CN115632002B - 一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏,封装方法简单,封装得到的mini LED显示屏具有低翘曲、高墨色一致性的特点。使用本发明的封装方法封装1mm厚度、不同尺寸的PCB基板的翘曲度在20‰‑60‰之间;针对统一规格,不同批次间的胶膜透过率差异在2%以内。在实际封装应用时,使用的环氧胶膜可以根据客户端的需求裁切为不同的尺寸,可用于不同型号的mini LED显示屏的封装。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域,具体涉及一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏。
背景技术
Mini LED显示屏拥有无缝拼接、高亮度范围可调、色彩还原度高、显示均匀性和一致性好、能耗低、寿命长等优势。在现有的mini LED显示屏的封装方法中,COB因其减少了传统的固晶工艺,使得整个显示屏可以往轻薄化方向发展。基于这个封装特性,COB封装一直以来受到人们的广泛关注,而迄今为止,模压法仍然是目前主流的方法。COB封装主要采用液态环氧胶水和有机硅胶膜封装材料。
中国专利CN104269491A公开了一种LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构,其通过将荧光粉分散在薄膜中进行光转换,使用薄膜层在荧光粉层外层,加热融化后对LED芯片形成包裹,但是该方案存在薄膜与基板的粘结性不好的问题。中国专利CN212570995U公开了一种LED显示屏,该LED显示屏包括PCB基板以及均匀分布在PCB基板的正面上的若干LED发光芯片组件,有效解决现有COB封装的LED显示屏的吸潮问题及墨色一致性问题。但是由于现有封装主要使用的胶膜材料中,液态环氧胶水固化后应力大容,有机硅胶膜易出现封装体表面开裂、与基板剥离等,通过现有封装方法及封装材料得到的MiniLED显示屏存在翘曲度高、显示屏显色一致性差的问题。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种低翘曲的mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1称取环氧树脂和溶剂,将环氧树脂加入到溶剂中,密封容器;将上述盛有树脂、溶剂混合物的容器置于搅拌器中,搅拌2-10min,然后取出回温至室温,循环上述搅拌、回温的操作8-12次,即得环氧树脂溶液;
S2将色浆、改性环氧树脂、抗氧剂、消泡剂、含有至少一个苯环的酸酐化合物、三配位磷化合物加入环氧树脂溶液中,搅拌5-10min,配置成液态环氧胶水;采用涂覆的方法将环氧胶水制成环氧胶膜;
S3将环氧胶膜置于45-55℃的真空烘箱中,在真空条件下烘烤2-4 h,得到半固化热熔型环氧胶膜;
S4将步骤S3中制得的半固化热熔型环氧胶膜裁切后,放置于固定在模具上的miniLED基板上;
S5将步骤S4中的模具连同基板置于真空压合机中,在90-110 ℃下真空压合封装在mini LED基板上;
S6将压合后的半固化热熔型环氧胶膜与基板置于145-155℃烘箱中再次固化3-5h,即可封装完毕得到所述mini LED显示屏;
所述步骤S2中,环氧胶膜的厚度为100-300μm;
所述步骤S2中,将液态环氧胶水置于(-100)KPa -(-95)KPa的真空条件下处理1-2min。
通过限定固化温度和压合温度等条件,使得环氧规模与mini LED基板有效粘接,封装的mini LED显示屏具有高稳定性和可靠性。
优选的,所述步骤S2中,按重量份计,包括色浆15-23份、改性环氧树脂 35-45份、抗氧剂 0.5-1.5份、消泡剂1-3份、含有至少一个苯环的酸酐化合物75-90份、三配位磷化合物0.1-1份、环氧树脂溶液70-90份。
优选的,所述色浆为炭黑与改性环氧树脂混合;所述炭黑与改性环氧树脂的质量比为1:10-100。
优选的,所述色浆的制备方法包括如下步骤:
将炭黑加入改性环氧树脂中,搅拌得色素树脂溶液,将色素树脂溶液置于搅拌器中,在180-230rpm下搅拌,即得色浆。
优选的,所述色浆制备过程中,可取出0.03-0.07g的色浆放置载玻片上,盖上盖玻片,在显微镜下观察,若炭黑分散均匀,则制备完成。
为了使色素炭黑稳定地存在于改性环氧树脂中,优选的,所述改性环氧树脂在40-60℃时的粘度为20000~50000 mPa·s。
发明人发现,在进行mini LED封装时,如果色素炭黑无法均匀的分散在树脂材料中,会导致制备的mini LED显示屏显色不均,墨色一致性差,影响产品的实际使用。本发明的mini LED封装方法,先将炭黑进行预分散处理制得色浆,使其均匀的分散在树脂材料中。特别当使用的改性环氧树脂粘度为20000~50000 mPa·s时,具有最好的封装效果,制得mini LED显示屏具有高度墨色一致性。发明人分析,当树脂粘度过低时,炭黑虽然能快速分散,但是由于粘度低、流动性较大,导致色浆放置后其稳定性不好,出现团聚沉淀等问题,当将其再与其他成分制成环氧胶膜时,就会导致色素在体系中分散不均匀,从而导致miniLED显示屏显色不均;但是若粘度过高,色素在树脂中分散后,能有效保持其稳定性,但是高粘度的树脂制备的色浆,在制备环氧胶膜时,色浆又会在体系中的分散性不好,同样会影响mini LED的显色均匀性。并且无法制备得到表干的环氧胶膜,导致无法进行无透明胶的mini LED封装。
