CN115642141B - 一种igbt模块的封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明属于IGBT模块领域，具体的说是一种IGBT模块的封装结构，包括上盘和下盘，所述上盘和下盘通过螺栓固定连接，所述上盘的底面呈开口设置，所述下盘的顶面上开设有对接槽，所述对接槽用于放置IGBT模块，所述下盘的外侧开设有贯穿至另一侧的散热槽，所述散热槽的内侧固定安装有散热板，所述上盘的顶面上设置有三个对接组件，所述对接组件用于连接外界电路和IGBT模块，将IGBT模块固接在对接槽的内侧，在将上盘和下盘进行对接固定，通过对接组件让外界电路和IGBT模块连接，配合散热槽的开设，散热槽位于对接槽的下方，同时加上散热板的结构，可以提高与外界的接触面积，有效的增加了散热效果，让工作时IGBT模块产生的热量可以快速发散。

Description

一种IGBT模块的封装结构

技术领域

本发明属于IGBT模块领域，具体的说是一种IGBT模块的封装结构。

背景技术

IGBT中文名绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，主要作用是调节电路；

IGBT模块的外侧需要包裹封装结构，既可以保护IGBT模块免受冲击，同时也能在结构外侧注明功率、电压等数据，方便使用者区分，还能规范线路连接处，避免连接出错；IGBT模块长使用在高压线路中，会在使用过程中发热。

现有的封装结构往往结构简单，不仅缺少散热结构，同时由于需要将外界电路和IGBT模块的电路进行点焊或者物理接触连接，但是IGBT模块和其封装的结构一般体积较小，而与IGBT模块连接一般需要三条线路，传统封装模块外接头往往是固定安放在封装模块的外侧，导致在连接过程中操作空间不足，使得连接不便，且相邻线路的连接还会相互影响。

为此，本发明提供一种IGBT模块的封装结构。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种IGBT模块的封装结构，包括上盘和下盘，所述上盘和下盘通过螺栓固定连接，所述上盘的底面呈开口设置，所述下盘的顶面上开设有对接槽，所述对接槽用于放置IGBT模块，所述下盘的外侧开设有贯穿至另一侧的散热槽，所述散热槽的内侧固定安装有散热板，所述上盘的顶面上设置有三个对接组件，所述对接组件用于连接外界电路和IGBT模块，工作时，将IGBT模块固接在对接槽的内侧，在将上盘和下盘进行对接固定，通过对接组件让外界电路和IGBT模块连接，配合散热槽的开设，散热槽位于对接槽的下方，同时加上散热板的结构，可以提高与外界的接触面积，有效的增加了散热效果，让工作时IGBT模块产生的热量可以快速发散。

优选的，所述对接组件包括三个传导片，所述传导片为金属材料，所述传导片的外侧固定连接有连接线，所述上盘的顶面上固定安装有三个对接管，所述连接线远离传导片的一端穿过上盘内部和对接管的内侧，且连接线远离传导片的一端固定连接有对接头，所述上盘的内侧设置有动力组件，所述动力组件用于收卷连接线，工作时，在与外界电路对接过程中，为了保证了电路连接的稳定性，一般需要将外界电路和IGBT模块的电路进行点焊或者物理接触连接，但是IGBT模块和其封装的结构一般体积较小，而与IGBT模块连接一般需要三条线路，传统封装模块外接头往往是固定安放在封装模块的外侧，导致在连接过程中操作空间不足，使得连接不便，且相邻线路的连接还会相互影响，通过连接线和传导片的设置，当上盘和下盘贴合后，通过传导片的接触，让IGBT模块和传导片电路连接，传导片再通过连接线向外延伸，在连接电路时，让三根连接线向三个方向拉开，再用外界的电路和对接头进行依次连接，减少了空间不足，导致连接过程受阻的问题，在连接结束后，启动动力组件可以拉动三根连接线，将对接头收入到对接管中，使得分离的线路整合收拢，即保证了线路对接时有宽敞的空间，同时也能让对接结束后，线路整齐排布。

