CN115586843A - 触摸显示装置 - Google Patents

触摸显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115586843A
CN115586843A CN202210734729.6A CN202210734729A CN115586843A CN 115586843 A CN115586843 A CN 115586843A CN 202210734729 A CN202210734729 A CN 202210734729A CN 115586843 A CN115586843 A CN 115586843A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
electrode
electrodes
shield
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210734729.6A
Other languages
English (en)
Inventor
辛承录
金相奎
李得秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN115586843A publication Critical patent/CN115586843A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G06F3/04182—Filtering of noise external to the device and not generated by digitiser components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04166—Details of scanning methods, e.g. sampling time, grouping of sub areas or time sharing with display driving
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G06F3/04184—Synchronisation with the driving of the display or the backlighting unit to avoid interferences generated internally
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开的实施方式涉及一种触摸显示装置，与发光器件的公共电极间隔开的屏蔽电极可以设置在与封装层下方的触摸电极交叠的区域上，并且与提供给触摸电极的信号相对应的屏蔽驱动信号可以提供给屏蔽电极。因此，可以通过屏蔽电极防止或减少在用于显示驱动的电极或信号线与所述触摸电极之间形成寄生电容，并且可以通过利用所述屏蔽电极实现噪声阻挡功能来提高触摸检测性能。

Description

触摸显示装置
技术领域
本公开的实施方式涉及一种触摸显示装置。
背景技术
信息社会的发展导致对显示图像的显示装置以及使用各种类型的显示装置(例如液晶显示装置、有机发光显示装置等)的需求增加。
用于提供更多种功能的显示装置可以检测与显示面板接触的用户的手指或笔的触摸，并且可以基于检测到的触摸来执行输入处理。
例如，显示装置可以包括设置在显示面板上或嵌入在显示面板中的多个触摸电极。显示装置可以驱动触摸电极，并且可以通过检测由用户的触摸产生的电容的变化来感测用户对显示面板的触摸。
在显示面板中可以包括除了触摸电极之外的用于显示驱动的电极或信号线。由于可以在触摸电极和用于显示驱动的电极之间形成寄生电容，因此存在触摸检测性能可能下降的问题。
发明内容
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，其能够减少在通过用于显示驱动的电极或信号线从触摸电极检测到的信号中出现噪声。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，其能够防止显示驱动性能的下降，同时降低从触摸电极检测到的信号的噪声。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；封装层，该封装层设置在所述显示区域和所述非显示区域的至少一部分区域上；以及多个触摸电极，其位于所述封装层上。
多个公共电极可以位于所述封装层下方。所述多个公共电极可以设置在包括所述多个子像素中的每个子像素中所包括的发光区域的区域上。
多个屏蔽电极可以位于所述封装层下方。所述多个屏蔽电极可以被设置为与所述多个公共电极间隔开。所述多个屏蔽电极可以设置在与所述多个触摸电极交叠的区域的至少一部分区域上。
本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：多个触摸电极，所述多个触摸电极包括多个开口区域；多个第一公共电极，所述多个第一公共电极设置在与所述多个开口区域相对应的区域上，并且在显示驱动时段中被提供公共电压；以及多个第二公共电极，所述多个第二公共电极被设置为与所述多个第一公共电极间隔开，被设置在与所述多个触摸电极交叠的区域的至少一部分区域上，并且在所述显示驱动时段的至少一部分时段中被提供与所述公共电压不同的信号。
根据本公开的各种实施方式，由于被设置为与发光器件的公共电极间隔开的屏蔽电极被设置在与封装层下方的触摸电极交叠的区域上，因此能够提供能够防止触摸检测性能由于公共电极和触摸电极之间的寄生电容而下降的触摸显示装置。
根据本公开的各种实施方式，由于将与提供给触摸电极的信号相对应的信号提供给屏蔽电极，因此可以提供一种提高屏蔽电极的噪声阻挡性能的触摸显示装置。
根据本公开的各种实施方式，通过调整向屏蔽电极提供信号的时段或向屏蔽电极提供信号的频率，可以提供能够在防止向所述屏蔽电极提供的信号影响显示驱动的同时提高触摸检测性能的触摸显示装置。
附图说明
从下面结合附图进行的详细描述中，将更加清楚地理解本公开的上述及其它目的、特征及优势，在附图中：
图1是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的***配置图；
图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板的示图；
图3是示例性示出根据本公开的实施方式的触摸面板嵌入在显示面板中的结构的示图；
图4是简要示出根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸传感器结构的示图；
图5是图4中的触摸传感器结构的实现示例的示图。
图6是示出设置根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极和屏蔽电极的平面结构的示例的示图；
图7是图6中所示的Ⅰ-Ⅰ’部分的横截面图；
图8是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的部分截面图，并且是示出图5中所示的X-X’部分的截面结构的示例的示图；
图9和图10是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的部分截面图，并且是示例性示出在触摸显示装置中包括滤色器的情况下的截面结构的示图；
图11是示出包括在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极完全设置在显示面板中的平面结构的示例的示图；
图12是图11中所示的由1101指示的区域的放大示图；
图13是图11中所示的由1102指示的区域的放大示图；
图14是图11中所示的由1103指示的区域的放大示图；
图15是示出设置根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极和屏蔽电极的平面结构的另一示例的示图；
图16是图15中所示的Ⅱ-Ⅱ’部分的横截面图；
图17和图18是包括在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极完全设置在显示面板中的平面结构的另一示例中的部分区域的放大示图；
图19是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极的驱动方法的示例的示图；
图20是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极的驱动方法的另一示例的示图。
具体实施方式
在以下对本公开的示例或实施例的描述中，将参考附图，其中通过说明的方式示出了可以实现的特定示例或实施例，并且其中即使在彼此不同的附图中示出相同或相似的部件时，也可以使用相同的附图标记和符号来表示相同或相似的部件。此外，在以下对本公开的示例或实施例的描述中，当确定该描述可能使得本公开的一些实施例中的主题相当不清楚时，将省略对在此并入的公知功能和部件的详细描述。本文使用的术语例如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“组成”和“形成”通常旨在允许添加其它部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。
本文中可使用例如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”等术语来描述本发明的元件。这些术语中的每一个并不用于定义元件的本质、顺序、序列或数量等，而是仅用于将对应的元件与其他元件区分开。
当提到第一元件“连接或耦合到”、“接触或交叠”等第二元件时，应当理解，不仅第一元件可以“直接连接或耦合到”或“直接接触或交叠”第二元件，而且第三元件也可以“***”在第一元件和第二元件之间，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或耦合”、“接触或交叠”等。这里，第二元件可以包括在彼此“连接或耦合”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当使用时间相对术语(例如“之后”、“在……之后”、“接下来”、“之前”等)来描述元件或配置的过程或操作、或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可用于描述非连续或非顺序过程或操作，除非同时使用术语“直接”或“立即”。
另外，当提及任何尺寸、相对尺寸等时，应认为元件或特征的数值或对应信息(例如，水平、范围等)包括可由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围，即使未指定相关描述。此外，术语“可以”完全包括术语“可以”的所有含义。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的各种实施方式。
图1是根据本公开实施例的显示设备的***配置图。
参照图1，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以提供图像显示功能和触摸感测功能两者。
为了提供图像显示功能，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：显示面板DISP，在该显示面板DISP中设置有多条数据线和多条选通线，并且排列有由多条数据线和多条选通线限定的多个子像素；数据驱动器(或数据驱动器电路)DDC，其驱动多条数据线；选通驱动器(或选通驱动器电路)GDC，其驱动多条选通线；显示控制器DCTR，其控制数据驱动器DDC和选通驱动器GDC；等等。