优选的,所述改性环氧树脂为聚二丁烯改性环氧树脂。所述改性环氧树脂购于络合高新材料(上海)有限公司,型号为EPP-175。
优选的,所述步骤S1中的环氧树脂溶液中环氧树脂和溶剂的质量比为1:0.8-1.2。
为了更好的降低胶膜的收缩率,降低翘曲程度,优选的,所述步骤S1中的环氧树脂为双酚A类环氧树脂,所述环氧树脂的分子量为7000-25000 Da。
优选的,所述环氧树脂选自陶氏DER 667-20、DER 667E、DER 669-20中的一种。
发明人发现,在mini LED封装时,由于材料的内部材料的应力等因素,会导致封装时基板出现明显的翘曲,影响mini LED的成品质量。发明人在实验中发现,当在环氧胶膜中同时添加特定的环氧树脂,特别是使用分子量为7000-25000 Da的双酚A类环氧树脂时,能有效解决封装时的基板明显翘曲的问题,并具有高度的墨色一致性。并且与基板的粘接性好,封装得到的mini LED显示屏具有更高的可靠性,经久耐用。
优选的,所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮中的一种。
优选的,所述消泡剂为有机硅消泡剂。
进一步优选的,所述消泡剂为毕克024、毕克A535、一化工A535中的一种。
优选的,所述抗氧剂为酚类抗氧剂。
进一步优选的,所述抗氧剂为巴斯夫抗氧剂1010、抗氧剂300、抗氧剂1076中的一种。
优选的所述三配位磷化合物为三苯基膦三配位磷化合物、三丁基膦中的一种。
所述含有至少一个苯环的酸酐化合物为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐中的一种。
本发明的封装方法使用的环氧胶膜材料,在45-55℃烘烤时,能够快速固化,形成表干的效果。现有技术中,当环氧胶膜固化时,通常需要控制固化速率和固化程度之间的平衡,若固化速率较快,会导致材料内部交联不完全,影响材料的使用。而本发明中,增大含有至少一个苯环的酸酐化合物的用量,使材料快速固化,达到表干效果,配合封装方法的不同温度多步固化,制得的mini LED显示屏可靠性高。并且,发明人发现,使用本发明所述的酸酐化合物,能使固化周期变长,能使表干状态有效保持,更易于封装过程的操作。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
(1)本发明的mini LED显示屏的封装方法,封装方法简单,封装得到的mini LED显示屏具有低翘曲、高墨色一致性的特点。使用本发明的封装方法封装的1mm厚度、不同尺寸的PCB基板的翘曲度在20‰-60‰之间;不同批次间的胶膜透过率差异在2%以内。
(2)本发明进行mini LED显示屏封装过程中,通过设定特定的固化温度和压合时间等条件,配合特定的半固化热熔型环氧胶膜使用,将环氧胶膜与基板压合时环氧胶膜为表干状态,更易于环氧胶膜与mini LED基板的粘结,两者压合后进行进一步的固化粘结,封装的mini LED显示屏具有更好的稳定性、可靠性。
(3)使用本发明的封装方法在实际封装应用时,使用的环氧胶膜可以根据客户端需求裁切为不同的尺寸,可用于不同型号的mini LED显示屏的封装。
附图说明
图1 为本发明实施例1所述的环氧胶膜与mini LED基板的位置放置图;
图2 为本发明实施例1所述的环氧胶膜与mini LED基板压合步骤的位置放置示意图;
图3为本发明实施例1所述的mini LED显示屏结构图。
1-环氧胶膜,2-PET离型膜,3-mini LED基板,4-上加热板(橡胶气囊),5-下加热板(不锈钢平台)。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例
实施例1
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体步骤如下:
将色素炭黑制成炭黑色浆:分别称取1.00g色素炭黑和100.00g聚丁二烯改性环氧树脂溶液,将色素炭黑倒入聚丁二烯改性环氧树脂中,首先采用手搅的方式将炭黑初步分散到树脂中,然后将初分散的树脂炭黑色浆置于搅拌器中,在200rpm的转速下连续搅拌30min。取出0.05g左右的色浆放置载玻片上,盖上盖玻片,在显微镜下观察,若炭黑分散均匀,则制备完成。
S1、分别称取40.00g陶氏DER667-20环氧树脂和40.00g丁酮,将树脂加入到溶剂中,立刻密封容器;将上述盛有树脂、溶剂混合物的容器置于搅拌器中,在1500rpm的转速下搅拌3min,然后取出回温至室温;按照上述搅拌、回温的操作连续循环10次,制成环氧树脂溶液。
S2、取出20.20g色浆置于步骤1的环氧树脂溶液中,再加入40.00g 聚丁二烯改性环氧树脂,1.50g毕克024,1.00g巴斯夫抗氧剂1010,0.50g 三苯基膦,82.50g甲基四氢苯酐;首先采用手动搅拌的方式混合1min,然后将其置于在600rpm的转速下搅拌5min,最后在-98KPa的真空度下处理1min,获得液态环氧胶水;采用涂布机涂覆的方式将环氧胶膜1涂覆于PET离型膜2上,制备厚度为200um的环氧胶膜。
S3、将步骤4制得的环氧胶膜置于50℃的真空烤箱中,在-95KPa的真空下,连续烘烤3h,得到半固化热熔型环氧胶膜。
S4、将环氧胶膜1裁切成150*200mm的尺寸,放置于固定在模具上的mini LED基板3上。
S5、将步骤S4中的模具连同基板置于真空压合机中,上加热板(橡胶气囊)4位于环氧胶膜上方,下加热板(不锈钢平台)5位于mini LED基板3下方,在100℃下压合5min,将胶膜封装在mini LED基板上。
