CN115621732A - 一种信号收发装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种信号收发装置及其制作方法，所述信号收发装置包括：导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；第一基板，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；第二基板，固定在所述腔体的底部，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。所述天线与所述射频前端电路之间的距离较短，降低了信号在传输过程中的损耗。而且所述第一基板能够与所述导体盒形成屏蔽结构，不仅避免所述天线受到所述射频前端电路的干扰，还避免了所述射频前端电路受到外部电磁信号的干扰，增强了信号收发装置的抗干扰能力。

Description

一种信号收发装置及其制作方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，更具体的说，涉及一种信号收发装置及其制作方法。

背景技术

现有的微波信号收发装置中，在对信号接收处理时，通常采用放置在地面上的高增益反射面天线进行接收，然后通过电缆连接到射频前端电路进行下一步的信号处理，这无疑会带来较大的传输损耗。

为了降低传输损耗，在现有技术中，将射频前端电路和反射面天线的馈源装置使用单层或者多层介质板进行集成在一起，虽然降低了传输损耗，但是其封装性较差，并且在实际使用中容易受到电磁信号的干扰。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种信号收发装置及其制作方法，方案如下：

一种信号收发装置，包括：

导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；

第一基板，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；

第二基板，固定在所述腔体的底部，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第一基板与所述第二基板通过第三基板电连接，以使得所述射频前端电路与所述天线电连接。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第三基板垂直于所述第一基板和所述第二基板；

所述第三基板上具有差分微带线，所述差分微带线与所述天线电连接，所述差分微带线与所述射频前端电路电连接。

优选的，在上述信号收发装置中，所述天线包括：对称设置的第一天线信号线和第二天线信号线；

所述差分微带线包括：分别位于所述第三基板相反两侧的馈电信号线以及馈电地线；所述馈电信号线的一端与所述第一天线信号线电连接，另一端与所述射频前端电路电连接；所述馈电地线与所述第二天线信号线电连接。

优选的，在上述信号收发装置中，具有贯穿所述第一基板的矩形槽；

所述第三基板朝向所述第一基板的一端与所述矩形槽适配，能够插接固定在所述矩形槽内。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第一基板背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙，以形成天线信号线以及天线地线；

其中，所述镂空缝隙包括相对的第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙之间具有间距。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第一基板的中间区域具有贯穿所述第一基板的矩形槽，所述矩形槽用于连接固定并电连接馈电结构；

所述第一缝隙与所述第二缝隙基于所述矩形槽的延伸方向对称。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第一基板与所述第二基板通过第三基板电连接，所述第三基板具有与所述天线电连接的馈电信号线；

所述射频前端电路的端口包括：射频输入端，直流输入端和射频输出端；

所述射频输入端与所述馈电信号线电连接；所述射频输入端与所述直流输入端之间电连接有偏置电路；

所述射频输入端与所述射频输出端之间电连接有接地共面波导、匹配网络和滤波器组件；所述接地共面波导电连接在所述射频输入端与所述匹配网络之间，所述滤波器组件电连接在所述匹配网络与所述射频输出端之间。

优选的，在上述信号收发装置中，所述第一基板背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙，以形成所述天线的天线信号线以及天线地线；

所述天线信号线与所述射频前端电路电连接；

所述第一基板通过第一固定螺丝与所述导体盒固定，所述天线地线通过所述第一固定螺丝与所述导体盒电连接。

一种信号收发装置的制作方法，包括：

提供一导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；

在所述腔体的底部固定第二基板；

在所述腔体的开口覆盖固定第一基板；

其中，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

通过上述描述可知，本申请提供了一种信号收发装置及其制作方法，所述信号收发装置包括：导体盒，所述导体盒的内部具有腔体，第一基板，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；第二基板，固定在所述腔体的底部，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。所述第一基板直接覆盖在所述导体盒上，而所述第二基板位于所述导体盒内部，此时位于第一基板上的天线与位于第二基板上的射频前端电路之间的距离较短，极大地降低了信号在传输过程中的损耗。

