CN115584472A - 一种磁控溅射镀膜机 - Google Patents
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Abstract
本发明属于镀膜设备领域，公开了一种磁控溅射镀膜机，蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于蒸发镀膜室与溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀，翻板阀开启时蒸发镀膜室与溅射镀膜室连通，翻板阀关闭时将蒸发镀膜室与溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室；蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门，蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构，溅射镀膜室内设有溅射机构；移载机构沿所述蒸发镀膜室至溅射镀膜室的方向可往复移动，用于将放置有待处理产品的工装板放入溅射镀膜室并从溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。本发明溅射镀膜室可始终保持真空状态，无需重新抽真空，可实现产品的连续性不间断溅射镀膜，大大提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜设备技术领域，尤指一种磁控溅射镀膜机。
背景技术
磁控溅射是真空镀膜的重要方法之一，其具有膜层厚度控制精度高，镀膜均匀性好等优点。磁控溅射需要在一定的温度和一定的真空度下进行，且溅射镀膜前，需要对待镀膜产品先进行前处理(表面活化处理)，以增加待镀膜产品的表面附着力，且在溅射镀膜完成后，还需要对溅射镀膜后的产品表面镀一层防***。
目前，表面活化处理、溅射镀膜和镀防***等步骤均在一个腔室内完成，待镀膜产品完成镀膜后，需要降低腔室真空度，然后打开腔室门将已完成镀膜的产品拿出，并放入新的待镀膜产品进行镀膜。因此，对每个产品进行镀膜都需要对腔室重新抽真空，然后再进行表面活化处理、溅射镀膜和防指纹镀膜等步骤，而从低真空抽到高真空比较费时，使得产品的镀膜效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种磁控溅射镀膜机，可实现产品的连续性不间断溅射镀膜，大大提高生产效率。
本发明提供的技术方案如下：
一种磁控溅射镀膜机，包括蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀，所述翻板阀开启时所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室连通，所述翻板阀关闭时将所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室；
所述蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门，所述蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构，所述溅射镀膜室内设有溅射机构；
所述移载机构沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，用于将放置有待处理产品的工装板放入所述溅射镀膜室并从所述溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。
在一些实施方式中，所述移载机构包括移动组件和磁性件，所述移动组件沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，所述磁性件设置在所述移动组件上，用于吸取所述溅射镀膜室内的工装板。
在一些实施方式中，所述移动组件包括底座、旋转盘和支架，所述底座沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，所述旋转盘沿水平方向相对所述底座可旋转设置，所述支架设置在所述旋转盘上，所述支架靠近所述腔室门的一侧以及所述支架靠近所述翻板阀的一侧分别设有所述磁性件。
在一些实施方式中，所述腔室门内侧面设有用于放置工装板的第一基片架；所述溅射镀膜室内设有用于放置工装板的第二基片架。
在一些实施方式中，所述移动组件还包括第一移动限位开关和第二移动限位开关，所述第一移动限位开关设置于一个所述磁性件下方，所述第二移动限位开关设置于另一个所述磁性件下方。
在一些实施方式中，所述工装板上设有挂孔，所述第一基片架和所述第二基片架上分别设有与所述挂孔配合的悬挂件；
所述移动组件还包括升降杆和连接件，所述升降杆沿所述支架的高度方向可升降，所述磁性件通过所述连接件与所述升降杆连接，所述升降杆升降用于将所述磁性件上的所述工装板挂设在所述悬挂件上或将所述工装板从所述悬挂件上取下。
在一些实施方式中，所述移动组件还包括上限位开关和下限位开关，所述上限位开关和所述下限位开关分别设置在所述支架上且分别位于所述连接件的上下两侧，用于限制所述升降杆的升降位移。
在一些实施方式中，所述腔室门内侧面设有旋转机构，所述旋转机构沿圆周方向间隔设有多个第一基片架。
在一些实施方式中，所述腔室门的数量为两个，两个所述腔室门分别设置于所述蒸发镀膜室的两侧，两个所述腔室门交替使用。