优选的，所述动力组件包括拨动盘，所述上盘的内侧固定安装有卡环，所述卡环的截面呈弯折状，所述拨动盘位于卡环和上盘之间，贯穿所述卡环和拨动盘的外侧均开设有三组孔洞，所述上盘的内部开设有三组滑槽，所述连接线穿过卡环与拨动盘的孔洞，同时也穿过上盘内部的滑槽，所述上盘的外侧开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内侧转动连接有拨盘，所述拨盘的外侧与拨动盘的外侧活动贴合，工作时，在电路连接结束后，只需手动转动拨盘，让拨盘向一个方向转动，就能带动拨动盘进行转动，由于连接线穿过了卡环和拨动盘的孔洞，在拨动盘的转动下，就能让连接线在上盘的内侧弯折，从而让外界伸出的连接线收卷，让连接线端部的对接头回收到对接管中，此种设置，不仅结构简单，不会轻易发生故障和卡死，且拨盘的直径远小于拨动盘的直径，使得拨盘带动拨动盘的转动过程为省力过程，让拨盘可以轻松带动拨动盘进行转动，而拨动盘自身与上盘的摩擦力较大，难以自行发生移动。

优选的，所述上盘和下盘的横截面均呈椭圆形设置，所述拨动盘呈椭圆环形设置，所述拨动盘为弹性塑胶材料，三个所述对接管在上盘外侧边缘呈等距排布，工作时，由于IGBT模块多为长方形结构，将上盘和下盘设置为椭圆形，可以更加适配IGBT模块，不会过于臃肿，同时弹性塑胶材料的拨动盘也可以在上盘内侧正常转动。

优选的，所述拨动盘的外侧设置有若干个单向片，若干个所述单向片呈等距环形排布，所述单向片的一端与拨动盘的外侧固定连接，所述单向片呈弧形设置，所述上盘的内侧壁上固定安装有若干个挡块，所述挡块呈弧形设置，所述挡块与单向片外侧活动贴合，工作时，配合单向片和上盘内侧壁上挡块的设置，可以形成一个类似棘轮的单向结构，使得拨动盘只能单向转动，让收卷的连接线在日后的使用过程中，不会在震动的作用下轻易向外散开。

优选的，所述拨动盘的内部固定安装有添加环，所述添加环为弹性金属材料，所述添加环的外侧固定连接有若干个插片，所述插片位于单向片的内侧，工作时，弹性金属的添加环可以有效的提高拨动盘整体强度，减少在工作的高温环境下，拨动盘被高温软化，使得无法继续限制连接线的问题，而插片的设置，可以提高拨动盘只能单向转动的效果。

优选的，所述上盘的顶面上固定安装有三个吸附盘，所述吸附盘的顶面开设有圆形的下凹槽，所述对接头为金属材料，所述吸附盘为磁石材料，工作时，在结构封装IGBT模块前，三个连接线漏在上盘外侧，使用对接头与吸附盘对接，配合吸附效果，可以牢牢抓住对接头，减少外界环境污染，同时防止三根连接线过于松散凌乱的问题。

优选的，所述对接头的外侧开设有环形的卡槽，所述对接管的内侧壁上固定安装有两个对称设置的限制片，所述限制片呈弧形设置，且限制片为弹性材料，工作时，当对接头在拉扯进入到对接管时，弧形的限制片不会妨碍对接管的进入，完全进入后，限制片会卡入卡槽中，可以起到一个卡扣效果，让那个对接头无法向外移动，进一步保证了三个对接头维持在三个对接管处，让线路有序排布的效果。

优选的，所述对接头呈圆台状，且端部为开口设置，所述对接头远离连接线一端的宽度比靠近连接线的一端宽，所述对接头远离连接线一端的抗弯能力比靠近连接线的一端抗弯能力弱，所述对接头的内侧壁上固定安装有若干个金属块，所述金属块的端部呈圆滑过度设置，工作时，配合对接头的结构设置，只需将外界线路***到对接头中，此时将对接头最外侧的边缘向内按压，使其凹陷，用形变的对接头边缘将外界线路抓住，也可以直接线对接头中点入加热的焊锡，再与外界电路对接，从而保证了通电的稳定性，而金属块可以提高抓住外界线头的效果。

