CN115629496A - 一种背光模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置。背光模组包括：发光基板，包括衬底基板和设置在衬底基板上的多个发光元件；光扩散层，位于发光基板的出光侧，光扩散层包括基材本体以及设置在基材本体的朝向发光基板一侧的多个凹槽，多个凹槽与多个发光元件一一对应，发光元件嵌入凹槽中。本公开实施例的技术方案，可以实现光扩散层与发光基板的精准对位，避免搬运过程中光扩散层和发光基板产生相对移动，保护了对位精度，降低了操作难度。

Description

一种背光模组及其制备方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
液晶显示装置需要采用背光模组，背光模组可以采用发光二极管(LED)芯片作为光源。现有技术中，采用玻璃扩散板的LED背光模组时，存在玻璃扩散板与LED芯片对位困难的问题。
发明内容
本公开实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种背光模组，包括：
发光基板，包括衬底基板和设置在衬底基板上的多个发光元件；
光扩散层，位于发光基板的出光侧，光扩散层包括基材本体以及设置在基材本体的朝向发光基板一侧的多个凹槽，多个凹槽与多个发光元件一一对应，发光元件嵌入凹槽中。
在一些实施例中，光扩散层还包括设置在基材本体的朝向发光基板一侧的透光层，凹槽设置在透光层的朝向发光基板一侧的表面。
在一些实施例中，发光基板还包括设置在衬底基板的朝向发光元件一侧表面的多个保护凸起，多个保护凸起与多个发光元件一一对应，保护凸起覆盖发光元件，保护凸起嵌入凹槽中。
在一些实施例中，凹槽的表面形状与保护凸起的表面形状相匹配，保护凸起的表面与凹槽的表面相贴合。
在一些实施例中，凹槽的表面包括第二平面部和第二侧面部，所示第二平面部位于凹槽的底部，第二侧面部连接在第二平面部的边缘与凹槽的开口边缘之间，第二侧面部为倾斜平面或凹陷的曲面。
在一些实施例中，
平坦部的直径范围为0.2mm～0.3mm；和/或，
凹槽的开口的直径大于2.5mm。
在一些实施例中，凹槽的深度小于0.5mm。
在一些实施例中，基材本体的材质包括玻璃，透光层为透明胶层。
在一些实施例中，光扩散层还包括反射层，反射层包括多个反射图案，多个反射图案与多个凹槽一一对应，反射层设置在基材本体的朝向发光基板的一侧表面或者设置在基材本体的背离发光基板的一侧表面。
在一些实施例中，光扩散层还包括匀光层，匀光层位于基材本体的背离发光基板的一侧。
作为本公开实施例的第二个方面，本公开实施例提供一种背光模组的制备方法，包括：制备发光基板和光扩散层；将发光基板和光扩散层对位组装；
其中，发光基板包括衬底基板和设置在衬底基板上的多个发光元件，以及设置在基材本体的朝向发光元件一侧多个保护凸起，多个保护凸起与多个发光元件一一对应，保护凸起覆盖发光元件；
制备光扩散层包括：
在基材本体的一侧形成透光层；
在透光层的背离基材本体的一侧表面形成多个凹槽；
将发光基板和光扩散层对位组装，包括：
将光扩散层与发光基板相对设置，使得多个凹槽朝向多个保护凸起；将多个保护凸起一一对应地嵌入多个凹槽中。
作为本公开实施例的第三个方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开任一实施例中的背光模组，还包括显示面板，显示面板位于光扩散层的背离发光基板的一侧。
本公开实施例的技术方案，可以实现光扩散层与发光基板的精准对位，避免搬运过程中光扩散层和发光基板产生相对移动，保护了对位精度，降低了操作难度。
上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
图1为相关技术中一种背光模组的结构示意图；
图2为本公开一实施例中背光模组组装前的结构示意图；
图3为本公开一实施例中背光模组组装后的结构示意图；
图4为本公开一实施例中反射图案的平面结构示意图；
图5为本公开另一实施例中光扩散层的截面示意图；
图6为一个实施例中凸形模具的结构示意图；
图7为本公开一实施例中显示装置的结构示意图。
附图标记说明：
10、发光基板；11、衬底基板；12、发光元件；13、保护胶层；14、保护凸起；141、第一平面部；142、第一侧面部；20、光扩散层；21、基材本体；22、反射图案；23、匀光层；24、透光层；240、凹槽；241、第二平面部；242、第二侧面部。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例，不同的实施例在不冲突的情况下可以任意结合。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
