CN1155828A - 多层印刷线路板及其生产和使用方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种生产多层印刷线路板的方法，其中使用了一种底涂剂。由于底涂剂对铜箔的改进的粘接性，因此不用氧化处理便能实现多层印刷线路板的所需性能。

Description

多层印刷线路板及其 生产和使用方法

本发明涉及一种生产多层印刷线路板的方法，该多层印刷线路板在底涂剂对层间线路板中的铜箔的粘接性方面优良并且不需要黑色氧化物处理；一种多层印刷线路板；以及一种使用该多层印刷线路的方法。

多层印刷线路板一般是通过以下方法生产的，包括：在上面形成了线路且用作层间线路板的芯底板的两面上进行氧化处理或所谓黑色氧化物处理(即，粗化线路表面)、在上面放上一片或多片通过在基本材料中浸渍热固性树脂得到的预浸材料、进一步在其上放上金属箔并将组件进行热压等步骤。黑色氧化物处理的目的是在层间线路板和预浸材料之间实现良好的粘接性。由于未经黑色氧化物处理的层间线路板几乎显示不出对预浸材料的粘接性，因此这种黑色氧化物处理是生产多层印刷线路板的一项必要技术。这种技术利用了始于化学处理层间线路板的表面铜箔(覆铜层合体，其中已形成了线路并用作层间线路板)的氧化现象，实际上其过程控制很难，而且需要很高的设备投资和操作成本。还要指出：由于氧化铜耐酸性差而且物理强度低，在多层模塑、钻孔和穿孔镀覆操作过程中往往出现问题。

以在层间印刷线路板的表面上形成树脂层为特征的多层印刷线路板的生产方法也是公知的，例如参见JP-A-53-132772，JP-A-60-62194和JP-A-63-108796。不过，在这些先有技术的任何建议中，都是通过在模塑操作中抑制孔隙的形成来改善介电强度，耐光晕(haloing)性或热分散性，或者提高绝缘层厚，这些目的显然与本发明不同。

本发明涉及一种多层印刷线路板，其底涂剂对层间线路板中的铜箔粘接性优良，从而其中不要求黑色氧化物处理。为了解决多层印刷线路板中涉及的问题，例如对层间线路板中的铜箔的粘接性、特别是对未经黑色氧化物处理的粘接性，在吸湿条件下的耐热性，耐镀液性和脱层性，本发明人对底涂剂的组成进行了深入研究，从而完成了本发明。

本发明提供一种生产多层印刷线路板的方法，包括以下步骤：

将一种热固性树脂浸渍一种基本材料形成预浸材料，

向其至少一侧上已形成线路的层间线路板的至少一线路侧涂覆一种底涂剂，该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能线性环氧树脂，以及

(b)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，或

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能的线性环氧树脂，

(b)一种芳族多胺以及

(c)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，

将预浸材料放在底涂剂涂覆的层间线路板的至少一侧上并将它们进行层压。

本发明还涉及一种包含层间线路板和预浸材料的多层印刷线路板，

其中预浸材料是通过将一种热固性树脂浸渍一种基本材料中获得的，

多层印刷线路是通过将一种底涂剂涂覆到其至少一侧上已形成线路的层间线路板的至少一线路侧上获得的，其中该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能线性环氧树脂，以及

(b)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，将该预浸材料放在底涂剂涂覆过的层间线路板的至少一侧上并将它们进行层压，以及

该多层印刷线路板在底涂剂对层间线路板中的铜箔的粘接性、在吸湿条件下的耐热性以及耐镀液性之间有着良好的综合性能。

本发明进一步提供了一种使用多层印刷线路板的方法，包括将上述多层印刷线路板应用到照相机、传真机、复印机、文字处理机或计算机的步骤。

以下详细说明本发明。

本发明人对底涂剂的组成进行了深入研究，结果发现：通过使用一种具有规定范围的环氧当量的末端双官能线性环氧树脂和特定的咪唑化合物的结合物作为底涂剂，或进一步包括一种芳族多胺的结合物，不仅在层间线路板上进行黑色氧化物处理时，而且甚至在不进行黑色氧化物处理时也能获得对层间线路板中的铜箔的满意的粘接性以及满意的耐热性。