而且所述第一基板能够与所述导体盒形成屏蔽结构，避免位于所述腔体外部的天线受到所述射频前端电路的干扰，同时避免所述射频前端电路受到外部电磁信号的干扰，增强了信号收发装置的集成效果以及抗干扰能力，所述信号收发装置能够适用于多种环境，适用范围更加广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种信号收发装置的结构示意图；

图2A为本申请实施例提供的一种第三基板的一个表面的俯视图；

图2B为本申请实施例提供的一种第三基板的另一个表面的俯视图；

图2C为本申请实施例提供的一种第一基板的俯视图；

图2D为图2C中E1区域的放大示意图；

图2E为图本申请实施例提供的一种第二基板的俯视图；

图3为本申请实施例提供的一种信号收发装置装配完成后的三维视图；

图4为本申请实施例提供的一种天线的输出增益示意图；

图5为本申请实施例提供的一种射频前端电路的输出增益示意图；

图6-图9为图1所示的信号收发装置在不同频段下测量的方向图；

图10为图1所示的信号收发装置的天线信号线的电场强度分布图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有技术中，对于射频前端电路与天线集成在一起的主要有四种方式：

第一种在同一块印刷电路板中直接设计出天线和射频前端电路，将电路元件都集成在这一块印刷电路板中，这种方式对输出增益超过了10dBic，噪声小于2dB，但是其体积较大，封装性较差，抗干扰能力弱。

第二种方式是在介质板上应用倒F天线以及PA(功率放大器)实现了小型化集成，但是其封装性同样较差，抗干扰能力较弱。

第三种方式是在高介电常数的多层介质板上集成了圆极化贴片天线和LNA电路，在L波段实现了28.5dBic的输出增益，但是多层电路板在实际应用中容易受到外界电磁信号的干扰，在测试和应用中会带来不稳定因素。

第四种方式是通过缝隙耦合的方式激励起一款介质谐振天线，同时天线也作为整个模块的盖板，整个模块实现了良好的封装特性，其封装性得到了较好的解决，但是高介电常数介质材料基板成本较高，加工精度要求高，组装复杂。而且将天线和射频前端电路集成在同一密封空间内，天线易受到射频前端电路的电磁干扰。

为了解决现有技术中的信号收发装置的问题，本申请提供了一种信号收发装置，包括：导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；第一基板，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；第二基板，固定在所述腔体的底部，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。所述信号收发装置能够作为微波信号收发终端，可以实现微波信号收发终端的小型化，提高微波信号收发终端的集成度。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种信号收发装置的结构示意图。

提供了一种信号收发装置，包括：导体盒00，所述导体盒00的内部具有腔体；第一基板10，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板10背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板10朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒00电连接；第二基板20固定在所述腔体的底部，所述第二基板20朝向所述第一基板10的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

所述第一基板10直接覆盖在所述导体盒00上，而所述第二基板20位于所述导体盒00内部，此时位于第一基板10上的天线与位于第二基板20上的射频前端电路之间的距离较短，极大地降低了信号在传输过程中的损耗。而且所述第一基板10能够与所述导体盒00形成屏蔽结构，避免位于所述腔体外部的天线受到所述射频前端电路的干扰，同时避免所述射频前端电路受到外部电磁信号的干扰，提高了集成效果以及抗干扰能力。所述第一基板10与第二基板20以及下述第三基板30都是单层介质板，所述单层介质板包括一层介质层以及位于该介质层相反两个表面上的图形化的金属层。

其中，第一基板10朝向所述腔体的一侧的金属层为金属地，与所述导体盒00连接，并与导体盒00组成电磁屏蔽装置，位于所述导体盒00内部的第二基板20就处于一个电磁屏蔽环境，其射频前端电路不受外界杂乱信号的干扰，因此能够适用于多种环境，适用范围更加广泛。