本公开中的发光二极管芯片(LED芯片)可以为次毫米发光二极管(Mini LightEmitting Diode，简称Mini LED)芯片，或者，可以为微型发光二极管(Micro LightEmitting Diode，简称Micro LED)芯片。
对于Mini LED产品来说，背光模组中相邻LED之间的间距(Pitch)的大小决定着画面Mura(画面出现的不规则的明暗条纹)，要解决画面Mura，需要增加空气层和扩散板，这样就会增加背光模组的厚度。采用玻璃扩散板，可以实现超薄设计。
在进行背光模组设计时，如果采用空气层和匀光膜的方式，可以解决LED大间距带来的画面Mura问题，但是会增加模组的厚度。在采用相同的LED Pitch的情况下，如果采用玻璃扩散板，可以降低模组厚度。
采用玻璃扩散板，在组装的过程中，要求玻璃扩散板上的图案与LED精准对位，否则无法获得较好的匀光效果。但是，现有技术中存在玻璃扩散板与发光基板上LED对位困难的问题。
图1为相关技术中一种背光模组的结构示意图。如图1所示，发光基板10包括衬底基板11和设置在衬底基板11上的多个发光元件12，发光元件12可以为LED芯片。发光基板10还包括覆盖在发光元件12上的保护胶层13，保护胶层13的上表面为平坦表面。光扩散层20包括基材本体21、反射层和匀光层23，反射层包括多个反射图案22，多个反射图案22与多个发光元件12一一对应。反射层位于基材本体21背离发光基板10的一侧，匀光层23位于反射层背离基材本体21的一侧并覆盖反射层。
在光扩散层20与发光基板10组装过程中，需要实现反射层中的反射图案与LED芯片的精准对位，否则很难获得良好的匀光效果。但是，在实际组装过程中，由于切割公差、LED芯片打件公差、图案制作公差等，采用现有的对位方式很难实现反射层中的图案与LED芯片的精准对位。并且，即使对位符合要求，在产品搬运过程中，光扩散层20容易发生移动，破坏对位效果，从而加大了操作难度。
图2为本公开一实施例中背光模组组装前的结构示意图，图3为本公开一实施例中背光模组组装后的结构示意图。在一种实施方式中，如图2所示，背光模组可以包括发光基板10和光扩散层20。其中，发光基板10包括衬底基板11和设置在衬底基板11上的多个发光元件12。光扩散层20位于发光基板10的出光侧，光扩散层20包括基材本体21以及设置在基材本体21的朝向发光基板10一侧的多个凹槽240。多个凹槽240与多个发光元件12一一对应，发光元件12嵌入凹槽240中。
图1所示的相关技术中，在组装光扩散层20和发光基板10时，采用边对位的方式，无法实现精准对位。
本公开实施例的背光模组，光扩散层20中的多个凹槽240与多个发光元件12一一对应，发光元件12嵌入凹槽240中，从而，在组装光扩散层20和发光基板10时，可以将多个凹槽240与多个发光元件12一一对应，并将发光元件12嵌入凹槽240中，从而实现光扩散层20与发光基板10的精准对位。并且，在背光模组组装完成后，发光元件12嵌入凹槽240中可以使得发光元件12与凹槽240相互限位，避免搬运过程中光扩散层20和发光基板10产生相对移动，保护了对位精度，降低了操作难度。另外，发光元件12嵌入凹槽240中，可以减小发光基板10与光扩散层20之间的间距，有利于实现背光模组的轻薄设计。
示例性地，发光元件12可以为LED芯片。
示例性地，基材本体21的材质包括玻璃，例如，基材本体21可以为玻璃。
在一种实施方式中，如图2和图3所示，光扩散层20还可以包括透光层24，透光层24设置在基材本体21的朝向发光基板10的一侧，凹槽240设置在透光层24的朝向发光基板10一侧的表面。这样的结构，可以在透光层24的朝向发光基板10一侧的表面上形成凹槽240，不需要在基材本体21的下表面上形成凹槽240，降低了凹槽240的加工难度。将凹槽240的承载层设置为透光层24，可以避免对发光元件12光线的影响。
在一个实施例中，透光层24可以为透明胶层，这种材质的透光层24比较容易制备，而且比较容易在透明胶层上形成凹槽240，降低了凹槽240的加工难度，降低成本。
在一种实施方式中，如图2和图3所示，发光基板10还包括设置在衬底基板11的朝向发光元件12一侧表面的多个保护凸起14，多个保护凸起14与多个发光元件12一一对应。保护凸起14覆盖发光元件12，保护凸起14嵌入凹槽240中，使得发光元件12也嵌入凹槽240中。
这样的结构，保护凸起14可以对发光元件12起到保护作用，并且，保护凸起14的尺寸比发光元件12尺寸更大，当保护凸起14嵌入凹槽240中后，保护凸起14与凹槽240可以更好地形成相互限位，提高背光模组的结构牢固性。