作为本发明的环氧树脂，可以使用平均环氧当量为450-6,000的末端双官能的线性环氧树脂，例如，由双官能酚与表卤醇反应得到的双官能的线性环氧树脂，以及由双官能的环氧树脂与双官能酚的交替共聚得到的末端双官能的线性环氧树脂。可以使用几种这样的树脂的结合物。所述环氧树脂的例子是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、环氧丙烷双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、2，6-萘酚型二环氧甘油醚聚合物、双酚A型环氧树脂和四溴双酚A共聚物、双酚F型环氧树脂和四溴双酚A共聚物，以及双酚S型环氧树脂和四溴双酚A共聚物。只要其平均环氧当量落入上述范围内，可以共混低环氧当量(低分子量)的环氧树脂，例如双酚A的二环氧甘油醚。还有，溴化的环氧树脂可用于提供阻燃性。

下面讨论用于本发明的环氧树脂的分子量和环氧当量。本发明人发现，较高的分子量往往提供高度粘接性(对未经黑色氧化物处理的铜来说)，但另一方面，在吸湿条件下却往往降低的焊锡耐热性(solderheatresistance)。这种可能性对各类环氧树脂都成立，尽管根据所用的环氧树脂或芳族多胺基本骨架的不同稍有不同。一般认为，间层(interlayer)线路板和环氧基多层印刷线路板(如，FR-4级)实际要求的预浸材料之间的剥离强度为0.6kN/m或以上。当使用环氧当量为450的环氧树脂时，层间线路板和预浸材料(未经黑色氧化物处理)之间的剥离强度为0.7kN/m，它高于实际可接受的水平。当使用重均环氧当量高于6,000的树脂时，尽管层间线路板和预浸材料(未经黑色氧化物处理)之间的剥离强度高达1.1kN/m，但不能获得吸湿条件下要求的耐热性，因为在交联部位环氧基之间的间距太大。

咪唑固化加速剂，即环氧树脂常用的固化加速剂用作固化剂或固化剂以改善底涂剂的固化性。在本发明中，为了改善吸湿条件下的耐热性和层间粘接性，可单独或混合使用2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪，使用量为每100重量份环氧树脂优选0.2-2.5重量份。当咪唑用量超过2.5重量份时，固化进行的太快，导致模塑性差，很难获得吸湿条件下的所需焊锡耐热性和/或所需层间粘接性。另一方面，当咪唑用量低于0.2重量份时，树脂的固化变得不完善，导致不令人满意的耐热性和降低粘接性。在例如以下指出的芳族多胺混合时，所述咪唑化合物的用量优选为每100重量份环氧树脂0.2-0.9重量份。当咪唑的用量超过0.9重量份时，固化进行得太快，导致模塑性差，很难获得所需的吸湿条件下的焊锡耐热性和/或层间粘接性。另一方面，当咪唑用量低于0.2重量份时，树脂的固化变得不完善，导致不能令人满意的耐热性和降低粘接性。

甚至在需要对层间线路板中的铜箔有较高的粘接性的情况下也可混合芳族多胺。适用于本发明的芳族多胺的例子包括4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜、甲基苯二胺、4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷、3，3′-二甲氧基-4，4′-二氨基联苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、2，2′-二氯-4，4′-二氨基-5，5′-二甲氧基联苯、2，2′，5，5′-四氯-4，4′-二氨基联苯，4，4′-亚甲基双(2-氯苯胺)、2，2′，3，3′-四氯-4，4′-二氨基二苯基甲烷，双(4-氨基-2-氯-3，5-二乙基二苯基)甲烷、4，4′-二氨基二苯醚、3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基-N-苯甲酰苯胺、3，3′-二羟基-4，4′-二氨基联苯、9，9′-双(4-氨基苯基)芴和9，10-双(4-氨基苯基)蒽。

在具有硫醚键、砜键、亚砜键或醚键的芳族多胺用作固化剂的情况下，与使用没有这种键的芳族多胺相比，对未经黑色氧化物处理的铜箔的粘接性约改进了10-20％，尽管就成本而言稍有不利。可以理解，所述芳族多胺的这种作用是由于键的高度化学亲合性造成的，尽管所述种类的任何键都不与氧化数为0的铜元素直接构成化学键。具有硫醚、砜或亚砜键的芳族多胺的例子包括二氨基二苯基砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-砜、2，2-双(4-氨基苯基)亚砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]亚砜、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-亚砜和二氨基二苯基硫醚。

具有醚键的芳族多胺的例子是4，4′-二氨基二苯基醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、4，4′-双(4-氨基苯氧基)联苯以及1，4-双(4-氨基苯氧基)苯。