S6、将压合完的基板置于150℃的烘箱中,连续烘烤4h,即可封装完毕,得所述miniLED显示屏。
所述改性聚丁二烯改性环氧树脂购于络合高新材料(上海)有限公司,型号为EPP-175。
实施例2
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述炭黑在质量为10g。
实施例3
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述涂覆的环氧胶膜的厚度为130μm。
实施例4
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述环氧胶膜裁切成250*200mm的尺寸。
对比例1
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述聚二丁烯改性环氧树脂换为南亚128环氧树脂,购于南亚电子材料(昆山)有限公司环氧树脂厂。
对比例2
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述步骤S3中,真空烤箱的温度设置为30℃。
对比例3
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述步骤S5中压合温度为145℃。
对比例4
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述步骤S2中液态环氧胶水未进行真空处理。
对比例5
本实施例提供一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其具体实施方式同实施例1,与实施例1的区别在于,所述甲基四氢苯酐为60份。
性能测试
测试方法如下:
1、翘曲度测试:
(1)将大理石平台支架数显测厚规调整到合适位置;
(2)将封装后的基板放在大理石平台上,先测出基板的中心最低位置H0;
(3)采用玻璃棒临时按压住基板的最低位置后,用厚度规测出翘曲的最高位置H1;
(4)最大的翘曲角高度H=H1-H0。
(5)采用钢尺测量基板的长度a和宽度b,计算出对角线为:
(6)翘曲度为W=H/D*100%
2、透过率测试
(1)取3批,每批随机取3片胶膜,将其裁切成2*4cm;
(2)将裁切后的胶固定于紫外可见分光光度计的样品池上;
(3)测试胶膜在450nm时的透过率,计算(1)中9片胶膜的最大透过率差值。
将实施例1-4、对比例1-4封装得到的mini LED显示屏进行翘曲度、透过率测试,得到测试结果如下表1。
表1
Claims (10)
1.一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1将环氧树脂加入到溶剂中,密封容器;将上述容器置于搅拌器中,搅拌2-10min,然后取出回温至室温,循环上述搅拌、回温的操作8-12次,即得环氧树脂溶液;
S2将色浆、改性环氧树脂、抗氧剂、消泡剂、含有至少一个苯环的酸酐化合物、三配位磷化合物加入环氧树脂溶液中,搅拌5-10min,配置成液态环氧胶水;采用涂覆的方法将环氧胶水制成环氧胶膜;
S3将环氧胶膜置于45-55℃的真空烘箱中,在真空条件下烘烤2-4 h,得到半固化热熔型环氧胶膜;
S4将步骤S3中制得的半固化热熔型环氧胶膜裁切后,放置于固定在模具上的mini LED基板上;
S5将步骤S4中的模具连同基板置于真空压合机中,在90-110 ℃下真空压合封装在mini LED基板上;
S6将压合后的半固化热熔型环氧胶膜与基板置于145-155℃烘箱中再次固化3-5h,即可封装完毕所述mini LED显示屏;
所述步骤S2中,环氧胶膜的厚度为100-300μm;
所述步骤S2中,将液态环氧胶水置于(-100)KPa-(-95)KPa的真空条件下处理1-2min。
2.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述步骤S2中,按重量份计,包括色浆15-23份、改性环氧树脂 35-45份、抗氧剂 0.5-1.5份、消泡剂1-3份、含有至少一个苯环的酸酐化合物75-90份、三配位磷化合物0.1-1份、环氧树脂溶液70-90份。
3.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述色浆为炭黑与改性环氧树脂混合;所述炭黑与改性环氧树脂的质量比为1:10-100。
4.根据权利要求3所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述色浆的制备方法包括如下步骤:
将炭黑加入改性环氧树脂中,搅拌得色素树脂溶液,将色素树脂溶液置于搅拌器中,在180-230rpm下搅拌,即得色浆。
5.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述改性环氧树脂在20-50℃时的粘度为20000~50000 mPa.s。
6.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述步骤S1中的环氧树脂溶液中环氧树脂和溶剂的质量比为1:0.8-1.2。
7.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述步骤S1中的环氧树脂为双酚A类环氧树脂,所述环氧树脂的分子量为7000-25000 Da。
