172上的天线载体174(例如，LDS塑料)上图案化(例如，使用LDS工艺)。

SiP 168中的无线电部件可使用具有跨SiP 168、内插器170、***柔性印刷电路166和天线柔性印刷电路172延伸并且与这些设备集成的传输线结构的射频传输线耦接到天线30(例如，使用如结合图2-图6所描述的配置)，由此提供表现出与天线30的阻抗匹配的阻抗的紧凑型射频传输线，而无需单独的居间阻抗匹配元件诸如电容器和/或电感器。天线柔性印刷电路172上的传输线结构可经由一个或多个合适的导电互连结构(例如，焊料、焊接件、导电粘合剂、螺钉、支架等)耦接到载体174上的天线30以馈送天线30。

根据一个实施方案，提供射频传输线结构，包括第一印刷电路，该第一印刷电路具有第一基底和设置在第一基底上的第一导电迹线，这些第一导电迹线表现出第一阻抗；和第二印刷电路，该第二印刷电路具有第二基底和设置在第二基底上的第二导电迹线，这些第二导电迹线表现出第二阻抗，该第二印刷电路至少部分地与第一印刷电路重叠并且与第一印刷电路分开一定距离，并且第一阻抗、第二阻抗以及使第二印刷电路与第一印刷电路分开的距离共同限定射频传输线结构的复合阻抗。

根据另一实施方案，射频传输线结构的复合阻抗不同于由第一导电迹线表现出的第一阻抗并且不同于由第二导电迹线表现出的第二阻抗。

根据另一实施方案，第一导电迹线包括接地迹线和通过绝缘体与接地迹线分开的信号迹线，并且接地迹线、信号迹线和绝缘体至少部分地限定与第一导电迹线相关联的第一阻抗。

根据另一实施方案，第二导电迹线包括另外的接地迹线和通过另外的绝缘体与另外的接地迹线分开的另外的信号迹线，并且另外的接地迹线、另外的信号迹线和另外的绝缘体至少部分地限定与第二导电迹线相关联的第二阻抗。

根据另一实施方案，射频传输线结构包括第三印刷电路，该第三印刷电路具有第三基底和位于第三基底上的第三导电迹线，该第三印刷电路至少部分地与第二印刷电路重叠并且与第二印刷电路分开另外的距离。

根据另一实施方案，第三导电迹线表现出第三阻抗，并且第三阻抗和使第三印刷电路与第二印刷电路分开的另外的距离共同进一步限定射频传输线结构的复合阻抗。

根据另一实施方案，第一印刷电路包括第一柔性印刷电路，并且第二印刷电路包括第二柔性印刷电路。

根据另一实施方案，射频传输线结构包括位于第一印刷电路与第二印刷电路之间并且被配置为维持使第二印刷电路与第一印刷电路分开的距离的部件。

根据实施方案，提供一种射频传输线，包括信号导体，该信号导体包括第一印刷电路上的第一信号迹线和第二印刷电路上的第二信号迹线；和接地导体，该接地导体包括第一印刷电路上的第一接地迹线和第二印刷电路上的第二接地迹线，第一印刷电路上的第一信号迹线和第一接地迹线表现出第一阻抗，第二印刷电路上的第二信号迹线和第二接地迹线现出第二阻抗，并且射频传输线表现出不同于第一阻抗并且不同于第二阻抗的特性阻抗。

根据另一实施方案，射频传输线包括导电互连结构，该导电互连结构在多个位置处将位于第一印刷电路上的第一接地迹线耦接到第二印刷电路上的第二接地迹线。

根据另一实施方案，射频传输线包括另外的导电互连结构，这些另外的导电互连结构将第一印刷电路上的第一信号迹线耦接到第二印刷电路上的第二信号迹线，导电互连结构和另外的导电互连结构包括位于第一印刷电路与第二印刷电路之间的焊料。

根据另一实施方案，导电互连结构包括位于第一印刷电路与第二印刷电路之间的焊料、位于第一印刷电路上的第一接触焊盘、位于第二印刷电路上的第二接触焊盘、位于第一印刷电路上的第一导电通孔以及位于第二印刷电路上的第二导电通孔。