在本发明中，芳族多胺优选以0.1-2.5当量混入1当量环氧树脂中、更优选0.5-1.5当量混入1当量环氧树脂中，目的是获得所需耐热性(尤其是在吸湿条件下的焊锡耐热性)和所需层间粘接性。一般来说，芳族多胺与环氧树脂的当量比约为1，但在本发明中，芳族多胺可以较高的或较低的当量比使用。不过应理解，比上述范围高或低的当量比往往招致耐热性和粘接性下降。

在使用具有硫醚、砜或亚砜键的芳族多胺的情况下，多胺与环氧树脂的当量比优选落在1.5-2.5的范围内，以得到所需的耐热性(尤其是吸湿条件下的焊锡耐热性)以及所需的层间粘接性。一般来说，芳族多胺与环氧树脂的当量比约为1，但在本发明中，希望所述当量比高于1。不过应理解，比上述范围高或低的当量比往往招致耐热性和粘接性的降低。在具有醚键的芳族多胺情况下，希望多胺与环氧树脂的当量比落入0.5-1.5的范围内，以获得所述的这两种特性。

当上述涂底剂涂到层间线路板时，可以使用溶剂调节底涂剂的粘度。可以使用的溶剂的例子有丙酮、甲乙酮、甲苯、二甲苯、乙二醇一甲醚及其乙酸酯、二甲基甲酰胺、甲基二甘醇、乙基二甘醇、甲醇、乙醇，等等。

也可以往底涂剂中加入一种无机填料，以提供触变性或耐热性。这种无机填料的例子是氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化锑、钛酸钡、胶体二氧化硅、碳酸钙、硫酸钙、云母、二氧化硅、碳化硅、滑石、氧化钛、石英、氧化锆、硅酸锆、氮化硼、碳、石墨，等等。

可将偶合剂加到底涂剂中以改善对铜和/或无机填料的粘接性。可使用的偶合剂的例子有硅烷偶合剂、钛酸酯基偶合剂、铝酸酯(alumichilate)基偶合剂，等等，其典型例子是氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧硅烷、异丙基三异硬脂酰钛酸酯、异丙基三甲基丙烯酰钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯和异丙基异硬脂酰二(4-氨基苯甲酰)钛酸酯。

此外，为了提供防沫或碎沫性，可向底涂剂中加入硅氧烷基防沫剂、丙烯酸类防沫剂、氟基表面活性剂等等。一般都知道，增加韧性对于改进层间线路板和预浸材料之间的剥离强度是一重要因素。为此，可以向底涂剂中加入端羧基丁二烯丙烯腈橡胶(如，CTBN，UbeIndustries，Ltd售)、环氧改性的聚丁二烯橡胶等等。

这种底涂剂可以常规涂覆法，如辊涂、帘涂、流延、旋涂和漏网印刷涂覆这种底涂剂。只要能使层间线路板表面涂匀，任何其它方法均可使用。由于存在底涂剂的最佳粘度，必须根据所用的涂覆方法，适当选择或调节反应性稀释剂和溶剂的种类，无机填料和其它添加剂的种类、粒径和加入量。

底涂层厚根据涂覆方法、层间线路板的铜箔厚度等等而变化。例如，厚度可以是10-50μm，但这当然不是限定性的。

下面讨论与预浸材料层合之前涂到层间线路板上的底涂剂的固化情况。热固性树脂的固化状态一般分为以下几“级”：“A级”，其中试剂组合物完全处于未固化状态，“B级”，代表半固化状态，“凝胶级”，代表比B级固化状态进一步提高，以及“C级”，其中试剂组合物完全固化。即使底涂剂处于这几级的任一级，在本发明中可使用层间线路板(涂覆了试剂)以层合预浸材料，但优选处于不粘手状态或B级，有时处于固化反应被进一步提高到凝胶状态的试剂，这是由于易处置的缘故。

本发明中的预浸材料是通过将一种热固性树脂浸渍一种基本材料并优选以下述方式干燥而获得的。这里，可使用的热固性树脂的典型例子是普通用于电绝缘的常用环氧树脂，它包括例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂，所有这些环氧树脂在分子中有两个或多个环氧基，三官能或四官能缩水甘油基胺型环氧树脂、具有联苯骨架的环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、具有环戊二烯骨架的环氧树脂、具有苎烯骨架的环氧树脂以及它们的溴化物。这些环氧树脂可单独使用或混合使用。一般来说，用于所述目的的环氧树脂含有一种典型固化剂，例如芳族多胺、双氰胺、酸酐等等，一种典型的固化加速剂，例如咪唑、咪唑的加合物、膦、叔胺和它们微胶囊包封的变体。