示例性地，保护凸起14的材质可以包括硅胶。
在一种实施方式中，如图2和图3所示，凹槽240的表面形状与保护凸起14的表面形状相匹配，从而，在保护凸起14嵌入凹槽240中后，保护凸起14的表面可以与凹槽240的表面相贴合。从而，保护凸起14与凹槽240之间可以更好地相互限位，避免背光模组在搬运过程中，光扩散层20与发光基板10产生相对移动。
在一种实施方式中，如图2所示，保护凸起14的表面包括第一平面部141以及第一侧面部142，第一侧面部142可以为倾斜平面或向外凸出的曲面。对应地，凹槽240的表面可以包括第二平面部241和第二侧面部242，第二平面部241位于凹槽240的底部，第二侧面部242连接在第二平面部241的边缘与凹槽240开口边缘之间，第二侧面部242为倾斜平面或凹陷的曲面。从而，在保护凸起14嵌入凹槽240中后，第一平面部141与第二平面部241贴合，第一侧面部142与第二侧面部242贴合，保护凸起14和凹槽240在平行于衬底基板11的方向和垂直于衬底基板11方向均相互限位，实现了保护凸起14和凹槽240相互之间的X、Y、Z三轴方向的限位。
需要说明的是，侧面部为倾斜平面，应当理解为，侧面部的截面边缘为直线。第一侧面部142为向外凸出的曲面，应当理解为，第一侧面部142的截面边缘为外凸的曲线。第二侧面部242为凹陷的曲面，应当理解为，第二侧面部242的截面边缘为凹陷的曲线，如图2所示。
图2和图3中只是示意性地示出了一个实施例中保护凸起14和凹槽240的表面形状。可以理解的是，保护凸起14和凹槽240的形状并不限于图2和图3中的形状。保护凸起14的表面形状可以根据需要设置，例如，保护凸起14的表面形状可以为球面形曲面或圆台形，只要凹槽240的表面形状与保护凸起14的表面形状相匹配即可。
在一种实施方式中，如图2所示，第二平面部241的形状可以为圆形，第二平面部241的直径D1的尺寸范围可以为0.2mm～0.3mm(包括端点值)。例如，第二平面部241的直径D1可以为0.2mm、0.25mm或0.3mm。
在一个实施方式中，凹槽240的开口形状可以为圆形。凹槽240的开口的直径D2可以大于2.5mm。示例性地，凹槽240的开口的直径D2可以为2.7mm。
在一个实施方式中，凹槽240的深度小于或等于0.5mm。这样不会增大背光模组的厚度。
在一个实施例中，如图2所示，透光层24的厚度可以小于或等于衬底基板11与基材本体21之间的距离，这样的透光层24不会额外增加背光模组的厚度。
在一种实施方式中，光扩散层20还包括反射层，反射层包括多个反射图案22，反射图案22用于对照射到反射图案22上的光线进行反射。多个反射图案22与多个凹槽240一一对应。示例性地，反射图案22的中心与凹槽240的中心重合。
图4为本公开一实施例中反射图案的平面结构示意图。在一个实施例中，如图4所示，反射图案22可以包括多个子凸起221，相邻子凸起221之间的间隙从反射图案22的中心朝向边缘逐渐增大。从图4可以看出，位于反射图案22中部的相邻两个子凸起221的间隙小于位于边缘的相邻两个子凸起221的间隙。
示例性地，子凸起221的尺寸可以从反射图案22的中心朝向边缘逐渐减小。
如图4所示结构的反射图案22，可以降低背光模组与发光元件12正对位置的亮度，使得发光元件12发出的光线在照射到反射图案22后更好地向周围反射并扩散，提高匀光效果。并且，位于反射图案22中部的相邻子凸起221之间存在一定间隙，当子凸起221材质的反射率过大时，发光元件12发出的光线可以通过间隙出射，避免背光模组在与发光元件12正对位置出现暗点。
示例性地，多个子凸起221可以在基材本体21的表面呈阵列式排布，或者呈周期性阵列排布，或者呈其它状态排布。例如，多个子凸起221可以自反射图案22的中心到边缘呈密度逐渐减小的方式设置。
多个子凸起221中，各个子凸起221的形状、厚度可以相同，也可以不相同。
在一种实施方式中，子凸起221在衬底基板11上的正投影形状可以为圆形。
示例性地，子凸起221在衬底基板11上的正投影尺寸可以为发光元件12在衬底基板11上的正投影尺寸的0.05倍～1倍。示例性地，子凸起221在衬底基板11上的正投影尺寸可以根据匀光需求进行调整。示例性地，如果发光元件12在衬底基板11上的正投影为正方形，那么，子凸起221在衬底基板11上的正投影尺寸可以为发光元件12在衬底基板11上的正投影边长的尺寸的0.05倍～1倍；如果发光元件12在衬底基板11上的正投影为长方形，那么，子凸起221在衬底基板11上的正投影尺寸可以为发光元件12在衬底基板11上的正投影短边的尺寸的0.05倍～1倍。