优选的，所述连接线包括传导线，所述传导线呈螺旋状，所述传导线的外侧套接有保护套，所述保护套与传导线之间存在缝隙，工作时，配合连接线的设置，用于传导电路的传导线呈螺旋状位于保护套内侧，使得外界对连接线的拉扯和挤压都会作用在保护套外侧，不会对传导线造成较大的影响，有效的减少了线路受损的问题

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种IGBT模块的封装结构，散热槽和散热板的设置，散热槽位于对接槽的下方，同时加上散热板的结构，可以提高与外界的接触面积，有效的增加了散热效果，让工作时IGBT模块产生的热量可以快速发散。

2.本发明所述的一种IGBT模块的封装结构，通过连接线和传导片的设置，当上盘和下盘贴合后，通过传导片的接触，让IGBT模块和传导片电路连接，传导片再通过连接线向外延伸，在连接电路时，让三根连接线向三个方向拉开，再用外界的电路和对接头进行依次连接，减少了空间不足，导致连接过程受阻的问题，在连接结束后，启动动力组件可以拉动三根连接线，将对接头收入到对接管中，使得分离的线路整合收拢，即保证了线路对接时有宽敞的空间，同时也能让对接结束后，线路整齐排布。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明下盘的立体图；

图3是本发明中上盘的仰视立体图；

图4是本发明中上盘的剖视立体图；

图5是本发明中上盘的局部剖视立体图；

图6是本发明中拨动盘的剖视立体图；

图7是本发明中连接线的剖视立体图；

图中：1、上盘；2、拨盘；3、散热槽；4、对接管；5、吸附盘；6、对接头；7、卡槽；8、连接线；9、下盘；10、散热板；11、对接槽；13、传导片；14、卡环；15、限制片；16、滑槽；17、拨动盘；18、单向片；19、添加环；20、插片；21、保护套；22、传导线。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

如图1至图2所示，本发明实施例所述的一种IGBT模块的封装结构，包括上盘1和下盘9，所述上盘1和下盘9通过螺栓固定连接，所述上盘1的底面呈开口设置，所述下盘9的顶面上开设有对接槽11，所述对接槽11用于放置IGBT模块，所述下盘9的外侧开设有贯穿至另一侧的散热槽3，所述散热槽3的内侧固定安装有散热板10，所述上盘1的顶面上设置有三个对接组件，所述对接组件用于连接外界电路和IGBT模块，工作时，将IGBT模块固接在对接槽11的内侧，在将上盘1和下盘9进行对接固定，通过对接组件让外界电路和IGBT模块连接，配合散热槽3的开设，散热槽3位于对接槽11的下方，同时加上散热板10的结构，可以提高与外界的接触面积，有效的增加了散热效果，让工作时IGBT模块产生的热量可以快速发散。

如图1至图3所示，所述对接组件包括三个传导片13，所述传导片13为金属材料，所述传导片13的外侧固定连接有连接线8，所述上盘1的顶面上固定安装有三个对接管4，所述连接线8远离传导片13的一端穿过上盘1内部和对接管4的内侧，且连接线8远离传导片13的一端固定连接有对接头6，所述上盘1的内侧设置有动力组件，所述动力组件用于收卷连接线8，工作时，在与外界电路对接过程中，为了保证了电路连接的稳定性，一般需要将外界电路和IGBT模块的电路进行点焊或者物理接触连接，但是IGBT模块和其封装的结构一般体积较小，而与IGBT模块连接一般需要三条线路，传统封装模块外接头往往是固定安放在封装模块的外侧，导致在连接过程中操作空间不足，使得连接不便，且相邻线路的连接还会相互影响，通过连接线8和传导片13的设置，当上盘1和下盘9贴合后，通过传导片13的接触，让IGBT模块和传导片13电路连接，传导片13再通过连接线8向外延伸，在连接电路时，让三根连接线8向三个方向拉开，再用外界的电路和对接头6进行依次连接，减少了空间不足，导致连接过程受阻的问题，在连接结束后，启动动力组件可以拉动三根连接线8，将对接头6收入到对接管4中，使得分离的线路整合收拢，即保证了线路对接时有宽敞的空间，同时也能让对接结束后，线路整齐排布。