数据驱动器DDC、选通驱动器GDC和显示控制器DCTR中的每一个可以被实现为一个或更多个单独的组件。在一些情况下，数据驱动器DDC、选通驱动器GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可以集成到单个组件中。例如，数据驱动器DDC和显示控制器DCTR可以被实现为单个集成电路(IC)芯片。
为了提供触摸感测功能，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：触摸面板TSP，其包括多个触摸电极；以及触摸感测电路TSC，其向触摸面板TSP提供触摸驱动信号，检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号，并且基于检测到的触摸感测信号来检测用户的触摸或确定触摸面板TSP上的触摸位置(触摸坐标)。
例如，触摸感测电路TSC可以包括：触摸驱动电路TDC，该触摸驱动电路TDC向触摸面板TSP提供触摸驱动信号并检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号；以及触摸控制器TCTR，该触摸控制器TCTR基于触摸驱动电路TDC检测到的触摸感测信号来确定用户的触摸和触摸坐标中的至少一个；等等。
触摸驱动电路TDC可以包括向触摸面板TSP提供触摸驱动信号的第一电路部分和检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的第二电路部分。
触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可以被提供为单独的组件，或者在一些情况下可以被集成到单个组件中。
此外，数据驱动器DDC、选通驱动器GDC和触摸驱动电路TDC中的每一个被实现为一个或更多个IC，并且就与显示面板DISP的电连接而言，可以具有玻璃上芯片(COG)结构、薄膜上芯片(COF)结构、载带封装(TCP)结构等。另外，选通驱动器GDC可以具有面板内栅极(GIP)结构。
另外，用于显示驱动的电路配置DDC、GDC和DCTR以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR中的每一个可以被实现为一个或更多个单独的组件。在一些情况下，显示驱动电路配置DDC、GDC和DCTR中的一个或更多个以及触摸感测电路配置TDC和TCTR中的一个或更多个可以在功能上集成到一个或更多个组件中。
例如，数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC可以集成到一个或更多个IC芯片中。在将数据驱动器DDC和触摸驱动电路TDC集成到两个或更多个IC芯片中的情况下，两个或更多个IC芯片中的每一个可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能两者。
另外，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以是各种类型的装置，诸如有机发光二极管(OLED)显示装置和液晶显示(LCD)装置。在下文中，为了简洁起见，将触摸显示装置作为OLED显示装置来描述。即，尽管显示面板DISP可以是各种类型的装置，诸如OLED和LCD，但是为了简洁起见，作为示例，显示面板DISP将被描述为OLED面板。
另外，如稍后将描述的，触摸面板TSP可以包括：多个触摸电极，触摸驱动信号可以应用于多个触摸电极或者可以从多个触摸电极检测到触摸感测信号；多条触摸布线线路，所述多条触摸布线线路将多个触摸电极连接到触摸驱动电路TDC；等等。
触摸面板TSP可以位于显示面板DISP的外部。即，触摸面板TSP和显示面板DISP可以分开制造，然后进行组合。这种触摸面板TSP被称为附加触摸面板。
或者，触摸面板TSP可以设置在显示面板DISP的内部。即，当制造显示面板DISP时，包括多个触摸电极、多条触摸布线线路等在内的触摸面板TSP的触摸传感器结构可以与用于显示驱动的电极和信号线一起设置。这种触摸面板TSP被称为内嵌式触摸面板。在下文中，为了简洁起见，作为示例，触摸面板TSP将被描述为内嵌式触摸面板TSP。
图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP的示图。
参照图2，显示面板DISP可以包括显示有图像的显示区域AA和位于显示区域AA的外边界线BL外部的非显示区域NA。
在显示面板DISP的显示区域AA中，排列有用于显示图像的多个子像素，并且设置有用于显示驱动的各种电极和信号线。
另外，用于触摸感测的多个触摸电极、电连接到多个触摸电极的多条触摸布线线路等可以设置在显示面板DISP的显示区域AA中。因此，显示区域AA还可以被称为可以执行触摸感测的触摸感测区域。
在显示面板DISP的非显示区域NA中，可以设置通过延伸设置在显示区域AA中的各种信号线而产生的链接线或者电连接到设置在显示区域AA中的各种信号线的链接线以及电连接到链接线的焊盘。设置在非显示区域NA中的焊盘可以接合或电连接到显示驱动电路，例如DDC和GDC。
另外，在显示面板DISP的非显示区域NA中，可以设置通过延伸设置在显示区域AA中的多条触摸布线线路而产生的链接线或者电连接到设置在显示区域AA中的多条触摸布线线路的链接线以及电连接到链接线的焊盘。设置在非显示区域NA中的焊盘可以接合或电连接到触摸驱动电路TDC。
在非显示区域NA中，可以设置通过扩展设置在显示区域AA中的多个触摸电极中的最外侧触摸电极中的一部分而产生的部分，并且可以进一步设置由与设置在显示区域AA中的多个触摸电极相同的材料制成的一个或更多个电极(例如，触摸电极)。
即，设置在显示面板DISP中的全部的多个触摸电极可以位于显示区域AA中，设置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可以位于非显示区域NA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可以延伸跨过显示区域AA的至少一部分和非显示区域NA的至少一部分。
另外，参照图2，根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP可以包括设置有隔障DAM(参见图9)的隔障区域DA，隔障DAM用于防止显示区域AA中的层(例如OLED显示面板中的封装层)塌陷。
隔障区域DA可以位于显示区域AA和非显示区域NA之间的边界处、在显示区域AA的***处的非显示区域NA的位置处等。
设置在隔障区域DA中的隔障可以设置成在所有方向上围绕显示区域AA，或者仅设置在显示区域AA的一个或更多个部分(即，脆弱层位于其中的部分)的***处。
设置在隔障区域DA中的隔障可以连接制成为单个图案或者制成为两个或更多个单独的图案。另外，在隔障区域DA中，可以仅设置第一隔障，或者可以设置两个隔障(即，第一隔障和第二隔障)，或者可以设置三个或更多个隔障。
在隔障区域DA中，第一隔障可以仅沿一个方向设置，而第一隔障和第二隔障可以沿另一个方向设置。
图3是示例性示出根据本公开的实施方式的触摸面板TSP嵌入在显示面板DISP中的结构的示图。
参照图3，多个子像素SP排列在显示面板DISP的显示区域AA中的基板SUB上。
每个子像素SP可以包括发光器件ED、驱动发光器件ED的第一晶体管T1、将数据电压VDATA传输到第一晶体管T1的第一节点N1的第二晶体管T2、为单个帧维持预定电压的存储电容器Cst等。
第一晶体管T1可以包括数据电压VDATA适用的第一节点N1、电连接到发光器件ED的第二节点N2、以及从驱动电压线DVL施加驱动电压的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。这种第一晶体管T1也被称为驱动发光器件ED的驱动晶体管。
发光器件ED可包括第一电极(例如阳极)、发光层和第二电极(例如阴极)。第一电极可以电连接到第一晶体管T1的第二节点N2，并且第二电极可以具有施加到其上的基电压VSS。两个或更多个发光器件ED中的每一个的第二电极可以彼此电连接。在本公开中，第二电极可以称为“公共电极”。
发光器件ED的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光器件ED可以是有机发光二极管(OLED)。
第二晶体管T2可以由通过选通线GL施加的扫描信号SCAN控制而导通/截止，并且第二晶体管T2电连接到第一晶体管T1的第一节点N1和数据线DL。这种第二晶体管T2也被称为开关晶体管。
当第二晶体管T2由扫描信号SCAN导通时，第二晶体管T2将通过数据线DL提供的数据电压VDATA传递到第一晶体管T1的第一节点N1。
存储电容器Cst可以电连接到第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2。
如图3所示，子像素SP中的每一个子像素可以具有由两个晶体管T1及T2及单个电容器Cst组成的2T1C。在一些情况下，子像素SP中的每一个子像素可进一步包括一个或更多个晶体管或一个或更多个电容器。
存储电容器Cst可以是有意设计成设置在第一晶体管T1外部的外部电容器，而不是寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)，即存在于第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器。
第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
如上所述，包括发光器件ED、两个或更多个晶体管T1和T2以及一个或更多个电容器Cst在内的电路组件设置在显示面板DISP中。由于这样的电路组件(具体地，发光器件ED)容易受到外部湿气、氧气等的影响，因此可以在显示面板DISP中设置防止外部湿气或氧气渗透电路元件(具体地，发光器件ED)的封装层ENCAP。
这样的封装层ENCAP可以是单层或具有多层结构。
另外，在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可设置在封装层ENCAP上。
即，在触摸显示装置中，触摸面板TSP的包括多个触摸电极TE的触摸传感器结构可以设置在封装层ENCAP上。
在触摸感测中，可以将触摸驱动信号或触摸感测信号施加到触摸电极TE。然后，在触摸感测中，可以在设置在封装层ENCAP两侧上的触摸电极TE和阴极之间产生电势差，从而产生不必要的寄生电容。由于这种寄生电容可以降低触摸灵敏度，因此考虑到面板的厚度、面板制造工艺、显示性能等，可以将触摸电极TE和阴极之间的距离设计为预定值(例如，1μm)或更大，以便减小寄生电容。在这点上，例如，封装层ENCAP的厚度可以被设计为1μm或更大。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以基于在触摸电极TE上生成的电容来检测触摸。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以通过基于电容的触摸感测方法，更具体地，基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来检测触摸。
在基于互电容的触摸感测中，可以将多个触摸电极TE划分为施加有触摸驱动信号的驱动触摸电极(或发送触摸电极)和检测触摸感测信号并与驱动触摸电极一起产生电容的感测触摸电极(或接收触摸电极)。
在基于互电容的触摸感测中，根据是否存在诸如手指或笔的指示器，触摸感测电路TSC检测触摸，并基于在驱动触摸电极和感测触摸电极之间发生的电容(即，互电容)的变化来确定触摸坐标。