示例性地，可以通过印刷、喷墨打印或压印工艺在基材本体21的表面形成反射图案22，反射图案22的材料可以与基材本体21的材料相同或不相同。或者，可以对基材本体21的朝向发光元件12一侧的表面进行加工，去除一部分材料来形成反射图案22。
反射图案22通过对照射到反射图案22上的光线进行反射，可以对光线进行匀光。通过控制反射图案22的厚度和密度可以控制匀光效果。
在一个实施例中，反射层设置在基材本体21的背离发光基板10的一侧表面，如图2和图3所示。示例性地，可以在基材本体21的远离发光基板10的一侧表面，通过印刷、喷墨打印或压印工艺在基材本体21的表面形成反射图案22。
在一种实施方式中，光扩散层20还可以包括匀光层23，匀光层23位于基材本体21的背离发光基板10的一侧。匀光层23可以对光线进一步匀光，提供背光模组的出光均匀性。
在一个实施例中，如图2和图3所示，在反射层设置在基材本体21的背离发光基板10的一侧表面的情况下，反射层可以位于匀光层23和基材本体21之间，匀光层23不仅可以起到匀光的作用，而且还对反射图案22起到保护作用。
示例性地，匀光层23的材质可以包括有机物。例如，匀光层23可以为塑料扩散膜。
在图2和图3所示实施例中，凹槽240的深度可以与透光层24的厚度相同。
在一个实施例中，匀光层23可以包括透明基材层以及位于透明基材层中的扩散粒子。这样的匀光层23具有很好的匀光效果。透明基材的具体材质可以根据需要选择。扩散粒子的粒径尺寸、形状可以根据需要进行设置。
示例性地，可以在基材本体21的形成有反射图案22的一侧表面涂覆掺杂有扩散粒子的透明基材薄膜，从而形成匀光层23。
示例性地，匀光层23可以为塑料扩散膜。可以在基材本体21的形成有反射图案22的一侧表面贴附塑料扩散膜。
图5为本公开另一实施例中光扩散层的截面示意图。在一个实施例中，如图5所示，反射层设置在基材本体21的朝向发光基板10的一侧表面，反射层位于基材本体21和透光层24之间，透光层24可以对反射图案22起到保护作用。
示例性地，如图5所示，透光层24的厚度可以大于凹槽240的深度与反射图案22的厚度之和，以避免反射图案22通过凹槽240暴露出来，透光层24可以对反射图案22起到保护作用。
示例性地，可以在基材本体21的朝向发光基板10的一侧表面，通过通过印刷、喷墨打印或压印工艺在基材本体21的表面形成反射图案22。在基材本体21的形成有反射图案22的一侧表面形成透光层24。
本公开实施例还提供一种背光模组的制备方法，包括：
制备发光基板10和光扩散层20；将发光基板10和光扩散层20对位组装。
发光基板10包括衬底基板11和设置在衬底基板11上的多个发光元件12，以及设置在基材本体21的朝向发光元件12一侧多个保护凸起14，多个保护凸起14与多个发光元件12一一对应，保护凸起14覆盖发光元件12。
光扩散层20包括基材本体21和设置在基材本体21一侧的透光层24，透光层24的背离基材本体21的一侧表面设置有多个凹槽240，多个凹槽240与多个保护凸起14一一对应。
制备光扩散层20包括：在基材本体21的一侧形成透光层24；在透光层24的背离基材本体21的一侧表面形成多个凹槽240，多个凹槽240与多个保护凸起14一一对应。
将发光基板10和光扩散层20对位组装，包括：将光扩散层20与发光基板10相对设置，使得多个凹槽240朝向多个保护凸起14；将多个保护凸起14一一对应地嵌入多个凹槽240中。从而完成背光模组的组装。
这样的组装方式，通过将多个保护凸起14一一对应地嵌入多个凹槽240中，实现了光扩散层20与发光基板10的精准对位。
在一个实施例中，制备光扩散层20可以包括如下步骤：在基材本体21的一侧表面通过打印技术形成多个反射图案22；在反射图案22上贴附一层例如塑料扩散膜作为匀光层23，塑料扩散膜不仅可以匀光，还对反射图案22起到保护作用，防止反射图案22被划伤；采用印刷方式在基材本体21的另一侧表面制作一层例如透明胶层(例如透明硅胶层)作为透光层24，并对透光层24进行固化处理。采用凸形模具，如图6所示，图6为一个实施例中凸形模具的结构示意图，凸形模具上设置有多个与凹槽240表面形状相匹配的凸起240’，通过热压印工艺，将凸形模具上的凸起240’形状转印在透明胶层上，完成光扩散层20的制作。
将发光基板10和光扩散层20对位组装，包括：将光扩散层20与发光基板10相对设置，使得多个凹槽240朝向多个保护凸起14；将多个保护凸起14一一对应地嵌入多个凹槽240中。
在一个实施例中，可以在光扩散层20与发光基板10的边缘位置设置若干点密封胶，用来进一步固定光扩散层20和发光基板10，采用密封胶可以将光扩散层20与发光基板10进行粘结，进一步防止在产品搬运过程中光扩散层20与发光基板10产生相对移动。