如图3至图5所示，所述动力组件包括拨动盘17，所述上盘1的内侧固定安装有卡环14，所述卡环14的截面呈弯折状，所述拨动盘17位于卡环14和上盘1之间，贯穿所述卡环14和拨动盘17的外侧均开设有三组孔洞，所述上盘1的内部开设有三组滑槽16，所述连接线8穿过卡环14与拨动盘17的孔洞，同时也穿过上盘1内部的滑槽16，所述上盘1的外侧开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内侧转动连接有拨盘2，所述拨盘2的外侧与拨动盘17的外侧活动贴合，工作时，在电路连接结束后，只需手动转动拨盘2，让拨盘2向一个方向转动，就能带动拨动盘17进行转动，由于连接线8穿过了卡环14和拨动盘17的孔洞，在拨动盘17的转动下，就能让连接线8在上盘1的内侧弯折，从而让外界伸出的连接线8收卷，让连接线8端部的对接头6回收到对接管4中，此种设置，不仅结构简单，不会轻易发生故障和卡死，且拨盘2的直径远小于拨动盘17的直径，使得拨盘2带动拨动盘17的转动过程为省力过程，让拨盘2可以轻松带动拨动盘17进行转动，而拨动盘17自身与上盘1的摩擦力较大，难以自行发生移动。

如图1至图4所示，所述上盘1和下盘9的横截面均呈椭圆形设置，所述拨动盘17呈椭圆环形设置，所述拨动盘17为弹性塑胶材料，三个所述对接管4在上盘1外侧边缘呈等距排布，工作时，由于IGBT模块多为长方形结构，将上盘1和下盘9设置为椭圆形，可以更加适配IGBT模块，不会过于臃肿，同时弹性塑胶材料的拨动盘17也可以在上盘1内侧正常转动。

如图3至图6所示，所述拨动盘17的外侧设置有若干个单向片18，若干个所述单向片18呈等距环形排布，所述单向片18的一端与拨动盘17的外侧固定连接，所述单向片18呈弧形设置，所述上盘1的内侧壁上固定安装有若干个挡块，所述挡块呈弧形设置，所述挡块与单向片18外侧活动贴合，工作时，配合单向片18和上盘1内侧壁上挡块的设置，可以形成一个类似棘轮的单向结构，使得拨动盘17只能单向转动，让收卷的连接线8在日后的使用过程中，不会在震动的作用下轻易向外散开。

如图6所示，所述拨动盘17的内部固定安装有添加环19，所述添加环19为弹性金属材料，所述添加环19的外侧固定连接有若干个插片20，所述插片20位于单向片18的内侧，工作时，弹性金属的添加环19可以有效的提高拨动盘17整体强度，减少在工作的高温环境下，拨动盘17被高温软化，使得无法继续限制连接线8的问题，而插片20的设置，可以提高拨动盘17只能单向转动的效果。

如图1和图4所示，所述上盘1的顶面上固定安装有三个吸附盘5，所述吸附盘5的顶面开设有圆形的下凹槽，所述对接头6为金属材料，所述吸附盘5为磁石材料，工作时，在结构封装IGBT模块前，三个连接线8漏在上盘1外侧，使用对接头6与吸附盘5对接，配合吸附效果，可以牢牢抓住对接头6，减少外界环境污染，同时防止三根连接线8过于松散凌乱的问题。

如图3至图4所示，所述对接头6的外侧开设有环形的卡槽7，所述对接管4的内侧壁上固定安装有两个对称设置的限制片15，所述限制片15呈弧形设置，且限制片15为弹性材料，工作时，当对接头6在拉扯进入到对接管4时，弧形的限制片15不会妨碍对接管4的进入，完全进入后，限制片15会卡入卡槽7中，可以起到一个卡扣效果，让那个对接头6无法向外移动，进一步保证了三个对接头6维持在三个对接管4处，让线路有序排布的效果。