在通过将热固性树脂溶于溶剂形成热固性树脂液之后进行浸渍。可使用的溶剂的例子有丙酮、甲乙酮、甲基溶纤剂、二甲基甲酰胺等等。热固性树脂液的树脂含量没有规定，但优选为30-60wt.％。举例来说，浸渍温度可以是0℃-40℃，但它能否在基本材料中充分浸渍热固性树脂并没有规定。对于用热固性树脂浸渍的基本材料的干燥温度也没有规定，但优选为100℃-210℃、更优选150℃-180℃。

用于制备预浸材料的基本材料没有规定，尽管玻璃布引证为优选例子。基本材料的厚度没有规定，但优选30-300μm，更优选50-210μm。浸渍和干燥后预浸材料中树脂含量也没有规定，但优选为30-70wt.％，更优选为45-55wt.％。

按照本发明，将以上述方式得到的预浸材料放置在层间线路板的至少线路一侧上，其至少一侧上已形成了线路，并以下述方式进行层压。预浸涂层放在层间线路板的线路一侧或线路两侧上。可放置多片预浸材料。层压工艺例如在40-80kg/cm²和150-180℃进行约60分钟或更长时间，但用于这种层压工艺的压力温度和时间不限于所述条件。作为生产其中还没有线路的覆铜层合体的方法，可以例如采用这样一种方法，其中将以上述方式生产的一片或多片预浸材料和铜箔进行层合并在以上规定的条件下压制。铜箔厚度没有规定，但优选在90-105μm之间，更优选35-70μm。覆铜层合体的厚度没有规定，但优选在30-2,000μm之间，更优选100-1,600μm。各种方法都可用于在覆铜层合体上形成线路。例如，通过漏网印刷法在覆铜层合体上以线路图的形式涂覆蚀刻保护层，然后进行蚀刻，再除去保护层。层间线路板的氧化处理(黑色氧化物处理)一般是通过以下方法进行的，即用一种不太强的氧化剂如过氧化物软腐蚀层间线路板表面，用一种酸如稀盐酸洗涤腐蚀过的表面(酸处理)，然后进行氧化处理并干燥处理过的表面。作为表面氧化处理用的氧化剂，可以使用例如亚氯酸钠和磷酸钠的碱溶液(如，氢氧化钠的碱溶液)。氧化处理温度可以是例如70-90℃。

在本发明中使用底涂剂可不需要黑色氧化物处理，而这种处理是制造多层印刷线路板的传统方法必须的。因此，这可以降低生产成本和降低黑色氧化物处理的方法控制质量所要求的工时。还有，由于因无黑色氧化物的处理而不可能造成光晕，所以可以很容易地制造高密度线路板。此外，在层间线路板的线路表面上形成底涂剂层中，线路间的凹处被填充以底涂剂。这确保了完好地模塑多层印刷线路板，不必担心在预浸材料层合到层间线路板上时留下空气穴。由此消除了常规工序中改变树脂含量的必要性以及根据铜箔在层间线路中的固位率(retentionratio)，树脂在预浸材料中的流动性。具体地说，由于多层印刷线路板的厚度精度不依赖于层间线路上的铜箔固位率，通过使用有限类型的预浸材料使适应层间线路板的变化成为可能，由此能减少生产多层印刷线路板所需的预浸材料的类型。

此外，用预浸材料树脂填充层间线路板的线路之间的凹处所需的时间成为不必要条件，或者被降低了。在先有技术中，由于加热速率控制在2-5℃/分钟以必须确保足够的消泡时间，层合和模塑操作的模塑时间要求140分钟或以上。按照本发明，由于加热速率提高到高达6-15℃/分钟，模塑时间可降低到约80分钟或以下。这就导致显著降低了生产成本以及为控制质量和贮存产品所需的工时。

以下用实施例进一步说明本发明。这些实施例并不以任何方式限制本发明的范围。

实施例1

向100重量份双酚A型环氧树脂(环氧当量：925)的120重量份乙二醇二丁醚乙酸酯溶液中加入和溶解0.8重量份2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪。然后，加入80重量份平均粒径1-2μm且已进行赋予疏水性处理的碳酸钙、20重量份超细颗粒二氧化硅和1重量份γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，并将混合物用三辊磨机捏和、并在3mmHg真空的真空脱气器中脱气5分钟，从而得到底涂剂。