本发明的技术效果在于：翻板阀将蒸发镀膜室和溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室，在蒸发镀膜室进行前处理和防指纹镀膜的时间远小于溅射镀膜的时间，一个产品在蒸发镀膜室完成防指纹镀膜、重新抽真空及前处理，另一产品刚好在溅射镀膜室内完成溅射镀膜，然后由移载机构将完成前处理的产品放入溅射镀膜室，并将溅射镀膜室内完成溅射镀膜的产品取出，再进行下一产品的溅射，溅射镀膜室可始终保持真空状态，无需重新抽真空，可实现产品的连续性不间断溅射镀膜，大大提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：
图1是本申请实施例提供的一种磁控溅射镀膜机的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的移载机构的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的移载机构吸取工装板后在一个视角下的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的移载机构吸取工装板后在另一个视角下的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的腔室门的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的蒸发镀膜室上设有两个腔室门的结构示意图。
附图标号说明：
10、蒸发镀膜室；11、腔室门；12、第一基片架；121、悬挂件；13、旋转机构；20、溅射镀膜室；30、移载机构；31、移动组件；311、底座；312、旋转盘；313、支架；314、第一移动限位开关；315、第二移动限位开关；316、升降杆；317、连接件；318、上限位开关；319、下限位开关；32、磁性件；40、工装板；41、挂孔；50、产品。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的一个实施例中，如图1、图2和图5所示，一种磁控溅射镀膜机，包括蒸发镀膜室10、溅射镀膜室20和设置于蒸发镀膜室10与溅射镀膜室20之间可启闭地的翻板阀，翻板阀开启时蒸发镀膜室10与溅射镀膜室20连通，翻板阀关闭时将蒸发镀膜室10与溅射镀膜室20分隔为两个独立的腔室；蒸发镀膜室10上设有可启闭的腔室门11，蒸发镀膜室10内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构30，溅射镀膜室20内设有溅射机构；移载机构30沿蒸发镀膜室10至溅射镀膜室20的方向可往复移动，用于将放置有待处理产品50的工装板40放入溅射镀膜室20并从溅射镀膜室20内拾取放置有已处理产品50的工装板40。
具体的，蒸发镀膜室10与溅射镀膜室20之间设有翻板阀，翻板阀可将蒸发镀膜室10和溅射镀膜室20分隔为两个独立的腔室，蒸发镀膜室10内设有前处理机构和AF蒸发机构，前处理机构用于对产品50进行等离子清洗和表面活化等前处理，AF蒸发机构用于对产品50进行防指纹镀膜；溅射镀膜室20内设有溅射机构，用于对产品50进行溅射镀膜。
待镀膜产品50放置在工装板40上并在蒸发镀膜室10内进行前处理以增加产品50的附着力，然后在溅射镀膜室20内进行磁控溅射镀膜，溅射镀膜完成后再进入蒸发镀膜室10进行防指纹镀膜。
可以理解的是，蒸发镀膜室10内还设有完成产品50的前处理和防指纹镀膜所必需的机构，如真空抽气机构、真空测量机构等。溅射镀膜室20内还设有完成产品50溅射所需的机构，如靶材、溅射电源、CCR离子源、中频电源、加热机构、真空抽气机构、真空排气机构、真空测量机构等。
本发明通过翻板阀将蒸发镀膜室10和溅射镀膜室20分隔为两个独立的腔室，产品50先在蒸发镀膜室10内进行前处理，然后由移载机构30送入溅射镀膜室20内进行溅射，溅射完后，再由移载机构30将溅射完的产品50从溅射镀膜室20内取出，并进入蒸发镀膜室10进行防指纹镀膜，产品50在蒸发镀膜室10和溅射镀膜室20之间交换时，蒸发镀膜室10的腔室门11关闭，溅射镀膜室20和蒸发镀膜室10内均保持真空状态，产品50完成防指纹镀膜后，打开蒸发镀膜室10的腔室门11将已完成镀膜的产品50从蒸发镀膜室10内取出时，此时溅射镀膜室20由翻板阀封闭，溅射镀膜室20内仍保持真空状态，可以对新放入的产品50进行溅射镀膜。
虽然蒸发镀膜室10的腔室门11打开，蒸发镀膜室10无法保持真空状态，进行前处理时需要重新对蒸发镀膜室10抽真空，但是，由于前处理和防指纹镀膜所需时间小于溅射镀膜所需时间，所以，一个产品50在蒸发镀膜室10完成防指纹镀膜、重新抽真空及前处理后，另一产品50刚好在溅射镀膜室内完成溅射镀膜，然后由移载机构30将完成前处理的产品50放入溅射镀膜室20，并将溅射镀膜室20内完成溅射镀膜的产品取出，再进行下一产品50的溅射，溅射镀膜室20可始终保持真空状态，无需重新抽真空，可实现产品50的连续性不间断生产，大大提高生产效率。
在一些实施例中，如图2和图3所示，移载机构30包括移动组件31和磁性件32，移动组件31沿蒸发镀膜室10至溅射镀膜室20的方向可往复移动，磁性件32设置在移动组件31上，用于吸取溅射镀膜室20内的工装板40。
移动组件31在蒸发镀膜室10内可移动，蒸发镀膜室10内可设置移动导轨，移动组件31通过电机驱动并沿移动导轨移动。需要从溅射镀膜室20内取件时，打开翻板阀，移动组件31向溅射镀膜室20移动，然后将移载机构30上的工装板40(工装板上放置有已进行前处理的产品)放置于溅射镀膜室20内，并通过磁性件32吸取放置于溅射镀膜室20内的工装板40(工装板上放置有已进行溅射的产品)，然后移动组件31远离溅射镀膜室20，翻板阀关闭，已溅射产品继续在蒸发镀膜室10内完成防指纹镀膜，已完成前处理的产品继续在溅射镀膜室20内进行溅射镀膜。