如图1所示，所述第一基板10与所述第二基板20通过第三基板30电连接，以使得所述射频前端电路与所述天线电连接。

使用第三基板30替代电缆，将位于所述第一基板10上的天线与位于所述第二基板20的射频前端电路电连接，在保证了信号传输的情况下，所述第三基板30还能够对所述第一基板10起到支撑作用。

参考图2A-图2B所示，图2A为本申请实施例提供的一种第三基板的一个表面的俯视图，图2B为本申请实施例提供的一种第三基板的另一个表面的俯视图，所述第三基板30垂直于所述第一基板10和所述第二基板20；所述第三基板30上具有差分微带线32，所述差分微带线32与所述天线电连接，所述差分微带线32与所述射频前端电路电连接。

其中，所述天线与所述射频前端电路之间使用所述差分微带线32电连接，使用所述差分微带线32相较于传统的电缆连接，其集成度更高，而使用所述差分微带线32替代传统的电缆，连接所述天线和所述射频前端电路，还能够减少天线中接收的信号传输到所述射频前端电路之间的传输距离，进而降低在传输过程中电磁干扰的影响。

参考图2C-图2D，图2C为本申请实施例提供的一种第一基板的俯视图，图2D为图2C中E1区域的放大示意图,结合图2A-图2D所示，所述天线包括：对称设置的第一天线信号线111和第二天线信号线112；所述差分微带线32包括：分别位于所述第三基板30相反两侧的馈电信号线321以及馈电地线322；所述馈电信号线321的一端与所述第一天线信号线111电连接，另一端与所述射频前端电路电连接；所述馈电地线322与所述第二天线信号线112电连接。

本申请实施例中，所述第一天线信号线111与所述第二天线信号线112是对称分布。其中，所述第一天线信号线111与所述第三基板30的所述馈电信号线321电连接，所述第二天线信号线112与所述第三基板30的馈电地线322电连接。所述馈电信号线321的另一端与射频前端电路电连接。所述馈电信号线321与所述馈电地线322分别位于所述第三基板30的两侧，并且所述馈电信号线321与所述馈电地线322互不连接。馈电信号线321以及馈电地线322形成差分馈电结构，能够提高集成度，缩小装置的体积。

本申请采用所述差分微带线32进行馈电，相较于传统的单端口馈电方法，能够将天线信号收集到的无用信号在进入所述差分微带线32后反向相消，从而降低了噪声信号等其他无用信号对***的干扰，同时在将所述天线与所述射频前端电路连接时，采用所述差分微带线32连接提升了总体的集成度，避免了额外的巴伦转化结构，从而降低了其复杂度，降低成本提高效率。

所述信号收发装置具有贯穿所述第一基板10的矩形槽15；所述第三基板30朝向所述第一基板10的一端(图2A和图2B中第三基板30的上端)与所述矩形槽15适配，能够插接固定在所述矩形槽15内。

所述第三基板30的一端(图2A和图2B中第三基板30的下端)通过沉底螺丝34固定在所述第二基板20上，然后另一端插接在所述第一基板10的矩形槽15内，将所述第一基板10与所述第二基板20固定。所述第一基板10的矩形槽15位于中间位置，因此所述第三基板30还能够对所述第一基板10起到支撑作用。

所述第一基板10背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙12，以形成天线信号线11以及天线地线16；其中，所述镂空缝隙12包括相对的第一缝隙121和第二缝隙122，所述第一缝隙121和所述第二缝隙122之间具有间距17。

所述天线信号线11包括第一天线信号线111和第二天线信号线112。所述天线地线16包括：被所述镂空缝隙12包围的金属层组成的第一天线地线161和在所述镂空缝隙12以外的金属层组成的第二天线地线162。其中，所述第一缝隙121与所述第二缝隙122之间具有间距17，而所述第一天线地线161与所述第二天线地线162通过对应所述间距17区域的金属层连接。当所述天线信号线11接收到其他频率的干扰信号时，会在所述第一天线地线161处产生感应电流，此时该部分感应电流就会从所述间距17所在区域流向所述第二天线地线162，然后通过位于所述第二天线地线162上的所述金属化通孔14流向所述导体盒00，从而减少干扰信号的影响。