如图1至图3所示，所述对接头6呈圆台状，且端部为开口设置，所述对接头6远离连接线8一端的宽度比靠近连接线8的一端宽，所述对接头6远离连接线8一端的抗弯能力比靠近连接线8的一端抗弯能力弱，所述对接头6的内侧壁上固定安装有若干个金属块，所述金属块的端部呈圆滑过度设置，工作时，配合对接头6的结构设置，只需将外界线路***到对接头6中，此时将对接头6最外侧的边缘向内按压，使其凹陷，用形变的对接头6边缘将外界线路抓住，也可以直接线对接头6中点入加热的焊锡，再与外界电路对接，从而保证了通电的稳定性，而金属块可以提高抓住外界线头的效果。

实施例二

如图7所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述连接线8包括传导线22，所述传导线22呈螺旋状，所述传导线22的外侧套接有保护套21，所述保护套21与传导线22之间存在缝隙，工作时，配合连接线8的设置，用于传导电路的传导线22呈螺旋状位于保护套21内侧，使得外界对连接线8的拉扯和挤压都会作用在保护套21外侧，不会对传导线22造成较大的影响，有效的减少了线路受损的问题。

工作时，将IGBT模块固接在对接槽11的内侧，在将上盘1和下盘9进行对接固定，通过对接组件让外界电路和IGBT模块连接，配合散热槽3的开设，散热槽3位于对接槽11的下方，同时加上散热板10的结构，可以提高与外界的接触面积，有效的增加了散热效果，让工作时IGBT模块产生的热量可以快速发散；通过连接线8和传导片13的设置，当上盘1和下盘9贴合后，通过传导片13的接触，让IGBT模块和传导片13电路连接，传导片13再通过连接线8向外延伸，在连接电路时，让三根连接线8向三个方向拉开，再用外界的电路和对接头6进行依次连接，减少了空间不足，导致连接过程受阻的问题，在连接结束后，启动动力组件可以拉动三根连接线8，将对接头6收入到对接管4中，使得分离的线路整合收拢，即保证了线路对接时有宽敞的空间，同时也能让对接结束后，线路整齐排布；在电路连接结束后，只需手动转动拨盘2，让拨盘2向一个方向转动，就能带动拨动盘17进行转动，由于连接线8穿过了卡环14和拨动盘17的孔洞，在拨动盘17的转动下，就能让连接线8在上盘1的内侧弯折，从而让外界伸出的连接线8收卷，让连接线8端部的对接头6回收到对接管4中，此种设置，不仅结构简单，不会轻易发生故障和卡死，且拨盘2的直径远小于拨动盘17的直径，使得拨盘2带动拨动盘17的转动过程为省力过程，让拨盘2可以轻松带动拨动盘17进行转动，而拨动盘17自身与上盘1的摩擦力较大，难以自行发生移动；由于IGBT模块多为长方形结构，将上盘1和下盘9设置为椭圆形，可以更加适配IGBT模块，不会过于臃肿，同时弹性塑胶材料的拨动盘17也可以在上盘1内侧正常转动；配合单向片18和上盘1内侧壁上挡块的设置，可以形成一个类似棘轮的单向结构，使得拨动盘17只能单向转动，让收卷的连接线8在日后的使用过程中，不会在震动的作用下轻易向外散开；弹性金属的添加环19可以有效的提高拨动盘17整体强度，减少在工作的高温环境下，拨动盘17被高温软化，使得无法继续限制连接线8的问题，而插片20的设置，可以提高拨动盘17只能单向转动的效果；在结构封装IGBT模块前，三个连接线8漏在上盘1外侧，使用对接头6与吸附盘5对接，配合吸附效果，可以牢牢抓住对接头6，减少外界环境污染，同时防止三根连接线8过于松散凌乱的问题；当对接头6在拉扯进入到对接管4时，弧形的限制片15不会妨碍对接管4的进入，完全进入后，限制片15会卡入卡槽7中，可以起到一个卡扣效果，让那个对接头6无法向外移动，进一步保证了三个对接头6维持在三个对接管4处，让线路有序排布的效果；配合对接头6的结构设置，只需将外界线路***到对接头6中，此时将对接头6最外侧的边缘向内按压，使其凹陷，用形变的对接头6边缘将外界线路抓住，也可以直接线对接头6中点入加热的焊锡，再与外界电路对接，从而保证了通电的稳定性，而金属块可以提高抓住外界线头的效果；工作时，配合连接线8的设置，用于传导电路的传导线22呈螺旋状位于保护套21内侧，使得外界对连接线8的拉扯和挤压都会作用在保护套21外侧，不会对传导线22造成较大的影响，有效的减少了线路受损的问题。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：包括上盘（1）和下盘（9），所述上盘（1）和下盘（9）通过螺栓固定连接，所述上盘（1）的底面呈开口设置，所述下盘（9）的顶面上开设有对接槽（11），所述对接槽（11）用于放置IGBT模块，所述下盘（9）的外侧开设有贯穿至另一侧的散热槽（3），所述散热槽（3）的内侧固定安装有散热板（10），所述上盘（1）的顶面上设置有三个对接组件，所述对接组件用于连接外界电路和IGBT模块；