接着，将基材厚0.1mm且铜箔厚35μm的两面覆铜玻璃增强的环氧树脂层合体表面抛光并进行软腐蚀以除去抗蚀层，通过蚀刻形成线路。通常，形成线路后要进行黑色氧化物处理，但这里不进行这种黑色氧化物处理，所得底涂剂漏网印刷到间层片材的一侧线路上，并在120℃加热器中加热5分钟成为不粘手的状态。在反面也形成类似的底涂层并干燥。

将通过在玻璃布中浸渍环氧树脂并干燥得到的100μm厚的FR-4预浸材料片材(EI-6765，Sumitomo Bakelite Co.，Ltd售)放在底涂剂涂过的层间线路板的两面上，然后把18μm厚的铜箔片材覆盖在上面，并将组件在真空下热压以热固化预浸片材，历时80分钟(包括加热和冷却时间)，组件的临界温度控制在170℃，从而得到多层印刷线路板。表1示出了这种线路板的性能评估结果。由于未对层间线路板进行氧化处理，在穿孔镀覆过程中未见光晕现象。

实施例2-12

进行实施例1的工序，只是如表1所示改变底涂剂的组成，以制备多层印刷线路板和评价其性能。表1示出了树脂组成和评估结果。实施例1未见光晕现象。

                                       表1

	实施例
					1	2	3	4
	双酚A型环氧树脂(wt％)环氧当量925环氧当量1975环氧当量2850	100	100	100					100
固化剂(与环氧树指的当量比)4，4′-二氨基二苯基硫醚2，2′-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜4，4′-二氨基二苯基醚4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷
	固化加速剂(PHR)C11CC11Z·AC11Z·CN	0.8	0.8	1.5					1.5

                                 表1(续)

填料(PHR)疏水碳酸钙超细颗粒二氧化硅	8020	8020	8020	8020
					底涂剂黑色氧化物处理多层模塑中的加热速率(℃/分)多层模塑时间(分钟)	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880
模塑性(孔隙形成率)(％)层间粘接性(N/m)在吸湿条件下焊锡耐热性(起泡率％)	40.900	50.850	71.0010	81.000

                                              表1(续)

								5	6	7	8	9	10	11	12
5050	100	100	100	100	100	5050	5050
									1.75	1.5	1.0	2.0	1.0	1.75	1.0
0.8	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5

                                        表1(续)

8020	8020	8020	8020	8020	8020	8020	8020
								施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880
71.0510	61.200	81.0510	50.8510	41.150	51.100	31.100	31.150

C11Z：2-十一基咪唑C11Z·A：2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-S-三嗪C11Z·CN：1-氰乙基-2-十一基咪唑

对比例1

按照实施例1的方法生产底涂剂，只是用2-乙基-4-甲基咪唑作为固化加速剂，通过使用这种底涂剂，按照实施例1的工序制造多层印刷线路板。表2示出了线路板性能评估结果。与前面实施例一样未见光晕现象。

对比例2-8

按照对比例1的工序制造多层印刷线路板，只是如表2所示改变底涂剂的组成，并评价线路板的性能。表2示出了树脂组成和评估结果，与前面实施例一样未见光晕现象。

对比例9

按照前面实施例和对比例的工序制造多层印刷线路板，只是不施用底涂剂，并对层间线路板进行氧化处理。表2示出了性能评估结果。由于对线路表面进行氧化处理，形成了光晕。

对比例10

进行对比例1的工序，只是对层间线路板的线路表面进行氧化处理(黑色氧化物处理)以制备多层印刷线路板。表2示出了性能评估结果。由于对线路表面进行氧化处理，发现光晕。

                                          表2

	对比例
					1	2	3	4
	双酚A型环氧树脂(wt％)环氧当量925环氧当量1975环氧当量2850	100	100	100					100
固化剂(与环氧树脂的当量比)4，4′-二氨基二苯基甲烷4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷					1.0	1.0	1.0	1.0
	固化加速剂(PHR)2E4MZ	0.5	0.5	0.5					0.5
填料(PHR)疏水碳酸钙超细颗粒二氧化硅					8020	8020	8020	8020

                                        表2(续)

底涂剂黑色氧化物处理多层模塑中的加热速率(℃/分)多层模塑时间(分钟)	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880
					模塑性(孔隙形成率)(％)层间粘接性(N/m)在吸湿条件下焊锡耐热性(起泡率％)	00.45100	100.4090	00.50100	100.4580

                            表2(续)