所述第一基板10的中间区域具有贯穿所述第一基板10的矩形槽15，所述矩形槽15用于连接固定并电连接馈电结构32；所述第一缝隙121与所述第二缝隙122基于所述矩形槽15的延伸方向对称。

所述馈电结构32包括上述馈电信号线321与馈电地线322。所述天线地线16与所述天线信号线11之间通过镂空缝隙12隔离。其中，所述第一天线信号线111和所述第二天线信号线112接收的信号会分别通过所述馈电信号线321和所述馈电地线322传输到所述第二基板20上的射频输入端22。

如图2C和图2D所示，在所述天线信号线12的末端，具有一T型结构，从而获得了一个良好的阻抗匹配效果。而采用T型结构还能使得所述天线信号12的总面积面积变大，提高了其信号接收能力和传输效果。

对称设置所述第一缝隙121和第二缝隙122，由于所述第一缝隙121和所述第二缝隙122分别用于增强所述第一天线信号线111和所述第二天线信号线112的信号接收能力。而所述第一缝隙121和所述第二缝隙122对称设置，保证了所述第一天线信号线111和所述第二天线信号线112接收到的信号频率范围相近甚至相同，从而增强所述信号收发装置的抗干扰能力。

参考图2E，图2E为图本申请实施例提供的一种第二基板的俯视图。在所述第二基板20上集成了射频前端电路，所述第一基板10与所述第二基板20通过所述第三基板30电连接，所述第三基板30具有与所述天线电连接的馈电信号线321；所述射频前端电路的端口包括：射频输入端22，直流输入端21和射频输出端25；所述射频输入端22与所述馈电信号线321电连接；所述射频输入端22与所述直流输入端21之间电连接有偏置电路26；所述射频输入端22与所述射频输出端25之间电连接有接地共面波导27、匹配网络28和滤波器组件24；所述接地共面波导27电连接在所述射频输入端22与所述匹配网络28之间，所述滤波器组件24电连接在所述匹配网络28与所述射频输出端25之间。所述匹配网络组件28包括低噪声放大器23，所述低噪声放大器23基于设定的匹配网络组件28电连接在接地共面波导27和滤波器组件24之间。所述匹配网络28和所述偏置电路26为所述低噪声放大器23服务。

所述射频前端电路位于所述第二基板20上，其中所述射频输出端25和所述直流输入端21分别与贯穿所述导体盒00的连接端口连接，从而能够从外部接收直流电压以及传输数据。为了保证所述导体盒00的电磁屏蔽效果，在所述导体盒00外部的连接端口选择了3.5mm的SMA接头。

在所述匹配网络组件28中具有一个低噪声放大器23，用于将所述天线接收的信号进行放大，所采用的所述低噪声放大器23的型号为ATF-54143，所述低噪声放大器23在1-2GHz内拥有超过16dB的增益，但是需要+5V的电压进行供电。因此所述直流输入端21用于为所述低噪声放大器23提供电压。

所述天线接收的信号在经过所述匹配网络28中的低噪声放大器23放大后传达到所述滤波器组件24用以消除信号中的杂乱信号，所述滤波器组件24采用的是型号为TA2727AA3112的声表面滤波器。在所述射频前端电路中的其他元件均是采用0603封装的元件。

所述直流输入端21通过偏置电路组件26后分别与所述接地共面波导组件27和所述匹配网络组件28连接。通过接地共面波导组件27来提供所述天线的工作电压。连接匹配网络组件28来提供所述低噪声放大器23的工作电压。

由于所述射频前端电路位于所述第二基板20，而所述第二基板20是由一单层PCB板然后在两面覆盖金属层组成，其中靠近所述导体盒00的一侧是一层全覆盖的金属层，通过导电胶与所述导体盒00连接。而在背离所述腔体底部的一侧的金属层具有图形化的所述第三缝隙29，所述第三缝隙29将背离所述腔体底部的一侧的金属层分隔，形成了多个互不相连的金属层区块，其中一部分金属层区块相互连接并集成了上述介绍的射频前端电路的电路元件，组成了射频前端电路，而在组成射频前端电路以外的金属层区块上具有多个贯穿所述第二基板20的金属化通孔14，将所述射频前端电路以外的金属层区块与所述第二基板20的另一侧金属层连接，并通过导电胶连接所述导体盒00，从而获得了更好的接地性能。