根据另一实施方案，第一导电通孔将第一接地迹线耦接到第一接触焊盘，第二导电通孔将第二接地迹线耦接到第二接触焊盘，并且焊料将第一接触焊盘耦接到第二接触焊盘。

根据另一实施方案，射频传输线被配置为以一定频率传送射频信号，由射频传输线表现出的特性阻抗在该频率下介于40欧姆与60欧姆之间，第一单独阻抗大于或小于50欧姆，并且第二阻抗大于或小于50欧姆。

根据一个实施方案，提供一种电子设备，包括无线电部件；天线；第一印刷电路基底；第二印刷电路基底，该第二印刷电路基底至少部分地与第一印刷电路基底重叠；和射频传输线，该射频传输线将无线电部件通信耦接到天线，该射频传输线具有位于第一印刷电路基底上的第一传输线部分和位于第二印刷电路基底上的第二传输线部分，该第一传输线部分表现出第一阻抗，该第二传输线部分表现出第二阻抗，并且射频传输线表现出不同于第一阻抗并且不同于第二阻抗的集体阻抗。

根据另一实施方案，电子设备包括与第一印刷电路基底和第二印刷电路基底相邻的部件，部件、第一传输线部分和第二传输线部分共同表现出射频传输线的集体阻抗。

根据另一实施方案，第一印刷电路基底包括第一柔性印刷电路基底，第一传输线部分包括位于第一柔性印刷电路上的导电迹线，第二印刷电路基底包括第二柔性印刷电路，并且第二传输线部分包括位于第二柔性印刷电路上的另外的导电迹线。

根据另一实施方案，电子设备包括耦接到无线电部件并且被配置为控制无线电部件的操作的控制电路，第一印刷电路基底是封装件的封装基底，控制电路和无线电部件安装到封装基底，并且包封材料设置在封装基底上并且包封控制电路和无线电部件。

根据另一实施方案，电子设备是便携式电子设备，并且包括具有扬声器端口的外壳；扬声器，该扬声器与扬声器端口对准；麦克风；电池；和控制电路，该控制电路耦接到无线电部件、扬声器、麦克风和电池。

根据另一实施方案，电子设备是无线耳塞。

前述内容仅为例示性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.射频传输线结构，包括：

第一印刷电路，所述第一印刷电路具有第一基底和设置在所述第一基底上的第一导电迹线，所述第一导电迹线表现出第一阻抗；以及

第二印刷电路，所述第二印刷电路具有第二基底和设置在所述第二基底上的第二导电迹线，所述第二导电迹线表现出第二阻抗，

所述第二印刷电路至少部分地与所述第一印刷电路重叠并且与所述第一印刷电路分开一定距离，并且

所述第一阻抗、所述第二阻抗和使所述第二印刷电路与所述第一印刷电路分开的所述距离共同限定所述射频传输线结构的复合阻抗。

2.根据权利要求1所述的射频传输线结构，其中所述射频传输线结构的所述复合阻抗不同于由所述第一导电迹线表现出的所述第一阻抗并且不同于由所述第二导电迹线表现出的所述第二阻抗。

3.根据权利要求2所述的射频传输线结构，其中所述第一导电迹线包括接地迹线和通过绝缘体与所述接地迹线分开的信号迹线，并且其中所述接地迹线、所述信号迹线和所述绝缘体至少部分地限定与所述第一导电迹线相关联的所述第一阻抗。

4.根据权利要求3所述的射频传输线结构，其中所述第二导电迹线包括另外的接地迹线和通过另外的绝缘体与所述另外的接地迹线分开的另外的信号迹线，并且其中所述另外的接地迹线、所述另外的信号迹线和所述另外的绝缘体至少部分地限定与所述第二导电迹线相关联的所述第二阻抗。

5.根据权利要求1所述的射频传输线结构，还包括：

第三印刷电路，所述第三印刷电路具有第三基底和位于所述第三基底上的第三导电迹线，所述第三印刷电路至少部分地与所述第二印刷电路重叠并且与所述第二印刷电路分开另外的距离。

6.根据权利要求5所述的射频传输线结构，其中所述第三导电迹线表现出第三阻抗，并且其中所述第三阻抗和使所述第三印刷电路与所述第二印刷电路分开的所述另外的距离共同进一步限定所述射频传输线结构的所述复合阻抗。