						5	6	7	8	9	10
100	100	5050	5050	--	5050
						1.0	1.0	1.0	1.0	-	1.0
0.5	0.5	0.5	0.5	-	0.5
						8020	8020	8020	8020	--	8020

                                     表2(续)

施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880	施用未进行880
						100.50100	200.4570	00.4590	00.5080	500.900	00.900

2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑

测定万法

1.模塑性

采用具有100件20mm直径的圆截面(A)的层间线路板制备多层印刷线路板。蚀刻表面铜箔之后，检查线路板，看看在截面(A)中是否出现孔隙，并由形成孔隙的截面(A)的数目确定孔隙形成率(％)。

2.层间粘接性

按照实施例或对比例的工序制备多层印刷线路板，只是使用仅一面形成线路的层间线路板。从层间线路板上剥下预浸片，测定剥离强度，并把这种剥离强度视为层间粘接性给出。

3.在吸湿下焊锡耐热性

在125℃下，对多层印刷线路板进行PCT处理30分钟(加压蒸煮器试验：加热下的饱和蒸汽处理)，然后浸入260℃焊锡浴中20秒，目测是否出现鼓泡。

按照本发明生产多层印刷线路板的方法能提供底涂剂对铜箔的高的粘接性，从而不需要黑色氧化物处理，而这种处理是按照传统方法制造多层印刷线路板所必须的。所以，不可能造成光晕现象，从而按照本发明的方法生产的线路板很容易成为高密度线路，而且大大降低了生产成本和在黑色氧化物处理的方法中质量控制所需的工时。此外，由于预先施用底涂剂填充层间线路板的凹处，消除了留下凹处可能形成气泡的任何可能性，因此在线路板中不形成孔隙，无须先有技术所要求的长时间真空加压便能获得良好的模塑性。此外，在层间线路板中，由于不需要按铜箔固位率改变预浸材料的类型，可以显著缩短多层印刷板生产时间。再有，由上述方法得到的多层印刷线路板可以应用于照相机、传真机、复印机、文字处理机和计算机。

Claims (13)

1.一种生产多层印刷线路板的方法，包括以下步骤：

将一种热固性树脂浸渍一种基本材料形成预浸材料，

向其至少一侧上已形成线路的间层线路板的至少一线路侧涂覆一种底涂剂，该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能线性环氧树脂，以及

(b)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，

将预浸材料放在底涂剂涂覆的间层线路板的至少一侧上并将它们进行层压。

2.按照权利要求1的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

3.一种生产多层印刷线路板的方法，包括以下步骤：

将一种热固性树脂浸渍一种基本材料形成预浸材料，

向其至少一侧上已形成线路的间层线路板的至少一线路侧涂覆一种底涂剂，该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能的线性环氧树脂，

(b)一种芳族多胺以及

(c)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分。

将预浸材料放在底涂剂涂覆的间层线路板的至少一侧上并将它们进行层压。

4.按照权利要求3的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

5.按照权利要求3的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚键、砜键、亚砜键或醚键。

6.按照权利要求5的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

7.一种包含间层线路板和预浸材料的多层印刷线路板，

其中预浸材料是通过将一种热固性树脂浸渍一种基本材料中获得的，

多层印刷线路是通过将一种底涂剂涂覆到其至少一侧上已形成线路的间层线路板的至少一线路侧上获得的，其中该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能线性环氧树脂，以及

(b)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，将该预浸材料放在底涂剂涂覆过的间层线路板的至少一侧上并将它们进行层压。

8.按照权利要求7的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

9.一种包含间层线路板和预浸材料的多层印刷线路板，

其中预浸材料是通过将一种热固性树脂浸渍一种基本材料中获得的，

多层印刷线路是通过将一种底涂剂涂覆到其至少一侧上已形成线路的间层线路板的至少一侧线路上获得的，其中该底涂剂包含：

(a)一种平均环氧当量为450-6,000的末端双官能线性环氧树脂，

(b)一种芳族多胺，以及

(c)至少一种选自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的组分，将该预浸材料放在底涂剂涂覆过的间层线路板的至少一侧上并将它们进行层压。

10.按照权利要求9的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

11.按照权利要求9的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚键、砜键、亚砜键或醚键。

12.按照权利要求11的方法，其中不对间层线路板进行氧化处理。

13.一种使用多层印刷线路板的方法，包括将按照权利要求7-12任一项的多层印刷线路板应用于照相机、传真机、复印机、文字处理机或计算机。