在一些实施例中，如图2所示，移动组件31包括底座311、旋转盘312和支架313，底座311沿蒸发镀膜室10至溅射镀膜室20的方向可往复移动，旋转盘312沿水平方向相对底座311可旋转设置，支架313设置在旋转盘312上，支架313靠近腔室门11的一侧以及支架313靠近翻板阀的一侧分别设有磁性件32。
底座311通过电机驱动在蒸发镀膜室10内移动，底座311移动时带动旋转盘312、支架313和磁性件32一起移动。旋转盘312相对底座311可转动，旋转盘312转动时带动支架313和磁性件32一起转动。旋转盘312可通过电机、齿轮等进行驱动旋转。
支架313的两侧分别设有磁性件32，靠近腔室门11一侧的磁性件32上可吸住一个工装板40(该工装板上放置有已进行前处理的产品)，移动组件31移动到靠近溅射镀膜室20时，支架313上靠近溅射镀膜室20一侧的磁性件32吸取放置于溅射镀膜室20的工装板40(该工装板上放置有已进行溅射的产品)，然后旋转盘312转动，将支架313另一侧的磁性件32上的工装板40(该工装板上放置有已进行前处理的产品)放置于溅射镀膜室20内，以实现将放置有待溅射产品的工装板40放入溅射镀膜室20并从溅射镀膜室20内拾取放置有已溅射产品的工装板40。
作为一种变形，也可以是在溅射镀膜室20内设置旋转架，移动组件31上不设置旋转盘312，支架313上仅靠近翻板阀的一侧设置磁性件32，移动组件31先将磁性件32上的已进行前处理的产品工装板40放置于旋转架的空位上，然后旋转架旋转，再由移动组件31上的磁性件32将已溅射完成的产品工装板40从旋转架上取下，以实现取放工装板40。
如图5所示，腔室门11内侧面设有用于放置工装板40的第一基片架12；溅射镀膜室20内设有用于放置工装板40的第二基片架。
移载机构30移动到靠近腔室门11一侧时，通过支架313上一侧的磁性件32吸取第一基片架12上的工装板40，然后移载机构30移动到靠近翻板阀一侧且将翻板阀打开，再通过支架313上另一侧的磁性件32吸取第二基片架上的工装板40，然后旋转盘312旋转，将吸取的第一基片架12上的工装板40放置于溅射镀膜室20的第二基片架上，最后将翻板阀关闭。
如图2所示，移动组件31还包括第一移动限位开关314和第二移动限位开关315，第一移动限位开关314设置于一个磁性件32下方，第二移动限位开关315设置于另一个磁性件32下方。第一移动限位开关314和第二移动限位开关315可限制移动组件31的移动行程，使磁性件32可准确吸取第一基片架12及第二基片架上的工装板40。
如图3和图4所示，工装板40上设有挂孔41，第一基片架12和第二基片架上分别设有与挂孔41配合的悬挂件121；移动组件31还包括升降杆316和连接件317，升降杆316沿支架313的高度方向可升降，磁性件32通过连接件317与升降杆316连接，升降杆316升降用于将磁性件32上的工装板40挂设在悬挂件121上或将工装板40从悬挂件121上取下。
升降杆316可通过电机、丝杆组件等结构驱动升降。移动组件31移动到第一基片架12或第二基片架旁，磁性件32吸住工装板40，然后升降杆316上升带动磁性件32和工装板40一起上升，将工装板40从第一基片架12或第二基片架上取下，然后旋转盘312旋转，将支架313另一侧的工装板40放置于第一基片架12或第二基片架上。工装板40上的挂孔41为葫芦形，挂孔41上端窄下端宽，以便于挂孔41挂设在悬挂件121上，悬挂件121的端部还可设置限位件，以防止工装板40从悬挂件121上掉落。
如图3所示，移动组件31还包括上限位开关318和下限位开关319，上限位开关318和下限位开关319分别设置在支架313上且分别位于连接件317的上下两侧，用于限制升降杆316的升降位移。上限位开关318和下限位开关319可对升降杆316的升降进行限位，以使磁性件32可准确完成工装板40的取放。
在一些实施例中，如图5所示，腔室门11内侧面设有旋转机构13，旋转机构13沿圆周方向间隔设有多个第一基片架12。每个第一基片架12上可以放置多个工装板40，第一基片架12可自转，以实现连续性不间断生产，大大提高生产效率。
腔室门11的数量为两个，如图6所示，两个腔室门11分别设置于蒸发镀膜室10的两侧，两个腔室门11交替使用。设置两个腔室门11，当第一个腔室门11上的所有产品都完成镀膜后，将腔室门11打开，然后将第二个腔室门11关上，然后对第二个腔室门11上的产品进行镀膜，省去放置产品的时间，以提高生产效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，包括蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀，所述翻板阀开启时所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室连通，所述翻板阀关闭时将所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室；
所述蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门，所述蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构，所述溅射镀膜室内设有溅射机构；