在基于自电容的触摸感测中，每个触摸电极TE用作驱动触摸电极和感测触摸电极两者。即，触摸感测电路TSC基于检测到的触摸感测信号通过以下方式来检测触摸并确定触摸坐标：向一个或更多个触摸电极TE施加触摸驱动信号；通过施加了触摸驱动信号的触摸电极TE来检测触摸感测信号；以及识别诸如手指或笔的指示器与触摸电极TE之间的电容的变化。因此，在基于自电容的触摸感测中，驱动触摸电极和感测触摸电极之间没有差异。
如上所述，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以通过基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来执行触摸感测。在下文中，为了简洁起见，将描述执行基于互电容的触摸感测并且具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构的触摸显示装置作为示例。
图4是简要示出根据本公开的实施方式的显示面板DISP中的触摸传感器结构的示图，图5是图4中的触摸传感器结构的实现示例的示图。
参照图4，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可以包括多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。这里，多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL位于封装层ENCAP上。
多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL可以沿第一方向设置，并且多条Y触摸电极线Y-TEL可以沿不同于第一方向的第二方向设置。
这里，第一方向和第二方向可以是不同的方向。例如，第一方向可以是X轴方向，而第二方向可以是Y轴方向。或者，第一方向可以是Y轴方向，而第二方向可以是X轴方向。另外，第一方向和第二方向可以垂直相交或不垂直相交。另外，这里使用的术语“列”和“行”是相对术语。列和行可以根据查看透视图进行切换。
多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL可以包括彼此电连接的多个X触摸电极X-TE。多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL可以包括彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE。
这里，多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE是包括在多个触摸电极TE中的电极，并且具有不同的功能。
例如，构成多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，而构成多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL对应于驱动触摸电极线，并且多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL对应于感测触摸电极线。
或者，构成多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极，而构成多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL对应于感测触摸电极线，并且多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL对应于驱动触摸电极线。
除了多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL之外，用于触摸感测的触摸传感器金属TSM还可以包括多条触摸布线线路TL。
多条触摸布线线路TL可以包括分别连接到多条X触摸电极线X-TEL的一条或更多条X触摸布线线路X-TL以及分别连接到多条Y触摸电极线Y-TEL的一条或更多条Y触摸布线线路Y-TL。
参照图5，多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL可以包括设置在相同行(或列)中的多个X触摸电极X-TE以及将多个X触摸电极X-TE电连接的一条或更多条X触摸电极连接线X-CL。这里，分别连接两个相邻的X触摸电极X-TE的X触摸电极连接线X-CL可以是与两个相邻的X触摸电极X-TE集成的金属(参见图5)或通过接触孔连接到两个相邻的X触摸电极X-TE的金属。
多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL可以包括设置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极Y-TE以及将多个Y触摸电极Y-TE电连接的一条或更多条Y触摸电极连接线Y-CL。这里，分别连接两个相邻的Y触摸电极Y-TE的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与两个相邻的Y触摸电极Y-TE集成的金属或通过接触孔连接到两个相邻的Y触摸电极Y-TE的金属(参见图5)。
在X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL交叉的区域(即，触摸电极线交叉区域)中，X触摸电极连接线X-CL可以与Y触摸电极连接线Y-CL交叉。
在X触摸电极连接线X-CL如上所述在触摸电极线交叉区域中与Y触摸电极连接线Y-CL交叉的情况下，X触摸电极连接线X-CL必须位于与Y触摸电极连接线Y-CL不同的层上。
因此，多个X触摸电极X-TE、多条X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE、多条Y触摸电极线Y-TEL和多条Y触摸电极连接线Y-CL可以位于两层或更多层上，使得多条X触摸电极线X-TEL与多条Y触摸电极线Y-TEL交叉。
参照图5，多条X触摸电极线X-TEL中的每一条X触摸电极线X-TEL通过一条或更多条X触摸布线线路X-TL电连接到对应的X触摸焊盘X-TP。即，包括在单条X触摸电极线X-TEL中的多个X触摸电极X-TE中的最外侧X触摸电极X-TE经由X触摸布线线路X-TL电连接到对应的X触摸焊盘X-TP。
多条Y触摸电极线Y-TEL中的每一条Y触摸电极线Y-TEL通过一条或更多条Y触摸布线线路Y-TL电连接到对应的Y触摸焊盘Y-TP。即，包括在单条Y触摸电极线Y-TEL中的多个Y触摸电极Y-TE中的最外侧Y触摸电极Y-TE通过Y触摸布线线路Y-TL电连接到对应的Y触摸焊盘Y-TP。
另外，如图5所示，多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL可以设置在封装层ENCAP上。即，构成多条X触摸电极线X-TEL的多个X触摸电极X-TE以及多条X触摸电极连接线X-CL可以设置在封装层ENCAP上。构成多条Y触摸电极线Y-TEL的多个Y触摸电极Y-TE以及多条Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在封装层ENCAP上。
另外，如图5所示，与多条X触摸电极线X-TEL电连接的多条X触摸布线线路X-TL可以设置在封装层ENCAP上并且延伸到未设置封装层ENCAP的位置，从而分别与多个X触摸焊盘X-TP电连接。与多条Y触摸电极线Y-TEL电连接的多条Y触摸布线线路Y-TL可以设置在封装层ENCAP上并且延伸到未设置封装层ENCAP的位置，从而分别与多个Y触摸焊盘Y-TP电连接。这里，封装层ENCAP可以位于显示区域AA中，并且在一些情况下可以扩展到非显示区域NA。
另外，如上所述，可以在显示区域AA和非显示区域NA之间的边界处或者在显示区域AA的***处的非显示区域NA中设置隔障区域DA，以便防止显示区域AA中的层(例如OLED显示面板中的封装)塌陷。
如图5所示，例如，第一隔障DAM1和第二隔障DAM2可以设置在隔障区域DA中。这里，第二隔障DAM2可以位于比第一隔障DAM1更向外的位置。
以与图5所示的方式不同的方式，仅第一隔障DAM1可以位于隔障区域DA中。在一些情况下，在隔障区域DA中不仅可以设置第一隔障DAM1和第二隔障DAM2，而且可以设置一个或更多个附加隔障。
参照图5，封装层ENCAP可以位于第一隔障DAM1的一侧，或者位于第一隔障DAM1的一侧以及第一隔障DAM1的上方。
在显示面板DISP中，触摸电极TE可以是没有开口区域的板形触摸传感器金属TSM。在这种情况下，每个触摸电极TE可以是透明电极。每个触摸电极TE可以由透明电极材料制成，使得由设置在封装层ENCAP下方的多个子像素SP发射的光可以穿过触摸电极TE。
或者，在显示面板DISP中，触摸电极TE可以是网格型(情况1)。触摸电极TE可以由触摸传感器金属构成，该触摸传感器金属被图案化为网格型并且形成有多个开口区域OA。每个触摸电极TE的触摸传感器金属TSM为对应于实质触摸电极TE的部分，可以是施加触摸驱动信号或检测触摸感测信号的部分。与每个触摸电极TE相对应的触摸传感器金属TSM可以位于设置在除了子像素SP的发光区域之外的区域上的堤部上。
在触摸电极TE是图案化为网格型的触摸传感器金属TSM的情况下，在形成触摸电极TE的区域上可以存在多个开口区域OA。存在于每个触摸电极TE中的多个开口区域OA中的每个开口区域OA可以对应于一个或更多个子像素SP的发光区域或一个或更多个透射区域。
触摸电极TE的轮廓可以是诸如钻石形、菱形等的方形形状，或者可以是诸如三角形、五边形或六边形等的各种形状。根据触摸电极TE的形状或触摸传感器金属TSM的网格形状，多个开口区域OA中的每个开口区域OA可以具有各种形状。
从网格类型的触摸传感器金属TSM切割的至少一个虚设金属DM可以存在于触摸电极TE的区域上(情况2)。虚设金属DM可以被设置在触摸电极TE的区域上被触摸传感器金属TSM围绕。与触摸传感器金属TSM不同，虚设金属DM是未施加触摸驱动信号且未检测到触摸感测信号的部分，可以是浮置金属。触摸传感器金属TSM可电连接至触摸驱动电路TDC，但虚设金属DM不电连接至触摸驱动电路TDC。
作为要从触摸传感器金属TSM切割的状态，可以在所有触摸电极TE中的每个触摸电极TE的区域上存在一个或更多个虚设金属DM。或者，作为要从触摸传感器金属TSM切割的状态，一个或更多个虚设金属DM可以存在于所有触摸电极TE中的部分触摸电极TE的区域上，并且虚设金属DM可以不存在于其它一些触摸电极TE的区域上。
与虚设金属DM的功能相关，在触摸电极TE的区域上不存在一个或更多个虚设金属DM并且仅触摸传感器金属TSM作为网格型存在的情况下，可以发生触摸传感器金属TSM的轮廓可见的可见性问题。然而，在触摸电极TE的区域上存在一个或更多个虚设金属DM的情况下，可以防止触摸传感器金属TSM的轮廓在图像上可见的可见性问题。
通过调整虚设金属DM是否存在、或者针对每个触摸电极TE的数量(虚设金属的比率)，可以针对每个触摸电极TE来调整电容的大小，并且可以提高触摸灵敏度。
通过切割(或蚀刻)形成在一个触摸电极TE的区域上的触摸传感器金属TSM的一些点，可以将切割的触摸传感器金属TSM形成为虚设金属DM。触摸传感器金属TSM和虚设金属DM可以是形成在同一层上的相同材料。
如果省略了存在于一个触摸电极TE的区域上的多个虚设金属DM并且仅示出了触摸传感器金属TSM，则可以在设置触摸传感器金属TSM的区域上存在多个虚设区域DMA。多个虚设区域DMA是与多个虚设金属DM对应的区域。
通过触摸电极TE的网格形状或包括虚设金属DM的结构，可以实现触摸感测功能，而不会通过从位于触摸电极TE下方的发光器件ED发射的光而影响显示驱动。
如上所述，可以在不影响显示驱动的情况下实现触摸感测功能，但是用于显示驱动的电极或信号线等设置在触摸电极TE下方，因此，由于用于显示驱动的电极等的寄生电容，在从触摸电极TE检测到的信号中可能出现噪声。