参考图3，图3为本申请实施例提供的一种信号收发装置装配完成后的三维视图，所述第一基板10背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙12，以形成天线信号线11以及天线地线16；所述第一基板10通过第一固定螺丝13与所述导体盒00固定，所述天线地线16通过所述第一固定螺丝13与所述导体盒00电连接。

使用第一固定螺丝13将所述第一基板10固定在所述导体盒00上，由于所述第一基板10朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒连接组成屏蔽结构。同时第一固定螺丝13将所述天线地线16与所述导体壳00连接，当所述天线信号线11接收干扰信号产生而产生感应电流时，所述感应电流从所述天线地线16流向所述导体盒00，从而减少对内部元件的影响。

在所述第一基板10上具有多个金属化通孔14，将所述第一基板10的金属地与所述天线地线16连接，因此还可以直接使用导电胶将所述第一基板10固定在所述导体盒00上，从而获取更强的密封效果。同样的，在使用所述第一固定螺丝13固定所述第一基板10时。可以先在所述导体盒00与所述第一基板10的连接位置填充导电胶，然后再用所述第一固定螺丝13固定，从而获取了更好的密封效果和连接强度。

为了体现出本申请采用的天线的信号接接收功能以及与射频前端电路模块的匹配性，将天线模块和射频前端电路模块放在暗室中进行测试，将测试的数据进行绘制得到了图4-图9所示的数据图。

参考图4，图4为本申请实施例提供的一种天线的输出增益示意图。在图4中左侧纵坐标为反射系数S₁₁(dB)，右侧纵坐标为最大增益系数Gmax(dBi)，横坐标为频率(GHz)。而图中的四条曲线分别是仿真增益曲线、实测增益曲线、仿真反射系数曲线和实测反射系数曲线，而在图4左下角的图例中分别展示了每条曲线对应的形状。在图中可以看出本申请实施例提供的信号收发装置在L波段具有窄带的驻波特性，而测试结果表明当反射系数S₁₁<-10dB时其带宽约为1.68-1.75GHz，当频率在1.7GHz时，增益效果约为5dBi。

参考图5，图5为本申请实施例提供的一种射频前端电路的输出增益示意图。其中，图5中的横坐标为频率(GHz)，纵坐标为输出增益(dBic),两条曲线分别表示表示的实测输出增益曲线和仿真输出增益曲线，在图5的左下角的图例中展示了每条曲线对应的形状。可以看出本申请实施例提供的信号收发装置在频率等于1.7GHz时候其增益效果超过了22dBic，在1.68-1.72GHz频段内输出增益也超过了20dBic。说明能够提供足够的输出增益。

在上述介绍中，位于所述第二基板20上的滤波器组件24，在频率等于1.7GHz时的***损耗为-2dB。

图6-图9为图1所示的信号收发装置在不同频段下测量的方向图。其中图6和图7分别表示天线在1680MH和1700MHz的频段下测量的方向图。

其中M1表示的是仿真曲线，M2表示的是实测曲线。可以看到所述天线接收信号的能力表现出一定的对称性和定向性，证明其性能良好。

而图8和图9分别表示射频前端电路组件在1680MH和1700MHz的频段下测量方向图。

而图中曲线N1表示的是实测曲线。可以看到其实测结果表现出了一定的对称性和定向性，表面其性能良好，而在与图6-图7所示的曲线进行对比发现，二者具有良好的匹配特性和输出增益高的特性。