所述移载机构沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，用于将放置有待处理产品的工装板放入所述溅射镀膜室并从所述溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述移载机构包括移动组件和磁性件，所述移动组件沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，所述磁性件设置在所述移动组件上，用于吸取所述溅射镀膜室内的工装板。
3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述移动组件包括底座、旋转盘和支架，所述底座沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动，所述旋转盘沿水平方向相对所述底座可旋转设置，所述支架设置在所述旋转盘上，所述支架靠近所述腔室门的一侧以及所述支架靠近所述翻板阀的一侧分别设有所述磁性件。
4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述腔室门内侧面设有用于放置工装板的第一基片架；
所述溅射镀膜室内设有用于放置工装板的第二基片架。
5.根据权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述移动组件还包括第一移动限位开关和第二移动限位开关，所述第一移动限位开关设置于一个所述磁性件下方，所述第二移动限位开关设置于另一个所述磁性件下方。
6.根据权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述工装板上设有挂孔，所述第一基片架和所述第二基片架上分别设有与所述挂孔配合的悬挂件；
所述移动组件还包括升降杆和连接件，所述升降杆沿所述支架的高度方向可升降，所述磁性件通过所述连接件与所述升降杆连接，所述升降杆升降用于将所述磁性件上的所述工装板挂设在所述悬挂件上或将所述工装板从所述悬挂件上取下。
7.根据权利要求6所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述移动组件还包括上限位开关和下限位开关，所述上限位开关和所述下限位开关分别设置在所述支架上且分别位于所述连接件的上下两侧，用于限制所述升降杆的升降位移。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述腔室门内侧面设有旋转机构，所述旋转机构沿圆周方向间隔设有多个第一基片架。
9.根据权利要求8所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，
所述腔室门的数量为两个，两个所述腔室门分别设置于所述蒸发镀膜室的两侧，两个所述腔室门交替使用。
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Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5183547A (en) * | 1989-09-13 | 1993-02-02 | Sony Corporation | Sputtering apparatus and system for sputtering employing same |
| KR20030089501A (ko) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 제조 장치 |
| JP2006274396A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Showa Shinku:Kk | 薄膜形成方法及びその装置 |
| CN104213086A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-17 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种双臂自动装片式溅射镀膜方法及其装置 |
| CN108914081A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-11-30 | 佛山市钜仕泰粉末冶金有限公司 | 一种磁控溅射镀膜生产线 |
| CN209397258U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-09-17 | 沈阳爱科斯科技有限公司 | 连续真空镀膜装置及镀膜*** |
| CN209537613U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-10-25 | 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 | 装卸片装置以及磁控溅射镀膜设备 |
| CN111286705A (zh) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 北京华业阳光新能源有限公司 | 双室三工位多靶共溅磁控溅射镀膜设备 |
| CN111747112A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-09 | 福州鸿基自动化设备有限公司 | 磁吸式工件抓取精准定位装置 |