本公开的实施方式可以提供能够通过布置能够阻挡由用于显示驱动的电极等产生的噪声的配置，通过设置在封装层ENCAP上的触摸电极TE来提高触摸感测性能的方法。
图6是示出设置根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极TE和屏蔽电极SE的平面结构的示例的示图。图7是图6中所示的Ⅰ-Ⅰ’部分的横截面图。
参照图6，触摸电极TE，例如上述示例，可以是包括多个开口区域OA的网格形状。包括在触摸电极TE中的开口区域OA可以被设置为与子像素SP的发光区域相对应。图6例示了触摸电极TE是菱形形状作为示例的情况，但是触摸电极TE可以是包括开口区域OA的各种形状。
触摸电极TE可位于封装层ENCAP上。发光器件ED的第二电极E2可以位于封装层ENCAP下面。第二电极E2可以称为“公共电极”。
第二电极E2可以被设置为对应于子像素SP的发光区域。设置在每个子像素SP上的第二电极E2可以被设置为在设置有第二电极E2的层上进行划分。
第二电极E2可以通过位于与设置有第二电极E2的层不同的层上的连接图案而彼此电连接。
屏蔽电极SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。屏蔽电极SE可以设置在设置有第二电极E2的层上。屏蔽电极SE可以由与第二电极E2相同的材料制成。
屏蔽电极SE可以被一体地设置在屏蔽电极SE所设置的层上。
屏蔽电极SE可以位于与触摸电极TE交叠的区域上。此外，屏蔽电极SE可以位于包括与触摸电极TE交叠的区域的区域上。
第二电极E2和屏蔽电极SE可以设置在同一层上，并且可以设置为彼此间隔开。第二电极E2和屏蔽电极SE可以被设置为物理分离和电分离。
由于触摸电极TE不与第二电极E2交叠，因此可减小触摸电极TE与第二电极E2之间形成的寄生电容。
由于屏蔽电极SE设置在与触摸电极TE交叠的区域上，因此可以不形成位于屏蔽电极SE下方的信号线与触摸电极TE之间的直接寄生电容。
由于屏蔽电极SE的布置，可以防止由用于显示驱动的电极或信号线引起的噪声影响从触摸电极TE检测到的信号。
可以将与提供给触摸电极TE的信号相对应的信号提供给屏蔽电极SE。
可以不形成屏蔽电极SE和触摸电极TE之间的寄生电容，或者可以减小该寄生电容。屏蔽电极SE可以不影响从触摸电极TE检测到的信号。可以提高屏蔽电极SE的噪声阻挡性能。
第二电极E2和屏蔽电极SE中的一个(例如，屏蔽电极SE)可以在设置第二电极E2的层上彼此电连接。第二电极E2和屏蔽电极SE中的另一个(例如，第二电极E2)可以通过位于设置有第二电极E2的层下方的连接图案彼此电连接。
参照图7，晶体管所处的薄膜晶体管层TFT可以位于基板SUB上。发光器件ED可以位于薄膜晶体管层TFT上。封装层ENCAP可以位于发光器件ED上。
用于触摸感测的结构可以设置在封装层ENCAP上。第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2可以设置为用于触摸感测的电极。
发光器件ED的第二电极E2可以被设置为对应于子像素SP的发光区域。
屏蔽电极SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。屏蔽电极SE可以设置在堤部BANK上。屏蔽电极SE可以被一体地设置在堤部BANK上。
屏蔽电极SE，例如图7中由701指示的部分可以设置在包括与触摸传感器金属TSM交叠的区域的区域上。
可以减小触摸传感器金属TSM与第二电极E2之间的寄生电容。可以不形成触摸传感器金属TSM与位于屏蔽电极SE下方的信号线之间的直接寄生电容。
屏蔽驱动信号SDS可以被提供给屏蔽电极SE。屏蔽驱动信号SDS可以是与提供给触摸电极TE的信号相对应的信号。与提供给触摸电极TE的信号相对应的信号可以是指频率、相位或幅度中的至少一个与提供给触摸电极TE的信号相同的信号。
当屏蔽驱动信号SDS被提供给屏蔽电极SE时，可以不形成屏蔽电极SE和触摸传感器金属TSM之间的寄生电容。可以防止第二电极E2或位于第二电极E2下方的信号线影响通过触摸传感器金属TSM检测到的信号。
第二电极E2可以通过位于基板SUB和设置有发光器件ED的层之间的连接图案或连接线而电连接。
例如，平坦化膜PLN可以设置在设置有发光器件ED的层下面。
用于构成晶体管和信号线的各种金属GAT、SD以及各种绝缘膜BUF1、BUF2、GI、ILD1、ILD2可以设置在平坦化膜PLN下面。
第二电极E2可以通过位于平坦化膜PLN中的第一接触孔CH1电连接到第二电极连接线E2-CL。可以通过第二电极连接线E2-CL向第二电极E2提供基电压VSS。第二电极E2可以通过第二电极连接线E2-CL电连接到位于其它子像素SP上的第二电极E2。第二电极E2可以通过位于第一电极E1的和发光层EL的侧表面上的堤部BANK与第一电极E1的侧表面间隔开。第二电极E2也可以通过堤部BANK与发光层EL的侧表面间隔开。或者，第二电极E2可以与第一电极E1的侧表面间隔开，并且可以接触发光层EL的侧表面。或者，发光层EL可以设置在第一电极E1的侧表面和第二电极E2的侧表面之间。在这种情况下，发光层EL可以设置为围绕第一电极E1的侧表面，并且第一电极E1和第二电极E2可以在没有堤部BANK的情况下彼此间隔开。
第二电极连接线E2-CL可以由源极漏极金属SD制成，但是在一些情况下，可以由诸如栅极金属GAT的其它金属制成。
第一接触孔CH1可以位于子像素SP的发光区域外部。第一接触孔CH1可以与子像素SP的发光区域的边界相邻地设置。第一接触孔CH1可以位于子像素SP的发光区域和堤部BANK之间。
堤部BANK可以设置在除了设置有子像素SP的发光区域和第一接触孔CH1的区域之外的区域上。由与第二电极E2相同的材料的公共电极金属COM制成的屏蔽电极SE可以设置在堤部BANK上的至少一部分区域上。
由于屏蔽电极SE设置在封装层ENCAP下方的与触摸传感器金属TSM交叠的区域上，因此能够减小或预防能够在触摸电极TE和用于显示驱动的电极或信号线之间形成的寄生电容。
根据提供给与屏蔽电极SE交叠的触摸电极TE的信号，屏蔽电极SE可以被提供不同的屏蔽驱动信号SDS。屏蔽电极SE可以通过设置在显示区域AA或非显示区域NA上的线被提供屏蔽驱动信号SDS。
图8至图10示出了触摸显示装置中的屏蔽电极SE设置在设置有第二电极E2的层的部分区域上的局部截面结构的示例。
图8是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的部分截面图，并且是示出图5中所示的X-X’部分的截面结构的示例的示图。为了便于描述，在图8中触摸电极TE被示出为板形，但是它也可以被设置为网格型。在触摸电极TE是网格型的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可以位于子像素SP的发光区域上。
第一晶体管T1，即显示区域AA中的每个子像素SP中的驱动晶体管，设置在基板SUB上。
第一晶体管T1包括对应于栅极的第一节点电极NE1、对应于源极或漏极的第二节点电极NE2、对应于漏极或源极的第三节点电极NE3、半导体层SEMI等。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以位于栅极绝缘膜GI的两侧以彼此交叠。第二节点电极NE2可以设置在绝缘层ILD上以与半导体层SEMI的一侧接触，而第三节点电极NE3可以设置在绝缘层ILD上以与半导体层SEMI的另一侧接触。
发光器件ED可以包括对应于阳极(或阴极)的第一电极E1、设置在第一电极E1上的发光层EL、设置在发光层EL上的对应于阴极(或阳极)的第二电极E2等。两个或更多个发光器件ED中的每一个的第二电极E2可以彼此电连接。在本公开中，第二电极E2可以称为“公共电极”。
第二电极E2可以被设置为对应于发光器件ED的发光区域。在一些情况下，例如图8所示的示例，第二电极E2的一部分可以设置在堤部BANK上，可以不设置在堤部BANK上。
屏蔽电极SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。屏蔽电极SE可以设置在堤部BANK上的至少一部分区域上。
第一电极E1电连接到第一晶体管T1的第二节点电极NE2，通过延伸穿过平坦化膜PLN的接触孔而露出。第二电极E2可以通过延伸穿过平坦化膜PLN的接触孔电连接到第二电极连接线E2-CL。
发光层EL设置在由堤部BANK提供的发光区域中的第一电极E1上。发光层EL设置在第一电极E1上，并且由空穴相关层、发光层和电子相关层按照所述顺序或相反顺序堆叠而组成。第二电极E2设置在发光层EL的与第一电极E1相反的一侧上。
封装层ENCAP防止外部湿气或氧气渗透易受外部湿气、氧气等影响的发光器件ED。
封装层ENCAP可以是单层，或者如图9所示，由多个层PAS1、PCL和PAS2组成。
例如，在封装层ENCAP包括多个层PAS1、PCL和PAS2的情况下，封装层ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或更多个有机封装层PCL。作为具体示例，封装层ENCAP可以具有第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2依次堆叠的结构。
这里，有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1设置在基板SUB上，在基板SUB上设置有与阴极对应的第二电极E2，以便最靠近发光器件ED。第一无机封装层PAS1由可以在低温下沉积的诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料制成。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛中沉积，因此第一无机封装层PAS1可以防止包含易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL在沉积处理过程中受到损坏。
有机封装层PCL可以设置为面积比第一无机封装层PAS1的面积小。在这种情况下，有机封装层PCL可以被配置为使第一无机封装层PAS1的两个边缘露出。有机封装层PCL可用作缓冲器以减少由触摸显示装置的弯曲引起的层之间的应力并用于增强平坦化性能。有机封装层PCL可以由例如诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料制成。
另外，在通过喷墨印刷制造有机封装层PCL的情况下，可以在与非显示区域NA和显示区域AA之间的边界或者非显示区域NA的一部分相对应的隔障区域DA中设置一个或更多个隔障DAM。
例如，如图8所示，隔障区域DA位于非显示区域NA中的焊盘区域和显示区域AA之间。焊盘区域是指非显示区域NA的设置有多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP的一部分。在隔障区域DA中，可以设置与显示区域AA相邻的第一隔障DAM1和与焊盘区域相邻的第二隔障DAM2。
设置在隔障区域DA中的一个或更多个隔障DAM可以防止液体形式的有机封装层PCL在液体形式的有机封装层PCL下降到显示区域AA时在非显示区域NA的方向上塌陷并渗透到焊盘区域中。
该效果可以通过设置如图8所示的第一隔障DAM1和第二隔障DAM2而进一步增强。
第一隔障DAM1和第二隔障DAM2中的至少一个可以具有单层或多层结构。例如，第一隔障DAM1和第二隔障DAM2中的至少一个可以同时由与堤部BANK和间隔件(未示出)中的至少一个相同的材料制成。在这种情况下，可以提供阻尼结构，而无需额外掩模处理或成本增加。