8.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法,其特征在于,所述三配位磷化合物为三苯基膦三配位磷化合物、三丁基膦中的一种。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述的封装方法制备的显示屏。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235164A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子を封止して得られる片面封止型半導体装置 |
CN101831143A (zh) * | 2010-05-06 | 2010-09-15 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 |
CN105907348A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米氮化铝改性的复合环氧灌封胶 |
CN105950091A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-21 | 蚌埠市正园电子科技有限公司 | 一种led显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶 |
CN106244069A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-12-21 | 宜兴市普利泰电子材料有限公司 | 一种汽车电容用环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN110808244A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-18 | 长春希龙显示技术有限公司 | 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法 |
CN112877008A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法 |
WO2022007584A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
CN115260958A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-01 | 厦门理工学院 | 一种Micro-LED用封装胶的制备工艺 |
CN115447033A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-12-09 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235164A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子を封止して得られる片面封止型半導体装置 |
CN101831143A (zh) * | 2010-05-06 | 2010-09-15 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 |
CN105907348A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米氮化铝改性的复合环氧灌封胶 |
CN105950091A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-21 | 蚌埠市正园电子科技有限公司 | 一种led显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶 |
CN106244069A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-12-21 | 宜兴市普利泰电子材料有限公司 | 一种汽车电容用环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN110808244A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-18 | 长春希龙显示技术有限公司 | 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法 |
WO2022007584A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
CN112877008A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法 |
CN115447033A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-12-09 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用 |
CN115260958A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-01 | 厦门理工学院 | 一种Micro-LED用封装胶的制备工艺 |
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