本公开实施例中背光模组的制备方法，不仅可以实现光扩散层20与发光基板10的精准对位，而且光扩散层20与发光基板10的对位组装过程简单，容易操作，提高了产品品质，降低了成本。
图7为本公开一实施例中显示装置的结构示意图。本公开实施例还提供一种显示装置，显示装置包括本公开任一实施例中的背光模组，还包括显示面板30，如图7所示，显示面板30位于光扩散层20的背离发光基板10的一侧。背光模组为显示面板30提供背光。
示例性地，如图7所示，显示装置还可以包括设置在背光模组与显示面板30之间的光学膜材40。
示例性地，显示面板30可以为液晶面板，显示装置可以为液晶显示装置。
显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：
发光基板，包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个发光元件；
光扩散层，位于所述发光基板的出光侧，所述光扩散层包括基材本体以及设置在所述基材本体的朝向所述发光基板一侧的多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述发光元件一一对应，所述发光元件嵌入所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光扩散层还包括设置在所述基材本体的朝向所述发光基板一侧的透光层，所述凹槽设置在所述透光层的朝向所述发光基板一侧的表面。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光基板还包括设置在所述衬底基板的朝向所述发光元件一侧表面的多个保护凸起，多个所述保护凸起与多个所述发光元件一一对应，所述保护凸起覆盖所述发光元件，所述保护凸起嵌入所述凹槽中。
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的表面形状与所述保护凸起的表面形状相匹配，所述保护凸起的表面与所述凹槽的表面相贴合。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的表面包括第二平面部和第二侧面部，所示第二平面部位于所述凹槽的底部，所述第二侧面部连接在所述第二平面部的边缘与所述凹槽的开口边缘之间，所述第二侧面部为倾斜平面或凹陷的曲面。
6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，
所述平坦部的直径范围为0.2mm～0.3mm；和/或，
所述凹槽的开口的直径大于2.5mm。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的深度小于0.5mm。
8.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述基材本体的材质包括玻璃，所述透光层为透明胶层。
9.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述光扩散层还包括反射层，所述反射层包括多个反射图案，多个所述反射图案与多个所述凹槽一一对应，所述反射层设置在所述基材本体的朝向所述发光基板的一侧表面或者设置在所述基材本体的背离所述发光基板的一侧表面。
10.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光扩散层还包括匀光层，所述匀光层位于所述基材本体的背离所述发光基板的一侧。
11.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：制备发光基板和光扩散层；将所述发光基板和所述光扩散层对位组装；
其中，所述发光基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个发光元件，以及设置在所述基材本体的朝向所述发光元件一侧多个保护凸起，多个所述保护凸起与多个所述发光元件一一对应，所述保护凸起覆盖所述发光元件；
制备所述光扩散层包括：
在基材本体的一侧形成透光层；
在所述透光层的背离所述基材本体的一侧表面形成多个凹槽；
将所述发光基板和所述光扩散层对位组装，包括：
将所述光扩散层与所述发光基板相对设置，使得多个所述凹槽朝向多个所述保护凸起；将多个所述保护凸起一一对应地嵌入多个所述凹槽中。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的背光模组，还包括显示面板，所述显示面板位于所述光扩散层的背离所述发光基板的一侧。
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