另外，如图9所示，第一隔障DAM1和第二隔障DAM2中的至少一个可以具有这样的结构，其中第一无机封装层PAS1和第二无机封装层PAS2中的至少一个堆叠在堤部BANK上。
另外，包含有机材料的有机封装层PCL可位于第一隔障DAM1的内侧，如图8所示。
或者，包含有机材料的有机封装层PCL可以位于第一隔障DAM1和第二隔障DAM2的至少一部分上方。例如，有机封装层PCL可以位于第一隔障DAM1上方。
第二无机封装层PAS2可以设置在设置有有机封装层PCL的基板SUB上，从而覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2防止外部湿气或氧气渗透第一无机封装层PAS1或有机封装层PCL或使其最小化。第二无机封装层PAS2例如由诸如SiNx、SiOx、SiON或Al2O3的无机绝缘材料制成。
触摸缓冲膜T-BUF可以设置在封装层ENCAP上。触摸缓冲膜T-BUF可以位于触摸传感器金属TSM与发光器件ED的第二电极E2之间，触摸传感器金属TSM包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL。
触摸缓冲膜T-BUF可被设计为维持触摸传感器金属TSM与发光器件ED的第二电极E2之间的预定最小距离(例如，1μm)。因此，这可以减少或预防在触摸传感器金属TSM和发光器件ED的第二电极E2之间产生的寄生电容，从而防止触摸灵敏度因寄生电容而降低。
在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下，包括X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE以及X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL的触摸传感器金属TSM可以设置在封装层ENCAP上。
另外，触摸缓冲膜T-BUF可以防止包含有机材料的发光层EL被设置在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM的制造工艺中使用的化学试剂(例如显影液或蚀刻溶液)、外部湿气等渗透。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止易受化学试剂或湿气影响的发光层EL被损坏。
触摸缓冲膜T-BUF由可在等于或低于预定温度(例如100℃)的低温下生产并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料制成，以防止包含易受高温影响的有机材料的发光层EL被损坏。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由环氧基材料或硅氧烷基材料制成。由无机绝缘材料制成并具有平坦化性能的触摸缓冲膜T-BUF可以防止包括在封装层ENCAP中的层PAS1、PCL和PAS2被损坏，或者防止触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属TSM由于OLED显示装置的弯曲而断裂。
根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可以设置为使得X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL交叉。
Y触摸电极线Y-TEL可以包括多个Y触摸电极Y-TE和将多个Y触摸电极Y-TE电连接的多条Y触摸电极连接线Y-CL。
如图8所示，多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在触摸绝缘膜T-ILD两侧的不同层上。
多个Y触摸电极Y-TE可以在Y轴方向上彼此隔开预定距离。多个Y触摸电极Y-TE中的每个Y触摸电极Y-TE可以在Y轴方向上通过Y触摸电极连接线Y-CL电连接到其它相邻的Y触摸电极Y-TE。
Y触摸电极连接线Y-CL可以设置在触摸缓冲膜T-BUF上，并且通过延伸穿过触摸绝缘膜T-ILD的触摸接触孔而露出，以在Y轴方向上电连接到两个相邻的Y触摸电极Y-TE。
Y触摸电极连接线Y-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此，可以防止通过Y触摸电极连接线Y-CL减小开口率。
X触摸电极线X-TEL可以包括多个X触摸电极X-TE和将多个X触摸电极X-TE电连接的多条X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多条X触摸电极连接线X-CL可以设置在触摸绝缘膜T-ILD两侧的不同层上。
多个X触摸电极X-TE可以设置在触摸绝缘膜T-ILD上，在X轴方向上彼此隔开预定距离。多个X触摸电极X-TE中的每个X触摸电极X-TE可以在X轴方向上通过X触摸电极连接线X-CL电连接到相邻的其它X触摸电极X-TE。
X触摸电极连接线X-CL可以设置在与X触摸电极X-TE相同的平面上，以在X轴方向上电连接到两个相邻的X触摸电极X-TE而没有单独的接触孔，或者在X轴方向上与两个相邻的X触摸电极X-TE集成。
X触摸电极连接线X-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此，可以防止通过X触摸电极连接线X-CL减小开口率。
另外，Y触摸电极线Y-TEL可以通过Y触摸布线线路Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路TDC。以相同的方式，X触摸电极线X-TEL可以通过X触摸布线线路X-TL和X触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
还可以设置覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。
X触摸焊盘X-TP可以与X触摸布线线路X-TL分开地设置，或者被设置为X触摸布线线路X-TL的延伸部。Y触摸焊盘Y-TP可以与Y触摸布线线路Y-TL分开地设置，或者被设置为Y触摸布线线路Y-TL的延伸部。
在X触摸焊盘X-TP是X触摸布线线路X-TL的延伸部并且Y触摸焊盘Y-TP是Y触摸布线线路Y-TL的延伸部的情况下，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线线路X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线线路Y-TL可以由相同的材料构成，即第一导电材料。第一导电材料可以具有由诸如Al、Ti、Cu或Mo的金属制成的具有高耐腐蚀性、高耐酸性和高导电性的单层或多层结构。
例如，由第一导电材料构成的X触摸焊盘X-TP、X触摸布线线路X-TL、Y触摸焊盘Y-TP及Y触摸布线线路Y-TL中的每一个可具有三层结构，例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。
能够覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可由与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同的材料构成，即第二导电材料。第二导电材料可以是具有高耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。焊盘覆盖电极可以被设置为从触摸缓冲膜T-BUF露出，从而接合到触摸驱动电路TDC或接合到安装有触摸驱动电路TDC的电路膜。
触摸缓冲膜T-BUF可设置为覆盖触摸传感器金属TSM，以防止触摸传感器金属TSM被外部湿气腐蚀。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由有机绝缘材料制成，或者设置为圆形偏光片或由环氧树脂或丙烯酸材料制成的膜。触摸缓冲膜T-BUF可以不设置在封装层ENCAP上。即，触摸缓冲膜T-BUF可以不是必需的成分。
Y触摸布线线路Y-TL可以经由触摸布线线路接触孔电连接到Y触摸电极Y-TE，或者与Y触摸电极Y-TE集成。
Y触摸布线线路Y-TL中的每条Y触摸布线线路Y-TL可以延伸到非显示区域NA，经过封装层ENCAP和隔障DAM的顶部和侧部，从而电连接到Y触摸焊盘Y-TP。因此，Y触摸布线线路Y-TL可以通过Y触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
Y触摸布线线路Y-TL可以将来自Y触摸电极Y-TE的触摸感测信号传输到触摸驱动电路TDC，或者将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传输到Y触摸电极Y-TE。
X触摸布线线路X-TL可以经由触摸布线线路接触孔电连接到X触摸电极X-TE，或者与X触摸电极X-TE集成。
X触摸布线线路X-TL可以延伸到非显示区域NA，经过封装层ENCAP和隔障DAM的顶部和侧部，从而电连接到X触摸焊盘Y-TP。因此，X触摸布线线路X-TL可以通过X触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
X触摸布线线路X-TL可以将从触摸驱动电路TDC接收的触摸驱动信号传输到X触摸电极X-TE，或者将来自X触摸电极X-TE的触摸感测信号传输到触摸驱动电路TDC。
X触摸布线线路X-TL和Y触摸布线线路Y-TL的布置可以根据面板的设计规范而不同地修改。
触摸保护膜PAC可以设置在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护膜PAC可以延伸到隔障DAM前面或后面的区域，以便设置在X触摸布线线路X-TL和Y触摸布线线路Y-TL上。
图8中的横截面图是结构的概念性说明。图案(例如，各种层或电极)的位置、厚度或宽度可以根据查看的方向或位置而变化，用于连接图案的结构可被改进，可进一步设置除多个所示层之外的其它层，并且可以省略或集成多个所示层中的部分层。例如，堤部BANK的宽度可以比附图中所示的宽度窄，并且隔障DAM的高度可以比附图中所示的高度更低或更高。另外，图8的横截面图示出了触摸电极TE、触摸布线线路TL等设置在全部子像素SP上的结构，以便示出沿着触摸布线线路TL和封装层ENCAP的倾斜连接到触摸焊盘TP的结构。然而，在触摸电极TE等为如上所述的网格形状的情况下，触摸电极TE的开口区域OA可以位于子像素SP的发光区域上方。另外，滤色器CF可进一步设置在封装层ENCAP上。滤色器CF可位于触摸电极TE上或封装层ENCAP与触摸电极TE之间。
图9和图10是根据本公开的实施方式的触摸显示装置的部分截面图，并且是示例性示出在触摸显示装置中包括滤色器CF的情况下的截面结构的示图。
参照图9和图10，在触摸面板TSP设置在显示面板DISP内并且显示面板DISP设置为OLED显示面板的情况下，触摸面板TSP可以位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。也就是说，触摸传感器金属TSM，例如多个触摸电极TE和多条触摸布线线路TL，可以位于显示面板DISP中的封装层ENCAP上。
如上所述设置在封装层ENCAP上的触摸电极TE可以制成为触摸电极TE，而不会显著影响显示性能或显示相关层的形成。
参照图9和图10，第二电极E2可以是OLED的阴极，可以位于封装层ENCAP下方。第二电极E2可以被设置为对应于子像素SP的发光区域。第二电极E2可以设置在除了设置有堤部BANK的区域之外的区域上。在一些情况下，第二电极E2的一部分可以设置在堤部BANK上。
屏蔽电极SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。屏蔽电极SE可以设置在堤部BANK上的至少一部分区域上。屏蔽电极SE可以被设置为与位于封装层ENCAP上的触摸传感器金属TSM交叠。