| CN112267101A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-01-26 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种连续式的公自转结构的自动搬运溅射成膜装置 |
| CN112708866A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-27 | 青岛大学 | 基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机及其镀膜方法 |
| JP6868929B1 (ja) * | 2020-07-30 | 2021-05-12 | 株式会社シンクロン | 移載装置及びこれを用いた成膜装置 |
| CN113278937A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-20 | 安徽亦高光电科技有限责任公司 | 一种功能膜生产工艺及设备 |
| CN216155954U (zh) * | 2021-08-24 | 2022-04-01 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 多室真空磁控溅射镀膜装置 |
-
2022
- 2022-11-01 CN CN202211366586.4A patent/CN115584472A/zh active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5183547A (en) * | 1989-09-13 | 1993-02-02 | Sony Corporation | Sputtering apparatus and system for sputtering employing same |
| KR20030089501A (ko) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 제조 장치 |
| JP2006274396A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Showa Shinku:Kk | 薄膜形成方法及びその装置 |
| CN104213086A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-17 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种双臂自动装片式溅射镀膜方法及其装置 |
| CN108914081A (zh) * | 2018-09-30 | 2018-11-30 | 佛山市钜仕泰粉末冶金有限公司 | 一种磁控溅射镀膜生产线 |
| CN209537613U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-10-25 | 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 | 装卸片装置以及磁控溅射镀膜设备 |
| CN111286705A (zh) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 北京华业阳光新能源有限公司 | 双室三工位多靶共溅磁控溅射镀膜设备 |
| CN209397258U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-09-17 | 沈阳爱科斯科技有限公司 | 连续真空镀膜装置及镀膜*** |
| CN111747112A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-09 | 福州鸿基自动化设备有限公司 | 磁吸式工件抓取精准定位装置 |
| JP6868929B1 (ja) * | 2020-07-30 | 2021-05-12 | 株式会社シンクロン | 移載装置及びこれを用いた成膜装置 |
| CN112267101A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-01-26 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种连续式的公自转结构的自动搬运溅射成膜装置 |
| CN112708866A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-27 | 青岛大学 | 基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机及其镀膜方法 |
| CN113278937A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-20 | 安徽亦高光电科技有限责任公司 | 一种功能膜生产工艺及设备 |
| CN216155954U (zh) * | 2021-08-24 | 2022-04-01 | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 | 多室真空磁控溅射镀膜装置 |
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