所述对接组件包括三个传导片（13），所述传导片（13）为金属材料，所述传导片（13）的外侧固定连接有连接线（8），所述上盘（1）的顶面上固定安装有三个对接管（4），所述连接线（8）远离传导片（13）的一端穿过上盘（1）内部和对接管（4）的内侧，且连接线（8）远离传导片（13）的一端固定连接有对接头（6），所述上盘（1）的内侧设置有动力组件，所述动力组件用于收卷连接线（8）；

所述动力组件包括拨动盘（17），所述上盘（1）的内侧固定安装有卡环（14），所述卡环（14）的截面呈弯折状，所述拨动盘（17）位于卡环（14）和上盘（1）之间，贯穿所述卡环（14）和拨动盘（17）的外侧均开设有三组孔洞，所述上盘（1）的内部开设有三组滑槽（16），所述连接线（8）穿过卡环（14）与拨动盘（17）的孔洞，同时也穿过上盘（1）内部的滑槽（16），所述上盘（1）的外侧开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内侧转动连接有拨盘（2），所述拨盘（2）的外侧与拨动盘（17）的外侧活动贴合。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述上盘（1）和下盘（9）的横截面均呈椭圆形设置，所述拨动盘（17）呈椭圆环形设置，所述拨动盘（17）为弹性塑胶材料，三个所述对接管（4）在上盘（1）外侧边缘呈等距排布。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述拨动盘（17）的外侧设置有若干个单向片（18），若干个所述单向片（18）呈等距环形排布，所述单向片（18）的一端与拨动盘（17）的外侧固定连接，所述单向片（18）呈弧形设置，所述上盘（1）的内侧壁上固定安装有若干个挡块，所述挡块呈弧形设置，所述挡块与单向片（18）外侧活动贴合。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述拨动盘（17）的内部固定安装有添加环（19），所述添加环（19）为弹性金属材料，所述添加环（19）的外侧固定连接有若干个插片（20），所述插片（20）位于单向片（18）的内侧。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述上盘（1）的顶面上固定安装有三个吸附盘（5），所述吸附盘（5）的顶面开设有圆形的下凹槽，所述对接头（6）为金属材料，所述吸附盘（5）为磁石材料。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述对接头（6）的外侧开设有环形的卡槽（7），所述对接管（4）的内侧壁上固定安装有两个对称设置的限制片（15），所述限制片（15）呈弧形设置，且限制片15为弹性材料。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述对接头（6）呈圆台状，且端部为开口设置，所述对接头（6）远离连接线（8）一端的宽度比靠近连接线（8）的一端宽，所述对接头（6）远离连接线（8）一端的抗弯能力比靠近连接线（8）的一端抗弯能力弱，所述对接头（6）的内侧壁上固定安装有若干个金属块，所述金属块的端部呈圆滑过度设置。

8.根据权利要求7所述的一种IGBT模块的封装结构，其特征在于：所述连接线（8）包括传导线（22），所述传导线（22）呈螺旋状，所述传导线（22）的外侧套接有保护套（21），所述保护套（21）与传导线（22）之间存在缝隙。