封装层ENCAP的厚度T可以是例如1μm或更大。
如上所述，由于封装层ENCAP的厚度被设计为1μm或更大，因此可以减小在OLED的第二电极E2和触摸电极TE之间产生的寄生电容，从而防止由于寄生电容而降低触摸灵敏度。此外，由于第二电极E2设置为不与触摸电极TE交叠，因此可以进一步减小第二电极E2与触摸电极TE之间的寄生电容。
如上所述，多个触摸电极TE中的每个触摸电极TE被图案化为网格形状，其中电极金属EM具有两个或更多个开口区域OA。当沿垂直方向观看时，两个或更多个开口区域OA中的每个开口区域OA可以对应于一个或更多个子像素或其发光区域。
如上所述，触摸电极TE的电极金属EM可以被图案化，使得当在平面图中查看时，在与存在于触摸电极TE的区域中的两个或更多个开口区域OA中的每个开口区域OA相对应的位置中设置一个或更多个子像素SP的发光区域。因此，可以提高显示面板DISP的发光效率。
如图9和图10中所示，可以在显示面板DISP中设置黑底BM。滤色器CF可以进一步设置在显示面板DISP中。
黑底BM的位置可以对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。
多个滤色器CF的位置对应于多个触摸电极TE的位置或构成多个触摸电极TE的电极金属EM的位置。
如上所述，由于多个滤色器CF位于与多个开口区域OA对应的位置中，因此可以提高显示面板DISP的发光性能。
下面将描述多个滤色器CF和多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。
如图9所示，多个滤色器CF和黑底BM可以位于多个触摸电极TE上。
在这种情况下，多个滤色器CF和黑底BM可以位于设置在多个触摸电极TE上的外覆层OC上。这里，外覆层OC可以是与图8所示的触摸保护膜PAC相同的层或不同的层。
或者，如图10中所示，多个滤色器CF和黑底BM可以位于多个触摸电极TE上。
在这种情况下，多个触摸电极TE可以位于多个滤色器CF和黑底BM上的外覆层OC上。外覆层OC可以是与图8所示的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD相同或不同的层。或者，触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜T-ILD可以以与外覆层OC间隔开的方式设置。
如上所述，由于如上所述调整了触摸电极TE和显示驱动配置之间的垂直位置关系，因此可以在不降低显示性能的情况下设置触摸感测配置。
图11是示出包括在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极SE完全设置在显示面板DISP中的平面结构的示例的示图。图12是图11中所示的由1101指示的区域的放大示图。图13是图11中所示的由1102指示的区域的放大示图。图14是图11中所示的由1103指示的区域的放大示图。
参照图11和图12，第二电极E2可以被设置为被划分以对应于子像素SP的发光区域。每个第二电极E2可以设置在包括子像素SP的发光区域的区域上。
第二电极E2可以通过位于发光区域外部的第一接触孔CH1电连接到第二电极连接线E2-CL。
第二电极连接线E2-CL可以由源极漏极金属SD制成。源极漏极金属SD可以用于形成向子像素SP提供各种电压(例如，驱动电压、参考电压、初始化电压、数据电压等)的线。设置在除了设置有供应各种电压的线的区域之外的区域上的源极漏极金属SD可以形成第二电极连接线E2-CL。
屏蔽电极SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。
屏蔽电极SE可以被划分为对应于与屏蔽电极SE交叠的触摸电极TE。
图12示出了设置有位于与X触摸电极X-TE交叠的区域上的X屏蔽电极X-SE的区域的示例。
X屏蔽电极X-SE可以被设置为与第二电极E2间隔开。X屏蔽电极X-SE可以设置在包括与X触摸电极X-TE交叠的区域的区域上。
可以通过X屏蔽布线线路X-SE-SL向X屏蔽电极X-SE提供屏蔽驱动信号SDS。
例如，X屏蔽布线线路X-SE-SL可以由源极漏极金属SD制成，但不限于此。
X屏蔽电极X-SE可以通过第二接触孔CH2电连接到X屏蔽布线线路X-SE-SL。
第二接触孔CH2可以是形成在设置有X屏蔽电极X-SE的堤部BANK中的接触孔。或者，在一些情况下，第二接触孔CH2可以是位于设置有X屏蔽电极X-SE的堤部BANK外部的接触孔。
可以通过X屏蔽布线线路X-SE-SL向X屏蔽电极X-SE提供与提供给X触摸电极X-TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。此外，可以通过Y屏蔽布线线路Y-SE-SL向Y屏蔽电极Y-SE提供与提供给Y触摸电极Y-TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。
由于在屏蔽电极SE类似地连接到对应的触摸电极TE的结构中通过屏蔽布线线路SE-SL向屏蔽电极SE提供屏蔽驱动信号SDS，因此，可以容易地向屏蔽电极SE提供与通过触摸布线线路TL提供每个触摸电极TE的信号相对应的信号。
屏蔽电极SE可以被设置为根据与屏蔽电极SE交叠的触摸电极TE而被划分，并且屏蔽电极SE可以通过位于屏蔽电极SE下方的连接图案彼此电连接。
参照图11和图13，其示出了屏蔽电极SE和第二电极E2设置在X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE交叉的区域上的结构的示例。
第二电极E2可以被设置为对于子像素SP间隔开。
在设置有屏蔽电极SE的层上，可以通过公共电极金属COM一体地设置屏蔽电极SE的Y屏蔽电极Y-SE。
可以在X屏蔽电极X-SE与Y屏蔽电极Y-SE交叉的区域上划分X屏蔽电极X-SE。X屏蔽电极X-SE可以通过位于设置有屏蔽电极SE的层下方的连接图案来连接。例如，两个相邻的X屏蔽电极X-SE可以通过由栅极金属GAT制成的X屏蔽电极连接图案X-SE-CP彼此电连接。
或者，在一些情况下，可以通过公共电极金属COM一体地设置X屏蔽电极X-SE，并且Y屏蔽电极Y-SE可以通过位于设置有屏蔽电极SE的层下方的连接图案连接。
栅极金属GAT可以用于形成向子像素SP提供扫描信号的选通线GL。由栅极金属GAT制成的X屏蔽电极连接图案X-SE-CP可以设置在没有设置由栅极金属GAT制成的选通线GL的区域上。
X屏蔽电极X-SE可以通过形成在设置有X屏蔽电极X-SE的堤部BANK中的第二接触孔CH2电连接到X屏蔽电极连接图案X-SE-CP。在一些情况下，X屏蔽电极X-SE可以通过位于堤部BANK外部的第二接触孔CH2电连接到X屏蔽电极连接图案X-SE-CP。
由于X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE被设置为被划分，所以它们中的每一个可以被提供不同的信号。
例如，可以向X屏蔽电极X-SE提供与提供给X触摸电极X-TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。可以向Y屏蔽电极Y-SE提供与提供给Y触摸电极Y-TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。
由于与提供给与X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE中的每一个交叠的触摸电极TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS被提供给X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE，因此，可以防止在互电容感测方法的触摸电极TE的结构中在触摸电极TE和屏蔽电极SE之间形成寄生电容。
可以通过第二电极连接线E2-CL向由于屏蔽电极SE的布置而被布置为被划分的第二电极E2提供电压。
第二电极连接线E2-CL可以通过使用位于第二电极E2下方的金属形成，两条或更多条第二电极连接线E2-CL可以在显示区域AA的外部彼此电连接。
参照图11和图14，它们示出Y屏蔽电极Y-SE设置在显示区域AA和非显示区域NA的边界上的区域的示例。
可以通过Y屏蔽布线线路Y-SE-SL向Y屏蔽电极Y-SE提供屏蔽驱动信号SDS。
可以通过第二电极连接线E2-CL向被设置为针对每个子像素SP划分的第二电极E2提供基电压VSS。第二电极连接线E2-CL例如可以由源极漏极金属SD制成。位于同一列上的第二电极E2可以电连接到同一第二电极连接线E2-CL。
两个或更多个第二电极连接线E2-CL可以通过显示区域AA外部的第二电极连接辅助线E2-CAL彼此电连接。
第二电极连接辅助线E2-CAL可以设置在与第二电极连接线E2-CL不同的层上。第二电极连接辅助线E2-CAL例如可以由栅极金属GAT制成。
第二电极连接线E2-CL可以通过第三接触孔CH3电连接到第二电极连接辅助线E2-CAL。第三接触孔CH3例如可以是形成在位于设置有栅极金属GAT的层和设置有源极漏极金属SD的层之间的绝缘膜中的接触孔。
通过位于设置有第二电极E2的层下方的金属，例如栅极金属GAT或源极漏极金属SD，可以电连接设置为被划分的第二电极E2。此外，通过位于屏蔽电极SE下方的金属，X屏蔽电极X-SE或Y屏蔽电极Y-SE可以彼此电连接。
由于屏蔽电极SE被设置为与第二电极E2间隔开，并且屏蔽电极SE被提供与相应的触摸电极TE相同的信号，因此屏蔽电极SE可以阻挡根据显示驱动的噪声。可以提高位于封装层ENCAP上的触摸电极TE的触摸检测性能。
图15是示出设置根据本公开的实施方式的触摸显示装置中包括的触摸电极TE和屏蔽电极SE的平面结构的另一示例的示图。图16是图15中所示的Ⅱ-Ⅱ’部分的横截面图。
参照图15，其示出了第二电极E2的位于封装层ENCAP下方的部分被设置为随屏蔽电极SE被划分的结构的另一示例。
第二电极E2可以设置为对应于子像素SP的发光区域。第二电极E2可对应于触摸电极TE的开口区域OA。
在第二电极E2中，相邻位置的两个第二电极E2可以通过第二电极连接图案E2-CP彼此电连接。第二电极连接图案E2-CP可以设置在设置有第二电极E2的层上。第二电极连接图案E2-CP可以由与第二电极E2相同的材料制成。
屏蔽电极SE可以设置在除了设置有第二电极E2和第二电极连接图案E2-CP的区域之外的区域上。屏蔽电极SE可以设置在设置有第二电极E2的层上。屏蔽电极SE可以由与第二电极E2相同的材料制成。
屏蔽电极SE的至少一部分可以设置在与触摸电极TE交叠的区域上。屏蔽电极SE的至少一部分可以设置在包括与触摸电极TE交叠的区域的区域上。
第二电极E2可以不与触摸电极TE交叠。仅第二电极连接图案E2-CP的一部分可以与触摸电极TE交叠。
由于第二电极E2设置在不与触摸电极TE交叠的区域上，因此可以减少在由第二电极E2从触摸电极TE检测到的信号中出现噪声的情况。
屏蔽电极SE可以与触摸电极TE交叠，并且可以被提供与提供给触摸电极TE的信号相对应的信号。通过屏蔽电极SE，可以阻止在通过位于屏蔽电极SE下方的信号线从触摸电极TE检测到的信号中出现噪声。
屏蔽电极SE可以被设置为被第二电极连接图案E2-CP划分。相邻的屏蔽电极SE可以通过位于屏蔽电极SE下方的连接图案电连接。
参照图16，第二电极E2可以被设置为被划分以对应于子像素SP的发光区域。
屏蔽电极SE可设置为对应于堤部BANK上的触摸电极TE。
诸如图16中示出的由1601指示的部分，构成触摸电极TE或触摸电极连接线CL的第一触摸传感器金属TSM1和第二触摸传感器金属TSM2可以位于与屏蔽电极SE交叠的区域中。