7.根据权利要求1所述的射频传输线结构，其中所述第一印刷电路包括第一柔性印刷电路，并且所述第二印刷电路包括第二柔性印刷电路。

8.根据权利要求1所述的射频传输线结构，还包括：

位于所述第一印刷电路与所述第二印刷电路之间的部件，并且所述部件被配置为维持使所述第二印刷电路与所述第一印刷电路分开的所述距离。

9.一种射频传输线，包括：

信号导体，所述信号导体包括位于第一印刷电路上的第一信号迹线和位于第二印刷电路上的第二信号迹线；以及

接地导体，所述接地导体包括位于所述第一印刷电路上的第一接地迹线和位于所述第二印刷电路上的第二接地迹线，

位于所述第一印刷电路上的所述第一信号迹线和所述第一接地迹线表现出第一阻抗，

位于所述第二印刷电路上的所述第二信号迹线和所述第二接地迹线表现出第二阻抗，并且

所述射频传输线表现出不同于所述第一阻抗并且不同于所述第二阻抗的特性阻抗。

10.根据权利要求9所述的射频传输线，还包括：

导电互连结构，所述导电互连结构在多个位置处将位于所述第一印刷电路上的所述第一接地迹线耦接到位于所述第二印刷电路上的所述第二接地迹线。

11.根据权利要求10所述的射频传输线，还包括：

另外的导电互连结构，所述另外的导电互连结构将位于所述第一印刷电路上的所述第一信号迹线耦接到位于所述第二印刷电路上的所述第二信号迹线，所述导电互连结构和所述另外的导电互连结构包括位于所述第一印刷电路与所述第二印刷电路之间的焊料。

12.根据权利要求10所述的射频传输线，其中所述导电互连结构包括位于所述第一印刷电路与所述第二印刷电路之间的焊料、位于所述第一印刷电路上的第一接触焊盘、位于所述第二印刷电路上的第二接触焊盘、位于所述第一印刷电路上的第一导电通孔以及位于所述第二印刷电路上的第二导电通孔。

13.根据权利要求12所述的射频传输线，其中所述第一导电通孔将所述第一接地迹线耦接到所述第一接触焊盘，所述第二导电通孔将所述第二接地迹线耦接到所述第二接触焊盘，并且所述焊料将所述第一接触焊盘耦接到所述第二接触焊盘。

14.根据权利要求9所述的射频传输线，其中所述射频传输线被配置为以一定频率传送射频信号，由所述射频传输线表现出的所述特性阻抗在所述频率下介于40欧姆与60欧姆之间，所述第一单独阻抗大于或小于50欧姆，并且所述第二阻抗大于或小于50欧姆。

15.一种电子设备，包括：

无线电部件；

天线；

第一印刷电路基底；

第二印刷电路基底，所述第二印刷电路基底至少部分地与所述第一印刷电路基底重叠；以及

射频传输线，所述射频传输线将所述无线电部件通信耦接到所述天线，

所述射频传输线具有位于所述第一印刷电路基底上的第一传输线部分和位于所述第二印刷电路基底上的第二传输线部分，所述第一传输线部分表现出第一阻抗，

所述第二传输线部分表现出第二阻抗，并且

所述射频传输线表现出不同于所述第一阻抗并且不同于所述第二阻抗的集体阻抗。

16.根据权利要求15所述的电子设备，还包括：

与所述第一印刷电路基底和所述第二印刷电路基底相邻的部件，其中所述部件、所述第一传输线部分和所述第二传输线部分共同表现出所述射频传输线的所述集体阻抗。

17.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第一印刷电路基底包括第一柔性印刷电路基底，所述第一传输线部分包括位于所述第一柔性印刷电路上的导电迹线，所述第二印刷电路基底包括第二柔性印刷电路，并且所述第二传输线部分包括位于所述第二柔性印刷电路上的另外的导电迹线。

18.根据权利要求15所述的电子设备，还包括：

控制电路，所述控制电路耦接到所述无线电部件并且被配置为控制所述无线电部件的操作，其中所述第一印刷电路基底是封装件的封装基底，其中所述控制电路和所述无线电部件安装到所述封装基底，并且其中包封材料设置在所述封装基底上并且包封所述控制电路和所述无线电部件。

19.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述电子设备为便携式电子设备并且还包括：

外壳，所述外壳具有扬声器端口；

扬声器，所述扬声器与所述扬声器端口对准；

麦克风；

电池；以及

控制电路，所述控制电路耦接到所述无线电部件、所述扬声器、所述麦克风和所述电池。

20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述电子设备是无线耳塞。

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