图10为图1所示的信号收发装置的天线信号线的电场强度分布图。

可以看到，在所述天线信号线11处的电场强度大，而在其他位置的电场强度很低。

基于上述信号收发装置的实施例，本申请另一实施例还提供了一种信号收发装置的制作方法，该制作方法包括：

提供一导体盒00，所述导体盒00的内部具有腔体；

在所述腔体的底部固定第二基板20；

在所述腔体的开口覆盖固定第一基板10；

其中，所述第一基板10背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板10朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒00电连接；所述第二基板20朝向所述第一基板10的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

可选的，所述导体盒00为金属盒，该金属盒的材质可以为Cu、Al、钢等金属材质。当所述导体盒00位金属盒时，能够提供良好的电磁屏蔽效果，同时由于金属材质的硬度较大，还能提供较强的保护作用。

本申请实施例所述制作方法，能够制备上述实施例所述信号收发装置，所制备的信号收发装置具有较高的集成度以及抗电磁干扰性能。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于其与实施例公开的装置相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见装置部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。

术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种信号收发装置，其特征在于，包括：

导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；

第一基板，覆盖所述腔体的开口，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；

第二基板，固定在所述腔体的底部，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

2.根据权利要求1所述的信号收发装置，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板通过第三基板电连接，以使得所述射频前端电路与所述天线电连接。

3.根据权利要求2所述的信号收发装置，其特征在于，所述第三基板垂直于所述第一基板和所述第二基板；

所述第三基板上具有差分微带线，所述差分微带线与所述天线电连接，所述差分微带线与所述射频前端电路电连接。

4.根据权利要求3所述的信号收发装置，其特征在于，所述天线包括：对称设置的第一天线信号线和第二天线信号线；

所述差分微带线包括：分别位于所述第三基板相反两侧的馈电信号线以及馈电地线；所述馈电信号线的一端与所述第一天线信号线电连接，另一端与所述射频前端电路电连接；所述馈电地线与所述第二天线信号线电连接。

5.根据权利要求3所述的信号收发装置，其特征在于，具有贯穿所述第一基板的矩形槽；

所述第三基板朝向所述第一基板的一端与所述矩形槽适配，能够插接固定在所述矩形槽内。

6.根据权利要求1所述的信号收发装置，其特征在于，所述第一基板背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙，以形成天线信号线以及天线地线；

其中，所述镂空缝隙包括相对的第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙之间具有间距。

7.根据权利要求6所述的信号收发装置，其特征在于，所述第一基板的中间区域具有贯穿所述第一基板的矩形槽，所述矩形槽用于连接固定并电连接馈电结构；

所述第一缝隙与所述第二缝隙基于所述矩形槽的延伸方向对称。

8.根据权利要求1所述的信号收发装置，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板通过第三基板电连接，所述第三基板具有与所述天线电连接的馈电信号线；

所述射频前端电路的端口包括：射频输入端，直流输入端和射频输出端；

所述射频输入端与所述馈电信号线电连接；所述射频输入端与所述直流输入端之间电连接有偏置电路；

所述射频输入端与所述射频输出端之间电连接有接地共面波导、匹配网络和滤波器组件；所述接地共面波导电连接在所述射频输入端与所述匹配网络之间，所述滤波器组件电连接在所述匹配网络与所述射频输出端之间。

9.根据权利要求1所述的信号收发装置，其特征在于，所述第一基板背离所述腔体的表面具有图形化的金属层，所述图形化的金属层具有镂空缝隙，以形成所述天线的天线信号线以及天线地线；

所述天线信号线与所述射频前端电路电连接；

所述第一基板通过第一固定螺丝与所述导体盒固定，所述天线地线通过所述第一固定螺丝与所述导体盒电连接。

10.一种信号收发装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一导体盒，所述导体盒的内部具有腔体；

在所述腔体的底部固定第二基板；

在所述腔体的开口覆盖固定第一基板；

其中，所述第一基板背离所述腔体的一侧表面具有天线；所述第一基板朝向所述腔体的一侧具有金属地，所述金属地与所述导体盒电连接；所述第二基板朝向所述第一基板的一侧表面具有射频前端电路，所述射频前端电路与所述天线电连接。

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