屏蔽电极SE可以通过第一接触孔CH1电连接到屏蔽电极连接图案SE-CP，第一接触孔CH1形成在位于堤部BANK下方的平坦化膜PLN中。屏蔽电极连接图案SE-CP例如可以由源极漏极金属SD制成。屏蔽电极SE可以通过屏蔽电极连接图案SE-CP电连接到相邻的屏蔽电极SE。
或者，在一些情况下，屏蔽电极SE可以通过形成在平坦化膜PLN和堤部BANK中的接触孔电连接到屏蔽电极连接图案SE-CP。屏蔽电极SE可以通过位于子像素SP的发光区域外部并且形成在平坦化膜PLN中或者形成在平坦化膜PLN和堤部BANK中的接触孔而电连接到屏蔽电极连接图案SE-CP。
屏蔽电极SE可以电连接到屏蔽电极连接图案SE-CP，并且可以被提供与提供给与屏蔽电极SE交叠的触摸电极TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。
屏蔽电极SE可以具有通过屏蔽电极连接图案SE-CP对应于触摸电极TE的连接结构。
图17和图18是包括在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极SE完全设置在显示面板DISP中的平面结构的另一示例中的部分区域的放大示图。
图17和图18示出了通过由公共电极金属COM制成的第二电极连接图案E2-CP连接第二电极E2并且通过位于屏蔽电极SE下方的屏蔽电极连接图案SE-CP连接屏蔽电极SE的结构的示例。
图17示出了第二电极E2和屏蔽电极SE设置在X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE交叉的区域上的结构的示例。
第二电极E2可以被设置为针对子像素SP的发光区域进行划分。第二电极E2可以通过由公共电极金属COM制成的第二电极连接图案E2-CP连接。
第二电极连接图案E2-CP可以沿行方向和列方向设置在设置有第二电极E2的层上。屏蔽电极SE可以被设置为通过设置有第二电极连接图案E2-CP的区域进行划分。
屏蔽电极SE可以设置在与触摸电极TE交叠的区域上。
X屏蔽电极X-SE可以设置在与X触摸电极X-TE交叠的区域上。相邻的X屏蔽电极X-SE可以通过位于设置有屏蔽电极SE的层下方的X屏蔽电极连接图案X-SE-CP而电连接。
X屏蔽电极连接图案X-SE-CP可以由栅极金属GAT制成，或者可以由源极漏极金属SD制成。
由于X屏蔽电极X-SE被设置为由于第二电极连接图案E2-CP的布置而被划分为若干部分，所以由栅极金属GAT或源极漏极金属SD中的至少一个制成的多个X屏蔽电极连接图案X-SE-CP可以被设置用于连接X屏蔽电极X-SE。
X屏蔽电极X-SE可以通过位于堤部BANK外部的第一接触孔CH1电连接到X屏蔽电极连接图案X-SE-CP。在一些情况下，X屏蔽电极X-SE可以通过由穿过堤部BANK形成的第二接触孔CH2电连接到X屏蔽电极连接图案X-SE-CP。
Y屏蔽电极Y-SE可以被设置为对应于Y触摸电极Y-TE。相邻的Y屏蔽电极Y-SE可以通过位于设置有屏蔽电极SE的层下方的Y屏蔽电极连接图案Y-SE-CP而电连接。
图17示出了Y屏蔽电极连接图案Y-SE-CP由源极漏极金属SD制成的示例，但是在一些情况下，Y屏蔽电极连接图案Y-SE-CP的至少一部分可以由诸如栅极金属GAT的不同金属制成。
X屏蔽电极X-SE可以被设置为被连接以对应于X触摸电极X-TE的连接结构。
可以向X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE中的每一个提供与提供给X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS。通过防止在屏蔽电极SE和触摸电极TE之间形成寄生电容，可以实现屏蔽电极SE的噪声阻挡功能。
图18示出了在显示区域AA和非显示区域NA的边界区域上的第二电极E2和屏蔽电极SE的布置结构的示例。
类似于图17所示的示例，第二电极E2可以被设置为针对子像素SP的发光区域进行划分。第二电极E2可以通过由公共电极金属COM制成的第二电极连接图案E2-CP连接。第二电极连接图案E2-CP可以延伸到显示区域AA的外部，并且可以电连接到提供基电压VSS的线。
屏蔽电极SE可以被设置为根据相应的触摸电极TE被划分为X屏蔽电极X-SE和Y屏蔽电极Y-SE。图18示出了设置有Y屏蔽电极Y-SE的区域的示例。
Y屏蔽电极Y-SE可以通过由栅极金属GAT制成的Y屏蔽电极连接图案Y-SE-CP和由源极漏极金属SD制成的Y屏蔽电极连接图案Y-SE-CP连接。
Y屏蔽电极Y-SE可以在显示区域AA和非显示区域NA的边界区域上电连接到由源极漏极金属SD制成的Y屏蔽布线线路Y-SE-SL。可以通过Y屏蔽布线线路Y-SE-SL向Y屏蔽电极Y-SE提供屏蔽驱动信号SDS。
提供给Y屏蔽电极Y-SE的屏蔽驱动信号SDS可以是与提供给Y触摸电极Y-TE的信号相对应的信号。
如上所述，由于屏蔽电极SE被设置为与触摸电极TE相对应，并且被提供与提供给触摸电极TE的信号相对应的信号，因此可以实现屏蔽电极SE的噪声阻挡功能。
此外，本公开的实施方式可以提供防止屏蔽驱动信号SDS影响显示驱动同时通过屏蔽电极SE实现噪声阻挡功能的方法。
图19是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极SE的驱动方法的示例的示图。
参照图19，示出了根据显示驱动时段提供给屏蔽电极SE的屏蔽驱动信号SDS的示例。
例如，可以将显示驱动时段划分为将扫描信号提供给选通线GL的显示扫描时段和不将扫描信号提供给选通线GL的显示非扫描时段。
在显示扫描时段中，可以向屏蔽电极SE提供与施加到第二电极E2的电压相同的电压。或者，也可以在显示扫描时段向屏蔽电极SE供给与施加到第二电极E2的电压不同的恒定电压。或者，在显示扫描时段期间，也可以不向屏蔽电极SE提供一定的电压，从而可以使屏蔽电极SE浮置。
在显示非扫描时段中，可以将与施加到触摸电极TE的信号相同的屏蔽驱动信号SDS提供给屏蔽电极SE。
当在显示非扫描时段中向屏蔽电极SE提供施加到第二电极E2的电压或提供恒定电压时，可以防止提供到与屏蔽电极SE交叠的数据线DL等的电压或信号由于提供到屏蔽电极SE的信号而波动。
由于在显示非扫描时段中将与施加到触摸电极TE的信号相同的屏蔽驱动信号SDS提供给屏蔽电极SE，因此在屏蔽电极SE和触摸电极TE之间可以不形成寄生电容。可以在防止屏蔽驱动信号SDS影响显示驱动的同时实现屏蔽电极SE的噪声阻挡功能。
或者，通过调整屏蔽驱动信号SDS的频率，可以在显示驱动时段的整个时段中将屏蔽驱动信号SDS提供给屏蔽电极SE，并且可以实现噪声阻挡功能。
图20是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置中的屏蔽电极SE的驱动方法的另一示例的示图。
参照图20，提供给屏蔽电极SE的屏蔽驱动信号SDS的频率可以不同于显示驱动频率。
显示驱动频率可以是用于显示驱动的信号中的任何一个信号的频率，例如，可以是指用于显示驱动的垂直同步信号或水平同步信号的频率。
屏蔽驱动信号SDS的频率可以不同于显示驱动频率。此外，屏蔽驱动信号SDS的频率可以不同于显示驱动信号的一定倍数(例如，1.5倍、2倍等)。
由于屏蔽驱动信号SDS的频率不同于显示驱动频率，因此即使在显示驱动时段中将屏蔽驱动信号SDS提供给屏蔽电极SE，也可以防止屏蔽驱动信号SDS对用于显示驱动的信号发生干扰。
屏蔽驱动信号SDS可以在显示驱动时段的整个时段中被提供给屏蔽电极SE，同时防止屏蔽驱动信号SDS与用于显示驱动的信号之间的干扰。
可以实现屏蔽电极SE和屏蔽驱动信号SDS的噪声阻挡功能，同时防止影响显示驱动。
以上描述的本公开的实施方式将简要描述如下。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：基板SUB，该基板SUB包括设置有多个子像素SP的显示区域AA和位于显示区域AA外部的非显示区域NA；封装层ENCAP，该封装层ENCAP设置在显示区域AA和非显示区域NA的至少一部分区域上；位于封装层ENCAP上的多个触摸电极TE；多个公共电极，其设置在封装层ENCAP下方并且设置在包括发光区域的区域上，所述发光区域包括在多个子像素SP中的每个子像素SP中；以及多个屏蔽电极SE，其被设置为在封装层ENCAP下方与多个公共电极间隔开，并且被设置在与多个触摸电极TE交叠的区域的至少一部分区域上。
公共电极可以是指设置在子像素SP上的发光器件ED的第二电极E2。
多个屏蔽电极SE可以由与多个公共电极相同的材料制成。
多个屏蔽电极SE的至少一部分可以设置在设置有多个公共电极的层上。
触摸显示装置还可以包括接触孔，该接触孔位于发光区域的边界外部，并且在该接触孔中设置有多个公共电极中的一个公共电极的一部分或多个屏蔽电极SE中的一个屏蔽电极的一部分。
触摸显示装置可以包括堤部BANK，堤部BANK设置在多个屏蔽电极SE下方并且具有与发光区域的边界的至少一部分间隔开的侧部。
多个公共电极中的至少两个公共电极可以通过设置在设置有多个公共电极的层上的公共电极连接图案彼此电连接。
多个公共电极中的至少两个公共电极可以通过位于基板SUB和设置有多个公共电极的层之间的公共电极连接图案彼此电连接。
多个屏蔽电极SE中的至少两个屏蔽电极SE可以设置为在设置有多个公共电极的层上成一体。
多个屏蔽电极SE中的至少两个屏蔽电极SE可以通过位于基板SUB和设置有多个公共电极的层之间的屏蔽电极连接图案SE-CP彼此电连接。
在公共电压被提供给多个公共电极的时段的至少一部分时段中，可以向多个屏蔽电极SE中的至少一个屏蔽电极SE提供与公共电压不同的屏蔽驱动信号SDS。
屏蔽驱动信号SDS可以是与提供给多个触摸电极TE的触摸驱动信号相对应的信号。
在多个触摸电极TE中，可以将第一触摸驱动信号提供给第一触摸电极，并且可以将不同于第一触摸驱动信号的第二触摸驱动信号提供给第二触摸电极。在多个屏蔽电极SE中，可以将对应于第一触摸驱动信号的第一屏蔽驱动信号提供给与第一触摸电极交叠的第一屏蔽电极，并且可以将对应于第二触摸驱动信号且不同于第一屏蔽驱动信号的第二屏蔽驱动信号提供给与第二触摸电极交叠的第二屏蔽电极。
多个屏蔽电极SE可以通过设置在非显示区域NA上的至少一条屏蔽布线线路SE-SL被提供屏蔽驱动信号SDS。
多个屏蔽电极SE中的至少一个屏蔽电极可以在公共电压被提供给多个公共电极的时段中扫描信号被提供给多个子像素SP的时段的至少一部分时段中被提供公共电压。
屏蔽驱动信号SDS的频率可以不同于用于驱动多个子像素SP的信号中的至少一个的频率。
根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：多个触摸电极TE，所述多个触摸电极TE包括多个开口区域OA；多个第一公共电极，所述多个第一公共电极设置在与所述多个开口区域OA相对应的区域上，并且在显示驱动时段中被提供公共电压；以及多个第二公共电极，所述多个第二公共电极被设置为与所述多个第一公共电极间隔开，被设置在与所述多个触摸电极TE交叠的区域的至少一部分区域上，并且在所述显示驱动时段的至少一部分时段中被提供与所述公共电压不同的信号。
根据上述本公开的实施方式，由于与第二电极E2间隔开的屏蔽电极SE设置在与封装层ENCAP下方的触摸电极TE交叠的区域上，因此可以减小第二电极E2和触摸电极TE之间的寄生电容。屏蔽电极SE可以防止位于屏蔽电极SE下方的信号线与触摸电极TE之间的直接寄生电容。
此外，可以将与提供给触摸电极TE的信号相对应的屏蔽驱动信号SDS提供给屏蔽电极SE。可以不形成屏蔽电极SE和触摸电极TE之间的寄生电容，可以实现屏蔽电极SE的噪声阻挡功能。
此外，可以在显示驱动时段的显示非扫描时段中限制向屏蔽电极SE提供屏蔽驱动信号SDS的时段，或者可以将屏蔽驱动信号SDS的频率配置为与显示驱动频率不同。通过屏蔽电极SE的噪声阻挡功能，可以提高触摸检测功能，同时防止屏蔽电极SE的驱动影响显示驱动。
以上描述是为了使本领域技术人员能够实现和使用本公开的技术思想而提出的，并且是在特定应用及其要求的上下文中提供的。对所描述的实施例的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，这里定义的一般原理可以应用于其他实施例和应用。以上描述和附图仅出于说明性目的提供了本公开的技术思想的示例。即，所公开的实施例旨在说明本公开的技术思想的范围。因此，本公开的范围不限于所示的实施例，而是符合与权利要求一致的最宽范围。本公开的保护范围应当基于以下权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年7月5日提交的韩国专利申请No.10-2021-0087654的优先权，该申请出于所有目的通过引用结合于此，如同在此完全阐述一样。

Claims (19)

1.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
基板，该基板包括设置有多个子像素的显示区域和位于所述显示区域外部的非显示区域；
封装层，该封装层设置在所述显示区域和所述非显示区域中的至少一部分区域上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极位于所述封装层上；
多个公共电极，所述多个公共电极设置在所述封装层下方，并且设置在包括所述多个子像素中的每个子像素中所包括的发光区域的区域上；以及
多个屏蔽电极，所述多个屏蔽电极被设置为在所述封装层下方与所述多个公共电极间隔开，并且被设置在与所述多个触摸电极交叠的区域中的至少一部分区域上。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个屏蔽电极由与所述多个公共电极相同的材料制成。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个屏蔽电极的至少一部分设置在设置有所述多个公共电极的层上。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，所述触摸显示装置进一步包括：
接触孔，该接触孔位于所述发光区域的边界外部，并且在所述接触孔中设置有所述多个公共电极中的一个公共电极的一部分或所述多个屏蔽电极中的一个屏蔽电极的一部分。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，所述触摸显示装置进一步包括：
堤部，该堤部设置在所述多个屏蔽电极下方并且具有与所述发光区域的边界的至少一部分间隔开的侧部。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个公共电极中的至少两个公共电极通过设置在设置有所述多个公共电极的层上的公共电极连接图案彼此电连接。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个公共电极中的至少两个公共电极通过位于所述基板和设置有所述多个公共电极的层之间的公共电极连接图案彼此电连接。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个屏蔽电极中的至少两个屏蔽电极一体地设置在设置有所述多个公共电极的层上。
9.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个屏蔽电极中的至少两个屏蔽电极通过位于所述基板和设置有所述多个公共电极的层之间的屏蔽电极连接图案彼此电连接。
10.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，在公共电压被提供给所述多个公共电极的时段的至少一部分时段中，向所述多个屏蔽电极中的至少一个屏蔽电极提供与所述公共电压不同的屏蔽驱动信号。
11.根据权利要求10所述的触摸显示装置，其中，所述屏蔽驱动信号是与提供给所述多个触摸电极的触摸驱动信号相对应的信号。
12.根据权利要求11所述的触摸显示装置，其中，在所述多个触摸电极中，将第一触摸驱动信号提供给第一触摸电极，并且将与所述第一触摸驱动信号不同的第二触摸驱动信号提供给第二触摸电极，
在所述多个屏蔽电极中，将与所述第一触摸驱动信号相对应的第一屏蔽驱动信号提供给与所述第一触摸电极交叠的第一屏蔽电极，并且将与所述第二触摸驱动信号相对应且与所述第一屏蔽驱动信号不同的第二屏蔽驱动信号提供给与所述第二触摸电极交叠的第二屏蔽电极。
13.根据权利要求10所述的触摸显示装置，其中，通过设置在所述非显示区域上的至少一条屏蔽布线线路将所述屏蔽驱动信号提供给所述多个屏蔽电极。
14.根据权利要求10所述的触摸显示装置，其中，在所述公共电压被提供给所述多个公共电极的时段中的扫描信号被提供给所述多个子像素的时段的至少一部分时段中，将所述公共电压提供给所述多个屏蔽电极中的至少一个屏蔽电极。
15.根据权利要求10所述的触摸显示装置，其中，所述屏蔽驱动信号的频率不同于用于驱动所述多个子像素的信号中的至少一个的频率。
16.一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：
多个触摸电极，所述多个触摸电极包括多个开口区域；
多个第一公共电极，所述多个第一公共电极设置在与所述多个开口区域相对应的区域上，并且在显示驱动时段中被提供公共电压；以及
多个第二公共电极，所述多个第二公共电极被设置为与所述多个第一公共电极间隔开，所述多个第二公共电极被设置在与所述多个触摸电极交叠的区域的至少一部分区域上，并且在所述显示驱动时段的至少一部分时段中，将与所述公共电压不同的信号提供给所述多个第二公共电极。
17.根据权利要求16所述的触摸显示装置，其中，与被提供给所述多个第二公共电极的所述公共电压不同的信号与被提供给所述多个触摸电极中的至少一个触摸电极的信号相同。
18.根据权利要求16所述的触摸显示装置，其中，在所述显示驱动时段中的除了提供扫描信号的时段之外的时段中，向所述多个第二公共电极提供与所述公共电压不同的信号。
19.根据权利要求16所述的触摸显示装置，其中，被提供给所述多个第二公共电极的信号的频率不同于用于显示驱动的信号中的至少一个信号的频率。
CN202210734729.6A 2021-07-05 2022-06-27 触摸显示装置 Pending CN115586843A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210087654A KR20230006985A (ko) 2021-07-05 2021-07-05 터치 디스플레이 장치
KR10-2021-0087654 2021-07-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115586843A true CN115586843A (zh) 2023-01-10

Family

ID=84772434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210734729.6A Pending CN115586843A (zh) 2021-07-05 2022-06-27 触摸显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11733804B2 (zh)
KR (1) KR20230006985A (zh)
CN (1) CN115586843A (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5722573B2 (ja) * 2010-08-24 2015-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置
JP5789113B2 (ja) * 2011-03-31 2015-10-07 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
KR101642257B1 (ko) * 2014-06-30 2016-07-26 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 일체형 표시장치
CN106610745B (zh) * 2015-10-22 2024-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其驱动方法和显示装置
CN105760031B (zh) * 2016-01-27 2018-09-04 厦门天马微电子有限公司 一种触控显示面板和一种触控显示设备
US10452201B1 (en) * 2018-03-30 2019-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Touch sensor for display with shield
KR102553525B1 (ko) * 2018-06-29 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널, 터치 디스플레이 장치
KR102630171B1 (ko) * 2018-07-20 2024-01-26 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 구비하는 표시장치
CN109300941A (zh) * 2018-09-04 2019-02-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种amoled显示面板
KR20200131644A (ko) * 2019-05-14 2020-11-24 삼성전자주식회사 터치 감지 회로를 포함하는 디스플레이 및 그 동작 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230006985A (ko) 2023-01-12
US11733804B2 (en) 2023-08-22
US20230004253A1 (en) 2023-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112578930B (zh) 触摸显示装置
US11392234B2 (en) Touch display device
JP7005566B2 (ja) タッチパネル及びタッチディスプレイ装置
CN110737351B (zh) 触摸显示面板和触摸显示设备
CN112860095B (zh) 触摸显示装置
US11966534B2 (en) Touch driving circuit and touch display device for reducing noise of touch sensing signal according to display driving
CN112445367A (zh) 触摸显示装置
CN114546184B (zh) 触摸显示装置
CN113835547A (zh) 触摸显示器件
CN114546183A (zh) 触摸显示装置
CN114546153B (zh) 触摸显示装置
CN113900536B (zh) 触摸显示装置
CN115586843A (zh) 触摸显示装置
CN115543119A (zh) 触摸显示装置
CN115543132A (zh) 触摸显示装置
GB2591160A (en) Touch display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination